CN1615072A - 具有可分离外壳的电激发光二极管面板模组 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种电激发光体面板模组，包括一基板、一壳体、一电激发光体以及一外壳；壳体包含一壳面与自该壳面的上表面延伸出的连接部，该壳体透过该连接部与该基板形成一容置空间，电激发光体设置于该基板的表面且位于该容置空间中，外壳透过一粘合元件结合于该壳体；其中，该粘合元件设置于该壳面下表面相对应于该连接部的范围内。
Description
技术领域
本发明关于一种电激发光体面板模组，特别是关于一种具有可分离外壳的电激发光体面板模组。
背景技术
有机电激发光二极管面板模组(以下简称OLED面板模组)为一种拥有高亮度、高反应速度、轻薄短小、全彩、无视角差且不需背光源的显示元件，因此已率先取代TN(扭曲向列)以及STN(超扭曲向列)液晶面板模组的市场，并将进一步对小尺寸的TFT-LCD造成市场上的威胁，而应用于行动电话、个人数字助理、甚至笔记型计算机等便携式信息产品的显示屏幕上。
请参照图1A，图1A为现有OLED面板模组侧剖面图。在OLED面板模组10之中，一玻璃基板12的下表面形成有一有机电激发光二极管14，有机电激发光二极管14由上至下包括一上电极141、一有机多层结构142、143、144(一电洞注入层142、一发光层143、一电子注入层144)，以及一下电极145；上、下电极141、145可提供一电压，使得电洞注入层144以及电子注入层142分别提供电洞与电子，这些电洞与电子在发光层143结合后，其所产生的电能会使得发光层143中的有机分子被激发至激发态，之后激发态的有机分子则由产生光线以释放出能量而回到基态，此即为OLED面板模组10的发光原理。而如图1A所示，上电极141并会经由面板上的配置线路与一软性电路板15相连接，软性电路板15可接收由外部输入的影像控制讯号，以控制OLED面板模组10的影像显示。
因为有机电激发光二极管14中的各层有机层(例如图1A标号142、143与144)对水气相当敏感，少量的水气即可使有机层严重的损坏，因此在OLED面板模组10的制造过程中，通常会在高浓度的氮气环境下，在玻璃基板12的下方结合一壳体16，使玻璃基板12与壳体16构成一密闭空间，以将有机电激发光二极管14封装于其中，使有机电激发光二极管14与外界的水气隔绝；此外，在壳体16的上表面通常设置有干燥剂18，以确保壳体16与玻璃基板12所构成的密闭空间的干燥状态。其中，壳体16通常为玻璃罩，具有一壳面163以及至少一连接部161。连接部161环绕且竖立于壳面163的外围，且连接部161具有一预定的高度，以避免干燥剂18与有机电激发光二极管14接触而影响有机电激发光二极管14的发光特性与效能。
请参照图1B并配合图1A，图1B为现有OLED面板模组立体图。一般而言，在OLED面板模组10的四侧端及底面，会利用一外壳20来保护OLED面板模组10的各个侧端及底面，而仅露出作为出光面的玻璃基板12的上表面。外壳20通常为由一金属底板201与至少一金属侧壁203所构成，且如图1B所示，金属侧壁203中会设置有与软性电路板15相对应的缺口205。
目前OLED面板模组大多为小尺寸，以主动式OLED面板模组为例，目前全世界仅有一项主动式OLED面板模组产品，尺寸约为两寸，且其中玻璃基板12以及壳体16的厚度总合约只在2mm以下，而外壳20的厚度更可薄至只有0.1mm～0.3mm。在如此轻薄的条件下，现有技术中关于外壳20的组装，如图1A所示，是在外壳20上利用双面胶带22来与壳体16相结合。双面胶带22大多选自双面胶带或泡绵胶等粘性物质，将外壳20与壳体16以粘附的方法互相结合，即可固定外壳20。大部份的制程为求效率，如图1B所示，将双面胶带22粘附于外壳20其金属底板201的中央位置附近，其位置的选定是以求制程的方便与迅速为主要考虑。
然而，在OLED面板模组10的大量生产过程之中，难免会出现一些加工上的失误，例如在外壳20与壳体16结合时可能出现对位不准确的情形，此时则需要进行重工(rework)-将外壳20与壳体16分离，并重新结合。但是在分离外壳20时，往往会出现壳体16无法承受分离时的拉力，因而产生破裂的情形；如图1C所示，因为外壳20材质的强韧度优于壳体16，而且壳体16的壳面163的厚度相当薄，约仅有0.3mm～1.0mm，因此过强的拉力容易造成壳体16的破裂。如此说来，成本较低的外壳20，在生产过程之中反倒可能使壳体16破损，且紧接着会使水气侵入有机层，造成该OLED面板模组10到了制程的末端才严重受损，而使之前的制程步骤皆前功尽弃。倘若使用结合能力较低的双面胶带或其它种类的粘合元件来解决拉力造成壳体16破损的问题，则又担心OLED面板模组10的组装品质低落。
上述有机电激发光二极管面板模组(OLED面板模组10)所具有的现有问题，亦同样发生在聚合物电激发光二极管(Polymer Light EmittingDiode，PLED)面板模组之中。
因此，在电激发光体面板模组(例如OLED面板模组或PLED面板模组)的制程当中，属于制程末端的金属底板20的组装步骤，虽然相较而言是技术难度较低的步骤，但其中却暗藏有对整段制程而言极严重的威胁，对于从事有机发光体相关领域的研发人员而言，莫不致力于解决现有技术所仍然具有的缺点，以期能够更进一步提升电激发光体面板模组的生产效率、产品良率，并同时维持其组装的品质。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有可分离外壳的电激发光体面板模组。
本发明的另一目的在于提供一种具有良好组装品质的电激发光体面板模组。
本发明的另一目的在于提升电激发光体面板模组的生产效率以及产品良率。
本发明提供了一种电激发光体面板模组，包括一基板、一壳体、一电激发光体以及一外壳。壳体包含一壳面与自该壳面的上表面延伸出的连接部，该壳体透过该连接部与该基板形成一容置空间。电激发光二极管设置于该基板的表面且位于该容置空间中。外壳透过一粘合元件结合于该壳体。其中，该粘合元件设置于该壳面下表面相对应于该连接部的范围内。
本发明具有可分离的外壳的电激发光体面板模组，若需要将电激发光体面板模组的外壳予以分离，则毋需担心现有技术中壳体的壳面断裂或破损，且导致水气侵入并破坏有机层的问题。因此在电激发光体面板模组大量生产的过程中，应用本发明将更有助于整体制程的效率以及产品的良率。
附图说明
图1A为现有的OLED面板模组示意图；
图1B为现有的OLED面板模组立体图；
图1C显示图1A的下玻璃基板承受拉力示意图；
图2A为本发明电激发光体面板模组侧剖面图；
图2B本发明电激发光体面板模组立体图；
图2C为本发明第二实施例；
图2D为本发明第三实施例；
图3A为本发明另一实施例侧剖面图；
图3B为图3A的壳体立体图；
图4A为本发明另一实施例侧剖面图；
图4B为图2A的壳体立体图；
图5A为本发明另一实施例侧剖面图；以及
图5B为图5A的壳体立体图。
图号对照表
OLED面板模组10 玻璃基板12
有机电激发光体14 上电极141、341
电洞注入层142、342 发光层143、343
电子注入层144、344 下电极145、345
软性电路板15、35 壳体16、36
连接部161、361 壳面163、363
干燥剂18、38 外壳20、40
金属底板201、401 金属侧壁203、403
缺口205、405 双面胶带22
电激发光体面板模组30 基板32
电激发光体34 分隔壁39
粘合元件42 浅槽区44
重工孔洞46 高度d
具体实施方式
请参照图2A，图2A为本发明电激发光体面板模组侧剖面图。电激发光体面板模组30包括一基板32、一电激发光体34、一壳体36、一外壳40。其中，壳体36包含一壳面363与自壳面363的上表面延伸出的连接部361，壳体36透过连接部361与基板32形成一容置空间。电激发光体34设置于基板32的表面且位于该容置空间中。外壳40透过一粘合元件42结合于壳体36。其中，粘合元件42设置于壳面363下表面相对应于连接部361的范围内。
其中，连接部361的高度(如图2A标示的高度d)介于0.1mm～0.5mm。而在壳体36的壳面363上则可设置干燥剂38，以用来保持上述密闭空间中的干燥状态，避免电激发光体34遭到水气的破坏。
外壳40则结合于壳面363的下表面，由图2A中可见，外壳40包括一金属底板401与至少一金属侧壁403，其中金属侧壁403环绕于金属底板401的外围，且向上方延伸，其中金属底板401用以保护电激发光体面板模组30的底面，而金属侧壁403用以保护电激发光体面板模组30的侧端。
如图2A所示，本发明将粘合元件42设置于壳体36的连接部361正下方的范围内，以将壳体36与外壳40互相结合，而避免将粘合元件42任意设置于壳面363下表面。因为壳面363的厚度通常仅有0.3mm～1.0mm，然而壳面363的厚度与连接部361的高度的总合则可到达0.4mm～1.5mm。由此设置方式，若本发明的电激发光二极管面板模组30需要将外壳40进行分离或重工，则粘合元件42施予壳体36的拉力作用于壳体36厚度较厚且强韧度较好的部份，避免了现有技术中分离外壳40时，强韧度较差的壳面363断裂或破损的问题。
在本发明之中，关于基板32与壳体36的材质可为例如玻璃、高分子聚合材料(如PVE、PE等)或是有机材料，或者，一般半导体底材的无机材料(例如硅材)亦为另一可实施的材料。另外，粘合元件42则可选自双面胶带(TAPE)、硅胶、热固胶或UV胶等具有粘合性质的粘合材料。
关于电激发光体面板模组30的发光及显示，主要与电激发光体34有关，例如在一实施例之中采用有机材质的电激发光体34时，电激发光体34由上至下包括一上电极341、一有机多层结构342、343、344(一电洞注入层342、一发光层343、一电子注入层344)，以及一下电极345。其中，上、下电极341、345可提供一电压，使得电洞注入层344以及电子注入层342分别提供出电洞与电子，这些电洞与电子在发光层343结合后，其所产生的电能会使得发光层343中的有机分子被激发至激发态，之后激发态的有机分子则由产生光线以释放出能量而回到基态，而所产生的光线经由透光的基板32射出而显示出影像。而如图2A所示，上电极341与一软性电路板35相连接，软性电路板35可接收由外部输入的影像控制讯号，以控制电激发光体面板模组30的影像显示。
在本发明另一实施方式中，电洞注入层342与电子注入层344可设置于与图2A实施例倒置的位置，在此情形下，上、下电极341、345的电性与图2A实施例相反，另外有机电激发光体中的多层结构会因使用材料不同而有不同的层数堆叠，并非限定于如图所示的实施例。此外，在另一实施例之中，亦可采用聚合物电激发光体(PLED)以实行之。
请参照图2B本发明电激发光体面板模组立体图，并配合图2A。图2B显示外壳40其中一金属侧壁403具有一缺口405，以允许软性电路板35穿过。且图2B的实施例中亦显示，四个粘合元件42分别设置在金属底板401上表面，且靠近四个金属侧壁403的位置；当壳体36与外壳40相结合时，此四个粘合元件42会位于壳体36的连接部361正下方的范围内。而在图2C所示的本发明另一实施例中，粘合元件42设置在金属底板401上表面，且靠近左右二金属侧壁403的位置。另外可有如图2D所示的本发明另一实施例，其将粘合元件42设置在金属底板401上表面，且靠近上下二金属侧壁403的位置。
由图2B、图2C与图2D中可见，本发明在外壳40中设置了重工孔洞46，重工孔洞46为贯穿金属底板401的孔洞，用以在电激发光二极管面板模组30需要将外壳40进行分离(与壳体36分离)或重工时，可由合适的治具(图中未示)由外壳40下表面穿过重工孔洞46，以施予壳体36一分离的推力，以便于分离或重工。较佳的实施方式是将重工孔洞46设置于壳体36的连接部361正下方的范围内。
接着，则考虑本发明应用于较大尺寸的电激发光二极管面板模组30的情形。请参照图3A以及图3B，图3A为本发明另一实施例侧剖面图；图3B为图3A的壳体立体图。如图所示，壳体36更具有至少一分隔壁39，竖立于壳面363上，以将壳体36定义出至少一浅槽区44。电激发光二极管面板模组30更包括至少一干燥剂38(图3A与图3B的实施例所示为四个干燥剂38)，设置于上述浅槽区44中，以保持基板32与壳体36所构成的密闭空间中的干燥状态。在此实施方式中，粘合元件42除了可设置于连接部361正下方的范围内之外，更可设置于分隔壁39正下方的范围内，以将壳体36与外壳40互相结合。
类似图3A与图3B的实施例另有如图4A、图4B、图5A与图5B所示的变形的设计方式。请参照图4A以及图4B，图4A为本发明另一实施例侧剖面图；图4B为图4A的壳体立体图。在此实施例中，分隔壁39将壳体36定义出四个浅槽区44，个别的浅槽区44之中分别设置有一干燥剂38。粘合元件42可设置于连接部361与分隔壁39正下方的范围内。由图4B可看出此实施例除了在与图3B相同位置设置了分隔壁39之外，更进一步在壳体36的对角线的位置上设置分隔壁39。
请参照图5A以及图5B，图5A为本发明另一实施例侧剖面图；图5B为图5A的壳体立体图。在此实施例之中，十字形的分隔壁39将壳体36定义出四个矩形的浅槽区44，个别的浅槽区44之中分别设置有一干燥剂38。粘合元件42可设置于连接部361与分隔壁39正下方的范围内。
图3～图5的实施例为本发明应用于较大尺寸的电激发光二极管面板模组30的实施情况，其考虑到在大尺寸的电激发光二极管面板模组30中若仅在连接部361正下方的范围内设置粘合元件42，则外壳40与壳体36的结合效果可能较为薄弱，然而以图3～图5以及其它等效的实施方式则仍然可发挥本发明的精神，且避免上述结合效果薄弱的缺点。
根据本发明具有可分离外壳的电激发光体面板模组，其中的粘合元件得以采用结合能力较强的粘性物质，以使得本发明电激发光体面板模组具有良好的组装品质。并且，在使用了结合能力较强的粘合元件以将壳体与外壳结合的情形下，若需要进行重工(将外壳与壳体分离，并重新结合)，由于粘合元件设置在壳体的连接部或分隔壁正下方的范围内，所以在将外壳与壳体分离时，分离的拉力作用于连接部与分隔壁，不会造成壳体的壳面的损坏。因此，毋需担心现有技术中壳体的壳面断裂或破损，且导致水气侵入而破坏电激发光体的问题。在电激发光体面板模组大量生产的过程中，应用本发明将更有助于整体制程的效率以及产品的良率。
Claims (10)
1.一种电激发光体面板模组，其特征在于，包括：
一基板；
一壳体，包含一壳面与自该壳面的上表面延伸出的连接部，该壳体透过该连接部与该基板形成一容置空间；
一电激发光体，设置于该基板的表面且位于该容置空间中；及
一外壳，透过一粘合元件结合于该壳体；
其中，该粘合元件设置于该壳面下表面相对应于该连接部的范围内。
2.如权利要求1所述的电激发光体面板模组，其特征在于，该电激发光体面板模组更包括至少一干燥剂，设置于该壳面上表面，以保持该容置空间的干燥状态。
3.如权利要求1所述的电激发光体面板模组，其特征在于，该壳体更具有至少一分隔壁，竖立于该壳面上表面，以将该壳体定义出至少浅槽区。
4.如权利要求3所述的电激发光体面板模组，其特征在于，该粘合元件更设置于该壳面下表面相对应于该至少一分隔壁的范围内。
5.如权利要求3所述的电激发光体面板模组，其特征在于，更包括至少一干燥剂，设置于该至少一浅槽区中，以保持该容置空间的干燥状态。
6.如权利要求1所述的电激发光体面板模组，其特征在于，更包括一软性电路板，与该电激发光体电性连接，且该外壳包括一金属底板与至少一金属侧壁，其中该金属侧壁具有与该软性电路板相对应的缺口。
7.如权利要求1所述的电激发光体面板模组，其特征在于，该壳体的该连接部的高度介于0.1mm～0.5mm。
8.如权利要求1所述的电激发光体面板模组，其特征在于，该粘合元件选自双面胶带、硅胶、热固胶或UV胶。
9.如权利要求1所述的电激发光体面板模组，其特征在于，该外壳更包括至少一重工孔洞，贯穿该金属底板，以便对该外壳进行分离或重工。
10.如权利要求9所述的电激发光体面板模组，其特征在于，该重工孔洞设置于该壳体的该连接部正下方的范围内。
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