CN1204394A - 用于冷却电子元件的液体冷却散热片 - Google Patents

Abstract

一种用于冷却产热元件(112)的液体冷却散热片(100)。该散热片(100)具有底部件(102)及在该底部件的至少一个表面(118)上形成的以开口结尾的沟道(104,106)。该沟道(104,106)的开口端部(107)的跨距(SU)小于沟道(104,106)的下部分的跨距(SL)。流体导管(114,116)的外侧跨距(SL)大于跨距沟道(104,106)的开口端部(107)的跨距,该流体导管具有压平的表面(110),该表面基本上其上具有沟道(104,106)的散热片底部件(102)的表面(118)共平面。

Description

用于冷却电子元件的液体冷却散热片

相关申请

本发明是1993年12月15日提交的本申请人的序号为No．08／166871的共同未决的专利申请的部分继续，该专利申请已转让给与本发明相同的受让人。

发明领域

本发明涉及冷却发热元件的散热片的改进，具体涉及冷却电子元件的散热片的改进。

相关技术的说明

半导体电子元件和其它产热源具有由若干因素确定的输送功率限制。所有电子元件尽管效率很高，但是在产生有用功的同时总会产生一些内部损耗。电路电阻或导电状态的改变将造成能量的内部损失。该能量表现为热能形式，该热能如果没有得到正确的控制和散热，将会使内部温度(或能量状态)达到使该电子元件不能正确操作的程度。因为尽可能多地从元件中取出有用的功是元件终端使用者的目的，所以元件制造商将会提供尽可能减小内耗的内部结构，或者如果不足够减小内耗，则需要提供效率高的散热路径，以便从元件中传走(或传送)热能。如果是后者，应用一种通常称作“散热片”的外部元件，以便吸收热能并最后将热能传送到终端用户提供的任何一种灌注的冷却流体中。

热能(由工作元件连续产生)一当产生便只能从热的区域“流到”相对冷的区域。这种能量传输率(或释放)主要由热量传输的三种方式确定。第一种是传导传热。该机理是基于任何固体物质能够传导通过其本身的热量。更主要参数是：存在的温差(ΔT)、物质的导热率(k)、传热路径的长度(l)和热量必须流过的横截面积(A)，这可以用公式表示如下：

Q=kAΔT／l

第二种机理是对流传热，这是基于灌注的流体(通常为空气或水)能够与热的固体表面的紧密接触而吸收热量。其主要参数是：存在的温差(ΔT)、流体吸热特性(h)和表面接触面积(A)的大小。这可以表示如下：

Q=hAΔT／l

最后一种基理是辐射传热。这是基于从固定表面上发射低能级的波，发射到远距离的较冷的表面或流体分子上，类似于从火炉中辐射的热量。辐射热量取决于：存在的温差(ΔT)、表面的辐射率(E)和受辐射作用的表面积大小(A)。这可以表示如下：

Q=EAΔT

确定热量如何通畅地从元件(像半导体器件)的临界操作表面传出正是这三种方式的相互作用。在通常使用的产热元件中，热量首先通过传导传热而传送到较冷的外表面。随后，如果散热片与该外表面接触，则热量通过传导作用越过边界面，再流到较冷的相邻散热片。然后该热量通过传导作用，经散热片，流到其较冷的外表面，即暴露于藻注流体的内表面。在此位置热量通过对流和辐射作用传送到较冷的周围流体。然而还存在影响热量流动的若干客观和实际的限制。首先，或许最重要的是存在离散的相对固定的温差。大部分电子半导体元件当其内部活性(结合)表面温度超过150℃时便不能可靠地操作，而且一般可利用的冷却流体其初始进入的环境温度为25～50℃。不可否认，终端用户可以采用某种形式的制冷循环来过度冷却流体，但是经济上的代价通常是将这种制冷循环着作为最后的求助办法。

终端用户可采用的冷却流体的实际特性构成第二个限制因素。一般采用空气(作为气体)、水或其它液体混合物。每种流体具有固定的相对于热流必须考虑和适应的物理参数，例如，致密的流体(如水)在较小体积中可以吸收大量热能。相反，气体(如空气)只能在大的体积中吸收较小的热能。最后，包括从热源到冷却流体必需的导热路径的固体物质具有自身的固定物理参数，例如导热率。

散热片的操作正是受到所有上述因素的制约。散热片的相对操作性能可以用术语“热阻”Q说明，该热阻基本上反映了这种制约。用下式表示：

Q=ΔT／Q

式中ΔT是存在的温度梯度；Q是耗散的热量。当热量相当低，而温度梯度相当大时，一般最好用空气作冷却介质。已经设计各种散热片与这种流体联合操作。从简单的冲压金属型式到逐渐加大的更复杂的挤压件和机加工组件，范围很广。然而在某些情况下，要传送的热能量超过空气冷却散热片的能力。大量能量需要大量露出的表面积。大的表面积又需要大的导热支承件以分散热量。而大的导热支承件具有很长的传热路径。最后，传热路径的损耗超过了更大的对流(和辐射)面积的增益。

在这种情况下，可以应用液体冷却热散片。如上所述，液体在相当低的温度梯度下可以吸收大量热能。结果是，当热量大或温度梯度低时，导热路径通常是限制因素。为此液体冷却散热片最初用铜制作。铜具有相当高的导热率，由于其制造容易而广泛用在液体系统上。图1和2示出常规液体冷却散热片10，该散热片具有装在安装板或底板14上的铜块12。底板14通常包括用于配置产热元件的安装孔16以及中心孔18。液体冷却散热片还包括入口和出口管20、22。

图3-5示出另一种常规液体冷却散热片。这种铜的散热片40包括一组机械鑚孔的导管44、46、48，这些导管共同作用形成冷却流体通道。在散热片一端的导管46构成连接槽，它垂直于或横向于导管44、48延伸。导管46包括一个防止液体变空的插塞50。在机加工导管的端部插入铜的适配管52，然后用低温焊接或铜焊接就位。还用U形连接管54连接相邻导管。液体冷却散热片40包括配置在法兰部分56的安装孔58。

这些图表示了流行设计的实际缺点。两种设计都需要大量机加工，而且很可能发生渗漏，因为具有大平的焊接管子，或具有连接内部通道的多个接头和插塞。另外，由于热能横穿到冷却流体的距离大(通常在0．13～0．50英寸之间)，所以存在可测量的热损失(梯度)。另外一个缺点是铜是相当贵的材料，因此装置具有很高的单位成本。从而提出了其它液体冷却装置，这种装置通过使用不太贵的材料以及采用较简单的不太复杂的制造技术设法降低单位成本。

图6和7示出另一常规液体冷却散热片60。在这种液体冷却散热片中，挤压铝块62，铜管64配置在散热片的后侧。

图8和9示出再一种液体冷却的散热片70。在这种散热片中，铜管74夹在两个铝块72之间。流体通道用单一的铜管制作，该段铜管已被弯曲成多个平行的冷却通道。铝制件(用于安装产热装置)是挤压的，以尽量减少制造成本。

图6和7示出用一块铝62作的冷板60，该铝块上具有固定管子64的槽。图8和9示出由两块铝72构成的冷板70，管子74夹在该冷板之间。在各种情况下应用了导热化合物例如导热的油脂或粘合剂来消除挤压的制品和管子之间的空气间隙。尽管这些装置制作起来不太贵，但它们在排出热量方面不太有效。它们用导热性比铜差的铝材制作，并引入了热流的附加界面。导热化合物必需填满管子和制件之间的间隙。尽管这种化合物的导热性显著好于空气，但它又增加了另一温度梯度，有损于散热片的性能。从图呆中以清楚看出，由电子元件90产生的热量必须通过传导作用流过块82，然后流过界面88，最好经流过管子84中的流体而被排出。

直接在所有先有技术的液体冷却散热片中，热量传输都不是由产热元件传导到包含液体的通道中。这些散热片包括相当大厚度的固体材料，在某些装置中还包括界面化合物，这种化合物增加了相应的流过热能的大的温度梯度。这些特征实质上限制了用这些装置有效排出或输送热量。

发明概要

本发明涉及可以从产热元件有效排出热量的液体冷却散热片。散热片包括在底部件的至少一个表面上形成的沟道或槽。该沟道包含已由该沟道约束的流体导管。充满流体的导管具有大体与散热片的表面共平面的与产热元件接触的平的表面。正是于这种结构显著改进了散热片的排出热能的效率。在热源和冷却的流体介质之间的固体导管材料只有很小的厚度(为0．03英寸，而不是0．38英寸)。在导管与产热元件接触的所有部分均完全消除了较大的厚度及先有技术充满导热化合物的间隙。在导热路径上的这些“损失”的消除改进了液体冷却散热片的工作性能。另外，在制造优选实施例时可以改进性能而不招来附加的成本。

另外，通过采用具有局部变形的沟道可以改进流体导管内的局部的传热，这种变形在将流体导管加压就位时便形成在该导管的表面上。

本发明的一个目的是提供一种液体冷却的散热片，该散热片提供的传热性能优于常规散热片。

本发明的另一目的是提供一种制造散热片的方法，该方法是经济的，该散热片使流体导管紧邻配置于该散热片上的电子元件。

本发明的再一目的是提供一种结构，该结构用于在散热片的选定区域局部改进传热。

提供一种用于冷却电子元件的液体冷却的散热片可以达到上述目的，该散热片包括：散热片底部件，该底部件具有至少在其一个表面上形成的沟道；配置在该沟道中的流体导管。流体导管具有平表面，该平表面大体与其中有沟道的散热片底部件的表面共平面。

提供一种制造液体冷却散热片的方法也可以达到上述目的，该方法包括以下步骤：形成散热片底部件，使该散热片底部件的至少一个表面上形成沟道；在该沟道中加上导热的粘合剂；将流体导管道插入该沟道中；将流体导管压入沟道，使流体导管变形成一种形状，在这种形状中流体导管的一个表面基本上与其中具有沟道的散热片底部件的表面共平面。

附图的简要说明

下面结合附图说明本发明的优选实施例，由此本专业技术人员可以明显看出本发明的上述目的和特征，这些附图是：

图1是顶视图，示出常规的液体冷却的散热片和安装构件；

图2是图1所示常规的液体冷却散热片的侧视图；

图3是顶视图，示出另一种常规液体冷却的散热片和安装构件；

图4是图3所示常规的液体冷却散热片的侧视图；

图5是图3所示液体冷却的散热片的端视图；

图6是再一个常规的液体冷却的散热片的顶视图；

图7是图6所示常规的液体冷却散热片的端视图；

图8是又一个常规的液体冷却的散热片的顶视图；

图9是图8所示液体冷却散热片的端视图；

图10是电子元件装在其上的一种常规的液体冷却的散热片的横截面图；

图11是本发明第一实施例的其上装有电子元件的液体冷却散热片的横截面图；

图11A是在图11所示的散热片上形成的一个沟道和适合于插入该沟道的导管的分解横截面图；

图12是本发明第二实施例的液体冷却散热片的顶视图；

图13是本发明第三实施例的液体冷却散热片的顶视图；

图14是沿图13的ⅩⅣ-ⅩⅣ线截取的液体冷却散热片的横截面图；

图15是本发明第三实施例的液体冷却散热片的侧视图；

图16是一系列电子元件的侧视图，这些电子元件配置在图15所示的液体冷却散热片的两个表面上，从而形成本发明的叠置组件；

图17是配置在沟道中的流体导管的顶视图，该沟道被局部变形，形成端流结构；

图18是沿图17的ⅩⅧ-ⅩⅧ线截取的横截面图，示出流体导管的变形；

图19是本发明的局部变形流体导管的另一实施例；

图20是沿图19的ⅩⅩ-ⅩⅩ线截取的横截面图；

图21是沿图19的ⅩⅪ-ⅩⅪ线截取的横截面图。

优选实施例的详细说明

图11示出本发明第一实施例的液体冷却散热片100。该液体冷却散热片包括铝的底部件102，该底部件又包括配置在铝底部件102一个侧面上的大体U形沟道104、106。沟道104、106最好具有大体半圆形的底部分103。该底部103由两个侧向间隔开的90°的其半径均为R的圆弧构成，如示出沟道104的图11A所示。沟道104、106具有上侧壁105，该侧壁当其伸向沟道104、106的开口端部107时彼此相向倾斜。沟道104、106的高度H最好约为铜管114、116的外径D的80％。圆弧的中心侧向间隔开距离L，使得2R+L=S_L=1．05D，式中R=D／2，L是0．05D。另外，沟道104、106的开口端部107的跨距S_U等于管子114、116的直径，即S_U=D。因此沟道的上端部107或开口的跨距S_U小于沟道104的底部或下部的大体半圆形底部分103的跨距。应注意到，沟道104的底部分可以是完全的半圆形，在这个情况下，该底部分的半径R′应大于直径D约2．5％，即2R′应当比D大约5％。铜管114、116配置在沟道104、106中。具体是，铜管114、116被碾压或压入沟道104、106中，使得它们具有平的并基本上与铝底部件102的上表面共同的上表面，如图11所示。应注意到，沟道104、106的上端部107或开口的较窄的侧面将挤压管子114、116的侧面，从而将管子114、116牢固地卡在和固定在沟道104、106中。另外，钢管114、116用粘合剂108粘接在铝的底部件102上，该粘合剂复盖在管子的曲面上，从而在底部件102和管子114、116之间形成良好的导热性。粘合剂108可以是环氧树脂、导热的硅橡胶或可以在管子114、116和铝的底部件102之间提供良好导热性的其它任何一种粘合剂。重要的是要涂加大量粘合剂，使其量足以完全复盖管子的曲面并除去管子114、116和底部件102之间存在的任何空气间隙。应当注意到，由沟道开口上较窄跨距形成的挤压作用再结合使用粘合剂便可以在热量传输通过管子和底部件102的情况下获得将管子固定在沟道中所必需的力。

管子114、116包括平表面110，该表面基本上与铝的底部件102的上表面共平面。

与管子114、116和底部件102的上表面118直接接触的是电子元件112。散热片100的平表面在电子元件112和液体冷却散热片100之间形成良好的热传导性。采用这种结构，热量可以是直接传输到流体导管而不必穿过其它部分。

图12示出本发明的另一实施例。在此实施例中有液体冷却的散热片120。散热片120包括铝块件122，该铝块件具有铜管124，该铜管配置在铝块件122的表面上形成沟道中。铜管包括入口和出口126、128。安装孔130用于安装电子元件，使电子元件跨过配置在铝块件122内的四通道的铜管124。

图13-15示出本发明的再一实施例。在此实施例中提供液体冷却的散热片150。该散热片150包括铝块152，该铝块具有配置在其中的铜管。该铜管包括各个直的部分154、156、158和168，这些部分配置在铝块152的表面上形成的沟道中。这些部分连接于连接部分162、164和166。

从图14可以清楚看到，铝块或底部件152包括在散热片相对两侧上形成的沟道。这样便可以在散热片150的两个侧面上安装电子元件。铜管这样配置，使得部分154位于铝块152的下面，如图13所示。然后使U形弯曲部162倾斜配置，使得管子156的紧后部分可以配置在散热片152的上表面上。同样U形弯曲部分164也倾斜地配置，使得它将部分156连接于管子部分158，该部分配置在散热片的下面，如图13所示。最后U形弯曲部分166也倾斜配置，使管子部分158与管子部分160连接。管子部分160配置在散热块152的下面。因此可以看到，可以利用散热片的两个表面来排除电子元件上的热量，该电子元件装在散热片150的两个侧面上。

图16示出电子元件的叠置装置，它们由液体冷却的例如图13～15所示的散热片隔开。叠置的装置200包括邻接电子元件204配置的散热片202。有些散热片例如散热片206包括用于各种电连接(未示出)的延伸部。

流体对流热传送速度由流体的吸收特性和流体通道的几何形状确定。相当平滑的未改变的均匀内表面例如加工的槽或管壁对流体的流动将产生最小的扰动。相反，很粗糙的表面、沿流体方向或通道横截面的变化将扰动流体的流动。一当发生扰动，尽管稍为增加了压力损耗，但却可以局部改进流体的传热速度。如果流体通道的几何形状随后不发生任何改变，则这种扰动将逐渐平息下来，流体的传热速度又将回到原来的值。

图17和18示出本发明的这样一种增强局部传热的机构。当液体冷却散热片应用于各种应用中时，热能量一般集中于热对接平面的少许区域。在先有技术制造的装置中，通过在该部件中加工辅助的冷却通道可以提供另外的性能。在常规组合的装置中，采用内部翅片管或在散热片的流体导管中外加流体扰动插件可以提供另外的特性。所有这些增强局部传热的方法均导致散热片附加成本，而且严重影响流过流体导管的流体压降。

图17～18示出一个实施例，该实施例通过选择性成形铝底板件的沟道而改变流体导管的局部横截面积。这样，在图17中在铝块部分240上装上管子246。该管子的正常宽度显示在由编号242表示的部分上。用编号244表示的加大宽度的部分是流体导管已插入沟道并压入到沟道之后所形成的部分。应当注意到，为例示目的在编号244的宽度变化被放大了。当圆的铜管246插入到沟道中并接触横向于流体导管246的方向延伸的脊部248时便造成加大的宽度。该脊部使管子246产生局部变形。如在区域250所示。这样便改变了流体通道的横截面积，这种改变提高了局部的流体传热系数，这里因为破坏了边界层和改变了流体速度。这种设计的主要特征是这种改进的性能可以选择性地局部化，因而液体冷却散热片的总的压降被减少到最小。

图19和20示出改进局部热量传输的另一实施例。图19示出包含铜管262的铝块260，该铜管配置在该铝块中。块部件260的沟道表面上包括凸缘或凸出部264。这样便在管子262的表面上形成一个匹配的局部凸缘266。

图21示出图19的横截面并示出由凸出部264形成的局部变形266。

也可以应用方形的或横截面为D形的管子，只要底部件具有可装入这种管子的外形。圆横截面管是最好的，因为其它的管子很难弯曲到与多通道装置相连接。

除铝和铜之外，根据具体的应用还可以采用其它类型的材料。

形成紧密接触散热片的方法包括如下步骤：使铝块被铸成或挤压成所要求的形状，使得它包括其中装入铜管的沟道。代替铸造或挤压铝块的方法是采用实心铝块，用机加工法加工装入铜管的沟道，还可同加工法加工块的最后形状。

形成具有其中可装入铜管的沟道的铝块，在此步骤之后，在沟道中放入粘合剂材料。该粘合剂材料可以是环氧树脂、导热的硅橡胶或具有良好导热界面的任何其它类型的粘合剂。

然后将圆横截面的铜管嵌入沟道中。并采用平板挤压件或冲压件，使管子的一侧变平，同时迫使铜管的其余部分与粘合剂和沟道壁相接触。此过程的目的是消除铜管和铝块之间的所有空气间隙，从而为热传输提供良好导热路径。

在管子压扁步骤之后，一当除去平板挤压件或冲压件之后，压平的管壁或已经在管壁表面上形成的其它凹凸不平部分例如管子表面上的皱纹可能会稍为往回弹。因此还需要另外的加工步骤。在此步骤中，可以将铝块的表面和铜管的压扁的表面切削成平的，从而形成光滑的共平面表面。该表面将增强导热性，因此改善从产热元件到散热片的传热。

在机加工步骤之后，用已知方法安装散热片。一种安装方法包括用螺钉将产热元件固定在散热片上。

其它的制造散热片的方法也是可以用的，而且被认为是本发明的一部分。这种替代实施例包括从预成形的管子例如D形横截面管子出发，然后围绕已经预成形或弯曲成要求沟道形状的D形管铸造铝块。随后向下切削该铸块，露出管子的平表面；使得它与铝块的表面共平面。

已根据某种结构的实施例说明本发明，但应当明白，可以对上述实施例进行各种改变而不违背本发明的如所附权利要求书限定的精神和范围。

Claims (22)

1．一种用于冷却产热元件的液体冷却散热片，包括：

散热片底部件，具有在其至少一个表面上形成的以开口结尾的沟道，该沟道的开口端的跨距小于横跨沟道下部分的跨距；

配置在上述沟道中的流体导管，上述流体导管的外侧跨度大于横跨沟道开口端部和压平表面的跨度，该压平表面基本上与其中具有沟道的散热片底部件的表面共平面。

2．如权利要求1所述的散热片，还包括粘合剂，该粘合剂配置在上述沟道中以使上述流体导管固定在上述散热片底部件上，和使生热元件和上述流体导管之间形成良好的导热性。

3．如权利要求1所述的散热片，其特征在于，上述散热片底部件包括在上述散热片底部件两个侧面上的沟道。

4．如权利要求3所述的散热片，其特征在于，上述沟道配置在上述散热片底部件的两个相对侧面上。

5．如权利要求4所述的散热片，其特征在于，将上述流体导管配置在上述沟道中时，上述流体导管配置在上述散热片底部件的可供选择的侧面上。

6．如权利要求1所述的散热片，其特征在于，上述散热片底部件至少用铝和铝合金中的一种制作，而上述流体导管至少用铜和铜合金中的一种制作。

7．如权利要求1所述的散热片，其特征在于，至少一个上述沟道包括至少一个从上述至少一个沟道的表面上升起的局部变形，上述流体导管包括指向上述流体导管内部的局部变形，在上述至少一个沟道上的上述局部变形和在上述流体通道中的上述局部变形彼此邻接配置。

8．一种冷却产热元件的液体冷却散热片，包括：

散热片底部件，具有形成在该底部件的至少一个表面上的沟道；

配置在上述沟道中的流体导管，上述流体导管具有压平的表面，该表面大体与其中具有沟道的散热片底部件的表面共平面，其中，至少一个上述沟道包括从上述至少一个沟道的表面上升高的局部变形，而上述流体导管包括指向上述流体导管内部的局部变形，在上述至少一个沟道中的上述局部变形和在上述流体导管中的上述局部变形彼此邻接配置；在上述至少一个沟道中的上述局部变形是一个脊部，该脊部横向于上述流体导管的方向延伸。

9．一种冷却产热元件的液体冷却散热片，包括：

热散片底部件，具有该底部件的至少一个表面上形成的沟道；

配置在上述沟道内的流体导管，上述流体导管具有压平的表面，该表面大体与其中具有沟道的散热片底部件的表面共平面；在上述至少一个沟道内的上述局部变形是材料的一个升高凸缘。

10．如权利要求1所述的散热片，其特征在于，具有上述沟道的上述表面适合于在其上安装电子元件。

11．一种制造液体冷却散热片的方法，包括以下步骤：

形成散热片底部件；

在散热片底部件的至少一个表面上形成沟道，这种沟道是以开口结尾的，沟道开口端部的跨距小于横跨沟道下部分的跨距；

在沟道中提供导热的粘合剂；

将流体导管插入到沟道中，这种流体导管的外跨距大于横过沟道开口端部的跨距；

将导管压入沟道，使流体导管变形为这样的形状，在这种形状中流体导管的一个表面基本上与散热片底部件的表面共平面，使得粘合剂接触流体导管，由于在流体导管和沟道之间基本消除了空气间隙，因而形成导热密封件。

12．如权利要求11所述的制造散热片的方法，还包括以下步骤：

机加工流体导管和散热片底部件的基本共平面的表面，以形成光滑表面，从而允许在散热片和适于配置在该片上的电气元件之间进行热传导。

13．一种制造液体冷却散热片的方法，包括以下步骤：

形成散热片底部件，该底部件具有在散热片底部件的至少一个表面上形成的以开口结尾的沟道，该沟道的该开口端部的跨距小于横过沟道下部分的跨距；

在沟道中提供导热的粘合剂；

将流体导管插入沟道中，该导管的外侧跨距大于横过沟道开口端部的跨距；

将流体导管压入沟道，使流体导管形变为这样的形状，在这种形状中，流体导管的一个表面基本上与在其上形成沟道的散热片底部件的表面共平面。

14．如权利要求13所述的制造散热片的方法，还包括以下步骤：

机加工流体导管和散热片的基本上共平面的表面，以形成光滑的表面，从而允许在散热片和电气元件之间进行相传导。

15．如权利要求13所述的制造散热片的方法，其特征在于，形成上述散热片底部件的上述步骤包括用铸造法形成具有沟道的散热片底部件。

16．如权利要求13所述的制造散热片的方法，其特征在于，形成上述散热件底部件的上述步骤包括用机加工方法形成具有沟道的散热片底部件。

17．如权利要求13所述的制造散热片的方法，其特征在于，形成散热片底部件的上述步骤包括用挤压法形成具有沟道的散热片底部件。

18．如权利要求13所述的制造散热片的方法，其特征在于，上述插入步骤包括将横截面为圆形的流体导管插入沟道中，上述加压步骤包括压平流体导管的表面。

19．如权利要求13所述的制造散热片的方法，还包括以下步骤：

在至少一个沟道中形成局部变形，使得在进行上述压入步骤期间将流体导管压入沟道时，使沟道上的局部变形被转换到流体导管上，使流体导管的壁上产生局部变形。

20．一种冷却生热元件的液体冷却散热片，包括：

散热片底部件，具有在该底部件的至少一个表面上形成的沟道；

配置在上述沟道中的流体导管，上述流体导管具有压平的表面，该表面基本上与其上具有沟槽的散热片底部件的表面共平面，其中，至少一个上述沟道包括从上述至少一个沟道的表面上升高的局部变形，而上述流体导管包括指向上述流体导管内部的局部变形，在上述至少一个沟道中的上述局部变形和在上述流体导管上的上述局部变形彼此邻接配置。

21．一种液体冷却散热片，用于冷却与电气元件结合的产热元件，包括：

散热片底部件，具有在该底部件的至少一个表面上形成的以开口结尾的沟道，该开口端部的跨距小于沟道下部分的跨距；

配置在上述沟道中的流体导管，上述流体导管的外侧跨距小于沟道开口端部的跨距，该流体通道具有压平的表面，该表面基本上与其上具有沟道的散热片底部件的表面共平面，至少上述电气元件的一部分配置在上述压平的表面上。

22．一种冷却生热部件的液体冷却散热片，还包括：

散热片底部件，具有在该底部件的至少一个表面上形成的以开口结尾的沟道，该沟道的开口端部的跨距小于横过沟道下部分的跨距；

配置在上述沟道中的流体导管，上述流体导管具有压平表面，该表面基本上与其上具有沟道的散热片底部件的表面共平面，上述流体导管包括进行电气连接的物件，这种导管横过其一部分的跨距大于跨越沟道端部的跨距。

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