CN1323800C - 焊剂粘结剂系统 - Google Patents

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Abstract

一种焊剂，其包含一种焊剂添加剂和一种粘接剂。所述粘接剂包含一种由二氧化硅小颗粒形成的胶体粘接剂。所述粘接剂能够在较低的温度下干燥，从而对于包括在焊剂中的焊剂添加剂和/或金属合金可有一个较大的范围。所述胶体粘接剂能构成所述粘接剂的100%或仅形成所述粘接剂的一部分。

Description

焊剂粘结剂系统
技术领域
本发明涉及焊剂粘接剂领域，更具体地涉及一种具有较低凝固温度(a lower setting temperature)的非吸湿性焊剂粘接剂。
背景技术
在电弧焊领域，电弧焊的三种主要类型是埋弧焊(SAW)、保护金属极电弧焊(SMAW)和药芯焊条电弧焊(FCAW)。在埋弧焊中，接合是通过用位于光焊丝(bare-metal electrode))和被焊接金属之间的电弧加热而产生的。焊接过程用一种粒状或可熔材料或焊剂覆盖。焊接操作开始于通过击打焊剂下面的电弧来产生热量以熔化周围的焊剂，这样形成了一个表面之下的导电熔池，该熔池通过连续的电流而保持液态。直接位于其下面的焊丝的端部和工件熔化，而熔化的填充金属从焊丝沉积到工件上。熔融的填充金属取代了焊剂溶池而形成焊缝。在保护金属极电弧焊中，保护是通过药皮(flux coating)取代焊剂的松散颗粒覆盖。在药芯焊条中，焊剂包含在金属外壳内。
在焊接技术领域，在开发具有预定焊剂组分的类型的焊剂成分以便以预定的方式执行方面已经花费了许多努力。已经开发了大量的在电弧焊中用作焊剂的成分，其通常均可用作焊接焊剂，也可用作金属焊芯的药皮或位于外壳之内。在电弧焊中，焊剂被用来控制电弧稳定性，改变焊缝金属成分，并为防止空气污染提供保护。电弧稳定性典型通过改变焊剂的成分来控制。因此，希望在焊剂混合物中具有起等离子电荷载体的物质。焊剂也改变焊缝金属的成分，其通过在金属中提供更易熔融的杂质和提供优先于金属与这些杂质结合的物质从而形成熔渣的方式来改变焊缝金属的成分。具体来说，根据与之反应的化合物，所有的熔渣形成的化合物可分成酸性或碱性。被认为最活跃的“碱性”物质是那些在水溶液中的普通化学反应中形成碱性化合物的元素的化合物，如钙、镁和钠。最活跃的“酸性”杂质是硅、钛、锆和铝的化合物。焊剂用较高或较低比例的酸性或碱性化合物制备，其取决于所焊接金属的类型和金属中的杂质。在某些情况下，可加入其它材料以降低熔渣的熔点，改善熔渣的流动性，以及用作焊剂颗粒的粘接剂。
在焊接工业遇到的一个问题就是覆盖焊条的焊剂的水分吸收。在焊接过程中，热量使水蒸发和分解，释放出可溶解进入金属中的氢气。在应力状态下，在焊接金属中溶解的氢可能产生裂纹，该裂纹可能使焊缝产生灾难性破坏。氢脆是一种由于氢的存在而在室温下产生的钢的延展性减小和开裂敏感性增加的现象。在-100℃之上和150℃之下的温度区间，在硬钢中存在足够的氢和应力，氢致裂纹就能在一定程度上产生。因为在焊缝中几乎不可能避免产生这些应力。裂纹控制方法通常包括控制焊缝中的氢含量、凝固的焊缝金属的显微结构、或上述两者。氢可以从多个来源进入电弧焊气氛中，这些来源包括氧化物、焊条污染物和油。氢的主要来源是焊剂和焊剂粘接剂中的水份。
粘接剂用于颗粒焊剂和焊条药皮中以保持焊剂系统的组分粘接在一起和/或在正常操作过程中使金属芯的焊条药皮保持理想的形状。大部分焊剂配方由碱性氧化物材料(焊剂)和通过硅酸钠和/或硅酸钾(水玻璃)粘接在一起的添加剂组成。这些类型的粘接剂已在美国专利US4,103,0677、US4,131,784、US4,208,563、US4,355,224、US4,741,974、和US5,300,754中披露，所有文献在此结合并引用。这样的粘接剂特别有用，因为其在使用状态下耐分解，并且因为这样的粘接剂被大量地添加到焊剂成分中以在焊条生产过程中高速挤压而提供了足够的强度特性。另外，硅酸钾或硅酸钠的特殊性能使其对焊条的制造具有吸引力。例如，干燥特性使得用作药皮金属焊条粘接剂的液体硅酸盐通过水份的损失而变成硬膜。在焊剂中使用硅酸盐能提高焊接过程中电弧的稳定性。焊剂中的硅酸盐给焊剂提供了低熔点成分，其有助于调整渣的熔化/凝固范围。硅酸盐容易处理和使用，因而用作焊剂粘接剂是合乎需要的。硅酸盐也相对便宜，因而给焊剂成分增加很少的成本。硅酸钠和硅酸钾已经特别有用，因为它们的特性提供了在药皮焊条制造中所希望的性能。对于将液体硅酸钠加入到干粉配方，最终的混合物可能捏制成适于后续挤压的稠度(consistency)。大部分混合的混合物典型形成为“坯料(slug)”，其在储存过程中易于处理和易于对混合物加压进行挤压操作。目前，商业生产的药皮焊条的相当大的部分是用挤压工艺生产的。焊条上药皮的塑性通过焊剂混合物中的硅酸盐加入来稍微控制，但也可由其它成分如可加入的或与硅土或煅烧粘土结合的生粘土或膨润士来影响。在焊条挤压时，焊条变得相当坚固和耐压扁，焊条一离开模具就落在输送带上。为了使没有裂纹的药皮得到均匀干燥，焊条上挤压的药皮的干燥是从约100-150℃开始并在控制湿度的条件下完成的。根据药皮的性质，该干燥步骤接着一个或多个较低湿度、较高温度的干燥步骤。焊条上干燥后药皮的含水量的范围为在一些低氢焊条中小于0.2％，在纤维素类型焊条(例如E6010、E6011等)中高达3-6％。
在高强度、低氢焊条中，硅酸钠和/或硅酸钾粘接剂不是非常令人满意。硅酸钠和/或硅酸钾粘接剂非常吸湿和需要水分来保持完好和没有裂纹。在焊接过程中，热量蒸发和分解水分，释放出可溶解进入焊缝金属的氢气。在应力下，溶解的氢能够在焊缝金属中产生裂纹。由硅酸钠和/或硅酸钾粘接剂保持的水分量主要由干燥的温度来调节控制。已经知道，硅酸盐的室温空气干燥对焊接中所使用的薄膜或粘接是不够的。在降低失效可能性的努力中，目前可用的焊条在370-540℃或较高的温度下烘烤以将焊剂中的水份减小到小于0.2％。维持该干燥程度在较高强度材料的焊接中是重要的，这样的维持需要小心处理以避免在这些焊条的使用过程中吸湿。虽然对于较低强度焊接金属药皮中的吸湿已经不是特别棘手，但是目前低氢药皮的吸湿特性已使得其被强制地使用加热的烤箱来维持药皮的干燥以限制吸湿。对于高强度焊接，因为例如在EXX18类型的焊条中，药皮中硅酸盐的吸湿性质已经特别有害，水份含量必须保持低于0.2％的水平。结果，这些焊条仅能在焊剂从空气中吸收水分之前使用有限的时间，因而不得不重新烘烤以减小含水量。本领域中一些人的看法是，低氢焊条在低温下不能成功地重新烘烤以充分地减小药皮的含水量。同样地，本领域一些技术人员的看法是，避免焊缝金属氢吸收的最适当的方法是在初次干燥后保持药皮的含水量为最小值。结果，已经对低氢焊条的水份水平进行严格控制。
除了这些焊剂特别是埋弧焊焊剂吸收水分之外的另一个问题是，在焊接过程中缺少含有二氧化碳的化合物。含有二氧化碳的化合物被加入到一些埋弧焊焊剂中以在焊接过程中产生二氧化碳。增加电弧的稳定性和通过从焊缝金属中排除或减小空气污染物特别是氮气，这些含有二氧化碳的化合物能够提高焊剂的可操作性。在约540℃烘烤焊剂易于分解焊剂中二氧化碳源，如碳酸钙。因此，焊剂成分的干燥时间必须被减小，当需要一定的二氧化碳量时，以便不将二氧化碳从焊剂中排出；然而，减小干燥时间将导致焊剂增加水份含量和焊剂较少凝固时间。
在540℃或较高温度烘烤焊剂消除水分的另一个问题是，几种焊剂组份，比如可加入以提供焊缝金属合金化的金属粉末如铝、镁、钛等，将在烘烤操作过程中氧化。金属粉末按要求加入以用于与将被焊接的各种类型的金属或钢合金化。可以加入氟化物来降低工作温度下焊剂的粘度，从而改变钢上熔融焊剂的流动性。灵活地选择加入焊剂中的金属粉末类型而不是改变焊丝成分降低了焊条的成本。另外，焊剂系统中的一些材料(例如高岭土等)与硅酸盐在高温下起反应。
已经开发了一些焊剂粘接剂来解决与硅酸钠和/或硅酸钾粘接剂相关的问题。这些粘接剂中的两个在美国专利US 4,103,067和US 4,662,952中公开，这两篇文献在此结合并引用。’952专利披露了一种焊剂粘接剂，其从四烷基正硅酸盐(tetraalkylorthosilicate)、Si(OR)4、碱和碱土金属盐的混合物中水解和聚合而成，其中R为-CH3、-C2H5或-C3H7。用此粘接剂制成的焊剂包含一种碱-碱土金属硅酸盐、M2O.M’O.SiO2，其中M是锂、钠、钾、或元素周期表第I族中的其它元素，M’为镁、钙、钡、或元素周期表第II族中的其它元素，并且用此粘接剂制成的焊剂还可进一步包含金属化合物。对于陶瓷粘接剂来说四烷基正硅酸盐是一种有机金属化合物的前身。在焊剂粘接剂处理过程中，有机部分被除去并且不存在于最终产品中。与硅酸钠和/或硅酸钾粘接剂不同，粘接剂包含均匀分布的碱和碱土离子且不吸湿。这是使用四烷基正硅酸盐和存在能反应形成CaO、MgO、BaO或其它碱土金属氧化物的化合物的结果。氧化物化合物特别是钙化合物起稳定剂作用，使得烧结的粘接剂不吸湿。碱化合物特别是钾显著地减小水玻璃的粘度，将烧结粘接剂所要求的温度降低到约260～573℃(500-1100)。’067专利披露了一种水解的有机硅酸盐(如乙基硅酸盐)的粘接剂，其对水份水平基本上没有影响，且使得涂覆层在焊接之前抵抗水份的吸收。水解乙基硅酸盐粘接剂减小了焊剂的吸湿性。水解有机硅酸盐粘接剂可被用作硅酸钠和/或硅酸钾粘接剂的替代物或添加物。结果，在惰性气体保护气氛下适当干燥到537℃，水解乙基硅酸盐转变成没有水份的硅土，使焊剂具有较低的含水量。另外，粘接剂水份的吸收被限制，因而这些焊条在没有水份过度吸收的情况下比普通商店所售的焊条使用较长的时间。
虽然这些粘接剂已经解决了与硅酸钠和/或硅酸钾粘接剂相关的一些水份吸收问题，但是在专利’952中披露的粘接剂仍然要求高温来凝固(set)粘接剂。在专利’067中披露的粘接剂，虽然具有较低的凝固温度，但是由于使用有机粘接剂而在焊剂中引入了氢。当在焊缝金属中试图获得极低的氢水平时，这样加入的氢可能是有害的。考虑到现有技术的粘接剂，仍然需要一种粘接剂，它具有低吸湿性、低凝固点温度和不会向焊剂系统中引入氢。
发明内容
本发明涉及焊剂，更具体地，涉及一种焊剂粘接剂，其能抵抗水的吸收，并能用于粘接多种焊剂成分和/或金属合金添加剂。使用本发明新粘接剂的焊剂系统能用于所有类型的焊接，如埋弧焊和金属保护金属极电弧焊。该焊剂系统能涂覆在焊条上，能插入金属焊条的心部，和/或能形成粒状焊剂。本发明的新粘接剂解决了现有焊剂系统中存在的关于现有焊剂粘接剂必须高温存放的问题，和与焊剂粘接剂干燥后焊剂系统吸收水分有关的问题。使用本发明新粘接剂的焊剂系统也克服了与在埋弧焊接过程中将焊剂系统倾倒到工件上不均匀有关的问题和/或在将焊条形成焊剂药芯焊条之前将焊剂系统倾倒到焊条上不均匀有关的问题。本发明的新粘接剂包含了胶体粘接剂的使用，其成功地与焊剂系统中的多种焊剂添加剂和/或金属合金添加剂粘接。所述胶体粘接剂能够在远比现有硅酸盐粘接剂系统低的温度下得到干燥和凝固。一旦胶体粘接剂被干燥并凝固，新粘接剂就抵抗水份的吸收，从而在长时间内维持焊剂系统的低含水量。新粘接剂的较低干燥和凝固温度也允许在焊剂系统中使用大数量的焊剂成分。如果焊剂系统包括碳酸盐和/或某些类型的金属，比如但并不限于铝、镁和钛，现有的焊剂系统不能在超过649℃的温度下长时间干燥。在超过649℃的干燥温度下，碳酸盐化合物将随着时间的过去而分解，从而释放出二氧化碳，其在焊接操作中被用作保护气体。高的干燥温度也导致了某些合金金属的氧化，从而防碍了这种金属在焊接过程中作为焊缝金属中合金添加剂的使用。本发明新粘接剂较低的干燥和凝固温度允许在焊剂系统中碳酸盐的使用，以及在焊剂系统中大量的金属合金添加剂的使用。
在本发明的一个方面，本发明的新焊剂粘接剂包括一种由一种或多种金属氧化物形成的胶体粘接剂。所述胶体粘接剂可组成焊剂系统中的所有焊剂粘接剂，或仅构成焊剂系统焊剂粘接剂的一部分。在本发明的一个实施例中，形成胶体粘接剂的金属氧化物包括二氧化硅。二氧化硅可以是纯净的或不纯净的形态。不纯净形态的实例包括，但并不限于，石英、长石、云母、黑云母、橄榄石、角闪石、白云母、辉石、和/或二氧化硅的其它来源。在该实施例的一个方面，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约5％是纯净形态的二氧化硅。纯净二氧化硅的一种来源是由KemiraChemicals销售的Indusil 508。在该实施例的另外的和/或可选方面，典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约10％是纯净的二氧化硅，更典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约20％是纯净的二氧化硅，仍然是典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约30％是纯净的二氧化硅，甚至更典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约40％是纯净的二氧化硅，甚至仍然是更典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约50％是纯净的二氧化硅，更典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约60％是纯净的二氧化硅，甚至更典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约70％是纯净的二氧化硅，甚至仍然是更典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约80％是纯净的二氧化硅，甚至仍然是更典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的至少约90％是纯净的二氧化硅，甚至仍然是更典型地，胶体粘接剂中二氧化硅的约100％是纯净的二氧化硅。在本发明另外的和/或可选的实施例中，胶体粘接剂中固体颗粒的平均颗粒尺寸被选择得足够小，以达到胶体粘接剂的粘接效果。已经发现，当使用足够小的颗粒时，被认为是由于布朗效应而产生的在颗粒表面上的化学结合作用导致一种或多种焊剂成分被胶体粘接剂结合在一起。在该实施例的一个方面，胶体粘接剂中颗粒的平均颗粒尺寸约小于100纳米，典型地约小于70纳米，更典型地约小于60纳米，更典型地约小于50纳米，更典型地约小于40纳米，更典型地约小于30纳米，更典型地约小于20纳米，更典型地约小于10纳米，更典型地约0.5-10纳米。在一个非限制的设计中，胶体粘接剂中固体颗粒的平均颗粒尺寸为约1-30纳米，典型地约2-25纳米，更典型地约5-15纳米，更典型地约5-10纳米。在本发明另外的和/或可选方面，胶体粘接剂具有一种液体成分和一种固体颗粒成分。通常，该液体成分主要包括水；然而也能使用附加的和/或可选的液体。所述液体用于悬浮所述固体颗粒，以便允许在湿焊剂系统干燥过程中固体颗粒与焊剂系统中的成分结合。在本发明的一个实施例中，液体基本上没有任何碳氢化合物。液体系统中碳氢化合物的引入能在焊接过程中将氢引入焊缝金属中。在一些焊剂系统中，要求从焊剂系统中减小或消除氢以达到焊接过程中所需的焊接熔池特性。在本发明的一个方面，所述液体包含少于约10％的碳氢化合物，典型地少于约5％的碳氢化合物，更典型地少于约2％的碳氢化合物，更典型地少于约0.05％的碳氢化合物。在本发明另外的和/或可选的实施例中，胶体粘接剂中的固体颗粒在胶体粘接剂干燥之前通常少于胶体粘接剂总重量的约90％。在该实施例的一个方面，该固体颗粒少于胶体粘接剂总重量的约60％，典型地少于胶体粘接剂总重量的约50％，更典型地少于胶体粘接剂总重量的约45％，更典型地少于胶体粘接剂总重量的约40％，更典型地不大于胶体粘接剂总重量的约35％，更典型地约为胶体粘接剂总重量的5-35％，更典型地约为胶体粘接剂总重量的10-35％，更典型地约为胶体粘接剂总重量的15-35％，更典型地约为胶体粘接剂总重量的20-35％，更典型地约为胶体粘接剂总重量的25-35％。
在本发明另外的和/或可选的实施例中，胶体粘接剂能包含100％的焊剂系统粘接剂或构成焊剂系统粘接剂的一部分。当胶体粘接剂是粘接剂系统的一部分时，胶体粘接剂与其他粘接剂混合。这样的其他粘接剂可包括，但并不限于，水玻璃(硅酸钾和/或硅酸钠)、硼酸、氧化硼铝(borox)、可溶性碳酸盐、硝酸盐、oxillates或oxichlorides、各种类型的树脂、糖、淀粉、琼脂、和/或类似物。在本发明的一个实施例中，当胶体粘接剂构成总粘接剂的一部分时，胶体粘接剂通常与水玻璃结合。当胶体粘接剂与水玻璃结合时，这两种成分典型构成了粘接剂的大部分，更典型地构成了粘接剂的至少约60％，更典型地构成了粘接剂的至少约70％，更典型地构成了粘接剂的至少约80％，更典型地构成了粘接剂的至少约90％，更典型地构成了粘接剂的约100％。在另外的和/或可选的实施例中，当胶体粘接剂构成了总粘接剂的一部分时，胶体粘接剂构成了总粘接剂的至少约5％，典型地构成了总粘接剂的至少约10％，更典型地构成了总粘接剂的至少约20％，更典型地构成了总粘接剂的至少约30％，更典型地构成了总粘接剂的至少约40％，更典型地构成了总粘接剂的至少约50％，更典型地构成了总粘接剂的至少约60％，更典型地构成了总粘接剂的至少约70％，更典型地构成了总粘接剂的至少约80％，更典型地构成了总粘接剂的至少约90％，更典型地构成了总粘接剂的至少约95％。
在本发明又一个和/或可选的方面，焊剂系统的新粘接剂是这样制定的，即新焊剂粘接剂能在较低的温度下干燥和凝固，以便不会对焊剂系统的一种或多种成分产生不利影响。许多现有技术的粘接剂系统要求粘接剂在超过650℃(1200)的温度下长时间凝固。这样的高温典型地会导致焊剂系统中几种金属合金氧化，和/或导致二氧化碳从焊剂系统中的一种或多种碳酸盐中释放出来。焊剂系统中二氧化碳的释放导致在焊接过程中由焊剂系统产生较少的保护气体。焊剂系统中一种或多种金属合金的氧化导致氧化的金属合金在焊缝金属中不能被合金化，从而产生少于所要求的焊缝金属成分。减小这些现有焊剂系统干燥的温度和/或时间就减小了二氧化碳从这些焊剂系统中的释放量，和/或减小了在这些焊剂系统中金属合金的氧化量；然而，这样的温度减小和/或干燥时间将导致这些现有焊剂系统的粘接剂在干燥过程中不能充分地或适度地凝固。这些现有焊剂系统的这种不完全凝固或干燥，将导致焊剂系统较高的含水量，和/或导致在储存过程中焊剂系统较大程度的吸水。粘接剂的不适度凝固也导致焊剂系统成分的较差粘接。已经建议了几种可选的粘接剂系统，其包括能够在较低温度下凝固的有机化合物；然而，这样的有机化合物将氢引入了焊剂系统，其在某些焊接应用中可能是不希望的。本发明的新焊剂粘接剂通过一种独特的粘接剂系统克服了这些现有焊剂系统过去的问题，该粘接剂系统可在比过去粘接剂充分低的温度下干燥和凝固，且不要求包含碳氢化合物以在这样较低的温度下凝固粘接剂。另外，新粘接剂能够被干燥以基本上消除焊剂系统的含水量，并在长时间内维持焊剂系统的低含水量。在本发明的一个实施例中，在焊剂系统中的粘接剂干燥和凝固过程中，焊剂系统被加热到约小于760℃(1400)的温度。焊剂系统加热到一升高的温度是用于减小焊剂系统中的含水量，和/或凝固焊剂系统的粘接剂。焊剂系统中含水量减小是所希望的，因为水作为氢的来源，在特定类型的焊接操作过程中能够不利地影响焊缝金属的性能。焊剂系统的低含水量在高强度钢焊缝形成中是特别希望的。然而，有其它的焊接应用，对于所希望的焊缝，焊剂的含水量可显著地高。在该实施例的一个方面，在干燥和/或凝固过程中，焊剂系统所受到的温度约小于705℃(1300)，典型地约小于605℃(1200)，更典型地约小于594℃(1100)，更典型地约小于538℃(1000)，更典型地约小于482℃(900)。可以理解的是，可以使用显著较低的温度和/或凝固温度。在另外的和/或可选的实施例中，焊剂系统中新粘接剂的干燥和/或凝固时间在约250℃(480)温度之上约小于10小时，以得到约小于1％重量百分比的含水量。在该实施例的一个方面，焊剂系统中新粘接剂的干燥和/或凝固时间在超过约400℃(750)温度下约小于8小时，典型地约小于5小时，更典型地约小于4小时。可以理解的是，可以使用焊剂系统中的新粘接剂的较短和/或较长干燥和/或凝固时间。这样的时间段典型地取决于焊剂系统所受到的温度、焊剂系统中的含水量、粘接剂的凝固时间、和/或焊剂系统干燥之后所希望的焊剂系统含水量。在本发明的其它的和/或可选的实施例中，在焊剂系统干燥和/或凝固之后焊剂系统的含水量典型地约小于6％重量百分比，更典型地约小于3％重量百分比，更典型地约小于1％重量百分比，更典型地约小于0.6％重量百分比，更典型地约小于0.5％重量百分比，更典型地约小于0.2％重量百分比。在焊剂系统干燥和/或凝固之后焊剂系统的含水量典型地取决于所使用的电弧焊工艺的类型。用于高强度钢焊接工艺的焊剂系统，要求其氢含量为极低的水平，焊剂系统的含水量典型地约小于1％，更典型地约小于0.4％，更典型地约小于0.2％，更典型地约小于0.15％。
在本发明又一个和/或可选的方面，本发明焊剂系统中所用的新粘接剂显示了与过去焊剂系统相比改进的倾倒特性(pouring characteristics)。在焊剂系统被干燥和/或凝固之后，焊剂系统典型地被粉碎(is ground)并随后筛分(is screened)以用于埋弧焊接工艺和/或用于焊剂药芯焊条。典型地，焊剂系统被粉碎并随后筛分获得约小于48目(mesh)的焊剂系统平均颗粒尺寸，更典型地约小于80目，更典型地约小于100目。在埋弧焊工艺中，粉碎的焊剂系统典型被倾倒到工件的槽中，随后受到电弧，金属丝熔化以形成焊缝金属。在埋弧焊接过程中，当焊剂系统被倾倒到工件上时，需要一定数量的焊剂系统，以在焊接过程中获得所希望的气体保护和/或焊剂特性，从而得到所希望的焊缝质量。在过去，各种类型粉碎的焊剂系统不均匀地倾倒，从而在焊接过程中产生焊缝质量不均匀的问题。类似地，当焊剂药芯焊条形成时，在焊条形成有芯焊条之前，一定数量粉碎的焊剂沉积在焊条上，其中焊剂系统充满焊条的芯部区域。倾倒到焊条上的焊剂系统的均匀度是重要的，以便在焊条的长度方向上维持芯部区域中焊剂的均匀数量。过去粉碎的焊剂系统在这样的倾倒均匀性上遇到了困难，从而不利地影响了焊剂药芯焊条的质量。已经发现，在埋弧焊操作中焊剂倾倒和/或通过将焊剂系统倾倒到焊条上以形成焊剂药芯焊条过程中，在焊剂系统中使用胶体粘接剂将导致粉碎的焊剂系统具有改进的流动性能。因而，本发明的焊剂系统克服了过去焊剂系统流动性问题。
本发明的一个主要目的是提供一种根据本发明的改进的焊剂系统，其包括一种胶体粘接剂。
本发明另外的和/或可选的目的是提供一种改进的焊剂系统，其要求较低的干燥和/或凝固温度，从而提供了焊剂系统中可使用的成分类型的较大灵活性。
本发明另外的和/或可选的目的是提供一种改进的焊剂系统，其在焊剂系统干燥和/或凝固之后的长时间内抵抗水份的吸收。
本发明又一和/或可选的目的是提供一种改进的焊剂系统，其在焊剂系统粉碎之后显示了改进的流动性能。
本发明又一和/或可选的目的是提供一种改进的焊剂系统，其包括一种与其它粘接剂结合的胶体粘接剂，以提供一种具有较低凝固温度、改进的流动性能、和/或长时间减小水份吸收的焊剂系统。
本发明又一和/或可选的目的是提供一种改进的焊剂系统，其包括一种胶体粘接剂，所述焊剂系统能用于埋弧焊接工艺、能涂覆到焊条上、和/或能用于焊剂药芯焊条的焊芯。
本发明又一和/或可选的目的是提供一种改进的焊剂系统，其包括一种粘接剂，该粘接剂与焊剂系统的一种或多种成分化学地粘接在一起。
本发明另外的和/或可选的目的是提供一种改进的焊剂系统，其能够挤压到金属焊条上以形成药皮金属焊条。
本发明还涉及一种形成一焊剂系统的方法，该焊剂系统具有低的含水量，且耐水分吸收，该方法其包括：形成一种焊剂粘接剂，所述焊剂粘接剂包括一种胶体混合物，所述胶体混合物包括一种液体和至少约20％重量百分比的小颗粒，所述液体包括水，所述小颗粒包括至少约10％重量百分比的二氧化硅，所述小颗粒具有约小于100纳米的平均颗粒尺寸；将所述焊剂粘接剂与焊剂成分混合，以形成一种焊剂混合物，所述焊剂成分包括一种选自由金属氧化物、金属氟化物、金属碳酸盐和其混合物组成的组中的焊剂添加剂；和在至少约400℃下干燥所述焊剂混合物至少约30分钟，直至所述焊剂混合物的含水量约小于1％。所述小颗粒可以构成了至少30重量％的二氧化硅。
从本发明和现有技术之间区别的讨论和当考虑附图所示的优选实施例时，本发明的这些和其他目的及优点将变得更明显。
附图说明
图1是本发明胶体粘接剂系统的SiO2小颗粒将焊剂系统的两种焊剂成分粘接在一起的示意图；
图2是本发明胶体粘接剂系统的SiO2小颗粒和水玻璃将焊剂系统的两种焊剂成分粘接在一起的示意图；
图3示出了用于制造用于埋弧焊和/或焊剂药芯焊条的本发明焊剂系统的流程图；
图4示出了用于制造本发明焊剂系统并随后形成药皮焊条的流程图；
图5A和5B示出了埋弧焊中将现有技术焊剂系统和本发明焊剂系统倾倒到工件上的示意图；
图6示出了包含或缺少本发明新焊剂粘接剂的不同焊剂系统的水分吸收的示意性图表。
具体实施方式
现在更详细地参照附图，其中所显示的仅仅是为了表示本发明优选实施例的目的，并非为了限制本发明的目的。图1示出了使用二氧化硅小颗粒将焊剂系统的各种成分粘接在一起的示意图。焊剂系统的成分典型地包括金属氧化物(例如氧化铝、氧化硼、氧化钙、氧化铬、氧化铁、氧化镁、氧化铌、氧化钾、二氧化硅、氧化钠、氧化锡、氧化钛、氧化钒、氧化锆等)、金属碳酸盐(如碳酸钙等)、金属氟化物(如氟化钡、氟化铋、氟化钙、氟化钾、氟化钠、特氟隆等)、和/或金属合金添加剂(如铝、硼、钙、碳、铁、锰、镍、硅、钛、锆等)。焊剂系统的具体成分典型地取决于所用的焊接工艺(SAW、SMAW、FCAW)的类型和/或所焊接工件的类型。
如图1所示，二氧化硅颗粒充分小于焊剂成分10的颗粒。图1表示了位于两个焊剂成分表面的小部分之间的三个二氧化硅小颗粒。二氧化硅可来自于纯净的或非纯净的原料。典型地，大多数二氧化硅来源于纯原料。典型地，二氧化硅颗粒具有约2-25纳米的平均颗粒尺寸，更典型地具有约8纳米的平均颗粒尺寸。焊剂的平均颗粒尺寸典型地约400目(37微米)或更大。因而，二氧化硅的颗粒尺寸典型充分地小于焊剂系统的其它成分。例如，具有约400目平均颗粒尺寸的焊剂成分将大于具有约8纳米平均颗粒尺寸的二氧化硅颗粒约4625倍。二氧化硅的粘接机理被认为实质上是化学上的。认为小的二氧化硅颗粒被布朗力(Brownian force)吸引到焊剂成分上。如图1所示，二氧化硅颗粒具有一个负电荷并被吸引到焊剂成分10的正电荷表面上。这样，小二氧化硅颗粒不同地粘接到焊剂成分上，而不是象传统的粘接剂那样将焊剂成分上诱陷到粘接剂颗粒之间。小二氧化硅颗粒与任何相邻的正电荷焊剂成分(例如碱性和/或碱土金属化合物)化学粘接。负电荷小颗粒与正电负金属氧化物的粘接能够导致这种氧化物水解作用的减小。
现在参照图2，使用一种二氧化硅小颗粒形式的粘接剂和一种传统的水玻璃粘接剂将两个焊剂成分的表面区域粘接在一起。所示的水玻璃颗粒显著地大于二氧化硅颗粒。典型地，水玻璃颗粒至少100倍地大于二氧化硅颗粒。水玻璃颗粒的粘接机理是多个水玻璃颗粒之间的焊剂成分的捕捉。如上所述，所确信的二氧化硅小颗粒粘接机理是来自布朗效应的电子吸引。已经发现，两种类型的粘接剂能够一起使用成功地将焊剂成分粘接到一起。当二氧化硅小颗粒与水玻璃颗粒结合使用时，在焊剂系统中水玻璃和二氧化硅颗粒的结合构成至少约70％的粘接剂重量百分比，典型地至少约90％的粘接剂重量百分比。
现在参照图3，其示出了形成用于埋弧焊或用于充填焊剂药芯焊条焊芯的焊剂系统的工艺。在步骤20中，准备或获得干混的焊剂成分和/或金属合金添加剂。按要求调整焊剂成分和/或金属合金添加剂的尺寸。典型地，焊剂成分和/或金属合金添加剂的平均尺寸约100-400目。然后，在步骤22中，焊剂成分和/或金属合金添加剂与湿粘接剂混合以形成湿混合。可理解的是，焊剂成分可首先与粘接剂混合，然后与金属合金添加剂混合，或金属合金添加剂可首先与粘接剂混合，然后与焊剂成分混合，或任何其他的混合顺序。粘接剂包括一种具有小二氧化硅颗粒的胶体粘接剂。胶体粘接剂中的小颗粒可包括全部或部分二氧化硅颗粒。典型地，在胶体粘接剂中小颗粒的重量百分比80％以上是二氧化硅颗粒。胶体粘接剂中小颗粒的平均颗粒尺寸典型为2-25纳米，更典型地约8纳米。胶体粘接剂的液体成分典型地构成胶体粘接剂约60-85％重量百分比，更典型地构成胶体粘接剂约70％重量百分比。所述液体典型是水；然而，也可使用其它的和/或附加的液体。粘接剂可由100％重量百分比的胶体粘接剂组成以形成类似于图1所示的粘接剂方案，或可由部分胶体粘接剂和部分一种或多种其它粘接剂组成以形成类似于图2所示的粘接剂方案。当胶体粘接剂与一种或多种另外的粘接剂结合时，其它的粘接剂典型地包括水玻璃。当形成粘接剂的一部分时，胶体粘接剂可构成粘接剂的约0.01-99.99％重量百分比。当粘接剂主要由水玻璃和胶体粘接剂形成时，胶体粘接剂典型地形成粘接剂的约5-75％重量百分比，更典型地约20-50％重量百分比。
在焊剂粘接剂中使用水玻璃具有几个优点，其包括但并不仅限于：
●水玻璃成分(Na2O和/或K2O)提高了电弧稳定性；
●水玻璃给焊剂系统提供了低熔点成分，其有助于调整焊接过程中焊渣的熔化/凝固范围；
●水玻璃易于处理和使用；
●水玻璃是一种低成本材料。
仅使用胶体作为粘接剂或胶体与水玻璃结合作为粘接剂的焊剂系统克服了仅使用水玻璃作为粘接剂的焊剂系统的许多过去问题，比如，但并非限制于：
●当水玻璃没有适度地处于高温(≥760℃(1400))时，焊剂系统将吸收大量的水分；
●水玻璃要求高的凝固温度，因而限制了焊剂系统中所能使用的成分类型；
●水玻璃包括钾和/或钠，其在一些焊剂系统配方中可能是不希望的：
●当焊剂粘接剂包括足够数量的水玻璃焊接不锈钢时，产生大量的六价铬烟气(hexavalent chromium fume)；
●当粘接剂是水玻璃时，要求粉碎的焊剂系统的粗糙颗粒尺寸。
一旦粘接剂和焊剂成分和/或合金添加剂已经适度混合时，湿混合物在干燥步骤24中干燥。湿混合物可通过任何常规的装置(如烤箱等)来干燥。干燥温度典型地约800-1200(426-649℃)；然而，也能使用较高或较低的温度。当焊剂系统包括碳酸盐、铝金属、镁金属和/或钛金属时，干燥温度典型地不超过约1200(649℃)，以便减小从碳酸盐分解的二氧化碳数量和/或减小铝金属、镁金属和/或钛金属的氧化量。粘接剂的干燥温度能够低到93～315℃(200～600)，以便蒸馏出湿混合物中的水分，该低干燥温度仍然能够达到焊剂系统粘接所需的水分数量。干燥焊剂系统直至获得所需或可接受的水分含量。对于用于高强度焊接的焊剂系统，水分含量典型地被减小和维持低于约0.2％重量百分比。
一旦焊剂系统被干燥，粉碎焊剂系统然后筛分，以获得约32-200目的焊剂系统平均颗粒尺寸；然而，也能使用其他的平均颗粒尺寸。粉碎和筛分过程26是通过标准技术进行的，因而就不进一步描述了。含有胶体粘接剂的焊剂系统可以被粉碎成比使用粘接剂如水玻璃、糖浆等的现有焊剂系统较细或较小的颗粒尺寸。
通过图3所示工艺形成的焊剂系统可用作埋弧焊焊剂或包括在焊剂药芯焊条的焊芯中。已经发现含有胶体粘接剂的焊剂系统与现有技术粘接剂系统如用水玻璃粘接的焊剂系统相比具有改善的流动性能。如图5A所示，现有技术焊剂系统通过分配器(dispenser)42以堆积(a pile)40的形式分配在工件W上。这样的操作典型地发生在埋弧焊系统中，其中焊剂系统被施加到所焊接的工件W上，然后产生电弧以熔化可消耗的焊条电极和焊剂系统。在工件上堆积足够数量的焊剂系统，以实现所需的防护和/或保护焊接熔池避免与空气接触，以改变焊缝金属的性能等。如果不适当数量(也就是太少或太多)的焊剂系统施加到工件上，可能产生不期望的焊缝金属特性。如图5A所示，过去的焊剂系统不能从分配器均匀地流动，因而导致焊剂系统在工件上的不均匀堆积。含有本发明胶体粘接剂的焊剂系统显示了改进了的流动性能。如图5B所示，从分配器52的焊剂系统的流动基本上是均匀的，从而在工件W上形成了一个基本上均匀的焊剂系统堆积50。流动均匀性的类似优点也适用于焊剂药芯焊条的形成。
表A示出了含有胶体粘接剂的几种焊剂系统与利用标准水玻璃粘接剂的几种焊剂系统的水分蒸发结果。
                                       表A
 MPU@ 80/801  482℃(900 H2O)  ％CO2
 24小时  7天  原始样品2  24小时后@80/80  7天后@80/80  原始样品  7天后@80/80
 OerlikonOP121TT  0.11  0.34  0.014  0.064  0.173  -  1.171
 Lincoln 880M  0.16  0.64  0.017  0.095  0.297  0.501  0.692
 Lincoln 761  0.21  0.35  0.017  0.141  0.123  0.040  0.139
 Lincoln 860  0.06  0.12  0.018  0.029  0.062  0.110  0.088
 实验DCX6  0.02  0.06  0.014  0.024  0.039  0.220  0.209
 实验DCX7  0.04  0.12  0.013  0.031  0.074  0.285  0.256
 实验DCX8  0.06  0.23  0.014  0.048  0.141  0.146  0.227
 实验DCX9  0.02  0.05  0.009  0.027  0.027  0.124  0.146
Oerlikon OP121TT、Lincoln 880M、Lincoln 761以及Lincoln 860所标识的焊剂是商业上可利用的焊剂系统，其包括作为主要粘接剂的水玻璃。实验DCX6、实验DCX7、实验DCX8和实验DCX9所标识的焊剂是除了合金添加剂的含量已经改变之外，类似于一种或多种上述标识的标准焊剂的焊剂系统。实验DCX6、实验DCX7和实验DCX9包括一种粘接剂，其含有1/3的胶体氧化硅和2/3的水玻璃。实验DCX8与实验DCX7相同，但是粘接剂不包括任何胶体氧化硅。所有上述焊剂均是埋弧焊焊剂，且在-20+40目筛分，随后在27℃(80)、80％相对湿度增湿之前进行1小时的修复(recondition)。另外，所有上述焊剂在482℃(900)下测试之前均在482℃(900)下修复1小时。原始样品显示的是修复之后、增湿之前的焊剂系统。所有实验焊剂均在约677℃(1250)下干燥。含有胶体粘接剂的焊剂系统与可商业利用的焊剂系统相比显示了可接受的破损程度。
如表A所示，所有含有水玻璃作为主要粘接剂的焊剂系统在两个吸湿测试过程中显示了显著的吸湿性。在粘接剂中含有与水玻璃结合的胶体氧化硅的焊剂系统在测试过程中显示了非常小的吸湿性。不同焊剂的吸湿性在图6中图表示出。另外，粘接剂中含有胶体氧化硅的焊剂系统基本上在测试过程中在焊剂系统中保持相同数量的二氧化碳。在图6中示出了表A中的结果，该结果揭示出含有胶体氧化硅的焊剂系统耐吸湿性要比不含胶体氧化硅的粘接剂耐吸湿性强，并进一步揭示出了粘接剂中胶体氧化硅在超过使用期时间所保留的焊剂系统二氧化碳量。
现在参照图4，其示出了用于形成药皮焊条的工艺。准备或获得焊剂成分和/或金属合金添加剂的干混，步骤30。按要求调整焊剂成分和/或金属合金添加剂的尺寸。典型地，焊剂成分和/或金属合金添加剂的平均尺寸约为100-400目。然后在步骤32中将焊剂成分和/或金属合金添加剂与湿粘接剂混合而形成湿混合物。可理解的是，焊剂成分可首先与粘接剂混合，然后与金属合金添加剂混合，或金属合金添加剂可首先与粘接剂混合，然后与焊剂成分混合，或任何其他的混合顺序。粘接剂包括一种具有二氧化硅小颗粒的胶体粘接剂。该胶体粘接剂与上述胶体粘接剂相同或类似。粘接剂可由100％重量百分比的胶体粘接剂组成以形成类似于图1所示的粘接剂方案，或可由部分胶体粘接剂和部分一种或多种其它粘接剂组成以形成类似于图2所示的粘接剂方案。当胶体粘接剂与一种或多种另外的粘接剂粘接时，其它的粘接剂典型地包括水玻璃。当形成粘接剂的一部分时，胶体粘接剂可构成粘接剂的约0.01-99.99％重量百分比。当粘接剂主要由水玻璃和胶体粘接剂形成时，胶体粘接剂典型地形成粘接剂的约5-75％重量百分比，更典型地约20-50％重量百分比。水玻璃和/或其它具有胶体粘接剂的粘接剂的内含物典型地取决于所需的焊剂成分。
一旦粘接剂和焊剂成分和/或合金添加剂已经完全混合，湿混合物在坯块形成步骤34中形成一个坯块(billet)。所述坯块典型地形成为一个大圆柱形构造，其直径约3-30英寸、高约10-40英寸，典型地直径为约12英寸和高约14英寸。形成坯块的工艺是公知的，因而这里就不再叙述。然后将坯块放入一个挤压机中，该挤压机就在工艺步骤36中所描述的焊条的表面，挤压焊剂系统的一定控制数量。在焊条上挤压焊剂系统的挤压机和工艺是公知的，因而这里不再叙述。其后，在工艺步骤38中，药皮焊条被逐渐干燥。当药皮焊条缓慢地通过干燥室或烤箱时，所述干燥温度典型地开始于一个较低的温度(例如18℃(65))，并逐渐增加温度到一个最大温度(例如343℃(649))。可理解的是，可以使用较高或较低的干燥温度。还可理解的是，在焊剂系统干燥过程中，干燥温度不是必须连续增加，而是可以维持在相同的温度或周期性地减小温度。干燥时间典型地为几个小时，且其通常取决于干燥之前焊剂系统中的含水量和干燥后所要求的含水量。用于干燥的装置也是公知的，因而在此也不再描述。
总之，用胶体粘接剂形成的焊剂系统显示了超过过去粘接剂的几个优点，比如，但并不限于：
●在干燥之后，新粘接剂具有极好的耐吸水性；
●新粘接剂可在较低的温度下干燥/凝固，这样允许在焊剂系统中使用较大量的焊剂成分；
●新粘接剂至少部分地通过化学过程与一种或多种焊剂成分粘接；
●新粘接剂可在低或高温下干燥/凝固；
●当新粘接剂涂覆在焊条表面上时，新粘接剂与焊条形成了一个强的结合；
●含有新粘接剂的焊剂系统耐开裂；
●新粘接剂可通过标准技术干燥和破碎；
●新粘接剂可与其它粘接剂结合或作为单独的粘接剂用于焊剂系统；
●新粘接剂减小了将较低熔点成分(例如硅酸钾和/或硅酸钠)加入到焊剂系统的需要；
●新粘接剂形成了一个具有改进流动性特性的焊剂系统；
●新粘接剂消除了使用有机粘接剂的需要，而有机粘接剂当要求较低干燥/凝固温度时，是被典型地使用的；
●新粘接剂可用于形成用于埋弧焊焊剂、涂覆到焊条上的焊剂、和/或在焊剂药芯焊条中使用的焊剂的焊剂系统；
●新粘接剂能减小焊剂系统中的氧化水解作用；
●新粘接剂能减小六价铬的形成，从而使得焊剂系统对环境更友好；
●使用新粘接剂的焊剂系统能够粉碎成更细的颗粒尺寸。
本发明所讨论的实施例以及其它实施例的这些和其它变形对于本领域的技术人员是显而易见的并可从这里的描述中得到教导，因此显然可理解的是，前述所描述的主题仅仅是作为本发明说明性的解释，而并非是对本发明的限制。

Claims (92)

1.一种具有平均焊剂颗粒尺寸和含水量的焊剂，该焊剂包含一种焊剂添加剂和一种粘接剂，所述焊剂添加剂包括从由金属氧化物、金属氟化物、金属碳酸盐或其混合物所构成的组中所选择的化合物；所述粘接剂构成了所述焊剂的至少5重量％，所述粘接剂包括胶体粘接剂，所述胶体粘接剂至少部分由固体小颗粒形成，所述固体小颗粒包括二氧化硅，其中大部分所述的小颗粒具有小于100纳米的平均颗粒尺寸。
2.如权利要求1所述的焊剂，其特征在于，所述粘接剂包括至少10重量％的胶体粘接剂。
3.如权利要求2所述的焊剂，其特征在于，所述粘接剂包括至少30重量％的胶体粘接剂。
4.如权利要求3所述的焊剂，其特征在于，所述粘接剂包括至少50重量％的胶体粘接剂。
5.如权利要求4所述的焊剂，其特征在于，所述粘接剂包括100重量％的胶体粘接剂。
6.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，在完全干燥所述粘接剂之前，所述胶体粘接剂含有液体和所述固体小颗粒，所述固体小颗粒构成所述胶体粘接剂的至少5重量％。
7.如权利要求6所述的焊剂，其特征在于，在完全干燥所述粘接剂之前，所述胶体粘接剂含有液体和所述固体小颗粒，所述固体小颗粒构成所述胶体粘接剂的至少10重量％。
8.如权利要求7所述的焊剂，其特征在于，在完全干燥所述粘接剂之前，所述胶体粘接剂含有液体液体和所述固体小颗粒，所述固体小颗粒构成所述胶体粘接剂的30重量％。
9.如权利要求8所述的焊剂，其特征在于，所述固体小颗粒包括至少10重量％的二氧化硅。
10.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，所述固体小颗粒包括至少10重量％的二氧化硅。
11.如权利要求9所述的焊剂，其特征在于，所述固体小颗粒包括至少30重量％的二氧化硅。
12.如权利要求11所述的焊剂，其特征在于，所述固体小颗粒包括至少50重量％的二氧化硅。
13.如权利要求12所述的焊剂，其特征在于，所述固体小颗粒包括100重量％的二氧化硅。
14.如权利要求13所述的焊剂，其特征在于，所述液体包括水。
15.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，所述液体包括水。
16.如权利要求14所述的焊剂，其特征在于，所述固体小颗粒具有小于50纳米的平均颗粒尺寸。
17.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，所述固体小颗粒具有小于50纳米的平均颗粒尺寸。
18.如权利要求16所述的焊剂，其特征在于，所述固体小颗粒具有2～25纳米的平均颗粒尺寸。
19.如权利要求18所述的焊剂，其特征在于，所述平均焊剂颗粒尺寸小于48目。
20.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，所述平均焊剂颗粒尺寸小于48目。
21.如权利要求19所述的焊剂，其特征在于，所述平均焊剂颗粒尺寸小于100目。
22.如权利要求21所述的焊剂，其特征在于，所述含水量小于1重量％。
23.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，所述含水量小于1重量％。
24.如权利要求22所述的焊剂，其特征在于，所述含水量小于0.6重量％。
25.如权利要求24所述的焊剂，其特征在于，所述焊剂添加剂包括选自由下列所组成组中的金属合金：铝、镁、钛或其混合物。
26.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，所述焊剂添加剂包括选自由下列所组成组中的金属合金：铝、镁、钛或其混合物。
27.如权利要求25所述的焊剂，其特征在于，所述粘接剂包括所述胶体粘接剂和金属硅酸盐的混合物，所述混合物构成所述粘接剂的至少80重量％，所述金属硅酸盐包括硅酸钾、硅酸钠或其混合物。
28.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，所述粘接剂包括所述胶体粘接剂和金属硅酸盐的混合物，所述混合物构成所述粘接剂的至少80重量％，所述金属硅酸盐包括硅酸钾、硅酸钠或其混合物。
29.如权利要求27所述的焊剂，其特征在于，其中所述胶体粘接剂在低于705℃的温度下凝固。
30.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，其中所述胶体粘接剂在低于705℃的温度下凝固。
31.如权利要求29所述的焊剂，其特征在于，其中所述的粘接剂含有水玻璃，所述水玻璃具有比所述胶体粘接剂的平均颗粒尺寸大100倍以上的平均颗粒尺寸。
32.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，其中所述的粘接剂含有水玻璃，所述水玻璃具有比所述胶体粘接剂的平均颗粒尺寸大100倍以上的平均颗粒尺寸。
33.如权利要求31所述的焊剂，其特征在于，其中所述的粘接剂包括大部分的所述水玻璃加所述的胶体粘接剂。
34.如权利要求1～5任何一项所述的焊剂，其特征在于，其中所述的粘接剂包括大部分的所述水玻璃加所述的胶体粘接剂。
35.一种焊剂粘接剂，其包含一种适合粘接焊剂添加剂的胶体混合物，所述胶体粘接剂至少部分由固体小颗粒形成，所述固体小颗粒包括二氧化硅，其中大部分所述的小颗粒具有小于100纳米的平均颗粒尺寸。
36.如权利要求35所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述胶体混合物含有液体和至少20重量％的所述小颗粒，所述液体包括水，所述小颗粒包括至少10重量％的二氧化硅。
37.如权利要求35或36所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述胶体混合物构成了所述焊剂粘接剂的至少30重量％。
38.如权利要求37所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述胶体混合物构成了所述焊剂粘接剂的至少50重量％。
39.如权利要求28所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述胶体混合物构成了所述焊剂粘接剂的100重量％。
40.如权利要求39所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述小颗粒构成了至少30重量％的二氧化硅。
41.如权利要求35所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述小颗粒构成了至少30重量％的二氧化硅。
42.如权利要求40所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述小颗粒构成了至少50重量％的二氧化硅。
43.如权利要求42所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述小颗粒构成了100重量％的二氧化硅。
44.如权利要求43所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述固体颗粒构成了所述胶体混合物的至少30重量％。
45.如权利要求35所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述固体颗粒构成了所述胶体混合物的至少30重量％。
46.如权利要求44所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述小颗粒的所述平均颗粒尺寸小于50纳米。
47.如权利要求46所述的焊剂粘接剂，其特征在于，所述小颗粒的所述平均颗粒尺寸为2～25纳米。
48.如权利要求47所述的焊剂粘接剂，其特征在于，包括所述胶体粘接剂和金属硅酸盐的混合物，所述混合物构成了所述粘接剂的至少80重量％，所述金属硅酸盐包括硅酸钾、硅酸钠或其混合物。
49.如权利要求35所述的焊剂粘接剂，其特征在于，包括所述胶体粘接剂和金属硅酸盐的混合物，所述混合物构成了所述粘接剂的至少80重量％，所述金属硅酸盐包括硅酸钾、硅酸钠或其混合物。
50.如权利要求48所述的焊剂粘接剂，其特征在于，其中所述胶体粘接剂在低于705℃的温度下凝固。
51.如权利要求35所述的焊剂粘接剂，其特征在于，其中所述胶体粘接剂在低于705℃的温度下凝固。
52.如权利要求50所述的焊剂，其特征在于，其中所述的粘接剂含有水玻璃，所述水玻璃具有比所述胶体粘接剂的平均颗粒尺寸大100倍以上的平均颗粒尺寸。
53.如权利要求35所述的焊剂，其特征在于，其中所述的粘接剂含有水玻璃，所述水玻璃具有比所述胶体粘接剂的平均颗粒尺寸大100倍以上的平均颗粒尺寸。
54.如权利要求52所述的焊剂，其特征在于，其中所述的粘接剂包括大部分的所述水玻璃加所述的胶体粘接剂。
55.如权利要求35所述的焊剂，其特征在于，其中所述的粘接剂包括大部分的所述水玻璃加所述的胶体粘接剂。
56.一种形成焊剂系统的方法，该焊剂系统具有低的含水量且耐水分吸收，该方法其包括：
(a)形成一种焊剂粘接剂，所述焊剂粘接剂构成了所述焊剂系统的至少5重量％，所述焊剂粘接剂至少5％的胶体粘接剂，所述胶体粘接剂至少部分由至少一种金属氧化物的固体小颗粒形成，其中大部分所述的小颗粒具有小于100纳米的平均颗粒尺寸；
(b)将所述焊剂粘接剂与焊剂成分混合，以形成所述的焊剂混合物，所述焊剂成分包括选自由金属氧化物、金属氟化物、金属碳酸盐或其混合物组成的组中的焊剂添加剂；和
(c)干燥所述焊剂混合物。
57.如权利要求56所述的方法，其特征在于，干燥步骤包括在至少400℃的温度下至少30分钟，直至所述焊剂混合物的含水量小于1重量％。
58.如权利要求56或57所述的方法，其特征在于所述胶体混合物含有液体和至少20重量％的小颗粒，所述液体包括水，所述小颗粒包括至少10重量％的二氧化硅。
59.如权利要求58所述的方法，其特征在于，包括将所述干燥后的焊剂混合物粉碎成少于48目的平均颗粒尺寸的步骤。
60.如权利要求56所述的方法，其特征在于，包括将所述干燥后的焊剂混合物粉碎成少于48目的平均颗粒尺寸的步骤。
61.如权利要求43所述的方法，其特征在于，包括将所述干燥后的焊剂混合物粉碎成少于100目的平均颗粒尺寸的步骤。
62.如权利要求61所述的方法，其特征在于，所述焊剂混合物的含水量小于0.6重量％。
63.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述焊剂混合物的含水量小于0.6重量％。
64.如权利要求62所述的方法，其特征在于，所述焊剂混合物的含水量小于0.2重量％。
65.如权利要求64所述的方法，其特征在于，所述焊剂成分包括选自由下列所组成组中的金属合金：铝、镁、钛或其混合物。
66.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述焊剂成分包括选自由下列所组成组中的金属合金：铝、镁、钛或其混合物。
67.如权利要求65所述的方法，其特征在于，所述焊剂粘接剂包括所述胶体粘接剂和金属硅酸盐的混合物，所述混合物构成了所述焊剂粘接剂的至少80重量％，所述金属硅酸盐包括硅酸钾、硅酸钠或其混合物。
68.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述焊剂粘接剂包括所述胶体粘接剂和金属硅酸盐的混合物，所述混合物构成了所述焊剂粘接剂的至少80重量％，所述金属硅酸盐包括硅酸钾、硅酸钠或其混合物。
69.如权利要求67所述的方法，其特征在于，所述粘接剂包括至少10重量％的胶体粘接剂。
70.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述粘接剂包括至少10重量％的胶体粘接剂。
71.如权利要求69所述的方法，其特征在于，所述粘接剂包括至少30重量％的胶体粘接剂。
72.如权利要求71所述的方法，其特征在于，所述粘接剂包括至少50重量％的胶体粘接剂。
73.如权利要求72所述的方法，其特征在于，所述粘接剂包括100重量％的胶体粘接剂。
74.如权利要求73所述的方法，其特征在于，所述小颗粒构成了所述胶体粘接剂的30重量％。
75.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述小颗粒构成了所述胶体粘接剂的30重量％。
76.如权利要求74所述的方法，其特征在于，所述小颗粒包括至少50重量％的二氧化硅。
77.如权利要求76所述的方法，其特征在于，所述小颗粒包括100重量％的二氧化硅。
78.如权利要求77所述的方法，其特征在于，所述小颗粒具有小于50纳米的平均颗粒尺寸。
79.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述小颗粒具有小于50纳米的平均颗粒尺寸。
80.如权利要求78所述的方法，其特征在于，所述小颗粒具有2～25纳米的平均颗粒尺寸。
81.如权利要求80所述的方法，其特征在于，所述含水量小于0.6重量％。
82.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述含水量小于0.6重量％。
83.如权利要求81所述的方法，其特征在于，所述胶体粘接剂在低于705℃的温度下凝固。
84.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述胶体粘接剂在低于705℃的温度下凝固。
85.如权利要求83所述的方法，其特征在于，所述粘接剂含有水玻璃，所述水玻璃具有比所述胶体粘接剂的平均颗粒尺寸大100倍以上的平均颗粒尺寸。
86.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述粘接剂含有水玻璃，所述水玻璃具有比所述胶体粘接剂的平均颗粒尺寸大100倍以上的平均颗粒尺寸。
87.如权利要求85所述的方法，其特征在于，所述粘接剂包括大部分的所述水玻璃加所述的胶体粘接剂。
88.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述粘接剂包括大部分的所述水玻璃加所述的胶体粘接剂。
89.如权利要求87所述的方法，其特征在于，所述被磨碎的焊剂混合物是埋弧焊焊剂或者药芯焊条焊剂。
90.如权利要求56所述的方法，其特征在于，所述被磨碎的焊剂混合物是埋弧焊焊剂或者药芯焊条焊剂。
91.如权利要求89所述的方法，其特征在于，在干燥所述焊剂混合物之前包括挤压所述焊剂混合物以形成金属焊条的步骤。
92.如权利要求56所述的方法，其特征在于，在干燥所述焊剂混合物之前包括挤压所述焊剂混合物以形成金属焊条的步骤。
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Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6939413B2 (en) * 2003-03-24 2005-09-06 Lincoln Global, Inc. Flux binder system
US7147725B2 (en) * 2003-12-04 2006-12-12 Lincoln Global, Inc. Colloidal silica binder system
TWI286963B (en) * 2004-03-10 2007-09-21 Read Co Ltd Dresser for polishing cloth and method for manufacturing thereof
US9333580B2 (en) 2004-04-29 2016-05-10 Lincoln Global, Inc. Gas-less process and system for girth welding in high strength applications
US8704135B2 (en) * 2006-01-20 2014-04-22 Lincoln Global, Inc. Synergistic welding system
US8759715B2 (en) 2004-10-06 2014-06-24 Lincoln Global, Inc. Method of AC welding with cored electrode
US7842903B2 (en) * 2005-10-31 2010-11-30 Lincoln Global, Inc. Short arc welding system
US7087859B2 (en) * 2004-05-06 2006-08-08 Lincoln Global, Inc. Stick electrode
US20060096966A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Lincoln Global, Inc. Self-shielded flux cored electrode for fracture critical applications
US7678203B2 (en) * 2005-03-04 2010-03-16 Lincoln Global, Inc. Welding flux
US8629374B2 (en) * 2005-04-05 2014-01-14 Lincoln Global, Inc. Modified flux system in cored electrode
US20060226138A1 (en) * 2005-04-11 2006-10-12 Lincoln Global, Inc. High strength flux cored electrode
US8624163B2 (en) * 2005-06-01 2014-01-07 Lincoln Global, Inc. Modified flux system
US7727339B2 (en) * 2005-06-06 2010-06-01 Lincoln Global, Inc. Submerged arc flux
US7781701B2 (en) * 2005-06-13 2010-08-24 Lincoln Global, Inc. Electrode tip
US7812284B2 (en) 2005-07-12 2010-10-12 Lincoln Global, Inc. Barium and lithium ratio for flux cored electrode
US7852098B2 (en) * 2005-08-01 2010-12-14 Marvell World Trade Ltd. On-die heating circuit and control loop for rapid heating of the die
US9579751B2 (en) * 2006-02-21 2017-02-28 Lincoln Global, Inc. Cellulose coated stick electrode
US8153934B2 (en) * 2006-09-15 2012-04-10 Lincoln Global, Inc. Saw flux system for improved as-cast weld metal toughness
US8354615B2 (en) 2009-03-05 2013-01-15 Lincoln Global, Inc. Manual welding electrode
TWI360454B (en) * 2009-05-14 2012-03-21 Univ Nat Pingtung Sci & Tech Welding flux for stainless steels
EP2464485A2 (en) 2009-08-14 2012-06-20 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body
US9028948B2 (en) * 2009-08-14 2015-05-12 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body, and methods of forming thereof
US20110100970A1 (en) * 2009-11-03 2011-05-05 Lincoln Global, Inc. Manufacture of cored welding electrodes
CN102528309B (zh) * 2010-12-17 2014-05-14 天津重型装备工程研究有限公司 带状电极电渣堆焊用焊剂及其制备方法
TWI466990B (zh) 2010-12-30 2015-01-01 Saint Gobain Abrasives Inc 磨料物品及形成方法
US8704133B2 (en) * 2011-03-18 2014-04-22 National Pingtung University Of Science And Technology Silver-containing antiseptic welding flux for stainless steel
CN102139424A (zh) * 2011-03-21 2011-08-03 北京工业大学 一种焊渣可循环利用的气保护药芯焊丝
JP2014530770A (ja) 2011-09-16 2014-11-20 サンーゴバンアブレイシブズ，インコーポレイティド 研磨物品および形成方法
KR20140075717A (ko) 2011-09-29 2014-06-19 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 배리어층이 있는 신장 기재 몸체 결합 연마 입자를 포함하는 연마 물품, 및 이를 형성하는 방법
US9707643B2 (en) 2012-04-17 2017-07-18 Hobart Brothers Company Systems and methods for welding electrodes
TW201402274A (zh) 2012-06-29 2014-01-16 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TWI477343B (zh) 2012-06-29 2015-03-21 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TW201404527A (zh) 2012-06-29 2014-02-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
TWI474889B (zh) 2012-06-29 2015-03-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨物品及形成方法
US9527152B2 (en) 2012-07-30 2016-12-27 Illinois Tool Works Inc. Root pass welding solution
US10016850B2 (en) * 2012-08-28 2018-07-10 Hobart Brothers Company Systems and methods for welding electrodes
US9999944B2 (en) 2012-08-28 2018-06-19 Hobart Brothers Company Systems and methods for welding electrodes
US9199341B2 (en) 2012-08-28 2015-12-01 Hobart Brothers Company Systems and methods for welding electrodes
US10543556B2 (en) 2012-08-28 2020-01-28 Hobart Brothers Llc Systems and methods for welding zinc-coated workpieces
US20150027993A1 (en) * 2013-07-29 2015-01-29 Siemens Energy, Inc. Flux for laser welding
TW201441355A (zh) 2013-04-19 2014-11-01 Saint Gobain Abrasives Inc 研磨製品及其形成方法
US20150027994A1 (en) * 2013-07-29 2015-01-29 Siemens Energy, Inc. Flux sheet for laser processing of metal components
CN103480980B (zh) * 2013-09-22 2015-08-05 北京工业大学 一种低六价铬排放的309不锈钢药芯焊丝
RU2564801C2 (ru) * 2013-10-07 2015-10-10 Открытое акционерное общество "Новокузнецкий завод резервуарных металлоконструкций" им. Н.Е. Крюкова Флюс-добавка
US10112268B2 (en) 2013-10-09 2018-10-30 Hobart Brothers Company Systems and methods for corrosion-resistant welding electrodes
US20160186291A1 (en) * 2014-07-21 2016-06-30 Michael J. Mills Continuous Ore Process and Apparatus Using Plasma
WO2016018791A1 (en) * 2014-07-28 2016-02-04 Siemens Energy, Inc. Flux sheet for laser processing of metal components
US20160096234A1 (en) * 2014-10-07 2016-04-07 Siemens Energy, Inc. Laser deposition and repair of reactive metals
US10300565B2 (en) 2014-10-17 2019-05-28 Hobart Brothers Company Systems and methods for welding mill scaled workpieces
TWI621505B (zh) 2015-06-29 2018-04-21 聖高拜磨料有限公司 研磨物品及形成方法
CN104999053B (zh) * 2015-08-04 2017-05-24 东南大学 一种含有三氧化二铁的铝合金铸渗用涂料及利用其制备铸渗涂层的方法
CN105728988B (zh) * 2016-04-19 2018-03-30 南通豪泰焊材有限公司 高纤维素焊条及其制造方法
CN109530975B (zh) * 2018-12-29 2020-11-27 天津市永昌焊丝有限公司 一种高碱高强高韧埋弧烧结焊剂及其制备方法、应用
CN111590239B (zh) * 2020-06-28 2022-02-18 昆山京群焊材科技有限公司 一种超超临界火电机组用马氏体耐热钢焊条及其制备方法
CN111702369B (zh) * 2020-06-30 2021-10-08 烟台市固光焊接材料有限责任公司 一种钎焊体
TWI740748B (zh) * 2020-12-15 2021-09-21 國立屏東科技大學 用於銲接異種鋼材的氬弧銲接助銲劑
CN113172313A (zh) * 2021-04-29 2021-07-27 湖北精工钢结构有限公司 一种复合混用埋弧焊焊剂及其焊接方法
CN115229383B (zh) * 2022-09-23 2022-12-16 四川西冶新材料股份有限公司 一种免复烘焙酸性不锈钢焊条及其制备方法
CN116944734B (zh) * 2023-09-20 2023-12-01 东北大学 一种耐热钢埋弧焊用烧结焊剂及其制备方法和应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1040160A (zh) * 1988-08-12 1990-03-07 国家机械工业委员会哈尔滨焊接研究所36693 一种高碱度烧结焊剂
US5308698A (en) * 1992-05-21 1994-05-03 Inco Alloys International, Inc. Flux for coated welding electrode
CN1102609A (zh) * 1994-08-27 1995-05-17 冶金工业部建设研究总院 钢筋电渣压力焊熔炼型专用焊剂
CN1273155A (zh) * 1999-05-08 2000-11-15 德古萨－于尔斯股份公司 用于硬钎焊难于润湿的金属材料的焊剂
CN1359782A (zh) * 2000-12-18 2002-07-24 中国船舶重工集团公司第七研究院第七二五研究所 不锈钢钨极氩弧焊焊剂
CN1371781A (zh) * 2001-02-28 2002-10-02 石含华 放热焊剂

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1888453A (en) * 1928-06-26 1932-11-22 Soudure Electr Autogene Sa Saline coatings and process of making the same
US2720473A (en) 1953-06-09 1955-10-11 Foote Mineral Co Potassium-supplying welding flux ingredient
GB1038977A (en) 1962-06-15 1966-08-17 English Electric Arc Welding C Improvements in or relating to flux coated low hydrogen welding electrodes
US3620830A (en) * 1968-01-17 1971-11-16 Lincoln Electric Co Automatic arc welding electrode with an electrically conductive flux coating
US3501354A (en) 1968-02-19 1970-03-17 Mckay Co Alkali metal aluminate bonded welding flux and manufacture thereof and coated welding electrode
JPS4834485B1 (zh) 1970-12-29 1973-10-22
US3857702A (en) * 1971-10-26 1974-12-31 Scm Corp Electroslag refining flux compositions and process for making same
US4045593A (en) 1973-07-17 1977-08-30 Union Carbide Corporation Method for producing moisture resistant electrodes
US4010309A (en) * 1974-06-10 1977-03-01 The International Nickel Company, Inc. Welding electrode
US4103067A (en) * 1976-01-06 1978-07-25 Jackson Clarence E Low hydrogen welding electrodes
JPS52114447A (en) * 1976-03-23 1977-09-26 Kobe Steel Ltd Welding materials containing chromium
GB1581182A (en) 1976-03-23 1980-12-10 Kobe Steel Ltd Coated welding electrode containing chromium
US4208563A (en) 1977-05-16 1980-06-17 Caterpillar Tractor Co. Welding method using a break away flux dam
GB1571136A (en) 1977-06-03 1980-07-09 Premier Ind Corp Consumable arc-welding electrodes
JPS5915758B2 (ja) 1980-02-02 1984-04-11 新日本製鐵株式会社 低水素系被覆ア−ク溶接棒の製造法
US4355224A (en) * 1980-08-15 1982-10-19 Huntington Alloys, Inc. Coated electrode
GB8325438D0 (en) * 1983-09-22 1983-10-26 Foseco Int Fluxes for casting metals
US4662952A (en) * 1984-06-29 1987-05-05 Massachusetts Institute Of Technology Non-hygroscopic welding flux binders
US4512822A (en) * 1984-06-29 1985-04-23 Massachusetts Institute Of Technology Non-hygroscopic welding flux binders
US4741974A (en) * 1986-05-20 1988-05-03 The Perkin-Elmer Corporation Composite wire for wear resistant coatings
JPS63101093A (ja) 1986-10-17 1988-05-06 Daido Steel Co Ltd 被覆ア−ク溶接棒
US4725508A (en) 1986-10-23 1988-02-16 The Perkin-Elmer Corporation Composite hard chromium compounds for thermal spraying
JPS6431598A (en) * 1987-07-27 1989-02-01 Nippon Steel Corp Production of coated electrode
JPH01233093A (ja) 1988-03-15 1989-09-18 Nippon Steel Corp 非低水素系被覆アーク溶接棒
US5055655A (en) * 1989-09-11 1991-10-08 The Lincoln Electric Company Low hydrogen basic metal cored electrode
DE19651220A1 (de) * 1996-12-10 1998-06-18 Degussa Flußmittelummantelte Lotformkörper und Verfahren zu deren Herstellung
US6384126B1 (en) 1997-11-10 2002-05-07 James Pirtle Binder formulation and use thereof in process for forming mineral pellets having both low and high temperature strength
US6939413B2 (en) 2003-03-24 2005-09-06 Lincoln Global, Inc. Flux binder system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1040160A (zh) * 1988-08-12 1990-03-07 国家机械工业委员会哈尔滨焊接研究所36693 一种高碱度烧结焊剂
US5308698A (en) * 1992-05-21 1994-05-03 Inco Alloys International, Inc. Flux for coated welding electrode
CN1102609A (zh) * 1994-08-27 1995-05-17 冶金工业部建设研究总院 钢筋电渣压力焊熔炼型专用焊剂
CN1273155A (zh) * 1999-05-08 2000-11-15 德古萨－于尔斯股份公司 用于硬钎焊难于润湿的金属材料的焊剂
CN1359782A (zh) * 2000-12-18 2002-07-24 中国船舶重工集团公司第七研究院第七二五研究所 不锈钢钨极氩弧焊焊剂
CN1371781A (zh) * 2001-02-28 2002-10-02 石含华 放热焊剂

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