CN1430065A - 一种多通道、低输入电容信号的探测器和探测头 - Google Patents

Abstract

一种多通道、低输入电容信号探测头具有一个容纳一个或多个基片的外壳，该基片具有暴露于其上一末端的输入信号焊点。基片被置于外壳中以使信号接触焊点暴露于外壳一开口端。外壳上装有一个可移动的信号接触支架用以支撑导电弹性体信号接点。支架置于外壳一开口端之上以使弹性体信号接点接合输入信号焊点。提供一个探测头固持部件用于紧固多通道信号探测头到被测装置上。

Description

一种多通道、低输入电容 信号的探测器和探测头

发明背景

本发明通常涉及信号探测器，特别涉及一种可以同诸如逻辑分析器等测量测试仪器共同使用的多通道、低输入电容信号探测器及探测头。

逻辑分析器过去通常被用于从一个被测装置中获取多个信号，并进行分析、校验计时、检测假信号等。多通道信号探测器将信号从仪器连接到被测装置并且将信号从被测装置连接到仪器。给被测装置提供多种连接器，例如用于将信号探测器连接到被测装置的微处理器主插件板。多行方形针连接器传统上被用作安装被测装置与探测器的接口。

加速的数字电路要求其所用的连接器具备高速、可控的阻抗传输线。一种这样的连接器被称为Mictor连接器，由哈里斯堡的Tyco电子公司制造。Mictor连接器是一个高速的、带有一个插头和一个极匹配插座的可控阻抗连接器。每一个插头和插座部分被配置成中心线距传输线0.25或0.5英寸间距并且包括38到266根线。该传输线被一行行并行排列在中央接地接头的两侧。插头中的中央接地接头是一个与插座中垂直设置的接地导线相匹配的波状平面的结构。插头和插座中的传输线包含在一个相匹配的外壳中。Mictor连接器具有垂直和水平安装的插头和插座。从垂直安装的插头或插座的底部延伸出的传输线的末端被弯曲成一个角度以便于形成一个接触焊点，从而焊接到一个电路板表面或类似物的接触焊点上。水平安装的插头或插座的传输线的末端直接从插头或插座的底部延伸出来，以用于焊接到电路板的背面或位于板边缘位置的与该表面类似面的接触焊点上。当极匹配插头和插座被连接在一起时，位于插头和插座外壳的另一末端的传输线末端形成相互匹配的电接触点。在逻辑分析器的探测应用中，38针的Mictor连接器的使用最为广泛。被测装置上总计38条板焊道被布置成一种能以和Mictor连接器上针的形状相应的样式进行端接的模式。在大部分微处理器板的探测应用中，多个Mictor连接器被安装于电路板上。多通道逻辑分析探测头具有与之相匹配的Mictor插头。Mictor插头的传输线被点连接到一个多重同轴带状电缆的中央导体上。诸如电阻器之类的电子元件，可被包括在探测头中用以给被测装置提供电绝缘。

以TLA类逻辑分析器方式使用的俄勒冈州比弗顿的Tektronix有限公司制造销售的型号为P6434的34通道高密度探测器是使用Mictor连接器的逻辑分析器的一个例证。P6434探测头使用一个被焊接到电路板背面的接触焊点上的边缘安装型Mictor连接器。电路板具有一行附加的互连接触焊点，该焊点排列于每一个电路板的背面上，而该电路板通过导电焊道电连接到Mictor连接器的接触焊点上。Mictor连接器和电路板被插入到一个具有两条探测器电缆的支架中。探测器电缆是具有多条导线的带状电缆。每一条探测器电缆的导线被焊接到电路板的接触焊点上。接触焊点通过导电焊道被电连接到另一组与Mictor连接器电路板的互连接触焊点相匹配的接触焊点上。导电焊道更适合包括电阻元件。探测器电路板被设置于Mictor连接器电路板上从而与Mictor连接器电路板的接触焊点互连，该电路板带有与探测器电缆电路板上的接触焊点相电连接的导电弹性体接点。电路板和Mictor连接器被紧固在一个由相互拧在一起且相对的半边罩组成的外壳之中。

Mictor连接器或诸如Samtec连接器的类似连接器在高速探测应用过程中还存在一些缺陷。Mictor连接器的传输线增加了被测装置的电容负荷，影响了所获信号的保真度。Mictor连接器或探测头联合输入电容可在2到2.5皮法的范围内。Mictor连接器被永久固定在电路板上，由此增加了板的成本，尤其是在多个Mictor连接器被使用时。另外，由于为每一个Mictor连接器布置轨迹焊道的需要，增加了被测装置板设计的复杂度，也致使可用于其它的元件布置的电路板空间的浪费。

因此需要提供一种用于被测装置的多通道、低输入电容信号探测头，该探测头结合先前的使用现有高密度连接器的探测头则能减小电容负荷。另外，这种多通道、低输入电容信号探测头不再需要将连接器永久安装在被测装置的电路板上。更进一步，这种多通道、低输入电容信号探测头将使被测装置板的设计更具适应性。这里需要一种将现有连接器连接到新的多通道、低输入电容信号探测头以及将现有多通道探测头连接到新的被测装置的连接元件上的转接器。

发明内容

因此，本发明是一种适用于从被测装置获得多个信号的多通道、低输入电容信号探测头。信号探测头至少具有一个第一基片，该基片包含多个排列并暴露于该基片末端的输入信号焊点。该基片设置于一外壳中，该外壳至少包含一个第一开口端和一个用于安放基片的基片支撑构件，从而使输入信号焊点暴露于外壳的开口端。一个可移动的信号接点支架被安装在外壳上并支撑导电弹性体信号接点。一个支架被设于外壳开口端之上从而使弹性体信号接点接合于输入信号焊点。多通道、低输入电容信号探测头最好配置一个带有暴露于基片末端的多个输入信号焊点的第二基片。基片支撑构件安放第二基片，从而使该支撑构件置于第一和第二基片之间并且使第二基片上的输入信号焊点暴露在外壳的开口端。

外壳最好包含被相对的前后壁所分开的相对的侧壁，每一侧壁具有位于外壳的开口端附近的锁定凹槽。外壳具有位于基片两侧的、与外壳的开口端相垂直的孔。外壳最好配有一个基片载体和一个基片载体罩。基片载体形成基片支撑部件以安放基片，在该基片上具有暴露于载体一末端的输入信号焊点。基片载体罩具有外壁，其内部形成一内腔用以放置基片载体和带有外壁的基片，而外壁形成外壳的相对侧壁和前后壁。基片载体具有相对的窗挺和轨道，并且该窗挺和至少一个轨道具有位于其表面之上的凹槽用以安置基片，其中在基片的末端具有延伸到带凹槽的轨道末端的信号焊点。窗挺和载体包含有外壳镗孔。载体可被配置为用于放置一个具有多个输入信号焊点的第二基片，其中的输入信号焊点暴露于基片的一个末端。窗挺和一轨道具有形成于其相反面上的凹槽用以安放第二基片，其中基片的末端具有延伸到带凹槽的轨道末端的信号焊点。

可移动的信号接触支架最好具有一个平面框架部件和从该平面框架的两个末端垂直延伸出的锁定部件。至少一个第一槽位于该平面框架部件中，和基片上的输入信号焊点相对准，用以放置导电弹性体信号接点。锁定部件具有相内的锁定斜面，并且每个锁定斜面都有一个与外壳中锁定凹槽相卡合的端接凸缘。至少一个第一定位翼肋与平面框架上的槽相平行，该平面框架与外壳中的凹槽相接合。孔隙排列在槽的两侧并与外壳中的孔隙相对准。

一个探测头固持部件被用于将多通道、低输入电容信号探测头紧固到被测装置上。被测装置最好是一个在其至少一个表面上具有一组信号接点的电路板，其中该信号接点与导电弹性体信号接点相对应。通孔位于该组信号接触焊点的两侧。固持部件具有带有固定部件的一个第一结构，以带螺纹的螺钉的形状，通过外壳的通孔延伸出来并与固持螺母相螺旋匹配，其中该固持螺母位于相对接触焊点而言的电路板背面上并与通孔相对准。对于此种结构，凸缘位于孔隙附近的可移动信号接点支架中，并且从与锁定部件相反的方向延伸出来。凸缘与电路板上的通孔接合，用以将弹性体信号接点对准到电路板上的一组信号接点。

一个用于固持部件的第二结构具有固定部件，以带有螺纹的螺钉的形状，通过外壳的通孔延伸出来并与螺孔相螺旋匹配，其中该螺孔位于相对接触焊点而言的电路板背面上的固定块上并与电路板上的通孔相对准。固定块具有位于螺孔附近的定位凸缘，该螺孔具有一个极匹配的外表面并且通过电路板中的通孔延伸出来。凸缘最好包括从凸缘相外延伸出的锁定部件，用以与电路板的顶面相接合。从电路板上延伸出的定位凸缘刚好可被放置于第二孔隙中，其中这些第二孔隙伸入到外壳的开口端中并且第一孔隙同轴。第二孔具有一个大于第一孔的直径，并带有凹口，这些凹口位于邻近开口端的外壳当中并且刚好用来卡合所述锁定部件。

固定块最好配置一个拉长型矩形外壳，该外壳具有可形成内腔的外壁，形成的内腔用以安放一个内带螺孔的加强块。矩形外壳具有从邻近螺孔的一个外壁上延伸出的定位凸缘，该凸缘外表面与电路板上的通孔相匹配并且通过电路板中的通孔延伸出来。定位凸缘还包括从凸缘向外延伸出的锁定部件用以接合电路板的顶面。

多通道、低输入电容信号探测头被使用到一个多通道、低输入电容测量探测器中，用以把一个被测装置连接到一个测量仪器上，其中该被测装置具有在至少一个电路板表面上的一组信号接触焊点以及位于信号接触焊点组两侧的通孔。测量探测器具有一个测量探测头，该探测头至少带有一个具有多个输入信号电路的基片，并与其上的输入信号焊点相连接。输入信号焊点暴露于基片的一个末端，并且输入信号电路邻近于且电连接于该输入信号焊点。第一基片被置于具有一基片载体和基片载体罩的一个外壳中，其中该基片载体用来放置基片从而使基片上的输入信号焊点暴露于载体的一个末端。基片载体罩具有被相对的前后壁分隔开的相对的侧壁，并且中部形成一个可以放置基片载体和基片的端部开口的空腔，以使输入信号焊点暴露于罩的一个开口端。罩的每个侧壁上均有一个锁定凹槽，设置在外壳的邻近开口端的位置上。多通道、低输入电容测量探测器最好配置一个第二基片，该第二基片具有多个输入信号电路并且与其中的输入信号焊点相连。基片载体放置第二基片，以使该载体置于第一和第二基片之间并且使第二基片上的输入信号焊点暴露于载体的一个末段。

探测头被一个具有镗孔的探测头固持部件紧固到被测装置上，该镗孔通过位于基片两侧的基片载体，垂直于外壳的开口端并和电路板上的通孔相对准。固定部件从基片载体中的镗孔伸出，并且与安装在相对接触焊点而言的电路板背面上的、且位于通孔之上的螺孔形成螺旋匹配。

一个可移动信号接点支架被安装于外壳的开口端之上。接点支架具有一个平面框架部件和从该平面框架部件的两个末端垂直伸出的锁定部件。平面框架部件具有至少一个与位于基片上输入信号焊点相对准的槽，用以安放导电弹性体信号接点。锁定部件具有向内的锁定斜面，每一个锁定斜面都具有一个与外壳侧壁中的锁定凹槽相卡合的端接凸缘，用以在外壳的开口端之上安装信号接点支架，从而使弹性体信号接点与输入信号焊点相接合。孔隙排列于导电弹性体信号接点的两侧上，其中该导电弹性体信号接点对准基片载体中的镗孔和电路板上的通孔。探测头与测量仪器通过一多重信号线电缆相连，该电缆的信号线的一端与输入信号电路的输出端相电连接，另一端与一个输入连接器相电连接，其中该连接器与测量仪器上的一个输入连接器相连。

提供一个第一转接器，用于将连接现存的多通道信号探测器连接到使用本发明所述的多通道、低电容信号探测器的信号接触焊点结构。现有的多通道信号探测器端接于具有匹配插头和插座部分的连接器中。各插头和插座部分具有设于各自外壳中的高速的可控阻抗传输线。传输线的一个末端在各自的外壳的一个末端形成接触焊点，传输线的另一个末端在外壳的另一末端形成电接触点。匹配插头和插座上的电接触点相互接合。转接器包括所有其它的极匹配插头和插座。传输线的接触焊点被接合到位于一个基片顶面的第一组接触焊点。基片的底面具有位于其上的第二组接触焊点，该第二组接触焊点对应于被测装置电路板上的信号接触焊点。顶面上的接触焊点被电连接到底面上相应的接触焊点上。一个可移动的信号接点支架设于基片底面附近并且支撑导电弹性体接点，从而使弹性体信号接点与第二组接触焊点相接合。一个转接器固持部件被设于相对信号接触焊点而言的电路板背面上，并且具有将连接器紧固到电路板上固定部件。

提供一个第二转接器，用于将多通道、低输入电容信号探测器连接到一个装于被测装置上的、带有高速可控阻抗连接器的插头或插座上。第二连接器具有一个外壳，该外壳带有内部可形成空腔的相对的端壁和侧壁，其中该空腔用以安置其它所有的极匹配插头或插座。极匹配插头或插座传输线上的接触焊点暴露于该外壳空腔的开口端，并且该传输线的电接触点暴露于外壳的另一末端。外壳具有位于空腔两边侧壁中的探测头固持部件，并且定位凸缘置于从侧壁向上延伸出的探测头固持部件附近。固持部件包含有位于侧壁中的镗孔，该镗孔用以安置内带螺孔的销。

连接器包括一个带孔隙的基片，其中该孔隙刚好可安置外壳上的定位凸缘。基片具有位于各自基片顶面和底面上的第一和第二组接触焊点。第一组接触焊点对应于多通道、低输入电容信号探测头的导电弹性体信号接点。第二组接触焊点被接合到各自插头或插座传输线上对应的接触焊点上。基片顶面上的第一组接触焊点通过从基片上延伸的导电焊道而被电连接到基片底面上相应的第二组接触焊点上。

定位凸缘与多通道、低输入电容信号探测头中的相应的镗孔相匹配，从而使多通道、低输入电容信号探测头的信号接触焊点连接到基片顶面上相应的接触焊点上。探测头固持部件的螺销用以安置诸如螺钉的固定部件，该固定部件装于多通道、低输入电容信号探测头的镗孔中用以确保将探测头固定到外壳上。

当结合权利要求和附图进行阅读时，本发明的优点及创造性特征在以下的细节描述中将得以明显体现。

附图说明

图1是用于从被测装置注入和获取信号的测量仪器的透视图。

图2是依照本发明、与多通道、低输入电容信号探测器的信号接点相匹配的被测装置上的信号接触焊点的近视平面图。

图3是依照本发明的多通道、低输入电容信号探测头的第一实施例的分解透视图。

图4是依照本发明的多通道、低输入电容信号探测头的第二实施例的分解透视图。

图5是依照本发明的多通道、低输入电容信号探测头中的固定块之优选实施例的分解透视图。

图6是一个带有信号接触焊点的第一转接器的分解透视图，该信号接触焊点位于本发明和现有多通道信号探测器的多通道、低输入电容信号探测头的被测装置上。

图7是作为第一转接器使用的多通道、可控阻抗连接器的插座部分的顶部透视图。

图8是一第二转接器的分解透视图，该转接器可以与本发明所述高速连接器的多通道、低输入电容信号探测器以及安装于被测装置上的现有高速连接器共同使用。

优选实施例的具体说明

参见图1，是一个测量仪器10的透视图，例如一个用于从一个被测装置注入和获取信号的逻辑分析器。逻辑分析器可以是一个便携式的独立仪器或一个带有多个主机架的模组化系统。按图1所示，一种模组化逻辑分析器系统10具有一个带有多个槽的模组化主机架14以用于放置各种组件16。组件16包括一个可控组件18、一个或多个逻辑分析器组件和测试图案信号发生器组件20。在该系统中可包括一个可选的数字示波器组件。一个逻辑分析器/测试图案信号发生器组件20被设置为多个通道，例如34，68102，136通道。在一个主机架中包括有共计680个通道。多个主机架可被组合在一起从而制造一个具有高达8120个通道的系统。从主机架输出的信号被连接到一个显示装置22上，例如一个显示器，用以观察从被测装置12获取的信号。

每一个组件均具有输入/输出连接器24，例如市场上销售的Samtec或Mictor连接器。Samtec连接器的插头部分被连接到多通道信号探测器26的一个末端。一条带状电缆28从探测器末端的Samtec连接器延伸到一个多通道、低输入电容信号探测头30。该多通道、低输入电容信号探测头30被附于被测装置12的信号接触焊点上，例如包含有一微处理器34的一个PC微处理器主板32。被测装置12也可包含内嵌的控制器板、网络开关和其他类似物。被测装置12也可包括一个用于插接连接器插件36的插接槽，该连接器插件36用来测试与被测装置12相联的不同总线。所述总线包括(但不仅限于)快速I/O总线、PCI总线、RAM总线、千兆以太网等多种类型总线。三个多通道、低输入电容信号探测头30连接到被测装置12，但应理解为任意多个多通道探测器26可被连接到被测装置12。

图2示出了与多通道、低输入电容信号探测头的信号接点相匹配的被测装置12上的信号接触焊点40的一幅近视图。在电路板32、36上铺设导电焊道42，用以将被测装置12上的一个或多个总线连接到信号接触焊点40。信号接触焊点40在电路板32、36上排成一个阵列，在优选实施例中，该电路板具有一个两行接触焊点的阵列。阵列中当中的一行具有四组三接触焊点组，另一行具有五组三接触焊点组。每一组接触焊点都具有两个与一接地焊点相分离的信号接触焊点，共计十八个这样的信号接触焊点。一对信号接触焊点被用来提供正负极差分时钟信号，留下总计十六个信号接触焊点作为数据通道。信号接触焊点可被设置为十六个信号终结数据通道或设置为两两结合成对的八个差分信号通道。在本发明的优选实施例中，在电路板32、36的板面上，于接触焊点40阵列的两边的设有通孔44，该通孔44用以安装在下文中将要描述的探测头固持部件。也可在电路板32、36上设置一个定位孔46用以插接位于信号探测头30上的一个定位针。在另一方案中，探测头固持部件可包括从电路板延伸出来的支柱，该支柱被插接到多通道、低输入电容信号探测头30中。

多通道、低输入电容信号探测头30，如分解透视图3所示，包括一个外壳50，该外壳具有至少一个第一开口端52和一个能狗容纳至少一个第一基片56的基片支撑部件54。该基片56具有暴露于该基片56一末端上的多个信号输入焊点58。该基片56置于外壳50中，输入信号焊点58暴露于外壳50的开口端52。一个可移动的信号接点支架60装于外壳50上并支撑导电弹性体信号接点62。支架60置于外壳50的开口端52之上从而使弹性体信号接点62与基片上的输入信号焊点58相接合。一部分位于外壳50中的探测头固持部件64将信号探测头30紧固到被测装置12。

信号探测头30的外壳50具有一个基片载体66和基片载体罩68。基片66最好被制成其上相对窗挺70和轨道72之间形成的开口区域74且类似于窗户框格的形状。在紧靠开口区域74的窗挺上设有至少一个第一组凹槽76。在带有凹槽80的轨道72上面，还设有至少一个第一组凹槽78，其中的凹槽80位于与窗挺70上的凹槽76相匹配的一个轨道之上。位于另一轨道上的凹槽82，其尺寸被设置为与一连接到该基片56上的高频带状电缆84相同的尺寸大小。基片载体66上的匹配凹槽76、80用来置放基片56，该基片最好是一个具有譬如集成电路86和无源元件87等电子元件的混合基片，该集成电路和无源元件被安装在基片上以形成输入信号电路。在本发明的优选实施例中，位于窗挺70和轨道72各自两边的凹槽76、78用来承载相对的混合基片56。一个镗孔88穿过与窗挺70长轴平行的每一侧窗挺70，并与基片平行。固定部件90插入镗孔88中用以将信号探测头牢固的固定到被测装置12的电路板32、36上。从外壳50的开口端52延伸出的窗挺部分上设有第二镗孔89，其中钻控89与第一镗孔88同轴。每一第二镗孔89的直径大于第一镗孔88，可用以完全容纳下一个将在下文中描述的定位凸缘。固定部件90最好是一个可以装于从信号接触焊点40阵列设置于电路板32、36的背面上的螺孔中的螺钉。基片载体66最好是由一种刚性材料制成，例如一种液态晶体聚合物，用于传输被固定部件90所延长的加载在载体上的圆柱到电路板。罩68最好由一种尼龙塑料制成并具有外壁92，该外壁可形成一个用于容纳基片载体66的空腔94。罩的相对窄壁96的在邻近其一末端处具有孔隙98，该末端是指可以安装带锁定斜面的可移动信号接点支架60的末端。

在另一方案中，外壳50可呈蛤壳形。外壳具有一第一外壳部件，该外壳部件具有一个形成有一末端开口空腔的基部和从该基部的至少一面延伸出来的侧壁。一个支撑框架位于基部内部的外围以支撑基片脱离底部。镗孔可位于与基片平行的基部侧壁中。镗孔安装固定部件用以将信号探测头紧固到被测装置的电路板上。一个具有与第一外壳部件之外围相同形状外围的第二外壳部件，该第二外壳部件将基片牢固的装入第一外壳中。第一外壳部件的侧壁也可从两边形成末端开口孔腔的基部的两边延伸出来。支撑框架环绕于基部两边上的内部的外围，用以支撑基部两边上的基片。具有与第一外壳部件之外围相同形状外围的第二外壳部件，用来将基片牢固的装入第一外壳中。

每一混合基片56具有多个位于基片56的一端表面106的输入信号焊点102和接点焊点104，这些焊点分别与被测装置上的多组信号接触焊点相对应。每一个输入信号焊点102点连接到一个输入信号电路上，该电路作为装于基片56上的集成电路86中的缓冲放大器。该基片56置于基片载体66中，和基片电路相对的放置，并且输入信号焊点58暴露于载体66的末端。带状电缆84的独立信号线电连接到缓冲放大器电路86的输出端上。随着带状电缆84被连附于基片56上且基片56被设于载体66中，罩68滑动于载体66之上且被锁定翼肋108保持于适当之处，该锁定翼肋位于与罩上锁定孔隙110相啮合的基片载体上。基片56上的输入信号焊点58暴露于带有带状电缆84的外壳的开口端，其中带状电缆从与外壳50的开口端相对的末端112延伸出来。

外壳50的开口端52用于放置被固定于外壳50上的可移动的信号接点支架60。信号接点支架60具有一个平面框架部件120和从平面框架部件120两端朝同一方向伸出的锁定部件122。在平面框架部件120中设置至少一个第一槽124，该平面框架部件120对准外壳50中的基片56的末端。当信号探测头30包括与第二基片的末端对齐的两个基片56时，在平面框架部件120中设置一个第二槽126。在本发明的优选实施例中，槽124和126被分为两个共线槽。定位翼肋(图中未示出)设置于与相应的定位凹槽128相对准的平面框架部件120上，该定位凹槽位于基片载体66的暴露端。锁定部件122具有方向向内的且与位于外壳50中的孔隙98相啮合的锁定斜面100，从而固定信号接点支架60位于外壳50的开口端52之上。位于平面框架部件120上、且和锁定部件相反面上的一个定向针130可以安插到电路板32、36上的定位孔46中，以助于信号探测头30的适当定向。位于平面框架部件120中的槽124或槽126用以放置并支撑导电弹性体信号接点62，其中该接点与一个基片或多个基片56上的输入信号焊点58相接合。导电弹性体信号接点62由一片导电弹性体材料制成，其中该导电弹性体材料具有夹在外部绝缘弹性体区域当中的中央导电弹性体区域。导电弹性体区域具有通过弹性体材料伸出的一个有0.002英寸斜度的金丝。诸如加利福尼亚州联盟城的美国Shin-Etsu聚合物有限公司的名为MAF Inter-connect之类的导电弹性体在市场上有销售。一片导电弹性体材料被切割为与信号接点支架60上的槽124或槽126非常匹配的长度。该弹性体材料的高度稍大于支架60中平面框架部件120的厚度，从而使位于外壳50上的固定部件90的向下力挤压电路板32、36上的信号接触焊点40与基片56上的输入信号焊点58之间的导电弹性体信号接点62。该可移动的信号接点支架60还包括位于导电弹性体信号接点62上两边的孔隙132，其中的导电弹性体信号接点与外壳50中的镗孔88相对准。

多通道、低输入电容信号接触焊点替代现在普遍使用的带有导电弹性体信号接点62的高频、可控阻抗连接器系统。弹性体信号接点62与在外壳50末端设置有输入信号接点58的信号探测头结构联合在一起，产生一个约有0.7皮法输入电容的低输入电容信号探测头30。将信号探测头的输入电容从2-2.5皮法降低至7皮法，这对于测试千兆赫范围内的总线和电路操作而言是必要的。随着时间的推移，导电弹性体信号接点62将失去弹性，将导致中断或失去被测装置12上信号接触焊点40与基片上输入信号焊点58之间的连通性。多通道、低输入电容信号探测头30中可移动的信号接点支架60的结合，也允许快速、容易的替换信号探测头30中的弹性体信号接点62。

当前实施例中的信号探测头30是为具有0.09英寸或更大厚度的电路板而设计的。在本实施例中，凸缘134设置于在信号接点支架60中与锁定部件122反向设置并且邻近孔隙132的位置。凸缘134与通孔44相匹配，其中通孔44位于电路板32、36上的信号接触焊点40的两边。凸缘134帮助将信号探测头30对准到信号接触焊点40上。每一个固持螺母136具有一个螺孔138，该螺孔与信号接触焊点40任一边上的一个通孔44相对准。在优选实施例中，固持螺母是由巴拿马的Danboro的佩恩(Penn)工程制造公司制造销售的零件编号为KF2-256的PEM螺母。螺钉固定部件90与固持螺母136相结合以将信号探测头30紧固于电路板32、36上。

图4时依照本发明的多通道、低输入电容信号探测头30的第二实施例的分解透视图。图3中的元件标记与图4相同。第二实施例的外壳50与图3中的带有基片载体66和罩68的外壳50相同。基片载体66包括带有凹座76、78的窗挺70及轨道72的结构用以放置混合基片或多个基片56。窗挺70包括用以安置固定部件90的镗孔88。基片载体66被精密地安放于带有相对的窄壁96及孔隙98的罩68中，其中罩68上的孔隙98位于邻近于可用于插接所述移动的信号接点支架60上的锁定斜面100的一端。先前所描述的外壳的另一结构也可用于第二实施例中。

可移动的信号接点支架60被固定于外壳50的开口端之上的外壳上面，其中该外壳中装有带暴露的信号接触焊点58的混合基片或多个基片56。信号接点支架60上安设有平面框架120，其中该平面框架120的两个末端具有朝同一方向延伸出来的锁定部件122。导电弹性体信号接点62被安置并支撑于槽124或槽126中，该槽124、126与一个基片或多个基片56的末端相对准。平面框架120包括与位于基片载体66暴露端相应的定位凹槽128相对准的定位翼肋(图中未示出)。锁定部件122具有与外壳50中孔隙98相啮合的、向内的锁定斜面100，用以确保将信号接点支架60固定于外壳50的开口端之上。定位针130设置于相对锁定部件122而言该平面框架120的背面上，该定位针130被插接到位于电路板32、36中相应的定位孔46中，用以帮助信号探测头30正确定位。可移动的信号接点支架60还包括孔隙132，该孔隙132位于导电弹性体信号接点62的两边并与外壳50中的镗孔88相对准。

当前实施例中的信号探测头30是为厚度小于0.09英寸的电路板而设计的。在本实施例中，位于信号接点支架60中孔隙132附近的凸缘134，被延伸到电路板32、36之上的定位凸缘150所替代。定位凸缘150从相对接触焊点40而言电路板32、36背面上的一个固定块152上延伸出来。固定块152设有与电路板32、36中通孔44相对准的螺孔154。定位凸缘150位于螺孔154附近，并且尺寸设置使其刚好能置于电路板32、36中通孔44中。凸缘150延伸到电路板32、36的表面之上并且包括锁定部件156，该锁定部件156从凸缘150向外延伸并且与电路板32、36的顶表面相卡合以将该固定块152紧固到电路板上。信号探测头30被置于带有凸缘150的电路板32、36上，该凸缘150伸入到外壳50上的第二镗孔89当中，用以帮助校准电路板上信号探测头50的位置。固定块上的锁定部件156刚好卡合到邻近外壳50开口端52处的凹槽158中。固定部件90以螺钉的形状置于外壳50的镗孔88中，并与固定块152中的螺孔154相接合。将固定块152中的螺钉90拧紧到固定块152上从而卡住位于该固定块和信号探测头30之间的电路板32、36，并将信号探测头30紧固到电路板32、36上。

图5是固定块152的优选实施例的分解透视图。固定块152具有矩形外壳160，该外壳带有可形成内部空腔164的外壁162。外壳具有位于一外壁上的孔隙166，该孔隙与电路板32、36上的通孔44相对准。定位凸缘150从邻近孔隙166的外壁162延伸出来。孔隙150的外表面168刚好同电路板32、36中的通孔44相匹配并且通过该通孔延伸出来。定位凸缘150具有向外延伸的、并与电路板32、36的顶面相卡合的锁定部件156。一个由诸如黄铜之类硬质材料制成的加强块170被置于矩形外壳160的内部空腔164中。加强块170具有位于其上的螺孔172，该螺孔与矩形外壳160中的孔隙166相对准用以安装固定部件90，从而紧固信号探测头30到电路板32、36上。

现存的使用Mictor或类似连接器的多通道信号探测器，与使用本发明所述多通道、低输入电容信号探测器26的被测装置12上面信号接触焊点40的新结构之间的向后兼容性需要被保持下来。另外，装于该被测装置上的Mictor或其他类似的连接器，与本发明所述多通道、低输入电容信号探测器26之间也要保持兼容性。在这方面，图6是一第一转接器200的分解透视图，该转接器200可与现存多通道信号探测头以及位于被测装置12上信号接触焊点40的新结构结合使用。现存的多通道信号探测器具有一个探测头，该探测头端接于该高速、可控阻抗连接器(例如Mictor连接器或其他类似连接器)的插头部分。该连接器具有与一个插座部分202(图6和7所示)精密匹配的插头部分，每一个部分具有一个封装传输线206的外壳204。如先前所述，传输线的末端从位于插头部分中的外壳的一个末端延伸出来，并形成用以连接接触焊点的并行排列的边缘，其中接触焊点与探测头中的电路相连。从外壳的另一末端延伸的传输线的末端，形成并行排列的电接触点，这些电接触点被波状平面结构的中央电源接地触点分离开来。传输线206的末端从插头部分202的外壳的一个末端延伸出来，形成并行排列的且位于中央电源接地触点210的两侧的接触焊点208。从外壳204的另一末端延伸出来的传输线206的末端，形成并行排列的且被中央电源接地触点214分离的电接触点212。当插头插入插座时，该电接触点与中央电源接地触点相接合。在将插座202安装在被测装置12的电路板32、36上之前，可先将插座外壳204插入锁定外壳216中。尽管端接带有连接器插头部分的多通道信号探测器是一种惯例，但本发明的转接器同样可以实现将带有插座部分的连接器端接到信号探测器上。

转接器200具有装于基片220上的连接器的配套插座202的另一部分。基片220具有一个顶面222，该顶面上有一排与插座202中传输线206的接触焊点208相对应的接触焊点224。在基片220中设置有通孔218，以用于安放电源接地触点210。通过众所周知的连接技术，例如焊接、导电粘合剂粘合等，将插座202的接触焊点208接合到基片220上的接触焊点224上面，以形成插座接触焊点到基片接触焊点之间的电连接。基片220的底面226具有一第二组接触焊点228，并与被测装置12的电路板32、36上的信号接触焊点40相对应。导电焊道(图中未示出)通过基片220延伸，用以连接顶面222上的一排接触焊点224与底面226上的一排接触焊点228。

转接器最好配有从基片220的底面226延伸出的装配凸缘230。装配凸缘230为圆形并具有位于其中的螺孔232。装配凸缘230设置于基片220上并与电路板32、36中的信号接触焊点40附近的通孔44相对准。

一个可移动的信号接点支架234设置在邻近基片220的底面226的位置，其中该基片用以支撑导电弹性体信号接点236。接点支架234具有位于其中的槽238，该槽与基片220底面上第二组接触焊点228相对准。孔隙240位于接点支架中，该支架与装于基片220的底面上的装配凸缘230相对准。槽238安置并支撑导电弹性体信号接点236，该接点与基片220底面上的接触焊点228相接合。导电弹性体信号接点236由相同的导电弹性体片状材料组成，以用于形成多通道、低输入电容信号探测头30的导电弹性体信号接点62。弹性体材料的厚度稍大于支架234的厚度，以使被测装置12的电路板32、36上的转接器200的向下力压挤导电弹性体信号接点236，其中该导电弹性信号接点236位于电路板32、36信号接触焊点40和基片220上接触焊点228之间。可移动的信号接点支架234通过插入到支架的装配凸缘230之上，从而被安置到转接器200上。

一个转接器固持部件242被安置于相对于被测装置12的信号接触焊点40而言的电路板32、36的背面，从而将转接器200紧固到被测装置12上。固持部件242的形状最好是一个可与电路板32、36底面相接合的、并且有充分平坦的顶面244的矩形。固持部件242中设有孔隙246，该孔隙可与位于电路板32、36中信号接触焊点40附近的通孔44相对准。从固持部件顶面延伸出的孔隙的一部分，被钻成稍大的直径从而刚好安置连接器基片上的装配凸缘。从固持部件底面延伸出的孔隙的一部分，被钻成稍大的直径用以安装一个伸入到装配凸缘230的螺孔232中的固定部件250。固定部件250最好是一个螺钉，从而当其拧紧时，能将位于可移动的信号接点支架234及连接器固持部件242之间的被测装置12上的电路板32、36卡紧。短螺钉250使用在0.9英寸或更小厚度的电路板上，长螺钉使用在大于0.9英寸厚度的电路板上。

图8是一第二转接器300的分解透视图，该转接器用于将多通道、低输入电容信号探测器或探测头30连接到装于被测装置上12上的Mictor或其他类似连接器。连接器具有极匹配插头302和插座部分，各部分都带有封装传输线306的外壳304。从插头部分外壳302的一个末端延伸出的传输线306，在中央电源接地触点的两侧形成并行排列的接触焊点。从外壳304的另一末端延伸出的传输线306的末端，形成并行排列的且被波状平面结构的中央电源接地触点310分离开的电接触点308。从插座部分外壳的一个末端延伸出的传输线的末端，在中央电源接地触点的两侧形成并行排列的接触焊点。从插座部分外壳的另一末端延伸出的传输线的末端，形成并行排列的且被中央电源接地触点分离开的电接触点。当插头插入插座时，电接触点与中央电源接地触点相互接合。尽管连接被测装置电路板上的连接器的插座部分成为一种惯例，但本发明中的转接器同样可以实现将连接器的插头部分安装到电路板上。

转接器300具有一个带有中部形成空腔318的相对端壁314及侧壁的外壳312，该空腔安置其它的极匹配插头302或插座。传输线306的接触焊点暴露于外壳空腔318的一个末端，并且传输线的电接触点308暴露于外壳的另一末端。外壳312具有位于空腔318两侧的侧壁316中的探测头固持部件320，以及设置于从侧壁316向上延伸的探测头固持部件附近的定位凸缘322。固持部件320包括位于侧壁中的镗孔324，该镗孔安放内部有螺孔的销326。

转接器包括一个具有孔隙332的基片330，可通过该孔隙精密安装外壳312上的定位凸缘322。基片330具有顶面334和底面336，该顶面具有一第一组接触焊点(图中未示出)，同多通道、低输入电容信号探测头30的弹性体信号接点62相对应。基片330的底面336设有一第二组接触焊点，设置为与传输线的接触焊点相对应的模式。传输线的接触焊点通过使用众所周知的连接技术，诸如焊接、导电粘合剂粘合等，而被接合到第二组接触焊点上，从而实现插头上接触焊点到基片上接触焊点之间的电连接。基片顶面上的第一组接触焊点通过经基片330延伸的导电焊道(图中未示出)而被电连接到位于基片的底面上的第二组接触焊点上。

定位凸缘322与多通道、低输入电容信号探测头30中相应的镗孔89相匹配，以使多通道、低输入电容信号探测头30的弹性体信号接点62连接到基片330顶面334上的相应的接触焊点。探测头固持部件320的螺纹销326用以安装位于多通道、低输入电容信号探测头30的镗孔88中的固定部件90，从而紧固探测头到外壳312上。

图8中列举了转接器的优选实施方式，该转接器允许两个多通道、低输入电容信号探测头30被连接到转接器300上。在这种结构中，附加探测头固持部件320位于第一探测头固持部件320附近的侧壁中，并且定位凸缘322被设置在从侧壁316向上延伸的附加探测头固持部件附近。附加定位凸缘322与另一个多通道、低输入电容信号探测头30中相应的镗孔88相匹配。另一个多通道、低输入电容信号探测头30通过与先前描述的固定部件90的第一种使用情况相同的方式而被紧固到外壳上。

已经描述了一个多通道、低输入电容信号探测器和探测头具有一个或多个基片，并且每一基片具有多个暴露于基片的一个末端的输入信号焊点。一个或多个基片被置放于带有至少一个第一开口端和一个基片支撑部件的外壳中，该基片支撑部件安放一个或多个基片以便于使输入信号焊点暴露于外壳的开口处。一个可移动的信号接点支架装于外壳上，并且用于支撑导电弹性体信号接点。该支架被置于外壳的开口端之上，以使弹性体信号接点与输入信号焊点相接合。基片上的输入信号焊点电连接到一条多重信号线电缆的信号线上。信号线的另一端电连接于一个用以连接到测量仪器上的输入连接器。

多通道、低输入电容信号探测器被安装到一个被测装置上，该被测装置具有与导电弹性体信号接点相对应的、位于一电路板至少一个表面上的一排信号接触焊点。通孔位于一排信号接触焊点的两侧上，用以安置一个探测头固持部件，从而紧固信号探测头到被测装置。探测头固持部件具有从接触焊点通过外壳中的镗孔延伸出的固定部件，该固持部件与固持螺母或一个内有螺孔的固定块相匹配，其中该固定块装于相对接触焊点而言的电路板的背面。

第一和第二转接器还具有以下特征，将现存的、具有多通道可控阻抗传输线的多通道信号探测器连接到被测装置上信号接触焊点的新结构上，其中该被测装置使用了本发明所述的多通道、低输入电容信号探测器；以及将现存的装于被测装置上的多通道、可控阻抗传输线路连接器连接到本发明所述多通道、低输入电容信号探测器上。第一转接器具有装于基片上的连接器的匹配插头或插座的一部分。该基片具有位于该基片顶面和底面上的第一组和第二组接触焊点。第一组接触焊点被接于插头或插座的传输线的相应接触焊点上。第二组接触焊点与被测装置上的信号接触焊点相对应。导电焊道通过基片延伸从而将第一组和第二组接触焊点连接在一起。一个可移动的信号接点支架被置于基片底面附近。接点支架支撑导电弹性体信号接点，该信号接点将第二组接触焊点电连接到被测装置上的信号接触焊点上。装配凸缘从安置信号接触焊点的基片底面伸出。装配凸缘被置于位于被测装置电路板上的通孔中。转接器被紧固到使用一个转接器固持部件的被测装置中，其中该固持部件位于相对于信号接触焊点而言的电路板的背面上。螺钉固定部件被安装到装配凸缘中的螺孔中，当该装配凸缘拧紧时挤压位于基片上第二组接触焊点和被测装置电路板上的信号接触焊点之间的导电弹性体信号接点，并将转接器紧固到电路板上。

第二转接器具有一个带有内部形成空腔的相对的端壁和侧壁的外壳，该空腔安置其它极匹配插头或插座。极匹配插头或插座的信号线的接触焊点暴露于外壳空腔的一个末端，并且传输线的电接触点暴露于外壳的另一末端。外壳具有位于空腔两边侧壁上的探测头固持部件和安置于从侧壁向上伸出的探测头固持部件附近的定位凸缘。固持部件包括位于侧壁中的镗孔，该镗孔安置一内有螺孔的销。

转接器包括一个具有孔隙的基片，该孔隙刚好安装外壳上的定位凸缘。基片具有位于各自顶面和底面上的第一和第二组接触焊点。第一组接触焊点与多通道、低输入电容信号探测头的导电弹性体信号接点相对应。第二组接触焊点被接合到插头或插座的传输线上相应的接触焊点上。基片顶面上的第一组接触焊点通过经基片延伸的导电焊道而被电连接到基片底面上相应的第二组接触焊点上。

定位凸缘与多通道、低输入电容信号探测头中的镗孔相匹配，以使多通道、低输入电容信号探测头的信号接触焊点连接到基片顶面上相应的接触焊点上。探测头固持部件的螺纹销安置诸如螺钉之类的固定部件，所述固定部件位于多通道、低输入电容信号探测头的镗孔中，从而将探测头固定到外壳上。

在不脱离本发明的基本原理的基础上对上述实施例的细节所作的修改，对本领域技术人员而言都是显而易见的。本发明的范围仅由以下的权利要求决定。

Claims (61)

1、一个多通道、低输入电容信号探测头包括：

至少一个第一基片，该第一基片具有多个输入信号焊点且该输入信号焊暴露于该基片的一个末端；

一个外壳，该外壳具有至少一第一开口端和一个放置基片的基片支撑部件，以使所述输入信号焊点暴露于所述外壳的所述开口端；和

一个可移动信号接点支架，装于所述外壳上并且通过位于所述外壳的开口端之上的所述支架来支撑导电弹性体信号接点，以使所述弹性体信号接点与所述输入信号焊点相接合。

2.如权利要求1所述的多通道、低输入电容信号探测头，进一步包括一其中具有多个输入信号焊点的第二基片，其中所述输入信号焊点裸露于所述基片的一个末端上，而所述基片支撑部件安置该第二基片，以使该支撑部件被置于所述第一和第二基片之间，且使该第二基片上的所述信号焊点暴露于所述外壳的开口端。

3.如权利要求1所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述外壳进一步包括被相对的前壁和后壁分隔开的相对的侧壁，每一侧壁都具有与所述外壳的开口端相邻的一个锁定凹槽，并且镗孔穿过所述基片两侧的外壳，其中所述基片垂直于所述外壳的开口端。

4.如权利要求3所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述可移动信号接点支架进一步包括一个平面框架部件和从该框架部件两端垂直伸出的锁定部件，该框架部件中的至少一个第一槽与所述基片上的输入信号焊点相对准，以用于安置导电弹性体信号接点。

5.如权利要求4所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述锁定部件进一步包括向内的锁定斜面，每一个锁定斜面具有一个与所述外壳侧壁中的锁定凹槽相接合的端接凸缘。

6.如权利要求4所述的多通道、低输入电容信号探测头，进一步包括至少一第一定位翼肋，所述定位翼肋与所述平面框架上的所述槽平行并与所述外壳中的一相应的凹槽相接合。

7.如权利要求4所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述框架部件进一步包括位于所述槽两侧的孔隙并与所述外壳中的镗孔相对准。

8.如权利要求7所述的多通道、低输入电容信号探测头，进一步包括一个探测头固持部件，以用于将所述多通道信号探测头紧固到一个被测装置上。

9.如权利要求8所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述可移动信号接点支架进一步包括位于所述孔隙附近并从所述锁定部件反向延伸出的凸缘。

10.如权利要求9所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述被测装置是一个电路板，该电路板具有至少在其一面上的一组信号接触焊点，其中所述信号接触焊点与所述导电弹性体信号接点相对应，该电路板还具有位于所述一组信号接触焊点两侧的通孔，该通孔与所述外壳中的镗孔相对应，所述探测头固持部件进一步包括固定部件，该固定部件穿过所述外壳上的镗孔伸出，并且同安装在相对于与所述通孔对准的接触焊点而言的电路板的背面上的固持螺母相螺旋匹配，用以将所述信号探测头紧固到所述被测装置上。

11.如权利要求10所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中固定部件进一步包括螺钉。

12.如权利要求8所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述被测装置是一个电路板，该电路板具有至少在其一面上的一组信号接触焊点，其中所述信号接触焊点与所述导电弹性体信号接点相对应，该电路板还具有位于所述一组信号接触焊点两侧的通孔，该通孔与所述外壳中的镗孔相对应，所述探测头固持部件进一步包括固定部件，该固定部件穿过所述外壳上的镗孔伸出，并且同设置于在相对于与所述通孔对准的接触焊点而言的电路板的背面上的固定块上的螺孔相螺旋匹配，用以将所述信号探测头紧固到所述被测装置上。

13.如权利要求12所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述固定部件包括螺钉。

14.如权利要求12所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述固定块进一步包括邻近于所述螺孔的定位凸缘，该定位凸缘具有一个同所述电路板上的通孔刚好匹配的外表面，并且通过所述通孔而延伸。

15.如权利要求14所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述外壳进一步包括第二镗孔，从所述外壳的开口端伸出并与所述第一镗孔同轴，每一第二镗孔具有一个稍大于第一镗孔的直径并且设为刚好能够安置一个从所述电路板上方伸出的所述定位凸缘的尺寸。

16.如权利要求14所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述凸缘包括从所述凸缘向上延伸出的锁定部件用以连接所述电路板的顶面。

17.如权利要求16所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述外壳进一步包括位于所述外壳开口端附近的凹口，并刚好放置所述锁定部件。

18.如权利要求12所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述固定块进一步包括一个具有外壁的拉长型矩形外壳，该外壁构成一内部空腔用以放置一个内带螺孔的加强块。

19.如权利要求18所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述矩形外壳进一步包括从邻近于所述螺孔的一外壁延伸出的定位凸缘，该定位凸缘具有一个同所述电路板上的通孔刚好匹配的外表面，并且通过所述通孔而延伸。

20.如权利要求19所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述外壳进一步包括第二镗孔从所述外壳的开口端伸出并与所述第一镗孔同轴，每一第二镗孔具有一个稍大于第一镗孔的直径并且设为刚好能够安置一个从所述电路板上方伸出的所述定位凸缘的尺寸。

21.如权利要求19所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述定位凸缘包括从所述凸缘向上延伸出的锁定部件用以连接所述电路板的顶面。

22.如权利要求21所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中的所述外壳进一步包括位于所述外壳开口端附近的凹口，并刚好放置所述锁定部件。

23.如权利要求3所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述外壳进一步包括：

一个基片载体，形成用以安置所述基片的基片支撑部件，其中所述基片上的输入信号焊点暴露于所述载体的一个末端；

一个具有外壁的基片载体罩，形成一个内部空腔，该空腔用以安置所述所基片载体和基片，所述外壁形成所述外壳相对的侧壁、前壁和后壁。

24.如权利要求23所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述基片载体进一步包括相对的窗挺和轨道，该窗挺和至少一个轨道具有位于一个表面上的凹槽用以安置所述基片，所述基片的末端具有可延伸到带有凹槽的轨道末端的信号焊点。

25.如权利要求24所述的多通道、低输入电容信号探测头，其中所述窗挺包括所述外壳镗孔。

26.如权利要求24所述的多通道、低输入电容信号探测头，进一步包括一个第二基片，该第二基片具有多个输入信号焊点且该输入信号焊暴露于该基片的一个末端，所述窗挺和一个轨道具有位于其背面上的凹槽用以安置该第二基片，并且具有信号焊点的该基片的末端延伸到具有所述凹槽的轨道的末端。

27.一种多通道、低输入电容信号探测头系统，该系统可安装于具有一组信号接触焊点和通孔的被测装置上，其中该信号接触焊点位于一个电路板的至少一个表面上，而该通孔位于所述一组信号接触焊点的两侧，所述系统包括：

至少一个第一基片，该第一基片具有多个输入信号焊点且该输入信号焊暴露于该基片的一个末端；

一个外壳，该外壳具有至少一第一开口端和一个放置基片的基片支撑部件，以使所述输入信号焊点暴露于所述外壳的所述开口端；

一个具有镗孔和固定部件的探测头固持部件，所述镗孔位于垂直于所述外壳开口端的基片两侧的外壳中，该固定部件通过所述外壳上的镗孔伸出，并且以与所述螺孔相螺旋匹配的方式，安装到相对于接触焊点而言的电路板的背面上，其中该固定部件与所述通孔对准，从而将所述信号探测头紧固到所述被测装置上。

一个可移动信号接点支架，装于所述外壳上并且通过该支架来支撑导电弹性体信号接点，该支架具有位于导电弹性体信号接点两侧并与所述外壳中的镗孔相对准的孔隙，且该支架位于所述外壳的开口端之上从而使该弹性体信号接点与所述输入信号焊点相接合。

28.如权利要求27所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，进一步包括一其中具有多个输入信号焊点的第二基片，其中所述输入信号焊点裸露于所述基片的一个末端上，而所述基片支撑部件安置该第二基片，以使该支撑部件被置于所述第一和第二基片之间，且使该第二基片上的所述信号焊点暴露于所述外壳的开口端。

29.如权利要求27所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中的所述外壳进一步包括被相对的前壁和后壁分隔开的相对的侧壁，每一侧壁都具有与所述外壳的开口端相邻的一个锁定凹槽。

30.如权利要求29所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中的所述可移动信号接点支架进一步包括一个平面框架部件和从该框架部件两端垂直伸出的锁定部件，该框架部件中的至少一个第一槽与所述基片上的输入信号焊点相对准，以用于安置导电弹性体信号接点，而该锁定部件包括向内的锁定斜面，每一个锁定斜面具有一个与所述外壳侧壁中的锁定凹槽相接合的端接凸缘。

31.如权利要求30所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，进一步包括至少一第一定位翼肋，所述定位翼肋与所述平面框架上的所述槽平行并与所述外壳中的一相应的凹槽相接合。

32.如权利要求27所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中可移动信号接点支架进一步包括位于所述孔隙附近并从所述锁定部件反向延伸出的凸缘。

33.如权利要求32所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述探测头固持部件上的所述螺孔位于通孔上方的固持螺母中，所述螺母被紧固到所述电路板背面上，用以安置固定部件。

34.如权利要求33所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中固定部件包括与所述固持螺母相螺旋匹配的螺钉。

35.如权利要求27所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述探测头固持部件进一步包括一个固定块，该固定块设置于在相对于与所述通孔对准的接触焊点而言的电路板的背面上，在该固定块上具有与通孔相对准的螺孔，用以安置固定部件。

36.如权利要求35所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述固定部件包括螺钉。

37.如权利要求35所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述固定块进一步包括邻近于所述螺孔的定位凸缘，该定位凸缘具有一个同所述电路板上的通孔刚好匹配的外表面，并且通过所述通孔而延伸，该凸缘包括从所述凸缘向上延伸出的锁定部件用以连接所述电路板的顶面。

38.如权利要求37所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述外壳进一步包括第二镗孔，从所述外壳的开口端伸出并与所述第一镗孔同轴，每一第二镗孔具有一个稍大于第一镗孔的直径并且设为刚好能够安置一个从所述电路板上方伸出的所述定位凸缘的尺寸，所述外壳还包括位于所述外壳开口端附近的凹口，并刚好放置所述锁定部件。

39.如权利要求35所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述固定块进一步包括一个具有外壁的拉长型矩形外壳，该外壁构成一内部空腔用以放置一个内带螺孔的加强块。

40.如权利要求39所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述矩形外壳进一步包括从邻近于所述螺孔的一外壁延伸出的定位凸缘，该定位凸缘具有一个同所述电路板上的通孔刚好匹配的外表面，并且通过所述通孔而延伸，并且该凸缘包括从所述凸缘向上延伸出的锁定部件用以连接所述电路板的顶面。

41.如权利要求40所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述外壳进一步包括第二镗孔，从所述外壳的开口端伸出并与所述第一镗孔同轴，每一第二镗孔具有一个稍大于第一镗孔的直径并且设为刚好能够安置一个从所述电路板上方伸出的所述定位凸缘的尺寸，所述外壳还包括位于所述外壳开口端附近的凹口，并刚好放置所述锁定部件。

42.如权利要求29所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述外壳进一步包括：

一个基片载体，形成用以安置所述基片的基片支撑部件，其中所述基片上的输入信号焊点暴露于所述载体的一个末端；

一个具有外壁的基片载体罩，形成一个内部空腔，该空腔用以安置所述所基片载体和基片，所述外壁形成所述外壳相对的侧壁、前壁和后壁。

43.如权利要求42所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述基片载体进一步包括相对的窗挺和轨道，该窗挺和至少一个轨道具有位于一个表面上的凹槽用以安置所述基片，所述基片的末端具有可延伸到带有凹槽的轨道末端的信号焊点。

44.如权利要求43所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，其中所述窗挺包括所述外壳镗孔。

45.如权利要求43所述的多通道、低输入电容信号探测头系统，进一步包括一个第二基片，该第二基片具有多个输入信号焊点且该输入信号焊暴露于该基片的一个末端，所述窗挺和一个轨道具有位于其背面上的凹槽用以安置该第二基片，并且具有所述信号焊点的该基片的末端延伸到具有所述凹槽的轨道的末端。

46.用于将一个被测装置连接到一个测量仪器上的一个多通道、低输入电容测量探测器，所述被测装置具有位于所述电路板的至少一个表面上的一组信号接触焊点，通孔位于所述组信号接触焊点的两侧上，所述探测器包括：

至少一个第一基片，该第一基片具有多个输入信号电路以及位于其上的相关输入信号焊点，所述输入信号焊点暴露于所述基片的一个末端，所述输入信号电路位于所述输入信号焊点附近并被电连接到所述输入信号焊点；

具有一个基片载体和基片载体罩的一个外壳，所述基片载体放置所述基片，以使所述基片上的所述输入信号焊点暴露于所述基片的一个末端，所述基片载体罩具有被相对的前后壁分隔开的相对的侧壁，所述前后壁形成一个开口孔腔，以放置所述基片载体和基片，以使所述输入信号焊点暴露于所述罩的一个开口端，每一侧壁中具有一个位于所述外壳开口端附近的锁定凹槽；

一个具有镗孔的探测头固持部件，所述镗孔位于所述基片两侧上的基片载体中，所述镗孔垂直于所述外壳的开口端并与所述电路板中的通孔相对准，位于所述通孔上方的固定部件从所述基片载体中的镗孔伸出并以与所述螺孔相螺旋匹配的方式，安装到相对于所述接触焊点而言的所述电路板背面上，从而将所述测量探测头紧固到一个被测装置中；

一个可移动信号接点支架，该接点支架具有一个平面框架部件和从该框架部件两端垂直伸出的锁定部件，该框架部件中的至少一个第一槽与所述基片上的输入信号焊点相对准，以用于安置导电弹性体信号接点，所述锁定部件具有向内的锁定斜面，每一锁定斜面具有一个端接凸缘，所述端接凸缘连接所述外壳中的所述锁定凹槽，以将所述信号接点支架安装到所述外壳开口端的上方，从而使所述弹性体信号接点连接到所述输入信号焊点，该接点支架上的孔隙位于所述导电弹性体信号接点的两侧并与所述基片载体上的镗孔以及所述电路板上的通孔相对准；

一条具有信号线的多重信号线电缆，所述信号线的一个末端电连接到所述输入信号电路的输出端，另一末端电连接到一个输入连接器上以用于连接一个所述测量仪器。

47.如权利要求46所述的多通道、低输入电容测量探测器，进一步包括至少一第一定位翼肋，所述定位翼肋与所述平面框架上的所述槽平行并与所述基片载体中的一相应的凹槽相接合。

48.如权利要求47所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述可移动信号接点支架进一步包括位于所述孔隙附近并从所述锁定部件反向延伸出的凸缘。

49.如权利要求46所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述探测头固持部件上的所述螺孔位于通过通孔被紧固到所述电路板背面上的固持螺母中，用以安置固定部件。

50.如权利要求49所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中固定部件包括与所述固持螺母相螺旋匹配的螺钉。

51.如权利要求46所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述探测头固持部件进一步包括一个固定块，该固定块设置于在相对于与所述通孔对准的接触焊点而言的电路板的背面上，在该固定块上具有与通孔相对准的螺孔，用以安置固定部件。

52.如权利要求51所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述固定部件包括螺钉。

53.如权利要求51所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述固定块进一步包括邻近于所述螺孔的定位凸缘，该定位凸缘具有一个同所述电路板上的通孔刚好匹配的外表面，并且通过所述通孔而延伸，该凸缘包括从所述凸缘向上延伸出的锁定部件用以连接所述电路板的顶面。

54.如权利要求53所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述外壳进一步包括第二镗孔，从所述外壳的开口端伸出并与所述第一镗孔同轴，每一第二镗孔具有一个稍大于第一镗孔的直径并且设为刚好能够安置一个从所述电路板上方伸出的所述定位凸缘的尺寸，所述外壳还包括位于所述外壳开口端附近的凹口，并刚好放置所述锁定部件。

55.如权利要求51所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述固定块进一步包括一个具有外壁的拉长型矩形外壳，该外壁构成一内部空腔用以放置一个内带螺孔的加强块。

56.如权利要求55所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述矩形外壳进一步包括从邻近于所述螺孔的一外壁延伸出的定位凸缘，该定位凸缘具有一个同所述电路板上的通孔刚好匹配的外表面，并且通过所述通孔而延伸，并且该凸缘包括从所述凸缘向上延伸出的锁定部件用以连接所述电路板的顶面。

57.如权利要求56所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述外壳进一步包括第二镗孔，从所述外壳的开口端伸出并与所述第一镗孔同轴，每一第二镗孔具有一个稍大于第一镗孔的直径并且设为刚好能够安置一个从所述电路板上方伸出的所述定位凸缘的尺寸，所述外壳还包括位于所述外壳开口端附近的凹口，并刚好放置所述锁定部件。

58.如权利要求46所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述基片载体进一步包括相对的窗挺和轨道，该窗挺和至少一个轨道具有位于一个表面上的凹槽用以安置所述基片，所述基片的末端具有可延伸到带有凹槽的轨道末端的信号焊点。

59.如权利要求58所述的多通道、低输入电容测量探测器，其中所述窗挺包括所述外壳镗孔。

60.如权利要求58所述的多通道、低输入电容测量探测器，进一步包括一个第二基片，该第二基片的上面具有多个输入信号焊点和相关输入信号焊点，且所述输入信号焊暴露于该基片的一个末端，并且所述输入信号电路位于所述输入信号焊点附近并电连接到所述输入信号焊点上，所述窗挺和一个轨道具有位于其背面上的凹槽用以安置该第二基片，并且具有所述信号焊点的该基片的末端延伸到具有所述凹槽的轨道的末端。

61.如权利要求46所述的多通道、低输入电容测量探测器，进一步包括一个第二基片，该第二基片的上面具有多个输入信号焊点和相关输入信号焊点，且所述输入信号焊暴露于该基片的一个末端，并且所述输入信号电路位于所述输入信号焊点附近并电连接到所述输入信号焊点上，所述基片支撑部件放置所述第二基片，从而使所述支撑部件被置于所述第一和第二基片之间，并使所述第二基片上的输入信号焊点暴露于所述外壳的开口端。

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