CN1229497A - 具有一模块和一全息图象的数据载体 - Google Patents

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Abstract

具有一个数据载体结构(2)的数据载体(1),有一个被安放在其中的模块(9),它具有一个平板形部件载体(10)和一个安装在部件载体(10)里边的部件(13),并且具有一个安装在数据载体(1)上的平板形全息图象载体(30),它通过一个从数据载体(1)的外边可以看到的主平面(31)显示出一个全息图象(33),平板形全息图象载体(30)是被铺盖在数据载体(1)上的平板形部件载体(10)上并且至少大部分遮盖住了部件载体(10)。

Description

具有一模块和一全息图象的数据载体
本发明涉及到具有一个数据载体结构的一个数据载体，它以一个结构平面为界和在其内有一个进入上述结构平面的槽，一个模块被放入其中，模块有一个具有一个面向上述结构平面的第一个载体主平面和具有一个远离上述结构平面的第二个载体主平面的平板形部件载体，和至少有一个在远离上述结构平面的第二个载体主平面范围内在部件载体上安装的，在槽内被部件载体遮盖住的部件，并且在数据载体上有一个平板形的全息图象载体，通过它的从数据载体外边可以看到的主平面显示出一个全息图象。
一个这样的构成为芯片卡的数据载体按照开始在第一节中的分类在复杂的构造中是常见的并且是被人们所熟悉的，例如在银行交往中的所谓的信用卡以及银行卡。在人们所熟悉的芯片卡中被放入一个第一个结构主平面槽的模块离芯片卡的一个短的卡片边缘相对比较近并且全息图象载体距芯片卡的对面卡片边缘相对较近。人们已经熟悉的芯片卡和它们的被放入槽中的模块仅仅是为了实现接触式运行而构造的，为此一个被作为平板形部件载体的芯片载体在它的由外边可以接触到的第一个载体主平面上有平面形的接线触点，它构成了一个触点区，其截面为平面形状与进入第一个结构主平面的槽相适应。在这里平面形的连接触点完全没有被保护而且可以自由接触，这样它们可以相对容易地被损坏，这对于一个无可指责的功能优异性而且对于一个无可指责的外观是有缺陷的。
本发明所提出的任务是，避免上述困难并且给出一种改进的数据载体。为了解决这个问题在按照开始叙述的一种数据载体上按照本发明考虑了，平板形全息图象载体被安放在模块的平板形部件载体的面向上述结构平面的第一个载体主平面范围内铺盖在数据载体上并且至少大部分遮盖住这个平板形部件载体。用这种方法可以达到，全息图象载体被用来作为遮盖一个被放入数据载体槽中的模块的部件载体用，这样部件载体在它的第一个载体主平面范围内借助于全息图象载体至少大部分被保护和遮盖住了，这样就防止了部件载体以及在第一个载体主平面范围内同样被安排的部件载体的组成部分的一个损坏。如果按照本发明的数据载体是涉及到为了实现一个接触式运行的一个数据载体时，此时数据载体的模块有一个部件载体，在它的第一个载体主平面范围安排有平面形的接线触点，而且平板形全息图象载体在上述位置有局部的通孔即空的地方，穿过它们一个写/读-装置的触点销与大部分被全息图象载体遮盖的平面形连接触点可以实现电连接。
一个按照本发明的数据载体具有的优点是，如果数据载体有一个在模块被放入数据载体的槽以前在面向上述结构平面的第一个载体主平面范围内，与这个模块的平板形部件载体连接的全息图象载体，它显示一个全息图象的主平面至少大部分遮盖住部件载体的第一个载体主平面。因而按照本发明的数据载体的一个这样的结构具有优越性，因为当一个模块被放入数据载体的槽以前全息图象载体就可以与这个模块的部件载体连接在一起。
而且一个按照本发明的数据载体还显示出其优越性为，如果数据载体有一个只有当模块被放入数据载体槽以后在面向上述结构平面的第一个载体主平面范围内，与这个模块的平板形部件载体相连接的平板形全息图象载体，其主平面至少大部分遮盖住第一个载体主平面。一个按照本发明的数据载体的一个这样的结构显示出的优越性的原因是，因为在这里只有当一个模块被放入数据载体的槽以后全息图象载体才可以与这个模块的部件载体连接在一起。
一个如上叙述的数据载体还具有另外的优越性，如果平板形全息图象载体和它的显示一个全息图象的主平面沿着面向上述结构平面的部件载体的第一个载体主平面的整个周边突出出来并且在这里还在它的边缘范围上与数据载体结构连接在一起。用这种方法可以达到，全息图象载体不仅可以被用来作为对按照本发明的数据载体的模块部件载体的一个机械的保护功能以外，而且还可以满足一个密封功能，这样具有一个保护得特别好的模块的一个数据载体被实现了。
按照本发明的一个具有优越性的结构变型的特征为，数据载体是为了只实现一个不接触运行而构造的，其模块有一个部件载体，它在它的第一个载体主平面范围内被构造成不接触的。由于一个简单的和方便的处理显示出了一个这样的数据载体的优越性的。
如上叙述的按照本发明的数据载体的一个优异的结构变型其特征为，平板形的全息图象载体和它的显示一个全息图象的主平面完全遮盖住面向上述结构平面的部件载体的第一个载体主平面。用这种方法部件载体在它的整个第一个载体主平面范围内被保护和被遮盖住，这样就达到了一个特别好的保护。
按照本发明的数据载体可以用于不同的目的并且具有各种形状，例如钥匙形状、棒形状或其它的形状。一个按照本发明的数据载体的一个特别优越的变型其特征为，数据载体被构造成芯片卡。
上面叙述的方面和本发明的其它方面是以下述实施例为依据的并且借助于这些实施例叙述。
本发明将用下面图中显示的实施例进一步被叙述，但是本发明在这些方面是不受限制的。
附图1用一个上视图表示了按照本发明的的一个实施例的作为数据载体的一个芯片，它被构造成只为实现一个不接触运行并且在其中被放入一个模块，它作为平板形部件载体有一个平板形芯片载体和一个在芯片载体上作为部件安装上的芯片和一个在模块放入以前已经放在芯片上并与平板形芯片载体连接在一起的平板形全息图象载体。
附图2是按照附图1的沿直线II-II的一个截面图表示的按照附图1的芯片卡的一部分，它包括放入芯片卡的模块，在它的平板形芯片载体上被安装上平板形的全息图象载体，其主平面具有和芯片载体的载体主平面同样的平面形状。
附图3和附图1一样用相似的方法表示了按照本发明的一个第二种实施例作为数据载体的一个芯片卡的一部分，它被构造成只为实现一个不接触运行并且在其中被放入一个模块，它作为部件载体的芯片载体被一个平板形全息图象载体所遮盖，其主平面沿着面向它的芯片载体的载体主平面的整个周边是突出的。
附图4和附图2和3一样用相似的方法表示了按照本发明的一个第三个实施例作为数据载体的一个芯片卡的一部分，它被构造成不仅是为了实现一个接触式运行而且还可以实现一个不接触式运行并且一个模块被放入其中，它作为部件载体的芯片载体被一个平板形全息图象载体所遮盖，它的主平面沿着面向它的芯片载体主平面的整个周边是突出的。
在附图1和2上显示了一个构成一个数据载体的一个芯片卡1，它作为数据载体有一个用一种复合过程制造的卡片体2。卡片体2除了其它以外是由一个第一个结构主平面3和一个第二个结构主平面4作为边界。在卡片体内有一个台阶槽5，它是用金属去除法制造的。台阶槽5最好用一个铣削过程制造，但是还可以使用其它的适用技术，如腐蚀技术或激光技术。台阶槽5有一个以第一个主平面3为边界的，截面较大的第一个槽范围6，它除了其它以外是由一个平行于第一个结构主平面3的环形界面7为界，和一个在第一个槽范围6边上远离第一个结构主平面3的边封住的，截面较小的第二个槽范围8。从附图2上看到的台阶槽5的出口是所说的第一个结构主平面3。
按照附图1和2的芯片卡1只是为实现一个不接触运行而构成的。与之相适应的在阶梯槽5里放入了只是为实现一个不接触运行而构成的一个模块9。模块9作为部件载体有一个平板形的芯片载体10，它是由一个印刷板构成的并且由一个面向上述第一个结构主平面3的第一个载体主平面11和由一个远离上述第一个结构主平面3的第二个载体主平面12为界。此外模块9作为部件在远离上述第一个结构主平面3的第二个载体平面12范围内有一个被安放在平板形芯片载体10上的，在槽5中被平板形芯片载体10遮盖住的芯片13。在芯片载体10上还可以安排其它的部件。在芯片13上安排有两个芯片接线触点14和15。这两个芯片接线触点14和15，在专业领域里常被称为垫片，是通过两个所谓的接线16和17与两个平板形的模块接线触点18和19电连接的。两个模块接线触点18和19例如是由导线轨构成的，它是被安排在构成为印刷电路板的芯片载体10上的。两个模块接线触点18和19是通过一种导电的被各自安排在每一个卡片体2上的，部分地穿过卡片体2的通道21和22的粘接剂20，与一个包含在卡片体2内的发射/接收-线圈25上的两个线圈接线触点23、24连接在一起。两个通道21和22最好如同阶梯槽一样用一个铣削过程被制造。在附图2上也显示了发射/接收-线圈25的线圈绕线26。除了其它以外发射/接收-线圈还被用作为在一个准确的发射/接收-装置和包含在芯片卡1内的芯片13之间的不接触式的数据感应传送。此外发射/接收-线圈25还被用作为接收一个交流信号，它在芯片里被用来获取为芯片13供电的直流电压，以便将上述的数据传输到芯片13或从芯片13传出成为可能。
还要叙述的是，在芯片卡1上在较大的槽范围6的环形界面7范围内有一个由一种所谓的热融-粘接剂27，它构成了芯片载体10的第二个载体主平面12与卡片体2之间的粘接，这样整个的模块9就被固定在卡片体2上。此外还要叙述的是，两个通道21、22各自有一个在相应的通道21以及22旁边突出的囊28和29，用它来接受多余的导电粘接剂20，如在附图2中简化表示的。
如同从上述的说明中看出，按照附图1和2的芯片卡1的运行是一样的，即一个数据传输到它的芯片13以及由它的芯片13传出，只是以不接触方式借助于与芯片13导电连接的发射/接收-线圈25才有可能。芯片卡1和它的模块9是相应地只是为实施一个不接触运行而构造的。
按照附图1和2的芯片卡1在芯片卡1上另外还有一个全息图象载体30。全息图象载体30有一个从芯片卡1的外边可以看见的第一个主平面31和一个与第一个主平面31对面的第二个主平面32。全息图象载体30通过它的由芯片卡1外边可以看见的第一个主平面31显示出一个全息图象33，例如它显示了一个男人的半身像，如在附图1中所示。
在按照附图1和2的芯片卡1上现在最好将平板形的全息图象载体30用这样的方法安放在芯片卡1上，平板形的全息图象载体30在上述的面对第一个结构主平面3的第一个载体主平面11范围内将平板形芯片载体10遮盖住。此时平板形全息图象载体30在上述情况下完全遮盖住平板形芯片卡10。平板形全息图象载体30在这里借助于一个在它的第二个主平面32和芯片卡10的第一个载体主平面11之间的，在附图2上没有单独表示出来的粘接剂与芯片载体10连接在一起。在按照附图1和2中的芯片卡1上最好有一个在模块9放入芯片卡1的阶梯槽5以前在上述的面对第一个结构主平面3的第一个载体主平面11范围内，与平板形芯片卡10连接的平板形全息图象载体30。平板形全息图象载体30的两个主平面31和32有与上述的面对第一个结构主平面3的卡片载体10的第一个载体主平面11一样的平面形状。
按照附图1和2的芯片卡1可以很简单并且不需要另外的手段就可以利用在这个芯片卡10上安放的平板形全息图象载体30，平板形芯片卡10在它的第一个载体主平面11的范围上整个被遮盖住，因为全息图象载体30为遮盖芯片卡10被充分地利用，这样得到了一个可以不接触运行的芯片卡1，这时芯片卡10在它的第一个载体主平面11范围内被很好地保护并且在芯片卡10的范围内有一个满意的和无可指责的外观，这由在全息图象载体30上的全息图象所决定。
在附图3上表示了一个按照本发明的一个第二个实施例作为数据载体的一个芯片卡1。按照附图3的芯片卡1有大部分与按照附图1和2相同的结构。但是按照附图3的芯片卡1与按照附图1和2的芯片卡1有一个重要的区别，阶梯槽5在它的面对第一个结构主平面3的范围内有一个第三个槽范围34，它同样是用一个铣削过程制造的。这个第三个槽范围34除其它以外是由一个另外的平行于第一个结构主平面3的环形界面35为界。
按照附图3的芯片卡1上现在有一个只有当模块9放入芯片卡1的槽5以后在面向上述的第一个结构主平面3的芯片卡载体10的第一个载体主平面11范围内有与卡片体2和平板形卡片载体10相连接的平板形全息图象载体36。全息图象载体36是由一个第一个主平面37和一个第二个主平面38为界。全息图象载体36一方面在一个它的第二个主平面38和另一方面在第三个槽范围34的环形界面35和芯片卡10的第一个主平面11上有在附图3上没有特别表示的与卡片体2和平板形芯片卡10连接的粘接剂。平板形全息图象载体36的两个主平面37和38沿着整个范围突出于面向上述第一个结构主平面3的芯片载体10的第一个载体主平面11，如从附图3中可以看到它的一部分。
按照附图3中的芯片卡1同样用简单的方法和实际上不需要其它的手段就可以达到，得到一个不接触运行的芯片卡1，在其上芯片载体10在它的第一个载体主平面11范围内是被很好地保护的并且在芯片载体10范围内有一个满意的和无可指责的外观。按照附图3的芯片卡1还有其它的优点，平板形全息图象载体36不仅被用作为使芯片载体10达到一个好的机械保护，而且被用作为使芯片卡1在芯片载体10的范围内达到一个满意的和无可指责的外观，而且平板形全息图象载体36还可以满足一个密封功能，这样便实现了具有一个保护得特别好的模块9的一个芯片卡1。
在附图4上表示了按照本发明的一个第三个实施例作为数据载体的一个芯片卡1。在这个芯片卡1上模块9有两个弹性结构的安装在芯片载体10上的销形模块接线触点18和19，它的长度一般是这样选择的，两个模块接线触点18和19由于它的弹性是可以弯曲的并且在它的弹性变形的基础上只要与线圈25的两个线圈接线触点23和24处于电连接就可以了。
按照附图4的芯片卡1在它的第一个载体主平面11范围内安放的其他的模块接线触点与模块9的芯片载体10相连接，这些模块接线触点被构成为与从芯片卡1外面与它形成触点连接的相对触点共同起连接作用。特别是在按照附图4的芯片卡1上安排了八个这样的其他的模块接线触点，但是在附图4上只表示了其中的两个其他的模块接线接触点39和40。其他的模块接线触点是-如同从附图4中看到的两个其他的模块接线触点39和40一样-用其他的接线与其他的没被显示出来的芯片13的芯片接线触点(垫片)连接，在附图4上显示了两个其他的接线41和42。其它的接线在这里是通过在芯片载体10上的槽穿过去，在附图4上显示了其中的两个槽43和44。
在按照附图4的芯片卡1上作为部件安排的芯片13是一个所谓的双-功能-芯片，它在第二个载体主平面12范围内安排的模块接线触点18和19与线圈25的线圈接线触点23和24是连接在一起的，线圈25被安排为在双-功能-芯片和一个写/读站之间作为不接触数据传输和必要时作为不接触式将能量传输给双-功能-芯片用的，和在第一个载体主平面11范围内安排的其他的模块连接触点作为在双-功能-芯片与一个写/读站之间作为接触式数据传输和作为接触式能量传输给双-功能-芯片用的。
在按照附图4的芯片卡1上和在按照附图3的芯片卡1上一样现在有一个只有当将模块9放入芯片卡1的槽5以后在面向上述的第一个结构主平面3的芯片载体10的第一个载体主平面11的范围内有与卡片体2和平板形芯片10连接在一起的平板形全息图象载体36。全息图象载体36是由一个第一个主平面37和一个第二个主平面38为界。全息图象载体36通过它的从芯片卡1的外边可以看到的第一个主平面37显示出一个在附图4上看不到的全息图象。全息图象载体36是用一个一方面在它的第二个主平面38和另一方面在第三个槽范围34的环形界面35与芯片载体10的第一个主平面11之间的，在附图4上没有单独表示出来的粘接与卡片体2和平板形芯片载体10连接在一起的。在卡片体2和平板形芯片载体10之间的没被表示出来的粘接连接在这里是由一种通过一个压制过程制成的粘接连接构成的。上述的压制过程被用来将全息图象载体36固定在芯片卡1上，此时在上述情况下第三个槽范围34是在这个压制过程中被构成的。
在按照附图4的芯片卡1上平板形的全息图象载体36的两个主平面37和38沿着面向上述第一个结构主平面3的芯片载体10的第一个载体主平面11的整个范围是突出来的，如从附图4中部分地可以看到的。用这种方法可以达到，在按照附图4上的芯片卡1的平板形全息图象载体36除了被用来达到对芯片载体10，以及对在第一个载体主平面11范围内安排的部件，即对芯片载体10的其它的模块接线触点的一个好的机械保护，以及为了达到在芯片载体10的范围内的芯片卡1的一个满意和无可指责的外观以外，而且平板形全息图象载体36还可以满足一个密封功能，这样就实现了具有一个被保护得特别好的模块9的一个芯片卡1。
在按照附图4的芯片卡1的平板形全息图象载体36上安排有通孔，其中的两个通孔45和46被表示在附图4上。在平板形全息图象载体36上的通孔使与其它的模块接线触点的接触成为可能，这样穿过这些通孔的一个写/读-装置的触点销与由平板形全息图象载体36遮盖住的平面形的其它的模决接线触点的大部分可以处于导电连接。
本发明不受上述的实施例的限制。本发明可以将一个芯片卡用于，仅仅为了实现一个接触运行而构造的并且为此具有一个为了实现一个接触运行的模块，此时为实现一个接触运行的模块的平板形芯片载体被一个平板形全息图象载体所遮盖。一个平板形全息图象载体不一定必须整个遮盖住位于它下面的平板形芯片载体，而是从光学的角度上可以有一个较窄的芯片载体的边缘是可以被看到的。发明还可以使用用塑料压铸-技术制造的数据载体结构。此外还可以确认，一个按照本发明的数据载体在至少大部分被平板形全息图象载体遮盖的平板形部件载体上还可以安排至少一个其它的全息图象载体在数据载体上。

Claims (7)

1.具有一个数据载体结构的数据载体，其以一个结构平面为界并且在其中有一个进入上述结构平面的槽，在该槽之内放入一个模块，其含有一个具有一个面向上述结构平面的第一个载体主平面和具有一个远离上述结构平面的第二个载体主平面和至少有一个在远离上述结构平面的第二个载体主平面范围内在部件载体上安放的，在槽内被部件载体遮盖住的部件，并且在数据载体上含有有一个平板形全息图象载体，它通过它的由数据载体的外边可以看见的主平面显示出一个全息图象，其特征在于，平板形全息图象载体在面向上述结构平面的铺盖在数据载体上的第一个载体主平面范围内含有模块的平板形部件载体，并且将这个平板形部件载体至少大部分遮盖住。
2.按照权利要求1的数据载体，其特征在于，数据载体有一个当模块被放入数据载体的槽以前在面对上述结构平面的第一个载体主平面范围内就与这个模块的平板形部件载体连接在一起的平板形全息图象载体，它的显示一个全息图象的主平面至少大部分遮盖住部件载体的第一个载体主平面。
3.按照权利要求1的数据载体，其特征在于，数据载体有一个只有当模块被放入数据载体的槽内以后在面向上述结构平面的第一个载体主平面范围内与至少这个模块的平板形部件载体连接在一起的平板形全息图象载体，其主平面至少大部分遮盖住部件载体的第一个载体主平面。
4.按照权利要求3的数据载体，其特征在于，平板形全息图象载体与它显示出一个全息图象的主平面在沿着面向上述结构平面的部件载体的第一个载体主平面的整个范围是突出来的并且在此在它的边缘范围内和数据载体结构相连接。
5.按照权利要求1至4之一的数据载体，其特征在于，数据载体只是为实现一个不接触运行而构成的，它的模块有一个部件载体，其在第一个载体主平面范围内不接触地构造。
6.按照权利要求5的数据载体，其特征在于，平板形全息图象载体与它的显示一个全息图象的主平面完全遮盖住面向上述结构平面的部件载体的第一个载体主平面。
7.按照权利要求1至6之一的数据载体，其特征在于，数据载体作为芯片构造。
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