CN1231575A - 印刷电路板上的端子安装结构 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板上的端子安装结构,其具有一个具有线路3与切缝2b的印刷电路板1,以及与该印刷电路板的线路相接的端子6,该端子有一个具有相对向的第1、第2夹持片6d、6e和与该第1、第2夹持片相连的连接片6f的夹持部6a,端子在印刷电路板上的位置由端子的连接片插入印刷电路板的切缝而确定,第1或第2夹持片与印刷电路板的线路相连。
Description
本发明涉及一种适用于移动电话接收装置等的印刷电路板上的端子安装结构。
图3是表示现有的印刷电路板上的端子安装结构的截面图，图4是表示现有的印刷电路板上的端子安装结构的部分立体图。
如图3、4所示，现有的印刷电路板上的端子安装结构由形成一定电路的印刷电路板1，以及与该印刷电路板1的电路相连接的端子5构成。
印刷电路板1具有例如用加了玻璃的环氧树脂制成的、平板状的基板2，在该基板2的正反两面用例如铜箔经蚀刻加工等形成的一定形状的线路3，以及连接于该线路3的例如集成电路(LSI)、芯片电容器、芯片电阻器等若干电气零部件4。基板2的正反两面所设的线路3一直延伸到基板2的侧端面2a附近。该电气零部件4与线路3构成了一定的电路。
端子5由导电的金属板构成，经冲裁、弯折加工，形成有外部导出端子部5a，以及向外部导出端子部5a垂直方向突出的、大致呈コ形的夹持部5b。外部导出端子部5a具有窄部5c与宽部5d，而夹持部5b则具有从前述宽部5d大致垂直弯曲延伸出来的第1扣合部5e，以及呈L形弯曲的第2扣合部5f。第1扣合部5e，与第2扣合部5f的前端部大致平行。
该端子5的大致呈コ形的夹持部5b与印刷电路板1的基板2的侧端面2a扣合，以便夹住基板2，在扣合的情况下，夹持部5b的第1扣合部5e与基板2反面形成的线路3相接，第2扣合部5f与基板2正面形成的线路3相接。在这种状态下，正面的线路3与反面的线路3，通过端子5导通。与线路3相接的端子5用焊锡焊接在线路3上。
该端子5在基板2的一定部位配置有若干个。
下面，对该印刷电路扳上的端子安装结构的组装进行说明。
首先，将电气零部件4临时固定于基板2上形成的线路3的一定部位，然后用焊锡将电气零部件4焊在线路3上。接着，在与基板2侧端面2a附近所设的一定的线路3相接触的位置，从基板2的侧端面2a一侧将端子5的大致呈コ形的夹持部5b夹在上面，扣合。然后，用焊锡将线路3与夹持部5b的第1、第2扣合部5e、5f焊住。这样，组装便完成了。
但是，在组装现有的印刷电路板上的端子安装结构时，从基板2的侧端面2a一侧将端子5的大致呈コ形的夹持部5b夹在基板2上时，因为基板2或端子5上均未形成有组装作业的基准部件(部位)，将端子5装到基板2上的作业要靠目测进行夹持，所以很难确定端子5对基板2的位置，很费工夫，组装困难。
另外，组装在基板2上的端子5虽用焊锡与线路3固定，但是端子5仅凭大致呈コ形的夹持部5b夹在基板2上，在这种情况下，在端子5碰到什么东西时，便容易在所定的位置发生移动，使焊接达不到所定要求。
本发明的印刷电路板上的端子安装结构是为了解决上述问题而开发、完成的，其目的是提供一种组装容易，能切实安装好的印刷电路板上的端子安装结构。
本发明的印刷电路板上的端子安装结构具有至少有一面形成线路、并在其侧端面开有切缝的印刷电路板，以及与该印刷电路板的前述线路相接的端子，该端子有一个具有相对向的第1、第2夹持片和与该第1、第2夹持片相连的连接片的コ形夹持部，前述端子在印刷电路板上的位置由前述端子的前述连接片插入前述印刷电路板的前述切缝而确定，并且在前述第1、第2夹持片夹持前述印刷电路板的同时，前述第1夹持片或前述第2夹持片与前述印刷电路板的前述线路相连。
本发明的印刷电路板上的端子安装结构中，端子的第1夹持片与第2夹持片中至少有一个设有与印刷电路板弹接的弹接部。
另外，本发明的印刷电路板上的端子安装结构中，端子的连接片上设有在印刷电路板的切缝内起压接作用的突起部。
还有，本发明的印刷电路板上的端子安装结构中，端子的第2夹持片的长度，在沿连接片的延长方向上，要比第1夹持片的长度更长，在第2夹持片的一边设有沿与连接片垂直的方向延伸的突出部。
下面参照附图对本发明的印刷电路板上的端子安装结构进行说明。
图1是表示本发明的印刷电路板上的端子安装结构的截面图。
图2是表示本发明的印刷电路板上的端子安装结构的部分立体图。
图3是表示现有的印刷电路板上的端子安装结构的截面图。
图4是表示现有的印刷电路板上的端子安装结构的部分立体图。
如图1、2所示，本发明的印刷电路板上的端子安装结构由形成一定电路的印刷电路板1以及与该印刷电路板1的电路相接的端子6构成。
印刷电路板1具有例如用加了玻璃的环氧树脂制成的、平板状的基板2，在该基板2的正反两面用例如铜箔经蚀刻加工等形成的一定形状的线路3，以及连接于该线路3的例如集成电路(LSI)、芯片电容器、芯片电阻器等若干电气零部件4。基板2的正反两面所设的线路3一直延伸到基板2的侧端面附近。该电气零部件4与线路3构成了一定的电路。
在基板2上，形成有与基板2的侧端面2a垂直的切缝2b，该切缝2b配置于线路3的附近。
端子6由导电的金属板构成，经冲裁、弯折加工，形成有コ形的夹持部6a，从该夹持部6a向下弯曲的外部导出端子部6b，以及从夹持部6a向宽度方向突出的突出部6c。
コ形的夹持部6a具有大致平行的相对向的第1、第2夹持片6d、6e，以及与该第1、第2夹持片6d、6e连接的连接片6f，在第1夹持片6d与连接片6f之间的角部形成缺口6g，在第1夹持片6d的、位于与外部导出端子部6b侧相反一侧的端部形成有与该侧端平行、大致呈∨形、有弹性的弹接部6h。在连接片6f上，设有若干个向外突出的半球状突起部6i。第2夹持片6e的长度，在沿连接片6f的延长方向上，要比第1夹持片6d的长度更长，在第2夹持片6e的一边设有沿与连接片6f的延长方向垂直的方向延伸的突出部6c。突出部6c与第2夹持片6e在同一平面上形成。
该端子6在コ形的夹持部6a的连接片6f插入印刷电路板1的基板2的切缝2b的状态下扣合，这时，端子6的弹接部6h与突出部6c分别与线路3相接。在这种状态下，端子6的连接片6f的突起部6i与切缝2b的内壁压接。
该端子6在基板2的一定部位配置一个或若干个。
下面，对该印刷电路板上的端子安装结构的组装进行说明。
首先，将电气零部件4临时固定于基板2上形成的线路3的一定部位，然后用焊锡将电气零部件4焊在线路3上。接着，将端子6的长的第2夹持片6e贴住印刷电路板1的下面，在这种状态下，以第2夹持片6e为基准，将端子6的夹持部6a的连接片6f插入基板2的切缝2b，在第1夹持片6d的∨形弹接部6h与印刷电路板1的上面相接后，因为其是∨形的，所以自动地向上方移动，处于与印刷电路板1的上面弹接的状态，端子6的第1、第2夹持片6d、6e夹持着印刷电路板1。
即，从第2夹持片6e突出的突出部6c配置于印刷电路板1的下面，在连接片6f插入时起导引作用。
端子6的弹接部6h起着在印刷电路板1的上面顺利插入的作用。
该切缝2b在端子6插入基板2时起着定位作用。这时，端子6的弹接部6h与突出部6c分别与线路3相接，连接片6f的突起部6i与切缝2b的内壁压接，这样，端子6被临时固定在基板2上。然后，用焊锡将线路3与端子6的弹接部6h以及突出部6c焊住，组装完成。
在上述实施例中说明的是基板2的正反两面分别配置有线路3与电气零部件4的情况，但是本发明不限于此，也可以只在任何一面配置线路3与电气零部件4，另外，还可以在一面配置线路3，在另一面配置电气零部件4。
如上所述，本发明的印刷电路板上的端子安装结构有一个具有线路与切缝的印刷电路板，以及与该印刷电路板的线路相接的端子，该端子有一个具有相对向的第1、第2夹持片和与该第1、第2夹持片相连的连接片的コ形夹持部，端子在印刷电路板上的位置由端子的连接片插入印刷电路板的切缝而确定，通过第1夹持片或第2夹持片与印刷电路板的线路相连，在端子组装在印刷电路板上时，印刷电路扳的切缝导引了端子的组装，因此组装作业非常方便。
由于本发明的印刷电路板上的端子安装结构，在端子的第1夹持片与第2夹持片中的任一个上设有与印刷电路扳弹接的弹接部，因此，在端子组装在印刷电路板上时，可以通过弹接部切实地与印刷电路板扣合，端子可以确切地定位。
还有，由于本发明的印刷电路板上的端子安装结构，在端子的连接片上设有在印刷电路板的切缝内压接的突起部，所以，在端子组装在印刷电路板上时，可以通过连接片的突起部与切缝连接，可使端子更加切实地扣合在印刷电路板上。
另外，由于本发明的印刷电路板上的端子安装结构，其端子的第2夹持片的长度，在沿连接片的延长方向上，要比第1夹持片的长度更长，在第2夹持片的一边设有沿与连接片的延长方向垂直的方向延伸的突出部，因此，在端子组装在印刷电路板上时，突出部导引着端子，使端子的组装作业容易进行。
Claims (4)
1．一种印刷电路板上的端子安装结构，其特征是具有至少有一面形成线路、并在其侧端面开有切缝的印刷电路板，以及与该印刷电路板的前述线路相接的端子，该端子有一个具有相对向的第1、第2夹持片和与该第1、第2夹持片相连的连接片的コ形夹持部，前述端子在印刷电路板上的位置由前述端子的前述连接片插入前述印刷电路板的前述切缝而确定，并且在前述第1、第2夹持片夹持前述印刷电路板的同时，前述第1夹持片或前述第2夹持片与前述印刷电路板的前述线路相连。
2．如权利要求1所述的印刷电路板上的端子安装结构，其特征是前述端子的第1夹持片与第2夹持片中至少有一个设有与前述印刷电路板弹接的弹接部。
3．如权利要求1所述的印刷电路板上的端子安装结构，其特征是前述端子的连接片上设有在前述印刷电路板的前述切缝内起压接作用的突起部。
4．如权利要求1所述的印刷电路扳上的端子安装结构，其特征是前述端子的第2夹持片的长度，在沿连接片的延长方向上，要比第1夹持片的长度更长，在第2夹持片的一边设有沿与连接片垂直的方向延伸的突出部。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP091394/1998 | 1998-04-03 | ||
| JP10091394A JPH11288751A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | プリント配線基板への端子の取付構造 |
| JP091394/98 | 1998-04-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1231575A true CN1231575A (zh) | 1999-10-13 |
| CN1104182C CN1104182C (zh) | 2003-03-26 |
Family
ID=14025176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN99103395A Expired - Fee Related CN1104182C (zh) | 1998-04-03 | 1999-03-17 | 安装到印刷电路板上的端子结构 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6163461A (zh) |
| JP (1) | JPH11288751A (zh) |
| KR (1) | KR100330187B1 (zh) |
| CN (1) | CN1104182C (zh) |
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| CN110278680A (zh) * | 2019-06-29 | 2019-09-24 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种通用型电路板固定件 |
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| EP1179872A4 (en) * | 1999-03-24 | 2007-06-06 | Rohm Co Ltd | RECHARGEABLE BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| JP2003100371A (ja) * | 2001-09-19 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 端子付き配線基板 |
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| US7148564B2 (en) * | 2004-02-17 | 2006-12-12 | Delphi Technologies, Inc. | Dual-sided substrate integrated circuit package including a leadframe having leads with increased thickness |
| JP5089314B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-12-05 | 株式会社リコー | 二次電池の保護回路モジュール |
| JP2012069764A (ja) | 2010-09-24 | 2012-04-05 | On Semiconductor Trading Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
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| KR20210019856A (ko) * | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 주식회사 엘지화학 | 션트 저항 모듈 |
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| FR2625040B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1991-01-04 | Cit Alcatel | Plot de report de connexion pour la fixation d'une broche a griffes sur la tranche d'un substrat de circuit hybride |
| US5910885A (en) * | 1997-12-03 | 1999-06-08 | White Electronic Designs Corporation | Electronic stack module |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10091394A patent/JPH11288751A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-03-17 CN CN99103395A patent/CN1104182C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-30 US US09/281,158 patent/US6163461A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-02 KR KR1019990011544A patent/KR100330187B1/ko not_active IP Right Cessation
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| US9991609B2 (en) | 2014-11-14 | 2018-06-05 | Infineon Technologies Ag | Electrical connection module, semiconductor module and method for producing a semiconductor module |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990082863A (ko) | 1999-11-25 |
| CN1104182C (zh) | 2003-03-26 |
| KR100330187B1 (ko) | 2002-03-28 |
| US6163461A (en) | 2000-12-19 |
| JPH11288751A (ja) | 1999-10-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |