CN1589336A - 涂覆腹板状材料的真空涂覆设备 - Google Patents

涂覆腹板状材料的真空涂覆设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1589336A
CN1589336A CN 02823255 CN02823255A CN1589336A CN 1589336 A CN1589336 A CN 1589336A CN 02823255 CN02823255 CN 02823255 CN 02823255 A CN02823255 A CN 02823255A CN 1589336 A CN1589336 A CN 1589336A
Authority
CN
China
Prior art keywords
reel
processing room
roller mill
point
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 02823255
Other languages
English (en)
Inventor
沃尔夫冈·埃尔贝卡安
汉斯-克里斯蒂安·黑克特
汉斯-约亨·史图登特
彼德·翁格内茨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Von Ardenne Anlagentechnik GmbH
Original Assignee
Von Ardenne Anlagentechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Von Ardenne Anlagentechnik GmbH filed Critical Von Ardenne Anlagentechnik GmbH
Publication of CN1589336A publication Critical patent/CN1589336A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明是关于在加工室中涂覆腹板状材料(6)的真空涂覆设备,其中,具第一辊框架(11)的松卸装置被放置于第一可排空卷筒室(2),且具第二辊框架(12)的卷缠装置(5)被放置于第二可排空卷筒室(3),其中该腹板状材料横过在所述装置之间的至少一可排空加工室(1),其中冷却辊(15、16)被放置于具该腹板状材料的导引装置加工辊框架(14),其中至少一磁控溅镀源(17)被放置于其表面。本发明具加强所有参与该方法的辊的平行精确性的目的,此可被达到因为该松卸辊框架、该加工辊框架及该卷缠辊框架被固定于已知点(18、19、20、21)及因为当设备在操作时及/或共同辊框架被构型用于数个冷却辊,在卷筒室及该加工室间的最大压力差50帕斯卡。

Description

涂覆腹板状材料的真空涂覆设备
技术领域
本发明是关于在加工室中涂覆腹板状(web-like)材料的真空涂覆设备。
背景技术
本发明是关于在加工室中涂覆腹板状材料的真空涂覆设备。在此情况下,要被涂覆的腹板状材料的经插入松卸卷筒的松卸装置被放置于第一可排空卷筒室的第一轧制机,且要被涂覆的材料的可抽出卷缠卷筒的卷缠装置被放置于第二可排空卷筒室的第二轧制机。在该卷筒室之间,要被涂覆的腹板状材料横过至少一可排空加工室,在每一加工室内放置的是加工轧制机,其具该腹板状材料的导引装置,及冷却辊,至少一磁控溅镀源被放置于冷却辊表面。
德国专利197 35 603 C1揭示腹板状材料的真空涂覆设备,其由两个加工室组成,每一加工室具轧制机,偏转辊、腹板张力测量辊及冷却辊被装设于轧制机内。每一轧制机被设计为可水平及垂直调整的以使得相对于彼此的调整可被进行,及由此避免在该腹板状材料的折痕生成。
松卸卷筒及卷缠卷筒被放置于卷筒室,要被涂覆的材料在该第一卷筒室自松卸卷筒被松卸、被送至该涂覆方法及接着在该第二卷筒室卷缠。使用磁控溅镀源涂覆该腹板状材料,磁控溅镀源被排列使得它们可相对于个别冷却辊被水平调整以能够以轴向平行方式调整它们。
该加工室及该卷筒室由腹板阀以真空方式彼此分开以能够以不同气体及以不同压力操作。要被涂覆的腹板状材料经由该腹板阀输送。
在膜厚度减少的情况下,该轧制机的可调整性的精确度,其为在约0.1-0.2毫米的范围内,不再为足够的,特别是,已证实尽管该轧制机的正确调整性(其在大气条件下被规律地执行)该基板材料的错误导引的实例依然在该方法发生。
发明内容
本发明目的为增加所有参与该设备的辊的平行精确性。
根据本发明,此目的在于开始所提及型式的真空涂覆设备的情况下被达到,此是凭借用于松卸卷筒的轧制机被系牢于该第一卷筒室的第一系牢点,该加工轧制机被系牢于该加工室的第二及第三系牢点及用于卷缠卷筒的轧制机被系牢于该第二卷筒室的第四系牢点。在该设备的操作状态,在卷筒室及加工室间的压力差为至多50帕斯卡。
此处,系牢点并不必要了解为点状菌落系牢位置。而是,在该系牢点的系牢亦被设计为承载面或其类似表面。
本发明避免于该卷筒室及该加工室的必要排空期间至少在系牢位置区域的变形,由此可避免在大气压力下所进行的该轧制机的调整的偏差。
在本发明特别有利的具体实施例中,该第一及该第二系牢点位于共同系牢壁的两侧。
在本发明进一步有利的具体实施例中,该第三及该第四系牢点位于共同系牢壁的两侧。
共同系牢壁提供交互相邻参考点被直接机械耦合于另一使得在调整前及调整后几乎任何几何偏差可被避免的优点。
在本发明进一步细节中,该第一系牢点位于第一别系牢壁的第一卷筒室,及该第二系牢点位于第二个别系牢壁的加工室。
在本发明进一步有利的具体实施例中,该第三系牢点位于第三个别系牢壁的加工室,及该第四系牢点位于第四个别系牢壁的第二卷筒室。
当个别组件如卷筒室或加工室要被制造及被用做个别组件时,个别系牢壁可被使用,在该设备的操作状态中,在室间的根据本发明的为50帕斯卡的小的压力差同样地最小化该壁的变形,这些壁是在几乎相同的压力。
在该轧制机对准的精密度可凭借该第一及该第二系牢壁和/或该第三及该第四系牢壁以稳定的方式彼此机械连接的事实而被增加。
根据本发明,该目的凭借数个冷却辊被系牢于共同轧制机的事实而进一步达到。
首先,此免除个别轧制机对冷却辊的对准,接着,对个别冷却辊在该导引间没有任何几何差异发生。
在本发明进一步有利的具体实施例中,该加工室由覆盖壁而被关闭,此包括在冷却辊开口的区域,这些开口皆可由门以真空紧密方式关闭。
在本发明进一步设计中,具冷却辊磁控周围的相关磁控溅镀源在门被系牢,且该门具底盘及可自该冷却辊移开。结果,当该加工轧制机是于停滞状态时,可改变标的或进行维修工作而不需拆卸该加工室或该加工轧制机。本发明在示例具体实施例的协助更详细解释于下。
附图说明
在相关图式中:
第1图显示真空涂覆设备在纵向区段的图,及
第2图显示透视分解图标。
具体实施方式
真空涂覆设备包括加工室1、卷筒室2(要被涂覆的腹板状材料6的松卸卷筒4被放置于其内)、及卷筒室3(卷缠卷筒5被放置于其内),在该加工室1及该卷筒室2及3间放置的是腹板阀7及8,经由此该腹板状材料6被导引。
在示例具体实施例中,第一卷筒室2与该加工室1的分离是由一种第一共同系牢壁9对两个室执行。分别位于该卷筒室2及3的是轧制机11及12,其具该材料的松卸卷筒4或卷缠卷筒5及导引装置13。位于该加工室1的是加工轧制机14,于此两个冷却辊15及16以相关导引装置13系牢。为涂覆该腹板状材料6,磁控溅镀源17位于该冷却辊15及16的表面上方。松卸轧制机11被装设于在该卷筒室2的第一系牢点18(在第一共同系牢壁9),第二系牢点19位于该加工室侧的该相同系牢壁9。
该第三系牢点20同样地在第二共同系牢壁10排列于该加工室1,该加工轧制机14被装设于第二及第三系牢点19及20。第二共同系牢壁10分开该加工室1与该第二卷筒室3。该第四系牢点21位于此系牢壁10的该卷筒室3,该卷缠轧制机12在此点被系牢。该共同系牢壁9及10或该系牢点18、19、20及21的变形由在该加工室1及卷筒室2或3之间至多50帕斯卡的压力差而被减少。
该加工室1由覆盖壁22关闭,其中开孔23为该门24而被放置,该门24可以真空紧密方式被关闭。该冷却辊15或16的磁控周围(包括磁控管)25被系牢于该门24,装设于该门24下方的是底盘26,借助底盘26,在被开启后,该门24可由该冷却辊15或16移出。
                       附图标记列表
1                          加工室
2                          卷筒室(用于松卸卷筒)
3                          卷筒室(用于卷缠卷筒)
4                          松卸卷筒
5                          卷缠卷筒
6                          腹板状材料
7                          腹板阀
8                          腹板阀
9                          系牢壁
10                         系牢壁
11                         轧制机
12                         轧制机
13                         导引装置
14                         加工轧制机
15                         冷却辊
16                         冷却辊
17                         磁控溅镀源
18                         第一系牢点
19                         第二系牢点
20                         第三系牢点
21                         第四系牢点
22                         覆盖壁
23                         开孔
24                         门
25                         具磁控溅镀源的磁控周围
26                         底盘

Claims (9)

1.一种在加工室中涂覆腹板状材料的真空涂覆设备,在此情况下,要被涂覆的该腹板状材料的经插入松卸卷筒的松卸装置被放置于第一可排空卷筒室的第一轧制机,且要被涂覆的材料的可抽出卷缠卷筒的卷缠装置被放置于第二可排空卷筒室的第二轧制机,要被涂覆的腹板状材料横过在所述装置之间的至少一可排空加工室,在每一加工室内放置的是加工轧制机,其具该腹板状材料的导引装置,及冷却辊,至少一磁控溅镀源被放置于其表面,其特征在于,用于该松卸卷筒(4)的该轧制机(11)被系牢于在该第一卷筒室(2)的第一系牢点(18),该加工轧制机(14)被系牢于在该加工室(1)的第二及第三系牢点(19;20)及用于该卷缠卷筒(5)的轧制机(12)被系牢于该在第二卷筒室(3)的第四系牢点(21),其中,在该设备的操作状态,在卷筒室(2;3)及该加工室(1)间的压力差为至多50帕斯卡。
2.如权利要求1所述的真空涂覆设备,其特征在于,该第一及该第二系牢点(18;19)位于共同系牢壁(9)的两测。
3.如权利要求1或2所述的真空涂覆设备,其特征在于,第三及第四系牢点(20;21)位于共同系牢壁(10)的两侧。
4.如权利要求1所述的真空涂覆设备,其特征在于,该第一系牢点(18)位于第一系牢壁的第一卷筒室(2),及该第二系牢点(19)位于第二系牢壁的加工室(1)。
5.如权利要求1或4所述的真空涂覆设备,其特征在于,该第三系牢点(20)位于第三系牢壁的该加工室(1),及该第四系牢点(21)位于第四系牢壁的第二卷筒室(3)。
6.如权利要求4或5所述的真空涂覆设备,其特征在于,该第一及该第二系牢壁和/或该第三及该第四系牢壁是以稳定的方式彼此机械连接。
7.一种在加工室中涂覆腹板状材料的真空涂覆设备,在此情况下,要被涂覆的该腹板状材料的经插入松卸卷筒的松卸装置被放置于第一可排空卷筒室的第一轧制机,且要被涂覆的材料的可抽出卷缠卷筒的卷缠装置被放置于第二可排空卷筒室的第二轧制机,要被涂覆的腹板状材料横过在所述装置之间的至少一可排空加工室,及在每一加工室内放置的是加工轧制机,其具该腹板状材料的导引装置,及冷却辊,至少一磁控溅镀源被放置于其表面,其特征在于,数个冷却辊(15;16)被系牢于共同加工轧制机(14)。
8.如权利要求7所述的真空涂覆设备,其特征在于,该加工室(1)由覆盖壁(22)而被关闭,此包括在该冷却辊(15;16)开口(23)的区域,这些开口皆可由门(24)以真空紧密方式关闭。
9.如权利要求7或8所述的真空涂覆设备,其特征在于,具冷却辊(15;16)的磁控周围(25)的相关磁控溅镀源在所述门(24)被系牢,且所述门(24)具底盘(26)及可自该冷却辊(15;16)被移开。
CN 02823255 2001-11-22 2002-11-22 涂覆腹板状材料的真空涂覆设备 Pending CN1589336A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001157186 DE10157186C1 (de) 2001-11-22 2001-11-22 Vakuumbeschichtungsanlage zum Beschichten von bandförmigen Material
DE10157186.0 2001-11-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1589336A true CN1589336A (zh) 2005-03-02

Family

ID=7706504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 02823255 Pending CN1589336A (zh) 2001-11-22 2002-11-22 涂覆腹板状材料的真空涂覆设备

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2005515299A (zh)
CN (1) CN1589336A (zh)
DE (1) DE10157186C1 (zh)
WO (1) WO2003046251A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101627147B (zh) * 2007-02-26 2013-03-06 莱博德光学有限责任公司 带状基材的真空处理

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004006131B4 (de) * 2004-02-07 2005-12-15 Applied Films Gmbh & Co. Kg Bandbeschichtungsanlage mit einer Vakuumkammer und einer Beschichtungswalze
DE502004009166D1 (de) * 2004-05-25 2009-04-23 Applied Materials Gmbh & Co Kg Bandbehandlungsanlage
ES2336870B1 (es) 2007-08-20 2011-02-18 Novogenio, S.L. Sistema y procedimiento para el recubrimiento en vacio y en continuo de un material en forma de banda.
DE102010031741B4 (de) * 2010-07-21 2012-09-20 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Anordnung zur Herstellung von supraleitenden Schichten auf Substraten
DE102010040077B4 (de) 2010-08-31 2014-09-11 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vakuumbehandlungsverfahren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102011015875A1 (de) 2011-04-04 2012-10-04 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transportvorrichtung für bandförmige Substrate in einer Vakuumanlage
JP5930791B2 (ja) * 2011-04-28 2016-06-08 日東電工株式会社 真空成膜方法、及び該方法によって得られる積層体
JP5831759B2 (ja) 2011-04-28 2015-12-09 日東電工株式会社 真空成膜方法、及び該方法によって得られる積層体
DE102013107690B4 (de) 2013-06-21 2017-12-28 Von Ardenne Gmbh Bandsubstratbehandlungsanlage
DE102013112067B4 (de) 2013-11-01 2018-01-04 Von Ardenne Gmbh Bandsubstratbehandlungsanlage
DE202014102847U1 (de) 2014-06-23 2014-07-14 Von Ardenne Gmbh Bandsubstrat-Vakuumbeschichtungsanlage
DE102014113036A1 (de) 2014-09-10 2015-08-20 Von Ardenne Gmbh Anordnung und Verfahren zur Beschichtung eines bandförmigen Substrats
DE102014115386B4 (de) 2014-10-22 2018-08-23 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Vakuum-Substratbehandlungsanlage
DE102015114187B4 (de) 2015-08-26 2018-10-11 Solayer Gmbh Durchlauf-Folienbehandlungsanlage vertikal ausgerichteter Substrate

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1078402B (de) * 1956-12-06 1960-03-24 Heraeus Gmbh W C Vorrichtung zum Vakuumbedampfen von Baendern
DE19735603C1 (de) * 1997-08-15 1998-11-19 Ardenne Anlagentech Gmbh Vakuumbeschichtungsanlage für Mehrschichtsysteme

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101627147B (zh) * 2007-02-26 2013-03-06 莱博德光学有限责任公司 带状基材的真空处理

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003046251A1 (de) 2003-06-05
DE10157186C1 (de) 2003-01-16
JP2005515299A (ja) 2005-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1589336A (zh) 涂覆腹板状材料的真空涂覆设备
KR101108151B1 (ko) 증착 장치
JP6360882B2 (ja) フレキシブル基板のための堆積プラットフォーム及びその操作方法
US4313815A (en) Sputter-coating system, and vaccuum valve, transport, and sputter source array arrangements therefor
US20070234963A1 (en) Coater having substrate cleaning device and coating deposition methods employing such coater
JP6803917B2 (ja) 真空処理システム及び真空処理を行う方法
US7713390B2 (en) Ground shield for a PVD chamber
US20190368024A1 (en) Positioning arrangement for a substrate carrier and a mask carrier, transportation system for a substrate carrier and a mask carrier, and methods therefor
KR101386200B1 (ko) 스퍼터 코팅 장치 및 진공 코팅 장치
KR20140120298A (ko) 스트립 기판들을 위한 다중 코팅 장치 및 스트립 기판용 진공 코팅 플랜트
EP2518178B1 (en) Tooling carrier for inline coating machine, method of operating thereof and process of coating a substrate
US20090178919A1 (en) Sputter coating device
DE102016112869B4 (de) Transportanordnung und Prozessieranordnung sowie Verfahren zum Betreiben dieser
WO2021101279A1 (ko) 기판 처리 장치
KR20180096728A (ko) 필름 형성 장치
CN106460156B (zh) 用于在基板表面上溅射材料的溅射布置
DE102014115280B4 (de) Magnetronanordnung
WO2007064520A1 (en) Transport rollers
CN108570648A (zh) 可调平面阴极机构及真空镀膜装置
CN1842614A (zh) 条带处理设备
DE102016111013B4 (de) Ventilanordnung, Vakuumkammeranordnung und Verfahren
DE102014104363A1 (de) Beschichtungsvorrichtung und Prozesskammer-Anordnung
KR20010019014A (ko) 플라즈마중합처리장치
CN1408898A (zh) 真空涂层设备
WO2020164685A1 (en) Cathode drive unit, sputtering cathode and method for assembling a cathode drive unit

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned