CN1302176A - 用于电气/电子设备的单系统模块 - Google Patents

用于电气/电子设备的单系统模块 Download PDF

Info

Publication number
CN1302176A
CN1302176A CN00132638A CN00132638A CN1302176A CN 1302176 A CN1302176 A CN 1302176A CN 00132638 A CN00132638 A CN 00132638A CN 00132638 A CN00132638 A CN 00132638A CN 1302176 A CN1302176 A CN 1302176A
Authority
CN
China
Prior art keywords
system module
single system
pin
power
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00132638A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1173609C (zh
Inventor
李在春
黄旼圭
李相均
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of CN1302176A publication Critical patent/CN1302176A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1173609C publication Critical patent/CN1173609C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1305Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/162Disposition
    • H01L2924/1627Disposition stacked type assemblies, e.g. stacked multi-cavities
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

公开了一种用于电气/电子设备的单系统模块。该单系统模块包括:构成单系统模块的本体的壳体;多个电源管脚和信号管脚,置于壳体表面上的三个边附近以得到U形布置;电源板,位于壳体内部并与电源管脚电连接;信号板,位于壳体内部并与信号管脚电连接。

Description

用于电气/电子设备的单系统模块
本发明涉及单系统模块,其将适用于电气/电子设备中的逆变器和外围电路相互集成到一起。本发明具体涉及用于电气/电子设备的单系统模块,其中多个管脚位于壳体表面的三个边附近,从而改进单系统模块对于电气/电子设备的适用性,并减小单系统模块的尺寸。
图1是表示常规单系统模块的外部形态的透视图。
如图1所示,常规单系统模块100包括:具有矩形平行六面体构形的壳体101;布置在壳体101的上表面的两个长边附近的电源管脚102和信号管脚103。此处,电源管脚102包括用于连接电动机(未示出)的三相U,V和W管脚,和用于提供通过整流AC电源(例如220V)得到的DC电源(例如,DC310V)的管脚。信号管脚103用于连接微机(micom)和其它传感器。在图1中,附图标号101t表示散热片(未示出)与壳体101连接处的啮合突起。
图2是示意性表示图1的单系统模块中布置的电源板的结构的方框图。
参见图2,电源板200包括陶瓷基底201,和位于陶瓷基底201上的多种电路器件和部件。换句话说,陶瓷基底201上有:由多个(例如,六个)绝缘栅双极晶体管(IGBT)和续流二极管(FWD)之间的连接形成的电源器件部分202;栅驱动(HVIC)203,用于驱动IGBT;过流感测部分204,用于感测流过IGBT的过电流;超温感测部分205,用于感测IGBT的超温;整流部分206,用于将从外部输入的AC电源整流为DC电源;电源(SMPS)207,用于向单系统模块中的器件提供电源;以及其它器件。有上述结构的电源板200置于模块内部下端附近。
图3是示意性表示图1的单系统模块中布置的信号板的结构的方框图。
参见图3,信号板300包括环氧树脂基底301,和位于环氧树脂基底301上的多种电路器件和部件。即,环氧树脂301上有:微机302,用于驱动安装在电源板200上的IGBT;自举电路303;负载驱动部分304,用于驱动任选的负载(例如,电动机);微机外围电路305,等等。有上述结构的信号板300置于电源板200之上并与其电连接。
图4是沿图1的线A-A'截取的剖视图。
从图4中可以看出,电源板200置于壳体101的下部附近,信号板300置于电源板200的上方。而且,如上所述,电源板200和信号板300由连接软线401相互电连接。
另一方面,有上述结构的常规单系统模块具有双层结构,其中信号板300被置于壳体101内部位于电源板200的上方。在这种双层结构中,由于电源管脚102和信号管脚103同时布置在壳体101的上表面上的相同边附近,其造成的问题是,在将单系统模块应用到设备上时,其可装配性变差。此外,因为所有电源管脚102仅布置在壳体101的上表面上的一个边附近,使得单系统模块的整体尺寸增大。
因此,本发明意欲解决现有技术中出现的问题。本发明的一个目的是提供一种用于电气/电子设备的单系统模块,其中多个管脚位于壳体表面上的三个边附近,从而改进单系统模块对于电气/电子设备的适用性,并减小单系统模块的尺寸。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供一种用于电气/电子设备的单系统模块,包括:构成单系统模块的本体的壳体;多个电源管脚和信号管脚,置于壳体表面上的三个边附近,从而得到U形布置;电源板,位于壳体内部并与电源管脚电连接;以及信号板,位于壳体内部并与信号管脚电连接。
根据本发明的另一个方面,用啮合孔分别限定壳体的四个角部中的至少两个角部,这两个角部在对角方向上相对,通过啮合孔将壳体和散热片相互连接在一起。
根据本发明的另一个方面,分别互补地在电源板上形成连接管脚和在信号板内限定连接管脚所插入的插入孔,以便使电源板和信号板相互电连接。
根据本发明的特征,与现有技术不同,由于电源管脚和信号管脚置于壳体表面上的三个边附近,可以减小单系统模块的整体尺寸,并且在将单系统模块应用到设备上时,改进了设备的可装配性。
在结合附图阅读了下面的详细说明后,本发明的上述目的,其它特征和优点将更加明显。附图中:
图1是表示常规单系统模块的外部形态的透视图;
图2是示意性表示图1的单系统模块中布置的电源板的结构的方框图;
图3是示意性表示图1的单系统模块中布置的信号板的结构的方框图;
图4是沿图1的线A-A'截取的剖视图;
图5是表示根据本发明一个实施例的电气/电子设备的单系统模块的外部形态的透视图;
图6是沿图5的线B-B'截取的剖视图。
下面将参照附图中的例子对本发明的优选实施例进行更详细的说明。在可能的情况下,将在附图和说明书中使用相同的参考标号表示相同或相似的部分。
参见图5和6,根据本发明一个实施例的用于电气/电子设备的单系统模块500包括:壳体501,其构成单系统模块500的本体;电源管脚502和信号管脚503,其置于壳体501一表面上的三个边附近,从而得到U形布置;电源板504,其位于壳体501内部并电连接电源管脚502;以及信号板505,其位于壳体501内部并电连接信号管脚503。此处,在本发明的优选实施例中,用啮合孔501h分别限定壳体501的四个角部中的至少两个角部,这两个角部在对角方向上相对,通过啮合孔将壳体501和散热片(未示出)相互连接在一起。而且,在电源板504上形成多个连接管脚504p,以便将电源板504和信号板505相互电连接,并且在信号板505中限定多个插入孔各连接管脚504p分别插入各插入孔。在此方面,本发明领域技术人员很容易认识到可以相反地形成和限定连接管脚504p和插入孔。即,可以在信号板505上形成连接管脚504p,而在电源板504中限定插入孔。
在多个电源管脚502中,布置在邻近壳体501的表面上的一长边的五个管脚包括:连接一个电动机的三相U,V和W管脚(靠内侧设置的三个管脚),用于接收DC连接电压(例如310V)的一个正管脚和一个负管脚(靠外侧设置的两个管脚)。而且,在多个电源管脚502中,四个管脚布置在壳体502的表面上的一个短边附近,用于电源供给。
如上所述,利用根据本发明的用于电气/电子设备的单系统模块,与现有技术不同,由于电源管脚和信号管脚置于壳体表面上的三个边附近以得到U形布置,可以减小单系统模块的整体尺寸,并且在将单系统模块应用到设备上时,改进了该设备的可装配性。
以上已经在附图和说明书中公开了本发明的优选实施例,其中虽然采用了特定术语,但是它们是以通用的和说明性的方式使用的,并不是用于限制本发明,本发明的保护范围在所附权利要求中提出。

Claims (3)

1.一种用于电气/电子设备的单系统模块,包括:
构成单系统模块的本体的壳体;
多个电源管脚和信号管脚,置于壳体表面上的三个边附近,以得到U形布置;
电源板,位于壳体内部并与电源管脚电连接;
信号板,位于壳体内部并与信号管脚电连接。
2.根据权利要求1的单系统模块,其中用啮合孔分别限定壳体的四个角部中的至少两个角部,这两个角部在对角方向上相对,通过啮合孔将壳体和散热片相互连接在一起。
3.根据权利要求1的单系统模块,其中分别互补地在电源板上形成连接管脚和在信号板内限定连接管脚所插入的插入孔,以便使电源板和信号板相互电连接。
CNB001326384A 1999-12-30 2000-11-16 用于电气/电子设备的单系统模块 Expired - Fee Related CN1173609C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990066133A KR20010058771A (ko) 1999-12-30 1999-12-30 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈
KR66133/1999 1999-12-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1302176A true CN1302176A (zh) 2001-07-04
CN1173609C CN1173609C (zh) 2004-10-27

Family

ID=19633282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001326384A Expired - Fee Related CN1173609C (zh) 1999-12-30 2000-11-16 用于电气/电子设备的单系统模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6967849B1 (zh)
JP (1) JP2001223327A (zh)
KR (1) KR20010058771A (zh)
CN (1) CN1173609C (zh)
DE (1) DE10062109A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103471565A (zh) * 2013-08-19 2013-12-25 无锡合普瑞传感科技有限公司 传感器及检测电路
CN104806547A (zh) * 2014-01-23 2015-07-29 德昌电机(深圳)有限公司 电动冷却风扇的电压控制器

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8657031B2 (en) * 2005-10-12 2014-02-25 Black & Decker Inc. Universal control module
JP5088427B2 (ja) * 2011-03-02 2012-12-05 第一精工株式会社 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
DE102011085629A1 (de) * 2011-11-02 2013-05-02 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul zum Betrieb im Getriebe
FR3018641B1 (fr) * 2014-03-13 2017-12-08 Voltalis 4 Dispositif de gestion de consommation electrique
US9620877B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Semiconductor Components Industries, Llc Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods
GB2550504B (en) * 2015-01-19 2021-09-29 Mitsubishi Electric Corp Controller
US9431311B1 (en) 2015-02-19 2016-08-30 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor package with elastic coupler and related methods
EP3627978A1 (en) 2018-09-19 2020-03-25 Infineon Technologies AG Power semiconductor module arrangement and housing for a power semiconductor arrangement
CN112702871A (zh) * 2020-12-23 2021-04-23 松山湖材料实验室 激光雷达的散热结构

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59181627A (ja) * 1983-03-31 1984-10-16 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
US4769557A (en) * 1987-02-19 1988-09-06 Allen-Bradley Company, Inc. Modular electric load controller
US5691885A (en) * 1992-03-17 1997-11-25 Massachusetts Institute Of Technology Three-dimensional interconnect having modules with vertical top and bottom connectors
FR2690601B1 (fr) * 1992-04-22 2002-02-01 Valeo Electronique Platine de servitude pour la commande et/ou l'alimentation d'organes électriques de véhicules.
JPH0621330A (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体パワーモジュール
JP2956363B2 (ja) * 1992-07-24 1999-10-04 富士電機株式会社 パワー半導体装置
US5375040A (en) * 1992-09-29 1994-12-20 Eldec Corporation Modular electronic circuit housing and wiring board
DE4418426B4 (de) * 1993-09-08 2007-08-02 Mitsubishi Denki K.K. Halbleiterleistungsmodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterleistungsmoduls
JP2912526B2 (ja) * 1993-07-05 1999-06-28 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュールおよび複合基板
JP2973792B2 (ja) * 1993-09-21 1999-11-08 富士電機株式会社 樹脂封止形半導体装置
JPH0855956A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Fuji Electric Co Ltd 駆動回路装置モジュール
JP2999708B2 (ja) * 1996-02-28 2000-01-17 株式会社ハーネス総合技術研究所 電気接続箱
KR100222867B1 (ko) * 1996-05-29 1999-10-01 이형도 파워모쥴
JPH1168035A (ja) * 1997-06-12 1999-03-09 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール
US5901044A (en) * 1997-07-10 1999-05-04 Ilc Data Device Corporation Mini-module with upwardly directed leads
US5995380A (en) * 1998-05-12 1999-11-30 Lear Automotive Dearborn, Inc. Electric junction box for an automotive vehicle
US6166464A (en) * 1998-08-24 2000-12-26 International Rectifier Corp. Power module
US6000952A (en) * 1998-09-29 1999-12-14 Delco Electronics Corporation Interconnect system for intergrating a bussed electrical distribution center with a printed circuit board
JP3405249B2 (ja) * 1999-02-01 2003-05-12 住友電装株式会社 電気接続箱
US6203334B1 (en) * 1999-06-23 2001-03-20 Avaya Technology Corp. Modular jack receptacle including a removable interface

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103471565A (zh) * 2013-08-19 2013-12-25 无锡合普瑞传感科技有限公司 传感器及检测电路
CN104806547A (zh) * 2014-01-23 2015-07-29 德昌电机(深圳)有限公司 电动冷却风扇的电压控制器

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010058771A (ko) 2001-07-06
US6967849B1 (en) 2005-11-22
JP2001223327A (ja) 2001-08-17
DE10062109A1 (de) 2001-09-06
CN1173609C (zh) 2004-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6650559B1 (en) Power converting device
CN1173609C (zh) 用于电气/电子设备的单系统模块
US8576528B2 (en) Matrix converter
EP0576182A1 (en) A semiconductor device
US20120001227A1 (en) Power semiconductor module
US12027923B2 (en) Electric motor driving device
JP4538474B2 (ja) インバータ装置
JP2009131017A (ja) ブスバーサポートとそれを用いたモータ制御装置
CN1178561C (zh) 用于电气/电子设备的单模块系统
JPH089653A (ja) インバータ装置
KR102334500B1 (ko) 모듈형 인버터 시스템
CN114142742A (zh) 电力转换装置
CN217545891U (zh) 电力转换装置和马达单元
JP5802798B2 (ja) 電力変換装置
CN112421934B (zh) Igbt功率模块的封装结构及采用该封装结构的igbt功率模块
US20240120812A1 (en) Integrated motor and drive assembly
CN215954119U (zh) 一种控制器模块
CN113991941B (zh) 具有外置式整流的控制器及轴向磁场电机
JPH0311905Y2 (zh)
CN214674915U (zh) 整流逆变模块及变流器
CN220732613U (zh) 一种控制器功率模块
CN220652395U (zh) 一种功率模块及变流器
CN216056584U (zh) 一种通用化电机连接组及电机模块
CN211959061U (zh) 驱动电路装置
WO2024119890A1 (zh) 变频控制模组、电梯变频控制柜以及电梯设备

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee