CN1202572C - 散热方法及其机构 - Google Patents

Abstract

一种电脑主机散热方法，其在电脑CPU上设置一散热装置，用以使该CPU产生的热量部分或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，用以带走北桥晶片所产生的部分或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置；其该风扇和该散热装置外围设有一导流装置，用以导引该气流的方向，该导引方向和该风扇送气方向为同向或平行方向，且该散热装置在该送气方向上。

Description

散热方法及其机构

技术领域

本发明有关于一种电脑主机散热方法，及一种散热机构，尤指一种利用导引装置导引散热流方向的电脑主机板散热方法，及一种电脑主机用散热机构。

背景技术

随着电脑产业的快速升级，使得电脑具有更强大的运算能力，而中央处理器(CPU)及晶片组的运作速度也日益增加，且中央处理器及晶片组所产生的热量也随之增加，为了维持中央处理器及晶片组等热源可在许可的温度下正常运作，即设计了许多种增加散热面积的散热器，以适应发热量较高的热源。

已有电脑散热器主要有铝挤型、压铸型及折叠型三种，其中铝挤型及压铸型散热器的制造由于受限于机械加工能力，其密致度(单位体积的总散热面积)有限，因此用于发热量愈来愈高的热源，其体积及重量亦随之增加，而折叠型散热器是利用金属片作为鳍片连续堆叠，其密致度较高，因此散热效率较佳，且体积、重量亦较容易被业界所接受。

为了使散热器能获得较佳的散热效率，一般可于散热器上结合一风扇，用以协助散热，该风扇藉由适当的固定结构固定于散热器上。当风扇被驱动时，可鼓动四周的冷空气吹向散热器，用以协助散热，藉以组成一散热效率更佳的散热结构。

参见图1，已有的电脑散热结构，包括有一散热器10a及一风扇20a，其中该散热器10a是以铜或铝等材料所制成，该散热器10a具有一本体11a，该本体11a上连接多数个鳍片12a。该散热器10a的本体11a底面可接合在中央处理器等热源30a表面上，用以协助散热。

该风扇20a以螺丝21a锁附固定在该散热器10a上，当该风扇20a被驱动时，可鼓动上方的冷空气向下吹向该散热器10a，用以协助该散热器10a散热。

然而，上述已有的散热结构，其风扇是采用下吹方式散热，会产生的风压较大，使热量无法迅速的排出，因此难以得到较佳的散热效率，无法发挥较大的散热能力。

再者，上述已有的散热结构，其仅能针对单一热源进行散热，无法同时针对二个热源进行散热，然而一般的电脑内部均具有如中央处理器(CPU)及北桥(North Bridge)晶片组等热源，若仅针对单一热源进行散热，则另一热源产生的热量，仍会对电脑产生不良的影响。若要针对二个热源个别设置散热结构，则又会造成制造成本的增加，且需占用较大的空间。

另，上述已有的散热结构，其风扇固定于散热器上，使得整个散热结构具有较高的高度，因此对于有高度限制的电脑而言，即难以适用。

又，上述已有的散热结构，由于风扇吹散的高温大部分仍滞留于电脑主机内，因此即使藉风扇驱动空气对中央处理器散热，但电脑内部高温的空气势必使得散热效果降低许多，且会导致风扇不停的运作，耗用较多电力能源。

另，在台湾专利TW490127号中，揭露有一进风口，封闭侧边也有出风口装置，可以使导流方向吹向鳍片散热装置，但其出风口不是单一方向，也没有本发明的导流装置可以改善散热的效果，而美国专利US 2002/0071250中，其内容揭露有侧吹导流风向的平行散热片，但其风扇结构内有复数导流片与本发明人的散热风扇不尽相同。

所以，由上可知，上述已有的电脑散热结构，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，有待加以改善。

有监于此，本发明人有感上述缺失的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种电脑主机散热方法，其在电脑CPU上设置一散热装置，用以使该CPU产生的热量部分或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，用以带走北桥晶片所产生的部分或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置。

本发明另一目的，在于提供一种散热机构，其送气装置以侧吹方式散热，会产生的风压较小，可使热量迅速的排出，以获得较佳的散热效率，发挥较大的散热能力。

本发明的又一目的，在于提供一种散热机构，其采用分离式设计，同时针对二个热源进行散热，以获得更佳的散热效率，且不会造成制造成本的增加，也不需占用较大的空间。

本发明的再一目的，在于提供一种散热机构，其送气装置设置在散热装置旁侧且与散热装置的散热方向同向或平行，使得整个散热机构的高度得以降低，尤其适用于具有高度限制的电脑，使电脑产品可达到轻薄微小化的需求。

本发明的另一目的，在于提供一种电脑散热机构，可将滞留在电脑主机内部中央处理器产生的高温排出电脑主机外部，用以改善电脑主机内散热不佳的缺失，以获得更佳的散热效率。

为达上述目的，本发明的一种电脑主机散热方法，是在电脑CPU上设置一散热装置，用以使该CPU产生的热量部分或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，用以带走北桥晶片所产生的部分或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置；其特征在于：该风扇和该散热装置外围设有一导流装置，用以导引该气流的方向，该导引方向和该风扇送气方向为平行方向，且该散热装置在该送气方向上。

上述散热装置可为任意电脑习用的散热装置，例如铝挤型、压铸型及折叠型三种鳍片，以采用平行鳍片为较佳。

上述风扇可为任意电脑主机习用的风扇，以侧吹式风扇为较佳，或侧吹具有一送气口风扇为更佳。

上述风扇的单一送气口和该平行鳍片间的鳍槽方向为同向或平行，以同向或平行为较佳。

上述导流装置可为任意已有的环柱状或周边环境形成实质上具有一个或多个缺口的环柱状，例如ㄇ型环柱状和主机板形成ㄇ状的导流装置，以ㄇ型和L型为最佳。

本发明的散热机构，其包括：一散热装置，用以和热源直接或间接接触；一送气装置，用以送出气流，协助去除该散热装置蓄积的热量；其特征在于：其进一步含一导流装置，该导流装置实质上外罩于该散热装置及该送气装置外围，用以使该送气装置的气流循该导流装置的导流方向，将该散热装置蓄积的热量带走。

上述的散热装置及导流装置均如前述。

上述的送气装置，其又为任意已有的风扇，例如冷气、风扇等等，以风扇为较佳，如风扇配合导热片其效果更佳，可以带走北桥晶片所产生的部分或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置。

上述的散热装置均如前述。

本发明的散热机构，其包括：一散热鳍片，用以和热源直接或间接接触；一送气装置，用以送出气流，协助去除该散热鳍片蓄积的热量；其特征在于：该散热鳍片和送气装置为分离式，该散热鳍片的鳍片为一平行鳍片，该送气装置具有单一送气口，且该送气口的送气方向和该散热鳍片中鳍片间的鳍槽方向为同向或平行；散热机构进一步含导流装置，该导流装置外罩于该散热鳍片及该送气装置外围，用以使该送气装置的气流循该导流装置的导流方向，将该散热鳍片蓄积的热量带走。

上述的散热鳍片、送气装置均如前述。

本发明的散热机构，其包括：一散热装置，用以和一主要热源直接或间接接触；一送气装置，用以和一次要热源直接或间接接触，并协助去除该散热装置所蓄积的热量；其特征在于：该送气装置具有一单一送气口，且该送气装置含一风扇和一导热装置，并且该导热装置和该次要热源直接接触；散热机构进一步含一导流装置，该导流装置外罩于该散热机构及该送气装置外围，用以使该送气装置的气流循该导流装置的导流方向，将该散热装置蓄积的热能带走。

上述的散热装置、送气装置均如前述。

由于本发明在电脑CPU上设置一散热装置，可将CPU产生的热量部分或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，可带走北桥晶片所产生的部分或全部热量；并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置，而使热量迅速的排出，以获得较佳的散热效率，发挥较大的散热能力，并可减少占用较大的空间，及降低制造成本。

附图说明

图1、为已有散热结构的立体分解图。

图2、为本发明的立体分解图。

图3、为本发明的立体组合图。

图4、为本发明另一角度的立体组合图。

图5、为本发明的俯视图。

图6、7、为本发明的导流装置。

具体实施方式

参见图2-7，本发明提供一种电脑散热结构，尤指一种设置在电脑主机10内部的主机板11上，可用以同时协助二热源12、13散热的电脑散热机构20，其中的主要热源12为如中央处理器(CPU)等热源，次要热源13为如北桥(North Bridge)晶片组等热源，该次要热源13产生的温度较主要热源12产生的温度为低。

该电脑散热结构20包括有一散热装置21及一送气装置22，其中的散热装置21可为铝挤型、压铸型及折叠型等型式，该散热装置21的型式并不限制，该散热装置21是以铜或铝等热传导良好的材料所制成，该散热装置21具有一本体23，该本体23上连接复数个鳍片24，且该等鳍片24之间形成有鳍槽25，以便于空气的流动。该散热装置21的本体23底面是接合于主要热源12表面上。另亦可设置有适当的扣具26，用以将该散热装置21稳定的扣压贴附在该主要热源12表面上，可藉该散热装置21协助该主要热源12散热。

送气装置22设置在散热装置21旁侧且与该些鳍片24同向或平行，该送气装置22包括有一下盖27、一上盖28及一扇叶体29，其中的下盖27是以铜或铝等热传导良好的金属材料所制成，该上盖28的材料则不限制，可为金属或塑胶等材料所制成，该上盖28设置在该下盖27上方，并将下盖27及上盖28利用卡合或螺丝锁固等固接方式结合为一体，使其形成一送气装置的外壳40，该外壳40顶部(即上盖28顶部)具有一进风口30，该外壳40一侧(即下盖27与上盖28一侧)具有一突出的出风口31，该外壳40内部具有一容置室32，该容置室32与该进风口30及该出风口31相通。该送气装置22的下盖27底面接合于次要热源13表面上，且该送气装置22的下盖27适当固定在该主机板11上，并令该出风口31外侧与该散热装置21的散热方向同向或平行。

扇叶体29枢设于该外壳40的容置室32内部，且于该扇叶体29与外壳40间设有适当的马达(图略)，可控制驱动扇叶体29作一运转，该扇叶体29运转时由进风口30吸入空气，并由出风口31排出空气，使该送气装置22形成一侧吹式风扇；一导流装置50外罩于该散热装置21与该送气装置22的外围使送气装置22的气流循该导流装置50的导流方向将散热装置21蓄积的热能排出，藉由上述的组成以形成本发明的散热结构。

本发明的散热结构可装设于电脑主机10内部，并令散热装置21及送气装置22采用分离式设计，使该散热装置21及该送气装置22分别贴附于主要热源12及次要热源13，北桥晶片组等发热量较低的次要热源13运作时所产生的热量可传递至送气装置22的下盖27，并藉由扇叶体29的运转，由送气装置22的壳体40顶部的进风口30引进冷空气，并由送气装置22的壳体40一侧的出风口31将温空气送出，而对次要热源13进行散热。

该中央处理器等主要热源12运作时所产生的热量可传递至散热装置21，该散热装置21具有复数个鳍片24，可增加散热面积，以因应发热量较高的主要热源12，增加其散热效率，且由壳体40一侧的出风口31送出的温空气可对置于出风口31外侧处温度较高的主要热源12及散热装置21进行散热，且由壳体40的出风口31送出的温空气可穿过鳍槽25，而后将热空气经由电脑主机10的机壳14侧面上所预设相对的排气口15排出于外部，该排气口15的形状并不限制，可依需要而适当的变化。

另，该电脑主机10的机壳14上亦可设有适当的进气口16，以便将冷空气吸入电脑主机10内部，该进气口16的形状并不限制，可依需要而适当的变化，且该进气口16上亦可设置有另一风扇(图略)，强制将外部的冷空气吸入，以具有较佳的空气对流效果。

本发明的送气装置22的下盖27本身具有导热散热效果，且该送气装置22采用侧吹方式散热，会产生的风压较小，使热量可迅速的排出，以获得较佳的散热效率，发挥较大散热能力，且本发明的电脑散热结构采用分离式设计，能同时针对二个热源12、13进行散热，以获得更佳的散热效率，且其结构简单，不会造成制造成本的增加及占用较大的空间。

再者，本发明的送气装置22设置在散热装置21旁侧，使得整个散热机构20的高度得以降低，故尤其适用于具有高度限制的电脑。

另，本发明可将滞留于电脑主机内部中央处理器及北桥晶片组等热源产生的高温空气从电脑主机侧面确实的排出外部，且可由进气口16将外部冷空气吸入电脑主机10内部，具有较佳的空气对流效果。

又，一导流装置50外罩于该散热装置21与该送气装置22的外围使送气装置22的气流循该导流装置50的导流方向将散热装置21蓄积的热能排出，用以改善电脑主机内散热不佳的缺失，以获得更佳的散热效率。

Claims (16)

1、一种电脑主机散热方法，其在电脑CPU上设置一散热装置，用以使该CPU产生的热量部分或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，用以带走北桥晶片所产生的部分或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置；其特征在于：该风扇和该散热装置外围设有一导流装置，用以导引该气流的方向，该导引方向和该风扇送气方向为平行方向，且该散热装置在该送气方向上。

2、根据权利要求1所述的电脑主机散热方法，其特征在于：该散热装置为平行鳍片，且平行的鳍槽的方向和该风扇送气方向及导流方向相同或平行。

3、根据权利要求2所述的电脑主机散热方法，其特征在于：该风扇和该北桥晶片间进一步设置一导热片。

4、一种散热机构，其包括：一散热装置，用以和热源直接或间接接触；一送气装置，用以送出气流，协助去除该散热装置蓄积的热量；其特征在于：其进一步含一导流装置，该导流装置外罩于该散热装置及该送气装置外围，使该送气装置的气流循该导流装置的导流方向，将该散热装置蓄积的热量带走。

5、根据权利要求4所述的散热机构，其特征在于：该散热装置和该送气装置为分离式，且该送气装置的送气方向和该导流装置的导流方向同向。

6、根据权利要求5所述的散热机构，其特征在于：该散热装置为一散热鳍片；该送气装置为一风扇，且该风扇有一进气口和出风口。

7、根据权利要求6所述的散热机构，其特征在于：该散热装置为一平行散热鳍片，且平行鳍片间鳍槽的方向和该导流装置的导流方向同向或平行。

8、根据权利要求4，5，6或7所述之一的散热机构，其特征在于：该导流装置为一ㄇ型罩盖或L型罩盖。

9、一种散热机构，其包括：一散热鳍片，用以和热源直接或间接接触；一送气装置，用以送出气流，协助去除该散热鳍片蓄积的热量；其特征在于：该散热鳍片和送气装置为分离式，该散热鳍片的鳍片为一平行鳍片，该送气装置具有单一送气口，且该送气口的送气方向和该散热鳍片中鳍片间的鳍槽方向为同向或平行；散热机构进一步含导流装置，该导流装置外罩于该散热鳍片及该送气装置外围，用以使该送气装置的气流循该导流装置的导流方向，将该散热鳍片蓄积的热量带走。

10、根据权利要求9所述的散热机构，其特征在于：该送气装置直接或间接和次要热源接触，而该散热鳍片所接触的热源为主要热源。

11、根据权利要求10所述的散热机构，其特征在于：该送气装置含一风扇和一导热装置。

12、根据权利要求11所述的散热机构，其特征在于：该散热鳍片和主要热源直接接触，且该导热装置直接和该次要热源接触。

13、根据权利要求9所述的散热机构，其特征在于：该导流装置为一ㄇ型罩盖或一L型罩盖。

14、一种散热机构，其包括：一散热装置，用以和一主要热源直接或间接接触；一送气装置，用以和一次要热源直接或间接接触，并协助去除该散热装置所蓄积的热量；其特征在于：该送气装置具有一单一送气口，且该送气装置含一风扇和一导热装置，并且该导热装置和该次要热源直接接触；散热机构进一步含一导流装置，该导流装置外罩于该散热机构及该送气装置外围，用以使该送气装置的气流循该导流装置的导流方向，将该散热装置蓄积的热能带走。

15、根据权利要求14所述的散热机构，其特征在于：该导流装置为一ㄇ型罩盖或一L型罩盖。

16、根据权利要求14所述的散热机构，其特征在于：该散热装置为平行散热鳍片，且该平行鳍片间的鳍槽方向和该送气装置的送气方向，及该导流装置的导流方向，三者同向或平行。

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