RU99110749A - Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой - Google Patents

Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой

Info

Publication number
RU99110749A
RU99110749A RU99110749/09A RU99110749A RU99110749A RU 99110749 A RU99110749 A RU 99110749A RU 99110749/09 A RU99110749/09 A RU 99110749/09A RU 99110749 A RU99110749 A RU 99110749A RU 99110749 A RU99110749 A RU 99110749A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
card
microcircuit
contact zone
synthetic material
conductive
Prior art date
Application number
RU99110749/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2215325C2 (ru
Inventor
Тис Янчек
Петер Штампка
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19642563A external-priority patent/DE19642563C1/de
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт
Publication of RU99110749A publication Critical patent/RU99110749A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2215325C2 publication Critical patent/RU2215325C2/ru

Links

Claims (7)

1. Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, в области которой нанесен электропроводный лак, отличающаяся тем, что лак выполнен на основе синтетического материала, обладающего собственной проводимостью, в который добавлены красящие пигменты, являющиеся, в частности, непроводящими.
2. Карточка с микросхемой по п.1, отличающаяся тем, что в качестве синтетического материала использован полиакрилонитрил.
3. Карточка с микросхемой по п.1 или 2, отличающаяся тем, что в области контактной зоны нанесен неэлектропроводный лак, содержащий проводящие частицы, покрытые лаком на основе синтетического материала, обладающего собственной проводимостью.
4. Применение синтетического материала, обладающего собственной проводимостью, к которому добавлены красящие пигменты, являющиеся, в частности, неэлектропроводными, для лакирования контактной зоны, в частности, карточки с микросхемой.
5. Применение синтетического материала по п.4, отличающееся тем, что дополнительно включает неэлектропроводный лак, содержащий проводящие частицы, покрытые лаком на основе синтетического материала, обладающего собственной проводимостью, применяемый для лакирования контактной зоны, в частности, карточки с микросхемой.
6. Способ изготовления карточки с микросхемой, включающий следующие этапы: обеспечение карточки с микросхемой, лакирование контактной зоны указанной карточки, причем промежутки между отдельными контактами контактной зоны накрываются шаблоном, отличающийся тем, что лакирование производят с использованием лака на основе синтетического материала, обладающего собственной проводимостью, к которому добавлены красящие пигменты, являющиеся, в частности, неэлектропроводными.
7. Способ изготовления карточки с микросхемой по п.6, отличающийся тем, что лакирование осуществляют неэлектропроводным лаком, содержащим проводящие частицы, покрытые лаком на основе синтетического материала, обладающего собственной проводимостью.
RU99110749/09A 1996-10-15 1997-09-02 Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой RU2215325C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19642563A DE19642563C1 (de) 1996-10-15 1996-10-15 Chipkarte mit einer Kontaktzone sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
DE19642563.8 1996-10-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99110749A true RU99110749A (ru) 2001-05-27
RU2215325C2 RU2215325C2 (ru) 2003-10-27

Family

ID=7808839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99110749/09A RU2215325C2 (ru) 1996-10-15 1997-09-02 Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6364205B1 (ru)
EP (1) EP0932880B1 (ru)
JP (1) JP2001502091A (ru)
KR (1) KR20000049184A (ru)
AT (1) ATE209801T1 (ru)
BR (1) BR9712336A (ru)
DE (2) DE19642563C1 (ru)
ES (1) ES2171272T3 (ru)
IN (1) IN191740B (ru)
RU (1) RU2215325C2 (ru)
UA (1) UA46865C2 (ru)
WO (1) WO1998016900A1 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6466978B1 (en) * 1999-07-28 2002-10-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multimedia file systems using file managers located on clients for managing network attached storage devices
US6623886B2 (en) 1999-12-29 2003-09-23 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Nickel-rich quaternary metal oxide materials as cathodes for lithium-ion and lithium-ion polymer batteries
KR100757486B1 (ko) * 2001-12-24 2007-09-11 치앤 유안 챈 칩카드의 제조방법
KR100757487B1 (ko) * 2001-12-24 2007-09-11 치앤 유안 챈 다매체카드의 제조방법
WO2003075543A2 (en) * 2002-03-04 2003-09-12 Ramkumar Somasundaram Mobile telephone having a plurality of sim cards allocated to different communication networks
DE10325564B4 (de) 2003-06-05 2008-12-18 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul
DE102004042187B4 (de) * 2004-08-31 2021-09-09 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul für eine kontaklose Chipkarte mit Sicherheitsmarkierung
DE102005054418B4 (de) * 2005-11-15 2013-05-23 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Kontaktzone für eine Chipkarte
DE102007003490A1 (de) * 2007-01-24 2008-07-31 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Sockel für eine elektrische Lampe

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5854085A (ja) * 1981-09-19 1983-03-30 旭化成株式会社 着色方法
JPS63139944A (ja) * 1986-07-26 1988-06-11 Kurasawa Kogaku Kogyo Kk 導電性合成樹脂
EP0340421B1 (en) * 1988-03-16 1993-11-10 Nitto Chemical Industry Co., Ltd. Conducting varnish composition
US5213715A (en) * 1989-04-17 1993-05-25 Western Digital Corporation Directionally conductive polymer
US5611140A (en) * 1989-12-18 1997-03-18 Epoxy Technology, Inc. Method of forming electrically conductive polymer interconnects on electrical substrates
FR2671417B1 (fr) * 1991-01-04 1995-03-24 Solaic Sa Procede pour la fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue .
FR2672738A1 (fr) * 1991-02-12 1992-08-14 Commissariat Energie Atomique Contact pour connecteur electrique protege par un film de polymere et son procede de fabrication.
JP3195072B2 (ja) 1992-09-29 2001-08-06 三井金属鉱業株式会社 繊維状導電性フィラー及びその製造方法
DE4441052A1 (de) * 1994-11-18 1996-05-23 Orga Kartensysteme Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einsatz in Chipkarten
US5671525A (en) * 1995-02-13 1997-09-30 Gemplus Card International Method of manufacturing a hybrid chip card
FR2744269A1 (fr) * 1996-01-30 1997-08-01 Solaic Sa Carte a memoire et procede de fabrication d'une telle carte

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2045613A1 (en) Fabric having non-uniform electrical conductivity
DE69416437D1 (de) Bildherstellungselement enthaltend eine wasserunlösliche Polymerteilchen enthaltende elektrisch leitende Schicht
DE69400718D1 (de) Wässerlösliche, elektrisch leitende Polymere, deren Herstellung und Anwendung
DE69904306D1 (de) Verfahren zur herstellung von kontaktlosen karten
ATE398907T1 (de) Leiterplattenkonstruktionen und deren herstellungsverfahren
BR9711030A (pt) CartÆo de chip processo para produ-Æo de um cartÆo de chip e chip semicondutor para uso em um cartÆo de chip
CA2241530A1 (en) Conductive elastomers and methods for fabricating the same
EP0615256A3 (en) Manufacturing process of a pattern of an electrically conductive polymer on a substrate surface and metallization process of such a pattern.
DE69734571D1 (de) Überspannungsschutzanordnung und herstellungsverfahren
RU99110749A (ru) Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой
ES2103375T3 (es) Composicion de polimero electricamente conductor, metodo para su preparacion y dispositivo que lo incorpora.
MX9709940A (es) Chip para tarjeta electronica revestida con una capa de material aislante, y una tarjeta electronica que comprende este chip.
CA2030826A1 (en) Composite circuit board with thick embedded conductor and method of manufacturing the same
DE69033059D1 (de) Polymerzusammensetzung, enthaltend chloridierte leitfähige partikel
DE69805300D1 (de) Substrat mit gerichteter leitfähigkeit senkrecht zu seiner oberfläche, vorrichtungen mit einem solchen substrat und verfahren zur herstellung eines solchen substrates
DE3673158D1 (de) Teppichfliese mit antistatischen eigenschaften und deren vorbereitungsverfahren.
WO2000013784A8 (en) Bio-molecule analyzer with photosensitive material and fabrication
DE69816922D1 (de) Planarantennenanordnung
TW345712B (en) Semiconductor device
DE3780718D1 (de) Elektrisch leitende beschichtungszusammensetzung.
DE69508014D1 (de) Elektrisch leitfähige Polymerzusammensetzungen, Herstellungsverfahren und beschichtete Substrate
ATE355619T1 (de) Verfahren zur herstellung eines wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden akkumulatorendeckels
DE59004525D1 (de) Verfahren zur beschichtung elektrisch leitfähiger substrate.
TW431032B (en) Antenna having a helical antenna element extending along a cylindrical flexible substrate
AU4131297A (en) Fingerprint digitizer with deformable substrate