CN1552423A - 褥疮油膏及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

褥疮油膏及其制造方法,系对临床各阶段褥疮进行治疗的新型外用制剂,属于中医药的技术领域。其主要技术特征是:在湿润的环境下,促使溃疡组织修复;小面积治疗期不超过七天,大面积治疗期不超过七次;整个治疗过程创面不结痂、不手术、不植皮;仅可按照基础用量比例提示,根据创面分泌物的多少,灵活运用;同时对于糖尿病合并症,不影响治疗效果。具体起到了初期防治、抗感染;溃疡期生肌、敛口;收口期保养的治疗目的。该发明系统、全面、高效,操作简便(不需无菌限制),安全可靠,无任何毒副作用:炮制工艺遵循绿色、环保的生产发展要求,无公害、无污染,保值期长,适于临床和商业化推广。

Description

褥疮油膏及其制造方法
技术领域:本发明涉及一系列褥疮油膏及其制造方法,系对临床各阶段褥疮病人治疗的外用制剂,属于中医药的技术领域。
背景技术:褥疮,又称压迫性溃疡,中医称席疮,是截瘫、偏瘫、昏迷、严重创伤(如骨折、烧伤)等长期卧床病人的常见并发症,是临床护理和治疗的一大难题。其由于长期卧床不起,久病气血亏虚:复因受压部位气血失于疏通,不能营养肌肤,以致引起局部坏死。若破损后,继发感染,则加重病情,严重者因引起败血症而危及生命。临床治疗中,传统治疗褥疮的方法是尽可能的保持局部干燥,并配合理疗,但因褥疮病人长期受潮湿物质(汗渍、尿渍、引流液等)的浸渍,治疗效果不佳;目前临床中也在老药新用一些中成药,但因每类药治疗当中有所偏重,不能广泛应用于病程的各个阶段,疗程较长,尤其对于糖尿病病人,久病不愈。故临床上,夙求一种系统全面、操作简便、疗效显著、无任何毒副作用的褥疮专用药物,是每位患者、家属及广大医务工作者的愿望。
发明内容:褥疮油膏及其制造方法,是在发明人祖传六代二百余年的验证秘方基础上,经其四十余年的临床实践和不断探索,自创的一系列外用制剂。本系列共包括两种药物组方,分别标为I号和II号,均为湿润油膏。其针对褥疮的各个病程阶段,辨证论治,系统治疗。本着“扶正祛邪、调理气血”的治疗原则,选用麝香、虫草、珍珠等多种上等中药材,经过特殊工艺加工、炮制,具有消炎止痛、清热解毒、活血化瘀、祛腐生肌、激活皮下组织再生的功效。小面积治疗期不超过七天,大面积治疗期不超过七次。对于不同病情,按照使用说明(后附),根据分泌物的多少灵活运用。操作简便,适于临床。同时,对于糖尿病合并症,不影响治疗效果。具体起到了初期防治、抗感染,溃期生肌、敛口,收口期保养的治疗目的。其主要特色:整个治疗过程,均采用“包扎湿润疗法”。创面不结痂,不手术、不植皮。打破了国内外传统治疗各类溃疡采用皮肤移植或研发新的覆盖物来进行创面修复的方法,填补国内外多项临床空白。是一类全面、高效、系统,无耐药性,无任何毒副作用,无条件性(不需无菌消毒)的外用绿色天然合剂。整个工艺炮制过程,均遵循绿色、天然取材,无公害、无污染。药物仅需常温贮存;保质期长(5年以上),易于商品化推广等优点。
具体实施方式
I号褥疮油膏组方及比例:
麻油83%  黄连5%  地榆3%  当归2%  虫草0.5%  珍珠粉1.5%  黄腊5%
制造方法:
将麻油武火煮沸后,先后投入黄连、地榆、当归、虫草;待炸枯后捞出,再将黄腊碎块投入;待融化后,即可离火,放置冷却至70℃-80℃,再放入珍珠粉并迅速搅拌均匀;冷却密封备用。
I号褥疮油膏功能与主治:
清热解毒、和营活血、祛腐生肌、激活皮下组织再生。适用于溃腐期创面分泌物增多、IIIIV(重、特重)度褥疮的创面修复以及各类化脓性疮疡,需配合II号褥疮油膏同时使用,效果更佳。
II号褥疮油膏组方及比例:
麻油83%  黄连5%  栀子3%  大黄2%  麝香0.5%  冰片1.5%  黄腊5%
制造方法:
将麻油武火煮沸后,先后投入黄连、栀子、大黄待炸枯后捞出;再将黄腊碎块投入;待融化后,即可离火,放置冷却至70℃-80℃;再依次放入麝香、冰片,并迅速搅拌均匀;冷却密封备用。
II号褥疮油膏功能与主治:
清热解毒、消炎止痛、活血化瘀、激活皮下组织修复。适用于褥疮的防治、保养及各类化脓性疮疡。
附:使用说明:
1、初期防治,收口期保养阶段只需使用II号褥疮油膏,用药厚度为2-5mm;
2、对于溃腐期和重度的创面,应采用I、II号油膏合用的方法,在临床上可根据分泌物的多少加以灵活运用:基本用药比例为:1∶5.

Claims (3)

1、褥疮油膏及其制造方法,该发明属于中医药领域的外用制剂,在湿润的环境下,促使溃疡组织修复;其特征在于创面不结痂,不手术、不植皮,是一系列全面、系统、高效、无耐药性、无条件性(不需无菌操作)的外用绿色天然制剂;
2、权利要求1所述的褥疮油膏及其制造方法,其特征在于小面积治疗期不超过七天,大面积治疗期不超过七次,I、II号组方可根据创面分泌物的多少,按照用量基础比例,灵活使用,操作简便,安全可靠,无任何毒副作用,同时对于糖尿病合并症,不影响治疗效果,易于临床推广;
3、权利要求1或2所述的褥疮油膏及其制造方法,其特征在于I、II号褥疮油膏的组方、配伍、比例、炮制过程和贮存,均遵循绿色、天然、环保的生产和发展要求,无公害、无污染、易贮存,保质期长,易于商品化推广。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103830572A (zh) * 2014-02-26 2014-06-04 江西祥润科技有限公司 皮肤创伤治疗液
CN104983938A (zh) * 2015-08-11 2015-10-21 青岛云天生物技术有限公司 一种临床护理上用于治疗气滞血瘀型褥疮的中药组合物
WO2022194168A1 (zh) * 2021-03-16 2022-09-22 扬子江药业集团有限公司 中药组合物在制备预防或治疗慢性皮肤溃疡的药物中的用途

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103830572A (zh) * 2014-02-26 2014-06-04 江西祥润科技有限公司 皮肤创伤治疗液
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