CN1520781A - X-射线诊断装置及获得x-射线图象的方法 - Google Patents

X-射线诊断装置及获得x-射线图象的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1520781A
CN1520781A CNA2004100049457A CN200410004945A CN1520781A CN 1520781 A CN1520781 A CN 1520781A CN A2004100049457 A CNA2004100049457 A CN A2004100049457A CN 200410004945 A CN200410004945 A CN 200410004945A CN 1520781 A CN1520781 A CN 1520781A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ray
pictorial data
data
detector
scattering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100049457A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100377690C (zh
Inventor
坂口卓弥
塚本明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Medical Systems Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Medical Systems Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Medical Systems Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of CN1520781A publication Critical patent/CN1520781A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100377690C publication Critical patent/CN100377690C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/20Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/40Arrangements for generating radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/4007Arrangements for generating radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a plurality of source units
    • A61B6/4014Arrangements for generating radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a plurality of source units arranged in multiple source-detector units
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/52Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/5258Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis involving detection or reduction of artifacts or noise
    • A61B6/5282Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis involving detection or reduction of artifacts or noise due to scatter
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/50Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications
    • A61B6/503Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications for diagnosis of the heart

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Abstract

一种为包括多个成像系统的X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,包括:在从第一成像系统内的第一X-射线管辐射出X-射线之后,用第一X-射线探测器收集第一散射数据;在从第二成像系统内的第二X-射线管辐射出X-射线之后,用第二X-射线探测器收集第二散射数据;在从第一成像系统内的第三X-射线管辐射出X-射线之后,用X-射线探测器收集包括散射分量的第一图象数据;在从第二成像系统内的第四X-射线管辐射出X-射线之后,用X-射线探测器收集包括散射分量的第二图象数据;和通过分别从包括散射分量的第一和第二图象数据中减去第一和第二散射数据为第一和第二成像系统获得X-射线图象。

Description

X-射线诊断装置及获得X-射线图象的方法
                      相关申请参考
本申请是基于先前的日本专利申请No.2003-35569并要求获得其优先权利益,该专利申请于2003年2月13日提出申请,在这里引用其全部内容作为参考。
                        技术领域
本发明总体上涉及包括多个成像系统的X-射线诊断装置和用于获得X-射线图象的方法。
                        背景技术
如图1所示,双平面X-射线成像装置(主要为心血管检查开发而成)具有两个成像系统,以便同时执行从两个方向的成像。一个成像系统具有前成像系统1,其包括X-射线管3和X-射线探测器4,用于从前侧获得位于床板上的患者的图象。另一个成像系统具有侧成像系统2,其包括X-射线管5和X-射线探测器6,用于从侧面对患者成像。
在双平面X-射线成像装置中,从前成像系统1的X-射线管3产生的X-射线经过患者P直接进入X-射线探测器4,并且也反射进入X-射线探测器6作为散射X-射线。类似地,从侧成像系统2的X-射线管5产生的X-射线经过患者P进入X-射线探测器6,并且也在患者P体内反射进入X-射线探测器4作为散射X-射线。
因此,在如图2和图3A-3D所示的成像序列中,当前成像系统1的X-射线管3产生X-射线并从前成像系统1的X-射线探测器4读出一个信号时,从侧成像系统2的X-射线探测器6读出一个信号以消除由散射X-射线产生的电荷。在读出该信号之后,当侧成像系统2的X-射线管5产生X-射线并从侧成像系统2的X-射线探测器6读出一个信号时,从前成像系统1的X-射线探测器4读出一个信号以消除由散射X-射线产生的电荷。
尽管前成像系统1和侧成像系统2之间每束散射X-射线的影响都能够通过上述的方法加以消除,但是该成像是通过每个X-射线探测器最小周期的双倍周期加以执行的。也就是说,有效帧速度(每单位时间的帧数目)降低到了最大速度的一半。
作为非限制性实例,心脏成像同时从前面和侧面加以执行这在概念上是理想的。然而,因为前成像系统1和侧成像系统2的成像以固定的周期依次执行以避免散射X-射线的影响,所以在前面和侧面之间仍然存在时间间隙。
此外,双平面X-射线诊断装置在日本专利公开(Kokai)No.2000-102529中有说明。
                       发明内容
本发明的目的包括:降低散射X-射线的影响,提高帧速度和减小前成像和侧成像之间的时间间隙。
根据本发明的一个方案,提供了一种为包括多个成像系统的X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该发明包括:在从第一成像系统内的第一X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第一X-射线探测器收集第一散射数据;在从第二成像系统内的第二X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第二X-射线探测器收集第二散射数据;在从第一成像系统内的第三X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用多个X-射线探测器收集包括散射分量的第一图象数据;在从第二成像系统内的第四X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用多个X-射线探测器收集包括散射分量的第二图象数据;和通过分别从包括散射分量的第一和第二图象数据中减去第一和第二散射数据为第一和第二成像系统获得X-射线图象。
根据本发明的另一个方案,提供了一种用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括第一成像系统和第二成像系统,第一成像系统包括第一X-射线管和第一X-射线探测器,第二成像系统包括第二X-射线管和第二X-射线探测器,该方法包括:在从第一X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第二X-射线探测器收集散射数据;在从第二X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第一X-射线探测器收集散射数据,并随后用第二X-射线探测器收集散射数据;用第一和第二X-射线探测器基本上同时地收集包括散射分量的图象数据;和通过从包括由第一和第二X-射线探测器收集的散射分量的图象数据中减去由第一和第二X-射线探测器收集的散射数据获得用第一成像系统和第二成像系统成像的X-射线图象,其中散射数据的收集时间短于包括散射分量的图象数据的收集时间。
本发明的另一个非限制性方案包括用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括第一成像系统和第二成像系统,第一成像系统包括第一X-射线管和第一X-射线探测器,第二成像系统包括第二X-射线管和第二X-射线探测器,该方法包括:在从第一X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,基本上同时地用第一和第二X-射线探测器收集散射数据;在从第二X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,基本上同时地用第一和第二X-射线探测器收集包括散射分量的图象数据;和通过从包括由第一和第二X-射线探测器收集的散射分量的图象数据中减去由第一和第二X-射线探测器收集的散射数据获得用第一成像系统和第二成像系统成像的X-射线图象,其中散射数据的收集时间短于包括散射分量的图象数据的收集时间。
本发明的另一个非限制性方案包括用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括第一成像系统和第二成像系统,第一成像系统包括第一X-射线管和第一X-射线探测器,第二成像系统包括第二X-射线管和第二X-射线探测器,该方法包括:在从第一X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,基本上同时地用第一和第二X-射线探测器收集第一散射数据;在从第二X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第一X-射线探测器收集第二散射数据,随后用第二X-射线探测器收集第二散射数据,随后用第一和第二X-射线探测器基本上同时地收集包括散射分量的图象数据;从第一散射数据中减去第二散射数据,借此获得经过削减的散射数据;通过从包括由第一X-射线探测器收集的散射分量的图象数据中减去经削减的散射数据获得X-射线图象;和通过从包括由第二X-射线探测器收集的散射分量的图象数据中减去由第二X-射线探测器收集的散射数据获得X-射线图象,其中散射数据的收集时间短于包括散射分量的图象数据的收集时间。
根据本发明另一个方案的X-射线诊断装置包括:多个X-射线管;和多个相应于各自X-射线管的X-射线探测器,其中该多个X-射线探测器的每一个都包括用第一数目的探测元件收集图象数据的第一图象数据收集功能,和用第二数目的探测元件收集图象数据的第二图象数据收集功能,该第二数目少于该第一数目。
本发明的另一个方案提供了一种用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管,相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器,用于沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管,和相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器,该方法包括:根据从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线用第二X-射线探测器收集第一图象数据;根据从第二X-射线管辐射的至少一束X-射线用第一X-射线探测器收集第二图象数据;根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线用第一X-射线探测器以低于第二图象数据收集速度的速度收集第三图象数据;根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线,基本上与第三图象数据的收集同时地用第二X-射线探测器以低于第一图象数据收集速度的速度收集第四图象数据;用第二图象数据去除第三图象数据内包含的散射分量;和用第一图象数据去除第四图象数据内包含的散射分量。
本发明的另一个方案提供了一种用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管,相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器,用于沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管,和相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器,该方法包括:根据从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线用第二X-射线探测器收集第一图象数据;根据从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线用第一X-射线探测器收集第二图象数据;根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线用第一X-射线探测器收集第三图象数据;根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线,用第二X-射线探测器基本上与第三图象数据的收集同时地收集第四图象数据;用第二图象数据去除第三图象数据内包含的散射分量;和用第一图象数据去除第四图象数据内包含的散射分量。
本发明的另一个非限制性方案包括用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管,相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器,设定为沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管,和相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器,该方法包括:从第一X-射线管辐射至少一束X-射线;根据从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线用第二X-射线探测器收集第一图象数据;从第二X-射线管辐射至少一束X-射线;根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线用第二X-射线探测器以低于第一图象数据收集速度的速度收集第二图象数据;和用第一图象数据去除第二图象数据内包含的散射分量。
本发明的另一个方案包括一种X-射线诊断装置,其包括:设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管;相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器;设定为沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管;相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器;控制器,其设定为根据从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第二X-射线探测器从而收集第一图象数据,根据从第二X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第一X-射线探测器从而收集第二图象数据,根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第一X-射线探测器从而以低于第二图象数据收集速度的速度收集第三图象数据,根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第二X-射线探测器从而基本上与第三图象数据的收集同时地以低于第一图象数据收集速度的速度收集第四图象数据;和图象处理器,其设定为用第二图象数据去除第三图象数据内包含的散射分量和用第一图象数据去除第四图象数据内包含的散射分量。
本发明的另一个非限制性方案包括一种X-射线诊断装置,其包括:设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管;相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器;设定为沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管;相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器;控制器,其设定为根据从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第二X-射线探测器从而收集第一图象数据,根据从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第一X-射线探测器从而收集第二图象数据,根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第一X-射线探测器从而收集第三图象数据,根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第二X-射线探测器从而基本上与第三图象数据的收集同时地收集第四图象数据;和图象处理器,其设定为用第二图象数据去除第三图象数据内包含的散射分量和用第一图象数据去除第四图象数据内包含的散射分量。
本发明的另一个非限制性方案提供了一种X-射线诊断装置,其包括:设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管;相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器;设定为沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管;相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器;控制器,其设定为控制第一X-射线管从而辐射至少一束X-射线,根据从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第二X-射线探测器从而收集第一图象数据,控制第二X-射线管从而辐射至少一束X-射线,和根据从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第二X-射线探测器从而以低于第一图象数据收集速度的速度收集第二图象数据;和图象处理器,其设定为用第一图象数据去除第二图象数据内包含的散射分量。
                       附图说明
当联系附图加以考虑时,通过参考下述的详细说明,能够容易地获得对本发明更完全的评估及其众多的伴随优点,同时能更好地理解本发明。附图中:
图1是用于解释散射X-射线的图示;
图2是用于解释传统成像序列的图示;
图3A-3D是用于解释散射X-射线的图示;
图4是非限制性实施例中X-射线诊断装置的框图;
图5是用于解释根据该实施例的成像序列的图示;
图6A-6D是用于解释根据该实施例的散射X-射线的图示;
图7是用于解释图5中成像序列示例部分的图示;
图8是用于解释图4中双层型X-射线探测器实例的图示;
图9是用于解释图4中双层型X-射线探测器另一个实例的图示;
图10是用于解释图4中双层型X-射线探测器另一个实例的图示;
图11是用于解释图4中双层型X-射线探测器另一个实例的图示;
图12是用于解释每种格式(format)的成像序列和图象处理的图示;
图13是用于解释图4中单层(独立信号线)型X-射线探测器实例的图示;
图14是用于解释图4中单层(共用信号线)型X-射线探测器实例的图示;
图15是用于解释图4中单层(共用信号线)型X-射线探测器另一个实例的图示;
图16是用于解释每种格式的成像序列和图象处理的图示;
图17是用于解释每种格式的另一种成像序列和另一种图象处理的图示;
图18是用于解释每种格式的另一种成像序列和另一种图象处理的图示;
图19是用于解释每种格式的另一种成像序列和另一种图象处理的图示;
图20是用于解释每种格式的另一种成像序列和另一种图象处理的图示;
图21是用于解释每种格式的另一种成像序列和另一种图象处理的图示;
图22是用于解释每种格式的另一种成像序列和另一种图象处理的图示;
图23是用于解释每种格式的另一种成像序列和另一种图象处理的图示;
图24是用于解释每种格式的另一种成像序列和另一种图象处理的图示;
                   具体实施方式
参考附图,解释了双平面X-射线成像方法和双平面X-射线成像装置的非限制性实施例。图4显示了双平面X-射线成像装置的框图。该双平面X-射线成像装置包括两个或更多个X-射线成像系统,例如前成像系统(F)和侧成像系统(L)。前成像系统F具有X-射线管11和与X-射线管11相对布置的X-射线探测器12。患者定位在X-射线管11和X-射线探测器12之间。侧成像系统L具有X-射线管21和与X-射线管21相对布置的X-射线探测器22。患者定位在X-射线管21与X-射线管22之间。
X-射线探测器12和22可以是固体平面探测器(solid flatdetector),包括多个探测元件(像素),其直接地或间接地将入射X-射线转变为电荷,并且例如二维地加以布置。前成像系统的X-射线管11附着在位于地板(floor)(未显示)上的C-臂的一端,而X-射线探测器12附着在C-臂的另一端。侧成像系统的X-射线管21附着在悬挂于顶板(ceiling)(未显示)上的O-臂的一端,而X-射线探测器22附着在O-臂的另一端。C-臂的支撑机构和O-臂的支撑机构设计成使连接X-射线探测器12的探测中心和X-射线管11的焦点的成像中心轴与连接X-射线探测器22的探测中心和X-射线管21的焦点的成像中心轴相交在所谓的等角点(isocenter)。
F-侧X-射线控制单元13与前成像系统的X-射线管11相连。该F-侧X-射线控制单元13在X-射线管11的阴极与旋转阳极之间施加高电压。而且,F-侧X-射线控制单元13提供加热电流到X-射线管11的阴极灯丝。从受热灯丝发出的热电子撞击旋转阳极靶。借此产生X-射线。L-侧X-射线控制单元23与侧成像系统的X-射线管21相连。该L-侧X-射线控制单元23在X-射线管21的阴极与旋转阳极之间施加高电压。而且,L-侧X-射线控制单元23提供加热电流到X-射线管21的阴极灯丝。F-侧探测器控制单元14与前成像系统的X-射线探测器12相连。该F-侧探测器控制单元14控制从F-侧X-射线探测器12读出的数据。L-侧探测器控制单元24与侧成像系统的X-射线探测器22相连。该L-侧探测器控制单元24控制从L-侧X-射线探测器22读出的数据。
系统控制器31控制F-侧X-射线控制单元13、F-侧探测器控制单元14、L-侧X-射线控制单元23和L-侧探测器控制单元24的每一个操作以执行成像操作,并根据该成像操作控制存储单元33、图象处理单元35和显示单元37。
图5、图6和图7显示了实施例的示例性成像序列。该成像序列分为四个期限。在期限(1)中,X-射线从F-侧X-射线管11中产生,并在下一期限(2)中,粗略(低空间分辨率)图象数据以高速从F和L侧的X-射线探测器12和22中读出。在期限(3)中,X-射线从L-侧X-射线管21中产生,并在期限(4)中,粗略(低空间分辨率)图象数据从F和L侧的X-射线探测器12和22中几乎同时地以高速读出,而精细(高空间分辨率)图象数据从F和L侧的X-射线探测器12和22中几乎同时地以低速读出。
在非限制性实施例中,在F-侧成像系统和L-侧成像系统中分别获得三种图象数据。该三种图象数据分别含有不同的信号分量和不同的散射分量。当对该三种图象数据中的至少两种图象数据进行图象处理时,可以除去F-侧和L-侧成像系统的散射分量,从而获得主要包括信号分量的精细图象数据。
这样,在期限(4)中,F-侧和L-侧的数据读出平行地加以执行。因此,相对于从L和F-侧的串行数据读出,能够缩短周期时间并能够降低帧速度。而且,尽管在该实施例中,读出散射分量以便从每个图象中去除散射分量是有用的,但是考虑到散射分量的空间频率低,所以由散射分量的读出操作导致的对周期时间的影响能够通过以低分辨率和高速度(短时)读出该散射分量而降低。此外,通过以低分辨率和高速度(短时)读出该散射分量,能够缩短期限(2),并能够缩短F-侧和L-侧之间成像时间的间隙。
上述的成像序列是示例性成像序列,通过组合X-射线探测器的读出格式、X-射线探测器的结构和图象处理格式可以有很多的不同版本。读出格式包括电荷读出格式和电压读出格式。每一种格式都能够应用在该实施例中。因为在数据以电压读出格式读出之后,像素电容器内仍保留有电荷,所以需要清仓操作(flush operation)以重置该像素电容器。为清仓操作定时的选项包括:清仓每次读出型(flush every read outtype)和清仓每帧(flush every frame)。X-射线探测器的结构包括:例如双层型、部分读出型(单层、独立信号线)和部分读出型(单层、共用信号线)。此外,图象处理格式包括:空间校正(spatialcorrection)、重用重建(reuse reconstruction)、低分辨率转换(lowresolution conversion)和改良算法低分辨率转换。通过组合上述选项,成像序列有很多可能的不同版本,以及对本领域的普通技术人员而言显而易见的不同版本。一些非限制性组合包括如下:
(1-1)电荷读出格式+双层型,
(1-2)电荷读出格式+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正,
(1-3)电荷读出格式+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正,
(2-1)电荷读出格式+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建,
(2-2)电荷读出格式+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建,
(3-1)电压读出格式+清仓每次读出型+双层型,
(3-2)电压读出格式+清仓每次读出型+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正,
(3-3)电压读出格式+清仓每次读出型+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正,
(4-1)电压读出格式+清仓每次读出型+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建,
(4-2)电压读出格式+清仓每次读出型+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建,
(5-1)电压读出格式+清仓每帧型+双层型,
(5-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正,
(5-3)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正,
(6-1)电压读出格式+清仓每帧型+双层型+低分辨率转换,
(6-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正+低分辨率转换,
(6-3)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正+低分辨率转换,
(7-1)电压读出格式+清仓每帧型+双层型+改良算法低分辨率转换,
(7-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正+改良算法低分辨率转换,
(7-3)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正+改良算法低分辨率转换,
(8-1)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建,
(8-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建,
(9-1)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建+低分辨率转换,
(9-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建+低分辨率转换,
(10-1)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建+改良算法低分辨率转换,和
(10-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建+改良算法低分辨率转换。
下面解释上述的不同版本。
(1-1)电荷读出格式+双层型
电荷读出格式应用于X-射线探测器12和22,其中由辐射X-射线产生的电荷被读出作为电流信号。在电荷读出格式中,当数据读出时,电荷被从像素电容器中去除,从而像素电容器被重置。
图8显示了前成像系统的X-射线探测器12。因为侧成像系统的X-射线探测器22与前成像系统的X-射线探测器12相同或相似,所以省略了对X-射线探测器22的解释。
在X-射线探测器12的玻璃基片41上,堆叠像素布置层43和45作为两个层。第一层45是通常的TFT结构,其中布置有多个探测元件47。第二层43位于第一层45和玻璃基片41之间。尽管第二层43的探测元件49的数目(像素数目)少于第一层45的探测元件47的数目,但是第二层的探测元件49的探测面积大于第一层45的探测元件47的探测面积。布置第二层43的探测元件49的区域的尺寸与布置第一层45的探测元件47的区域的尺寸几乎相同。透过第一层45的X-射线进入到第二层43内。因为第二层43的像素数目少于第一层45,所以从第二层43的所有像素的读出,其完成速度高于(也就是,快于)第一层45。
如图9所示,第二层43的探测元件49的探测面积可以与第一层45的探测元件47的探测面积几乎相同,且分离布置探测元件49的区域的尺寸与布置探测元件47的区域的尺寸几乎相同。
选择地,如图10所示,第一层45可以定位在玻璃基片41的表面上,而第二层43可以定位在玻璃基片41的背面上。选择地,如图11所示,第一层45可以定位在玻璃基片41-1的表面上,第二层43可以定位在玻璃基片41-2的表面上,且基片可以堆叠。在这一实例中,玻璃基片41-1可以例如粘合于第二层43。
图12显示了(电荷读出格式+双层型)中一个周期的成像序列。在期限(1)中,从F-侧X-射线管11产生X-射线。在期限(1)中,来自F-侧X-射线管11的直接X-射线通过患者,并被第一F-侧X-射线探测器12的第一和第二层45和43探测作为信号分量。在期限(1)中,来自F-侧X-射线管11的X-射线也在患者体内散射,且散射X-射线被L-侧X-射线探测器22的第一和第二层探测作为散射分量。
在期限(2)中,从F-侧X-射线探测器12的第二层43以高速读出粗略图象数据S11。该图象数据S11包括来自F-侧的直接X-射线(信号分量),下文称其为“FSiR”。在期限(2)中,平行于从F-侧X-射线探测器12的第二层43的粗略图象数据S11的读出,从L-侧X-射线探测器22的第二层以高速读出粗略图象数据S21。该图象数据S21主要包括由来自F-侧X-射线管11的散射X-射线导致的散射分量,下文称其为“FScR”。在从F-侧和L-侧X-射线探测器的第二层读出图象数据S11和S21之后,在期限(3)中,从L-侧X-射线管21产生X-射线。在期限(3)中,来自L-侧X-射线管21的X-射线中的散射X-射线被F-侧X-射线探测器21的第一和第二层45和43探测到。在期限(3)中,来自L-侧X-射线管21的直接X-射线通过患者,并被L-侧X-射线探测器22的第一和第二层探测到。
在期限(4)中,从F-侧X-射线探测器12的第二层43读出粗略图象数据S12。因为在电荷读出格式内不包含读出电荷,所以期限(4)中读出的图象数据S12不反映期限(1)中的累积电荷,而是主要代表由来自L侧的X-射线导致的并在期限(3)中累积的散射分量,下文称之为“LScR”。而且,在期限(4)中,平行于从F-侧X-射线探测器12的第二层43的粗略图象数据S12的读出,从L-侧X-射线探测器22的第二层43以高速读出粗略图象数据S22。因为在期限(4)中读出的图象数据S22不反映期限(1)中的累积电荷,所以该图象数据S22主要包括由来自L侧的直接X-射线导致的并在期限(3)中累积的信号分量,下文称之为“LSiR”
此外,精细图象数据S13以低速从F-侧X-射线探测器12的第一层45读出。因为在期限(4)中从第一层45读出的图象数据S13反映了在期限(1)和期限(3)中累积的电荷,所以图象数据S13包括由来自F-侧的直接X-射线导致的并在期限(1)中积累的信号分量和由来自L-侧的X-射线导致的并在期限(3)中积累的散射分量,其被称为“FSiF+LScF”。而且,精细图象数据S23在期限(4)中以低速从L-侧X-射线探测器22的第一层读出。因为在期限(4)中从第一层读出的图象数据S23反映了在期限(1)和期限(3)中累积的电荷,所以该图象数据S23包括由来自F-侧的X-射线导致的并在期限(1)中积累的散射分量和由来自L-侧的直接X-射线导致的并在期限(3)中积累的信号分量,其被称为“FScF+LSiF”。利用双层型,尽管图12显示,数据在期限(4)中依次从第一层和第二层中读出,但是数据从第一层的读出是平行于从第二层读出的数据的。
现在解释对由该序列获得的图象数据的图象处理。关于F-侧,因为精细图象数据S13包括信号分量和散射分量,所以需要去除散射分量。散射分量包含在数据S12中。散射分量具有比信号分量更低的空间频率,甚至能够使用低分辨率的图象数据。低分辨率图象数据S12转换为如图象数据S13的高分辨率图象数据(精细转换),且当在相对于散射分量的经转换图象数据S12与精细图象数据S13之间执行减法时,能够生成去除了散射分量的L-侧精细图象数据。
类似地,关于L-侧,以高分辨率获得的图象数据S23包括由来自F-侧X-射线管11的X-射线导致的散射分量。该散射分量包含在数据S21中。图象数据S21转换为如图象数据S23的高分辨率图象数据,且当在相对于散射分量的经转换图象数据S21与精细图象数据S23之间执行减法时,能够生成去除了散射分量的精细图象数据S24。
如上所述,在该实施例中,有可能平行地从F-侧和L-侧读出数据。因此,有可能相对于从L-侧和F-侧的串行数据读出提高帧速度。而且,考虑到散射分量的空间频率低,尽管读出散射分量以便从每个图象中去除散射分量是有用的,在非限制性实施例中,由散射分量的读出操作导致的对周期时间的影响能够通过以低分辨率和高速度(短时)读出散射分量而减少。此外,通过以低分辨率和高速度读出散射分量,能够缩短期限(2),并能够缩短F-侧和L-侧之间成像时间的间隙。
(1-2)电荷读出格式+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正
在上述的双层型中,粗略布置像素的第二层与精细布置像素的第一层分离。然而,在部分读出型X-射线探测器(单层,独立信号线)中,像素布置在单层上。在期限(2)和(4)中,从特定像素中读出粗略图象数据,并在期限(4)中,从除特定像素以外的像素中读出精细图象数据。
图13显示了部分读出型X-射线探测器(单层,独立信号线)。双斜线显示的特定像素被指定为读出粗略图象数据,而单斜线显示的其它像素51被指定为读出精细图象数据。特定像素52的数目少于像素51的数目。特定像素沿纵向和横向分离地布置,从而使像素51位于其间。沿横向的特定像素52与栅线54相连,栅线54能够独立于受栅线53驱动的像素51驱动特定像素52。沿纵向的特定像素52与信号线56相连,信号线56独立于像素51的信号线55。以高速读出,与特定像素52连接的栅线54依次被激活(activated),且数据依次通过与特定像素连接的信号线56读出。
在图12的期限(2)中,粗略图象数据S11从F-侧X-射线探测器12的特定像素52以高速读出,并且(平行地),粗略图象数据S21从L-侧X-射线探测器22的特定像素52以高速读出。同样在期限(4)中,粗略图象数据S12从F-侧X-射线探测器12的特定像素52以高速读出,并且(平行地)粗略图象数据S22从L-侧X-射线探测器22的特定像素52以高速读出。在同一期限(4)中,精细图象数据S13从F-侧X-射线探测器12的其它像素51中以低速读出,并且平行地,精细图象数据S23从L-侧X-射线探测器22的其它像素51中以低速读出。尽管在图12中描述,从特定像素52的数据读出与从其它像素51的数据读出依次分离地执行,但是这些数据读出是平行地加以执行的。
关于F-侧,低分辨率图象数据S12转换为如图象数据S13的高分辨率图象数据(精细转换),以便从高分辨率图象数据13中除去散射分量。当在相对于散射分量的经转换图象数据S12与包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13之间执行减法时,能够生成去除了散射分量的L-侧精细图象数据。
因为部分像素应用于特定像素52,所以图象数据S13中缺乏来自特定像素52的信号。因为部分像素应用于独立部分读出型的特定像素52,所以图象数据中缺乏相应于特定像素的信号。当空间校正通过减法去除了散射分量的图象数据S13时,相应于特定像素的数据被内插(interpolated)。
类似地,关于L-侧,为了从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S23中除去散射分量,包括散射分量的粗略图象数据S21被转换为如图象数据S23的高分辨率图象数据,包括散射分量的经精细转换图象数据S21从包括信号分量和散射分量的图象数据S23中去除。借此生成主要具有信号分量的精细图象数据。当空间校正通过减法除去了散射分量的图象数据S23时,相应于特定像素的数据被内插。这样,能够提高帧速度,能够减少由散射分量的读出操作导致的对周期时间的影响,并能够缩短F-侧和L-侧之间成像时间的间隙。
(1-3)电荷读出格式+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正
如图14所示,在部分读出型中,信号线55可以由特定像素和其它像素共用。特定像素52的栅线54独立于其它像素51的其它栅线53。因为减法图象处理与(1-2)中所解释的相同或相似,所以省略该解释。通过这一构型,能够提高帧速度,能够减少由散射分量的读出操作导致的对周期时间的影响,并能够缩短F-侧和L-侧之间成像时间的间隙。
此外,在图15所示的类型(1-3)中,特定像素52可以适合(adapt)每条线。由预先确定的栅线53纵向隔离的特定栅线54是适合的(adapted)。当读出粗略图象数据时,与特定栅线54相连并定位于其上的多个像素用作特定像素。当依次驱动特定栅线54时,读出粗略像素数据S11、S12、S21和S22。在驱动特定栅线54期间,数据从所有信号线55中读出。在这一类型中,能够使用X-射线探测器的传统组成(composition)。
(2-1)电荷读出格式+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建
该类型与(1-2)的不同主要在于图象处理。在(1-2)中,导致信号缺失的特定像素数据通过使用空间校正而被内插内插(interpolated)。另一方面,如图16所示,在通过减法除去了散射分量的精细图象数据S13和S23中,导致信号缺失的特定像素数据通过粗略图象数据S11被内插,该粗略图象数据S11包括信号分量并在期限(2)中从F-侧X-射线探测器12的特定像素读出。关于L-侧,主要包括信号分量并在期限(4)中从L-侧X-射线探测器22的特定像素52读出的粗略图象数据S22用于内插。因为图象数据S11主要包括由来自F-侧的直接X-射线导致的信号分量,并且几乎不包括散射分量,所以能够获得主要包括信号分量的精细图象数据。
(2-2)电荷读出格式+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建
该类型与类型(1-3)的不同主要在于图象处理。在该图象处理中,导致通过减法除去了散射分量的精细图象数据S13和S23中信号缺失的特定像素数据,通过主要包括信号分量并在期限(2)中从F-侧X-射线探测器12的特定像素52读出的粗略图象数据S11被内插(interpolate)。关于L-侧,主要包括信号分量并在期限(4)中从L-侧X-射线探测器22的特定像素52读出的粗略图象数据S22用于内插。
(3-1)电压读出格式+清仓每次读出型+双层型
与电荷读出格式不同,在电压读出格式中,电荷甚至在读出之后仍保留在像素电容器内。因此,在粗略图象数据S12在期限(2)中从F-侧X-射线探测器12的第二层读出之后并在X-射线在期限(3)中从L-侧辐射之前,如图17所示,执行重置第二层像素电容器电荷的清仓操作。通过重置,能够减少信号分量与图象数据S12的混合,从而能够提高散射分量。
类似地,在粗略图象数据S22在期限(2)中从L-侧X-射线探测器22的第二层读出之后并在X-射线在期限(3)中从L-侧辐射之前,执行重置第二层像素电容器电荷的清仓操作。通过重置,能够减少散射分量与图象数据S22的混合,从而能够提高信号分量。而且,在图象数据S12和S13在期限(4)中从F-侧X-射线探测器12的第一和第二层读出之后,并在X-射线在下一周期中从F-侧辐射之前,执行重置第一和第二层像素电容器电荷的操作。通过该重置,能够减少下一周期的电荷夹带转入(carry-over)。类似地,在图象数据S22和S23在期限(4)中从L-侧X-射线探测器22的第一和第二层读出之后,并在X-射线在下一周期中从L-侧辐射之前,执行重置第一层和第二层像素电容器电荷的操作。通过该重置,能够减少下一周期的电荷夹带转入。该图象处理与(1-1)相同或相似。
(3-2)电压读出格式+清仓每次读出型+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正
尽管在上述电压读出格式中执行了清仓操作,但是它与将(1-2)的电荷读出格式转变为电压读出格式的实例相似。在该实例中,在F-侧上,在读出图象数据S11之后,特定像素52的像素电容器在期限(2)中重置。包括特定像素52和其它像素51的所有像素电容器在期限(4)中读出图象数据S12和S13之后被重置。类似地,L-侧特定像素52的像素电容器也在期限(2)中读出图象数据S21之后被重置,且包括特定像素52和其它像素51的所有像素在期限(4)中读出图象数据S22和S23之后被重置。该图象处理与(1-2)的图象处理相似。在F-侧上,相应于特定像素52的数据用空间校正加以内插,其中特定像素52导致了通过减法除去了散射分量的图象数据S13中的信号缺失。类似地,在L-侧上,相应于特定像素52的数据用空间校正加以内插,其中特定像素52导致了通过减法除去了散射分量的图象数据S23中的信号缺失。
(3-3)电压读出格式+清仓每次读出型+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正
当用电压读出格式代替(1-3)的电荷读出格式时,因为保留有电荷,所以也执行清仓。在F-侧上,特定像素52的像素电容器在期限(2)中读出图象数据S11之后被重置,而包括特定像素和其它像素的所有像素的像素电容器也在期限(4)中读出图象数据S12和S13之后被重置。在L-侧上,特定像素52的像素电容器在期限(2)中读出图象数据S21之后被重置,而包括特定像素和其它像素的所有像素的像素电容器也在期限(4)中读出图象数据S22和S23之后被重置。
该图象处理与(1-3)中所解释的相同或相似。关于F-侧,相应于特定像素52的数据被空间地内插。类似地,关于L-侧,相应于特定像素的数据被空间地内插。
(4-1)电压读出格式+清仓每次读出型+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建
该类型与(3-2)的不同主要在于图象处理。如图18所示,通过重用重建代替空间校正执行图象处理。在F-侧上,特定像素的数据通过粗略图象数据S11加以内插,该特定像素的数据导致了通过减法除去了散射分量的精细图象数据S13和S23中的信号缺失,粗略图象数据S11包括在期限(2)中从F-侧X-射线探测器12的特定像素读出的信号分量。关于L-侧,主要包括在期限(4)中从L-侧X-射线探测器22的特定像素52读出的信号分量的粗略图象数据S22用于内插。
(4-2)电压读出格式+清仓每次读出型+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建
该类型与(3-3)的不同主要在于图象处理。如图18所示,图象处理通过重用重建代替空间校正加以执行。在F-侧上,特定像素的数据通过粗略图象数据S11加以内插,该特定像素导致了通过减法除去了散射分量的精细图象数据S13和S23中的信号缺失,粗略图象数据S11包括在期限(2)中从F-侧X-射线探测器12的特定像素读出的信号分量。关于L-侧,主要包括在期限(4)中从L-侧X-射线探测器22的特定像素52读出的信号分量的粗略图象数据S22用于内插。
(5-1)电压读出格式+清仓每帧型+双层型
该类型与(3-1)的不同主要在于图象处理和清仓操作的时限。图19显示了清仓操作的时限,其显示F-侧和L-侧X-侧探测器12和22的第二层像素电容器电荷在期限(2)内不重置。在图象数据S12和S13在期限(4)中从F-侧X-射线探测器12的第一和第二层读出之后,并在X-射线在下一周期中从F-侧辐射之前,执行重置第一层和第二层像素电容器电荷的操作。类似地,在图象数据S22和S23在期限(4)中从L-侧X-射线探测器22的第一和第二层读出之后,并在X-射线在下一周期中从L-侧辐射之前,执行重置第一层和第二层像素电容器电荷的操作。
因为期限(2)中F-侧和L-侧X-射线探测器12和22的第二层像素电容器的电荷,在期限(4)中读出的粗略图象数据S12和S22包括信号分量和散射分量。为了从图象数据S12中除去信号分量以获得散射分量,从包括信号分量和散射分量的图象数据S12中减去主要包括信号分量的图象数据S11。从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去由主要包括散射分量的图象数据S12转换的精细图象数据,从而获得几乎不包括散射分量的精细图象数据。L-侧的图象处理与(3-1)相同或相似。
(5-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正
该类型与(3-2)的不同主要在于图象处理和清仓操作的时限。如图19所示的清仓,F-侧和L-侧X-射线探测器12和22第二层的像素电容器的电荷在期限(2)中不重置。为了从图象数据S12中除去信号分量从而获得散射分量,从包括信号分量和散射分量的图象数据S12中减去主要包括信号分量的图象数据S11。从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去由主要包括散射分量的图象数据S12转换的精细图象数据,从而获得几乎不包括散射分量的精细图象数据。当对不包括散射分量的精细图象数据S13执行空间校正时,相应于特定像素的数据被内插。L-侧的图象处理与(3-2)相同或相似。
(5-3)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正
该类型与(3-3)的不同主要在于图象处理和清仓操作的时限。如图19所示的清仓,F-侧和L-侧X-射线探测器12和22第二层的像素电容器的电荷在期限(2)中不重置。为了从图象数据S12中除去信号分量从而获得散射分量,从包括信号分量和散射分量的图象数据S12中减去主要包括信号分量的图象数据S11。从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去由主要包括散射分量的图象数据S12转换的精细图象数据,从而获得几乎不包括散射分量的精细图象数据。当对不包括散射分量的精细图象数据S13执行空间校正时,相应于特定像素的数据被内插。L-侧的图象处理与(3-3)相同或相似。
(6-1)电压读出格式+清仓每帧型+双层型+低分辨率转换
该类型与(5-1)的不同主要在于图象处理。在(5-1)中,当从包括信号分量和散射分量的图象数据S12减去主要包括信号分量的图象数据S11时,生成了主要包括散射分量但几乎不包括信号分量的图象数据。另一方面,在(6-1)中,通过像素跳读计算(pixel skippingcalculation)或局部平均计算(local average calculation)将包括信号分量和散射分量的图象数据S13的分辨率减少粗略图象数据S11(通过低分辨率转换)。当从通过低分辨率转换转换的粗略图象数据中减去主要包括信号分量的粗略图象数据时,生成了主要包括散射分量的粗略图象数据13。粗略图象数据13转换为精细图象数据,并且从精细图象数据中减去该精细图象数据13。借此,生成几乎不包括散射分量的精细图象数据。L-侧的图象处理与(5-1)相同或相似。
(6-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正+低分辨率转换
该类型与上文(5-2)的不同主要在于图象处理。在(6-2)以及(6-1)中,通过像素跳读计算或局部平均计算将包括信号分量和散射分量的图象数据S13的分辨率减少粗略图象数据S11。当从通过低分辨率转换转换的粗略图象数据中减去主要包括信号分量的粗略图象数据时,生成了主要包括散射分量的粗略图象数据S13。主要包括散射分量的粗略图象数据S13被转换为精细图象数据S13,并从未经转换的原始精细图象数据S13减去该精细图象数据S13。借此生成几乎不包括散射分量的精细图象数据S13。L-侧的图象处理与(5-2)相同或相似。
(6-3)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正+低分辨率转换
该类型与(5-3)的不同主要在于图象处理。在(6-3)以及(6-1)中,通过像素跳读计算或局部平均计算将包括信号分量和散射分量的图象数据S13的分辨率减少粗略图象数据S11。当从通过低分辨率转换转换的粗略图象数据S13中减去主要包括信号分量的粗略图象数据S11时,生成了主要包括散射分量的粗略图象数据S13。粗略图象数据S13被转换为精细图象,并从精细图象数据S13中减去该精细图象数据S13。借此生成几乎不包括散射分量的精细图象数据S13。L-侧的图象处理与(5-3)相同或相似。
(7-1)电压读出格式+清仓每帧型+双层型+改良算法低分辨率转换
该类型与(6-1)的不同主要在于低分辨率转换的算法。在(7-1)中,主要包括信号分量的粗略图象数据S11被转换为精细图象数据,并从包括信号图象数据和散射数据的精细图象数据S13中减去该精细图象数据。生成主要包括散射分量的精细图象数据S13,并从精细图象数据S13中减去该主要包括散射分量的精细图象数据S13。
(7-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+空间校正+改良算法低分辨率转换
该类型与(6-2)的不同主要在于低分辨率转换的算法。精细转换和减法的次序相对于(6-2)反转。在(7-2)中,在主要包括信号分量的粗略图象数据S11被转换为精细图象数据之后,从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去经转换的图象数据。借此,从精细图象数据S13中减去主要包括散射分量的所生成精细图象数据S13。
(7-3)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+空间校正+改良算法低分辨率转换
该类型与(6-3)的不同主要在于低分辨率转换算法。精细转换和减法的次序相对于(6-3)反转。在(7-3)中,在主要包括信号分量的粗略图象数据S11被转换为精细图象数据之后,从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去经转换的图象数据。借此,从精细图象数据S13中减去主要包括散射分量的所生成精细图象数据S13。
(8-1)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建
该类型使用重用重建代替(5-2)中使用的空间校正。在(5-2)中,对通过减法获得的几乎不包括散射分量的图象数据S13执行空间校正,并对相应于特定像素的数据内插。在(8-1)中,相应于图象数据S13上特定像素的几乎不包括散射分量的数据被主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11内插。
关于L-侧,从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的粗略图象数据S22中减去主要包括在期限(2)中读出的散射分量的粗略图象数据S21。借此生成主要包括信号分量的用于内插的粗略图象数据。通过使用所生成的主要包括信号分量的图象数据,相应于精细图象数据S23上特定像素的几乎不包括散射分量的数据被内插。
(8-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建
在该类型中,使用重用重建代替空间校正,这与(5-3)不同。在(5-3)中,相应于特定像素的缺失数据通过对精细图象数据的空间校正内插,该精细图象数据几乎不包括散射分量并通过减法生成。在(8-2)中,相应于几乎不包括散射分量并且通过减法生成的图象数据S13上特定像素的数据被主要包括在期限(2)中读出的信号分量的图象数据S11内插。
关于L-侧,从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的粗略图象数据S22中减去主要包括在期限(2)中读出的散射分量的粗略图象数据S21。借此生成主要包括信号分量的用于内插的粗略图象数据。通过使用所生成的主要包括信号分量的图象数据,相应于几乎不包括散射分量的精细图象数据S23上特定像素的数据被内插。
(9-1)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建+低分辨率转换
该类型与(8-1)的不同主要在于如下要点。在(8-1)中,为了生成待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去的主要包括散射分量的精细图象数据,通过从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的粗略图象数据S12中减去主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11生成主要包括散射分量的粗略图象数据。在(9-1)中,包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S13通过低分辨率转换转换为粗略图象数据S13,并从通过转换生成的粗略图象数据S13中减去主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去的散射分量。
类似地,关于L-侧,包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S23通过低分辨率转换转换为粗略图象数据,并从粗略图象数据S23中减去主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S21。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S23中减去的散射分量。
(9-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建+低分辨率转换
该类型与(8-2)的不同主要在于如下要点。在(8-2)中,为了生成待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去的主要包括散射分量的精细图象数据,通过从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的粗略图象数据S12中减去主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11生成主要包括散射分量的粗略图象数据。在(9-2)中,包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S13通过低分辨率转换转换为粗略图象数据,并从粗略图象数据S13中减去主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去的散射分量。
类似地,关于L-侧,包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S23通过低分辨率转换转换为粗略图象数据,并从粗略图象数据S23中减去主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S21。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S23中减去的散射分量。
(10-1)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,独立信号线)+重用重建+改良算法低分辨率转换
在(9-1)中,包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S13通过低分辨率转换转换为粗略图象数据,并从通过转换生成的粗略图象数据S13中减去主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去的散射分量。在(10-1)中,主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11被转换为精细图象数据,并从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S13中减去所生成的主要包括信号分量的精细图象数据。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去的散射分量。
类似地,关于L-侧,主要包括期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S21被转换为精细图象数据,并从包括信号分量和在期限(4)读出的散射分量的精细象数据S23中减去所生成的主要包括信号分量的精细图象数据。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据中减去的散射分量。
(10-2)电压读出格式+清仓每帧型+部分读出型(单层,共用信号线)+重用重建+改良算法低分辨率转换
该类型与(9-2)的不同主要在于如下要点。在(9-2)中,包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S13通过低分辨率转换转换为粗略图象数据,并从粗略图象数据S13中减去主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和散射分量的精细图象数据S13中减去的散射分量。
对比地,在(10-2)中,主要包括在期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S11被转换为精细图象数据,并从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S13中减去该精细图象数据。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S13中减去的散射分量。
类似地,关于L-侧,主要包括期限(2)中读出的信号分量的粗略图象数据S21被转换为精细图象数据,并从包括信号分量和在期限(4)读出的散射分量的精细象数据S23中减去该精细图象数据。借此生成精细图象数据,其主要包括待从包括信号分量和在期限(4)中读出的散射分量的精细图象数据S23中减去的散射分量。
在上述用于从各自的方向获得至少两个X-射线图象的X-射线诊断装置实施例的至少一个中,减少了散射X-射线的影响或提高了帧速度。
本发明并不仅限于上述实施例,可以对其进行各种修改而不背离广义发明概念的精神和范围。因此可以理解,在附属权利要求的范围内,本发明的实践可以与本文所特别说明的不同。尽管上述的实施例和修改可以包括各种步骤或各种元件,但是可以任意地选择一个或多个步骤或元件。例如,可以省略实施例或修改所说明的一个或多个步骤或元件。
例如,X-射线探测器可以是直接改变型X-射线探测器,其将入射X-射线直接转变为电荷,或者是间接转变型,其将入射X-射线转变为光信号,再将光信号转变为电荷。在上文中,解释了使用包括TFT的固体平面探测器作为X-射线探测器,然而,可以使用其它的探测器,例如半导体型探测器或气体型探测器。一种半导体型探测器包括例如用FET和Si布置的探测元件。一种气体型探测器使用位于密封盒子,例如电离室,内的气体,以便将X-射线转变为电荷。

Claims (23)

1.一种用于为包括多个成像系统的X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该方法包括:
在从X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用多个X-射线探测器收集包括散射分量的图象数据;
在从另一个X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用多个X-射线探测器以比所述图象数据的收集时间更高的速度收集散射数据;和
通过从包括散射分量的图象数据中减去至少一个散射数据来获得至少一个X-射线图象。
2.一种用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括含有第一X-射线管和第一X-射线探测器的第一成像系统和含有第二X-射线管和第二X-射线探测器的第二成像系统,该方法包括:
在从第一X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第二X-射线探测器收集散射数据;
在从第二X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第一X-射线探测器收集散射数据,随后用第二X-射线探测器收集散射数据;
用第一和第二X-射线探测器基本上同时地收集包括散射分量的图象数据;和
通过从包括由第一和第二X-射线探测器收集的散射分量的图象数据中减去由第一和第二X-射线探测器收集的散射数据获得用第一成像系统和第二成像系统成像的X-射线图象,
其中散射数据的收集时间短于包括散射分量的图象数据的收集时间。
3.一种使用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括含有第一X-射线管和第一X-射线探测器的第一成像系统和含有第二X-射线管和第二X-射线探测器的第二成像系统,该方法包括:
在从第一X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第一和第二X-射线探测器基本上同时地收集散射数据;
在从第二X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第一和第二X-射线探测器基本上同时地收集包括散射分量的图象数据;和
通过从包括由第一和第二X-射线探测器收集的散射分量的图象数据中减去由第一和第二X-射线探测器收集的散射数据获得用第一成像系统和第二成像系统成像的X-射线图象,
其中散射数据的收集时间短于包括散射分量的图象数据的收集时间。
4.一种用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括含有第一X-射线管和第一X-射线探测器的第一成像系统和含有第二X-射线管和第二X-射线探测器的第二成像系统,该方法包括:
在从第一X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第一和第二X-射线探测器基本上同时地收集第一散射数据;
在从第二X-射线管辐射出至少一束X-射线之后,用第一X-射线探测器收集第二散射数据,随后用第二X-射线探测器收集第二散射数据,
随后用第一和第二X-射线探测器基本上同时地收集包括散射分量的图象数据;
从第一散射数据中减去第二散射数据,借此获得经削减的散射数据;
通过从包括由第一X-射线探测器收集的散射分量的图象数据中减去该经削减的散射数据获得X-射线图象;和
通过从包括由第二X-射线探测器收集的散射分量的图象数据中减去由第二X-射线探测器收集的散射数据获得X-射线图象,
其中散射数据的收集时间短于包括散射分量的图象数据的收集时间。
5.一种X-射线诊断装置,包括:
多个X-射线管;和
多个相应于各自X-射线管的X-射线探测器,
其中该多个X-射线探测器中的每一个包括用第一数目的探测元件收集图象数据的第一图象数据收集功能和用第二数目的探测元件收集图象数据的第二图象数据收集功能,该第二数目少于该第一数目。
6.根据权利要求5的X-射线诊断装置,其中第二图象数据收集功能中的探测元件分布范围与第一数据收集功能中的探测元件分布范围基本上相同。
7.根据权利要求5的X-射线诊断装置,其中X-射线探测器包括:
第一探测部件,其用于收集第一图象数据;和
第二探测部件,其用于收集第二图象数据。
8.根据权利要求7的X-射线诊断装置,其中第二探测部件的探测范围与第一探测部件的探测范围基本上相同。
9.根据权利要求5的X-射线诊断装置,其中X-射线探测器进一步包括开关,所述开关设定为在第一图象数据收集功能和第二图象数据收集功能之间进行转换。
10.一种用于通过X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管,相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器,用于沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管,和相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器,该方法包括:
基于从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线用第二X-射线探测器收集第一图象数据;
基于从第二X-射线管辐射的至少一束X-射线用第一X-射线探测器收集第二图象数据;
基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线用第一X-射线探测器以低于第二图象数据收集速度的速度收集第三图象数据;
基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线,与第三图象数据的收集基本上同时地用第二X-射线探测器以低于第一图象数据收集速度的速度收集第四图象数据;
用第二图象数据除去包含在第三图象数据中的散射分量;和
用第一图象数据除去包含在第四图象数据中的散射分量。
11.根据权利要求10的用于获得X-射线图象的方法,其中第一图象数据的空间分辨率低于第四图象数据的空间分辨率。
12.根据权利要求11的用于获得X-射线图象的方法,其中第二图象数据的空间分辨率低于第三图象数据的空间分辨率。
13.根据权利要求10的用于获得X-射线图象的方法,其中第四图象数据的收集在第一图象数据的收集之后。
14.根据权利要求13的用于获得X-射线图象的方法,其中第三图象数据的收集在第二图象数据的收集之后。
15.根据权利要求14的用于获得X-射线图象的方法,进一步包括基本上与第一图象的收集同时地用第一X-射线探测器收集第五图象数据。
16.根据权利要求15的用于获得X-射线图象的方法,其中包含在第三图象数据中的散射分量的去除使用第五图象数据。
17.根据权利要求16的用于获得X-射线图象的方法,进一步包括基本上与第二图象的收集同时地用第二X-射线探测器收集第六图象数据。
18.根据权利要求17的用于获得X-射线图象的方法,其中包含在第四图象数据中的散射分量的去除使用第六图象数据。
19.一种用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管,相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器,用于沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管,和相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器,该方法包括:
基于从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线用第二X-射线探测器收集第一图象数据;
基于从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线用第一X-射线探测器收集第二图象数据;
基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线用第一X-射线探测器收集第三图象数据;
基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线,与第三图象数据的收集基本上同时地用第二X-射线探测器收集第四图象数据;
用第二图象数据除去包含在第三图象数据中的散射分量;和
用第一图象数据除去包含在第四图象数据中的散射分量。
20.一种用X-射线诊断装置获得X-射线图象的方法,该X-射线诊断装置包括设定为沿第一方向辐射X-射线的第一X-射线管,相应于第一X-射线管的第一X-射线探测器,设定为沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线的第二X-射线管,和相应于第二X-射线管的第二X-射线探测器,该方法包括:
从第一X-射线管辐射至少一束X-射线;
基于从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线用第二X-射线探测器收集第一图象数据;
从第二X-射线管辐射至少一束X-射线;
基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线用第二X-射线探测器以低于第一图象数据收集速度的速度收集第二图象数据;和
用第一图象数据除去包含在第二图象数据中的散射分量。
21.一种X-射线诊断装置,包括:
第一X-射线管,其设定为沿第一方向辐射X-射线;
第一X-射线探测器,其相应于该第一X-射线管;
第二X-射线管,其设定为沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线;
第二X-射线探测器,其相应于该第二X-射线管;
控制器,其设定为基于从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第二X-射线探测器从而收集第一图象数据,基于从第二X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第一X-射线探测器从而收集第二图象数据,基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第一X-射线探测器从而以低于第二图象数据收集速度的速度收集第三图象数据,基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第二X-射线探测器从而与第三图象数据的收集基本上同时地以低于第一图象数据收集速度的速度收集第四图象数据;和
图象处理器,其设定为用第二图象数据除去包含在第三图象数据中的散射分量,和用第一图象数据除去包含在第四图象数据中的散射分量。
22.一种X-射线诊断装置,包括:
第一X-射线管,其设定为沿第一方向辐射X-射线;
第一X-射线探测器,其相应于该第一X-射线管;
第二X-射线管,其设定为沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线;
第二X-射线探测器,其相应于该第二X-射线管;
控制器,其设定为基于从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第二X-射线探测器从而收集第一图象数据,基于从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第一X-射线探测器从而收集第二图象数据,基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第一X-射线探测器从而收集第三图象数据,基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第二X-射线探测器从而与第三图象数据的收集基本上同时地收集第四图象数据;和
图象处理器,其设定为用第二图象数据除去包含在第三图象数据中的散射分量,和用第一图象数据除去包含在第四图象数据中的散射分量。
23.一种X-射线诊断装置,包括:
第一X-射线管,其设定为沿第一方向辐射X-射线;
第一X-射线探测器,其相应于该第一X-射线管;
第二X-射线管,其设定为沿不同于第一方向的第二方向辐射X-射线;
第二X-射线探测器,其相应于该第二X-射线管;
控制器,其设定为控制第一X-射线管辐射至少一束X-射线,基于从第一X-射线管辐射的至少一束X-射线控制第二X-射线探测器从而收集第一图象数据,控制第二X-射线管辐射至少一束X-射线,基于从第一和第二X-射线管辐射的X-射线控制第二X-射线探测器从而以低于第一图象数据收集速度的速度收集第二图象数据;和
图象处理器,其设定为用第一图象数据除去包含在第二图象数据中的散射分量。
CNB2004100049457A 2003-02-13 2004-02-13 X-射线诊断装置及获得x-射线图象的方法 Expired - Fee Related CN100377690C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003035569A JP4334244B2 (ja) 2003-02-13 2003-02-13 バイプレーンx線撮影装置
JP35569/2003 2003-02-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610138996A Division CN100591275C (zh) 2003-02-13 2004-02-13 X-射线诊断装置及获得x-射线图象的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1520781A true CN1520781A (zh) 2004-08-18
CN100377690C CN100377690C (zh) 2008-04-02

Family

ID=33020954

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610138996A Expired - Fee Related CN100591275C (zh) 2003-02-13 2004-02-13 X-射线诊断装置及获得x-射线图象的方法
CNB2004100049457A Expired - Fee Related CN100377690C (zh) 2003-02-13 2004-02-13 X-射线诊断装置及获得x-射线图象的方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610138996A Expired - Fee Related CN100591275C (zh) 2003-02-13 2004-02-13 X-射线诊断装置及获得x-射线图象的方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7145980B2 (zh)
JP (1) JP4334244B2 (zh)
CN (2) CN100591275C (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110793981A (zh) * 2019-10-30 2020-02-14 新鸿电子有限公司 分时复用控制装置和系统

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10232429B3 (de) * 2002-07-17 2004-01-22 Siemens Ag Verfahren für eine Röntgenanordnung zur Kompensation von Streustrahlung und Röntgeneinrichtung
JP4334244B2 (ja) * 2003-02-13 2009-09-30 株式会社東芝 バイプレーンx線撮影装置
DE102004029009A1 (de) * 2004-06-16 2006-01-19 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren für die Streustrahlungskorrektur in der Computer-Tomographie
US20060269049A1 (en) * 2005-05-26 2006-11-30 Fang-Fang Yin Dual-detector, simulation CT, and real time function imaging
US20070025514A1 (en) * 2005-06-06 2007-02-01 Ruediger Lawaczeck X-ray arrangement for graphic display of an object under examination and use of the x-ray arrangement
US7302033B2 (en) * 2005-06-29 2007-11-27 Accuray Incorporated Imaging geometry for image-guided radiosurgery
DE102005048388B4 (de) * 2005-10-10 2007-07-26 Siemens Ag Verfahren zur Strahlungskorrektur eines CT-Systems
DE102005048891B4 (de) * 2005-10-12 2007-09-27 Siemens Ag Verfahren zur Kalibrierung eines CT-Systems mit mindestens zwei winkelversetzt zueinander angeordneten Fokus/Detektorsystemen und Computertomographie-System
JP4805659B2 (ja) * 2005-11-10 2011-11-02 株式会社東芝 X線画像診断装置
FR2897255B1 (fr) * 2006-02-10 2008-03-14 Commissariat Energie Atomique Procede d'estimation du rayonnement diffuse en tomographie par rayons x
JP2009533125A (ja) * 2006-04-11 2009-09-17 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 低比率散乱放射線を含むx線画像の生成
DE102006019920B4 (de) * 2006-04-28 2008-04-10 Siemens Ag Verfahren zur Streustrahlungskorrektur eines CT-Systems mit mindestens zwei winkelversetzt angeordneten Fokus-Detektor-Systemen und Röntgen-CT-System
GB0611767D0 (en) * 2006-06-14 2006-07-26 Sec Dep For Home Affairs The Method and apparatus for computed tomography
WO2007149750A2 (en) * 2006-06-22 2007-12-27 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Dual x-ray tube gating
EP2034898A2 (en) * 2006-06-22 2009-03-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multi-source encoded x-ray imaging
US8290222B2 (en) * 2006-08-29 2012-10-16 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Systems and methods of image processing utilizing resizing of data
JP4840124B2 (ja) * 2006-12-20 2011-12-21 株式会社島津製作所 放射線撮影装置
DE102007008118B4 (de) 2007-02-19 2011-02-03 Siemens Ag Verfahren zur Erzeugung tomographischer Darstellungen mit einem Röntgen-Computertomographie-System mit Streustrahlungskorrektur
US20080219404A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Bio-Imaging Research, Inc. Method and Apparatus to Facilitate Formation of a Two-Dimensional Image Using X-Ray Fan Beam Scatter
DE102007022714A1 (de) * 2007-05-15 2008-12-04 Siemens Ag Verfahren zur Streustrahlungskorrektur bei einem Röntgen-Computertomografie-System und Verfahren zur Erzeugung einer streustrahlungskorrigierten tomografischen Darstellung, sowie Röntgen-Computertomografie-System
JP5214942B2 (ja) * 2007-10-02 2013-06-19 東芝メディカルシステムズ株式会社 多管球x線ctにおける散乱線強度分布のスケーリング方法および多管球x線ct装置
JP5582514B2 (ja) * 2008-02-29 2014-09-03 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー X線ct装置
US7970102B2 (en) * 2008-07-24 2011-06-28 Inspx Llc Apparatus and method for detecting foreign materials in a container
JP5306062B2 (ja) * 2009-06-01 2013-10-02 キヤノン株式会社 放射線撮影装置、放射線撮影方法及びプログラム
WO2010141839A2 (en) * 2009-06-04 2010-12-09 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Multi-parameter x-ray computed tomography
US8483351B2 (en) 2009-10-28 2013-07-09 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Cardiac computed tomography methods and systems using fast exact/quasi-exact filtered back projection algorithms
JP2012130406A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Shimadzu Corp 二次元画像撮影装置
JP2012249960A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Toshiba Corp 医用画像処理装置
US9285326B2 (en) * 2012-06-19 2016-03-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Sparse and energy discriminating collimated detector elements to assist scatter evaluation in CT imaging
CN103901491B (zh) * 2012-12-27 2017-10-17 同方威视技术股份有限公司 人体背散射安检系统
CN103901494B (zh) * 2012-12-27 2017-08-29 同方威视技术股份有限公司 人体背散射安检系统及其方法
DE102013200337B4 (de) * 2013-01-11 2021-11-11 Siemens Healthcare Gmbh Verfahren, Computertomopraph und Computerprogrammprodukt zum Bestimmen von Intensitätswerten einer Röntgenstrahlung zur Dosismodulation
JP6595202B2 (ja) * 2015-04-15 2019-10-23 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 X線診断装置
JP7179448B2 (ja) * 2017-07-25 2022-11-29 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 X線診断装置
JP6711952B2 (ja) * 2019-09-25 2020-06-17 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 X線診断装置
EP3832690A1 (en) * 2019-12-05 2021-06-09 Koninklijke Philips N.V. Estimation of full-field scattering for dax imaging
CN113568027B (zh) * 2021-07-28 2024-04-19 广州瑞多思医疗科技有限公司 一种双层插值方法、装置、计算机设备及存储介质

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62191972A (ja) * 1986-02-18 1987-08-22 Toshiba Corp X線画像処理装置
US4872188A (en) * 1987-11-27 1989-10-03 Picker International, Inc. Registration correction for radiographic scanners with sandwich detectors
US5966422A (en) * 1992-07-20 1999-10-12 Picker Medical Systems, Ltd. Multiple source CT scanner
US5548123A (en) * 1994-12-06 1996-08-20 Regents Of The University Of California High resolution, multiple-energy linear sweep detector for x-ray imaging
US6069361A (en) * 1997-10-31 2000-05-30 Eastman Kodak Company Imaging resolution of X-ray digital sensors
US6104780A (en) * 1997-11-24 2000-08-15 Oec Medical Systems, Inc. Mobile bi-planar fluoroscopic imaging apparatus
JP2000102529A (ja) 1998-09-29 2000-04-11 Canon Inc 放射線撮像装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
WO2001057554A2 (en) * 2000-02-02 2001-08-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Sensor and method of operating the sensor
US6658082B2 (en) * 2000-08-14 2003-12-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Radiation detector, radiation detecting system and X-ray CT apparatus
US6748047B2 (en) * 2002-05-15 2004-06-08 General Electric Company Scatter correction method for non-stationary X-ray acquisitions
US20030223539A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-04 Granfors Paul R. Method and apparatus for acquiring and storing multiple offset corrections for amorphous silicon flat panel detector
JP4314008B2 (ja) * 2002-10-01 2009-08-12 株式会社東芝 X線ctスキャナ
JP4334244B2 (ja) * 2003-02-13 2009-09-30 株式会社東芝 バイプレーンx線撮影装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110793981A (zh) * 2019-10-30 2020-02-14 新鸿电子有限公司 分时复用控制装置和系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN100377690C (zh) 2008-04-02
JP4334244B2 (ja) 2009-09-30
US7145980B2 (en) 2006-12-05
US7443955B2 (en) 2008-10-28
CN100591275C (zh) 2010-02-24
US20040228442A1 (en) 2004-11-18
US20060034424A1 (en) 2006-02-16
JP2004242873A (ja) 2004-09-02
CN1931092A (zh) 2007-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1520781A (zh) X-射线诊断装置及获得x-射线图象的方法
CN1292710C (zh) 射线照相设备
CN1281190C (zh) X射线ct装置以及测量ct值的方法
CN1698542A (zh) X射线ct装置、辐射检测器和用于读出辐射检测器的电信号的方法
CN1678036A (zh) 射线照相装置和射线检测信号处理方法
CN1682658A (zh) 放射层析成像装置和使用该装置的成像方法
CN1265764C (zh) X射线检查装置
CN1775178A (zh) X射线ct装置
CN1637436A (zh) 核医学诊断装置以及核医学诊断的数据收集方法
CN101079945A (zh) 图像读取装置、mfp、以及原稿检测方法
JP2012020193A (ja) X線ct装置
CN1535100A (zh) X-射线控制方法和x-射线成像设备
CN1595124A (zh) X射线检查装置和x射线检查方法
CN1650807A (zh) 对周期运动检查对象进行计算机断层造影的方法及设备
CN1836633A (zh) X射线诊断装置
CN1787780A (zh) 组合式全景、计算机断层和头部测量摄影设备
CN1927123A (zh) X射线计算机断层摄影装置
CN1265766C (zh) 多行检测器x-射线计算断层成像设备
CN1879562A (zh) X射线ct图象重建方法和x射线ct系统
CN1775179A (zh) X射线ct设备和x射线ct成像方法
CN1596829A (zh) 射线计算机断层成像设备和其中使用的射线检测器
CN1726870A (zh) X射线ct图像处理方法和x射线ct设备
CN1539378A (zh) 辐射计算机断层扫描设备
CN1669529A (zh) 串扰校正方法和x射线计算机断层扫描设备
CN1572253A (zh) 锥面射束重建设备以及计算机断层摄影设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160715

Address after: Japan Tochigi

Patentee after: Toshiba Medical System Co., Ltd.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Toshiba Corp

Patentee before: Toshiba Medical System Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080402

Termination date: 20180213