CN1322060A - 电容器内藏式压电谐振子的制造方法及引线端子 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能简化钎焊工序,适应小型化的电容器内藏式压电谐振子的制造方法。该方法具备在制造将压电谐振元件6及电容器元件钎焊于第1~第3引线端子上形成的电容器内藏式压电谐振零件时,在第3引线端子上形成焊锡膜的工序、在第1、2引线端子上钎焊压电谐振元件6,同时在第1、2引线端子的安装电容器元件的表面上形成焊锡膜的工序、和将电容器元件插入第1、2引线端子与第3引线端子之间,使焊锡膜再熔化,以将电容器元件与第1~第3引线端子连接的工序。

Description

电容器内藏式压电谐振子的制造方法及引线端子
本发明涉及作为例如压电谐振子使用的电容器内藏式压电谐振子,更详细地说,涉及多条引线的端子连接于压电谐振子及电容器元件的引线型电容器内藏式压电谐振子的制造方法及该制造方法中使用的引线端子。
以往曾经提出了各种关于压电谐振子与电容器元件组合构成的带引线的电容器内藏式压电谐振子的提案(例如日本特开平7-183137号公报、实愿平6-26318号公报、特开平7-106889号公报)。
图8是表示该种电容器内藏式压电谐振子的一个例子的立体图。电容器内藏式压电谐振子101中使用板状的压电谐振子102及板状的电容器元件103。压电谐振元件102上安装着具有“U”字形杯状部的引线端子104、105。也就是说引线端子104、105在一端具有杯状部104a、105a,使压电谐振元件102的端部进入该杯状部104a、105a内,谐振元件102用钎焊焊接于引线端子104、105上。然后在杯状部104a、105a的外侧面上连接板状的电容器元件103。在电容器103的相反侧的主面中央连接第3引线端子106。
在上述压电谐振零件101上连接引线端子104~106之后,用树脂进行如双点划线所示的封装。
在进行引线端子104~106的连接时,向来采用图9~图11所示的方法。也就是如图9所示,预先形成由引线端子104~106与金属环107构成一体的结构。在该引线端子104、105的前端的杯状部104a、105a间插入压电谐振元件102。然后,将使熔融的焊锡与表面连接的烙铁107与杯状部104a、105a的内侧接触,对压电谐振元件102和杯状部104a、105a进行钎焊,这样把压电谐振元件102连接于引线端子104、105上。
接着如图10所示,使端部附着熔融的焊锡的烙铁108、108与杯状部104a、105a的外侧面接触,将焊锡提供给杯状部104a、105a的外侧面。
然后,利用杯状部104a、105a的附着焊锡的外侧面与引线端子106支持板状的电容器元件103,利用重熔(reflow)钎焊方法使附着的焊锡重新熔化,将电容器元件103加以焊接(参照图11)。还有,在图11中,111~113表示将电容器元件103与第1~第3引线端子104~106连接的焊锡。
已有的制造方法中,安装压电谐振元件102与电容器元件103时,需要实施①利用电烙铁107、107将压电谐振子102钎焊于引线端子上的工序、②在制造电容器之前用电烙铁108、108将焊锡提供给杯状部外侧的工序、以及③插入电容器元件之后利用重熔钎焊焊接电容器元件的工序,制造工序烦杂。
又,在使电容器内藏式压电谐振子小型化的情况下,“U”字形杯状部104a、105a的外侧面变小。但是一旦杯状部104a、105a的外侧面变小,在使用电烙铁提供焊锡时焊锡容易流入杯状部104a、105a内。因此有必要把电烙铁前端的横截面面积做得小,但是随着电烙铁前端的横截面面积做得小,向电烙铁前端面提供熔融的焊锡的稳定性就受到很大的损害。因此,在现有的方法中谋求电容器内藏式压电谐振子的小型化是有限度的。
还有,上述引线端子104、105具有“U”字形的杯状部,而使用具有“V”字形或“L”字形的前端部的引线端子的情况下也存在相同的问题。
本发明的目的在于,提供消除上述已有技术的缺点,制造工艺容易实施,即使是使电容器内藏式压电谐振子小型化的情况下,引线端子与压电谐振元件及电容器元件的焊接也能够稳定、可靠地进行的电容器内藏式压电谐振子的制造方法及使用该制造方法的引线端子。
采用本发明的布局,能够提供下述电容器内藏式压电谐振子的制造方法,即制造具备板状的压电谐振元件、与所述压电谐振元件连接的第1、第2引线端子、连接于与第1、第2引线端子的与压电谐振元件连接的一侧的相反侧面上的板状的电容器元件、以及连接于所述电容器元件的连接于第1、第2引线端子的一侧的相反侧面上的第3引线端子的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,具备在第3引线端子上形成用于连接电容器元件的焊锡膜的工序、钎焊焊接第1、第2引线端子与压电谐振元件,同时在第1、第2引线端子的与电容器元件连接的面上形成焊锡膜的工序、以及将所述电容器元件插入第1、第2引线端子与第3引线端子之间,利用使所述焊锡膜再度熔化的方法将电容器元件与第1~第3引线端子连接的工序。
在本发明的制造方法的特定布局中,第1~第3端子至少除了电容器连接处都具有圆棒状的形状,电容器连接处采用平板状。
在本发明的制造方法的又一特定布局中,电容器元件具备:有板状的第1、第2主面的电容器基板、形成于第1主面的第1、第2电容器电极、以及形成于第2主面的大约中央,并且隔着电容器基板与第1、第2电容器电极表里相对的第3电容器。
在本发明的制造方法的另一特定布局中,在进行钎焊及形成焊锡膜时,使用固体成分的浓度为20重量%以上的焊剂。
在本发明的制造方法的再一特定布局中,在使焊锡膜再度熔化进行钎焊时,使用调整到焊锡液相线温度+130℃以上的温度的电烙铁。
本发明的引线端子是使用本发明的制造方法的引线端子,具有圆棒形状,并且至少连接电容器元件的部分为平板状。
图1是表示本发明一实施例中将第1、第2引线端子与压电谐振元件加以焊接,将电容器元件焊接于第1~第3引线端子的状态的各立体图。
图2(a)及图2(b)是表示压电谐振元件及电容器元件的各立体图。
图3是说明在本发明一实施例中使用的第1~第3引线端子用的立体图。
图4是表示本发明一实施例中准备的第1~第3引线端子连接于金属环上的状态的平面图。
图5是表示为了在第2引线端子上形成焊锡膜而将第2引线端子浸入熔融的焊锡中的状态的立体图。
图6是表示本发明一实施例中压电谐振元件支持于第1、第2引线端子的支持部的状态的、从引线端子的前端看到的正面图。
图7是说明本发明一实施例中为了将压电谐振元件焊接于第1、第2引线端子上而使电烙铁与其接触的工序用的部分剖析立体图。
图8是用于说明已有的电容器内藏式压电谐振构件的一个例子的立体图。
图9是用于说明已有的制造方法中具有杯状部的一对引线端子之间插入的压电谐振元件被焊接于该引线端子的杯状部上的工序的部分剖析立体图。
图10是用于说明已有的方法中将焊锡提供给引线端子的杯状部的工序的部分剖析立体图。
图11是表示已有的方法中具有杯状部的引线端子与第3引线端子上焊接电容器元件的状态的、从端子前端一侧看到的端面略图。
下面参照附图对本发明的具体实施例加以说明,以使本发明能够得到更加清楚的说明。
下面参照图1~图7对本发明一实施例的电容器内藏式压电谐振子的制造方法加以说明。
在本实施例中,首先准备图3及图4所示的第1~第3引线端子1~3。第1~第3引线端子1~3一端连接于带状的金属环4。第1~第3引线端子1~3都具有大致为圆棒的形状。但是,在引线端子1、2的前端,将圆棒部分压扁,利用弯折加工方法形成“L”字形的支持部1a、2a。“L”字形的支持部1a、2a在本实施例中形成于前端1b、2b附近,但是也可以不达到前端1b、2b。又,在引线端子1~3同样利用压扁加工方法形成平板状的电容器元件安装部1c、2c、3c。
还有,引线端子1、2的电容器元件安装部1c、2c位于同一平面上,而第3引线端子3的电容器元件安装部3a形成于与电容器元件安装部1c、2c不同的平面内。这是为了确保在引线端子1、2的电容器元件安装部1c、2c与第3引线端子3的电容器元件安装部3a之间有下述电容器元件插入的空间。因此电容器元件安装部1c、2c与电容器元件安装部3a相对的一侧的面间距离与插入的电容器元件的厚度相同。
还有,构成引线端子1~3的材料没有特别限定,可以使用铝、铜等合适的金属材料。
接着如图5中的简略图所示,将第3引线端子3的前端浸入保持于焊锡液相线温度+30℃的温度下的熔融的焊锡4中,熔化取出。以这样的处理对引线端子3的电容器元件安装部提供备用焊锡层。
还有,所谓焊锡液相线温度意味着焊锡完全变成液体的温度。在使其附着该备用焊锡的情况下,不限于使用焊锡液相线温度+30℃的熔融焊锡,也可以使用焊锡液相线温度+20~70℃左右的熔融焊锡。
接着在第1、第2引线端子1、2的前端的“L”字形的支持部1a、2a内侧涂布焊剂。焊剂适于使用RMA型的固体成分浓度为20重量%的焊剂。
由于固体成分浓度为20重量%的RMA型焊剂的活性大,能够更可靠地对与“L”字形的支持部1d、2d的压电谐振元件所连接的一侧的相反侧表面提供焊锡。
如从引线端子的前端看到的画面所示,在涂布上述焊剂之后,板状的压电谐振元件6支持于“L”字形的支持部1a、2a之间。还有,在图6中,7是利用图5所示的工序附着的焊锡膜。
如图2(a)所示,压电谐振子6在本实施例中是利用厚度纵模的谐振子,具有矩形板状的压电基板6a。在压电基板6a的两个主面中央与压电基板6a相对地形成谐振电极6b、6c。谐振电极6b、6c经端面甚至到达相反侧的主面形成亦可,在本发明的情况下,由于在引线端子的前端一侧具有“L”字形的支持部1a、2a,即使谐振电极6b、6c没有经过端面到达相反侧的主面形成,也能够有充分的电气连接和机械连接。因此,“L”字形的支持部1a、2a分别与一谐振电极相接触。
然后,如图7所示,使用烙铁8、9将“L”字形的支持部1a、2a与压电谐振元件6钎焊焊接。在烙铁8、9的前端预先粘附焊锡液相线温度+130℃以上的温度的熔融焊锡。然后,使烙铁8、9的前端与“L”字形的支持部1a、2a接触,以此将熔融的焊锡提供给压电谐振元件6的电极和“L”字形的支持部1a、2a,将两者焊接在一起。与此同时,也使焊锡流入“L”字形的支持部1a、2a的与压电谐振元件6连接的表面的反面一侧。
因此,从图7可知,引线端子1、2的与压电谐振元件6连接的表面的反面上形成了焊锡膜10a、10b。又,如上所述,引线端子3上形成了预备焊锡构成的焊锡膜7。
接着,将电容器元件12插入第1、第2引线端子1、2与第3引线端子3之间的间隙中。
如图2(b)所示,电容器元件12具备由电介质陶瓷构成的矩形板状的电容器基板12a、形成于电容器基板的第1主面的第1、第2电容器电极12b、12c、以及形成于第2主面的第3电容器电极12d。第1、第2电容器电极12b、12c和第3电容器电极12d隔着电容器基板12a表里相对。又,第3电容器电极12d形成于电容器基板12a的第2主面大致中央处。
然后,利用重熔法使焊锡膜熔融,使总体温度达到焊锡液相线温度+20℃以上,然后安装电容器元件12。
这样,如图1所示,实现了压电谐振元件6、电容器元件12、及第1~第3引线端子1~3之间的焊接。在上述焊接工序中,对电容器元件12进行钎焊时不需要烙铁,因此能够简化制造工序。
又,由于烙铁8、9只是从引线端子1、2的“L”字形的支持部1a、2a的前端侧面与其接触,因此在谋求压电谐振子1的小型化,“L”字形的支持部1a、2a的尺寸小的情况下,烙铁8、9也能够可靠地提供必要数量的熔融焊锡,而且不容易发生提供给压电谐振子6过剩的焊锡的情况。因此,能够谋求带引线电容器内藏式压电谐振零件的小型化。
在本实施例的方法中,如上所述实施钎焊焊接工序结束之后,按照公知的方法对焊接压电谐振元件6和电容器元件12的部分的周围进行树脂封装,以此得到带引线电容器内藏式压电谐振零件。
在上述实施例中,使用利用厚度纵模的能量封闭型压电谐振子,但是本发明中使用的压电谐振子不限于此,使用的谐振子也可以是利用厚度滑动模等其他振动模式的能量封闭型压电谐振子。又,第1、第2引线端子,如上所述其电容器安装处做成平板状,但是也可以使用非平板状的圆棒状引线端子。但是,要可靠地形成焊接上述电容器元件所需要的焊锡膜,最好是像上述实施例那样将电容器元件的安装处做成平板状。
又,上述实施例中,预先将第3引线端子浸入熔融焊锡中形成焊锡膜,但是在对第1、第2引线端子与压电谐振子进行钎焊焊接的工序中,也可以利用其他烙铁将熔融的焊锡提供给第3引线端子。
本发明的电容器内藏式压电谐振零件的制造方法在第3引线端子的电容器元件安装处形成焊锡膜,将第1、第2引线端子与压电谐振元件钎焊焊接,同时在第1、第2引线端子的电容器元件焊接面上形成焊锡膜,因此将电容器元件插入第1、第2引线端子与第3引线端子之间,使上述各焊锡膜再度熔融,以此可以将电容器元件焊接于第1~第3引线端子上。
因此,在制造电容器内藏式压电谐振子时能够减少使用烙铁的操作次数,可以简化电容器内藏式压电谐振子的制造方法。
还有,在将第1、第2引线端子钎焊焊接于压电谐振子上时,如果从引线端子的前端一侧提供焊锡,能够方便地向第1、第2引线端子的引线端子被安装的一侧的相反侧面提供用于焊接电容器元件的焊锡膜用的熔融焊锡。因此,即使是在第1、第2引线端子的用的谐振子安装处的尺寸较小的情况下,也能够同时提供安装电容器元件的一侧的熔融焊锡,因此能够稳定地对烙铁的前端提供熔融焊锡。而且对电容器内藏式谐振子的小型化也有贡献。
在第1~第3引线端子由大致为圆棒状的线材构成,至少电容器安装处通过压扁加工变得平坦的情况下,上述第1~第3引线端子的电容器安装处能够可靠地贮留熔融的焊锡,能够稳定地形成上述焊锡膜。
电容器元件具有电容器基板与第1~第3电容器电极,第3电容器电极形成于第2电容器基板的第2主面的大致中央处的情况下,只要把第3引线端子配置于第1、第2引线端子之间的大致中央处即可,因此电容器元件容易插入,而且插入电容器元件时电容器元件的姿势的稳定性能够得以提高。
在进行钎焊焊接时在引线端子的钎焊处使用RMA型的固体成分的浓度超过20重量%的焊剂的情况下,钎焊处得以有效地活性化,借助于此,能够可靠地向第1、第2引线端子的连接压电谐振元件的一侧的相反侧的表面提供熔融的焊锡,能够更可靠地形成上述焊锡膜。
在利用烙铁向第1、第2引线端子的前端附近提供高于焊锡液相线温度+130℃的温度的熔融焊锡的情况下,由于烙铁的温度高,能够稳定地向第1、第2引线端子的连接压电谐振元件的表面的相反侧的表面提供安装电容器元件安装用的熔融焊锡。因此能够更稳定地进行电容器元件的钎焊焊接。
本发明的电容器内藏式压电谐振零件的制造方法中使用的引线端子整体上具有剖面大致为圆形的圆棒形状,至少电容器安装处通过压扁加工变得平坦的,因此利用该平板状的电容器安装处能够方便地贮留熔融的焊锡,所以能够将利用该熔融焊锡的固化形成的焊锡膜的再度熔化,稳定且方便地对电容器元件进行焊接。

Claims (6)

1.一种电容器内藏式压电谐振子的制造方法,制造具备
板状的压电谐振元件、
与所述压电谐振元件连接的第1、第2引线端子、
连接于与第1、第2引线端子的与压电谐振元件连接的一侧的相反侧面上的板状的电容器元件、以及
连接于所述电容器元件的连接于第1、第2引线端子的一侧的相反侧面上的第3引线端子,
其特征在于,具备
在所述第3引线端子上形成用于连接电容器元件的焊锡膜的工序、
钎焊所述第1、第2引线端子与压电谐振元件,同时在第1、第2引线端子的与电容器元件连接的面上形成焊锡膜的工序、以及
将所述电容器元件插入第1、第2引线端子与第3引线端子之间,利用使所述焊锡膜再度熔化的方法将电容器元件与第1~第3引线端子连接的工序。
2.根据权利要求1所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,所述第1~第3端子至少除了电容器连接处都具有圆棒状的形状,所述电容器连接处采用平板状。
3.根据权利要求1或2所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,所述电容器元件具备:有板状的第1、第2主面的电容器基板、形成于第1主面的第1、第2电容器电极、以及形成于第2主面的大约中央,并且隔着电容器基板与第1、第2电容器电极表里相对的第3电容器。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,在进行所述钎焊及形成焊锡膜时,使用固体成分的浓度为20重量%以上的焊剂。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,在使所述焊锡膜再度熔化进行钎焊时,使调整到焊锡液相线温度+130℃以上的温度的电烙铁与引线端子接触。
6.一种引线端子,使用于权利要求1所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法中,其特征在于,具有圆棒形状,并且至少连接电容器元件的部分为平板状。
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