CN1316551A - 一种薄钢板表面电镀铬的方法 - Google Patents

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Abstract

一种薄钢板上电镀铬的方法，其特征是第一步：镀液成分：CrO380±15g/l、H2SO40.4±0.1g/l、H2SiF61.5±0.5g/l；镀液温度：50±5℃；电流密度：30～50A/dm2；电镀时间：2.2±0.2sec.；第二步：镀液成分：CrO38～15g/l、H2SO40.1～0.3g/l、H2SiF60.2～0.4g/l；镀液温度：50～54℃；电流密度：0；电镀时间：2.6±0.2sec.。本发明的方法是一种耗能更少，成本较低的薄钢板表面镀铬方法。镀铬薄钢板的性能与马口铁类似，可部分替代马口铁产品。

Description

一种薄钢板表面电镀铬的方法
本发明涉及一种金属表面的处理方法。
在冷轧薄钢板表面镀一层金属防腐层是包装行业的一种常用材料。其中电镀锡薄钢板(马口铁)以其耐腐蚀性、可焊性和良好的涂印和延展性能而广泛用作于食品罐、化工罐、各种喷雾罐、瓶盖类和其他干杂罐的原料。随着价格较高的锡资源的日益减少，包装行业在逐步采用电镀锡薄钢板的代用品一电镀铬钢板(ECCS，又称Tin Free Steel，缩写TFS)，以替代部分制罐的材料。它是指不镀锡且可取代马口铁用途的钢板，其特点是在0.19～0.50mm厚的薄钢板表面电镀一层铬和铬水合氧化物的材料。因其性能与马口铁类似，可部分替代马口铁产品。目前，在连续的薄钢板表面镀铬采用两步法，工艺条件如下：第一步：镀液CrO3浓度130～150g/l，镀液温度49～55℃，电流密度54～86A/dm2；第二步：镀液CrO3浓度30g/l，镀液温度55～60℃，电流密度16A/dm2。镀液CrO3浓度较高，对设备腐蚀严重，电流密度较高，能源消耗大。
本发明的目的是提供一种耗能更少，成本较低的薄钢板表面镀铬方法。
本发明的目的由以下步骤来实现：
第一步：镀液成分：CrO3     80±15g/l
                  H2SO4   0.4±0.1g/l
                  H2SiF6  1.5±0.5g/l
        镀液温度：50±5℃
        电流密度：30～50A/dm2
        电镀时间：2.2±0.2sec.
第二步：镀液成分：CrO3     8～15g/1
                  H2SO4   0.1～0.3g/l
                  H2SiF6  0.2～0.4g/l
        镀液温度：50～54℃
        电流密度：0
        电镀时间：2.6±0.2sec.
从国外实施例可看出，镀液的浓度第一步为130-150g/l，第二步为30g/l，分别比本法高50～70g/l和15～20g/l。由于CrO3溶液是较强的腐蚀剂，对设备的腐蚀视CrO3的浓度高低而不同。本法由于CrO3浓度较低对设备腐蚀相对较轻，设备的防腐处理费用也较低。
国外实施例中，第一步的电流密度为54-86A/dm2，第二步的电流密度为16A/dm2；较本法分别高出14-23A/dm2，和16A/dm2。特别是第二步，本法实现了不通电，这样减少了电能的消耗，降低了生产成本。表1是实施例；表2是不同电镀方法的效果比较。
实施例
第一步：电镀时间：2.2±0.2sec.；第二步：电镀时间：2.6±0.2sec.。表1实施例
样品              第一步              第二步 镀铬量mg/m2 铬水合氧化物量mg/m2
电 流密 度正面/反面A/dm2 镀液温度℃ 镀液CrO3浓度g/l 电流密度正面/反面A/dm2 镀液温度℃ 镀液CrO3浓度g/l
例1     60/63    55 72～80     0     55 10～15   146.6   12.8
例2     49/40    52     0     55     52   12.1
例3     56/56    50     0     55    45.5   12.8
例4     53/53    51     0     52    60.8   11.5
例5     61/51    51     0     58    53.5   11.5
表2不同电镀方法的效果比较单位：mg/m2
    总铬量     镀铬量 铬水合氧化物
ISO 11950 ≥50 ≥7
本方法 58.3-159.4 45.5-146.6 11.5-12.8
国外产品 67.4 57 10.4

Claims (1)

1．一种薄钢板表面电镀铬的方法，采用两步法，其特征是第一步：镀液成分：CrO3 80±15g/l、H2SO4 0.4±0.1g/l、H2SiF6 1.5±0.5g/l；镀液温度：50±5℃；电流密度：30～50A/dm2；电镀时间：2.2±0.2sec.；第二步：镀液成分：CrO3 8～15g/l、H2SO4 0.1～0.3g/l、H2SiF6 0.2～0.4g/l；镀液温度：50～54℃；电流密度：0；电镀时间：2.6±0.2sec.。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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