CN1326189C - 内置芯片真空荧光显示器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种内置芯片真空荧光显示器，包括具有透明上基板、面对上基板并具有驱动芯片导线且间隔上基板一预定距离的下基板、以及设置在上和下基板之间并将上和下基板互连的侧部玻璃的真空管。多个驱动芯片安装在真空管内下基板上，并与驱动芯片导线电连接。至少一个辅助基板设置在真空管内上和下基板间的间隔内，并具有电连接驱动芯片导线的导线。阴极设置在真空管内辅助基板和上基板之间以发射热电子。荧光体构图在辅助基板上，并被电连接至导线。

Description

内置芯片真空荧光显示器

技术领域

本发明涉及一种真空荧光显示器，更具体地，涉及一种内置芯片真空荧光显示器，它将驱动芯片安装在真空管内部。

背景技术

通常，真空荧光显示器(VFD)根据结构、显示区、显示内容和驱动方法可分成多种形式。具体地，根据显示区，VFD可分成常规型、前部发光型和双层型。考虑到显示内容，VFD可分成数字显示型、字符显示型和图形显示型。

图形显示型VFD具有荧光体和驱动芯片，该荧光体被构图成与图像信号信息对应的点阵型，该驱动芯片用于选择性地驱动格栅电极。例如，假设以四倍或八倍的方式驱动具有128×128点阵的图形显示型VFD。当省略驱动格栅的驱动器的同时仅驱动荧光体(阳极)时，用四倍驱动方式，通过同样导线互连的阳极的数量等于512，用八倍驱动方式，该数量等于1024。因此，即使通过使用128位驱动器，也应对四倍驱动型VFD提供四个驱动芯片，对八倍驱动型VFD提供八个驱动芯片。

借助被称为玻璃上芯片(chip on glass )(COG)或玻璃内芯片(chip inglass)(CIG)的安装方法，驱动芯片安装在放置在真空管内或外的玻璃上，该真空管具有VFD的外形。例如，美国专利第5,739,634号中公开了这种结构。

当驱动芯片的安装借助COG或CIG方法进行时，驱动芯片、荧光体和阳极设置在同一基板上。于是，与其中驱动芯片未安装在真空管内的VFD相比，需要额外的空间来安装提供的驱动芯片。因为这个原因，真空管的尺寸不必要地变大，以容纳对显示目的多余的区域的增加。

这种问题在图形显示型VFD中变得严重，该VFD在有限的有效区域内安装有大量的驱动芯片。

在具有128×128的点阵的图形显示型VFD的情况下，当四个或八个驱动芯片根据CIG方法安装时，在真空管内侧用于安装驱动芯片的非有效区优选地在距有效区外围15～25mm范围内。因此，由于安装驱动芯片的区域非常有限，所以难以以适当的方式设计VFD的结构。

发明内容

根据本发明，提供了一种内置芯片真空荧光显示器，它能在真空管内有效地安装多个驱动芯片。

根据本发明的一个方面，内置芯片真空荧光显示器包括真空管，该真空管具有透明上基板、面对具有驱动芯片导线的上基板并间隔上基板一预定距离的下基板、以及设置在上和下基板之间并将上和下基板互连的侧部玻璃。多个驱动芯片安装在真空管内下基板上，并与驱动芯片导线电连接。至少一个辅助基板设置在真空管内上和下基板间的间隔内，并具有电连接驱动芯片导线的导线。在真空管内在辅助基板和上基板之间设置阴极以发射热电子。具有荧光体的阳极构图在辅助基板上，并被电连接至导线。

根据本发明的另一个方面，内置芯片真空荧光显示器包括真空管，该真空管具有设置有第一导线的透明上基板、面对具有驱动芯片导线的上基板并间隔上基板一预定距离的下基板、以及设置在上和下基板之间并将上和下基板互连的侧部玻璃。多个驱动芯片安装在真空管内下基板上，并与驱动芯片导线电连接。至少一个辅助基板设置在真空管内上和下基板间的间隔内，并具有电连接驱动芯片导线的第二导线。在真空管内在辅助基板和上基板之间设置阴极以发射热电子。具有荧光体的第一阳极构图在上基板上，并被电连接至第一导线。具有荧光体的第二阳极构图在辅助基板上，并被电连接至第二导线。

根据本发明的再一个方面，内置芯片真空荧光显示器包括真空管，该真空管具有一对彼此面对并彼此间隔预定距离的主基板、以及设置在主基板间并互连该主基板的侧部玻璃。辅助基板设置在主基板间。阳极利用荧光体构图在辅助基板上。荧光体因阴极发射的热电子的到达而发光。格栅控制到达荧光体的热电子。多个驱动芯片安装在真空管内一个主基板上，以选择性地驱动阳极或阳极和格栅。

驱动芯片导线和导线借助键合导线而彼此电连接。

驱动芯片具有借助键合导线而电连接驱动芯片导线的输出接线端。

荧光体被构图成点阵型以显示图形图像。

附图说明

当结合附图进行考虑时，随着本发明及其诸多附带优点通过参照以下详细说明被更好地理解，对其更全面的评价将很快清楚，在附图中，类似的附图标记表示相同或相似的元件，其中：

图1是根据本发明第一实施例的内置芯片真空荧光显示器的横截面视图；以及

图2是根据本发明第二实施例的内置芯片真空荧光显示器的横截面视图。

具体实施方式

图1是根据本发明第一实施例的内置芯片真空荧光显示器的横截面视图。

如图1所示，内置芯片真空荧光显示器包括透明上基板10、面对上基板10并彼此间隔的下基板12、以及设置在基板10和12之间并将其互连的侧部玻璃14，从而形成真空管13。

上和下基板10和12成为用于形成真空管13的主基板。在真空管13中，至少一个辅助基板16设置在下基板12上方，它具有小于上和下基板10和12的尺寸，并由薄的玻璃片基隔离衬18支撑。辅助基板16与下基板12间隔1～3mm的距离。

阳极导线20的预定构图与绝缘层22一起形成于辅助基板16上，该绝缘层22用以防止阳极导线20之间不必要的连接。

荧光体26形成在绝缘层22上，并根据阳极导线20的构图而被构图成点阵型。荧光体26布置在绝缘层22的通孔22a内，使得它们与点层24一起形成真空荧光显示器的阳极，该点层24电连接阳极导线20和荧光体26。

用于阴极的碳酸盐涂覆的灯丝28安装在荧光体26和上基板10之间，并由支撑部(未示出)支撑。此外，在荧光体26和灯丝28之间设置网栅30，以控制从灯丝28发射的热电子。

支撑灯丝28的支撑部可以固定在辅助基板16和下基板12中的任何一个上。优选的是，网栅30固定在辅助基板16顶部。

多个驱动芯片32设置在真空管13内下基板12上，以根据图像信号信息选择性地驱动荧光体26或荧光体26和网栅30。

驱动芯片32设置有输入和输出接线端(未示出)，这些接线端电连接至设置在下基板12上的驱动芯片导线34上以从真空管13外界接收所需的驱动电压。驱动芯片32至驱动芯片导线34的电连接借助键合导线36形成。

阳极导线20还电连接驱动芯片导线34，使得因驱动驱动芯片32导致的电信号通过点层24直接施加在荧光体26上。阳极导线20到驱动芯片导线34的电连接还借助键合导线36′进行。

驱动芯片32到驱动芯片导线34的电连接以及阳极导线20到驱动芯片导线34的电连接可以借助除键合导线36和36′以外的金属凸点进行。

在操作中，当电压通过引线插脚(未示出)加载到驱动芯片导线34上时，驱动信号通过输出接线端从驱动芯片32输出，使得荧光体26或者荧光体和网栅30根据图像信号信息而选择性地驱动。来自驱动芯片32的驱动信号通过键合导线36、驱动芯片导线34、键合导线36′和阳极导线20传输到荧光体26或荧光体和网栅30上。因此，荧光体26导通/关闭，从而显示所需图形图像。

图2是根据本发明第二实施例的双层型内置芯片真空荧光显示器的横截面视图。

在真空管13内，至少一个辅助基板16设置在下基板12上方，并由隔离衬18支撑。辅助基板16与下基板12间隔1～3mm的距离。第二导线40、绝缘层22、点层24和点阵型的荧光体26形成在辅助基板16上。基于铝Al或氧化铟锡(ITO)的第一导线42形成在上基板10上，面对辅助基板16，且荧光体26′以预定的图案形成在第一导线42上。

用于阴极的多个灯丝28安装在第一和第二导线42和40之间。第一网栅30′设置在第一导线42和灯丝28之间，第二网栅30设置在第二导线40和灯丝28之间。第一网栅30′在上基板10的侧部，第二网栅30在辅助基板16侧部。

多个驱动芯片32设置在真空管13内下基板12上。驱动芯片32设置有输入和输出接线端(未示出)，该接线端借助键合导线36电连接至设置在下基板12上的驱动芯片导线34上。

第一和第二导线42和40也电连接至驱动芯片导线34。在此实施例中，第一导线42到驱动芯片导线34的电连接借助插脚元件38进行，第二导线40到驱动芯片导线34的电连接借助键合导线36′进行。

在操作中，当电压通过引线插脚(未示出)施加到驱动芯片导线34上时，驱动信号通过输出接线端从驱动芯片32输出，使得荧光体26或荧光体26和网栅30根据图形信号信息而选择性地被驱动。来自驱动芯片32的驱动信号通过键合导线36、驱动芯片导线34、键合导线36′和第一导线42传输到荧光体26或荧光体26和网栅30。另外，来自驱动芯片32的驱动信号通过插脚元件38和第二导线40传输到荧光体26′或传输至荧光体26′和网栅30′。因此，荧光体26和26′导通/关闭，从而显示所需的图形图形。

除了常规型真空荧光显示器和双层型真空荧光显示器外，以上结构可用于前部发光型真空荧光显示器。

在前部发光型真空荧光显示器中，用于借助荧光体的光发射形成预定显示图案的阳极形成在上基板的内表面上，用于选择性驱动阳极和栅格的驱动芯片形成在下基板的内表面上。

如上所述，在本发明的内置芯片真空荧光显示器中，用于借助荧光体的光发射显示信息的阳极形成在辅助基板上或辅助基板和上基板上。在此方式中，用于驱动阳极、或用于驱动阳极和栅格的驱动芯片可以安装在下基板上，该下基板被不具有阳极的辅助基板隔开，因此，下基板的大多数内部区域可用作驱动芯片安装空间。

在以上结构中，充足的芯片安装空间易于获得，而不管驱动芯片的数量。通过充足的芯片安装空间，驱动芯片的数量可以随意增加，且加载至各驱动芯片的内置驱动器上的信号可以按单独的方式快速地控制。

虽然本发明已经参照此处所述的实施例得以详细说明，但是本领域技术人员将意识到，在不背离本发明的精髓和范围的情况下，可对其作各种改变和替换。

Claims (11)

1.一种内置芯片真空荧光显示器，包括：

真空管，该真空管具有透明上基板、面对上基板并具有驱动芯片导线且间隔上基板一预定距离的下基板、以及设置在上和下基板之间并将上和下基板互连的侧部玻璃；

至少一个辅助基板，该辅助基板设置在真空管内上和下基板间的间隔内，并具有电连接驱动芯片导线的阳极导线；

多个驱动芯片，在该真空管内该多个驱动芯片安装在所述下基板上以及在所述辅助基板和下基板之间，并且该多个驱动芯片电连接到该驱动芯片导线；

阳极，该阳极具有构图在辅助基板上的荧光体，并被电连接至阳极导线；以及

用于阴极的灯丝，在真空管内设置在辅助基板和上基板之间以发射热电子。

2.如权利要求1所述的内置芯片真空荧光显示器，其特征在于，还包括设置在阳极和阴极之间的网栅，以将自灯丝发射的热电子向荧光体速，或者拦阻热电子。

3.如权利要求1所述的内置芯片真空荧光显示器，其特征在于，驱动芯片导线和阳极导线借助健合导线彼此电连接。

4.如权利要求1所述的内置芯片真空荧光显示器，其特征在于，荧光体构图成点阵型。

5.如权利要求1所述的内置芯片真空荧光显示器，其特征在于，驱动芯片具有借助健合导线而电连接至驱动芯片导线的输出接线端。

6.一种内置芯片真空荧光显示器，包括：

真空管，该真空管具有设置有第一导线的透明上基板、面对上基板并具有驱动芯片导线且间隔上基板一预定距离的下基板、以及设置在上和下基板之间并将上和下基板互连的侧部玻璃；

至少一个辅助基板，该辅助基板设置在真空管内上和下基板间的间隔内，并具有电连接驱动芯片导线的第二导线；

多个驱动芯片，在该真空管内该多个驱动芯片安装在所述下基板上以及在所述辅助基板和下基板之间，并且该多个驱动芯片电连接到该驱动芯片导线；

第一阳极，该阳极具有构图在上基板上的荧光体，并被电连接至第一导线；以及

第二阳极，该阳极具有构图在辅助基板上的荧光体，并被电连接至第二导线；以及

用于阴极的灯丝，在真空管内设置在辅助基板和上基板之间以发射热电子。

7.如权利要求6所述的内置芯片真空荧光显示器，其特征在于，还包括网栅，该网栅设置在阴极与第一阳极或第二阳极之间，以将自灯丝发射的热电子向荧光体加速，或者拦阻热电子。

8.如权利要求6所述的内置芯片真空荧光显示器，其特征在于，驱动芯片导线和第二导线借助键合导线彼此电连接。

9.如权利要求6所述的内置芯片真空荧光显示器，其特征在于，第二阳极的荧光体构图成点阵型。

10.如权利要求6所述的内置芯片真空荧光显示器，其特征在于，驱动芯片具有借助健合导线而电连接至驱动芯片导线的输出接线端。

11.一种内置芯片真空荧光显示器，包括：

真空管，该真空管具有一对彼此面对并彼此间隔预定距离的主基板、并具有设置在主基板间并互连该主基板的侧部玻璃；

辅助基板，该辅助基板设置在主基板间；

阳极，该阳极利用荧光体构图在辅助基板上，荧光体因阴极发射的热电子的到达而发光；

格栅，该格栅控制到达荧光体的热电子；以及

多个驱动芯片，该驱动芯片安装在真空管内相对于所述辅助基板与所述格栅相对的一个主基板上，以选择性地驱动阳极、或阳极和格栅。