CN1247882A - 双组分聚氨酯建筑密封膏及生产工艺 - Google Patents

双组分聚氨酯建筑密封膏及生产工艺 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种双组分聚氨酯建筑密封膏,由A、B两种组分混合使用,A组分配比为聚醚5613∶189～191、邻苯二甲酸二丁酯:36～38,异氰酸酯6～8;B组为精蓖麻油18.5～20、二甲酸二丁酯15～17,硅油和偶联剂各0.5～1.5,洗油20～30、双飞粉、滑石粉、轻质碳酸钙35～45、钛白粉16～20、辛酸亚锡0.5～1.5。工艺中主要区别是无中间烘干等工艺,填料与交联剂,助剂一起脱水。该密封膏粘接性能好,寿命可达30年以上。

Description

双组分聚氨酯建筑密封膏及生产工艺
本发明涉及一种建筑密封膏及生产工艺，属于化学建材类。
目前，建筑物所用密封材料多为PVC塑料油膏等低档油性材料，这种材料性能差，使用不久即会造成建筑物漏水。现有生产B组分类似产品需烘干机后加偶联剂、助剂、设备投资大，能耗高，生产周期长，因此成本高。
本发明的目的是选出合理配方，采用简单工艺生产出粘接力高，耐老化，有弹性，使用寿命长的建筑密封膏。
本发明的技术方案是这样实现的。分A、B两种组合配方，采用不同的工艺分别加工包装使用时混合在一起，两组成分及配比如下：A组分：聚氧乙烯醚-5613：          189～191
(分子量为3000的高分子活性聚醚)
邻苯二甲酸二丁酯：            36～38
异氰酸酯：                    6～8B组分：精制蓖麻油：               18.5～20
邻苯二甲酸二丁酯：            15～17
甲基硅油：                    0.5～1.5
硅烷偶联剂(WD-50)：           0.5～1.5
洗油：                        20～30
双飞粉：                      35～45
滑石粉：                      35～45
轻质碳酸钙：                  35～45
钛白粉：                      16～20
辛酸亚锡：                    0.5～1.5
上述建筑密封膏的生产工艺，A组分为：在反应釜中按上述配比加入各组分搅拌，升温至90°±2℃进行合成，反应时间1.5～2小时，降温在50℃以下即可出料包装，包装前取样分析异氰酸根(NCO)含量3.5～4.5％，B组分为：先在反应釜中(按上述配比)中入精制蓖麻油升温搅拌，逐步加入双飞粉，滑石粉，轻质碳酸钙，钛白粉及邻苯二甲酸二丁酯，升温到95°±5℃开真空泵脱水，维持真空在500mm水银柱以上，搅拌脱水1.5小时以上，降温至80℃，再依次加入硅油、洗油、辛酸亚锡、硅烷偶联剂，继续搅拌1小时，自然冷却至50℃出料包装。
本发明的优点是配方合理，性能指标可达到：表干≤4小时，实干≤12、小时挤出速率＜30秒，伸长率≥300％，粘接力＞1.5KN/M，硬度(邵氏)25～30，耐疲劳性±12.5％，寿命可达30年以上，而且施工简单容易。一般生产工艺，特别是B组，脱水后要烘干，这样设备投资大，能耗高，需再冷却，冷却和分装过程中易造成填料吸潮。本工艺采取填料与交联剂，助剂一起混匀脱水，一次即成产品，省去了中间烘干等工艺过程既保证了质量又大大缩短了生产周期，降低了能耗和成本。
本发明的实施例如上述技术方案给出。使用时将A、B两种组分按A∶B＝1∶2混合均匀即可施工。可广泛用于高层建筑，高速公路，桥梁，机场等一切混凝土，砖施工场合。

Claims (2)

1、一种双组分聚氨酯建筑密封膏，由A、B两种组分的产品混合使用，各组分的成分及配比如下：A组分：聚氧乙烯醚-5613：          189～191
(分子量为3000的高分子活性聚醚)
邻苯二甲酸二丁酯：            36～38
异氰酸酯：                    6～8B组分：精制蓖麻油：               18.5～20
邻苯二甲酸二丁酯：            15～17
甲基硅油：                    0.5～1.5
硅烷偶联剂(WD-50)：           0.5～1.5
洗油：                        20～30
双飞粉：                      35～45
滑石粉：                      35～45
轻质碳酸钙：                  35～45
钛白粉：                      16～20
辛酸亚锡：                    0.5～1.5
2、一种上述建筑密封膏的生产工艺，A组分为：在反应釜中按上述配比加入各组分搅拌，升温至90°±2°进行合成，反应时间1.5～2小时，降温在50°以下即可出料包装，包装前取样分析异氰酸根(NCO)含量3.5～4.5％，B组分为：先在反应釜中(按上述配比)加入精制蓖麻油升温搅拌，逐步加入双飞粉，滑石粉，轻质碳酸钙，钛白粉及邻苯二甲酸二丁酯，升温到95°±5°开真空泵脱水，维持真空在500mm水银柱以上，搅拌脱水1.5小时以上，降温至80℃，依次加入硅油，洗油，辛酸亚锡，硅烷偶联剂，继续搅拌1小时，自然冷却至50℃出料包装。
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