CN1253961C - 介质滤波器及其生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明的介质滤波器包括：介质块；多个谐振器，并排形成在介质块中并且通过在贯穿部分的内表面上涂内导体而形成；至少一个突起，它其高度小于或等于300微米，在介质块侧面上，突起高度低于贯穿部分的高度，该侧面垂直于其中形成有贯穿部分的开放端面。在生产这种介质滤波器的方法中，模制介质块，使突起形成在介质块侧面上；给包括突起表面在内的介质块涂导体层；研磨突起顶部，使介质块表面变得暴露并形成由突起确定的电极。在根据本发明的另一种介质滤波器中，突起被安置在接线电极之间边界以外的位置上。

Description

介质滤波器及其生产方法

技术领域

本发明涉及介质滤波器，包括多个并排放置的谐振器，并且本发明适于在侧面形成输入/输出接线电极。

背景技术

迄今为止已经提出了各种类型的介质滤波器，其中接线电极形成在侧面，而侧面垂直于绝缘瓷块42的开放端面(即，使导体暴露其上的暴露绝缘表面)。

形成在侧面上的接线电极焊接到另一个电路板上，并且作为介质滤波器的I/O接线端，其中侧面垂直于绝缘瓷块42的开放端面。在提供接线电极的相同表面上放置另一个电极，作为地线电极。

普通使用的接线电极，包括通过印刷或烧结导电材料形成的接线电极，和通过镀层形成的接线电极(例如，见日本专利公开8-307119(1996)和9-260903(1997))。接线电极呈现如图13所示的结构。

在图13显示的介质滤波器的绝缘瓷块2中，并排提供多个谐振器10，其中每个谐振器通过在通孔11的内表面，涂内导体12而形成。I/O接线电极20提供在侧面4上，其中侧面4垂直于绝缘瓷块2的开放端面3，而绝缘瓷块2具有通孔11形成其中。绝缘瓷块2的剩余侧面和底(即相对于开放端面3的表面)，覆盖有外导体22，使I/O接线电极20通过暴露的绝缘部分21，与外导体22绝缘。

迄今为止已经提出了形成独立I/O接线电极的方法，即通过使绝缘瓷块的整个侧面金属化；通过喷沙、激光或蚀刻在一个侧面形成凹陷；在绝缘瓷块被金属化之前用抗蚀剂遮盖电极。

明显在图13显示的放大部分中，接线电极20和地线电极(即外导体22)高于暴露的绝缘瓷块2，其中绝缘瓷块2位于其间，超出的部分相应于电极的厚度。

接线电极20位于绝缘瓷块2安装表面上的最高位置。当介质滤波器通过使用焊糊焊接到另一个电路板上时，由于电路板与接线电极之间不存在间隙，介质滤波器通过挤压焊糊而安装在电路板上。由此，如果焊料的量多于适当水平，则在相邻的接线端之间产生焊桥，这样导致短路。通过参考图14A到14C，将特别地描述短路的发生。

图14A到14C显示了焊桥的例子，在具有相关已有技术的接线电极的介质滤波器中产生焊桥。如图14A所示，焊糊层33a放置在电极32a上，而焊糊层33b放置在电极32b上。当绝缘瓷块2安装在电极32a和32b上，并且绝缘瓷块2抵抗电极32a和32b而受压时，其中电极32a和32b放置在电路板31上，因为绝缘瓷块2的接线电极20、地线电极(即外导体22)与电路板31之间不存在间隙，焊糊层33a和33b以图14B显示的方式挤压出。

只要电极32a与32b之间存在足够的间隙，就可以防止焊桥发生在电极32a与32b之间。然而，在用于更高频率并小型化的高频介质滤波器中，电极之间的间隔变得窄，焊桥导致的短路变得易于在电极20与22之间产生，如图14C所示。

在与介质滤波器的连接中，绝缘瓷块本身的面积大于电极。这样，必须通过增加焊接部分面积的方式，来增强连接的强度，而使用的焊料量必须增加。焊料量的增加最终导致短路易于发生。

当介质滤波器的接线电极和地线电极通过电镀形成时，接线电极形成的区域呈现岛型的几何形状，结果接线电极的镀层变得更薄。通过抗蚀剂形成图样，这样，根据抗蚀剂的印刷精度，在接线端形成的位置可以产生变化，由此反向影响介质滤波器的滤波性能。

在电极通过镀层形成的情况下，可以在接线电极20与地线电极(即外导体22)之间产生镀层桥(镀层的延伸)，其中接线电极20与地线电极(即外导体22)形成在介质滤波器1的绝缘瓷块2上，由此导致如图15所示的短路。在去除抗蚀剂后，桥仍然保留，由此引起短路。

当变为绝缘瓷块的成形体被烧结时，最大数量的模制体极可能彼此接近地装入炉中。如果在模制体之间产生大面积的接触，那么在烧结后模制体将彼此粘结在一起，这样导致发生损坏。

发明内容

本发明的目的在于避免介质滤波器的缺点，其中介质滤波器具有相关已有技术的结构，还在于提供易于安装、产量高、并且质量稳定的介质滤波器，同样还提供生产所述介质滤波器的方法。

通过参考后面描述的实施例，将表明本发明的其它目的和新性能。

为了这个目的，本发明提供一种介质滤波器，包括：介质块；多个谐振器，并排形成在所述介质块中，通过在贯穿部分的内表面上涂内导体而形成每个所述谐振器；至少一个突起，所述突起具有小于或等于300微米的高度，在所述介质块的侧面上，所述突起的高度低于所述贯穿部分的高度，所述侧面垂直于开放端面，而所述贯穿部分形成在所述开放端面中。

通过这样的结构，当接线电极提供在介质块的侧面上时，绝缘突起位于电极之间。这样，当绝缘瓷块通过焊糊安装在电路板上时，从电极进入突起暴露的绝缘部分的焊料量变得更少，由此消除焊料压出到相邻电极的问题。结果，可以防止发生短路，否则将通过焊桥导致缺陷发生。

在模制过程中，一个或多个突起提供在绝缘瓷块的至少一个侧面上。结果，可以防止模制体之间发生大面积的接触，从而可以防止缺陷，否则在烧结过程中，当模制体彼此大面积接触时，导致缺陷发生。

每个突起最好被制造成能跨越分布在两个或更多个侧面上。通过这样的结构，接线电极可以提供在介质块的角上。

多个突起最好可以形成在相同的平面上。通过这样的结构，多个接线电极可以提供在介质块的单板上。

最好地，形成接线电极，使突起位于电极之间的边界上。通过这样的结构，由于突起预先形成在侧面上，接线电极的定位精度可以提高，由此消除介质滤波器滤波性能的变化。

突起最好至少位于相邻的接线电极之间。通过这样的结构，当接线电极提供在介质块的侧面上时，绝缘突起位于电极之间。这样，当绝缘瓷块通过焊糊安装在电路板上时，焊料从电极进入突起暴露的绝缘部分的量变得更少，由此消除焊料压出到相邻的电极。

突起的从介质块的侧面突出的延伸部分最好大于外导体的厚度，所述外导体形成在侧面上。通过这样的结构，当绝缘瓷块通过焊糊安装在电路板上时，从外导体突出的突起，防止焊料压出到相邻的电极。结果，可以防止发生短路，否则通过焊桥导致短路发生。所述内导体和外导体通过镀层形成。通过这样的结构，接线电极、内导体和外导体可以通过镀层同时形成。

本发明还提供一种介质滤波器，包括：介质块；多个谐振器，并排形成在所述介质块中，通过在贯穿部分的内表面上涂内导体而形成每个所述谐振器；至少一个突起，在所述介质块的侧面上，所述突起的高度低于所述贯穿部分的高度，所述侧面垂直于开放端面，而所述贯穿部分形成在所述开放端面中，所述突起被安置在接线电极之间边界以外的位置上。通过这样的结构，可以防止缺陷，否则在烧结的过程中，当模制体彼此大面积接触时，导致缺陷发生。这样，突起有效地提高模制成品产量，并且当滤波器安装在电路板上时，突起用于稳定介质滤波器的位置。

本发明还提供生产介质滤波器和多个谐振器的方法，其中介质滤波器由介质块形成，而多个谐振器并排形成在介质块中，通过在贯穿部分的内表面涂内导体，而形成每个谐振器，该方法包括步骤：介质块模制，使高度低于贯穿部分的突起，形成在介质块的侧面，其中侧面垂直于开放端面，并具有贯穿部分形成其中；在介质块上涂导体层，其中介质块包括突起的表面；并且研磨突起的顶部，由此促使介质块的表面变得暴露，并形成由突起确定的电极。

通过这样的结构，当接线电极通过镀层形成时，突起的顶面被研磨，其中绝缘瓷块的开放端面以外的整个表面被电镀后，突起预先形成在侧面上，这样从每个突起顶部去除导体层，并形成由突起确定的接线电极。在接线端形成的表面形成抗蚀遮盖罩的步骤可以减少。进一步，突起形成在接线电极之间，来组成接线电极之间的边界，由此防止发生短路，否则镀层的延伸将导致短路发生。而且，电极的定位精度可以提高。

当根据相关已有技术的方法，在开放端表面上形成抗蚀遮盖罩后，绝缘瓷块的整个表面被电镀时，接线电极变成岛型浮动电极。当绝缘瓷块被电镀时，镀层的厚度或强度减小。由于本方法防止浮动电极产生，前述的问题不会发生。这样，可以形成具有稳定强度和厚度的接线电极。

本发明还提供生产介质滤波器和多个谐振器的方法，其中介质滤波器由介质块形成，而谐振器并排形成在介质块中，通过在贯穿部分的内表面涂内导体，而形成每个谐振器，该方法包括步骤：通过注塑形成介质块，使高度低于贯穿部分的突起，形成在介质块的侧面上，其中侧面垂直于开放端面，介质块具有贯穿部分形成其中。

通过这样的结构，可以通过注塑形成复杂形状的突起，由此能够形成各种形式的接线电极。

附图说明

图1是示意图，显示了根据本发明第一实施例的介质滤波器；

图2A到2C是描述性视图，显示了第一实施例中形成电极方法的例子；

图3A和3B是描述性视图，显示了第一实施例中，将介质滤波器安装到电路板上；

图4是示意图，显示了根据本发明第二实施例的介质滤波器；

图5是示意图，显示了根据本发明第三实施例的介质滤波器；

图6A是示意图，显示了根据本发明第四实施例的介质滤波器；

图6B是示意图，显示了根据本发明第五实施例的介质滤波器；

图6C是示意图，显示了根据本发明第六实施例的介质滤波器；

图6D是示意图，显示了根据本发明第七实施例的介质滤波器；

图7是示意图，显示了根据本发明第八实施例的介质滤波器；

图8是示意图，显示了根据本发明第九实施例的介质滤波器；

图9是示意图，显示了根据本发明第十实施例的介质滤波器；

图10A和10B是示意图，显示了根据本发明第十一实施例的介质滤波器；

图11A和11B是示意图，显示了根据本发明第十二实施例的介质滤波器；

图12A和12B是示意图，显示了根据本发明第十三实施例的介质滤波器；

图13A和13B是示意图，显示了相关已有技术的介质滤波器；

图14A到14C是描述性视图，显示了当相关已有技术的介质滤波器安装到电路板上时发生的缺点；并且

图15是前视图，显示了当接线电极通过镀层，形成在相关已有技术的介质滤波器上时发生的缺点。

具体实施方式

通过参考附图，将在此后描述根据本发明的介质滤波器，和生产介质滤波器的方法。

图1显示了根据本发明第一实施例的介质滤波器；而图2显示了生产介质滤波器的方法。

在图1显示的介质滤波器中，多个谐振器50并排形成在绝缘瓷块42中，其中绝缘瓷块42作为介质块。通过在贯穿部分的内圆周表面涂内导体54，而组成每个谐振器50，并且贯穿部分由通孔51和杯形凹陷52组成，其中杯形凹陷52形成在通孔51的一端。(在说明的例子中，贯穿部分的长度定义为通孔51的长度与杯形凹陷52的长度之和，并且提供三个谐振器，这样组成三级介质滤波器)。贯穿部分形成在绝缘瓷块42的开放端面43中，其中每个贯穿部分包括通孔51和杯形凹陷52在其中连续，而绝缘瓷块42具有绝缘部分暴露其上。方向向上的C形突起45具有的高度L，小于贯穿部分的高度(即通孔51的高度和杯形凹陷52的高度)，方向向上的C形突起45预先与绝缘瓷块42一起，整体形成在侧面44上，其中侧面44垂直于开放端面43。这样的绝缘瓷块42可以通过注塑形成，而具有通孔51、杯形凹陷52和方向向上的C形突起45。

这里，设置C形突起45而从侧面44突起，使C形突起45的厚度超过I/O接线电极60a和60b的厚度，和外导体(地线电极)62的厚度，其中I/O接线电极60a和60b提供在绝缘瓷块42的侧面上，而外导体(地线电极)62覆盖绝缘瓷块42外表面(即侧面和底面)。安排C形突起45的末端，来接触开放端面43。结果，每个I/O接线电极60a和60b由各自的C形突起45确定，并且与外导体62(即地线电极)电隔离，其中C形突起45使绝缘部分暴露其上，而外导体62覆盖绝缘瓷块42的其余外表面。外导体62在底面(即与开放端面43相对的表面)连接到内导体54上，其中内导体54覆盖通孔51的内表面。如将在后面描述的，I/O接线电极60a和60b用于将介质滤波器41，通过使用焊糊安装到电路板上。

图2a到2c显示了生产图1显示的介质滤波器41方法的例子。如图2A所示，突起45通过注塑形成在绝缘瓷块42上，然后绝缘瓷块42在预定温度下烧结。下面，如图2B所示，包括通孔51表面、杯形凹陷52表面和突起45表面的绝缘瓷块42，被化学镀，如电镀Cu。为了实现电镀，绝缘瓷块42的表面预先粗糙化，并且绝缘瓷块42被电镀有催化剂。

这时，为了保护开放端面43不被电镀，当开放端面43涂有抗蚀剂时，电镀绝缘瓷块42。结果，可以采用两种方法中的任何一种：一种方法是将绝缘瓷块42开口端面43以外的表面，通过电镀并从开口端面43去除抗蚀剂，来涂导体层，如图2B所示；而另一种方法是在绝缘瓷块的整个表面被电镀后，通过研磨从开口端面43上去除电镀层。根据图2B显示的方法，突起45的上端面45a也被电镀。然而，如图2C所示，提供在突起45的上端面45a导体层被研磨，由此促使突起45上端面45a的绝缘部分变得暴露。结果，产生I/O接线电极60a和60b，和外导体62(地线电极)，其中I/O接线电极60a和60b通过突起45而彼此隔离。同时，内导体54通过电镀，形成在通孔51的内表面和杯形凹陷52的内表面上。

如图3A所示，在本实施例中，绝缘突起45比外导体突出得更高，其中外导体提供在接线电极60a和60b上，在绝缘瓷块42的侧面44上，绝缘突起45形成在接线电极60a与60b之间，和接线电极60a和60b与地线电极62之间。这样，即使绝缘电极块42安装在电路板32上时，其中电路板32具有电极32a和32b，电极32a和32b涂有焊糊层33a和33b，而与图14显示的相似，那么绝缘瓷块42也可以连接到电路板32上，而不会产生焊桥，否则以与图3B相同的方式，在接线电极60a与60b之间导致电桥产生。

为了防止发生焊接缺陷，延伸部分T最好设置在300微米或更少，其中突起45从外导体62表面突出到延伸部分T。如果电路板31上的电极与接线电极60a和60b之间产生的间隙，超过100微米左右的值，由于焊料的自对齐性能，焊料可能或者只粘在电路板31的电极上，或者只粘在绝缘瓷块42的电极上。即使考虑焊料这样的自对齐性能，延伸部分T也最好设置在150微米或更少。通过这样的结构，电路板的电极表面与介质滤波器的接线电极60a和60b表面之间产生的间隙，保持在焊接的适当水平(例如100微米或更少)上，这样保证焊接可靠。

突起45预先形成在绝缘瓷块42上，由此在位置精度和占用工时数方面具有优点。可以通过注塑、普通粉末挤压成形或使矩形平行六面体瓷块受到后处理，来形成突起。当试图形成具有突起元件形成其上的结构时，用于粉末挤压模制的模具变得复杂，并难于实现。设计用于注塑的金属模具，是简单并且有利的。进一步，在模制密度一致性方面，注塑模制优于粉末挤压模制。

根据图2A到2C显示的生产方法，可以通过将绝缘瓷块浸入导体涂料，如银涂料中，而使导体层提供在绝缘瓷块上。

第一实施例产生后面的优点。

(1)通过将贯穿部分的内表面涂内导体54，而形成多个谐振器50，其中每个贯穿部分由通孔51和杯形凹陷52形成。在多个谐振器50并排提供在绝缘瓷块42中的情况下，突起45形成在侧面44上，其中侧面44垂直于开放端面43，而开放端面43具有通孔51形成其中。在贯穿部分的轴向上，通孔45短于贯穿部分(每个包括通孔51和杯形凹陷52)。绝缘突起45位于I/O接线电极60a与60b之间，和I/O接线电极60a和60b与外导体62(即地线电极)之间。这样，当绝缘瓷块42通过焊糊安装在电路板31上时，从电极进入突起45暴露的绝缘部分的焊料量变得更少，由此消除焊料压出到相邻电极。结果可以防止发生短路，否则焊桥促使短路发生。

(2)两个方向向上的C形突起45提供在相同平面上，并且安排C形突起45的末端接触开放端面43。结果，突起45可以确定I/O接线电极60a和60b，使I/O接线电极60a和60b电隔离，并且无故障地与外导体62分开。

(3)接线电极60a和60b形成有突起45，作为其间的边界。作为突起45预先形成在侧面上的结果，接线电极60a和60b的定位精度可以提高，由此消除介质滤波器的滤波性能的变化。

(4)突起45从外导体62表面突出的延伸部分，大于形成在相同侧面上的外导体的厚度。这样，当绝缘瓷块42安装在电路板31上时，从外导体62突出的突起45，防止焊糊压出到相邻的电极，由此可靠地消除短路的发生，否则焊桥促使短路发生。如果突起45从外导体62表面突出的延伸部分T，设置为300微米或更小时，电路板31的电极表面，与介质滤波器的接线电极60a和60b表面之间产生的间隙变得合适，由此能够适当地将介质滤波器焊接到电路板31上。如果延伸部分T设置为150微米或更小，电路板31的电极表面，与介质滤波器的接线电极60a和60b表面之间产生的间隙，呈现100微米或更小的值。这样，考虑焊料或者只粘在电路板31的电极上，或者只粘在绝缘瓷块42的电极上，则可以保持适当的间隙，这将通过焊料的自对齐性能而产生。这样，介质滤波器可以更适当地焊接到电路板31上。

(5)绝缘瓷块42模制而具有突起45，并且包括突起45表面的绝缘瓷块42，涂有导体层。结果，突起45的上端面被研磨，导致绝缘瓷块42的表面暴露。接线电极60a和60b通过各自的突起45确定。通过使用电镀技术，接线电极60a和60b、内导体54和外导体62可以以好的质量生产。绝缘物质的突起45出现在接线电极60a与60b之间，来确定接线电极60a与60b之间的边界，这样防止短路，否则镀层的延长将促使短路发生。当抗蚀剂放置在开放端面43上，而绝缘瓷块42的整个表面被电镀时，接线电极60a和60b变成岛型浮动电极。进一步，当电镀绝缘瓷块42时，电镀的厚度或强度减小。由于本方法防止浮动电极产生，所以不发生前面所述的问题。这样，可以形成具有稳定强度和厚度的接线电极。

(6)绝缘瓷块42通过注塑形成，使突起45形成在侧面44上，其中侧面44垂直于绝缘瓷块42的开放端面43，开放端面43具有通孔51形成其中，而突起45具有的高度小于贯穿部分51的高度。具有复杂的几何形状的突起45可以通过注塑形成，这样能够形成各种图样的接线电极。

图4显示了根据本发明第二实施例的介质滤波器。方向向上的E形突起46，形成在绝缘瓷块42的侧面44上。接线电极60c和60d形成有突起46，其中突起46作为边界。在其它方面，介质滤波器在结构上与联系第一实施例描述的相同。

在根据第二实施例的介质滤波器的情况下，接线电极60c和60d形成有突起46，其中突起46作为边界，这样提高了接线电极60c和60d的位置精度。进一步，可以消除介质滤波器的滤波性能的变化。突起46的部分(即中心突起46a)可以位于相邻的接线电极60c与60d之间。由于作为地线电极的外导体62不进入接线电极60c与60d之间，这样，谐振器50之间的电容耦合被做得更强，这样使带通加宽。在这种情况下，通过绝缘突起介入接线电极60c与60d之间，并通过防止外导体62延伸到接线电极60c与60d之间，效果可以做得更强。在其它方面，介质滤波器在工作效果上与联系第一实施例描述的相同。

图5显示了根据本发明第三实施例的介质滤波器。方向向上的实质E形突起47，形成在绝缘瓷块42的侧面44上。接线电极60e和60f形成有突起47，其中突起47作为其间的边界。接线电极60e和60f由方形部分形成。带形延伸部分E从每个方形部分延伸，使延伸部分E变得彼此靠近。在其它方面，介质滤波器在结构上与联系第二实施例描述的相同。

除了突起用于确定接线电极，在安装介质滤波器的过程中，用于稳定的突起可以形成在绝缘瓷块的侧面上。图6A到6D显示了具有这样的突起的介质滤波器。在图6A显示的本发明第四实施例中，在图6B显示的本发明第五实施例中，在图6C显示的本发明第六实施例中，和在图6D显示的本发明第七实施例中，除了联系第一实施例描述的方向向上的C形突起45，一个或多个突起48a、48b、48c和48d提供在绝缘瓷块42的侧面44上，位于接线电极60a与60d之间的边界以外的位置上。从这些图示中可以看出，突起提供在侧面的任意位置上(在安装操作过程中，在稳定介质滤波器的方面，附加的突起最好提供在侧面下部位置上，与提供在侧面上部位置上的突起45间隔适当的距离)。附加的突起显示了任意的几何形状，如圆形或矩形。在电性能方面，突起48a、48b、48c和48d最好涂有外导体62。在其它方面，联系第五到第七实施例描述的介质滤波器，与联系第一实施例描述的相同。

当介质滤波器使其接线表面向下安装时，或当多个介质滤波器并排安装时，滤波器可以倾斜而失去平衡。由于突起48a、48b、48c和48d，提供在接线电极60a与60d之间的边界以外的位置上，在电路板上安装介质滤波器所需的稳定性可以可靠地保证。在其它方面，介质滤波器产生的工作效果，与联系第一实施例描述的介质滤波器产生的工作效果相同。

图7显示了根据本发明第八实施例的介质滤波器。在这种情况下，突起49作为接线电极60g和60h与外导体62之间的边界。突起49呈现方框的形状。在作为贯穿部分的通孔51的轴向上，接线电极60g和60h可以放置在绝缘瓷块42侧面的任意位置上。简要地，安排接线电极60g和60h与开放端面分开。结果，这样的结构可以处理以下的情况，即提供内导体54而延伸到通孔51的任何位置上。在结构和工作效果方面，根据第八实施例的介质滤波器与联系第一实施例描述的相同。在这种情况下，开放端43不具有杯形凹陷，这样贯穿部分的长度确定为等于通孔51的长度。

没有必要只在介质滤波器的一个表面上形成接线电极。可以形成接线电极，而分跨绝缘瓷块的两个或更多表面。通过参考图8，这样的介质滤波器描述为本发明的第九实施例。在这个实施例中，形成每个方向向上的C形突起55，来分跨绝缘瓷块42的两个侧面44和44`。结果，形成接线电极60i和60j，而通过方向向上的突起55与外导体62隔离并分开，使每个接线电极分跨两个表面。在其它方面，介质滤波器在结构上与第一实施例中描述的相同。

在第九实施例中，由于提供接线电极60i和60j，使每个接线电极分跨绝缘瓷块42的两个表面，对于将介质滤波器放置在电路板上，实现了更高的自由度。在其它方面，介质滤波器在工作效果上与联系第一实施例描述的相同。

接线电极不必形成在开放端面上，而可以形成接线电极，来分跨两个或更多表面。通过参考图9，具有这样安排的介质滤波器，将作为本发明的第十实施例描述。在这个例子中，形成方框形突起56，使每个突起56分跨两个或更多表面44与44`。结果，形成接线电极60m和60n，而通过方框形突起56与外导体62隔离并分开，使每个接线电极60m和60n分跨两个表面。在其它方面，介质滤波器与联系第一实施例(滤波器不具有杯形凹陷)描述的相同。

在第十实施例中，由于每个接线电极60m和60n被方框形突起56整个包围，在通孔51的轴向，可以在绝缘瓷块42的侧面44和44`上的任意位置，提供接线电极60m和60n。更特别地，可以安排接线电极，而不接触开放端表面。例如，介质滤波器可以处理以下情况，即提供内导体54而延伸到通孔51的任何位置上。由于提供接线电极60m和60n，使每个接线电极分跨绝缘瓷块42的两个表面，对于将介质滤波器放置在电路板上，实现了更高的自由度。在其它方面，介质滤波器在工作效果上与联系第一实施例描述的相同。

图10A和10B显示了介质滤波器的结构，它有效地防止绝缘瓷块的成形体彼此粘结，在烧结时，粘结在大面积上发生。如图10A所示，突起57形成在有绝缘瓷块42相邻侧面44`和侧面44的多个位置上(例如在四个角相邻)，其中相邻侧面44`垂直于侧面44，而侧面44具有接线电极60a和60b安装其上。如图10B所示，当绝缘瓷块的成形体并排安排，而被烧结时，可以可靠地防止在模制体之间发生大面积的接触，否则作为形体彼此接触的结果容易发生。提供在相邻侧面44`上的突起57，可以形成例如半球形突起。结果，模制体之间的接触面积可以减小到非常小的水平上。在其它方面，介质滤波器产生的工作效果，与根据第一实施例的介质滤波器产生的工作效果相同。

为了相同的目的，突起57可以提供在绝缘瓷块42的所有四个表面上。

图11A和11B显示了根据本发明第十二实施例的介质滤波器。如联系本发明第十一实施例所显示的，以联系第十一实施例所描述的方式，突起57定位遮挡板70，其中遮挡板70遮挡绝缘瓷块42的开放端面43。如图11A所示，突起57提供在绝缘瓷块42的表面上，与具有接线电极提供其上的表面相对。通过使用接线电极60a和60b，介质滤波器41通过焊接安装到电路板31上。以与图3显示的实施例相同的方式，使遮挡板70固定到电路板31上时，突起57可以定位遮挡板70(与图3显示的元件一致或与之相应的元件，被指定有相同的参考数字)。在其它方面，介质滤波器在工作效果上与联系第一实施例描述的相同。

图12A和12B显示了根据本发明第十三实施例的介质滤波器。如图12A所示，在接线电极60a与60b的边界以外的位置形成的突起58，形成在接线电极60a和60b被提供的相同侧面上，并且突起58形成在端部附近的位置上，其中端部与靠近突起45的端部相对。更特别地，突起58形成在靠近绝缘瓷块42底面的位置上。进一步，突起58涂有外导体62，这样组成地线接线端59。如图12B所示，用于安装的区域可以通过接线电极60a和60b的表面，和地线接线电极59的表面确定。通过接线电极60a和60b，和地线接线电极59，当介质滤波器41焊接到电路板31上时，可以使用突起45与突起58之间的间隙，使另一个电路导线图样80放置在电路板31上，其中突起45由接线电极60a和60b确定。这里，突起45在高度上不需要与突起58相同。在其它方面，介质滤波器与联系第一实施例描述的相同。

如果绝缘瓷块侧面的每个前部和后部被定向，在前面的实施例中描述的突起，可以用作识别方向的突起。

杯形凹陷形成在绝缘瓷块的开放端面上，而从各自的通孔变得连续。然而，形成杯形凹陷，用于使介质滤波器的滤波性能用于所需的放置。这样，可以避免杯形凹陷。进一步，谐振器的数量(即介质滤波器分级的数量)可以根据需要增加或减少，其中每个谐振器由内导体形成，而内导体放置在绝缘瓷块中形成的通孔上。

如联系实施例所描述的，本发明不限于这些实施例。对于本技术领域的专业人员，在所附权利要求书描述的发明范围之内，本发明明显易于进行各种修改和替换。

如上所述，根据本发明，当接线电极提供在介质块的侧面上时，突起位于电极之间。这样，当绝缘瓷块通过焊糊安装在电路板上时，从电极进入突起暴露的绝缘部分的焊料量变得更少，由此消除焊料压出到相邻电极。结果，可以防止短路发生，否侧电桥促使短路发生。

在模制过程中，一个或多个突起提供在绝缘瓷块的至少一个侧面上。结果，可以防止成形体之间发生大面积的接触可以防止缺陷发生，否则在烧结过程中，当成形体彼此大面积接触时，可能促使缺陷发生。

形成突起而从外导体突出，其中外导体提供在绝缘瓷块的侧面和底面上。结果，可以更可靠地防止焊糊压出到相邻电极，这样消除短路的发生，否则焊桥将促使短路发生。

当通过镀层形成接线电极时，可以采用研磨突起的方法，其中在绝缘瓷块的开放端面以外的整个表面被电镀后，突起预先形成在侧面上，这样从每个突起的顶部消除导体层，并形成接线电极。电极的位置精度可以提高，并且形成抗蚀遮盖罩步骤的数量可以减少。进一步，突起形成在接线电极之间，而组成接线电极之间的边界。由此防止发生短路，否则镀层的沿长将促使短路发生。

根据相关已有技术的方法，在抗蚀剂放置在开放端面上之后，当绝缘瓷块的整个表面被电镀时，接线电极变成岛型浮动电极。当电镀绝缘瓷块时，镀层的厚度和强度减小。由于本方法防止浮动电极产生，所以不发生前述问题。这样，可以形成具有稳定强度和厚度的接线电极。

由此，可以提供介质滤波器，它的优点是易于安装，当电极通过电镀形成时提供高产量，并且具有稳定的膜厚度。

Claims (11)

1.一种介质滤波器，包括：

介质块；

多个谐振器，并排形成在所述介质块中，通过在贯穿部分的内表面上涂内导体而形成每个所述谐振器；

至少一个突起，所述突起具有小于或等于300微米的高度，在所述介质块的侧面上，所述突起的高度低于所述贯穿部分的高度，所述侧面垂直于开放端面，而所述贯穿部分形成在所述开放端面中。

2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其中，每个所述突起以下述方式形成，所述突起跨越分布在两个或更多个所述侧面上。

3.根据权利要求1所述的介质滤波器，其中，多个所述突起形成在相同的平面上。

4.根据权利要求1所述的介质滤波器，其中，以下述方式形成接线电极，即所述突起位于所述接线电极之间的边界上。

5.根据权利要求4所述的介质滤波器，其中，所述突起至少位于相邻的所述接线电极之间。

6.根据权利要求1所述的介质滤波器，其中，所述突起的从所述介质块的侧面突出的延伸部分大于形成在所述侧面上的外导体的厚度。

7.根据权利要求6所述的介质滤波器，其中，所述内导体和所述外导体通过镀层形成。

8.一种介质滤波器，包括：

介质块；

多个谐振器，并排形成在所述介质块中，通过在贯穿部分的内表面上涂内导体而形成每个所述谐振器；

至少一个突起，在所述介质块的侧面上，所述突起的高度低于所述贯穿部分的高度，所述侧面垂直于开放端面，而所述贯穿部分形成在所述开放端面中，所述突起被安置在接线电极之间边界以外的位置上。

9.根据权利要求8所述的介质滤波器，其中，每个所述突起以下述方式形成，所述突起跨越分布在两个或更多个所述侧面上。

10.根据权利要求8的所述介质滤波器，其中，多个所述突起形成在相同的平面上。

11.一种生产介质滤波器的方法，介质滤波器由介质块和多个谐振器形成，多个所述谐振器并排形成在所述介质块中并且是通过在贯穿部分的内表面上涂内导体而形成的，所述方法包括以下步骤：

模制所述介质块，使突起形成在所述介质块的侧面上，所述突起具有小于或等于300微米的高度，并且所述突起的高度低于所述贯穿部分的高度，所述侧面垂直于开放端面，所述贯穿部分形成于所述开放端面中；

给包括所述突起的表面在内的所述介质块涂导体层；

研磨所述突起的顶部，由此促使所述介质块的所述表面变得暴露并形成由所述突起确定的电极。

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