CN1302680C - 移动通信设备的相机机壳结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用在移动通信终端内的用于减缓对相机模块的撞击的支撑结构。该移动通信终端包括用于容纳相机模块的相机机壳,该支撑结构包括从相机机壳的内表面凸出的第一凸出部分,该第一凸出部分结合形成在相机模块内的第一容纳腔把相机模块牢固地固定在相机机壳里面,并防止相机模块相对于相机机壳发生移动。
Description
技术领域
本发明涉及一种移动电话的相机机壳结构,更具体地说,涉及一种支持移动电话的相机机壳中的相机模块的结构,以防止对相机模块的下面部位上的印制电路板的损坏。
背景技术
用于支持移动电话的相机机壳中的相机模块的相关技术的结构如图1所示。将相机模块20插入到圆柱形相机机壳10里面,且其下端部位由橡胶衬垫(pad)30支撑。相机模块20的镜头组件24上的镜头放在面向形成在相机机壳10内的镜头窗口12的位置上。
橡胶衬垫30在面向相机模块的一侧具有平面的形状,用于填充相机模块20和相机机壳10之间的空间。由于其面向机壳的一侧是圆柱形的,所以橡胶衬垫30的中央部位和圆周部位具有不同的厚度。
在上述的结构中,当出现用户误摔其移动电话时,橡胶衬垫30的中央部位会向上变形,损坏印制电路板,如图2所示。这是由于橡胶衬垫30的纵向方向上的厚度不一致造成的。即,作用力F1以一个方向作用在印制电路板22两侧的部位上,而作用力F2以相反的方向作用在其中央部位上。需要有一种方法或结构来解决上述的问题。
发明内容
本发明提供了一种用于减缓对相机模块的撞击且用在移动通信终端内的支撑结构。该移动通信终端包括用于容纳相机模块的相机机壳,该支撑结构包括从相机机壳的内表面凸出的第一凸出部分,第一凸出部分结合形成在相机模块的上部的第一容纳腔把相机模块牢固地固定在相机机壳里面,并防止相机模块相对于相机机壳发生移动。
支撑结构还包括从相机机壳的内表面凸出的第二凸出部分,第二凸出部分结合形成在相机模块的下部的第二容纳腔把相机模块牢固地固定在相机机壳内部,并防止相机模块相对于相机机壳发生移动。
在一些实施例中,相机模块包含位于第一容纳腔的邻近处的镜头和位于第二容纳腔的邻近处的印制电路板。第一凸出部分在相机模块的上部位上与第一容纳腔连接。第二凸出部分在相机模块的下部位上与第二容纳腔连接。
根据另一实施例,提供一种使用在移动通信终端用于容纳相机模块的外表面的相机机壳,相机机壳包括:第一内凹部分,用于牢固地连接相机模块的的凹入区,以防止相机模块的感光区受到撞击;以及第二内凹部分,用于牢固地支撑相机模块的底部,以防止相机模块的感光区受到撞击。相机的感光区包括印制电路板。镜头设置在相机模块的上部而印制电路板设置在相机模块的下部。
附图说明
结合附图,下面对优选实施例的描述将使本发明的上述和其它目的、优点和特性变得清晰明了。在附图中:
图1是针对移动通信设备的相机模块的剖面侧视图;
图2示出由于作用力作用在印制电路板上而发生变形的图1中的相机模块;
图3是本发明的相机模块的实施例的剖面侧视图;
图4是在相机模块已安装在相机机壳中时本发明的实施例的剖面侧视图;以及
图5是示出当撞击力作用在本发明的实施例上时,作用在相机模块上的作用力的分布情况的本发明的剖面侧视图。
具体实施方式
参考图3和图4,根据一种或多种实施例的相机模块包括:镜头组件110、相机模块主体120、印制电路板130和软印制电路板140。镜头组件110设置在相机模块120的上端部位上。在相机模块主体120的上部位,形成凹入部分122而在相机模块主体120的下部位形成引线框124。带有图像拾取设备(未示出)的印制电路板130被耦合至引线框124的下面部分。软印制电路板140优选地连到印制电路板130上,且连接至移动通信设备主壳体的主印制电路板(未示出)。
本发明的一种实施例拥有防止移动凸出部分210和印制电路板支撑凸出部分220。形成的防止移动凸出部分210从相机机壳200的上右侧和上左侧凸出。形成防止移动凸出部分210是为了支撑相机模块右侧和左侧上的凹入部分122。形成的印制电路板支撑凸出部分220从相机机壳200的下右侧和下左侧凸出。在一种或多种实施例中,形成印制电路板支撑凸出部分220是为了支撑连接至相机模块的下端部位上的印制电路板130的右侧和左侧部分。
参考图5,当由于移动电话掉落而产生撞击力Nt时,如图5所示,N1和N2分别施加到防止移动凸出部分210和印制电路板支撑凸出部分220上。因此,由于N2作用在印制电路板130上,所以只有整个撞击力的一部分作用到印制电路板130上,而N1已被吸收了。
在本实施例中,由于不存在用于支撑印制电路板130的中央部分的结构,所以没有直接施加到印制电路板130的中央部分的力。
虽然在本实施例中描述了印制电路板支撑凸出部分220,但在一些实施例中,设置防止移动凸出部分210时可以不设置印制电路板支撑凸出部分220。
因此,防止移动凸出部分210吸收了由于移动电话掉落而产生的撞击力,因而,只有部分撞击力作用在印制电路板上。
同样,从相机机壳的右侧和左侧凸出的印制电路板支撑凸出部分220支撑相机模块的印制电路板的右侧和左侧部分。因此,撞击力被疏散了,防止了在印制电路板的中央部分产生变形。
Claims (8)
1.一种使用在移动通信终端用于减缓对相机模块的撞击的支撑结构,其中该移动通信终端包括用于容纳相机模块的相机机壳,该支撑结构包括:
第一凸出部分,其从相机机壳的内表面凸出,该第一凸出部分在相机模块的上部接合第一容纳腔把相机模块牢固地固定在相机机壳内部,并防止相机模块相对于相机机壳发生移动。
2.如权利要求1所述的支撑结构,进一步包括:
第二凸出部分,其从相机机壳的内表面凸出,该第二凸出部分在相机模块的下部接合第二容纳腔把相机模块牢固地固定在相机机壳内部,并防止相机模块相对于相机机壳发生移动。
3.如权利要求2所述的支撑结构,其中所述相机模块包含位于第一容纳腔的邻近处的镜头。
4.如权利要求3所述的支撑结构,其中所述相机模块包括位于第二容纳腔的邻近处的印制电路板。
5.一种使用在移动通信终端用于容纳相机模块的外表面的相机机壳,该相机机壳包括:
第一内凹部分,用于牢固地接合相机模块的凹入区,以防止相机模块的感光区受到撞击。
6.如权利要求5所述的相机机壳,进一步包括:
第二内凹部分,用于牢固地支撑相机模块的底部,以防止相机模块的感光区受到撞击。
7.如权利要求6所述的相机机壳,其中所述相机的感光区包括印制电路板。
8.如权利要求6所述的相机机壳,其中,镜头设置在相机模块上部,而印制电路板构建在相机模块的下部。
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US7986872B2 (en) * | 2005-12-30 | 2011-07-26 | Steiner Dennis W | Protective covering for hand-held camera |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU614553A1 (ru) * | 1975-12-01 | 1978-07-05 | Предприятие П/Я А-7183 | Оптико-механический блок телевизионной передающей камеры |
CA2115683A1 (en) * | 1994-02-15 | 1995-08-16 | Michael Dennis Ash | Rapid access storage case for camera lenses |
JP2002258133A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Sony Corp | バリア付きレンズ鏡筒およびそのレンズ鏡筒を備えた光学機器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5903306A (en) * | 1995-08-16 | 1999-05-11 | Westinghouse Savannah River Company | Constrained space camera assembly |
JPH09181287A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-07-11 | Sony Corp | 受光装置とその製造方法 |
JP2002158046A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Yazaki Corp | 補機モジュール |
JP2002270313A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Yazaki Corp | 補機モジュール用中継部品および補機モジュール |
KR100539527B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2005-12-29 | 엘지전자 주식회사 | 카메라를 구비한 휴대전화기 |
JP2003318585A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US6787884B2 (en) * | 2002-05-30 | 2004-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component, circuit component package, circuit component built-in module, circuit component package production and circuit component built-in module production |
JP4233855B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2009-03-04 | 京セラ株式会社 | 携帯端末装置 |
TW563971U (en) * | 2002-12-27 | 2003-11-21 | Benq Corp | Mobile phone and microphone module therein |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU614553A1 (ru) * | 1975-12-01 | 1978-07-05 | Предприятие П/Я А-7183 | Оптико-механический блок телевизионной передающей камеры |
CA2115683A1 (en) * | 1994-02-15 | 1995-08-16 | Michael Dennis Ash | Rapid access storage case for camera lenses |
JP2002258133A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Sony Corp | バリア付きレンズ鏡筒およびそのレンズ鏡筒を備えた光学機器 |
Also Published As
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