CN1489882A - 带有一块玻璃陶瓷板的陶瓷烹饪板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有一块玻璃陶瓷板的陶瓷烹饪板,该玻璃陶瓷板在其底面上带有被绝缘层隔开的用于直接加热的加热元件,其中,烹饪区至少分为一个内部分区和一个外部分区,它们带有各自的加热元件,这些加热元件可通过一个控制器根据为所述分区配设的温度传感器检测到的温度值被接通和/或调整其功率。采用相互同心设置的线路加热元件或环形的面状加热元件,可获得结构简单的烹饪板,这种设计保证烹饪板的面积被最佳地充分利用,并因此在分区均匀加热的情况下达到良好的加热效率。
Description
本发明涉及一种具有一块玻璃陶瓷板的陶瓷烹饪板,该玻璃陶瓷板在其底面上带有被一绝缘层隔开的一些用于直接加热的加热元件,其中,烹饪区至少分为一个内部分区和一个外部分区,它们带有分区各自的加热元件,这些加热元件可通过一个控制器根据为分区配设的温度传感器检测到的温度值被接通和/或调整其功率。
由DE 4130337A1已知此类陶瓷烹饪板。采用内部分区和外部分区,可以使加热功率更好地与工作时在烹饪区的各分区产生的热消耗相匹配。其中,所述各分区分别具有一个设置的蛇曲状的加热元件,在加热元件附近延伸一个同样导向的探测轨用于检测温度。在此设计中,所述加热元件和探测轨设置在一个覆盖整个烹饪区的绝缘层上。
在此已知的陶瓷烹饪板中,所述加热元件和探测轨的这种蛇曲状的导向,使烹饪板的制造变得更加困难和昂贵。
如DE 19510989A1已公开的那样,加热元件呈辐射状对准烹饪区的中心定位以及在扇形分区上延伸分布,使陶瓷烹饪板具有同样的缺点。
若在玻璃陶瓷板的底面设置同心的圆形线路加热元件,它们在分区的范围内几乎360°地延伸,则加热元件的这种结构及其设置方式也是复杂而困难的。如DE 4022846A1所示,玻璃陶瓷板在两个线路加热元件之间构成了一个与温度有关的多个不同电阻的并联电路。
多个电阻也可以通过许多带状的线路加热元件实现,线路加热元件以其端部相互并联,如EP 0315079B1(DE 3884569T2)所示。然而在烹饪板的这种设计中未构成可单独接通和调整的分区。
本发明所要解决的技术问题是创造一种前言提及类型的陶瓷烹饪板,其中,加热元件简单明了的结构使安装加热元件变得更加容易,以及通过对所属分区的温度检测使被划分的分区均匀地加热。
上述技术问题通过本发明是这样来解决的,即,所述内部分区和外部分区由互相同心设置的圆弧形线路加热元件构成,它们只空出一个一直通达所述烹饪区中心的连接区段,所述线路加热元件在该连接区段内借助连接段串联,在连接区段内通过端子可控制最里面线路加热元件的始端和最外面线路加热元件的末端以及控制一个将所有加热元件划分成分别归属于各个分区的加热元件的连接段,所述绝缘层至少设置在线路加热元件的下方以及至少为内部分区配设一温度传感器和为外部分区配设多个沿圆周分布的温度传感器;或者,所述内部分区和外部分区由两个相互同心设置的圆环形面状加热元件构成,它们只空出一个一直通到烹饪区中心的连接区段,在该连接区段内借助一些端子共同接通所述两个面状加热元件的两个末端和单个地接通两个面状加热元件的始端,所述绝缘层至少设置在该面状加热元件的下方以及为内部分区配设一温度传感器和为外部分区配设多个沿圆周分布的温度传感器。
无论哪种情况,带有相同构造的绝缘分层的所述线路加热元件或所述面状加热元件都构成这样一些元件,即,它们在加工技术方面便于敷设并空留出一些区域,在这些区域内温度传感器可直接安置在玻璃陶瓷板的底面上。所述加热元件在相关分区的最大部分面积上延伸分布并且保证最佳和均匀地加热这些分区,这将使烹饪板具有一个高的效率,而且所述各分区的温度可按简单的方式彼此独立地检测并可应用于接通和调节加热功率。但温度传感器也可以安置在覆盖加热元件之外的玻璃陶瓷板的薄的绝缘层上。若温度传感器装在绝缘护套内,则它们也可以被安置在加热元件上。
按照一个扩展设计,可以通过将连接区段内的端子引出外部分区使得连接区段保持较窄。在烹饪区外留有更多的位置用于连接触点和连接导线。
这样监测烹饪区的内部分区的温度,即,将在烹饪区中心的温度传感器设计为棒形传感器或点形传感器,并将其端子经过所述连接区段从烹饪区引出。
对于加热元件,按一项设计规定,所述线路加热元件由镍铬合金、镍铝合金或金属陶瓷合金通过热喷涂制成,而作为面状加热元件则可采用敷设在绝缘分层上的加热膜、镍铬层、镍铝层或金属陶瓷层。
线路加热元件和面状加热元件也可作为含银的线路或层通过丝网印刷技术涂敷。此外,它们也通过涂敷碳膏构成。
下面借助于附图所示实施方式详细阐述本发明。附图中:
图1示出一个陶瓷烹饪板,它具有内部分区和外部分区以及作为加热元件的线路,
图2示出另一个陶瓷烹饪板,它具有内部分区和外部分区以及面状加热元件。
在图1所示的实施例中,描述了可见到底面11的一个玻璃陶瓷板10。一个圆的烹饪区按已知的方式表示在其上表面上。多个圆弧形线路加热元件15以与绝缘分层12等面积的相同圆弧形状敷设在玻璃陶瓷板10的底面上。这些线路加热元件15在烹饪区范围内几乎360°地延伸并且只空留出一个窄的连接区段16,该连接区段一直延伸到烹饪区的中心。所述绝缘分层12有一个高的绝缘电阻,亦即高的耐压强度。它们被设计成薄的具有较小热阻的绝缘导热体(Isolationsleiter)。
在连接区段16内,线路加热元件15通过连接段17串联,从而形成一个绕卷的卷绕方向交替变化的加热线圈。
在连接区段16内,端子a0通向最里面的线路加热元件15的始端A。端子a1在连接区段16内与一个连接段17连接,从而将加热线圈划分成一个加热元件H1和一个加热元件H2。这些加热元件H1和H2分属于一个内部分区Wi和一个外部分区Wa。
端子a2连接在最外面的线路加热元件15的末端E,所以这两个加热元件H1和H2可彼此独立控制以及可以彼此独立地调整功率。为此设置一个与供电网的相线L、中性线N接通的控制器ST,端子a0、a1和a2与控制器相连。通过终端s0、s1、s2、s3和s4向控制器ST输入由温度传感器s0、s1、s2、s3和s4检测到的玻璃陶瓷板10各区域的温度作为控制和/或调节参数。温度传感器s0在内部分区Wi的中心,亦即在线路加热元件15的内部,与玻璃陶瓷板10的底面11直接连接,并且不受绝缘层12的影响直接检测玻璃陶瓷板10在此接通部位的温度。如果温度传感器是金属的,则在加热元件之外的玻璃陶瓷板10底面上可具有一避免发生短路的薄的绝缘层。
加热线圈的始端A、末端E和抽头通往处于圆形烹饪区外部的连接触点,在那里有足够的位置。因此,控制器ST的热导线h0、h1和h2可以方便地与连接触点a0、a1和a2连接。
如图1所示,连接区段16可保持较窄,以使所述圆弧形相互同心地设置的线路加热元件15可在圆周的最大部分的面积上延伸分布以及大面积地覆盖所述烹饪区。其结果是以高效率均匀地加热分区Wi和Wa。
绝缘分层12可按照与线路加热元件15相同的布局以同样的面积涂敷在玻璃陶瓷板10的底面11上,所以在线路加热元件15之外的所述玻璃陶瓷板10的底面11可与温度传感器s0、s1、s2、s3和s4直接连接。这些温度传感器因此可在不受绝缘层12影响的情况下进行温度检测。如已提及的那样,当采用金属的温度传感器时,玻璃陶瓷板10底面上的那些没有线路加热元件的区域也可以涂敷较薄的绝缘层。
在图2所示的实施例中,一个环形的加热膜15i构成为内部分区Wi配设的加热元件H1,环形的加热膜15a构成外部分区Wa的加热元件H2。在连接区段16内的连接触点a0、a1和a2将加热元件H1和H2沿相反的走向串联。在两个加热膜15i和15a之间形成一个用于在玻璃陶瓷板10的底面11上直接安置温度传感器s1、s2、s3和s4的无绝缘的中缝21。加热膜15i具有一个中心凹槽20,其中设有一个设计为棒形传感器或点形传感器的温度传感器s0,该传感器的接头如连接触点a0、a1和a2那样经连接区段16从烹饪区引出,并如在图1所示的实施例中那样与一控制器ST连接。因此,烹饪区的两个分区Wi和Wa可以根据相应的温度接通和/或调整加热功率。
在图2所示的实施例中,加热膜15i和15a也覆盖了烹饪区的绝大部分区域,这使得所述分区Wi和Wa能够被均匀地加热,并且结合所述配设的温度传感器s0或s1、s2、s3和s4检测到的温度来进行加热。其中,温度传感器s1至s4可靠地保证,可针对外部分区Wa检测到在烹饪区边缘的圆周上的温度差并将其传输回所述控制器ST。
连接触点a0在连接区段16的一侧连接两个加热膜15i和15a,作为将加热元件划分为部分加热元件H1和H2的抽头。
所述两个加热膜15i和15a可简单又方便地敷设在烹饪区内。
取代前述加热膜的敷设方式,所述面状加热元件也可以按照与图1所示的线路加热元件15相类似的方式来敷设,为此可采用镍铬合金、镍铝合金、金属陶瓷、含银的涂层或碳膏涂层。
Claims (10)
1.一种具有一块玻璃陶瓷板的陶瓷烹饪板,该玻璃陶瓷板在其底面上带有被一个绝缘层隔开的一些用于直接加热的加热元件,其中,所述烹饪区至少被划分成一个内部分区和一个外部分区,它们带有各自的加热元件,这些加热元件可通过一个控制器根据为所述分区配设的温度传感器检测到的温度值被接通和/或调整其功率,其特征在于:所述内部分区(Wi)和外部分区(Wa)由相互同心配置的圆弧形线路加热元件(15)构成,它们只空出一个一直通达烹饪区中心的连接区段(16);线路加热元件(15)在连接区段(16)内通过一些连接段(17)串联;在该连接区段(16)内借助一些端子(a1、a2和a0)可控制最里面线路加热元件(15)的始端(A)和最外面线路加热元件(15)的末端(E)以及控制一个将所述加热元件划分成分别归属于各个分区的加热元件(H1、H2)的连接段(17);所述绝缘层(12)至少设置在线路加热元件(15)下方,并且为所述内部分区(Wi)配设一温度传感器(s0)和为所述外部分区(Wa)配设多个沿圆周分布的温度传感器(s1、s2、s3、s4)。
2.一种具有一块玻璃陶瓷板的陶瓷烹饪板,该玻璃陶瓷板在其底面上带有被一个绝缘层隔开的一些用于直接加热的加热元件,其中,所述烹饪区至少被划分成一个内部分区和一个外部分区,它们带有各自的加热元件,这些加热元件可通过一个控制器根据为所述分区配设的温度传感器检测到的温度值被接通和/或调整其功率,其特征在于:所述内部分区(Wi)和外部分区(Wa)由两个相互同心配置的圆环形面状加热元件(15.1、15.2)构成,它们只空出一个一直通到烹饪区中心的连接区段(16);在该连接区段(16)内借助一些端子(a0、a1、a2)共同接通所述面状加热元件(15.1、15.2)的两个末端和单个接通两个面状加热元件(15.1、15.2)的始端;所述绝缘层(12)至少设置在加热元件(15.1、15.2)的下方,并且为所述内部分区(Wi)配设一温度传感器(s0)和为外部分区(Wa)配设多个沿圆周分布的温度传感器(s1、s2、s3、s4)。
3.按照权利要求1或2所述的陶瓷烹饪板,其特征在于:在所述连接区段(16)内的所述端子(a0、a1、a2)被引出所述外部分区(Wa)。
4.按照上述任一项权利要求所述的陶瓷烹饪板,其特征在于:位于所述内部分区(Wi)中心的温度传感器(s0)被设计成棒形传感器或点形传感器并借助其端子经过所述连接区段(16)从烹饪区引出。
5.按照权利要求1所述的陶瓷烹饪板,其特征在于:线路加热元件(15)由镍铬合金、镍铝合金或金属陶瓷通过热喷涂制成。
6.按照权利要求2所述的陶瓷烹饪板,其特征在于:所述面状加热元件(15.1、15.2)由加热膜、含镍铬、镍铝或金属陶瓷的涂层构成,它们被涂敷在一些等面积的绝缘分层上。
7.按照上述任一项权利要求所述的陶瓷烹饪板,其特征在于:所述线路加热元件(15)或面状加热元件(15.1、15.2)由含银的线路或层构成,它们通过丝网印刷涂敷在玻璃陶瓷板(10)的底面上,或由碳膏构成。
8.按照上述任一项权利要求所述的陶瓷烹饪板,其特征在于:所述温度传感器(s0、s1、s2、s3、s4)直接安置在所述线路加热元件(15)或面状加热元件(15.1、15.2)之外的玻璃陶瓷板(10)的底面上。
9.按照权利要求1至7之一所述的陶瓷烹饪板,其特征在于:所述温度传感器(s0、s1、s2、s3、s4)设置在所述线路加热元件(15)或面状加热元件(15.1、15.2)的外部,其中,在所述玻璃陶瓷板(10)上的这些不带加热元件的区域内涂敷有薄的绝缘层。
10.按照权利要求1至7之一所述的陶瓷烹饪板,其特征在于:所述温度传感器(s0、s1、s2、s3、s4)设置在保护膜内并且直接安置在线路加热元件(15)或面状加热元件(15.1、15.2)上。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |