CN1444315A - 用于针栅阵列插件的插座 - Google Patents

Abstract

提供一种用于接受具有针阵列(75)和具有不同第一和第二尺寸的类型的电子插件(24)的插座(22)。插座包括：基座外壳(26)，具有顶表面和顶表面中的针接受室阵列；和盖(28)，可滑动地装配在基座外壳上。所述盖有顶表面和孔阵列，在顶表面上接受电子插件，孔阵列穿过所述盖对应于所述针阵列。提供第一定位件，将具有第一尺寸的电子插件的针与盖中的孔的阵列对准，提供第二定位件，将具有第二尺寸的电子插件的针与盖的孔的阵列对准。

Description

用于针栅阵列插件的插座

技术领域

本发明基本涉及一种可以接受不同尺寸电子插件的插座。

背景技术

针栅阵列(PGA)插座用于在印刷电路板上接受电子插件。PGA插座有助于电子插件(诸如微处理器)上的大量针与装配有PGA插座的电元件之间的电气联通。零插拨力PGA插座使用一种可在基座上的打开和关闭位置之间滑移的盖。例如，可以用手柄来致动所述滑移。盖有孔阵列，配置成与电子插件上的针阵列相匹配。类似地，基座有针接受室阵列，配置成接受电子插件的针阵列。通过先将电子插件放置成使它的针穿过盖的孔，使电子插件与插座相配合。盖在打开位置时，针穿过盖的孔并进入基座的针接受室中，但不与基座的针接受室电连接。当盖滑到关闭位置时，通过针接受室使针与基座电连接。

配合时电子插件与插座对准不当会导致对针和/或针接受室的损坏。此外，试图在盖处于关闭位置时将电子插件装配到盖上也会导致针和/或针接受室的损坏。这样，插座可以加入利于对准电子插件的特征。

电子插件设计的改变已经导致产生了具有类似的针阵列但外部尺寸不同的电子插件。这就给目前的插座提出了一个问题，目前的插座只能对准单一尺寸的电子插件而不能对准不同尺寸的电子插件。这样，就要求使用不同的插座来容纳不同尺寸的电子插件，如果改变用于电气系统的电子插件，插座也必须改变，导致了更多的与改变插座相关联的部件、时间、费用和不便性。

发明内容

这一问题可以利用根据权利要求1的本发明来解决。

本发明是用于接受有针阵列且有不同的第一和第二尺寸的类型的电子插件的插座。该插座包括：基座外壳，它有顶表面和顶表面中的针接受室阵列；以及，可滑动地装配在基座外壳上的盖。该盖包括：用于在其上接受电子插件的顶表面；和延伸穿过盖并与针阵列对应的孔阵列。第一定位件设在基座外壳和盖中的一个上，以将具有第一尺寸的电子插件的针与盖中的孔阵列对准。第二定位件设在基座外壳和盖中的一个上，以将具有第二尺寸的电子插件的针与盖中的孔阵列对准。

附图说明

现在，参考附图，用实例的方式描述本发明，其中：

图1是将插件与插座配合时根据本发明的实施例形成的PGA部件的透视图；

图2是将第一电子插件与插座配合之后图1的PGA部件的透视图；

图3是将第二电子插件与插座配合之后图1的PGA部件的透视图；

图4是根据本发明的实施例形成的用于图1的PGA部件的盖的透视图；

图5是图4的盖的放大图；

图6是将插件与插座配合时根据本发明的备选实施例形成的PGA部件的透视图；

图7是将插件与插座配合之后图6的PGA部件的透视图；

图8是根据本发明的实施例形成的用于图6的PGA部件的基座外壳的透视图；

图9是根据本发明的实施例形成的用于图6的PGA部件的外壳的透视图；

图10是根据本发明的备选实施例形成的PGA部件的透视图；

图11是根据本发明的备选实施例形成的PGA部件的透视图；

图12是根据本发明的实施例形成的用于图10-11的PGA部件的盖的透视图；

图13是根据本发明的备选实施例形成的PGA部件的透视图；

图14是根据本发明的备选实施例形成的PGA部件的透视图；

图15是根据本发明的实施例形成的用于图13-14的PGA部件的基座外壳的透视图；

图16是根据本发明的实施例形成的用于图13-14的PGA部件的盖的透视图。

具体实施方式

图1示出了第一电子插件24与插座22配合时，PGA部件20的实施例，图2说明了完全配合后的PGA部件20。插座22包括基座外壳26、盖28和手柄30。盖28可滑动地与基座外壳26配合。手柄30可在打开和关闭位置之间旋转，并用于通过使用凸轮机构(未示出)操纵盖28在基座外壳26上的滑移。图1中，手柄30处于打开位置。图2中，手柄30处于关闭位置。配合之前，手柄30处于打开位置。然后，将第一电子插件24放置于盖28上，使得盖28的孔接受第一电子插件24的针。手柄30处于打开位置且第一电子插件24装配在盖28上时，第一电子插件24的针伸过盖28进入基座外壳26的针接受室。然后，手柄30可以移动到关闭位置，这使盖28沿基座外壳26滑动，使得第一电子插件24的针牢固地和基座外壳26的针接受室中的触点电连接。

插座22配置成可与不同尺寸的电子插件相配合。例如，第一电子插件24有第一尺寸，而插座22也可与第二电子插件25一起使用，如图3所示。例如，第一电子插件24可以是42.5mm×42.5mm，第二电子插件可以是53.5mm×53.5mm。或者，一个电子插件是方形的，而另一电子插件是矩形的。

基座外壳26包括针接受室阵列31、顶表面32、基座侧壁34、前端36和后端38。针接受室阵列31位于顶表面32的内侧附近，配置成接受电子插件的针。针接受室配置成：当手柄30处于打开位置时，电子插件的针可以驻留在针接受室中而不与触点电连接，但当手柄30处于关闭位置时则与室内的触点电连接。基座侧壁34适于可滑动地与盖28的相应侧壁48配合。手柄30装配在基座外壳26上，与基座外壳26的后端38临近。当手柄30从打开位置移动到关闭位置时，盖28在基座外壳26上从后端38向基座外壳26的前端36滑动。此处所述的纵向66对应于盖28在基座外壳26上滑动的方向，横向68与纵向66垂直。此处，所述元件的长度对应于纵向66，宽度对应于横向68。

图4示出了盖28的透视图。盖28包括顶表面40、前端42、后端44、侧面46、盖侧壁48、槽49、插件接受区域50、孔阵列52、导轨54、凹槽56和凹部58。凹槽56平行于前端42延伸并且与其隔开距离55。前端42和后端44与基座外壳26的前端36和后端38对准并与侧面46接合。侧面46在侧边缘47处与顶表面40相遇。盖28的尺寸制成宽度在侧边缘47之间，它与第二或更大的电子插件的宽度相同。盖侧壁48配置为可滑动地与基座侧壁34配合。槽49配置为可接受由手柄30驱动的传动机构(未示出)，以便可滑动地相对于基座外壳26沿基座外壳的长度移动盖28。

插件接受区域50位于盖28的顶表面40的内侧附近，适于接受电子插件的足端部。孔阵列52相应于基座外壳26的针接受室31的针阵列并配置成接受电子插件的针。孔阵列52包括多个孔53，其特征在于是沉孔，将所述孔加工成锥形，以使孔直径在接近盖28的顶表面40处最大。

盖28也包括导轨54和凹槽56。导轨54定位得接近盖28的后端44。如图4所示，导轨54以部分间断的形式延伸在盖28的宽度上。导轨54在顶表面40上方延伸。第二电子插件25(图3)与插座22配合时，导轨54定位并配置成与第二电子插件配合并对准。

凹槽56位于盖28的前端42附近，在顶表面40下面凹陷，并沿顶表面40的宽度中心对称分布。如图5所示，凹槽56包括前壁60、底表面62和端部64。前壁60基本上与底表面62垂直。底表面62从顶表面40开始在从顶表面40向下的方向上向前端42倾斜，直到与前壁60相遇。端部64从顶表面40开始，与侧面46基本平行地向下延伸。在第一电子插件24与插座22配合时，凹槽56定位并配置成与第一电子插件24配合并对准。

盖28还包括横跨盖28的宽度、以比第一电子插件24宽度稍小的距离隔开的凹部58。凹部58的尺寸制成为允许操作者用指尖移去第一电子插件24。

参考图1，第一电子插件24包括前边缘70、后边缘72、针阵列74、顶表面76、底表面78和多个侧面79。侧面79彼此相对定位并与前边缘70和后边缘72接合。微处理器和/或其它元件(未示出)装配在第一电子插件24的顶表面76上。包括多个针75的针阵列74从顶表面76延伸并穿过底表面78，针阵列74配置成由盖28的孔阵列52以及基座外壳26的针接受室阵列31接受。针75提供插座82与装配在第一电子插件24上的多个元件之间的电气连通。前边缘70和后边缘72基本垂直于顶表面76和底表面78。前和后边缘70、72分别在方向上基本与盖28的前端42和后端44相对应(兵类似地，分别与基座外壳26的前端36和后端38相对应)。

参考图3，第二电子插件25包括前边缘400、后边缘402、针阵列404、顶表面408、与顶表面408相对的底表面和侧面410。侧面410彼此相对地定位并与前边缘400和后边缘402相接合。包括针406的针阵列404从顶表面408延伸并穿过底表面，针阵列404配置成由盖28的孔阵列52以及基座外壳26的针接受室阵列31来接受。针406提供插座82与装配在第二电子插件25上的多个元件之间的电气连通。前边缘400和后边缘402基本垂直于顶表面408和底表面。前和后边缘400、402分别在方向上基本与盖28的前端42和后端44相对应(并类似地，分别与基座外壳26的前端36和后端38相对应)。

参考图1-3，如将要描述的，具有类似针阵列的不同电子插件可以与插座22配合。图1中，所示第一电子插件24处于与插座22的配合过程的开始阶段。为了确保与盖28的孔阵列52适当地对准，可以使用凹槽56。首先，降低第一电子插件24，使其前边缘70朝向盖28的前端42，并倾斜第一电子插件24，使其前边缘70低于后边缘72。然后，降低第一电子插件24直至前边缘70位于凹槽56之内，前边缘70与凹槽56的前壁60邻接(图5)。凹槽56的宽度尺寸制成接受第一电子插件24并与第一电子插件24对准，使得针阵列74与孔阵列52在横向68上适当对准。凹槽56的端部64提供了正机械止动器，以防止在与插座22配合时第一电子插件24在横向68上对不准。凹槽56的前壁60相对于孔阵列52定位，以便当第一电子插件24旋转成相对于插座22水平时，即，当第一电子插件24的底表面78与盖28的顶表面40平行并邻接时，第一电子插件24的针阵列74与孔阵列52在纵向66上适当对准。凹槽56的前壁60提供了正机械止动器，以防止在与孔阵列52配合时第一电子插件24在纵向66上对不准。

当前边缘70首先插入凹槽56中时，第一电子插件24以锐角倾斜。由于后边缘72降低，所以第一电子插件24会绕凹槽56枢转。由于第一电子插件24向下枢转，所以针阵列74的针75开始进入孔阵列52的孔53。孔53的锥形沉孔允许针75在顶表面40进入孔53，同时仍允许孔53是小直径且(从离顶表面40最远的地方)紧密地环抱针75，并确保当手柄30被致动时，第一电子插件24和盖8一起移动。由于第一电子插件24进一步枢转，所以针75被孔53环抱住，且前边缘70向上摆出凹槽56。第一电子插件24的底表面78与盖28的顶表面40邻接，第一电子插件24装配到盖28上。针75延伸穿过孔53并由基座外壳26的针接受室接受。但手柄30仍处于打开位置，针75不完全与针接受室中的触点电连接。

第一电子插件24如上所述地装配到盖28上，手柄30现在可以从打开位置移动到关闭位置。这一移动使盖28向基座外壳26的前端36移动。第一电子插件24跨在盖28上，当手柄30已经到达关闭位置时，第一电子插件24的针75移动到与基座外壳26的针接受室中的多个触点电接触。图2说明了手柄30处于关闭位置且第一电子插件24与插座22配合时的PGA部件20。为了移动第一电子插件24，手柄30移动到打开位置。然后，用手移去第一电子插件24，凹部58为操作者的指尖提供了抓住第一电子插件的侧面79的入口。

凹槽56在横向68和纵向66都提供了正机械止动器，用于在与插座22配合时精确地定位第一电子插件24。这确保快速而精确地放置第一电子插件24，从而减少了组装的时间和精力，并保护元件不因配合时对不准而损坏。

图3示出了第二电子插件25，它在许多方面与第一电子插件24类似，有相应的前边缘400、后边缘402、顶表面408、与顶表面相对的底表面和侧面410。第二电子插件25与第一插件的形状类似，但是有比第一电子插件24更大的封装。而且，第二电子插件25的针阵列404与第一电子插件24的针阵列74类似，从而允许将两种电子插件装配到盖28的孔阵列52中，并被基座外壳26的针接受室阵列31接受。

为了装配第二电子插件25，手柄30开始处于打开位置。为了确保在纵向与盖28的孔阵列52适当对准，使用导轨54。首先，降低第二电子插件25，其后边缘402指向盖28的后端44，并倾斜第二电子插件25，使得第二电子插件25的后边缘402比其前边缘400低。这样，在配合时，第二电子插件25的倾斜方向与第一电子插件24配合时的倾斜方向相反。然后，降低第二电子插件25，直到其后边缘402与导轨54邻接。第二电子插件25的宽度与盖28宽度基本相同，所以可以通过使第二电子插件25的侧面410与盖28的侧边缘47对准而在视觉上使第二电子插件25在横向68上对准。导轨54定位成：当第二电子插件25相对于插座22倾斜回水平时，使第二电子插件25的针阵列404与孔阵列52在纵向上适当对准，从而使第二电子插件25的底表面与盖28的顶表面40基本平行并邻接。导轨54提供了正机械止动器，以防止第二电子插件25在与插座22配合时纵向不对准。

当第二电子插件25放置成使其后边缘402与导轨54邻接，且第二电子插件25仍倾斜成使其前边缘400比其后边缘402高时，可以降低前边缘400。随着前边缘400被降低，第二电子插件25枢转，第二电子插件25的针406开始进入孔阵列52的多个孔53。随着第二电子插件25进一步枢转，针406被孔53环抱。当第二电子插件25的底表面与盖28的顶表面40邻接时，第二电子插件25装配到盖28上。针406延伸穿过孔53并被基座外壳26的针接受室接受。手柄30仍处于打开位置，但针406不与针接受室中的触点完全电连接。

当第二电子插件25如上所述地装配到盖28，手柄30现在可以从打开位置移动到关闭位置，以与上述对第一电子插件24的描述相同的方式将第二电子插件25与插座22配合。为了移去第二电子插件25，手柄30移动到打开位置。然后，通过抓住第二电子插件25的侧面410，用手移去第二电子插件25，第二电子插件25的侧面140基本与盖28的顶表面40的侧边缘47齐平。

导轨54在纵向66上提供了正机械止动器，侧边缘47在横向68上提供了视觉对准，用于与插座22配合时精确地定位第二电子插件25。凹槽56不与第二电子插件25发生干涉。这样，不同尺寸的电子插件可以与插座22配合。

图6示出了根据备选实施例形成的PGA部件80。图7说明了配合后的PGA部件80。插座82包括基座外壳86、盖88和手柄90。盖88可滑动地与基座外壳86配合。手柄90可在打开和关闭位置之间旋转，并用于通过用凸轮机构(未示出)致动盖88，使其在基座外壳86上滑移。图6中，手柄90处于打开位置。图7中，手柄90处于关闭位置。配合之前，手柄90处于打开位置。第一电子插件84放在盖88上，使得第一电子插件84的针135被盖88中的孔接受。第一电子插件84的针135伸入基座外壳86的针接受室，但是不与其完全电连接。然后，手柄90可以移动到关闭位置，将盖88沿基座外壳86滑动，使得第一电子插件84(跨在盖88上)的针135与基座外壳86的针接受室中的多个触点电连接。插座82可以与第一尺寸的第一电子插件84或第二尺寸的第二电子插件配合。

图8示出了基座外壳86，它包括针接受室阵列92、顶表面94、基座侧壁96、前端98、后端100和柱102。基座侧壁96适于可滑动地与盖88的相应侧壁配合。手柄90装配到基座外壳86上，与基座外壳86的后端100临近。当手柄90从打开位置移动到关闭位置时，盖88在基座外壳86上从后端100向基座外壳86的前端98滑动。

包括单个针接受室93的针接受室阵列92定位在顶表面94的内侧附近，配置成接受电子插件84的多个针135(图6)。当手柄90处于打开位置时，电子插件84的针135可以驻留在针接受室93中而不与室中的触点电连接，但当手柄90处于关闭位置时则与多个室中的多个触点电连接。

柱102在顶表面94上方延伸并定位在基座外壳86的前端98附近。柱102是有脊部分103和T部分105的T形。或者，柱102可以是L形的。脊部分103平行于前端98延伸，而T部分105平行于基座侧壁96延伸。脊部分103包括前表面106。柱102包括顶表面104。T部分105包括彼此相对的内表面108。前表面106以与顶表面94基本垂直的方向上延伸并对着基座外壳86的后端100。内表面108以与顶表面94基本垂直的方向上延伸并彼此相对。前表面106与内表面108分别与前端98和基座侧壁96隔开距离101和107。当第一电子插件84和插座82配合时，柱102定位和配置成与第一电子插件84配合并与其对准。

图9是盖88的透视图。盖88包括顶表面110、前端112、后端114、侧面116、盖侧壁118、槽119、插件接受区域126、孔阵列120、导轨124和凹部128。前端112和后端114与基座外壳86的前端98和后端100对准。侧面116在侧边缘117处与顶表面110相遇。盖88的尺寸制成使侧边缘117之间的宽度与第二电子插件的宽度相同。盖侧壁118配置成可滑动地与基座侧壁96配合。盖88有高度89，使得当盖88与基座外壳86组装时，盖88的顶表面110比柱102的顶表面104稍高。槽119配置成可以接受致动机构(未示出)，致动机构由手柄90驱动，以使盖88沿基座外壳86的长度可滑移。从图7可见，盖88的长度87比图1-5所示实施例的盖28短，以允许柱102向上伸过盖88的前端112。

插件接受区域126定位在盖88的顶表面110上，并适于接受电子插件的足端部。孔阵列120对应于基座外壳86的针接受室阵列92，并配置成接受电子插件的针。孔阵列120包括孔122，其特征在于是沉孔，将所述孔加工成锥形，以使孔的直径在接近盖88的顶表面110处最大。

盖88还包括与后端114接近的导轨124。如图9所示，导轨124以部分间断的形式延伸在盖88的宽度上。导轨124在顶表面110上方延伸。当第二电子插件和插座82配合时，导轨124定位并配置成与第二电子插件对准并与其配合。盖88还包括凹部128，它们在盖88的宽度上，以比第一电子插件84宽度稍大的距离隔开。凹部128的尺寸制成允许操作者用指尖移去第一电子插件84。

参考图6-7，可以将具有类似针阵列的不同电子插件配合到插座82上。图6中，所示第一电子插件84处于与插座82配合过程的开始阶段。为了确保与盖88的孔阵列120适当对准，使用柱102。首先，降低第一电子插件84，使其前边缘130指向盖88的前端112，在对其倾斜，使其前边缘130比后边缘132低。降低第一电子插件84，直到前边缘130位于柱102之间，同时，前边缘130与柱102的前表面106邻接。柱102的内表面108之间的宽度的尺寸制成能够接受第一电子插件84并与第一电子插件84对准，从而使针阵列134与孔阵列120适当地横向对准。柱102的内表面108提供了正机械止动器，以防止第一电子插件84与插座82配合时横向对不准。柱102的前表面106定位成当第一电子插件84相对于插座82水平且第一电子插件84的底表面138与盖88的顶表面110邻接时，使第一电子插件84的针阵列134与孔阵列120适当地纵向对准。柱102的前表面106提供了正机械止动器，以防止第一电子插件84与插座82配合时纵向对不准。

当前边缘130在内表面108的宽度之内且与前表面106邻接时，可以降低后边缘132。随着前边缘130降低，第一电子插件84绕盖88的前端112枢转。随着第一电子插件84的后边缘132向下枢转，针阵列134的针135开始进入孔阵列120的孔122。随着第一电子插件84进一步枢转，针135被孔122环抱，前边缘130向上摆动，离开前表面106和内表面108。进一步枢转，使第一电子插件84的底表面138与盖88的顶表面110邻接，将第一电子插件84装配在盖88上。第一电子插件84的底表面138现在比柱102的顶表面104高，所以，当手柄90被致动且第一电子插件84和盖88在基座外壳86上滑动时，它们之间没有干扰。针135延伸穿过孔122并由基座外壳86的针接受室93接受。手柄90仍然处于打开位置，然而，针135不与针接受室93中的触点电连接。

手柄90现在可以从打开位置移动到关闭位置。这一移动使盖88向基座外壳86的前端98移动。第一电子插件84跨在盖88上，当手柄90已经到达关闭位置时，第一电子插件84的针135移动到与基座外壳86的针接受室93中的触点完全电接触。图7示出了手柄90处于关闭位置且第一电子插件84与插座82配合时的PGA部件80。为了移动第一电子插件84，将手柄90移动到打开位置。然后用手移去第一电子插件84，凹部128为操作者的指尖提供了抓住第一电子插件84的侧面140的入口。

柱102在横向和纵向都提供了正机械止动器，用于在与插座82配合时精确地定位第一电子插件84。这确保了快速而准确地放置第一电子插件84，从而减少了组装时间和精力，并保护元件不会因配合时没不准而损坏。因为柱102装配到基座外壳86上，所以基座外壳86的柱102和盖88的孔阵列120之间的距离易受手柄90的位置影响。如果手柄90处于关闭位置，孔阵列120就不与借助柱102对准的第一电子插件84横向对准。这种对不准可以帮助防止当手柄90处于关闭位置时针135插入针接受室93，从而防止损坏针135和/或针接受室93。

第二电子插件在许多方面与第一电子插件84类似，用导轨124纵向对准并用盖88的侧边缘117在横向上视觉上对准，如对前一实施例的第二电子插件25所描述的那样。第二电子插件在形状上类似，但是其封装比第一电子插件84大。而且，第二电子插件的针阵列与第一电子插件84的针阵列134类似，从而允许这两个电子插件都装配到盖88的孔阵列120上并被基座外壳86的针接受室阵列92所接受。

导轨124在纵向上提供了正机械止动器，侧边缘117在横向上提供视觉对准，用于在与插座82配合时精确地定位第二电子插件。这样，可以将不同尺寸的电子插件与插座82配合。

图10示出了根据备选实施例形成的PGA部件200。图11示出了包括与插座202配合的第二电子插件206的PGA部件201。插座202包括基座外壳210、盖212和手柄214。盖212可滑动地与基座外壳210配合。手柄214可在打开和关闭位置之间旋转，用于通过凸轮机构(未示出)致动盖212，使其在基座外壳210上滑移。图10-11中，手柄214处于关闭位置。在其打开位置，手柄214基本上与上述实施例中处于打开位置的手柄类似。配合之前，手柄214处于打开位置。然后，将电子插件(第一电子插件204或第二电子插件206)放置在盖212上，使得电子插件的针被盖212的孔接受。电子插件的针伸入基座外壳210的针接受室，但是不与室中的触点电连接。然后，手柄214可以移动到关闭位置，沿基座外壳210滑动盖212，使得电子插件的针与基座外壳210的针接受室中的触点电连接。插座202可以与具有第一尺寸的第一电子插件204或具有第二尺寸的第二电子插件206配合。

基座外壳210包括针接受室阵列(未示出)、顶表面220、基座侧壁222、前端224和后端226。针接受室的阵列定位在顶表面220上，配置成接受电子插件的针。当手柄214处于打开位置时，针接受室配置成使电子插件的针可以驻留在针接受室中而不与室中的触点电连接。基座侧壁222适于可滑动地与盖212的相应侧壁配合。手柄214装配到基座外壳210上，与基座外壳210的后端226接近。

图12示出了盖212的透视图。盖212包括顶表面230、前端232、后端234、侧面236、盖侧壁238、槽240、插件接受区域248、孔阵列242、导轨246、柱250和梁258。前端232和后端234对应于基座外壳210的后端224和后端226，并与侧面236接合。侧面236与顶表面230在侧边缘237处相遇，侧边缘237以与第二电子插件206的宽度基本相同的宽度隔开。盖侧壁238配置成可滑动地配合基座侧壁222。槽240配置成可以接受致动机构(未示出)，该致动机构响应手柄214，用于可滑动地沿基座外壳210的长度定位盖212。

插件接受区域248定位在盖212的顶表面230的内部附近，适于接受电子插件的足端部。孔阵列242相应于基座外壳210的针接受室阵列，并配置成接受电子插件的针。孔阵列242包括孔244，其特征是沉孔，该沉孔被加工成锥形，从而使孔244的直径在接近盖212的顶表面230处最大。

柱250在盖212的顶表面230上方延伸，与盖212的前端232接近。每个柱250包括顶表面252、第一表面254和第二表面256。第一表面254沿与盖212的顶表面230基本垂直的方向延伸并指向盖212的后端234。第二表面256沿与盖212的顶表面230基本垂直的方向延伸并彼此相对。换言之，第二表面256跨越盖212的宽度彼此相对。当第一电子插件204和插座202配合时，柱250定位并配置成与第一电子插件204配合并对准。柱250用梁258与顶表面230连接。

每个梁258包括第一部分260和第二部分262。第二部分262与盖212的顶表面230接合并从其向下延伸。第一部分260在第二部分262不与顶表面252接合的一端处与第二部分262接合。第一部分260远离第二部分262向盖212的侧面236延伸，并向上向顶表面230延伸。在距离其与第二部分262连接处最远的最远端，第一部分260与柱250接合。梁258提供了柱250与顶表面230之间的柔性连接。梁258配置成：当对柱250的顶表面252施加向下的力时，允许柱250在盖212的顶表面230下方被偏压。梁258配置成可以在横向和纵向上提供更大的弹性力，从而允许柱250用于对准第一电子插件204。

盖212还包括位于后端234附近的导轨246。导轨246在顶表面230上方延伸，在第二电子插件206和插座202配合时，定位和配置成与第二电子插件206配合并对准。

参考图10-11，可以将具有相似针阵列的不同电子插件与插座202配合，如下所述。图10中，示出了第一电子插件204与插座202的配合。图11中，示出了第二电子插件206与插座202的配合。

为了确保第一电子插件204适当地与盖212的孔阵列242对准，使用柱250。降低第一电子插件204，使其前边缘270指向盖212的前端232，对其倾斜，使其前边缘270低于后边缘272。降低第一电子插件204，直到前边缘270位于柱250之间，前边缘270与柱250的第一表面254邻接。柱250的第二表面256之间的宽度的尺寸制成能够接受第一电子插件204并将第一电子插件204与孔阵列242横向对准。柱250的第二表面256提供正机械止动器，以防止第一电子插件204与插座202配合时横向对不准。柱250的第一表面254定位成：当第一电子插件204倾斜成相对于插座202水平、且第一电子插件204的底表面与盖212的顶表面230邻接时，使第一电子插件204的针阵列280在纵向与孔阵列242适当对准。柱250的第一表面254提供正机械止动器，以防止第一电子插件204与插座202配合时在纵向对不准。配合时，第一电子插件204与柱250的邻接使柱250不被偏压到在盖212的顶表面230下方。

当前边缘270在第二表面256的宽度内且与第一表面254邻接时，降低后边缘272。随着第一电子插件204向下枢转，针阵列284的针282开始进入孔阵列242的孔244。进一步枢转，使第一电子插件204的底表面与盖212的顶表面230邻接，使第一电子插件204装配到盖212上。针282伸过孔244并被基座外壳210的针接受室接受。手柄214仍处于打开位置，但针282不与针接受室中的触点电连接。

手柄214现在从打开位置移动到关闭位置，将盖212向基座外壳210的前端224移动。当手柄214已经到达关闭位置时，第一电子插件204的针282移动到与基座外壳210的针接受室中的触点电接触。为了去除第一电子插件204，手柄214移动到打开位置。然后用手移去第一电子插件204。

柱250在横向和纵向都提供正机械止动器，用于在与插座202配合时精确地定位第一电子插件204。这确保快速和精确地放置第一电子插件204，从而减少了组装时间和工作，以及保护元件不因配合时对不准而损坏。

用于配合和去除第二电子插件206和插座202的程序与上述实施例的描述类似。第二电子插件206通过其侧面290与侧边缘237对齐成为一线，视觉上横向对准，并通过把后边缘288向下倾斜到与导轨246邻接来纵向对准。然后将第二电子插件206向下旋转，它的针298进入盖212的孔阵列242的孔244。随着第二电子插件206向下旋转，第二电子插件206的底表面与柱250的顶表面252接触。旋转第二电子插件206的向下的力将柱250向下偏压，直到第二电子插件206的底表面基本与盖212的顶表面230平行并与其邻接，柱250被向下偏压。一旦第二电子插件206完全装配到盖212上，手柄214移动到关闭位置，使针298与针接受室中的触点电接触。然后通过抓住第二电子插件206的侧面290用手来移去第二电子插件206，第二电子插件206的侧面290基本与盖212的顶表面230的侧边缘齐平。

导轨246在纵向上提供了正机械止动器，侧边缘237在横向上提供了视觉对准，以便在与插座202配合时精确地定位第二电子插件206。这样，可以将不同尺寸的电子插件与插座202配合。

图13示出了PGA部件300的备选实施例，它包括与插座302配合的第一电子插件304，图14示出了PGA部件301的实施例，它包括与插座302配合的第二电子插件306。插座302包括基座外壳310、盖312和手柄314以及插座对准凹槽316。盖312可滑动地与基座外壳310配合。手柄314可在打开和关闭位置之间旋转，用于通过凸轮机构(未示出)致动盖312，使其在基座外壳310上滑移。配合之前，手柄314处于打开位置。然后将电子插件(第一电子插件304或第二电子插件306)放置在盖312上，使得电子插件的针被盖312中的孔接受。然后，将手柄314移动到关闭位置，将盖312沿基座外壳310滑动，使得电子插件的针与基座外壳310的针接受室中的触点电连接。插座302可以与具有第一尺寸的第一电子插件304或具有第二尺寸的第二电子插件306配合。

图15示出了基座外壳310。基座外壳310包括：包括针接受室332的针接受室阵列330、顶表面320、基座侧壁322、前端324、后端326和插座对准凹槽328。针接受室阵列330定位在顶表面320上，配置成接受电子插件的针阵列。插座对准凹槽328与盖312的盖对准凹槽358协作，以形成插座对准凹槽316，插座对准凹槽316帮助对准第一电子插件304以及去除第一电子插件304。基座侧壁322适于可滑动地与盖312的相应侧壁配合。手柄314装配到基座外壳310上，与基座外壳310的后端326接近。当手柄314从打开位置移动到关闭位置时，盖312在基座外壳310上滑动，从后端326向基座外壳310的前端324滑动。

图16示出了盖312。盖312包括顶表面340、前端342、后端344、侧面346、盖侧壁348、槽350、插件接受区域362、孔阵列352、导轨360、前边缘356和盖对准凹槽358。侧面346与顶表面340在侧边缘347相遇，侧边缘347以与第二电子插件306的宽度基本相同的宽度隔开。盖侧壁348配置成可滑动地与基座侧壁322配合。槽350配置成可以接受致动机构(未示出)，该致动机构响应手柄314，沿基座外壳310的长度可滑动地定位盖312。

插件接受区域362定位在盖312的顶表面340上，并适于接受电子插件的足端部。孔阵列352对应于基座外壳310的针接受室330的阵列，并配置成接受电子插件的针。孔阵列352包括孔354，其特征在于是沉孔，其被加工成锥形，使得孔354的直径在接近盖312的顶表面340处最大。

盖312还包括位于后端344附近的导轨360。导轨360在顶表面340上延伸。当第二电子插件306与插座302配合时，导轨360定位并配置成与第二电子插件306对准并配合。

顶表面340在前边缘356处终止，并指向盖312的前端342。前边缘356与孔阵列352的距离对应于第一电子插件304的前边缘与针阵列380的距离，以允许在第一电子插件304与插座302配合时，视觉上在纵向对准第一电子插件304。

盖312还包括盖对准凹槽358。盖对准凹槽358通过切割顶表面340和侧面346形成。盖对准凹槽358与基座对准凹槽328共同形成插座对准凹槽316。每个盖对准凹槽358包括横跨顶表面340的宽度、位于盖对准凹槽358的最深穿过处的对准边缘359。盖对准凹槽358定位成使在对准边缘359之间盖312的顶表面340的宽度363对应于第一电子插件304的宽度。这允许对准边缘359在第一电子插件304与插座302配合时提供第一电子插件304的视觉横向对准。插座对准凹槽316也在移去第一电子插件304时为指尖提供入口。

参考图13-14，具有相似针阵列的不同电子插件可以与插座302配合，如下所述。图13中，示出了第一电子插件304与插座302的配合。图14中，示出了第二电子插件306与插座302的配合。

手柄314在第一电子插件304与插座302配合之前处于打开位置。为了确保第一电子插件304适当地与盖312的孔阵列352对准，使用盖312的前边缘356和对准边缘359。盖的前边缘356定位成：当第一电子插件304的前边缘370与盖312的前边缘356对齐成一直线时，使第一电子插件304的针阵列380与孔阵列352在纵向上适当地对准。盖312的对准边缘359之间的宽度363的尺寸制成与第一电子插件304对准，使得针阵列380与孔阵列352横向上适当地对准。为了使第一电子插件304与盖312纵向对准，第一电子插件304的前边缘370与盖312的前边缘356排成一线。通过将第一电子插件304的侧面374与对准边缘359对齐成一行，横向对准第一电子插件304。这样对准的第一电子插件304被降低，直到第一电子插件的底表面与盖312的顶表面340邻接，针382已经被接受在孔354中。

然后手柄314从打开位置移动到关闭位置，移动盖312，使其向基座外壳310的前端324移动。当手柄314已经达到关闭位置时，第一电子插件304的针382移动到与基座外壳310的针接受室332中的触点电接触。图13示出了PGA部件300，其中手柄314处于关闭位置，第一电子插件304与插座302配合。为了移去第一电子插件304，手柄314移动到打开位置。然后用手移去第一电子插件304，插座对准凹槽316为指尖提供了入口。

盖312的前边缘356在纵向上提供了视觉对准，对准边缘359在横向上提供了视觉对准，用于在与插座302配合时精确地定位第一电子插件304。这确保快速而精确地放置第一电子插件304，从而减少组装时间和精力，并保护元件不因配合时对不准而被损坏。缩短盖312的长度以提供用于纵向上对准的前边缘356，这导致插座302在电路板上占有更小的空间。也易于廉价地模制和制造利用边缘对准第一电子插件304的插座302的元件。

用于配合和移去第二电子插件306和插座302的程序与上述实施例类似。第二电子插件306在视觉上横向与侧面390对准，其中侧面390与盖312的侧边缘347对准，通过使后边缘388向下倾斜到与导轨360邻接来纵向对准。一旦第二电子插件306完全装配到盖312上，手柄314就移动到关闭位置，使针398与基座外壳3 10的针接受室332中的触点完全电接触。为了移去第二电子插件306，手柄314移动到打开位置。然后通过抓住第二电子插件306的侧面390用手移去基本与盖312的顶表面340的侧边缘齐平的第二电子插件306。

导轨360在纵向上提供了正机械止动器，顶表面340在横向上提供了视觉对准，用于在与插座302配合时精确地定位第二电子插件306。这样，可以将不同尺寸的电子插件与插座302配合。

Claims (7)

1.一种插座，用于接受具有针阵列且具有不同的第一和第二尺寸的类型的电子插件，所述插座包括：基座外壳，其具有顶表面和顶表面中的针接受室阵列；以及，盖，其可滑动地装配在所述基座外壳上，所述盖具有在其上接受所述电子插件用的顶表面和穿过所述盖对应于所述针阵列的孔阵列，其特征在于：

第一定位件设在所述基座外壳和所述盖中的一个上，将具有所述第一尺寸的所述电子插件的所述针与所述盖中的所述孔阵列对准；以及

第二定位件设在所述基座外壳和所述盖中的一个上，将具有所述第二尺寸的所述电子插件的所述针与所述盖中的所述孔阵列对准。

2.根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一和第二定位件中的至少一个包括柱。

3.根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一和第二定位件中的至少一个包括导轨。

4.根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一和第二定位件中的至少一个包括凹槽。

5.根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一和第二定位件中的至少一个在所述盖的所述顶表面上方延伸，所述第一和第二定位件的另一个在所述盖的所述顶表面下方凹陷。

6.根据权利要求1所述的插座，所述第一和第二定位件中的一个放置成用于与所述电子插件的边缘视觉上对准。

7.根据权利要求1所述的插座，其中，所述第一定位件用弹性梁与所述插座连接，当具有所述第二尺寸的所述电子插件装配在所述插座上时，该弹性梁允许所述第一定位件挠曲变形，以位于所述盖的所述顶表面下方。

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