KR100222867B1 - 파워모쥴 - Google Patents
파워모쥴 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100222867B1 KR100222867B1 KR1019960018439A KR19960018439A KR100222867B1 KR 100222867 B1 KR100222867 B1 KR 100222867B1 KR 1019960018439 A KR1019960018439 A KR 1019960018439A KR 19960018439 A KR19960018439 A KR 19960018439A KR 100222867 B1 KR100222867 B1 KR 100222867B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- terminal
- power
- substrate
- power unit
- power module
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
[목적]
본 발명은 파워(Power)부와 제어(Control)부를 동일 공간에 구성한 파워모쥴(Power Module)에 관한 것으로, 파워부와 제어부를 다른 기판에 분리 설치함으로써 파워부의 발열에 의한 제어부의 오동작을 방지하고 터미널 단자를 안정하게 고정시켜서 생산성과 신뢰도를 향상시킨 파워모쥴에 관한 것이다.
[구성]
본 발명은 상부기판(46)과 상부기판(46)의 측면에 터미널(52)이 부착되고, 하측에 요홈(82)이 성형된 터미널(52)은 상부기판(46)에 끼워져 설치되며, 하부기판(40)에는 파워부(70)인 집적회로가 베어칩으로 설치되어서 에폭시 몰딩되고, 파워부(70)에서 발열되는 열은 알루미늄 재질의 하부기판(40)을 통하여 외부로 방출되고, 상부기판(46)에 끼워진 터미널(52)은 수지계 본체에 성형된 요홈(84)에 장착되어 고정되는 특징으로 구성된다.
Description
제1도는 종래 기술의 파워모쥴.
제2도는 종래기술의 파워모쥴 측면도.
제3도는 본 발명의 분해 사시도.
제4도는 본 발명의 평면도.
제5(a)도는 본 발명의 측면도.
제5(b)도는 본 발명의 정면도.
본 발명은 파워(Power)와 제어(Control)부를 동일 공간에 구성한 파워모쥴(Power Module)에 관한 것으로, 파워부와 제어부를 다른 기판에 다른 분리 설치함으로써 파워부의 발열에 의한 제어부의 오동작을 방지하고 터미널 단자를 안정하게 고정시켜서 생산성과 신뢰도를 향상시킨 파워모쥴에 관한 것이다.
일반적으로, 파워모쥴은 알루미늄(A1) 기판(Substrate) 위에 직접회로(IC:Integrated Circuit)인 파워부(파워 IC: 이하 파워부라 한다.)와 제어부(제어 IC: 이하 제어부라 한다.)가 설치되고, 상기 파워부와 제어부의 입출력 단자인 터미널(Terminal)도 하나의 기판위에 동시에 장착되며, 파워모쥴의 내부는 파워부와 제어부의 베어(Bare) 칩(Chip)들을 연결한 신호선이 와이어를 보호하기 위하여 에폭시 몰딩(Epoxy Molding)을 한다.
제1도는 종래기술의 파워모쥴로, 제어부(20)와 파워부(70)가 동일공간인 하나의 알류미늄 기판(40) 위에 설치되고 있고, 제어부(20)와 파워부(70) 등의 칩들은 와이어(80)로 연결되어 있으며, 입출력 단자인 터미널(50)들이 납땜(Soldering)부(30)가 납땜되어서 설치되어 있다. 따라서 제어부(20)는 같은 기판위에 파워부(70)가 설치되어 있으므로 파워모쥴의 동작싱 파워부(70)에서의 발열이 제어부(20) 동작에 영향을 주어 오동작을 발생시킬 수 있다.
제2도는 종래기술의 파워모쥴 측면도로, 파워모쥴 내부의 베어칩인 파워부(70)와의 연결 와이어 등을 고정 및 보호하기 위하여 에폭시(90) 몰딩되어 있으며, 상부 방향으로 입출력 단자인 터미널(50)들이 돌출되어 있는데, 터미널(50)들을 고정하기 위하여, 지그를 사용한 수작업을 이용하여 터미널(50)을 고정한 후, 납땜부(50)를 납땜하여 터미널을 기판에 고정시킨다.
상기와 같이 파워모쥴이 동일공간인 하나의 알류미늄 재질 기판위에 파워부와 제어부가 같이 설치됨으로 인하여, 파워모쥴의 동작시에 파워부의 발열이 제어부 집적회로의 동작에 오동작을 유발시키고, 파워모쥴의 기판위에 입출력 단자인 터미널을 고정시키기 위하여 부착하는 경우가 있어서, 지그(Jig)를 사용하여 수작업해야 하므로 작업공수가 증대되어서 생산성과 신뢰도가 떨어지게 되었다.
따라서, 상술한 바와 같이 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 근래 제안된 기술이 95. 3. 31자로 공개되어진 일본 공개 07086497에 제시되었다.
상술한 종래 선행 기술은 동일 평면 공간상에 파워부와 제어부를 각기 다른 기판위에 구성함으로써, 파워부의 발열에 의한 제어부의 오동작을 방지하도록 하고 효과적으로 터미널을 고정시키기 위한 것이다.
그러나, 상술한 종래 선행 기술은 하나의 평면공간에 파워부와 제어부가 구비되어 있기 때문에 점차 소형화를 추구하는 소비자의 욕구를 충족시키지 못하고 있다는 문제점이 발생되었다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 가지 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 발명의 주된 목적은 상기 파워부와 제어부를 동일 3차원 공간의 다른 기판위에 구성함으로써, 파워부의 발열에 의한 제어부의 오동작을 방지하도록 하고 효과적으로 터미널을 고정시키면서도 면적을 작게 가져가기 위한 것이다.
이하 첨부도면과 실시예에 따라 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3도는 본 발명 실시예의 분리 사시도이다. 제3(a)도의 그림은 수지계 커버(44)이고, 제3(b)도의 그림에서와 같이 제어부(20)가 설치된 상부기판(46)은 중앙부에 개구부를 성형하였고, 일단부에 요홈(82)이 성형된 터미널(52)은 상부기판(46)에 끼워져 설치되어서, 제3(c)도의 그림과 같은 집착물인 접착 테이프(48)을 이용하여 상부기판(46)을 수지계로 성형한 지지판(42)의 상면부에 접착시킨다. 제3(d)도의 그림에 서와 같이 알루미늄 재질의 하부기판(40)에는 파워부(70)가 설치되고, 상부기판(46)에 요홈(82)을 이용하여 끼워진 터미널(52)은 수지계 본체(48), 본체(48)와 일체형인 지지판(42)에 성형된 요홈(84) 장착되어서 고정된다.
제4도는 상기 파워모쥴의 평면도로 수지계 본체(10)와 커버(44)가 파워모쥴의 상면부를 형성하고, 파워부(70)와 제어부(20)의 신호를 외부로 전달하는 터미널(52)이 본체(48)와 지지판(42)의 요홈(84)에 장착되며, 커버(44)가 터미널(52)을 고정함을 보이는 평면적 구성을 나타낸다.
제5(a),(b)도는 상기 파워모쥴의 측면도이고, 제5(b)도는 터미널(52)이 장착되어 고정된 일 예의 그림으로 제5(a)도의 측면을 나타낸다. 제5(a)도와 제5(b)도의 그림에 나타낸 바와 같이 수지계 본체(10)에서 터미널(52)이 돌출되어 있고, 파워모듈을 보호하며 터미널(52)을 부가적으로 고정하는 수지계 커버(44)가 있으며, 수지계 본체(10)와 상부기판(46)과의 상하부 공간에는 실리콘겔(Silicon Gel)이 에폭시(90) 몰딩되어 있고, 최하부에는 파워부(70)가 설치된 하부기판(40)이 있다.
다음은 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동상태에 대해서 설명한다.
알루미늄 재질인 하부기판(40)에 설치되어 있는 파워부(70)는 동작중에 열이 발생하게 되는데, 이때 파워부(70)에서 발생되는 열은 하부기판(40)을 통하여 외부로 유출되기 때문에, 하부기판(40) 이외의 또 다른 기판인 상부기판(46)에 설치되어 있는 제어부(20)는 파워부(70) 발열에 의한 오동작의 유발이 방지되게 되고, 상부기판(46)에 설치된 제어부(20)와 하부기판(40)에 설치된 파워부(70)를 연결하기 위하여, 상부기판(46)과 접착 테이프(48), 지지판(42)의 중앙부에 개구부를 성형하므로써 와이어(80)가 통과할 수 있도록 하며, 지지판(42)은 본체(10)와 일체형으로 성형하고, 수지계로 성형하기 때문에 상부기판(46)과 하부기판(40)사이의 절연 효과도 갖는다.
또, 상기 터미널(52) 하단의 요홈(82)이 상부기판(46)에 끼워져서 고정 지지되고, 수지계 본체(10)에 성형된 요홈(84)에 터미널(52)이 안착되어서 고정되기 때문에 터미널(52)이 안정되게 고정, 장착되어서 파워모쥴의 신뢰도가 향상되며, 생산시에 작업공수가 크게 저감된다.
이상에서 자세히 설명한 바와 같이 본 발명은 파워모쥴에서의 파워부의 발열에 의한 제어부의 오동작을 방지하도록, 파워부가 설치된 기판이 아닌 또 다른 기판위에 제어부를 구성하고, 파워모쥴 외부로 돌출된 입출력 터미널을 터미널의 요홈과 상부기판의 요홈을 이용하여 가판에 안정하게 고정하여 제조함으로써 파워모쥴의 신뢰도를 크게 향상시키고 작업공수를 저감시킨 특징을 지닌 것이다.
Claims (1)
- 파워부와 제어부가 설치되고 신호를 전달하기 위한 수단인 터미널 단자를 외부로 돌출시키며 내부를 에폭시로 몰딩하는 파워모쥴에 있어서, 상측기판과 하측기판으로 구분하고 동일 3차원 공간상에서 파워부와 제어부를 서로 다른 기판에 설치하되, 상측기판에는 제어부를 설치하고 하측기판에는 파워부를 설치하고, 하측기판이 안착되는 지지판에 설치된 입출력단자인 터미널은 하부에 요홈이 형성되어 있으며 상기 요홈이 상기 상측기판의 측면에 끼워져 연결되며, 상기 상측기판은 중안부에 개구부가 형성되어 있어 상기 하측기판에서부터의 와이어가 통과할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 파워모쥴.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960018439A KR100222867B1 (ko) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 파워모쥴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960018439A KR100222867B1 (ko) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 파워모쥴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970078785A KR970078785A (ko) | 1997-12-12 |
| KR100222867B1 true KR100222867B1 (ko) | 1999-10-01 |
Family
ID=19460038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960018439A KR100222867B1 (ko) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 파워모쥴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100222867B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010058771A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 구자홍 | 전기/전자 제품용 원 시스템 모듈 |
-
1996
- 1996-05-29 KR KR1019960018439A patent/KR100222867B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970078785A (ko) | 1997-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6995461B2 (en) | Semiconductor device | |
| KR100307465B1 (ko) | 파워모듈 | |
| US6060772A (en) | Power semiconductor module with a plurality of semiconductor chips | |
| US6034423A (en) | Lead frame design for increased chip pinout | |
| KR970006533B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JP3112949B2 (ja) | ポリマースタッドグリッドアレイ | |
| US5747876A (en) | Semiconductor device and semiconductor module | |
| US6979204B2 (en) | Pressure piece for use in a power semiconductor module | |
| US5869889A (en) | Thin power tape ball grid array package | |
| JPH1174433A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20010023983A (ko) | 반도체 모듈 및 이를 이용한 전력 변환 장치 | |
| US6646884B1 (en) | Sandwich-structured intelligent power module | |
| US8134838B2 (en) | Semiconductor module and method | |
| US5353194A (en) | Modular power circuit assembly | |
| US6122172A (en) | Polymer stud grid array | |
| KR20020079436A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR100222867B1 (ko) | 파워모쥴 | |
| KR100843734B1 (ko) | 반도체 전력용 모듈 및 그 제조방법 | |
| KR0169272B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JP2005516417A (ja) | プログラム可能な電子処理装置用のマウント | |
| US5719748A (en) | Semiconductor package with a bridge for chip area connection | |
| JPS63136657A (ja) | 両面実装電子回路ユニツト | |
| JPH09129766A (ja) | トランジスタモジュール | |
| US5869884A (en) | Semiconductor device having lead terminal on only one side of a package | |
| JPH0817960A (ja) | Ｑｆｐ構造半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |