CN1219613A - 一种金属工艺品的成型方法 - Google Patents

一种金属工艺品的成型方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1219613A
CN1219613A CN 98102869 CN98102869A CN1219613A CN 1219613 A CN1219613 A CN 1219613A CN 98102869 CN98102869 CN 98102869 CN 98102869 A CN98102869 A CN 98102869A CN 1219613 A CN1219613 A CN 1219613A
Authority
CN
China
Prior art keywords
former
metal
silicon rubber
grams per
female mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 98102869
Other languages
English (en)
Other versions
CN1084804C (zh
Inventor
张林岗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN98102869A priority Critical patent/CN1084804C/zh
Publication of CN1219613A publication Critical patent/CN1219613A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1084804C publication Critical patent/CN1084804C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明是一种金属工艺品的成型方法,其特点是用高分子硅橡胶制得阴模,然后通过敏化、活化以及化学镀过程,使阴模表面金属化,形成导电层,最后采用电镀技术即可得到所需的金属工艺品。本发明的工艺品操作简单,可以制作出厚度均匀、纹理清晰的薄层制品,成品率较高,硅橡胶阴模还可重复使用,可用于金属工艺品,金属首饰、金属日用品的装饰,而且还可用于改进景泰蓝的制作工艺。

Description

一种金属工艺品的成型方法
本发明属于电铸技术领域，更确切地说是用电铸方法制造金属工艺品。
将金属制成所要求的形状的成型方法有铸造法、锻造法、冲压法等，这些传统方法主要依靠人工处理，工艺过程复杂，操作繁锁，成品率低，而且浪费原材料。也有人提出过电铸工艺，如CN1031575A专利申请中提出采用石膏作母型，在母型上涂蜡，再用石膏糊涂抹在蜡层上烘干，在蜡层上浇注低熔点合金，然后熔掉石膏放入电解液，电解后将金属壳外部的石膏溶解掉，再将低熔点金属壳熔掉或敲掉，该方法的缺点：每制作一件产品都要制作一个石膏母型、一个低熔点金属壳，而且还要经过两次溶解石膏，两次熔解低熔点合金，工艺过程复杂；另外；在浇铸低熔点的金属壳时，容易出现浇铸缺陷，表面效果差，成品率低。
本发明的目的是克服已有技术的缺点，提出一种工艺简单、成品率高、节约能耗，阴膜可以反复使用的金属工艺品的成型方法。
实现本发明的主要技术方案：用高分子硅橡胶乳液和偶联剂混合后，浇注在原模上制得硅橡胶阴模，然后采用化学镀(也称无电解镀)的方法使其表面沉积一层金属，形成导电层，最后通过电镀技术即得到所需的金属工艺品。
本发明的制备方法，具体步骤包括：
1．采用包括石膏、木材、金属在内的材质制成原模(也称原型)，将硅橡胶乳液和偶联剂按比例混合均匀后浇注在清理干净的原模上，待其固化后剥离下来即得到所需的硅橡胶阴模；
2．用普通金刚砂细粉磨擦(1)步的硅橡胶阴模表面，使其具有一定的微观粗糙度，然后用水冲洗干净；
3．对(2)步得到的具有微观粗糙的阴模表面用敏化液擦拭，小的制品可放在敏化液中浸泡1-3分钟，再用水漂洗干净；
4．由(3)步敏化后的阴模进行活化处理，即用活化液擦拭浸蘸，直至阴模表面出现浅褐色，再用水漂洗干净；
5．对(4)步活化处理后的阴模通过化学镀即浸入化学镀液中，使其表面金属化，形成导电层；
6．对(5)步得到的表面金属化的阴模进行电镀金属或合金，可得到半成品，而硅橡胶阴模取出后可以重复使用；
7．(6)步得到金属工艺制品半成品进行包括修整、着色在内的后处理工序即得到所需的成品。
本发明(1)步所述的硅橡胶乳液和偶联剂(市场也称模具胶)均为市售产品，一般是配套购买，通常配比为1∶0.097(重)。
本发明(2)步所述的微观粗糙“是指肉眼看不见的粗糙”(李鸿年等编著，《实用电镀工艺》，国防工业出版社，1990.6第一版，P465)，目的是使表面容易亲水。
本发明(3)步所述的敏化液的配方及其使用条件见表1，属已知技术，详见“钱维平等编著，《表面镀覆新技术工艺指南》，青岛出版社，1993.10,P303”，其目的是为了在非导体的硅橡胶阴模表面上建立起催化中心，以便在(4)步所述的活化液中的金属离子能借此还原成金属。
本发明(4)步所述的活化液的配方及其使用条件见表2，属已知技术，详见敏化液所引的资料304页，其目的是使硅橡胶阴模表面建立起化学镀时所需要的金属催化中心，这些催化中心是由于活化液中如Ag+、pd+等金属离子被敏化时吸附的还原剂所还原，成为金属微粒。
本发明(5)步所述的化学镀，若需要化学镀铜可用10％甲醛水溶液，在室温下浸渍0.5-1分钟；若需要化学镀镍，可再用3％的次亚磷酸钠在室温浸渍1-2min。化学镀铜层一般很薄，外观呈粉红色，质柔软，延展性好，导热导电性能也好，所述的化学镀液见表3，属已知技术。
本发明(6)步所述的电镀金属，如果制作铜制品可采用已知的电解铜技术(钟竹前等编著，《湿法冶金过程》，中南工业大学出版社，1988.6,P252)，其电解液的配比及工艺条件：电解液含铜40-60克/升、硫酸160-220克/升，另外电解液中还应保持小于15毫克/升的氯离子，并添加少量的添加剂，以保证得到平整光滑的阴极沉积，电解液的温度50-60℃，槽电压0.2-0.3伏，电流密度2.16安/分米2，电能消耗约为0.2～0.3度电/公斤铜，每小时可沉积0.04mm铜，达到所需的厚度即停止电解，所述的添加剂为光亮剂，本发明可使用在“实用电镀工艺”(1990.6，第一版，P137)所提出的M、N、Sp光亮剂(均为浙江黄岩荧光光学厂生产)，可以单独使用，也可以混合使用，它们的加入量：M为0.0003～0.001克/升，N为0.002～0.0007克/升，Sp0.01-0.02克/升。
本发明的主要优点：
本发明的方法工艺过程简单，不需要用加热装置熔化金属，采用常用的电化学成型方法，操作作简便，安全，而且节约能耗；采用本发明的方法制作的金属制品表面效果非常好，纹理很清晰，如目前铜浮雕的制作多采用锻造技术，细微结构、特殊的纹理很难表现出来，而采用本发明的方法可制作全新视觉效果好的铜浮雕制品，细微结构和纹理都很清晰；传统的浇铸，锻造方法很难制作很薄的制品，而且很易出现各种缺陷，而本发明的方法，金属的沉积厚度能够较好控制，可根据需要制作出厚度均匀的薄层制品，而且节约金属，成品率较高；此外高分子硅橡胶作为阴模，材料很易脱模，而且阴模可以重复使用，适于批量生产。由于以上的优点，本发明适合制作金属工艺品，金属首饰、金属日用品的装饰，如灯具的装饰、服装上的金属饰件、金属器皿的装饰等，另外本发明的方法还可以用于景泰蓝工艺品的制作，可使其制造过程十分简便，改变现有的手工操作方式。
下面通过实例进一步描述本发明的特点。
                     实例
本实例是制作铜浮雕，具体制作过程：
首先制作浮雕石膏原模，将其表面清理干净后，将配好的硅橡胶乳液和偶联剂混合物浇注在石膏原模表面，待硅橡胶固化后，将硅橡胶剥离下来，即得硅橡胶阴模；
第二，将阴模清洗干净，用普通市售金刚砂细粉磨擦阴模表面，使其具有微观的粗糙度后，用水清洗干净，再用表1中配方1的敏化液擦拭阴模表面3分钟，经用水漂洗干净后，用棉球瞧取表2中配方2的活化液擦拭敏化后的阴模表面2分钟，直至表面出现一层浅褐色，用水洗净阴模表面残留的活化液，再用10％的甲醛溶液冲洗活化后阴模表面；
第三，将活化后的阴模浸入到表3中配方2的化学镀液中，经过1小时后，阴模表面就镀上一层很薄的铜即导电层；
第四，将化学镀的阴模从化学镀液取出，用水冲洗干净后，放入电解池中，把电源负极与阴模表面的金属化层相连，使用前述的电解液，电解液含Cu50克/升，硫酸200克/升，加入M光亮剂，电解液温度50℃，电源正极与放入电解池的铜片相连，两者保持平行并维持间距8cm，开启电源，调整电压和电流，使槽电压和电流密度分别维持在0.3伏和2.16安/分米2，这样阳极上的铜就会不断地溶解，阴模表面也就连续地沉积铜，经过25小时，阴模表面即可沉积1mm厚的铜，此时可停止电解；
第五，从电解池中取出与阴模连在一起的制品，用水冲洗干净，将硅橡胶阴模从铜层上轻轻地剥离下来，得到铜浮雕半成品，最后对其边缘进行修整、着色处理，即得到铜浮雕成品，硅橡胶阴模可重复使用。
表1
 配方   1     2     3     4
 SnCl2·2H20，克/升 10-30     20
 HCl，克/升 40-50     40     50
 TiCl3，克/升     50
 Sn(BF4)2，克/升     20
 HBF4，克/升     10
温度，℃ 15-25     15-25     15-25     15-25
时间，min  1-3     1-3     1-3     1-3
表2
 配方     1     2     3     4
 AgNO3，克/升     2-5     10  0.25-1.5
 NH4OH，克/升     20-25     40-50
 HCl，克/升     10  0.25-1.0
 H3BO3，克/升     20
 PdCl2，克/升     0:5  0.25-1.5
温度，℃     15-25     15-25     15-25  15-25
时间，min     1-5     1-6     0.5-5  0.5-5
表3
 配方*     1     2     3     4
 CUSO4·5H2O，克/升     30.0     7.0     7.5     29.0
 KNaC4H4O6·4H2O，克/升     100.0     34.0     142
 EDTA二钠(C10H14O3N2Na2)，克/升     12.0
三乙醇胺，克/升     5.0
 NaOH，克/升     50.0     7.0     9.0     42.0
 Na2CO3，克/升     30.0     30.0     9.0
甲醛(37％水溶液)，克/升     30.0     13.0     10.0     167
乙二胺四乙酸四钠盐(CH2)2(NH2)2(CH2COONa)4，克/升 17.0
若丹宁，克/升     0.05
 PH     11.5     11.0-12.0     12.0-13.0     11.5
温度，℃     20-30     25-30     20-50     20-30
注：配方1-3见“李鸿年等编著，《实用电镀工艺》，国防工业出版社，1994.6,P431”；配方4见钱维平等编著，《表面镀覆新技术工艺指南》，青岛出版社，1993.10,P304。

Claims (3)

1．一种金属工艺品的成型方法，其特征在于具体步骤包括：
(1)采用包括石膏、木材、金属在内的材质制成原模，将硅橡胶乳液和固化剂按比例混合均匀后浇注在清理干净的原模上，待其固化后剥离下来即得到硅橡胶阴模；
(2)用普通金刚砂细粉磨擦(1)步的阴模表面，使其具有微观粗糙度，然后用水冲净；
(3)由(3)步得到的具有微观粗糙度的阴模，其表面用敏化液擦拭，小的制品可放在敏化液中浸泡1-3分钟，再用水冲净；
(4)敏化后的阴模用活化液擦拭浸蘸，直至阴模表面出现浅褐色，再用水冲净；
(5)对(4)步活化处理的阴模通过化学镀即浸入化学镀液中，使其表面金属化，形成导电层；
(6)由(5)步得到的表面金属化阴模进行电镀金属或合金，得到半成品，剥离出的硅橡胶阴模重复使用；
(7)对(6)步的半成品通过包括修整、着色的后处理工序即得到所需的成品。
2．按照权利要求1所述的方法，其特征在于(5)步所述的化学镀，需要化学镀铜时，用10％甲醛水溶液，在室温下浸渍0.5-1分钟。
3．按照权利要求1所述的方法，其特征在于(5)步所述的化学镀，需要化学镀镍时，用3％的次亚磷酸钠在室温下浸渍1-2分钟。
CN98102869A 1998-06-10 1998-07-16 一种金属工艺品的成型方法 Expired - Fee Related CN1084804C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN98102869A CN1084804C (zh) 1998-06-10 1998-07-16 一种金属工艺品的成型方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN98102410.6 1998-06-10
CN98102410 1998-06-10
CN98102869A CN1084804C (zh) 1998-06-10 1998-07-16 一种金属工艺品的成型方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1219613A true CN1219613A (zh) 1999-06-16
CN1084804C CN1084804C (zh) 2002-05-15

Family

ID=25744622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN98102869A Expired - Fee Related CN1084804C (zh) 1998-06-10 1998-07-16 一种金属工艺品的成型方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1084804C (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101880899A (zh) * 2010-07-12 2010-11-10 中山市琪朗灯饰厂有限公司 一种灯饰配件及制造灯饰配件的电铸沉积方法
CN102921760A (zh) * 2012-10-16 2013-02-13 福建省安溪宏源工艺有限公司 一种具有镀层的金属工艺品线材的加工工艺
CN104562096A (zh) * 2015-01-06 2015-04-29 福州小神龙表业技术研发有限公司 一种硬金饰品的生产工艺
CN105316709A (zh) * 2015-05-08 2016-02-10 洪襄生 内电铸铜工艺产品的生产方法
CN106544705A (zh) * 2016-10-31 2017-03-29 常州瑞丰特科技有限公司 精密电铸微复型金属微结构的制作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03169606A (ja) * 1989-11-30 1991-07-23 Hitachi Chem Co Ltd 表面に縫製デザインを有するスラッシュ成形用電鋳型の製造方法
GB9016341D0 (en) * 1990-07-25 1990-09-12 British Telecomm Speed estimation
CN1103902A (zh) * 1993-12-16 1995-06-21 陈世萍 细微纹立体模具制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101880899A (zh) * 2010-07-12 2010-11-10 中山市琪朗灯饰厂有限公司 一种灯饰配件及制造灯饰配件的电铸沉积方法
CN102921760A (zh) * 2012-10-16 2013-02-13 福建省安溪宏源工艺有限公司 一种具有镀层的金属工艺品线材的加工工艺
CN102921760B (zh) * 2012-10-16 2014-12-24 福建省安溪宏源工艺有限公司 一种具有镀层的金属工艺品线材的加工工艺
CN104562096A (zh) * 2015-01-06 2015-04-29 福州小神龙表业技术研发有限公司 一种硬金饰品的生产工艺
CN105316709A (zh) * 2015-05-08 2016-02-10 洪襄生 内电铸铜工艺产品的生产方法
CN106544705A (zh) * 2016-10-31 2017-03-29 常州瑞丰特科技有限公司 精密电铸微复型金属微结构的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1084804C (zh) 2002-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5436569B2 (ja) 装飾物品のための貴金属含有層連続物
CN1084804C (zh) 一种金属工艺品的成型方法
US3939046A (en) Method of electroforming on a metal substrate
CN110699713A (zh) 一种无氰金合金电铸液及其使用方法
CN111593376A (zh) 电沉积光亮铜的方法
GB2167444A (en) Electroforming
CN111349957A (zh) 一种表面无钯环保低成本活化电镀工艺
CN111284118A (zh) 一种凹印版辊及制作方法
CN113774366B (zh) 一种铝合金表面镀敷工艺
FR2530674A1 (fr) Procede d'enlevement electrolytique de depots de nickel et d'alliages nickel-fer a partir de substrats a base de cuivre en utilisant un acide carboxylique organique ou ses sels et des halogenures
EP1483430B1 (en) Non-cyanide copper plating process for zinc and zinc alloys
US2799636A (en) Processing of separable fastener stringers
US4459184A (en) Method for continuous metal deposition from a non-autocatalytic electroless plating bath using electric potential
CN113355672A (zh) 一种铝合金墩压件的电镀工艺
US3838022A (en) Chelating/complexing dip in bright plating of brass
US3790451A (en) Electrodeposition of copper from sulfur-free cyanide electrolytes using periodic reverse current
JP2002146589A (ja) 誘電体表面上に導電層を製造する方法
CN105420699A (zh) 一种钨合金的电镀或化学镀的前处理方法及其用途
CN110684994A (zh) 具有超疏水微纳米表面结构的宽幅金属模板的制造方法
JPH05214578A (ja) 貴金属電鋳品の製造方法
CN113774441B (zh) 一种铝合金镀层复合材料
CN110894617A (zh) 3d铂金电铸工艺方法
CN114059053B (zh) 化学镀Ni-W-P镀液及其制备方法、Ni-W-P镀层及其制备方法
KR100269038B1 (ko) 예술적 형태의 금속공예품의 제작방법
CA1177773A (en) Metal deposition from a non-autocatalytic electroless plating bath with electric potential

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee