CN1205295C - 适用于制备各向异性导电胶组合物的微导电粉体 - Google Patents
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Abstract
本发明是关于各向异性导电胶组合物，尤其是有关适用于制备各向异性导电胶组合物的微导电粉体。本发明的微导电粉体主要由金属导电粒子及形成于该粒子表面的绝缘有机包覆膜所构成。该金属导电粒子具有介于1-20微米的直径，及该绝缘有机包覆膜具有介于50-400nm的厚度，且具热压流动性。该绝缘有机包覆膜是由含活性官能团的硅烷、含有氟的硅烷及一可与该活性官能团反应的官能团的化合物或树脂制备。
Description
技术领域
本发明是关于各向异性导电胶组合物，尤其是有关适用于制备各向异性导电胶组合物的微导电粉体。
背景技术
随着IC高密度化，高性能化的发展，半导体封装技术也朝向高密度化、薄型化。因此，对封装材料的性能与可靠度要求也越高。各向异性导电胶组合物(anisotropic conductive adhesive composition)具有易加工、高产出、高良率的制程特点。所以除了传统的封装应用外，利用各向异性导电胶组合物来同时形成IC层间导通(interconnection)和密封黏着的封装方式已是一种愈形重要的选择之一。各向异性导电胶组合物主要是利用微导电粉体的粒径和含量的控制并配合加工技术，使得此组合物在电气导通方向(厚度方向)和绝缘方向(平面方向)上具有明显的不等量性。各向异性导电胶组合物通常是由作为黏合剂(binder)的树脂及微导电粉体所组成。黏合剂的主要的功能是防止湿气、接着、隔热及绝缘等功能，可为热塑性或是热固性树脂，包含常见的苯乙烯丁二烯共聚合物树脂、聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚醚醯亚胺(PEI)、聚醯亚胺(PI)、聚醯胺聚醯亚胺(PAI)及聚胺基甲酸酯(PU)等高分子材料。最常用的微导电粉体包括有碳黑、金属粉体、表面涂布金属的树脂粉体及表面涂布金属的玻璃珠粒子等。
一典型的各向异性导电胶组合物被描述于美国专利第5,162,087号。如其图2及3所示，该两电路板21隔着一各向异性导电胶组合物5被热压时，该两电路板21上的电路20在热压(厚度)方向呈电气导通，在平面方向则呈绝缘。此乃因该各向异性导电胶组合物5所含的金属涂层粒子3为该两电路20所夹住，形成接触；而其余的金属涂层粒子3则分散于黏合剂(binder)1，为该黏合剂1所绝缘。在电路高密度化的要求下，为了避免平面方向呈现短路，于是在美国专利中通过将金属涂层粒子与微细树脂进行干混(dry blending)，于是在其表面形成一薄树脂层来解决此问题。然而，此干混方式的可靠性有赖于所使用的微细树脂的粒径的分布；再者该薄树脂层很容易在与黏合剂的混合过程中遭到破坏。于是，此专利想要达成的平面方向不易短路，及金属涂层粒子可均匀分散于黏合剂中的目的很容易失败。
发明内容
本发明的一主要目的在于提供一种热压黏着式各向异性导电胶组合物，其所含的金属导电粒子可良好的分散于该各向异性导电胶组合物的黏合剂中，且该各向异性导电胶组合物被热压时，在热压方向为导电的，在平面方向不易引起短路。
本发明的另一目的在于提供一种适用于制备各向异性导电胶组合物的微导电粉体，其具有一热压流动性的绝缘有机包覆膜，且此包覆膜具有立体障碍、低表面能的氟元素、低吸湿和低透气性及可聚合官能团。
为了达到上述本发明目的，依本发明内容所完成的微导电粉体包含一粒径介于1-20微米的金属导电粒子，及一形成于该粒子表面上的厚度介于50-400nm的绝缘有机包覆膜。将一含有活性官能团的烷氧基硅烷，一含有氟的烷氧基硅烷与该金属导电粒子于一溶剂中进行混合，于是形成耦合于该粒子表面的含有活性官能团及氟的硅烷部份水解及缩合的中间产物；再加入可与该活性官能团反应的一可聚合单体或一具有可聚合官能团的树脂至所获得中间产物混合物，进行该单体的聚合反应，及该单体与该活性官能团的反应或该树脂与该活性官能团的反应，而制备出该绝缘有机包覆膜。较佳的，过量的该树脂被加入在该中间产物混合物，于是所形成的该绝缘有机包覆膜含有该树脂的可聚合官能团。由于该绝缘有机包覆膜具有立体障碍、低表面能的氟元素及可聚合官能团，于是本发明的微导电粉体被用于制备一含有黏合剂的各向异性导电胶组合物时，该立体障碍及低表面能可使该微导电粉体具有不易聚集及抗沉降的特性，而可良好的分散于该黏合剂中；该可聚合官能团可使得该微导电粉体与该黏合剂的界面黏着性增强，增加各向异性导电胶组合物的可靠度。
发明的详细说明
本发明利用硅烷(silane)比一般有机树脂对金属更具亲和力的性质将硅烷耦合于金属导电粉体表面，并利用硅烷所含有的一活性官能团与一可聚合单体或一具有可聚合官能团的树脂继续反应而形成一层具热压流动性的绝缘有机包覆膜，于是获得微导电粉体。此包覆膜具有立体障碍、低表面能的氟元素、低吸湿和低透气性及可聚合官能团，使得使用本发明的微导电粉体所制备的各向异性导电胶组合物可达到先进集成电路封装所需的高密度化、细线路化及高可靠度要求。此外，本发明的各向异性导电胶组合物的加工方式是利用传统各向异性导电胶组合物的加工设备及加工步骤，符合传统各向异性导电膜连续生产及高材料使用率的特性要求。
依本发明所完成的较佳具体实施例包括(但不限于)：
1.一种适用于制备各向异性导电胶组合物的微导电粉体，包含：
a)直径介于1-20微米，较佳的3-10微米的金属导电粒子，其是金属粒子或金属涂层粒子；
b)一形成于该粒子表面的绝缘有机包覆膜，其具有一介于50-400nm的厚度，较佳的介于100-200nm的厚度，该绝缘有机包覆膜包含耦合于该粒子表面的由硅烷部份水解及缩合所产生的含有氟的中间产物，及一与该中间产物形成共价键的树脂。
2.如第1项的微导电粉体，其中，较佳的，该中间产物含有1-40重量％的氟，以该中间产物的重量为基准。
3.如第2项的微导电粉体，其中，较佳的，该共价键为-C-C-，-N-C-或-O-C-。
4.如第3项的微导电粉体，其中，较佳的，该-C-C-共价键是由该中间产物所含有的乙烯官能团(vinyl)与形成该树脂的不饱和乙烯基单体反应而形成。
5.如第3项的微导电粉体，其中，较佳的，该-N-C-共价键是由该中间产物所含有的胺基与该树脂所含有的环氧基反应而形成。
6.如第3项的微导电粉体，其中，较佳的，该-O-C-共价键是由该中间产物所含有的环氧基与该树脂所含有的羟基或羧基反应而形成。
7.如第4项的微导电粉体，其中，较佳的，该中间产物由一含有氟的烷氧基硅烷与一含有乙烯官能团的烷氧基硅烷部份水解及缩合而形成。
8.如第7项的微导电粉体，其中，较佳的，该含有氟的烷氧基硅烷为CmF2m+1CH2CH2Si(R1)n(OR)3-n或(H5C2O)3SiCH2(CF2O)mCH2Si(R1)n(OR)3-n，其中m＝6-18，n＝0或1，R及R1独立的为甲基或乙基；该含有乙烯官能团的烷氧基硅烷为CH2＝CH2Si(R1)n(OR)3-n或
其中n，R及R1的定义同上；及该不饱和乙烯基单体包含乙烯、丙烯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯。
9.如第5项的微导电粉体，其中，较佳的，该中间产物是由一含有氟的烷氧基硅烷与一含有胺基的烷氧基硅烷部份水解及缩合而形成。
10.如第9项的微导电粉体，其中，较佳的，该含有氟的烷氧基硅烷为CmF2m+1CH2CH2Si(R1)n(OR)3-n或(H5C2O)3SiCH2(CF2O)mCH2Si(R1)n(OR)3-n，其中m＝6-18，n＝0或1，R及R1独立的为甲基或乙基；该含有胺基的烷氧基硅烷为XSi(R1)n(OR)3-n其中n，R及R1的定义同上，及X为NH2(CH2)2NHC3H6-，NH2C3H6-或
及该树脂为环氧树脂。
11.如第6项的微导电粉体，其中，较佳的，该中间产物是由一含有氟的烷氧基硅烷与一含有环氧基的烷氧基硅烷部份水解及缩合而形成。
12.如第11项的微导电粉体，其中，较佳的，该含有氟之烷氧基硅烷为CmF2m+1CH2CH2Si(R1)n(OR)3-n或(H5C2O)3SiCH2(CF2O)mCH2Si(R1)n(OR)3-n，其中m＝6-18，n＝0或1，R及R1独立的为甲基或乙基；该含有环氧基的烷氧基硅烷为XSi(R1)n(OR)3-n，其中n，R及R1的定义同上，及X为
及该树脂为羧基终端丁二烯丙烯腈共聚合物(carboxyl terminatedpolybutadiene-acrylonitrile copolymer)。
13.如第7项的微导电粉体，其中，较佳的，该含有氟的烷氧基硅烷具有一介于500-3000的数平均分子量，及该含有乙烯官能团的烷氧基硅烷具有一介于100-1000的分子量，更佳的介于150-500的分子量。
14.如第9项的微导电粉体，其中，较佳的，该含有氟的烷氧基硅烷具有一介于500-3000的数平均分子量，及该含有胺基的烷氧基硅烷具有一介于100-1000的分子量，更佳的介于150-500的分子量。
15.如第9项的微导电粉体，其中，较佳的，该含有氟的烷氧基硅烷具有一介于500-3000的数平均分子量，及该含有环氧基的烷氧基硅烷具有一介于100-1000的分子量，更佳的介于150-500的分子量。
16.如第1项的微导电粉体，其中，较佳的，该树脂具有一介于100-10000的分子量。
17.如第16项的微导电粉体，其中，较佳的，该树脂具有一介于1000-5000的分子量。
18.如第1项的微导电粉体，其中，较佳的，该中间产物该树脂的重量比介于1∶20至20∶1之间。
19.如第7项的微导电粉体，其中，较佳的，该部份水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；及该绝缘有机包覆膜是通过将不饱和乙烯基单体加入该中间产物混合物进行自由基聚合反应而制备。
20.如第9项的微导电粉体，其中，较佳的，该部份水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；及该绝缘有机包覆膜是通过将该树脂加入该中间产物混合物进行环氧基开环反应而制备。
21.如第11项的微导电粉体，其中，较佳的，该部份水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；及该绝缘有机包覆膜是通过将该树脂加入该中间产物混合物进行环氧基开环反应而制备。
22.如第1项的微导电粉体，其中，较佳的，该金属导电粒子为金属涂层粒子，该金属涂层粒子包含作为核心的高分子球体及涂布于该高分子球体的金属层，其中该金属层为Au、Ag、Cu、Ni或焊钖。
23.如第9项的微导电粉体，其中，较佳的，该部份水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；将过量的该树脂与该含有胺基的烷氧基硅烷反应；及再将所获得的反应产物加入该中间产物混合物进行环氧基开环反应而制备。
24.如第11项的微导电粉体，其中，较佳的，该水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；将过量的该树脂与该含有环氧基的烷氧基硅烷反应；及将所获得的反应产物加入该中间产物混合物进行环氧基开环反应而制备。
本发明的微导电粉体的绝缘有机包覆膜是借助化学合成控制，故可将其厚度精确控制在50～400nm之间。此外，本发明的微导电粉体具有下列优点：
◆低表面张力：微导电粉体的绝缘有机包覆膜具有立体障碍及含低表面能的元素(氟)，使得微导电粉体彼此不易聚集，提升微导电粉体在黏合剂中的分散性及抗沉降特性。
◆绝缘特性：微导电粉体表面具绝缘有机包覆膜，故降低微导电粉体因彼此接触产生平面方向短路的可能性，增加各向异性导电胶组合物使用在高密度化电路的封装的能力。
◆低吸湿和低透气性：微导电粉体的绝缘有机包覆膜增进金属导电粒子的抗氧化特性。
◆该可聚合官能团：可使得微导电粉体与黏合剂的界面黏着性增强，增加各向异性导电胶组合物的可靠度。
本发明可借助以下实施例被进一步了解，这些实施例仅作为说明之用，而非用于限制本发明范围。
具体实施方式
实施例1.
使用2升，3口的反应器，加入800g乙醇、25g 3-缩水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyl trimethoxysilane)(代号Z-6040，美国Dow Corning Co.)、30g的含有氟的烷氧基硅烷((H5C2O)3SiCH2(CF2O)mCH2Si(OC2H5)3)(代号FLUORO GT S1OTM，重量平均分子量(Mw)：1750～1950)、5g 1，8-二吖双环(5，4，0)-十一烯-7辛酸盐[1，8-diazabicyclo(5，4，0)-undecene-7(DBU)octanoic acid salt](代号U-CAT SA102，日本San Apro Co.)搅拌混合，加入1000g镀镍及镀金涂层塑料粉体(平均粒径：5微米)，60℃反应搅拌1小时，再加入50g羧基终端丁二烯丙烯腈共聚合物(carboxyl terminatedpolybutadiene-acrylonitrile copolymer)(代号CTBN 1300×8，美国BF Goodrich Co.)、0.5g三乙二胺(triethylene diamine)，50g N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone；NMP)，80℃反应搅拌2小时，过滤，100℃烘干。(粉体1)
实施例2.
使用2升，3口的反应器，加入1000g乙醇、10g胺基乙基胺基丙基三甲氧基硅烷(aminoethylaminopropyl trimethoxysilane)(代号Z-6020，美国Dow Corning Co.)、20 g含有氟的烷氧基硅烷(FLUORO GTS10TM)、5g DBU辛酸盐(U-CAT SA102)搅拌混合，加入1000g银粉(平均粒径：3.5μm)，60℃反应搅拌1小时(第1部份)。另外使用0.5升，3口的反应器，加入15g Z-6020、25g双酚-A环氧树脂(Bisphenol A epoxy)(代号828，英国Shell Co.)、0.5g BF3-单乙基胺[BF3-monoethylamine，简称BF3-MEA]、50g异丙醇(IPA)，80℃反应搅拌2小时(第2部份)。将第2部份加入至第1部份于80℃反应搅拌1小时，过滤，100℃烘干。(粉体2)
实施例3.
使用2升，3口的反应器，加入800g乙醇、40g甲基丙烯羰基氧丙基三甲氧基硅烷(methacryloxypropyl trimethoxysilane)(代号Z-6030，美国Dow Corning Co.)、40g含有氟的烷氧基硅烷(FLUORO GT S10TM)、8g DBU辛酸盐(U-CAT SA102)搅拌混合，加入1000g镍粉(平均粒径：5微米)，60℃反应搅拌2小时。加入30g丙烯酸甲酯、0.5g 2，2’-偶氮异丁基腈(2，2’-azobis-isobutyronitrile，AIBN)(日本ShowaChemical Co.)、300g NMP，100℃反应搅拌1小时，过滤，120℃烘干。(粉体3)
实施例4.各向异性导电胶膜的制作(ACF-1)
使用1L圆底反应器，加入300g的环氧树脂(代号HP-4032D，日本，大日本油墨公司(DIC Co.))、150g的4，4’-二胺基二苯基砜(4，4’-Diaminodiphenyl sulfone)、125g的粉体1、0.2g的BF3-MEA、200g的乙酸单甲基醚乙二醇(propylene glycol monomethyletheracetate)及50g的二甲苯(xylene)后，利用高速搅拌机高速混合1～2小时，再利用三滚筒混炼使得微导电粉体均匀分散在绝缘树脂中，最后再低速搅拌且真空脱泡形成胶材。再使用热烘涂布机将其涂布在PET膜上，形成30μm膜厚各向异性导电胶膜。
实施例5.各向异性导电胶膜的制作(ACF-2)
使用1L圆底反应器，加入400g的聚醯胺聚醯亚胺(polyamideimide)(Mw＝150000；固体成份＝50％，溶剂：NMP/二甲苯＝4/1)、200g的粉体2、200g的NMP及50g的二甲苯后，依照例4的步骤将其涂布在PET膜上，形成30μm膜厚各向异性导电胶膜。
实施例6.各向异性导电胶膜的制作(ACF-3)
使用1L圆底反应器，加入400g的聚醚醯亚胺(polyetherimide)(Mw＝100000)、350g的粉体3、0.3g的2-乙基-4-甲基氰基咪唑(2-ethyl4-methyl cyanoimidazole)、500g的NMP后，依照例4的步骤将其涂布在PET膜上，形成30μm膜厚各向异性导电胶膜。
比较例：(对照ACF)
使用1L圆底反应器，加入300g的环氧树脂(代号HP-4032D)、150g的4，4’-DDS、125g的镀镍及镀金涂层塑料粉体(平均粒径：5微米)、200g的PMA及50g的二甲苯后，依照例4的步骤将其涂布在PET膜上，形成膜厚30μm各向异性导电胶膜。
粉体处理特性测试
粉体表面有机绝缘薄膜层厚度量测
| 粉体 | 有机绝缘薄膜层厚度(μm) |
| 粉体1粉体2粉体3 | 150120200 |
各向异性导电胶组合物的沉降观察*1
| 样品 | 静置48hrs沉降观察*2 |
| 例4的ACF-1例5的ACF-2例6的ACF-3比较例的对照ACF | ○○○× |
*1：将例4至比较例中的涂布前的各向异性导电胶材倒入直径2cm、高度50cm的玻璃试管，静置24hrs观察。
*2：○：未发生沉降；×：超过1cm高度的沉降现象发生
各向异性导电膜材料特性测试
测试载具
| 间距(Pitch)(μm) | 80 | 25 |
| 接合垫(Bonding Pad)(μm2) | 50×50 | 15×15 |
| 熔点数目(Bump#) | 200 | 500 |
| 测试样品数 | 10 | 10 |
电性测试结果
| 间距80μm | 间距25μm | |||
| 测试项目 | 导通电阻(Ω) | 绝缘电阻(Ω) | 导通电阻(Ω) | 绝缘电阻(Ω) |
| ACF-1 | 0.3 | ＞108 | 1.5 | ＞108 |
| ACF-2 | 0.4 | ＞108 | 1.8 | ＞108 |
| ACF-3 | 0.2 | ＞108 | 1.1 | ＞108 |
| 对照ACF | 0.9 | ＞108 | 10～100 | 短路 |
PCT(Pressure Cooker Test)电性测试结果(168hrs)*
| 间距80μm | 间距25μm | |||
| 起初值 | PCT后 | 起初值 | PCT后 | |
| ACF-1 | 0.3 | 4 | 1.5 | 12 |
| ACF-2 | 0.4 | 5 | 1.8 | 17 |
| ACF-3 | 0.2 | 1 | 1.1 | 9 |
| 对照ACF | 0.9 | ＞100 | 10～100 | ＞1000 |
*：导通电阻(Ω)量测，PCT的条件为2atm，121℃及100％相对湿度
由上所述，一名在本领域有经验的技术人员能很容易地确定本发明的基本特征，在不脱离本发明的思想和范围的情况下，可以对本发明进行各种变化和改进，使之适应不同的用途和条件。因此，其它实施例也在申请专利范围中。
Claims (24)
1.一种适用于制备各向异性导电胶组合物的微导电粉体，其中：包含：
a)直径介于1-20微米的金属导电粒子，其是金属粒子或金属涂层粒子；
b)一形成于该粒子表面的绝缘有机包覆膜，其具有一介于50-400nm的厚度，该绝缘有机包覆膜包含耦合于该粒子表面的由硅烷部份水解及缩合所产生的含有氟的中间产物，及一与该中间产物形成共价键的树脂。
2.如权利要求1所述的微导电粉体，其中该中间产物含有1-40重量％的氟，以该中间产物的重量为基准。
3.如权利要求2所述的微导电粉体，其中该共价键为-C-C-，-N-C-或-O-C-。
4.如权利要求3所述的微导电粉体，其中该-C-C-共价键是由该中间产物所含有的乙烯官能团与形成该树脂的不饱和乙烯基单体反应而形成。
5.如权利要求3所述的微导电粉体，其中该-N-C-共价键是由该中间产物所含有的胺基与该树脂所含有的环氧基反应而形成。
6.如权利要求3所述的微导电粉体，其中该-O-C-共价键是由该中间产物所含有的环氧基与该树脂所含有的羟基或羧基反应而形成。
7.如权利要求4所述的微导电粉体，其中该中间产物由一含有氟的烷氧基硅烷与一含有乙烯官能团的烷氧基硅烷部份水解及缩合而形成。
8.如权利要求7所述的微导电粉体，其中该含有氟的烷氧基硅烷为CmF2m+1CH2CH2Si(R1)n(OR)3-n或(H5C2O)3SiCH2(CF2O)mCH2Si(R1)n(OR)3-n，其中m＝6-18，n＝0或1，R及R1独立的为甲基或乙基；该含有乙烯官能团的烷氧基硅烷为CH2＝CH2Si(R1)n(OR)3-n或
其中n，R及R1的定义同上；及该不饱和乙烯基单体包含乙烯、丙烯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯。
9.如权利要求5所述的微导电粉体，其中该中间产物是由一含有氟的烷氧基硅烷与一含有胺基的烷氧基硅烷部份水解及缩合而形成。
10.如权利要求9所述的微导电粉体，其中该含有氟的烷氧基硅烷为CmF2m+1CH2CH2Si(R1)n(OR)3-n或(H5C2O)3SiCH2(CF2O)mCH2Si(R1)n(OR)3-n，其中m＝6-18，n＝0或1，R及R1独立的为甲基或乙基；该含有胺基的烷氧基硅烷为XSi(R1)n(OR)3-n，其中n，R及R1的定义同上，及X为NH2(CH2)2NHC3H6-、NH2C3H6-或
及该树脂为环氧树脂。
11.如权利要求6所述的微导电粉体，其中该中间产物是由一含有氟的烷氧基硅烷与一含有环氧基的烷氧基硅烷部份水解及缩合而形成。
12.如权利要求11所述的微导电粉体，其中该含有氟的烷氧基硅烷为CmF2m+1CH2CH2Si(R1)n(OR)3-n或(H5C2O)3SiCH2(CF2O)mCH2Si(R1)n(OR)3-n，其中m＝6-18，n＝0或1，R及R1独立的为甲基或乙基；该含有环氧基的烷氧基硅烷为XSi(R1)n(OR)3-n，其中n，R及R1的定义同上，及X为
及该树脂为羧基终端丁二烯丙烯腈共聚合物。
13.如权利要求7所述的微导电粉体，其中该含有氟的烷氧基硅烷具有一介于500-3000的数平均分子量，及该含有乙烯官能团的烷氧基硅烷具有一介于100-1000的分子量。
14.如权利要求9所述的微导电粉体，其中该含有氟的烷氧基硅烷具有一介于500-3000的数平均分子量，及该含有胺基的烷氧基硅烷具有一介于100-1000的分子量。
15.如权利要求9所述的微导电粉体，其中该含有氟的烷氧基硅烷具有一介于500-3000的数平均分子量，及该含有环氧基的烷氧基硅烷具有一介于100-1000的分子量。
16.如权利要求1所述的微导电粉体，其中该树脂具有一介于100-10000的分子量。
17.如权利要求16所述的微导电粉体，其中该树脂具有一介于1000-5000的分子量。
18.如权利要求1所述的微导电粉体，其中该中间产物对该树脂的重量比介于1∶20至20∶1之间。
19.如权利要求7所述的微导电粉体，其中该部份水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；及该绝缘有机包覆膜是通过将不饱和乙烯基单体加入该中间产物混合物进行自由基聚合反应而制备。
20.如权利要求9所述的微导电粉体，其中该部份水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；及该绝缘有机包覆膜是通过将该树脂加入该中间产物混合物进行环氧基开环反应而制备。
21.如权利要求11所述的微导电粉体，其中该部份水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；及该绝缘有机包覆膜是通过将该树脂加入该中间产物混合物进行环氧基开环反应而制备。
22.如权利要求1所述的微导电粉体，其中该金属导电粒子为金属涂层粒子，该金属涂层粒子包含作为核心的高分子球体及涂布于该高分子球体的金属层，其中该金属层为Au、Ag、Cu、Ni或焊钖。
23.如权利要求9所述的微导电粉体，其中该部份水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；将过量的该树脂与该含有胺基的烷氧基硅烷反应；及再将所获得的反应产物加入于该中间产物混合物进行环氧基开环反应而制备。
24.如权利要求11所述的微导电粉体，其中该水解及缩合反应是在一有机溶剂中及该金属导电粒子的存在下进行，而形成一中间产物混合物；将过量的该树脂与该含有环氧基的烷氧基硅烷反应；及将所获得的反应产物加入该中间产物混合物进行环氧基开环反应而制备。
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