CN1320050C - 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法 - Google Patents

一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1320050C
CN1320050C CNB2004100750269A CN200410075026A CN1320050C CN 1320050 C CN1320050 C CN 1320050C CN B2004100750269 A CNB2004100750269 A CN B2004100750269A CN 200410075026 A CN200410075026 A CN 200410075026A CN 1320050 C CN1320050 C CN 1320050C
Authority
CN
China
Prior art keywords
smart card
pvc
base material
temperature resistant
high temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2004100750269A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1603360A (zh
Inventor
钱铭义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DAKAI PLASTIC Co Ltd SHANGHAI
Original Assignee
DAKAI PLASTIC Co Ltd SHANGHAI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DAKAI PLASTIC Co Ltd SHANGHAI filed Critical DAKAI PLASTIC Co Ltd SHANGHAI
Priority to CNB2004100750269A priority Critical patent/CN1320050C/zh
Publication of CN1603360A publication Critical patent/CN1603360A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1320050C publication Critical patent/CN1320050C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法，本发明通过在聚氯乙烯树脂中共混ABS树脂来提高聚氯乙烯(PVC)树脂配方的维卡耐热，使其维卡软化点达到90℃±2(vicat A50-5kg)。本发明综合了PVC阻燃、刚性好、价格低及ABS抗冲击、维卡软化点高，易于加工的特点，所发明的聚氯乙烯智能卡(SIM卡)压延基材，印刷性能佳，适合制作手机SIM卡等需耐热高的特殊卡。本发明基材的制备，仅需对PVC与ABS配方作改良，以及对生产过程中温度、辊筒转速、速比时间作调整，无须改变普通智能卡的生产装置和设备改造，即可实现生产SIM卡的设备条件。

Description

一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法
技术领域
本发明涉及到一种用于耐高温智能卡(SIM卡)的压延基材，特别涉及以聚氯乙烯(PVC)为主体材料的智能卡的压延基材。
背景技术
耐高温智能卡(SIM卡)广泛应用于电讯、交通、金融等行业部门，常规卡基材料使用的是人们在现实生活中使用极其普通的聚氯乙烯通用塑料，虽然具有较高的拉伸强度、压缩强度、硬度，刚度也较大，耐水性能好等很多优点，但其也有树脂软化点低，分解后易产生有毒物质，而且其冲击强度，断裂伸长率都较小，加工性能较差等缺点，无法满足卡基材料耐温及成型过程中加工性能的要求。
因此，为改善聚氯乙烯塑料的成型工艺性能，提高材料的耐热性能，需要对常规使用的聚氯乙烯进行改进。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是公开一种用于耐高温智能卡(SIM卡)的压延基材，以克服现有技术存在的上述缺陷，满足有关领域发展的需求。
本发明用于耐高温智能卡(SIM卡)的压延基材的组份和重量百分比含量包括：
聚氯乙烯树脂                                  50％-60％
a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物              20％-30％
a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物                     3％-8％
钛白粉                                        2％-6％
硫醇辛基锡                                    0.1％-2％
低分子量丙烯酸共聚物                          0.5％-2％
碳酸钙                                        2％-6％
按照本发明优选的技术方案，还包括：
聚甲基丙烯酸甲脂                              0.8-1.5％
乙撑硬脂酸双酰胺和高密度氯化聚乙烯脂的混合物
                                                  0.3-0.5％
褐煤酸钙                                          0.2-0.6％
苯二甲酸二硬脂酸脂                                0.8-1.0％
PVC成分≥95％的含硅消光PVC树脂                    1.0-1.5％
本发明优选的重量百分比含量包括：
聚氯乙烯树脂                                      51％-56％
a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物                  22％-27％
a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物                         5％-8％
钛白粉                                            4％-5％
硫醇辛基锡                                        1％-2％
低分子量丙烯酸共聚物                              1％-2％
碳酸钙                                            3％-5％
聚甲基丙烯酸甲脂                                  0.8-1.5％
乙撑硬脂酸双酰胺和高密度氯化聚乙烯脂的混合物
                                                  0.3-0.5％
褐煤酸钙                                          0.2-0.6％
苯二甲酸二硬脂酸脂                                0.8-1.0％
PVC成分≥95％的含硅消光PVC树脂                    1.0-1.5％
所说的a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物和a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物为一种ABS类树脂，具有较高的维卡软化点，聚氯乙烯维卡软化点较低，一般只有75℃左右，本发明在PVC中掺混维卡软化点高于PVC的ABS类以提高共混物维卡软化点，使PVC从通用塑料过渡成工程塑料。试验证明PVC/ABS树脂共混物综合了PVC阻燃、刚性好、耐腐蚀以及ABS抗冲击、维卡软化点高、易于成型加工等优点。a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物和a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物可采用市售产品，如可采用美国康普顿公司生产的a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物，以及美国GE公司生产的a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物；
所说的钛白粉的主要作用是产品颜色增白；
所说的硫醇辛基锡的主要作用是防止聚氯乙烯热分解；
所说的低分子量丙烯酸共聚物的主要作用是改善聚氯乙烯润滑性，可采用荷兰阿托菲纳公司生产的低分子量丙烯酸共聚物；
所说的高密度氯化聚乙烯脂的密度为0.51～0.61g/ml；
所说的PVC成分≥95％的含硅消光PVC树脂可采用市售产品，如德国vestolit公司生产的牌号为1342K的产品；
按照本发明优选的方案，还可添加适量的助剂，所说的助剂包括颜料和润滑剂等，其添加量为压延基材总重量的0.1-5％，润滑剂选用脂肪醇二羧酯，颜料可选用永固紫或群青504。
PVC/ABS共混物随改性树脂比例增加，熔体指数呈上升趋势，而剪切表观黏度随剪切速率的增加而呈下降趋势，呈现的典型假塑性，增加了压延工艺的加工难度，且造成产品表面缺陷，本发明通过添加加工助剂和润滑体系以改善共混物流动性，满足压延工艺的要求。
又由于耐高温智能卡(SIM卡)制卡工艺自动化对该卡基材料要求无荧光。针对改性树脂共混物具有轻微的荧光，通过改变改性树脂的物理形状，提高改性树脂在配方中的分散性及与配方其他组分的相溶性，有效地克服了荧光现象，还有效改善了产品表面质量。
本发明通过在聚氯乙烯树脂中共混ABS树脂来提高聚氯乙烯(PVC)树脂配方的维卡耐热，使其维卡软化点达到90℃±2(vicat A50-5kg)；通过改善配方润滑体系来满足压延工艺要求；通过改变ABS类树脂物理形状，克服产品荧光，满足耐高温智能卡(SIM卡)基材制卡工艺等的要求。
本发明的用于耐高温智能卡(SIM卡)的压延基材的制备方法包括如下步骤：
将上述的各种原料原料分别经计量进入高速捏合机在温度为110℃～130℃下捏合，高速捏合机在转速为600-700转/分，然后在45℃～55℃温度下冷却拌和，在其冷却过程中，进一步得到充分捏合，然后挤出造粒，最后压延成型。
根据材料软化点高、厚薄度、粗糙度等特点，本发明采用德国贝斯多夫的行星挤出机单螺杆挤出机挤出造粒，并采用五辊压延机进行压延，行星挤出机的加工温度为180-220℃，单螺杆挤出机的加工温度为140-160℃，五辊压延机的加工温度分别为：1号160-170℃、2号170-180℃、3号180℃、4号180℃、5号160℃。
又根据耐高温智能卡压延基材对制卡印刷粘合力的特殊性，采用金刚砂喷砂工艺对4号辊、5号辊消光处理。例如粗糙度太小、光泽度太高、对印刷粘合力不强、油墨容易脱落而造成废卡、太粗使印刷表面色泽不均匀不鲜艳容易造成废卡，增加制卡厂的成本。为确保印刷质量，专门对4号、5号辊的喷砂工艺进行研究，对不同厚薄度[(0.10-0.50)mm、(0.51-0.81)mm]的耐高温卡基材料分别用80码-120码的金刚砂进行喷砂消光。
耐高温智能卡基材的厚度、外形尺寸
  项目   规格   允许偏差
  厚度   (0.10-0.50)mm   ±5％
  (0.51-0.81)mm   ±3％
  宽度   (250-500)mm   ±0.5mm
  (501-1200)mm   ±1mm
  长度   (300-600)mm   ±0.5mm
  (601-1500)mm   ±1mm
  正方度   1m*1m   1.2mm
                耐高温智能卡基材的正反面技术参数
  项目   指标
  表面   消光/消光、平整、无皱折、无消光缺陷
  光泽度％≤   16
粗糙度   中粗   Ra μm   0.7-1.5
  Rz μm   5-10
  超粗   Ra μm   1.5-2.5
  Rz μm   10-15
杂质   粒径0.3-0.5mm≤   15颗/平方米
  粒径＞0.5mm   不允许
  荧光   无荧光产品在紫外线灯下不发光
  色差ΔE≤   2
本发明基材优点：
1.本发明使PVC与ABS配方改良后的共混物，综合了PVC阻燃、刚性好、价格低及ABS抗冲击、维卡软化点高，易于加工的特点，所发明的耐高温智能卡(SIM卡)压延基材，印刷性能佳，适合制作手机SIM卡等需耐热高的特殊卡。
2.本发明基材的制备，仅需对PVC与ABS配方作改良，以及对生产过程中温度、时间作调整，无须改变普通智能卡的生产装置和设备改造，即可实现生产耐高温智能卡基材(SIM卡)的设备条件。
具体实施方式
                            实施例1
以下均为重量百分比。
采用德国五辊压延成套生产线，将53.38％聚氯乙烯树脂、27％a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物、5.30％a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物、4.52％钛白粉、1.20％硫醇辛基锡、1％的丙烯酸共聚物、4％碳酸钙、0.8％的聚甲基丙烯酸甲脂、0.3％的乙撑硬脂酸双酰胺和高密度氯化聚乙烯脂的混合物、0.4％的褐煤酸钙、0.9％的苯二甲酸二硬脂酸脂、1.1％的PVC成分≥95％的含硅消光PVC树脂和0.1％的群青504分别计量后共混进入高速捏合机，当达到额定温度115℃，程控自动冷却拌和，在50℃温度下，充分捏合，通过混合料斗进入挤出装置，由皮带输送机向五辊压延机供料压延成型，可制备聚氯乙烯智能卡(SIM卡)压延基材。该片材除能达到普通卡在拉伸强度、拉伸冲击强度、表面张力等指标外，其维卡耐热(5kg 120℃/h)可达到90±2℃的耐热要求。
本发明采用德国贝斯多夫的行星挤出机单螺杆挤出机造粒，并采用五辊压延机进行压延，行星挤出机的加工温度为200℃，五辊压延机的加工温度分别为1号165℃、2号175℃、3号180℃、4号180℃、5号160℃，同时采用用80～120码的金刚砂对4号辊、5号辊进行喷砂消光处理。
技术指标及测试方法
1.拉伸强度Mpa≥42                        按GB13022规定
2.拉伸冲击强度KJ/M2≥500                 按GB13525规定
3.维卡软化温度℃90±2                     按GB1633规定
4.加热伸缩率％140℃10min≤181             按GB/T15267规定
5.表面张力达因/cm2≥35                   使用达因笔测定
6.密度g/cm31.30±0.05                    按GB/T1033规定
维卡软化温度的测试方法：
热塑性塑料软化点(维卡)的测试方法主要有GB1633-79(1989年确认)，这种方法是测定热塑性塑料于液体传热介质中，使用5kg负荷，升温速度选择5±0.5℃/6分钟，试样波1毫米2压针头压入1毫米时的温度，测得的软化点(维卡)可达到90℃±2的耐热要求，适用于控制质量和作为鉴定新品种热性能的指标。

Claims (6)

1.一种用于耐高温智能卡的压延基材，其特征在于，组份和重量百分比含量包括：
聚氯乙烯树脂                              50％-60％
a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物          20％-30％
a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物                 3％-8％
钛白粉                                    2％-6％
硫醇辛基锡                                0.1％-2％
低分子量丙烯酸共聚物                      0.5％-2％
碳酸钙                                    2％-6％。
2.根据权利要求1所述的压延基材，其特征在于，所说的高密度氯化聚乙烯脂的密度为0.51～0.61g/ml。
3.根据权利要求1或2所述的压延基材，其特征在于，还包括总重量0.1-5％的助剂，所说的助剂包括颜料和润滑剂，润滑剂选用脂肪醇二羧酯，颜料选用永固紫或群青504。
4.制备权利要求1～3任一项所述的用于耐高温智能卡的压延基材的方法，其特征在于，包括如下步骤：
将上述的各种原料分别经计量进入高速捏合机在温度为110℃～130℃下捏合，高速捏合机在转速为600-700转/分，然后在45℃～55℃温度下冷却拌和，然后挤出造粒，最后压延成型。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，采用行星挤出机单螺杆挤出机挤出造粒，并采用五辊压延机进行压延，行星挤出机的加工温度为180-220℃，单螺杆挤出机的加工温度为140-160℃，五辊压延机的加工温度分别为：1号160-170℃、2号170-180℃、3号180℃、4号180℃、5号160℃。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，采用80～120码金刚砂喷砂工艺对4号辊、5号辊消光处理。
CNB2004100750269A 2004-02-09 2004-08-30 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法 Expired - Fee Related CN1320050C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2004100750269A CN1320050C (zh) 2004-02-09 2004-08-30 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200410016172.4 2004-02-09
CN200410016172 2004-02-09
CNB2004100750269A CN1320050C (zh) 2004-02-09 2004-08-30 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1603360A CN1603360A (zh) 2005-04-06
CN1320050C true CN1320050C (zh) 2007-06-06

Family

ID=34679740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100750269A Expired - Fee Related CN1320050C (zh) 2004-02-09 2004-08-30 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1320050C (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101864161B (zh) * 2010-06-24 2011-12-21 上海达凯塑胶有限公司 聚碳酸酯/改性共聚酯共混压延基材及其制备方法
CN103450609B (zh) * 2013-08-13 2016-05-04 江苏华信新材料股份有限公司 制卡用cpvc/pvc片材及其制备方法
CN107043503A (zh) * 2017-04-25 2017-08-15 昆山奥瑞航空包装材料有限公司 一种pvc卡基材
CN107266830A (zh) * 2017-08-09 2017-10-20 江阴宏凯塑胶有限公司 Sim卡激光打码用pvc/abs共混哑光片材及其制备方法
CN107936413A (zh) * 2017-12-14 2018-04-20 河源保利卡基塑胶科技有限公司 一种卡基材及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58179254A (ja) * 1982-04-13 1983-10-20 Kureha Chem Ind Co Ltd 塩化ビニル樹脂組成物
JPH01189807A (ja) * 1988-01-25 1989-07-31 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 誘電性樹脂組成物
CN1060663A (zh) * 1990-10-17 1992-04-29 成都科技大学 聚氯乙烯与苯乙烯共聚物塑料产品
CN1113919A (zh) * 1994-06-23 1995-12-27 周大成 一种高刚性复合树脂材料

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58179254A (ja) * 1982-04-13 1983-10-20 Kureha Chem Ind Co Ltd 塩化ビニル樹脂組成物
JPH01189807A (ja) * 1988-01-25 1989-07-31 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 誘電性樹脂組成物
CN1060663A (zh) * 1990-10-17 1992-04-29 成都科技大学 聚氯乙烯与苯乙烯共聚物塑料产品
CN1113919A (zh) * 1994-06-23 1995-12-27 周大成 一种高刚性复合树脂材料

Also Published As

Publication number Publication date
CN1603360A (zh) 2005-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101054465A (zh) 一种pc/pet合金及其制备方法
CN110655718A (zh) 一种低密度、高刚、高韧聚丙烯复合材料及其制备方法
CN102140203A (zh) 一种耐刮擦的聚丙烯复合材料及其制备方法
CN110437538B (zh) 一种3d打印用聚丙烯耗材及其制备方法
CN103044837B (zh) Hips复合材料、其制备方法和应用
CN103013078B (zh) 一种高多轴冲击的聚碳酸酯组合物及其制备方法
CN110655708A (zh) 一种综合性能优异的低密度聚丙烯复合材料及其制备方法
CN112724675A (zh) 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN1320050C (zh) 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法
CN102936372B (zh) 聚丙烯复合材料、其制备方法和应用
WO2022121329A1 (zh) 一种基于化学与物理共同改性的再生合金材料及其制备方法
CN102101927A (zh) Pvc/abs共混压延基材及其制备方法
CN100374499C (zh) 一种用于激光打印面层的压延基材及其制备方法
CN113088050A (zh) 一种pe、pet合金材料及其制备方法
CN100374498C (zh) 用于低维卡接触式、非接触智能卡的压延基材及制备方法
CN112980076A (zh) 一种托辊用石墨烯耐磨pe复合材料及其制备方法
CN102276946B (zh) 一种低压变氟橡胶预混胶及其制备方法
CN102702655A (zh) 一种聚乙烯醇/高直链淀粉生物降解复合材料及其熔融制备方法
CN112662053A (zh) 一种低密度高性能车保险杠用改性聚丙烯复合材料及其制备方法
CN1302066C (zh) 不含任何增塑剂的聚氯乙烯硬制品的制作方法
CN102260398B (zh) 一种具有改善抗热撕裂性能的氟橡胶预混胶及其制备方法
CN106432932A (zh) 淀粉改性剂及其制备方法
CN108384089B (zh) 一种改性高密度聚乙烯材料及其制备方法
CN116218218A (zh) 一种高玻纤增强pps复合材料及其制备方法
CN102276947B (zh) 一种高粘接性氟橡胶预混胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070606

Termination date: 20130830