CN1240527A - 带接点区的芯片卡以及制造这种芯片卡的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种带接点区的芯片卡,在该接点区的范围内涂覆了一种能导电的漆,在此这种漆也是可染色的。因此当例如芯片卡制造者的商标用该能导电的漆描绘时,该接点区本身可用作为信息载体。按照前面类型的各芯片卡具有该接点区的涂漆经受高的摩擦磨损的缺点。此外经常出现导电颗粒氧化。使得在作用到接点区上时电阻这样增长,以致于不再保证芯片卡的完善的正常工作。因此,本发明的任务在于,提供一种按照本类型的,经长时间可靠正常工作的芯片卡以及提供一种制造该类芯片卡的方法。按照本发明此任务由此来解决,即该漆是在一种本征导电的合成材料的基础上实施的。
Description
本发明涉及一种带接点区的芯片卡，在该接点区的范围内涂复了一种能导电的漆。
各芯片卡很久以来是已知的，并且例如采用芯片卡作为尤其是在各公共电话系统上的支付手段或者作为识别卡使用。
各芯片卡常常具有一种集成电路，经过安排在芯片表面上的导电的接点区可作用到该电路上。该接点区由互相间电绝缘的各单个接点组成。
众所周知的是，该接点区的各接点配备有能导电的漆，在此这种漆也可以是染色的。当例如芯片卡制造者的商标用该能导电的漆印制上时，该接点区因此本身可用作为信息载体。
在此导电漆是作为向其添加了能导电的颗粒的漆来实施的。同样已知，对于黑色漆采用碳。
按照前面类型的各芯片卡具有该接点区的涂漆层经受一种高的摩擦磨损的缺点。此外经常出现导电颗粒氧化，使得在作用到接点区上时电阻这样地增长，以致于不再保证芯片卡的完善的正常工作。此外一种这样的表面是不光滑的和无光泽的，并且因此是不美观的。
因此本发明的任务在于，提供一种按照本类型的，经长时间可靠正常工作的芯片卡以及提供一种制造该类芯片卡的方法。
按照本发明此任务由此来解决，即该漆是在一种本征导电的合成材料的基础上实施的。
按照本发明采用一种本征导电的合成材料例如象聚丙烯腈用于接点区的涂漆，在此用“本征导电的”名称是指所采用的合成材料本身导电而不必给它添加外加的导电颗粒。这种类型的各种漆是以在当今技术水平下已知的接点区各接点面的材料上的良好的耐着性为特点的。
此外按本发明规定了向漆特别添加了非导电的颜料。借助这种涂料染色几乎可以调出任何颜色，在此通过采用合适的颜料也可制成在当今技术水平下已知的芯片卡上是不能实现的发光颜色。恰好通过按照本发明可采用的聚丙烯腈(PANI)的绿的本色而可特别简单地制成绿的色调。
此外通过适当的选择漆的组分，按本发明的芯片卡的表面质地是可调节成足够硬的，以致于有利地是仅在很小程度上可观察到摩擦磨损。
按照本发明也可设想采用一种带有可导电颗粒的非导电的漆，这些颗粒是用本征导电的合成材料覆盖的。因此可采用例如银颗粒作为可导电的颗粒。在用本征导电的合成材料完全润湿导电颗粒的情况下，则也生成一种具有高可靠性的，抗磨的涂漆的接点区。
此外本发明也包括采用一种本征导电的合成材料用于特别是芯片卡的接点区涂漆。按照本发明即向其特别是添加了非导电颜料的，本征导电的合成材料也可用于另外的各接点面的涂漆。
最后本发明也包括具有各下列步骤的制造芯片卡的一种方法：
-安排一个芯片卡
-芯片卡接点区的涂漆，在此介于接点区的各单个接点之间的间隙用一种模板覆盖，
其特征在于，涂漆用一种基于本征导电的合成材料的漆来实现。由此在按本发明的方法上保持接点的导电性，在此避免各单个接点间的短路。
按本发明的方法可以制作耐久的和抗摩擦磨损的各种芯片卡。
因此以本发明可将芯片卡模块的各接点面作为商业广告面来使用，在此该接点面的装饰在保证其功能作用情况下进行。正好在芯片卡的金的或银的各接点面上能够因此耐久地和引人入胜地构成彩色的符号，标记和其他。在此与当今技术水平下已知的各芯片卡相反，颜色的多样性是无限制的，在此可制造特别是发光的颜色。
Claims (5)
1.带接点区的芯片卡，在该接点区的范围内涂覆了一种能导电的漆，其特征在于，该漆是在一种本征导电的合成材料的基础上实施的。
2.按权利要求1的芯片卡，其特征在于，该合成材料具有聚丙烯腈(PANI)。
3.按权利要求1或2的芯片卡，其特征在于，向漆特别添加了非导电的各颜料。
4.采用一种本征导电的合成材料用于尤其是芯片卡的接点区的涂漆。
5.制造芯片卡的方法具有下列各步骤：
-安排一个芯片卡，
-芯片卡接点区的涂漆，在此介于接点区的各单个接点之间的各间隙用一种模板覆盖，其特征在于，涂漆用一种基于本征导电的合成材料来实现。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 97180658 CN1240527A (zh) | 1996-10-15 | 1997-09-02 | 带接点区的芯片卡以及制造这种芯片卡的方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19642563.8 | 1996-10-15 | ||
| CN 97180658 CN1240527A (zh) | 1996-10-15 | 1997-09-02 | 带接点区的芯片卡以及制造这种芯片卡的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1240527A true CN1240527A (zh) | 2000-01-05 |
Family
ID=5177796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 97180658 Pending CN1240527A (zh) | 1996-10-15 | 1997-09-02 | 带接点区的芯片卡以及制造这种芯片卡的方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN1240527A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107005012A (zh) * | 2014-12-10 | 2017-08-01 | 迪睿合株式会社 | 连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂 |
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1997
- 1997-09-02 CN CN 97180658 patent/CN1240527A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107005012A (zh) * | 2014-12-10 | 2017-08-01 | 迪睿合株式会社 | 连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂 |
| CN107005012B (zh) * | 2014-12-10 | 2019-06-18 | 迪睿合株式会社 | 连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂 |
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