CN1317544C - 外观检测装置以及图象获得方法 - Google Patents
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- CN1317544C CN1317544C CNB2004100393223A CN200410039322A CN1317544C CN 1317544 C CN1317544 C CN 1317544C CN B2004100393223 A CNB2004100393223 A CN B2004100393223A CN 200410039322 A CN200410039322 A CN 200410039322A CN 1317544 C CN1317544 C CN 1317544C
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 36
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 48
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 45
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 235000019557 luminance Nutrition 0.000 description 17
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Copper Foils Chemical class 0.000 description 1
- 241001085205 Prenanthella exigua Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J2003/2866—Markers; Calibrating of scan
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8812—Diffuse illumination, e.g. "sky"
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8812—Diffuse illumination, e.g. "sky"
- G01N2021/8816—Diffuse illumination, e.g. "sky" by using multiple sources, e.g. LEDs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8822—Dark field detection
- G01N2021/8825—Separate detection of dark field and bright field
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/8901—Optical details; Scanning details
- G01N2021/8908—Strip illuminator, e.g. light tube
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95646—Soldering
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/10—Scanning
- G01N2201/101—Scanning measuring head
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
本发明提供一种外观检测装置以及图象获得方法。照明单元(30)对于基板(1)每一条直线交替用侧方照明源产生的侧方光和狭缝照明源产生的狭缝光照射。补正值存储部(49)中保存分别对应于侧方照明源和狭缝照明源设定的阴影补正用的数字补正值。解析单元(46)利用所述数字补正值对图象数据进行阴影补正，能够获得高精度图像。
Description
技术领域
本发明涉及被检测体的外观检测技术。本发明特别涉及能够更精确地获得被检测体的外观图像的技术。
技术领域
IC、LSI等芯片通过焊接安装到基板上。该焊接是通过丝网印刷装置在基板的电极上涂敷焊剂，将芯片的导线接到所述焊剂上之后，通过软溶(reflow)装置对焊剂进行加热处理。此时，如果焊剂的涂敷量不适当，容易产生焊接不良，因此在通过芯片安装装置将芯片装在基板上之前，对焊剂的涂敷状态进行检查。特别是在BGA(球状栅极)状态下，输入输出用的焊点排列在壳体的里面，因为在连接到基板上后从外面不能判断焊接是否良好，因此需要在连接芯片之前检测焊剂的涂敷状态。
由此的检测焊剂的涂敷状态的外观检测装置中，对应于实际高密度安装需要以非常高的分辨率对基板摄像，以较高精度进行不良检测。因此检测倾斜于需要较长的时间。而且随着集成电路的需要的不断提高，安装工序也逐渐高速化，如果基板检测需要的时间长，产品的出货就会拖延，不适应如今的激烈的制造业竞争。而且，旦发现运出的产品不合格，产生回收、修理、再次出货等多余的作业，所需要的费用不是销售产品的利润所能支付的。因此，特别希望实现能够缩短检测时间，而且更高精度的外观检测装置，能够使制品不良率或者对制品不满意度无限接近零，即实现对制品的检测。
其中，外观检测装置，通过测定焊剂的涂敷面积来检测焊剂的涂敷状态是否良好。但是，为了正常进行芯片的焊接必须涂敷适量的焊剂，如果不测量本来焊剂的涂敷面积、涂敷量，不能进行正确的检查。因此为了进行更高精度的检测，必须进行涂敷的焊剂的体积的测定。例如，专利文件1中，公开了利用狭缝光的投影器，在基板上照射线状图案，利用摄像机摄取基板的图像，解析焊膏的形状的装置。
专利文件1
特开平5-187838号公报(全文及图1-11)
在专利文献1公开的装置中，将基板向XY方向移动，使光切断线照射在特定区域内的焊膏上，获得点状图像进行检测。在这种情况下，即使使用100万像素的CCD(电荷耦合组件)图像传感器，如果以20-30微米的像素间距获得图像，一次也只能够摄影横纵2-3厘米的区域，检测整个基板需要很多时间。例如，在笔记本电脑的母板上有二千至四千个焊印刷点，但是对于这样在XY方向移动摄像位置的方式的外观检测装置，最高选择不超过一百～二百个点进行检测。由于安装在生产线上，母板的检测必须在30秒以内完成，因此在生产过程中不能检测全部点，因此不能降低焊接不良的发生率，更为严重的是发生不能有效地进行生产管理。
而且，对于用户对于外观检测装置的愿望，优选为能够一眼识别基板的状态，能够获得鲜明的外观图像。而且在外观图像的亮度存在斑点情况下，实现正确的且可靠性高的外观检测比较困难。
发明内容
本发明就是鉴于这种情况作出发明，其目的是提供一种能够高精度获得被检测体的图像的技术。
本发明的一个实施方式是关于一种检测被检测体的外观的装置，具有：扫描被检测体的扫描头；整体控制包含扫描头的整个装置全体的主单元。扫描头具有：照射被检测体的检测面的多个照明源；和一维传感器，该一维传感器利用分别设置多个摄像元件的多个元件列检测从被检测面向垂直上方反射的光生成图象数据。主单元具有：头控制单元，控制扫描头中的多个照明源的交替发光，并控制扫描头和被检测体的相对运动；存储器控制单元，将一维传感器产生的图像数据存入存储器；补正值存储部，将对应所述照明源交替发光状态的阴影补正用的数字补正值，作为发光状态的表格进行存储；解析单元，对应于头控制单元控制交替发光对图像数据实施阴影修正，参照所述补正值存储部中存储的表格，获得外观检测用图像对被检测体进行外观检测。利用该外观检测装置，每次交替照明源，对获得的图像数据进行阴影补正，能够将一维传感器的灵敏度不均匀和照明源亮度不均匀等产生的斑点对应于发光状态进行补正。
其中“扫描”表示扫描头以相对于一维传感器的摄像元件的排列方向垂直的方向被驱动的操作，扫描头与被检测体的相对运动的方向在本说明书中表示为“驱动方向”或者“扫描方向”。一方面，与表现为通过扫描头检测1条直线的反射光而进行“摄像”的扫描进行区别。多个元件列可以以所定的间距排列。“从检测面向垂直上方反射的反射光”可指出射角大致为零的反射光。
一维传感器具有红色、绿色和蓝色摄像元件列；主单元还具有补正值存储部，对于一维传感器中的各个红色、绿色和蓝色摄像元件，对应切换照明源发光状态将阴影补正用的数字补正值，作为发光状态的表格进行存储；解析单元，参照对应照明源的发光状态的补正值存储部中存储的表格，对图像数据进行阴影补正。而且，多个照明源具有：从与被检测体的检测面倾斜的方向投射面光的侧方照明源；和从检测面的倾斜方向投射狭缝光的狭缝照明源；头控制单元，可使侧方照明源的发光和狭缝照明源的发光交替进行。
本发明的另一个实施方式，提供一种切换多个照明源交替发光、由对象物的反射光产生对象物的图像数据而获得对象物的图像的方法，其特征在于，应用对应切换多个照明源交替发光状态的补正值，实施对图像数据对应发光状态进行阴影补正，获得被检测对象物的图像。根据该方法，通过对应发光状态对图像数据进行适当的阴影补正，能够获得鲜明的对象物的图像。
而且，所述构成要素任意组合，本发明的方法、装置、系统、记录媒体、计算机程序、存储计算机程序的记录媒体等之间的互相变换也是本发明的有效实施方式。
根据本发明能够有效地进行高精度外观检测。
附图说明
图1是第一实施方式涉及的外观检测装置的整体结构图。
图2是图1的试验单元的详细立体图。
图3是包含图1的照明单元的扫描头的示意图。
图4是表示线性传感器的结构的图。
图5是图3的狭缝照明源中使用的旋转筒的狭缝图案的说明图。
图6是说明涂敷了焊剂的基板的说明图。
图7是通过在涂敷了焊剂的基板上照射狭缝光形成的条纹图案的说明图。
图8是示出第一实施方式涉及的外观检测顺序的流程图。
图9是第二实施方式涉及的外观检测装置的试验单元的立体图。
图10是图9的试验单元的示意图。
图11是涂敷了焊剂的基板的截面图。
图12是通过投射光摄取的涂敷了焊剂的基板的图像的说明图。
符号说明：1基板；3焊剂；10外观检测装置；12主单元；14试验单元；16扫描头；30照明单元；32透镜；34线性传感器；40头控制单元；42存储器控制单元；44存储器；46解析单元；48判断基准存储部；49补正值存储部；54图像数据；100投射照明源；102侧方照明源；104丙烯基板；106透镜板；108半反射镜；114驱动方向；120LED组。
具体实施方式
(第一实施方式)
图1示出第一实施方式涉及的外观检测装置的结构。该装置通过线性传感器扫描被检测体的检测面形成彩色图像，通过识别图像判断焊剂的涂敷状态是否合格。通过与线性传感器中的摄像单元的排列方向垂直地驱动扫描头获得顺次每个直线位置的图像，通过扫描头的一维运动完成检测。
如图1，外观检测装置10，具有主单元12和试验单元14。在试验单元14的下部设置有支撑台22，支撑作为被检测体的基板1。试验单元14的上部设置有扫描头16、驱动其的步进电机20、支撑扫描头16的直线导轨等的导轨18。
扫描头16具有照明单元30、透镜32和线性传感器34。这些元件固定在架构36上。照明单元30内装有后述的侧方照明源、狭缝照明源、半反射镜等。从基板1向垂直上方反射的光被半反射镜传播到透镜32，通过透镜32之后，输入到作为一维CCD传感器的线性传感器34。线性传感器34以直线单位摄取基板1的图象输出该图象数据54。线性传感器34，包含分别对应通过彩色滤光片分光的RGB3色光的多个摄像元件列。
主单元12统括地控制装置整体，硬件能够通过任意计算机CPU、存储器、其他LSI实现，软件能够通过装载在存储器内的具有外观检测功能的程序等实现，但是这里描述为通过它们的联合实现的功能模块。因此，本领域的技术人员应该理解这些功能模块能够只通过硬件、只通过软件、或通过它们的组合的各种形式实现。
首先主单元12的头控制单元40，将照明控制时钟50(以下称为同步信号)供给照明单元30，使每个线内交替切换侧方照明源和狭缝照明源而发光。因此，照明单元30具有侧方照明和狭缝照明两个发光状态。头控制单元40，还分别将电动机控制信号52输出给电动机20，试验开始信号56输出给存储器控制单元42。通过电动机控制信号52实现电动机20的步进控制，在开始检测时，扫描头16移动到基板1的端部。下面，将该位置称为“开始位置”。然后，每逢对1条线摄像，就通过电动机控制信号52使扫描头16分步前进1条线。1条线的摄像获得RGB 3色的图象数据。一方面，参照试验开始信号56，控制存储器控制单元42控制将图象数据54写入存储器44，然后，以直线为单位记录图象数据54。图象数据54，在每1条直线内选择输入由侧方照明源投射面光时摄取的图象数据和由狭缝照明源投射狭缝光时摄取的图象数据，如果全部直线扫描结束，存储器44内存储通过侧方照明源照明获得的外观检测用图象的图象数据、和狭缝照明源照明获得的外观检测用图象的图象数据。特别是，外观检测用图象是由RGB3色的图象数据合成的。也可将高度测量用图象与RGB色图象数据合成。而且，存储器44的内部结构、根据存储器44内的图象数据54的配置设计上具有自由度，可以是各种结构。例如，存储器44内可以设置分别存储外观检测用图象和高度测量用图象的两个独立存储区域，存储器控制单元42，可控制成每1条直线内分为各个存储区域分别存储图象数据54。或者在存储器44内，设置单一用于存储外观检测用图象和高度测量用图象的存储区域，存储器控制单元42可控制成在所述单个存储区域内将图象数据54每一直线交替存储。
解析单元46，在扫描的同时或者在扫描结束之后，从存储器44读出外观检测用图象的图象数据和高度测量用图象的图象数据。补正值存储部49，对于线性传感器34中的各个RGB摄像元件，将对应于照明单元30的发光状态的阴影补正用的数字补正值，在每个发光状态以表格形式保存。即，补正值存储部49，具有每种照明类别的表格，具体是记录侧方照明的发光状态中的数字补正值的表格、和记录狭缝照明的发光状态中的数字补正值的表格。对于照明单元30内存在的多个照明源，为了吸收透镜32的不均匀性和线性传感器34的灵敏度不均匀性，以及各个照明源亮度的不均匀性等，可设定根据每个照明源的数字修正值。在将照明单元中的多个照明源组合同时发光情况下，设定该组合时的数字补正值。
解析单元46，对于外观检测用图象的图象数据和高度测量用图象的图象数据，参照补正值存储部49中存储的表格，对应所使用的照明源或者照明种类进行阴影补正。具体地，对于外观检测用图象的图象数据参照侧方照明源用的设定表格，对于高度测量用图象的图象数据参照狭缝照明用的设定表格。由此，解析单元46通过进行亮度斑点的补正，能够获得鲜明的外观检测用图象和高度测量用图象。解析单元46根据获得的外观检测用图象和高度测量用图象，参照判断基准存储部48中预先存储的判断基准，判断焊剂的涂敷状态是否合格。对于外观检测用图象，检测焊剂是否涂敷在正确位置上，而且测定焊剂的涂敷区域的面积。对于高度测量用图象，测定焊剂的涂敷区域的高度，首先结合测定的面积，求出焊剂的体积，检测涂敷量是否适当。
图2是试验单元14的立体图，图3是从开始位置看试验单元14的示意图。图2或者图3所示的状态中如果抽取1条直线的图象数据，扫描头16通过轨道18被在驱动方向114上送出1条直线分量。以下通过反复进行相同的处理操作，获得基板1整个面的图象数据。
照明单元30，包含在下部设置有丙烯基板104的侧方照明源102、由旋转筒101和照明源构成的狭缝照明源103、和半反射镜108。旋转筒101在圆筒状部件的旋转筒101内具有照明源。在旋转筒101的外周面上设置有多个平行狭缝，通过照明源发出的光通过该狭缝形成狭缝光，在检测面上投影成条纹图案。
如图3，两个侧方照明源102分别具有LED(发光二极管)组120，倾斜使得将有效的侧方光投射到检测中的直线112上。丙烯基板104具有将来自侧方照明源102的侧方光扩散的作用。侧方照明源102是点照明源LED的集合体，如果没有扩散作用，就存在点状光写入图象数据中对检测精度产生不良影响的危险。
狭缝照明源103还具有作为照明源的LED组120，通过在旋转筒101的外周面上设置的狭缝掩膜图案产生狭缝光，通过短焦距成像元件阵列105聚光，在形成条纹图案投影在基板1的检测面上的直线112上。从直线112反射的光被半反射镜108反射，通过透镜32入射到线性传感器34。
作为短焦距成像元件105的一个例子，利用塞鲁菲克(注册商标)透镜阵列(SLA)，省略空间实现条纹图案投影。而且，旋转筒101构成为在驱动扫描头16的同时可进行旋转控制，通过旋转确保条纹图案的连续性，同时能够使条纹图案的产生间隔更狭窄，能够提高高度测量的分辨率。
图4示出线性传感器34的结构。线性传感器34由分别对应于RGB3色中的任一种颜色红色摄像元件列150、绿色摄像元件列152、蓝色摄像元件列154构成。这些元件列由5000个～10000个摄像元件162排列构成。红色摄像元件列150，在其入射面设置有抽取红色分量的红色滤光片156。同样，在绿色摄像元件列152和蓝色摄像元件列154的入射面，分别设置有抽取绿色分量的绿色滤光片158和抽取蓝色分量的蓝色滤光片160。红色摄像元件列150和绿色摄像元件列152、以及绿色摄像元件列152与蓝色摄像元件列154分别保持ΔC的间隔。
图5(a)和(b)是说明在旋转筒101的表面上设置的狭缝掩膜图案的图。IC或者LSI等芯片，通常沿着基板1的纵向或者横向设置，很少倾斜设置。因此，狭缝光产生的条纹图案对于焊剂的涂敷区域形成45度角度，即使在芯片在纵向、横向任意方向设置的情况下，对于焊料的涂敷区域条纹图案的数量优选为设置充分。因此，在图5(a)中，在旋转筒101的表面上形成45度倾斜的狭缝掩膜图案。同时，如图5(b)所示，也可以设计狭缝掩膜图案使其相对于线性传感器34的摄像元件的并行方向形成平行的条纹图案。
图6是说明涂敷焊剂的基板1的图。基板1的电极2上涂敷焊剂3。基板1的电极2以外的部分涂敷有半透明的焊料阻挡膜4，即使在上面涂敷焊剂3也不会被软溶装置(reflow)融化。
图7(a)和(b)，是说明通过将狭缝光照射由此涂敷焊剂的基板1而形成的条纹图案的图。图7(a)和(b)，是分别是通过图5(a)和(b)的狭缝掩膜图案照射狭缝光情况下的条纹图案。
在图7(a)和(b)的例子中，焊剂的涂敷区域5的长边与线性传感器34的摄像元件的并排方向平行，如果利用图5(b)所示的对与摄像元件的并排方向平行的狭缝掩膜图案，由于如图7(b)所示条纹图案形成在焊料涂敷区域5的长边方向，因此涂敷区域5上投影的条纹数量受到限制。在涂敷区域5的长边对摄像元件的并排方向垂直的情况下，相反在涂敷区域5上投影的条纹的数量多。
一方面，如果利用图5(a)所示相对于摄像元件的并排方向倾斜45度的狭缝掩膜图案，由于如图7(a)所示条纹图案形成为相对于涂敷区域5倾斜的方向上投影，因此涂敷区域5的长边方向与摄像元件的排列方向即不是垂直关系、也不是平行关系，因此能够确保充分的条纹的根数。
在图7(a)和(b)的任何一种情况下，在焊剂的涂敷区域5的界限内，对应于涂敷区域的高度产生条纹图案偏差。因此，测定条纹图案的偏差量，通过逆运算，就可以求出涂敷区域5的高度。
图8是示出根据如上所述构成的外观检测装置10的检测顺序的流程图。结合同步信号选择侧方照明源发光和狭缝照明源发光，在使扫描头16在基板1上移动一次期间一起形成外观检测用和高度测量用两图象。其中，示出了在外观检测中设定包含开始位置的第一条直线的奇数线，将偶数线设定用于高度测定中的交替切换扫描方式的检测顺序。
首先，选择作为第一模式的外观检测模式，将扫描头16送入开始位置(S50)。伴随选择外观检测模式，通过头控制单元40控制侧方照明源102为发光状态，狭缝照明源103为熄灭状态。侧方光通过线性传感器34实施第一条直线的摄像(S52)，该图象数据54被写入存储器44中(S54)。
然后，通过头控制单元40将扫描头16向驱动方向移动1条直线的量(S56)，根据预先输入的关于基板1的信息，判断该位置是否是扫描结束位置，即判定是否是基板1的终端位置(S58)。如果不是终端位置(558的N)，切换为高度测量模式(S60)。伴随选择高度测量模式，通过头控制单元40控制侧方照明源102为熄灭状态，狭缝照明源103为发光状态。狭缝照明源，通过线性传感器34对第二条直线摄像，将图象数据54写入存储器44，使扫描头16前进(S52、S54、S56)。直到扫描头16到达终端位置位置反复进行S52～S60的处理，奇数线的图象通过侧方光形成，偶数线的图象通过狭缝光形成。
如果扫描头16到达终端位置，处理从S58的Y进入S60。在步骤S60中，解析单元46从存储器44中读出通过侧方光获得的外观检测用图象的图象数据，参照补正值存储部49中对于侧方照明源102设定的表格进行阴影补正，生成外观检测用图象。解析单元46，以外观检测用图象为基础，判断关于所检测部位的焊剂的涂敷区域是否合格。接着解析单元46从存储器44中读出由狭缝光获得的高度测量用图象的图象数据，参照补正值存储部49中对于狭缝照明源103设定的表格进行阴影补正，生成高度测量用图象。解析单元46，以高度测量用图象为基础，测量焊剂的涂敷区域的高度。即，对于每个检测位置，在检测出焊剂的涂敷位置是否正确之后，求出由焊剂涂敷区域的面积和高度得到的焊剂体积，检测涂敷量是否合适。从判断基准存储器48中读出的焊料涂敷状态检测合格判断基准之外的其他信息，并利用它。如果检测显示出结束的结果(S62)，一系列处理结束。而且，合格与否不仅仅显示出还可记录在存储器44中。
如上所述，本实施方式的外观检测装置10中，通过交替照明以一次扫描获得外观检测用图象和条纹图案投影的高度测量用图象，不仅通过外观检测用图象正确计算出焊料涂敷区域，而且利用高度测量用图象进行条纹图案对应，能够测量涂敷区域的高度。
(第二实施方式)
本实施方式，在根据第一实施方式的外观检测装置10的试验单元14的照明单元30中还包含投射照明源100，通过投射光摄取外观检测用图象。这里，就与第一实施方式的相区别的结构和操作进行说明。
图9是第二实施方式涉及的外观检测装置10的试验单元14的立体图，图10是从扫描开始位置方向看图9所示的试验单元14的示意图。投射照明源100与半反射镜108之间设置有透镜板106，投射照明源100产生的投射光通过透镜板106、半反射镜108以大致为零的入射角投射到基板1的检测面上。透镜板106具有，通过光的折射，使从摄像方向情况下看投射光中垂直于基板1的成分通过的作用。
如图10，投射照明源100中央分为两个子基板100a、100b，在各个线性传感器34的摄像元件排列方向具有LED组120。这些子基板100a、100b微妙地以朝向内侧的形式连接，各个LED组120设置成有效地将投射光投向检测中的直线112上。而且，关于投射光的扩散作用通过透镜板106实现。
照明单元30，通过在每条直线内使投射照明源、侧方照明源、以及狭缝照明源顺序切换交替发光，在使扫描头16在基板1上移动一次期间，一次通过投射光获得外观检测用图像的图像数据、通过侧方光获得外观检测用图像的图像数据、以及通过狭缝光获得的高度测量用图像的图像数据。参照图1，与第一实施方式比较，补上值存储器49还具有记录在投射照明源发光状态下的阴影补正值的表格，在通过投射照明源获得外观检测用图像的情况下，解析单元46，在取得通过投射光获得的外观检测用图象的情况下，参照投射照明源的表格，对图像数据进行阴影补正。在这种情况下，补正值存储器49变成具有记录三种照明时的补正值的表格。因此，能够获得高精度图像。
图11是涂敷焊剂的基板1的截面图。基板1的电极2上涂敷焊剂3，基板1的电极2以外的部分涂敷有半透明的焊料阻挡膜4。通过投射照明源100从基板1的正上方照射投射光，由线性传感器34摄像。
焊剂3是微细球状的焊料颗粒集合体，它的表面上是有凸凹的粗糙表面，因此照射在上面的光L1被散射，一部分散射光通过透镜32入射到线性传感器34。因此，焊剂3被摄像成浅灰色。而且电极2是由铜箔等金属形成的，它的表面是镜面，因此照射在上面的光L2被垂直正反射，充分入射到线性传感器34。因此，电极2被摄像成明亮的白色。而且照射在半透明的焊料阻挡膜4上的光L3，到达基板1并透过，由于基板1的表面是暗绿色等的暗色，该光L3被吸收，基板1被摄像成黑色。
图12是说明通过投射光摄像的涂敷焊剂的基板1的图像的图。基板1的电极2摄像为白色，由于基板1的电极2之外的被焊料阻挡膜4覆盖的部分被摄像为黑色，因此能够明了地识别电极2的位置。而且，电极2被摄像为白色，焊剂3被摄像为灰色，因此焊剂3与电极2之间的界线明了，能够明确地识别焊剂3的形状。
这样，通过对反射的投射光摄像能够识别是否是镜面，因此即使对于通过侧方光摄取的图像，通过颜色信息识别电极2和焊剂3困难的情况下，如果并用通过投射光获得图像，也能够正确识别。因此，通过并用通过投射光获得外观检测用图像，能够更加正确地判断出焊剂3相对于电极2是否涂敷在正确位置、它的涂敷面积是否适当，可使检测精度更加提高。
以上，以几个实施方式为基础对本发明进行了说明，这些实施方式只是作为例子，其中的各个构成要素和各个处理过程都可以进行组合形成各种变形，而且本领域的技术人员应该理解所述变形的例子也在本发明的范围之内。可举出很多这样的例子。
在所述实施方式中，由于扫描头16只在基板1上移动一次就可以获得外观检测用图像的图像数据和高度测量用图像的图像数据，因此对于生产线上的外观检测装置10的组装是有利的。在这种情况下，例如通过扫描头16一侧是固定式，将基板1的支撑台22位于传送带上，能够在生产线的流动过程中检测基板1。
而且，图1中虽然一体描述了主单元12和试验单元14，它们也可以在不同的位置。例如，将试验单元14组装到工厂的生产线上，主单元12放置在通过任意网络与试验单元14连接的解析单元之外的其他组件中也可以。试验单元14放置在使用者一侧，主单元12位于解析单元中，由使用者承担解析任务也可以。
而且，在第一实施方式中，也可以代替侧方照明源，利用第二实施方式中说明的投射照明源，利用通过投射光获得的外观检测用图像和通过狭缝光获得高度测量用图像进行检测也可以。
Claims (4)
1.一种外观检测装置，是检测被检测体外观的装置，具有：扫描所述被检测体的扫描头；和统括地控制包含所述扫描头的整个装置整体的主单元；所述扫描头具有：照射所述被检测体的检测面的多个照明源；和一维传感器，利用分别设置多个摄像元件的多个元件列来检测从所述被检测面向垂直上方反射的光，生成图象数据；其特征在于：所述主单元具有：头控制单元，控制所述扫描头中的所述多个照明源交替发光，并控制所述扫描头和所述被检测体相对运动；存储器控制单元，将所述一维传感器产生的图像数据存入存储器；补正值存储部，将对应所述照明源交替发光状态的阴影补正用的数字补正值，作为发光状态的表格进行存储；解析单元，对应所述头控制单元控制的交替发光对所述图像数据进行阴影补正，参照所述补正值存储部中存储的表格，获得外观检测用图像对所述被检测体进行外观检测。
2.根据权利要求1所述的外观检测装置，其特征在于：所述一维传感器具有红色、绿色和蓝色摄像元件。
3.根据权利要求1或者2所述的外观检测装置，其特征在于：所述多个照明源具有：从倾斜方向向所述检测体的检测面的投射面光的侧方照明源；和从倾斜方向向所述被检测面投射狭缝光的狭缝照明源；所述头控制单元使所述侧方照明源和所述狭缝照明源交替发光。
4.一种图像获得方法，是使多个照明源交替发光，通过被检测对象反射的光产生被检测对象的图像数据，获得被检测对象的图像，其特征在于：利用对应多个照明源交替发光状态的补正值，对应发光状态对图像数据进行阴影补正，获得被检测对象的图像。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003016475 | 2003-01-24 | ||
| JP2003016475A JP4166587B2 (ja) | 2003-01-24 | 2003-01-24 | 外観検査装置および体積検査方法 |
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| CN1317544C true CN1317544C (zh) | 2007-05-23 |
Family
ID=32903920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (3)
| Country | Link |
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| US (1) | US7221443B2 (zh) |
| JP (1) | JP4166587B2 (zh) |
| CN (1) | CN1317544C (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20070523 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |