CN1293237C - 电触头材料生产方法 - Google Patents

电触头材料生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1293237C
CN1293237C CNB200410049492XA CN200410049492A CN1293237C CN 1293237 C CN1293237 C CN 1293237C CN B200410049492X A CNB200410049492X A CN B200410049492XA CN 200410049492 A CN200410049492 A CN 200410049492A CN 1293237 C CN1293237 C CN 1293237C
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact material
silver
plating
copper
electrical contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB200410049492XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1594669A (zh
Inventor
陈少贤
陈克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Patn Contact Co., Ltd.
Original Assignee
YUEQING PATENI CONTACT CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YUEQING PATENI CONTACT CO Ltd filed Critical YUEQING PATENI CONTACT CO Ltd
Priority to CNB200410049492XA priority Critical patent/CN1293237C/zh
Publication of CN1594669A publication Critical patent/CN1594669A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1293237C publication Critical patent/CN1293237C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Contacts (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

一种电触头材料生产方法，在银电镀液或铜电镀液中加入添加物，用银板或银镍板或铜板作为阳极，不锈钢板或铜基触头材料作为阴极，阴极电流密度为1.5～10A/dm2，电镀电流采用直流电源或脉冲电源，阴极应用塑料胎具进行屏蔽或用不锈钢胎膜进行屏蔽，电镀速度为50～200μm/h，获得厚度≥0.5mm的镀层；从不锈钢板上取下的电镀板材或经电镀的铜基触头材料，在等静压烧结炉中进行处理，烧结温度930℃或650℃，压力6～9MPa，保护气氛为氮气、氩气，保温时间2～3h。制得的触头材料加工成触头通过在断路器与接触器上使用验证，电寿命和分断能力都超过了用普通方法生产的同类触头材料。

Description

电触头材料生产方法
                    一、所属技术领域
本发明涉及一种电触头材料生产方法。
                    二、背景技术
现在触头材料大部分都需在纯金属中添加一定量的高熔点金属或氧化物，从而提高其分断能力及抗电弧烧损能力。但要求添加物在基体中能弥散分布。现在的生产方法只有内氧化法和包覆粉末法能达到所需的要求。而用一般的粉末混合和共沉淀的方法是不能满足其性能要求的。但对于内氧化法生产的触头材料的种类特别有限，现真正能实现的主要为银基材料中的少数几种材料(如AgCdO)，铜基触头材料不能用内氧化的方法生产。而对于包覆粉末法成本高，工艺复杂而受到限制。
                    三、发明内容
本发明提供一种电触头材料生产方法，它能满足各种触头材料的生产，即能满足银基触头材料、铜基触头材料和铜基触头材料表面复合银的生产。
为达到上述目的，本发明采取的解决方案是：一种电触头材料生产方法，在银电镀液或铜电镀液中加入添加物，用银板或银镍板或铜板作为阳极，不锈钢板或铜基触头材料作为阴极，阴极电流密度为1.5～10A/dm2，电镀电流采用直流电源或脉冲电源，阴极应用塑料胎具进行屏蔽或用不锈钢胎膜进行屏蔽，电镀时溶液需进行搅拌，镀液经过一般的镀液维护外，对镀液的悬浮物的含量进行监控，定时进行补充，电镀速度为50～200μm/h，获得厚度≥0.5mm的镀层；从不锈钢板上取下的电镀板材或经电镀的铜基触头材料，在等静压烧结炉中进行处理，烧结温度930℃或650℃，压力6～9MPa，保护气氛为氮气、氩气，保温时间2～3h，制得0.3～4.0mm厚银基或铜基电触头材料，或具有10～1000μmm厚复合层的复合一层银基镀层的铜基触头材料。
银基或铜基电触头材料中，或铜基触头材料银基镀层中的添加物含量(体积百分比)：0.1～30％。
所述的银电镀液制备方法如下：称取所需量的银粉溶于硝酸中，制成硝酸银溶液，银粉应稍微过量，过滤备用；称取所需量的氰化钾溶于蒸馏水中制成氰化钾溶液，然后将氰化钾溶液加入硝酸银溶液中，得到白色氰化银沉淀物，将沉淀物清洗过滤备用；称取所需量的氰化钾溶于蒸馏水中制成氰化钾溶液并加入氰化银沉淀物，制成银氰化钾溶液；称取所需量的碳酸钾溶于蒸馏水中，然后加入银氰化钾溶液，并加蒸馏水进行稀释，获得所述的银电镀液。
所述的铜电镀液制备方法如下：称取所需量的氰化钾溶于温水中，称取所需量的氰化亚铜在不断搅拌下缓缓加入氰化钾溶液中，控制加入温度，使温度不会升高到60℃以上；称取所需量的氢氧化钾溶于蒸馏水中；两者混溶，并加水至规定液面，经搅拌、过滤、调整，获得所述的铜电镀液。
所述的添加物包括氧化物、高熔点金属和碳。
所述的氧化物包括稀土氧化物。
所述的稀土氧化物包括三氧化二镱、三氧化二镝和三氧化二钐。
用本发明提供的方法，可以在纯金属中均匀地沉积大多数添加物，然后经过高温处理得到触头材料。在以往的电镀沉积生产中都是在银触点表面电镀上很薄的一层银氧化物，镀层厚度为1～10μm，电镀层使用寿命很短，当电镀层厚度较厚时镀层粗糙、强度低。而本方法能够得到整体的电镀材料或厚的电镀层。通过此方法成功地沉积了银-稀土氧化物，银-氧化锌，银-钨，银-金刚石，铜-石墨，铜-金刚石，铜-稀土氧化物等材料。通过金相分析，添加物在纯金属中是弥散分布的，分布物粒度与加入时的粒度是一致的。通过在断路器与接触器上使用验证，电寿命和分断能力都超过了用普通方法生产的同类触头材料。
                        四、具体实施方式
下面结合实施例对本发明再作详细的描述。
实施例一：银/三氧化二镱/碳触头材料生产
(1)银电镀液的配制：制备10升银电镀液一称取250克银粉溶于硝酸中，制成硝酸银溶液，银粉应稍微过量，过滤备用。称量氰化钾70克溶于蒸馏水中制成氰化钾溶液。然后将氰化钾溶液加入硝酸银溶液中，得到白色氰化银沉淀物，将沉淀物清洗过滤备用。称取氰化钾220克溶于蒸馏水中，将氰化钾溶液加入氰化银沉淀物，制成银氰化钾溶液。称取碳酸钾100克溶于蒸馏水中，然后加入银氰化钾溶液。将此溶液加蒸馏水稀释到10升备用。
(2)电镀：不锈钢板的厚度为0.5～1.0mm，用硫酸钝化，然后清洗干净。在银电镀液中加入三氧化二镱(粒度：2～4μm)和C(石墨或金刚石，粒度：0.1～1.5μm)。然后用纯银板或银镍板作为阳极，不锈钢板为阴极，阴极电流密度为1.5～3.0A/dm2进行电镀。电镀电源直流电源或脉冲电源(最好用脉冲电源)，阴极应用塑料胎具进行屏蔽，电镀时溶液需进行搅拌。电镀时镀液经过一般的镀液维护外，对镀液里的悬浮物的含量应进行监控，定时进行补充。电镀速度一般为50～150μm/小时。为使渡层有一定的强度，厚度应≥0.5mm。
(3)镀后检查：
a.成分检查：检查碳、三氧化二镱含量；
b.金相检查：质点分布均匀，不能有大于10μm的聚集。
(4)高温处理：电镀板材从不锈钢板上取下，在等静压烧结炉中进行处理，烧结温度930℃，压力6～9MPa，保护气氛为氮气、氩气，保温时间2～3h，从而提高其强度和密度。
如生产触头，需将经高温处理的银/三氧化二镱/碳材料进行冷轧制到要求厚度，经过冲床落料制成相应的成品。冲制后的剩余边料作为阳极再进行利用，从而提高了材料的使用率，降低了材料的回收成本。
实施例二、铜/三氧化二镝(三氧化二钐)/碳触头材料生产
(1)铜电镀液的配制：制备10升电镀液-氰化物镀铜溶液需要在通风条件下配制。配制时，称取1400克氰化钾溶于温水中，称取1000克氰化亚铜在不断搅拌下缓缓加入氰化钾溶液中，控制加入温度，使溶液温度不会升高到60℃以上。称取40克氢氧化钾溶于蒸馏水中。两者都溶解好后，相互混溶。并加水至规定液面，经搅拌、过滤、分析、调整之后即可使用。
(2)电镀：将0.5～1.0mm的不锈钢板用硫酸钝化，然后清洗干净。在电镀液中加入三氧化二镝或三氧化二钐(粒度：2～4μm)和C(粒度：0.1～1.5μm)。然后用纯铜板作为阳极，不锈钢板为阴极，阴极电流密度为5～10A/dm2进行电镀。电镀电源直流电源或脉冲电源(最好用脉冲电源)，阴极应用塑料胎具进行屏蔽，电镀时溶液需进行搅拌。电镀时镀液经过一般的镀液维护外，对镀液里的悬浮物的含量应进行监控，定时进行补充。电镀速度一般为100～200μm/小时。为使镀层有一定的强度，厚度应≥0.5mm。
(3)镀后检查：
a.成分检查：检查碳、三氧化二镝或三氧化二钐含量；
b.金相检查：质点分布均匀，不能有大于10μm的聚集。
(4)高温处理：电镀板材从不锈钢板上取下，在等静压烧结炉中进行处理，烧结温度930℃，压力6～9MPa，保护气氛为氮气、氩气，保温时间2～3h，从而提高其强度和密度。
如生产触头，需将经高温处理的铜/三氧化二镝(三氧化二钐)/碳材料进行冷轧制到要求厚度，经过冲床落料制成相应的成品。冲制后的剩余边料作为阳极再进行利用，从而提高了材料的使用率，降低了材料的回收成本。
实施例三、复合一层银/三氧化二镱/碳镀层的铜基触头材料生产
(1)银电镀液的配制：同实施例一的(1)。
(2)电镀：同实施例一的(2)。最好在铜基触头材料电镀银前预镀一层很薄的镍，以便在以后的高温处理时铜向银里扩散，但阴极的形态应根据情况而定，一般根据触点的大小进行分类：重量小于1克的触点用板材进行单面电镀复合后落料；重量大于1克的触点先制备成触点后镶在不锈钢胎膜内进行单面电镀复合，胎膜表面应刷绝缘保护层，从而提高银层的使用率。
(3)镀后检查：
a.成分检查：在镀层中检查碳、三氧化二镱含量；
b.金相检查：镀层中质点分布均匀，不能有大于10μm的聚集。
(4)高温处理：电镀后触点或板材，在等静压烧结炉中进行处理，烧结温度650℃，压力6～9MPa，保护气氛为氮气、氩气，保温时间2～3h，从而提高镀层与基体的集合强度。

Claims (10)

1、一种电触头材料生产方法，其特征在于：在银电镀液或铜电镀液中加入添加物，用银板或银镍板或铜板作为阳极，不锈钢板或铜基触头材料作为阴极，阴极电流密度为1.5～10A/dm2，电镀电流采用直流电源或脉冲电源，阴极应用塑料胎具进行屏蔽或用不锈钢胎膜进行屏蔽，电镀时溶液需进行搅拌，镀液经过一般的镀液维护外，对镀液的悬浮物的含量进行监控，定时进行补充，电镀速度为50～200μm/h，获得厚度≥0.5mm的镀层；从不锈钢板上剥取下的电镀板材或经电镀的铜基触头材料，在等静压烧结炉中进行处理，烧结温度930℃或650℃，压力6～9MPa，保护气氛为氮气、氩气，保温时间2～3h，制得0.3～4.0mm厚银基或铜基电触头材料，或具有10～1000μmm厚复合层的复合一层银基镀层的铜基触头材料。
2、根据权利要求1所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：所述的银基或铜基电触头材料中，或铜基触头材料银基镀层中的添加物含量体积百分比：0.1～30％。
3、根据权利要求1所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：所述的银电镀液制备方法如下：称取所需量的银粉溶于硝酸中，制成硝酸银溶液，银粉应稍微过量，过滤备用；称取所需量的氰化钾溶于蒸馏水中制成氰化钾溶液，然后将氰化钾溶液加入硝酸银溶液中，得到白色氰化银沉淀物，将沉淀物清洗过滤备用；称取所需量的氰化钾溶于蒸馏水中制成氰化钾溶液并加入氰化银沉淀物，制成银氰化钾溶液；称取所需量的碳酸钾溶于蒸馏水中，然后加入银氰化钾溶液，并加蒸馏水进行稀释，获得所述的银电镀液。
4、根据权利要求1所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：所述的铜电镀液制备方法如下：称取所需量的氰化钾溶于温水中，称取所需量的氰化亚铜在不断搅拌下缓缓加入氰化钾溶液中，控制加入温度，使温度不会升高到60℃以上；称取所需量的氢氧化钾溶于蒸馏水中；两者混溶，并加水至规定液面，经搅拌、过滤、调整，获得所述的铜电镀液。
5、根据权利要求2所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：所述的添加物包括氧化物、高熔点金属和碳。
6、根据权利要求5所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：所述的氧化物包括稀土氧化物。
7、根据权利要求6所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：所述的稀土氧化物包括三氧化二镱、三氧化二镝和三氧化二钐。
8、根据权利要求1所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：不锈钢板的厚度为0.5～1.0mm，用硫酸钝化，然后清洗干净。
9、根据权利要求5或7所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：三氧化二镱、三氧化二镝或三氧化二钐的粒度为2～4μm，碳的粒度为0.1～1.5μm。
10、根据权利要求1所述的一种电触头材料生产方法，其特征在于：所述的作为阴极的铜基触头材料电镀银前预镀一层很薄的镍，阴极的形态根据触点的大小进行分类：重量小于1克的触点用板材进行单面电镀复合，重量大于1克的触点用板材先制备成触点后镶在不锈钢胎膜内进行单面电镀复合，胎膜表面应刷绝缘保护层。
CNB200410049492XA 2004-06-21 2004-06-21 电触头材料生产方法 Expired - Fee Related CN1293237C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB200410049492XA CN1293237C (zh) 2004-06-21 2004-06-21 电触头材料生产方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB200410049492XA CN1293237C (zh) 2004-06-21 2004-06-21 电触头材料生产方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1594669A CN1594669A (zh) 2005-03-16
CN1293237C true CN1293237C (zh) 2007-01-03

Family

ID=34665776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB200410049492XA Expired - Fee Related CN1293237C (zh) 2004-06-21 2004-06-21 电触头材料生产方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1293237C (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1816237A1 (de) * 2006-02-02 2007-08-08 Enthone, Inc. Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substratoberflächen
CN101320643B (zh) * 2008-07-10 2010-06-09 柳州市建益电工材料有限公司 电触片的制造方法
CN103643271B (zh) * 2013-11-28 2016-01-20 江苏省如高高压电器有限公司 一种j型隔离开关触指电镀工艺
CN108615633A (zh) * 2018-04-26 2018-10-02 盐城博鸣信息科技有限公司 一种真空开关触头的制造方法
CN110923785B (zh) * 2019-12-11 2022-04-22 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85100022A (zh) * 1985-03-28 1986-01-10 天津大学 电沉积耐磨减摩银基复合镀层
JP2003045264A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 固定端子、及び、固定端子の製造方法
CN1425782A (zh) * 2003-01-14 2003-06-25 天津大学 掺杂金属氧化物银－二氧化锡电触头材料及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85100022A (zh) * 1985-03-28 1986-01-10 天津大学 电沉积耐磨减摩银基复合镀层
JP2003045264A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 固定端子、及び、固定端子の製造方法
CN1425782A (zh) * 2003-01-14 2003-06-25 天津大学 掺杂金属氧化物银－二氧化锡电触头材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1594669A (zh) 2005-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014156638A1 (ja) 全固体二次電池
CN101426960B (zh) Cu-Ni-Si合金镀锡条
Cardoso et al. Hydrogen evolution on nanostructured Ni–Cu foams
CN101809695A (zh) 可动触点用银包覆复合材料及其制造方法
KR20140002749A (ko) 전해 채취용 양극 및 그것을 이용한 전해 채취법
EP3293291B1 (en) Sn plating material and method for producing same
CN101389442B (zh) 用于金属的电解提炼的改进的合金以及阳极
CN1898415A (zh) 用于可移动触点的覆有银的不锈钢带及其制造方法
CN107737892B (zh) 连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层及其制备工艺
CN1293237C (zh) 电触头材料生产方法
Li et al. Electrochemical properties of powder-pressed Pb–Ag–PbO2 anodes
Dobrev et al. Investigations of new anodic materials for zinc electrowinning
CN100477044C (zh) 银、镍、稀土氧化物和碳组成的触头及其生产方法
JP3559564B2 (ja) 硬化させた鉛蓄電池用電極の製造方法
CN114250489B (zh) 一种基于电沉积法制备铜铁合金的方法
CN1265409C (zh) 铜/稀土氧化物/碳触头及其生产方法
Shanthi et al. Study of surface morphology in DC and pulse plating of silver alloy
CN116568865A (zh) 覆Ag坯料、覆Ag坯料的制造方法及端子部件
CN108203792B (zh) 一种铁基非晶粉末及制备方法
CN1281904A (zh) 银重稀土金属氧化物电工触点材料及其制备工艺
CN102899689A (zh) 一种环保型金属提炼方法
CN101924313B (zh) 银钯/锌白铜层状复合材料及制备方法
JPS5785999A (en) Production of electric contact and contact material
CN85100022A (zh) 电沉积耐磨减摩银基复合镀层
CN111472021A (zh) 电解液

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: ZHEJIANG PATNI CONTACT CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME OR ADDRESS: YUEQING PATNEY CONTACT CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 325604, Zhenxing Road, Xinguang Industrial Zone, Liushi Town, Zhejiang, Yueqing, 12

Patentee after: Zhejiang Patn Contact Co., Ltd.

Address before: 325604 Xinguang Industrial Zone, Liushi Town, Zhejiang, Yueqing

Patentee before: Yueqing Pateni Contact Co., Ltd.

DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Zhejiang Patn Contact Co., Ltd.

Document name: Notification of Termination of Patent Right

DD01 Delivery of document by public notice
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070103

Termination date: 20180621

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee