CN1382082A - 粘合剂转移装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及粘合剂转移装置(10、200)。本申请的一个实施例公开了一种手持式无致动器粘合剂转移装置(10)。本申请的另一实施例公开了一种用于将粘合剂施加到选定基片的侧边部分的粘合剂转移装置(200)。

Description

说明书 粘合剂转移装置
本专利申请要求1999年10月19日提交的美国临时申请No.60/160631的优先权,因此其全部内容包括在本申请之中。
发明领域
本发明涉及一种用于给选定的基片施加粘合剂的粘合剂转移装置。
发明背景和发明内容
美国专利US5574962和US5580417公开了可用于执行粘合剂转移操作的装置,在此操作中将压敏粘合剂施加到选定的基片比如印刷的标签或图片的一侧。这些装置都包含一用于安装一组供料卷筒的框架构件,一对用于对前进通过的基片加压的压送辊,和一用于给压送辊传递转动的手动曲柄。供料卷筒之一带有缠绕供应的粘合剂载体基片,在所述粘合剂载体基片一侧涂覆有一层压敏粘合剂。另一供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂掩蔽基片,该掩蔽基片具有比粘合剂载体基片更大的粘结亲和力。
为了利用上述专利的装置进行粘合剂转移操作,掩蔽和粘合剂载体基片解绕而送入压送辊之间,使粘合剂层啮合掩蔽基片。然后,将选定的基片在粘合剂载体基片和掩蔽基片之间送入压送辊中,且使用者转动曲柄从而转动压送辊。压送辊的转动驱使基片穿过送进,而从该装置中排出。压送辊的转动还对基片加压,从而使粘合剂粘结到选定的基片上,以及在选定的基片周围延伸的掩蔽基片的任一部分上。
然后,使用者切断粘结后的基片,并将掩蔽基片从粘合剂载体基片上剥离而露出选定的基片。随着掩蔽基片的剥离,在选定的基片周围的多余粘合剂都粘结到掩蔽基片上,而从粘合剂载体基片上去除。这样,使用者可以抛弃掩蔽基片,而剥下选定的基片,以粘结到所需的接触面上。因为在选定的基片周围的多余粘合剂与掩蔽基片一起去除,所以粘合剂载体基片的这些部分较干净,从而减小了当他/她剥离选定的基片时粘合剂粘到使用者手上的可能性。
虽然已经证明’962和’417专利中的装置在上述粘合剂转移操作中相当有效,但购买这些设备的成本阻止了不准备定期使用该装置的临时使用者。目前为止,除非临时使用者愿意在这种装置上投资,否则仅有的商品选择是以前的粘合剂转移装置,比如胶棒或喷射式粘合剂。
而且,在’962和’417专利中公开的装置的商品实施例采用轴向长度在8英寸和25英寸之间的供料卷筒。对于希望制作小标签比如2英寸乘2英寸的使用者来说,这些专利装置当然可能不是最节省成本的方案。换句话说,使用者可能以他的小标签制作需要“过高”的机器而告终。
因此,在可以低成本制造的小型手持式粘合剂转移装置领域存在着需求,从而导致为最终使用者生产出低成本的机器。
所以,本发明的目的是满足上述需求。为了实现这一目的,本发明的一种形式提供了一种手持式无致动器粘合剂转移装置,用于执行粘合剂转移操作,借此将粘合剂施加到选定的基片上。该装置包含一框架,该框架具有进给侧和排出侧。该框架的尺寸和构造适于放在使用者的一只手中,以便手动操作和搬运。第一供料卷筒可转动地安装在框架内,且带有缠绕供应的粘合剂载体基片,该粘合剂载体基片具有涂覆了一层压敏啮合剂的粘合剂载体表面。第二供料卷筒可转动地安装,且带有缠绕供应的粘合剂掩蔽基片。粘合剂载体基片从第一供料卷筒上解绕开,其前端部分从框架的排出侧向外伸出。掩蔽基片从第二供料卷筒上解绕开,其前端部分从框架的排出侧邻近载体基片的前端部分向外伸出。
该框架的结构和布置能够使得通过一只手抓住该框架,将选定的基片的前端部分插入粘合剂载体基片和掩蔽基片之间,从而可以开始粘合剂转移操作。该粘合剂转移装置还包含加压机构,该加压机构这样构造并布置,即,在用一只手抓住所述框架,用另一只手抓住框架排出侧的粘合剂载体基片和掩蔽基片的前端部分,并用手拉所述前端部分而使掩蔽基片、粘合剂载体基片和选定的基片一起从框架的排出侧向外前进的同时,可以连续进行粘合剂转移操作。该加压机构对穿过该装置前进的基片施加压力,从而使粘合剂载体基片上的压敏粘合剂粘结到选定的基片上。
因为根据本发明的这一形式构成的装置是手持式的,所以材料成本可以比上述现有的大尺寸装置降低。而且,因为该装置是“无致动器的”,代之以拉动基片的前端进行操作,所以免除了与制造致动器以及框架内与致动器相连的相应部件相关的制造花费。这样,实际上已经实现了提供一种低成本、手持式粘合剂转移装置的目的。
上述现有技术的装置的另一缺点是它们不适于将粘合剂施加到选定的基片的边缘上。例如,对于大型窗户标志,可能希望仅将粘合剂施加到边缘部分上,从而使该标志在固定之后更易于取下,且降低残余的粘合剂粘结到窗玻璃上的可能性。取而代之,该装置适于将粘合剂施加到整个基片上,且将粘合剂限制施加到边缘的仅有的合理方式是在操作时用另一基片覆盖不接受粘合剂的部分。然而,执行这种操作是低效的,且浪费用于覆盖不被粘结的部分的材料。而且,这种操作是不直观的,且不能被多数使用者认识到这种操作是可行的。
因此,在可将粘合剂施加到选定的基片的边缘部分的粘合剂转移装置领域存在着需求。为实现这一目的,本发明的另一形式提供了一种用于执行粘合剂转移操作的粘合剂转移装置,其中粘合剂施加到选定的基片的侧边缘部分的一侧上。该装置包含一具有进给侧和排出侧的框架。第一供料卷筒可转动地安装在框架内,且带有缠绕供应的粘合剂载体基片,该粘合剂载体基片具有涂覆了一层压敏啮合剂的粘合剂载体表面。第二供料卷筒可转动地安装在框架内,且带有缠绕供应的具有掩蔽表面的粘合剂掩蔽基片。
该框架具有一从其进给侧延伸至排出侧且朝框架的外侧开口的基片接纳开口。该基片接纳开口的定位和构造可以使选定的基片的拐角部分插入粘合剂载体基片和粘合剂掩蔽基片之间,其中在所述拐角部分处选定的基片的前缘部分和侧边部分相交。所述开口可以是任何尺寸和结构,只要该选定的基片的侧边能够插入基片之间。该装置还包含加压机构,该加压机构这样构造布置,即,通过将选定的基片的拐角部分插入粘合剂载体基片和掩蔽基片之间,其中选定的基片的一部分从所述基片接纳开口向外伸出,然后使掩蔽基片、粘合剂载体基片和选定的基片的侧边部分一起前进,穿过该装置,从所述框架的排出侧向外排出,从而进行粘合剂转移操作。所述加压机构对穿过该装置的基片加压,而使粘合剂载体基片上的压敏粘合剂粘结到选定的基片上。
除了能够将粘合剂施加到选定的基片的单边上之外,本发明的这一形式的装置可以允许对约是该装置通常容纳宽度的两倍的选定的基片进行整体覆盖。特别指出的是,使用者首先使用该装置将粘合剂施加到选定的基片的一侧边上,从而使粘合剂覆盖约二分之一基片。然后,使用者倒转基片,使用该装置将粘合剂施加到选定的基片的另一侧边上,从而覆盖基片的另一半。
应当指出的是,本发明的这种形式不限于本发明前述形式的手持和无致动器的特征。相反,本发明的这种形式可以在有或没有致动器的任何尺寸的粘合剂转移装置上实现。例如,本发明的这种形式的基片接纳开口特征可以用于上述的美国专利US5574962或US5580417,或2000年5月5日提交的Ensign的美国专利申请No.09/564587,因此它们的全部内容包含在本专利申请之中。在这些所包括的专利的装置之中,压送辊相当于加压机构。
从下面的详细描述、附图和所附的权利要求中,本发明的其他目的、特征和优点将更加明显。
附图简要说明
图1是根据本发明的一种形式构成的用于将压敏粘合剂施加到选定的基片上的粘合剂转移装置的透视图;
图2是图1的装置的正视图;
图3是沿图2的线3-3所作的局部剖面图,其中具有支撑插入主框架部分内的供料卷筒的卡盒,该卡盒以整个轮廓的形式示出,而不是剖面形式;
图4是与所述装置的其他部件分离的卡盒的剖面图,其中截面是沿图2的线3-3的,且以更详细的形式示出了粘合剂载体基片和掩蔽基片的前端部分;
图5示出了根据本发明的另一种形式构成的粘合剂转移装置的透视图;
图6是图5的装置的透视图,示出了用于将压敏粘合剂施加到选定的基片的侧边部分的装置。
发明的详细描述
图1示出了根据本发明的一种形式构成的一种无致动器的、手持式粘合剂转移装置的透视图,示为10。该装置包含示为12的框架,该框架具有在其进给侧16形成的进给开口14,和在其排出侧20形成的排出开口18。框架12具有主框架部分22和可拆的卡盒24,该卡盒可拆卸地安装在由主框架部分22形成的卡盒容纳空间26内(图3)。在所示的实施例中,框架12约3英寸宽,6英寸长,6英寸高。然而,这些尺寸可以更大或更小,且框架12的整体形状可以变化,只要框架12的尺寸适于容纳在人的一只手中。
主框架部分22由以搭扣配合形式连接在一起的两个半部28、30形成。如图3所示,主框架部分22具有一对通常平行的相对侧壁32、34,在侧壁32、34之间通常垂直且横向延伸的底壁36,和在侧壁32、34之间通常垂直且横向延伸的后壁38。而且,主框架部分22还具有一对分别相对于底壁36和后壁38约成45°角、从进给侧和排出侧向内延伸的基片支撑壁40、42。如同底壁36和后壁38一样,这些支撑壁40、42通常在侧壁32、34之间垂直且横向地延伸。这些基片支撑壁40、42分别形成一彼此成一条直线的基片支撑表面44、46。
主框架部分22还具有一对在侧壁32、34之间通常垂直且横向延伸的卡盒支撑壁48、50。这些支撑壁48、50通常分别与基片支撑壁40、42垂直且相交,且形成一对通常平行的卡盒引导面52、54,这些引导面以大致垂直的角度与基片支撑面44、46相交。这些卡盒引导面52、54与侧壁32、34的内表面和底壁36的内表面相配合,而形成前述的卡盒容纳空间26。
可拆卡盒24包含一对侧壁60、62,通常U形的上壁64和通常U形的下壁66。在卡盒24的进给侧的U形壁64、66的支脚部分形成较窄的进给开口68,而在卡盒24的排出侧的U形壁64、66的支脚部分形成较宽的排出开口70。锯齿状切割刀片72固定安装在排出口70上边缘处的U形上壁64上。一L形可手动啮合的壁状构件74固定安装在U形上壁64上。该可拆卡盒24还具有基片支撑壁76,该支撑壁在侧壁60、62之间通常垂直且横向地延伸。当该卡盒24插入主框架部分22的卡盒容纳空间26内时,壁76的基片支撑面78通常与主框架部分22的基片支撑面44、46成一条直线。而且,L形壁状构件74的后边缘与主框架部分22的侧壁32、34和后壁38相配合,而形成进给开口14。同样,该L形壁状构件74的底边缘与主框架部分22的侧壁32、34和基片支撑壁42的边缘相配合,而形成排出开口18。
该可拆卡盒24还具有可转动地安装在侧壁60、62之间的第一供料卷筒80和第二供料卷筒82。第一供料卷筒80具有绕在通常圆柱形的心轴86上的粘合剂载体基片84的供料。载体基片84具有涂覆了一层压敏粘合剂83比如丙烯酸基乳胶粘合剂的粘合剂载体表面88。该粘合剂可以是单层的永久性粘合剂或再定位粘合剂,或者可以由多层永久性粘合剂和再定位粘合剂构成,比如在1999年6月30日提交的Neuburger的美国专利申请No.09/343676中所公开的。第二供料卷筒82具有绕在通常圆柱形的心轴92上的粘合剂掩蔽基片90的供料。该掩蔽基片90具有掩蔽表面94,该表面具有比载体基片84的粘合剂载体表面88更大的粘结亲和力。或者,该掩蔽基片90可以具有比粘结到载体基片84的粘合剂载体表面88上更小的粘结亲和力。可取的是,该掩蔽基片90是未涂覆的薄塑料薄膜,而使其具有较高的粘结亲和力,或者是用分离材料比如硅酮涂覆,而使其具有较低的亲和力。
一对固定的通常圆柱形的部件96、98在可拆卡盒24的侧壁60、62之间延伸。基片84、90从其各自的供料卷筒上解绕开,绕这些圆柱形部件96、98送进,且穿过卡盒24的排出口70。
所述的上圆柱形部件96可以看作是与第一供料卷筒80相应的第一基片啮合构件,且以该圆柱形部件的外表面的形式形成第一基片啮合表面。在卡盒24内的基片支撑壁76可以看作是与第二供料卷筒82相应的第二基片啮合构件,且以表面78的形式形成第二基片啮合表面。上圆柱形部件96和基片支撑壁76彼此间隔开,从而使其基片啮合表面之间形成一个较窄的基片接纳狭缝100。可取的是,该狭缝100的最大厚度是0.200英寸,且该狭缝的最小厚度是0.010英寸。然而,狭缝100的优选厚度是0.050-0.060英寸。粘合剂载体基片84和掩蔽基片90的表面分别使载体表面88和掩蔽表面94相对,滑动地啮合第一和第二基片啮合表面。
为了使用该装置10进行粘合剂转移操作,将该可拆卡盒24插入卡盒容纳空间26中,其中限定了空间26的表面支撑卡盒24且限制卡盒24在主框架部分22内的相对运动。载体基片和掩蔽基片84、90的前端部分从框架12的排出侧20向外伸出。通过如图所示将卡盒24插入空间26内,基片接纳狭缝100相对于主框架部分22定位,通过用一只手抓住框架12,并将选定的基片102的前边缘部分插入基片接纳狭缝100中的粘合剂载体和掩蔽基片84、90之间,从而可以开始粘合剂转移操作。
上圆柱形部件96和基片支撑壁76这样构成布置,即在以一只手的方式连续抓住框架12,通过手抓住在框架12的排出侧20的粘合剂载体和掩蔽基片84、90的前端部分并手拉该前端部分,以使掩蔽基片、粘合剂载体基片和选定的基片90、84、102一起通过基片接纳狭缝100前进,而从框架12的排出侧20向外通过排出开口18时,可以连续进行粘合剂转移操作。基片接纳狭缝100起加压机构的作用,且这样构成,即第一和第二基片啮合表面对通过狭缝100前进的基片施加压力,从而致使载体基片84的载体表面88上的压敏粘合剂粘结到选定的基片102和在选定的基片102的外围边缘104周围延伸的掩蔽基片90的掩蔽表面94的任一部分上。更准确地说,基片84、90、102和粘合剂层83的复合厚度致使掩蔽基片和载体基片压靠形成狭缝100的上圆柱形部件96和基片支撑壁76的第一和第二基片啮合表面,从而将基片84、90、102压在一起,而使粘合剂83的形成压力触发粘结。
在选定的基片102已经与载体基片和掩蔽基片84、90一起被从排出口18手动拉出之后,将这些基片向上拉,以使载体基片和掩蔽基片84、90与锯齿状刀片72接触。这样就把这些基片84、90的排出部分与连接于供料卷筒80、82的其余基片材料切断。最后,可以将粘合剂掩蔽基片90从载体基片14上剥离,以露出选定的基片102。
因为掩蔽基片90的掩蔽表面94具有比粘合剂载体基片84的载体表面88更大的粘结亲和力,所以粘结到掩蔽表面94的多余粘合剂83将保持粘结在掩蔽表面94上,而从粘合剂载体基片84上去除。然后可以将带有粘结的多余粘合剂的掩蔽基片90抛弃。这样使选定的基片粘结到载体基片84的载体表面88上,且在选定的基片102的周围基本上没有露出多余的粘合剂。然后可以将选定的基片102从载体基片84上剥离,选定的基片上有粘合剂,以便在需要时粘结到任何适当的表面上。
可取的是,载体表面88用一种分离材料进行处理,比如硅酮涂层等,以确保它具有比选定的基片102更小的粘结亲和力,且当剥离后粘合剂83与选定的基片102在一起。
在掩蔽表面94具有比粘合剂载体表面88更小的粘结亲和力的情况下,掩蔽基片90仅用来覆盖保护选定的基片102和多余的粘合剂。掩蔽基片90不足以将选定的基片102周围的多余粘合剂去掉。
与分别可拆卸地安装每一供料卷筒相比,使用卡盒24在一次操作中拆卸和更换两供料卷筒80、82更容易。
虽然示出了在卡盒式装置中的实施例,但应当理解的是本发明的原理可以用在使用单独安装的供料卷筒的装置中,或用在整个装置抛弃而不是使用卡盒更换供料的抛弃型装置中。实际上,在与主框架部分22分离的情况下,所公开的卡盒24可用于实现本发明的原理。然而,优选的是,使用主框架部分22为使用者提供了更大的抓握表面和基片支撑表面44、46,而更易于使用。
使用形成狭缝100而作为加压机构的刚性构件是有益的,因为这种构件可以以较低的成本设置在装置10中。或者,可以使用一对自由转动的压送辊作为加压机构。该压送辊可以彼此相对固定或利用弹簧相对偏压。对于这些替代方案,可以参见上面包括的’962专利、’417专利和/或’587申请。作为另一选择,粘合剂载体基片可以缠绕而使其上面的粘合剂径向向外,且可以用一或多个偏压元件比如弹簧或张紧的橡胶带作为加压机构,以将供料卷筒压在一起。这种加压啮合产生了将粘合剂施加到选定的基片102上所需的压力。可以参照Miller的2000年10月2日提交的、名为“低成本粘合剂转移装置”的美国临时申请,在此通过引用而将其整个内容包含在本申请中。
图5示出了一种根据本发明的第二种形式的原理构成的装置200。该装置200的结构除了在下面所论述的特定例外情况,基本上与图1-4中所示的那一个相同。因此,在这两个装置10、200中,对应的构件就用相同的参考标记表示。
装置200用于将粘合剂施加到选定的基片的边缘部分,比如图6中202处所示的。这对于粘结固定大形的选定的基片来说尤其有益,而不浪费粘合剂,因为粘合剂可以施加到最重要的地方-边缘处-而不是基片的中心区域。
装置200具有细长狭缝204形式的基片容纳开口,该狭缝从框架12的进给侧16延伸至框架12的排出侧20。特别指出的是,狭缝204在其一端朝进给口14开口,而在其另一端朝排出口18开口。同样,卡盒24具有在其侧壁60上形成的与狭缝204对齐的狭缝(未示出)。这些狭缝的方位是这样的,即,使它们在供料卷筒80、82以及由上圆柱形部件96和基片支撑壁76形成的第一和第二基片构件之间沿装置200的横向方向延伸。
粘合剂转移操作是通过将选定的基片202的拐角部分206从框架12的进给侧16穿过狭缝204插入基片接纳狭缝100而进行的,其中基片202的一部分从狭缝204向外伸出至框架12的外部。所述拐角部分206是在基片202的侧边部分208和前边部分210的相交处的那一部分。
转移操作可以通过使掩蔽基片90、粘合剂载体基片84和选定的基片一起穿过基片接纳狭缝100和狭缝204前进,从框架12的排出侧20向外伸出而实现。当基片84、90、202穿过基片接纳狭缝100前进时,形成基片接纳狭缝100的所述表面对基片84、90、202施加压力,从而使载体基片84上的压敏粘合剂粘结到选定的基片202的侧边部分208上,以及在所述侧边部分208周围延伸的掩蔽基片90的掩蔽表面94的任何部分上。
然后,从排出口20排出的基片84、90可以如上所述用刀片72切断。然后,可以将掩蔽基片90从选定的基片202和载体基片84上剥离。结果,从载体基片84上去除了粘结到掩蔽基片90上的任何多余的粘合剂,而使侧边部分208粘结到载体基片84上,且在选定的基片202的侧边部分208周围基本上没有露出的粘合剂。此后,可以从选定的基片84上剥下所述侧边部分208,而粘结到所需的表面上。
如上所述的粘合剂转移操作可以在选定的基片202的每一边缘重复进行,以提供具有沿其边缘的粘合剂外围边界的基片202。
应当指出的是,基片接纳狭缝204的使用不限于在本文中所公开的特定实施例,它可以用在任何类型的粘合剂转移装置上,包括本文所包含的任一专利和专利申请。例如,开口204可以在动力操纵的台式粘合剂转移装置,或者在借助于手动曲柄致动器的人工动力运行的粘合剂转移装置的框架壁上形成。
本发明的原理可以在不具有给基片施加压力的基片啮合构件的装置中实现,且可以在具有任一种适于施加所需压力而实现粘合剂转移的加压机构的装置中实现。例如,粘合剂载体基片可以这样缠绕,即使其上面的粘合剂径向向外,且一或多个偏压元件比如弹簧或张紧的橡胶带可以用作加压机构,而将供料卷筒压在一起。这种加压啮合产生了用于将粘合剂施加到选定的基片102上的所需压力。可以参照上述的Miller的美国临时申请。
因此,可以认识到,本发明的目的已经通过前面的特定实施例而完全有效地实现。然而,应当理解的是,优选的特定实施例仅是为了说明本发明的结构和功能原理,而不是为了限制。相反,本发明的原理意图包含在所附权利要求的主旨和范围内的所有改进、替换和变化。
因此,在此提及的以及没有特别指出包含在本申请中的任何专利和专利申请都通过引用而包含在本申请中。

Claims (21)

1.一种用于执行粘合剂转移操作的手持式无致动器粘合剂转移装置,其中粘合剂施加到选定的基片上,所述装置包含:
具有进给侧和排出侧的框架,所述框架的尺寸和结构可以使其容纳在使用者的一只手中,以便手动操作和搬运;
转动地安装在所述框架内的第一供料卷筒,所述第一供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂载体基片,该粘合剂载体基片具有涂覆了一层压敏粘合剂的粘合剂载体表面;
转动地安装在所述框架内的第二供料卷筒,所述第二供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂掩蔽基片;
所述粘合剂载体基片从所述第一供料卷筒上解绕开,其前端部分从所述框架的排出侧向外伸出;
所述掩蔽基片从所述第二供料卷筒上解绕开,其前端部分从所述框架的排出侧邻近所述粘合剂载体基片的前端部分向外伸出;
所述框架这样构造并布置,即,能够通过用一只手抓住所述框架,将选定的基片的前边缘部分插入所述粘合剂载体和掩蔽基片之间而开始粘合剂转移操作;
加压机构,该加压机构这样构造布置,即,在用一只手抓住所述框架时,通过用另一只手抓住所述框架的排出侧的所述粘合剂载体基片和掩蔽基片的前端部分,并手拉所述前端部分而使所述掩蔽基片、粘合剂载体基片和选定的基片一起前进,从所述框架的排出侧向外伸出,且所述加压机构对穿过所述装置的所述基片加压,而使所述粘合剂载体基片上的压敏粘合剂粘结到选定的基片上,从而连续进行粘合剂转移操作。
2.如权利要求1所述的手持式无致动器粘合剂转移装置,其特征在于所述掩蔽基片具有与选定的基片啮合的掩蔽表面,且该表面具有比所述粘合剂载体基片的粘合剂载体表面更大的粘结亲和力,所以在所述选定的基片从所述框架的排出侧向外伸出之后,所述掩蔽基片和所述载体基片可以互相剥离,从而使粘结到所述掩蔽表面的任何一部分粘合剂保持粘结,而从所述粘合剂载体基片上去除,从而留下所述选定的基片粘结在所述载体基片上,其中在所述选定的基片的周围基本上没有粘合剂暴露,从而所述选定的基片可以从所述载体基片上剥离而粘结到所需的表面上。
3.如权利要求1所述的手持式无致动器粘合剂转移装置,其特征在于所述加压机构包含位于所述框架上的第一基片啮合构件和位于所述框架上的第二基片啮合构件;
所述粘合剂载体基片从所述第一供料卷筒上解绕开,而在所述基片啮合构件之间前进,其一表面与啮合所述第一基片啮合构件的所述粘合剂载体表面相对;
所述粘合剂掩蔽基片从所述第二供料卷筒上解绕开,而在所述基片啮合构件之间前进,其一表面与啮合所述第二基片啮合构件的所述粘合剂掩蔽表面相对;
所述第一和第二基片啮合构件这样构造布置,即当所述基片在其中间行进时,对所述粘合剂载体基片、粘合剂掩蔽基片和所述的选定的基片施加压力,从而如前所述使压敏粘合剂粘结到选定的基片上。
4.如权利要求3所述的手持式无致动器粘合剂转移装置,其特征在于所述第一和第二基片啮合构件彼此间隔开,以形成一基片接纳狭缝,所述基片接纳狭缝具有一宽度,该宽度使向前穿过的所述载体基片、掩蔽基片和选定的基片的复合厚度导致所述基片在所述基片啮合构件之间被挤压,从而如上所述产生由所述基片啮合构件施加的压力。
5.如权利要求1所述的手持式无致动器粘合剂转移装置,其特征在于所述框架包含一主框架部分和一可拆地安装在所述主框架部分上的卡盒;
所述第一和第二供料卷筒可转动地安装在所述卡盒内,从而使所述卡盒的可拆卸安装有利于在一次操作中取出和更换所述第一和第二供料卷筒。
6.如权利要求4所述的手持式无致动器粘合剂转移装置,其特征在于所述第一基片啮合构件是一固定安装在所述卡盒内的盘状刚性构件,所述第二基片啮合构件是一固定安装在所述卡盒内的圆柱形构件。
7.如权利要求1所述的手持式无致动器粘合剂转移装置,其特征在于还包含一安装在所述框架的排出侧的切割刀片,这样从所述框架的排出侧向外伸出的所述基片的前端部分可以移动而与所述刀片形成啮合,从而切断所述前端部分。
8.如权利要求7所述的手持式无致动器粘合剂转移装置,其特征在于所述刀片是锯齿状的。
9.一种用于执行粘合剂转移操作的方法,其中粘合剂施加到选定的基片上,所述方法包含:
提供一将要施加粘合剂的选定的基片;
提供一粘合剂转移装置,该装置包含:
具有进给侧和排出侧的框架,所述框架的尺寸和结构可以使其容纳在使用者的一只手中,以便手动操作和搬运;
转动地安装在所述框架内的第一供料卷筒,所述第一供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂载体基片,该粘合剂载体基片具有涂覆了一层压敏粘合剂的粘合剂载体表面;
转动地安装在所述框架内的第二供料卷筒,所述第二供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂掩蔽基片;
所述粘合剂载体基片从所述第一供料卷筒上解绕开,其前端部分从所述框架的排出侧向外伸出;
所述掩蔽基片从所述第二供料卷筒上解绕开,其前端部分从所述框架的排出侧邻近所述粘合剂载体基片的前端部分向外伸出;
所述框架这样构造布置,即,通过用一只手抓住所述框架,将选定的基片的前边缘部分插入所述粘合剂载体和掩蔽基片之间来开始粘合剂转移操作;
加压机构,其构造布置使其对穿过该装置的基片施加压力;
在用一只手抓住所述框架时,将选定的基片的前边缘插入所述粘合剂载体基片和掩蔽基片之间;
继续用一只手抓住所述框架,用另一只手抓住所述框架的排出侧的所述粘合剂载体基片和掩蔽基片的前端部分;
继续用一只手抓住所述框架,用另一只手拉动所述前端部分,而使所述掩蔽基片、粘合剂载体基片和选定的基片一起前进穿过所述装置,从所述框架的排出侧向外伸出,以使所述加压机构对前进穿过所述装置的基片施加压力,从而使所述载体基片上的压敏粘合剂粘结到选定的基片上。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于所述掩蔽基片具有啮合选定的基片的掩蔽表面,该掩蔽表面具有比所述粘合剂载体基片的粘合剂载体表面更大的粘结亲和力,所述方法还包含:
在所述选定的基片从所述框架的排出侧向外行进之后,将所述粘合剂载体基片和掩蔽基片彼此剥离,从而粘结到掩蔽表面上的任何部分的粘合剂都保持粘结,而从所述粘合剂载体基片上去除,从而留下所述选定的基片粘结在所述载体基片上,且在所述选定的基片的周围基本上没有粘合剂暴露,从而可以从所述载体基片上剥下所述选定的基片,而粘结到所需表面上。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于所述加压机构包含位于所述框架上的第一基片啮合构件和位于所述框架上的第二基片啮合构件;所述粘合剂载体基片从所述第一供料卷筒上解绕开,而在所述基片啮合构件之间行进,其一表面与啮合所述第一基片啮合构件的所述粘合剂载体表面相对;所述粘合剂掩蔽基片从所述第二供料卷筒上解绕开,而在所述基片啮合构件之间前进,其一表面与啮合所述第二基片啮合构件的所述粘合剂掩蔽表面相对;
其中所述基片穿过所述装置行进包括所述基片在所述第一和第二基片啮合构件之间行进,而使所述啮合构件对所述基片施加压力,从而如上所述致使压敏粘合剂粘结到选定的基片上。
12.一种用于执行粘合剂转移操作的粘合剂转移装置,其中粘合剂施加到选定的基片的侧边部分上,所述装置包含:
具有进给侧和排出侧的框架;
可转动地安装在所述框架内的第一供料卷筒,所述第一供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂载体基片,该粘合剂载体基片具有涂覆了一层压敏啮合剂的粘合剂载体表面;
可转动地安装在所述框架内的第二供料卷筒,所述第二供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂掩蔽基片;
所述框架具有一从其进给侧延伸至排出侧且朝框架外侧开口的基片接纳开口,所述基片接纳开口的定位和构造可以使选定的基片的拐角部分插入粘合剂载体基片和粘合剂掩蔽基片之间,其中在所述拐角部分处选定的基片的前缘部分和侧边部分相交;
加压机构,该加压机构这样构造布置,即,当如上所述将选定的基片的拐角部分插入粘合剂载体基片和掩蔽基片之间时,通过使掩蔽基片、粘合剂载体基片和所述选定的基片的侧边部分一起行进,穿过所述装置,而从所述框架的排出侧向外伸出,其中所述加压机构对穿过所述装置的基片加压,而使粘合剂载体基片上的压敏粘合剂粘结到选定的基片的侧边部分上,从而可以进行粘合剂操作。
13.如权利要求12所述的粘合剂转移装置,其特征在于所述掩蔽基片具有与选定的基片啮合的掩蔽表面,且该表面具有比所述粘合剂载体基片的粘合剂载体表面更大的粘结亲和力,所以在所述选定的基片从所述框架的排出侧向外行进之后,所述掩蔽基片和所述载体基片可以互相剥离,而使粘结到所述掩蔽表面的任何部分的粘合剂保持粘结,而从所述粘合剂载体基片上去除,从而留下所述选定的基片粘结在所述载体基片上,其中在所述选定的基片的周围基本上没有粘合剂暴露,从而可以从所述载体基片上剥下所述选定的基片而粘结到所需的表面上。
14.如权利要求12所述的粘合剂转移装置,其特征在于所述加压机构包含位于所述框架上的第一基片啮合构件和位于所述框架上的第二基片啮合构件;
所述粘合剂载体基片从所述第一供料卷筒上解绕开,而在所述基片啮合构件之间行进,其一表面与啮合所述第一基片啮合构件的所述粘合剂载体表面相对;
所述粘合剂掩蔽基片从所述第二供料卷筒上解绕开,而在所述基片啮合构件之间前进,其一表面与啮合所述第二基片啮合构件的所述粘合剂掩蔽表面相对;
所述第一和第二基片啮合构件这样构造布置,即当所述基片在其中间行进时,对所述粘合剂载体基片、粘合剂掩蔽基片和所述选定的基片施加压力,从而如前所述使压敏粘合剂粘结到选定的基片上。
15.如权利要求12所述的粘合剂转移装置,其特征在于所述框架包含一主框架部分和一可拆地安装在所述主框架部分上的卡盒;
所述第一和第二供料卷筒可转动地安装在所述卡盒内,从而使所述卡盒的可拆卸安装有利于在一次操作中取出和更换所述第一和第二供料卷筒。
16.如权利要求14所述的粘合剂转移装置,其特征在于所述第一基片啮合构件是一固定安装在所述卡盒内的盘状刚性构件,所述第二基片啮合构件是一固定安装在所述卡盒内的圆柱形构件。
17.如权利要求10所述的粘合剂转移装置,其特征在于还包含一安装在所述框架的排出侧的切割刀片,这样从所述框架的排出侧向外伸出的所述基片的前端部分可以移动而与所述刀片形成啮合,从而切断所述前端部分。
18.如权利要求12所述的粘合剂转移装置,其特征在于所述基片接纳开口是一狭缝。
19.一种用于将粘合剂施加到选定的基片侧边部分上的方法,所述方法包含:
提供一将要施加粘合剂的选定的基片;
提供一粘合剂转移装置,该装置包含:
具有进给侧和排出侧的框架;
转动地安装在所述框架内的第一供料卷筒,所述第一供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂载体基片,该粘合剂载体基片具有涂覆了一层压敏粘合剂的粘合剂载体表面;
转动地安装在所述框架内的第二供料卷筒,所述第二供料卷筒带有缠绕供应的粘合剂掩蔽基片;
所述框架具有一从其进给侧延伸至排出侧且朝所述框架外侧开口的基片接纳开口,所述基片接纳开口的定位和构造可以使选定的基片的拐角部分插入粘合剂载体基片和粘合剂掩蔽基片之间,其中在所述拐角部分处所述选定的基片的前缘部分和侧边部分相交;
加压机构,其构造布置使其对穿过所述装置的基片施加压力;
将选定的基片的拐角部分插入所述粘合剂载体基片和掩蔽基片之间,其中选定的基片的一部分从所述开口向外伸出;和
使所述掩蔽基片、粘合剂载体基片和所述选定的基片的侧边部分一起前进穿过所述装置,从所述框架的排出侧向外伸出,以使所述加压机构对所述基片施加压力,从而使所述粘合剂载体基片上的粘合剂粘结到选定的基片的侧边部分上。
20.如权利要求19所述的方法,其特征在于所述掩蔽基片具有啮合所述选定的基片的掩蔽表面,该掩蔽表面具有比所述粘合剂载体基片的粘合剂载体表面更大的粘结亲和力,所述方法还包含:
在所述选定的基片从所述框架的排出侧向外前进之后,将所述粘合剂载体基片和掩蔽基片彼此剥离,从而粘结到掩蔽表面上任何部分的粘合剂都保持粘结,而从所述粘合剂载体基片上去除,而使所述选定的基片粘结到所述载体基片上,且在所述选定的基片的周围基本上没有粘合剂暴露,从而可以从所述载体基片上剥下所述选定的基片,而粘结到所需表面上。
21.如权利要求19所述的方法,其特征在于所述加压机构包含位于所述框架上的第一基片啮合构件和位于所述框架上的第二基片啮合构件;所述粘合剂载体基片从所述第一供料卷筒上解绕开,而在所述基片啮合构件之间行进,其一表面与啮合所述第一基片啮合构件的所述粘合剂载体表面相对;所述粘合剂掩蔽基片从所述第二供料卷筒上解绕开,而在所述基片啮合构件之间行进,其一表面与啮合所述第二基片啮合构件的所述粘合剂掩蔽表面相对;
其中所述基片穿过所述装置行进的步骤包括所述基片在所述第一和第二基片啮合构件之间行进,而使所述啮合构件对所述基片施加压力,从而如上所述致使压敏粘合剂粘结到选定的基片上。
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