CN1044163C - 表面贴装电子元器件用引出端 - Google Patents

Abstract

本发明涉及表面贴装电子元器件用引出端，该引出端从电子元器件本体侧面延伸伸出，在其延伸伸部分的第一弯曲部位形成沿本体侧面呈直线状延伸部分，而后从侧面向底面一边弯曲，在上述第一弯曲部位设置容易弯曲的窄幅部分。同时使此窄幅部上弯曲强度最弱部位位于本体侧面上或侧面外侧，据此能将端子发生弯曲部分限定在此最弱部位，在端子上形成沿本体侧面呈直线状延伸部分，由于此部分具有良好钎焊性，能容易使钎焊脚到达端子弯曲部附近，提高钎焊可靠性。

Description

表面贴装电子元器件用引出端

本发明涉及表面贴装电子元器件用引出端的改进。

后述的图11、12表示对本发明有意义的作为传统表面贴装用电子元器件一例的表面贴装用可变电阻器1。可变电阻器1具备基板2和滑动芯3。

基板2由绝缘树脂构成，使固定侧端子4和5，以及可变侧端子6在插入状态下经模具加工制成。在基板2的上面，把由碳系电阻体构成的电阻膜7形成圆弧状。使电阻体7的各端部分别和固定端子4和5相互电气导通。在基板2的中央部设置通孔8。

固定侧端子4和5以及可变侧端子6由良导电性金属例如铜合金构成，最好对这些端子4-6施行表面处理，使具有良好的钎焊性能。作为此种表面处理，在端子4-6上例如通过镀镍或镍合金形成底层，以及在其上镀锡或锡合金形成表面层。这些端子4-6的分别展开形状实际上为长方形，从基板2的侧面延伸，且从基板2的侧面向底面一边弯曲。

在滑动芯3的下端形成向内的法兰9，使此向内的法兰9位于基板2的通孔8内。使上述可变侧端子6的一部分从通孔8的内周面伸出，以此伸出部分，通过为了保持向内的法兰9而形成的接合部10，将滑动芯3安装成能相对基板2转动。滑动芯3具有借助其转动而在电阻膜7上进行滑动的滑动部11。

然而，在上述可变电阻器1中，起因于对端子4-6的弯曲加工，屡屡产生以下的问题。此问题为端子4-6中的任一个都会产生的共同问题。以下结合图13,14所示可变侧端子6进行说明。

如图13所示，在端子6的弯曲加工表面上产生许多裂纹12。如图13所示，当使从基板2的侧面伸出的端子6向底面一边弯曲时，由于使沿基板2的侧面部分全体弯曲，因此，形成的裂纹12沿基板2的侧面部分的全体分布，尤其是如上所述，在为进行端子6的表面处理而形成由镍或镍合金构成底层的情况，由于这样的镍或镍合金的塑性差而容易在此底层上产生裂纹12，随着在表面层上也受波及而产生裂纹12。

如图14所示，当将可变电阻器1在印刷电路基板13上进行表面安装。此时，用钎焊将端子6焊在印刷电路基板13上的导电带14上。此钎焊，例如适用于借助膏状钎焊料进行的流淌钎焊。图14表示作为此钎焊结果而形成的钎焊脚15。

然而，上述裂纹12使端子6的弯曲加工部的外周表面的钎焊湿润性下降。因此，如图14所示，使钎焊脚15难以到达端子6的弯曲加工部的较上部位，其结果造成使钎焊上的可变电阻器1容易从印刷电路基板13上脱离，存在钎焊可靠性变低的问题。

此外，随着可变电阻器1的小型化发展，使基板2的位于端子6底面一边的底部16的厚度变薄，因此，使底部16的机械强度降低，在进行端子6的弯曲时，底部16易引起裂纹等损坏。此外，如图示的可变电阻器1那样，在对端子6为使其端部沿基板2的底面到达所需位置而进行弯曲的场合，若底部16的厚度越薄，端子6的弯曲部分的曲率越大，因而，更助长上述裂纹的发生。

上述说明是对可变侧端子6进行的，然而，即使对固定侧端子4、5也分别存在同样的问题。此外，即使对图示可变电阻器1以外的可变电阻器，以及对可变电阻器以外的表面安装用电子构件也存在同样的问题。此外，在图13、14中，为了用图形把裂纹12的发生状态表示得更清楚，而省去了在端子6的剖面上划剖面线。

此外，在不属表面贴装型电子元器件引出端(例如日本专利实开昭58-32655)的引出部分上设有为不使外力传递至引线框与封装树脂层间的缺口部，这对形成本发明也有借鉴作用。

本发明目的在于提供能确保贴装可靠的表面贴装用电子元器件用引出端。

根据本发明的表面贴装用电子元器件用引出端，该引出端与所述电子元器件本体形成一体，由可进行钎焊的金属制成，使所述引出端从所述本体侧面延伸出后，首先，在其第一弯曲部位向所述本体侧面弯曲，且具有沿所述本体侧面呈直线状延伸的部分，而后向所述本体底面弯曲，其特征在于在所述引出端的第一弯曲部位上设置容易弯曲的窄幅部分。

若根据本发明，通过在端子上设置窄幅部分，能使端子弯曲容易进行的同时，能将产生所述弯曲的部分限定在由所述窄幅部分的最弱部位限定的部分上。

因此，当将端子向电子构件本体的底面弯曲时，由于在电子构件本体的位于端子底面一边的底部上无负荷，因此，能防止在底部上产生裂纹等损伤。此外，由于能将上述产生端子弯曲的部分限定在最弱部位，在将端子向电子构件本体的底面一边弯曲时，容易在端子上形成沿电子构件本体侧面呈直线状延伸部分。由于在此直线状延伸部分上不形成因上述钎焊湿润性恶化而引起的裂纹，因此，能维持良好的钎焊性。从而，能容易使钎焊脚到达端子的从电子构件侧面伸出部分的附近，其结果，能提高向印刷电路基板的钎焊可靠性。

本发明特别对于在端子表面上形成由能进行钎焊的金属构成表面层的情况以及在通过形成由镍或镍合金构成的金属层作为这样的表面层的底层时更适用。

本发明能通过在端子宽方向的中央部设置通孔，或在端子的两侧边缘部设置缺口形成窄幅部分。

对附图的简单说明。

图1为表示本发明一实施例表面安装用电子构件一局部的俯视图，表示端子弯曲加工前状态，

图2为图1所示电子构件一局部的剖面图，表示端子弯曲加工后状态，

图3表示将图2所示电子构件在印刷电路基板上安装状态的剖面图,

图4A为表示为对有关本发明端子窄幅部分最弱部位置的第1实施例进行说明的表面安装用电子构件一局部的俯视图，

图4为沿图4A的Ⅳ-Ⅳ线的剖面图，

图5A为表示为对有关本发明端子窄幅部分最弱部位置的第2实施例进行说明的表面安装用电子构件一局部的俯视图，

图5为沿图5A的Ⅴ-Ⅴ线的剖面图，

图6A为表示为对有关本发明端子窄幅部分最弱部位置的第3实施例进行说明的表面安装用电子构件一局部的俯视图，

图6为沿图6A的Ⅵ-Ⅵ线的剖面图，

图7为表示本发明其它实施例表面安装用电子构件一局部的俯视图，

图8为表示本发明又一其它实施例表面安装用电子构件一局部的俯视图，

图9为表示本发明另一其它实施例的表面安装用电子构件一局部的俯视图，

图10为表示本发明一另外实施例的表面安装用电子构件一局部的俯视图，

图11为表示作为传统的表面安装用电子构件一例的可变电阻器的俯视图，

图12为沿图11的Ⅻ-Ⅻ线的剖面图，

图13为相当于图12所示一部分的剖面图表示在端子上产生裂纹状态，

图14为表示将图13所示可变电阻器在印刷电路板上安装状态的剖面图。

图1-3为表示表面安装用电子构件具有的电子构件本体21的一部分的图。此本体21，在图11-14所示表面安装用可变电阻器场合相当于基板2。

本体21由绝缘树脂制成，端子22在插入状态下由模具加工制成。

端子22由导电性良的金属例如铜合金构成。为了使端子22纤焊性能良好，最好进行表面处理。作为表面处理，例如通过表面镀镍或镍合金形成底层，再在其上镀上使其纤焊性能良好的金属，例如锡、锡合金或金形成表面层。

端子22从本体21的侧面伸出，对这样的端子22，为容易进行弯曲而在其第一弯曲部位(将后述)设置窄幅部分23。在本实施例中，通过在端子22宽方向的中央部设置圆形穿孔24形成此窄幅部分23。

端子22的展开形状如图1所示，实际上为长方形。又如图2所示，使此端子22先从本体21的侧面而后向底面一边弯曲。由于此弯曲主要在由窄幅部分23限定的范围内，因此在端子22的延伸伸出部分的第一弯曲部位形成沿本体21的侧面呈直线状延伸部分25。由于在此部分25实际上使由镍或镍合金构成的底层不延伸，因而几乎不产生如图13所示的裂纹12。因此，此部分25能维持良好的钎焊湿润性。

其结果如图3所示，为了将此电子构件在印刷电路基板26上进行表面安装，例如适用借助膏状钎焊料流淌钎焊时，能形成使对端子22和印刷电路基板26上的导电带27进行钎焊的焊脚28一面大致沿端子22的整个直线状延伸部分25相接合，直至到达弯曲加工部附近为止。

此外，在此实施例中，不仅使端子22从本体21的侧面向底面一边弯曲，且进而还要使其端部沿本体21的底面延伸。因此，在从侧面向底面的弯曲部分在端子22上往往产生裂纹。然而即使在此部分产生裂纹，且因此使钎焊的湿润性恶化，也不十分影响得到的钎焊脚28的良好作用。对于获得的钎焊脚28的良好作用的重要性在于在直至端子22的上方部为止形成钎焊脚28，在此实施例中，始终能确保这样良好的钎焊脚28的作用。另外，当发展电子构件小型化和高密度安装化时(图中未表示)，也有只让端子22沿本体21的底面延伸而不弯曲那样不限于单从本体21的侧面向底面一边弯曲的情况。在此场合，由于无需顾虑在弯曲部产生裂纹，还能形成良好的钎焊脚28。

在图4A-图6B中表示有关设置在端子上的窄幅部分的弯曲强度最弱部位与电子构件本体侧面的位置关系的几个例子。

如图4A-图6B所示，在通过设置圆形通孔33而形成端子31的窄幅部分场合，在通过通孔33的中心且和端子31的两侧边垂直相交的直线上，窄幅部分32的宽方向尺寸为最小，弯曲强度最弱部位34位于此直线上。

在图4A、4B中，弯曲最弱部位34(即上述第一弯曲部位)位于电子构件本体35的侧面36上。在图5A、5B中，最弱部位34位于本体35的侧面36的外侧。在图6A、6B中，在本体35上表示端子31的上位侧面36a和其下位侧面36b不在同一平面上的场合。在此场合，若使端子31沿箭头37方向弯曲，最弱部位34位于此弯曲方向的侧面36b的外侧。然而图中未表示，也可以使此最弱部位34位于侧面36b上。

当把这样的端子31分别如图4B、5B和6B所示，沿箭头37的方向弯曲时，使此弯曲全部限于由最弱部位34限定的部分产生，因此，能使弯曲在本体35的底部38几乎不受影响的情况下进行，能防止底部38产生裂纹等损伤。

现分别参照图7-10对设置在端子上的窄幅部分的其它形态进行说明，此外，图7-10是和图4A相当的图，因此，在图7-10中，对于与图4A表示的部分相当的部分使具有相同的参照编号，且省去对其重复说明。

图7中，通过在端子31的宽方向的中央部设置椭圆形通孔39形成端子31的窄幅部分32。

图8中，通过在端子31的宽方向的中央部设置使对角线方向朝向端子31的宽方向的方形通孔40形成端子31的窄幅部分32。

在图9中，通过分别在端子31的两侧边缘部设置U字形缺口41形成端子31的窄幅部分32。

在图10中，通过分别在端子31的两侧边缘部设置V字形缺口42形成端子31的窄幅部分32。

在图7～10所示的各实施例中，使所有窄幅部分32中的任一最弱部位34都位于本体35的侧面36上，然而，也可以使这些最弱部位34位于侧面36的外侧。

为在端子上设置窄幅部分和最弱部位而设置的通孔或缺口的形状也可以采用图示以外的形状。此外，为设置最弱部位，还可以在构成端子的金属板上设置厚度较薄的部分，据此，容易将此部分弯曲。

以上对图示本发明的几个实施例进行了说明，然而，本发明不限于可变电阻器，只要是表面安装用电子构件，例如也能适用于可变电容器、IC等其它电子构件。

Claims (3)

1．表面贴装电子元器件用引出端，该引出端与所述电子元器件本体形成一体，由可进行钎焊的金属制成，使所述引出端从所述本体侧面延伸伸出后，首先，在其第一弯曲部位(34)向所述本体侧面弯曲，且具有沿所述本体侧面呈直线状延伸的部分，而后向所述本体底面弯曲，其特征在于，在所述引出端的第一弯曲部位(34)上设置容易弯曲的窄幅部分。

2．根据权利要求1所述的引出端，其特征在于，通过在所述引出端的宽方向的中央部设置通孔形成所述窄幅部分。

3．根据权利要求1所述的引出端，其特征在于，通过在所述引出端子的宽方向两侧边缘部上设置缺口形成所述窄幅部分。

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