CN1198024A - 介质谐振器、介质滤波器、共用器件和通信装置 - Google Patents

介质谐振器、介质滤波器、共用器件和通信装置 Download PDF

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Abstract

提供一种能抑制起不需要的谐振作用的寄生输出并能防止滤波器带外特性变坏的介质谐振器。具有圆孔的电极形成在介质基片上,且该介质基片被安置在上、下导电盒之间。采用谐振区作为介质基片的开孔之间的部分,由波吸收器组成的柱形构件被置于上、下导电盒之间。

Description

介质谐振器、介质滤波器、 共用器件和通信装置
本发明涉及微波波段、毫米波段等中使用的介质谐振器、介质滤波器、共用器件和通信装置。
近年来，根据移动通信系统或多媒体系统方面要求的迅速增加，需要有大容量和高速度的通信系统。随着这种传输信息量的增长，使用频段已从微波波段扩展到毫米波段。即使在毫米波段，也可以微波波段中的方式使用由已知的传统的圆柱形介质材料构成的TE01δ模式介质谐振器。这时，由于TE01δ模式介质谐振器的谐振频率取决于圆柱形介质材料的外部尺寸，因此要求严格的加工精度。然而，由于诸如介质材料在烧结中的收缩之类的原因，相对于谐振频率来说不可能制定精确的尺寸。
当将多个TE01δ模式介质谐振器以预定的间隔配置到金属盒中来构成介质滤波器时，输入/输出装置(如金属环)和介质谐振器之间，或者多个介质谐振器之间的耦合由它们之间的距离所决定。为此，谐振器之类必须以高的位置精度来配置。
因此，在日本专利申请第7-62625号中，本发明者提出能解决上述问题且加工精度极好的介质谐振器和位置精度极好的介质滤波器。
依照这一申请的介质滤波器的基本方案如图12所示。图12是依照这一申请的介质滤波器的分解透视图。
如图12所示，介质滤波器101由介质基片102和上、下导电盒103和104构成。
介质基片102是一具有预定介电常数的基片。除了每个具有预定大小的3个圆形开孔102c以外，电极102a整体地形成于该基片的一个主表面上，而且，除了每个具有预定大小的3个圆形开孔102d以外，电极102b整体地形成于另一个主表面上。在一个主表面上的3个开孔102c与另一主表面上的3个开孔102d各自相对。
上导由盒103由金属构成，且有开口朝下的盒形。上导电盒103安置在由极102a的开孔102c附近，与介质基片102隔开距离。
下导电盒104由介质材料构成，具有开口朝上的盒形且有凸缘从下导电盒104的侧面突出。在下导电盒104的内周缘表面上形成屏蔽导体106，在与电极102b的3个开孔102d的两端开孔102d相对的位置上形成输入/输出电极105a和105b，使所述输入/输出电极105a和105b与屏蔽导体106相绝缘。输入/输出电极105a和105b从形成于下导电盒104的侧面上的孔104a和104b引出。此外，在下导电盒104中配置衬垫107，用于在下导电盒104的内部底表面(其上形成屏蔽导体106)和介质基片102之间保持预定的间隔。衬垫107由具有低介电常数的介质材料构成，以使不致干扰上、下导电盒103和104中的电磁场。
当采用这种结构时，电磁场能量由与3个开孔102c和102d(其中电极102a对着电极102b)所夹的部分接近的介质基片102所确定，从而得到3个谐振器。为此，能够获得具有3级谐振器的介质滤波器。
采用这种安排，由于谐振区可由电极的开孔部分的大小来限定，因此能用蚀刻之类的方法，并形成介质滤波器，它能极其精确地复制谐振器相对于谐振频率的尺寸精度和谐振器之间的位置精度。
然而，介质基片102上形成的电极102a和102b的开孔的电极边沿部分发生了不需要的TEM模式电磁波。这种TEM波在介质基片102上形成的电极102a和102b之间传播，受到介质基片102的端面的反射，结果产生驻波，以致在该结构中发生谐振。相对于介质滤波器101本身的滤波特性来说，这种驻波起寄生输出的作用，影响滤波器的带外特性。结果，降低介质滤波器101本身的滤波器特性。
由介质基片102上形成的电极102a和102b的开孔的电极边沿部分产生的不需要的TEM模式电磁波，在电极102a和导体104a之间、或在电极102b和导体104b之间传播受到介质基片102端部的反射而产生驻波，造成该结构中发生谐振。这种驻波还对介质滤波器101本身的滤波器特性起寄生输出的作用，以致影响所述滤波器的带外特性。结果，降低介质滤波器101本身的滤波器特性。
本发明为解决上述问题，其目的在于提供一种介质滤波器，它能抑制起不需要谐振作用的寄生输出，以防止滤波器带外特性的降低。
依照本发明第1方面的介质谐振器，包括：介质基片；形成于所述介质基片的一个主表面上的第1导体；形成于所述介质基片的另一主表面上的第2导体；形成在第1导体上以使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔，形成在第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔；安置与第1导体隔开间隔的并至少覆盖第1开孔的第1导电板；安置与第2导体隔开间隔的并至少覆盖第2开孔的第2导电板；决定于第1开孔和第2开孔的谐振部分；以及置于第1和第2导电板之间的电磁波吸收构件。
这样，由电磁波吸收构件吸收掉发生的不需要谐振的模式电磁波。
依照本发明第2方面的介质谐振器中，电磁波吸收构件被置于第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间。
这样，由形成于介质基片102上的电极102a和102b的开孔的电极边沿部分所产生的、并在电极102a和导体104a之间或在电极102b和导体104b之间传播的不需要的TEM模式电磁波能被吸收，且不需要的谐振能被减小。
依照本发明第3方面的介质谐振器中，电磁波吸收构件被安置成与垂直于介质基片两个主表面的侧表面相接触。
这样，由形成于介质基片102上的电极102a和102b的开孔的电极边沿部分所产生的。并在电极102a和102b之间传播的不需要的TEM模式电磁波能被吸收，并且不需要的谐振能被减小。
依照本发明第4方面的介质滤波器，包括：介质基片；形成在介质基片的一个主表面上的第1导体；形成在介质基片的另一主表面上的第2导体；形成在第1导体上以使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔；形成在第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔；与第1导体隔开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电板；与第2导体隔开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板；决定于第1开孔和第2开孔的谐振部分；与谐振部分耦合的输入/输出装置，以及安置于第1和第2导电板之间的电磁波吸收构件。
这样，通过电磁波吸收构件能够吸收产生寄生输出模式的电磁波。
依照本发明第5方面的介质滤波器，电磁波吸收构件被安置于至少第1和第2导电板中之一和介质基片之间。
这样，由形成于介质基片102上的电极102a和102b的开孔的电极边沿部分所产生的并在电极102a和导体104a之间或在电极102b和导体104b之间传播的不需要的TEM模式电磁波能被吸收，不需要的寄生输出能被减小。
依照本发明第6方面的介质滤波器中，电磁波吸收构件被安置成与垂直于介质基片两个主表面的侧表面相接触。
这样，由形成于介质基片102上的电极102a和102b的开孔的电极边沿部分所产生的、并在电极102a和102b之间传播的不需要的TEM模式电磁波能被吸收，且不需要的寄生输出能被减小。
依照本发明第七方面的共用器件，包括：至少第1滤波器和第2滤波器；第1滤波器包括：介质基片；形成于介质基片一个主表面上的第1导体；形成于介质基片另一个主表面上的第2导体；形成在第1导体上使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔；形成在第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔；与第1导体隔开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电板；与第2导体隔开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板；由第1开孔和第2开孔决定的谐振部分；以及与谐振部分耦合的输入/输出装置；第2滤波器包括：介质基片；形成于介质基片一个主表面上的第1导体；形成于介质基片另一个主表面上的第2导体；形成在第1导体上使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔；形成在第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔；与第1导体隔开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电板；与第2导体隔开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板；由第1开孔和第2开孔决定的谐振部分；以及与谐振部分耦合的输入/输出装置；连接第1滤波器的一个输入/输出装置到第2滤波器的一个输入/输出装置的公共输入/输出装置；以及至少被安置于第1滤波器的第1和第2导电板之间的位置和第2滤波器的第1和第2导电板之间的位置中的一个位置的电磁波吸收构件。
这样，由电磁波吸收构件吸收掉发生寄生输出模式的电磁波。
依照本发明第8方面的共用器件中，电磁波吸收构件至少被安置在两个位置的其中一个上，这两个位置是第1滤波器的第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间的位置，及第2滤波器的第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间的位置。
这样，由形成于介质基片上的电极的开孔的电极边沿部分所产生的并在电极和导体之间传播的不需要的TEM模式电磁波能被吸收，不需要的寄生输出能被减小。
依照本发明第9方面的共用器件中，电磁波吸收构件被安置得使第1滤波器的谐振部分与第2滤波器的谐振部分互相分开。
这样，能够防止发生在第1滤波器谐振部分的谐振和发生在第2滤波器谐振部分的谐振的互相干扰。
依照本发明第十方面的共用器件中，电磁波吸收构件被安置成至少与两个侧表面中的一个相接触，这两个侧表面是垂直于第1滤波器的介质基片两个主表面的侧表面和垂直于第2滤波器的介质基片两个主表面的侧表面。
这样，由形成于介质基片上的电极的开孔的电极边沿部分所产生的并在电极和导体之间传播的不需的TEM模式电磁波能被吸收，不需要的寄生输出能被减小。
依照本发明第11方面的通信装置，至少包括：共用器件，发送电路，接收电路，以及天线，其中共用器件包括：第1滤波器，具有介质基片，形成于介质基片一个主表面上的第1导体，形成于介质基片另一主表面上的第2导体，形成于第1导体上以使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔，形成于第2导体以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔，与第1导体分开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电板；与第2导体分开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板，决定于第1开孔和第2开孔的谐振部分，以及耦合到谐振部分的输入/输出装置；第2滤波器，具有介质基片，形成于介质基片一个主表面上的第1导体，形成于介质基片另一主表面上的第2导体，形成于第1导体上以使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔，形成于第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔，与第1导体分开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电极，与第2导体分开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板，决定于第1开孔和第2开孔的谐振部分，以及耦合到谐振部分的输入/输出装置；公共输入/输出装置，它连接第1滤波器的一个输入/输出装置到第2滤波器的一个输入/输出装置；至少安置于第1滤波器的第1和第2导电板之间的位置和第2滤波器的第1和第2导电板之间的位置中的一个位置上的电磁波吸收构件，发送电路连接到第1滤波器，接收电路连接到第2滤波器，以及天线连接到公共输入/输出装置。
这样，由电磁波吸收构件吸收掉发生寄生输出模式的电磁波。
依照本发明第12方面的通信装置中，电磁波吸收构件至少被安置在两个位置的其中一个上，这两个位置是第1滤波器的第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间的位置，及第2滤波器的第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间的位置。
这样，由形成于介质基片上的电极的开孔的电极边沿部分所产生的并在电极和导体之间传播的不需要的TEM模式电磁波能被吸叫，不需要的寄生输出能被减小。
依照本发明第13方面的通信装置中，电磁波吸收构件安置得使第1滤波器的谐振部分与第2滤波器的谐振部分互相分开。
这样，能防止接收侧信号和发送侧信号互相干扰。
图1为依照第1实施例的介质谐振器的分解透视图。
图2为沿图1中X-X线的介质谐振器截面图。
图3为依照第2实施例的介质谐振器的截面图。
图4为依照第3实施例的介质滤波器的分解透视图。
图5为沿图4中Y-Y线的介质滤波器截面图。
图6为依照第4实施例的介质滤波器的截面图。
图7为依照第5实施例的介质滤波器的分解透视图。
图8为沿图7中Z-Z线的介质滤波器的截面图。
图9为依照第6实施例的共用器件的分解透视图。
图10为依照第7实施例的共用器件的截面图。
图11为依照第8实施例的通信装置的方框图。
图12为本申请人以前提出的介质滤波器的分解透视图。
参看图1和2，说明本发明的第1实施例。图1为依照第1实施例的介质谐振器的分解透视图，图2为沿图1中X-X线的介质谐振器的截面图。
如图1所示，介质谐振器1包括其两个主表面上形成有电极的介质基片2和上、下导电盒3和4。
介质基片2具有预定的介电常数，具有一个圆孔2c的电极2a和具有一个圆孔2d的电极2b形成于介质基片2的两个主表面上，孔2c和2d相面对。
上导电盒3由金属构成，呈盒形，其开口朝下。上导电盒3安置于电极2a的开孔2c附近，与介质基片2隔开间隔。
下导电盒4由介质材料构成，成盒形，其开口朝上并有凸缘从下导电盒4的侧面突出。屏蔽导体6形成在下导电盒4的内周缘表面上，接地导体6a形成于下导电盒4的底面上。微带线电极5形成在与电极2b的开孔2d相对的位置，与屏蔽导体6相绝缘。微带线电极5从形成于下导电盒4的侧表面上的孔4a和4b引入。
由波吸收体组成的柱形构件7安置于上导电盒3的内部顶面与介质基片2之间。
如上述配置，由波吸收体组成的柱形构件8被安置于下导电盒4的内底面和介质基片2之间。在柱形构件8上形成缺口8a使柱形构件与微带线电极5不相接触。
图2示出沿图1中X-X线朝箭头所示方向看的介质谐振器1的截面视图。如图2所示，柱形构件7和8还起衬垫的作用。即，柱形构件7使介质基片2和上导电盒3之间的间隔保持一定，而柱形构件8使介质基片2和下导电盒4之间的间隔保持一定。
当如上述那样将由波吸收体组成的柱形构件7和8安置于介质基片2的电极2a、2b和上、下导电盒3、4之间时，能够防止不需要的模式电磁波在介质基片2的电极2a、2b和上下导电盒3、4之间传播。
本实施例中采用由波吸收体组成的柱形构件。然而，本发明并不限于所述实施例，例如可以采用环形构件。这时，当将构件成形为环绕孔2c和2d时，则能取得抑制不需要的模式电磁波的最佳效果。为此，最好采用这种形状。
采用铁氧体或碳作为这种波吸收体。也可采用在塑料或树脂中含有羰基铁获得波吸收体。此外，可用另一种波吸收体。例如，也可考虑采用“Wave Absorborand Wave Dark Room”(Seki Yasuo，CMC Co.，Ltd.May，1989)一书中所述的波吸收体。
下面参看图3说明依照第2实施例的介质谐振器11。图3是以与图2相同位置剖得的截面图。
如图3所示，介质谐振器11由在其两个主表面上形成有电极的介质基片12和上、下导电盒13和14构成。
介质基片12具有预定的介电常数，具有一个圆孔12c的电极12a和具有一个圆孔12d的电极12b形成于介质基片12的两个主表面上，孔12c和孔12d相面对。
上导电盒13由金属构成，呈平板形。上导电盒13安置于电极12a的开孔12c附近，与介质基片12隔开间隔。
下导电盒14由一台阶形环形金属部分和一介质基板构成，呈盒形，其开口朝上，且有凸缘从下导电盒14的侧面突出。屏蔽导体16形成在下导电盒14的内表面上，接地导体16a形成于下导电盒14的底面上。微带线电极(未图示)形成在与电极12b的开孔12d相对的位置，与屏蔽导体16相绝缘。
介质基片12和波吸收体组成的环形构件17被安置于下导电盒14的环形金属部分的台阶上。这时，由波吸收体组成的矩形环构件17被安置成与垂直于介质基片12的两个主表面的侧面相接触。
如上所述，由于介质基片12被安置成其侧面与由波吸收体组成的环形构件17相接触，因此能够吸收掉通过介质基片12传播并由侧壁导体反射的不需要的模式电磁波。
参看图4和5，下面说明第3实施例。图4为按照本实施例的介质滤波器21的分解透视图，图5示出沿图4中Y-Y线的介质滤波器21的截面图。
如图4所示，介质滤波器21由在其两个主表面上形成有电极的介质基片22和上、下导电盒23、24构成。
介质基片22具有预定的介电常数，具有3个圆孔22c的电极22a和具有3个圆孔22d的电极22b形成于介质基片22的两个主表面上，孔22c和孔22d相面对。
上导电盒23由金属构成，呈盒形，其开口朝下。上导电盒23安置于电极22a的开孔22c的附近，与介质基片22隔开间隔。
下导电盒24由介质材料构成，呈盒形，其开口朝上，且有凸缘从下导电盒24的侧面突出。屏蔽导体26形成于下导电盒24的内周缘表面上。输入/输出电极25a和25b形成于与电极22b的3个开孔22d的两个端孔22d相对的位置上，与屏蔽导体26相绝缘。输入/输出电极25a和25b从形成于下导电盒24的侧面的孔24a和24b中引入。
由波吸收体构成的矩形环构件27被置于上导电盒23的内顶面和介质基片22之间。
如上述配置，由波吸收体组成的矩形环构件28被置于下导电盒24的内底面和介质基片22之间。在环形构件28上形成的缺口28a和28b使环形构件28与输入/输出电极25a和25b不相接触。
图5为沿图4中Y-Y线按箭头方向的介质滤波器21的截面视图。如图5所示，环形构件27和28还起着衬垫的作用。即，环形构件27使介质基片22和上导电盒23之间的间隔保持一定，环形构件28伸介质构件22和下导电盒24之间的间隔保持一定。
当如上述那样将由波吸收体组成的环形构件27和28置于介质基片22的电极22a、22b和上、下导电盒23、24之间时，能够防止在介质基片22的电极22a、22b和上、下导电盒23、24之间传播的不需要的模式电磁波。
本实施例中采用由波吸收体组成的矩形环构件。然而，本发明不限于该实施例，且可采用例如杆形构件。这时，当将由波吸收体组成的杆形构件至少置于构成介质基片22的主表面的外缘的各边中的一个边上时，能取得抑制不需要的模式电磁波的效果。然而，当将构件成形为环绕开孔22c和22d的形状时，能取得抑制不需要的模式电磁波的最佳效果。为此，最好采用这种形状。
以下将参看图6说明第4实施例。图6是以与图5相同位置剖得的截面图。
本实施例中，代替图4和图5中矩形环构件27和28，形成电磁波吸叫构件37。
具体地说，如图6所示，在介质滤波器31中，在形成于介质基片32的两个主表面上并具有开孔32c和32d的电极32a和32b上涂敷粘胶状波吸收体并使之固化，以形成电磁波吸收构件37。
当在介质基片32的电极32a、32b和上、下导电盒33、34之间形成电磁波吸收构件37时，可以防止不需要的模式电磁波在介质基片32的电极32a、32b和上、下导电盒33、34之间的传播。
由于电磁波吸收构件37并不用作在上述实施例中的衬垫，因此用作介质基片32的支持部分形成于上导电盒33和下导电盒34上。在这种场合，尽管电磁波吸收构件37最好是形成环绕开孔32c、32d的形式，但电磁波吸收构件37必须形成得不与输入/输出电极35a、35b相交叉。
此外，本实施例中在介质基片32上形成电磁波吸收构件37，然而本发明并不限于该实施例，通过在上、下导电盒33、34上形成电磁波吸收构件也可取得同样的效果。
下面将参看图7和图8说明本发明的第5实施例。图7是按照本实施例的介质滤波器41的分解透视图，图8是沿图7中Z-Z线的介质滤波器的截面图。
如图7所示，介质滤波器41由在其两个主表面上形成有电极的介质基片42和上、下导电盒43、44构成。
介质基片42具有预定的介电常数，具有3个圆孔42c的电极42a和具有3个圆孔42d和电极42b形成于介质基片42的两个主表面上，孔42c和孔42d相面对。
上导电盒43由金属构成，呈平板形。上导电盒43被置于电极42a的开孔42c的附近，与介质基片42隔开间隔。
下导电盒44由一台阶形环形金属部分和一个介质基板构成，呈盒形，其开口朝上，且有凸缘从下导电盒44的侧面突出。屏蔽导体46形成在下导电盒44的内表面上，接地导体46a形成于下导电盒44的底面上。微带线电极(未图示)形成在与电极42b的开孔42d相对的位置，与屏蔽导体46相绝缘。
介质基片42和由波吸收体组成的环形构件47被置于下导电盒44的环形金属部分的台阶上。这时，由波吸收体组成的矩形环构件47被置成与垂直于介质基片42的两个主表面的侧面相接触。
如上所述，由于介质基片42被安置成其侧面与由波吸收体组成的环形构件47相接触，因此能够吸收掉通过介质基片42传播并由侧壁导体反射的不需要的模式电磁波。
参看图9，以下说明本发明的第6实施例。图9是依照本实施例的共用器件51的分解透视图。
如图9所示，共用器件51由在其两个主表面上形成有电极的介质基片52和上、下导电盒53、54构成。
介质基片52具有预定的介电常数，具有4个圆孔52c的电极52a和具有4个圆孔52d的电极52b形成于介质基片52的两个主表面上，孔52c和孔52d相面对。
4个孔52c中的2个和4个孔52d中的2个用作第1滤波器的谐振部分，其余用作第2滤波器的谐振部分。
上导电盒53由金属构成，呈盒形，其开口朝下。上导电盒53被置于电极52a的开孔52c的附近，与介质基片52隔开间隔。
下导电盒54由介质材料构成，呈盒形，其开口朝上，且有凸缘从下导电盒54的侧面突出。屏蔽导体56形成于下导电盒54的内周缘表面上。微带线电极55a、55b和55c形成于与电极52b的开孔52d相对的位置上，与屏蔽导体56相绝缘。微带线电极55a、55b和55c从形成于下导电盒54的侧面的孔54a、54b和54c中引入。
由波吸收体组成的柱形构件57和58被置于下导电盒54的内底面和介质基片52之间。缺口58a形成在柱形构件58上，使柱形构件58不与微带线电极55a相接触。
柱形构件58还用作衬垫。即柱形构件57和58使介质基片52和下导电盒54之间的间隔保持一定。
当如上所述那样将由波吸收体组成的柱形构件57置于介质基片52的电极52b和下导电盒54之间时，能够防止在介质基片52的电极52b和下导电盒54之间传播不需要的模式电磁波。
由于安置柱形构件58使构成第1滤波器的2个孔52d与构成第2滤波器的2个孔52d分开来，因此可以防止第1滤波器的谐振与第2滤波器的谐振互相干扰。
本实施例中，只在下导电盒54侧置放柱形构件57和58。本发明并不限于该实施例，柱形构件57和58也可以在上导电盒53侧对称地安置。这种场合，能够防止不需要的模式电磁波的传播，并能防止谐振的相互干扰。可以使用按图4所示的第3实施例的介质滤波器21中采用的环形波吸收器。这种场合，能够防止不需要的模式电磁波的传播，且能防止谐振的相互干扰。
参看图10，以下说明本发明的第7实施例。图10为依照本实施例的共用器件的截面图。
如图10所示，共用器件61由在其两个主表面上形成有电极的介质基片62和上、下导电盒63、64构成。
介质基片62具有预定的介电常数，具有4个圆孔62c的电极62a和具有4个圆孔62d的电极62b形成于介质基片62的两个主表面上，孔62c和孔62d相面对。
上导电盒63由金属构成，呈平板形。上导电盒63置于电极62a的开孔62c附近，与介质基片62隔开间隔。
下导电盒64由一台阶形环形金属部分和一介质基板构成，呈盒形，其开口朝上，且有凸缘从下导电盒64的侧面突出。屏蔽导体66形成在下导电盒64的内周缘表面上，接地导体66a形成于下导电盒64的底面上。微带线电极65a、65b和65c形成在与电极62b的开孔62d相对的位置，与屏蔽导体66相绝缘。
介质基片62和由波吸收体组成的环形构件67被置于导电盒64的环形金属部分的台阶上。这时，由波吸收体组成的矩形环构件67被置成与垂直于介质基片62的两个主表面的侧面相接触。
如上所述，由于介质基片62被安置成其侧面与由波吸收体组成的环形构件67相接触，因此能够吸收掉通过介质基片62传播并由侧壁导体反射的不需要的模式电磁波。
参看图11，以下说明依照第8实施例的通信装置71。如图11所示，通信装置71由天线72、传送通路73、共用单元74、接收电路75、发送电路76构成。
共用单元74由接收滤波器74a和发送滤波器74b构成，接收滤波器74a的一个输入端和发送滤波器74b的输出端共同连接到共用单元74。共同连接一起的输入/输出端通过传送通路73连接到天线72，以发射/接收高频信号。接收滤波器74a的输出端连接到接收电路75，发送滤波器74b的输入端连接到发送电路76。
作为共用单元74，可采用在第6和第7实施例中说明的共用器件51和61。接收滤波器74a或发送滤波器74b可分别采用在第1至第5实施例中描述的介质谐振器1和11及介质滤波器21、31和41。
虽然已通过采用带通滤波器说明第1至第8实施例，但本发明不限于这些实施例。例如本发明也可应用于带阻滤波器、陷波滤波器等。
已如上述，按照本发明，当将电磁波吸收构件置于第1和第2导体之间时，每一种介质谐振器、介质滤波器、共用器件以及通信装置能够抑制产生不需要谐振的寄生输出模式的电磁波，能够获得更好的滤波特性。
特别是，当电磁波吸收构件形成于介质基片的电极与第1和第2导体之间时，能够防止不需要的模式电磁波在介质基片的电极与第1和第2导体之间的传播。
由于电磁波吸收构件是与介质基片的4个侧面相接触的，因此能够吸收掉通过介质基片传播的不需要的模式电磁波。

Claims (14)

1.一种介质谐振器，包括：
介质基片；
形成于所述介质基片的一个主表面上的第1导体；
形成于所述介质基片的另一主表面上的第2导体；
形成在第1导体上以使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔；
形成在第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔；
与所述第1导体隔开间隔安置并至少覆盖所述第1开孔的第1导电板；
与所述第2导体隔开间隔安置并至少覆盖所述第2开孔的第2导电板；
由所述第1开孔和第2开孔决定的谐振部分；以及
安置于所述第1和第2导电板之间的电磁波吸收构件。
2.如权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述电磁波吸收构件被置于第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间。
3.如权利要求1或2所述的介质谐振器，其特征在于，所述电磁波吸收构件被安置成与垂直于介质基片两个主表面的侧表面相接触。
4.一种介质滤波器，包括：
介质基片；
形成在介质基片一个主表面上的第1导体；
形成在介质基片另一主表面上的第2导体；
形成在所述第1导体上以使介质基片从所述第1导体暴露出来的第1开孔；
形成在所述第2导体上以使介质基片从所述第2导体暴露出来的第2开孔；
与所述第1导体隔开间隔安置并至少覆盖所述第1开孔的第1导电极；
与所述第2导体隔开间隔安置并至少覆盖所述第2开孔的第2导电板；
决定于所述第1开孔和所述第2开孔的谐振部分；
与所述谐振部分耦合的输入/输出装置，以及
安置于所述第1和第2导电板之间的电磁波吸收构件。
5.如权利要求4所述的介质滤波器，其特征在于，所述电磁波吸收构件被安置于第1和第2导电板中至少一个和所述介质基片之间。
6.如权利要求4或5所述的介质滤波器，其特征在于，所述电磁波吸收构件被安置成与垂直于所述介质基片两个主表面的侧表面相接触。
7.一种共用器件，包括：
至少第1滤波器和第2滤波器；
所述第1滤波器包括：介质基片，形成于介质基片一个主表面上的第1导体；形成于介质基片另一个主表面上的第2导体；形成在第1导体上使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔；形成在第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔；与第1导体隔开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电板；与第2导体隔开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板；由第1开孔和第2开孔决定的谐振部分；以及与谐振部分耦合的输入/输出装置；及
所述第2滤波器包括：介质基片，形成于介质基片一个主表面上的第1导体；形成于介质基片另一个主表面上的第2导体；形成在第1导体上使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔；形成在第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔；与第1导体隔开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电板；与第2导体隔开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板；由第1开孔和第2开孔决定的谐振部分；以及与谐振部分耦合的输入/输出装置；
将所述第1滤波器的一个所述输入/输出装置连接到所述第2滤波器的一个所述输入/输出装置的公用输入/输出装置；以及
安置于所述第1滤波器的所述第1和第2导电板之间的位置和所述第2滤波器的所述第1和第2导电板之间的位置中的至少一个位置的电磁波吸收构件。
8.如权利要求7所述的共用器件，其特征在于，电磁波吸收构件至少被安置在两个位置的其中一个上，这两个位置是第1滤波器的第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间的位置，及第2滤波器的第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间的位置。
9.如权利要求8所述的共用器件，其特征在于，所述电磁波吸收构件被安置得使所述第1滤波器的谐振部分与所述第2滤波器的谐振部分互相分开。
10.如权利要求7或8所述的共用器件，其特征在于，所述电磁波吸收构件被安置得与所述第1滤波器的所述介质基片两个主表面相垂直于的侧表面和所述第2滤波器的所述介质基片两个主表面相垂直的侧表面中的至少一个侧表面相接触。
11.一种通信装置，至少包括：共用器件，发送电路，接收电路，以及天线，其中共用器件包括：第1滤波器，具有介质基片，形成于介质基片一个主表面上的第1导体，形成于介质基片另一主表面上的第2导体，形成于第1导体上以使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔，形成于第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔，与第1导体隔开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电板；与第2导体隔开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板，决定于第1开孔和第2开孔的谐振部分，以及耦合到谐振部分的输入/输出装置；第2滤波器，具有介质基片，形成于介质基片一个主表面上的第1导体，形成于介质基片另一主表面上的第2导体，形成于第1导体上以使介质基片从第1导体暴露出来的第1开孔，形成于第2导体上以使介质基片从第2导体暴露出来的第2开孔，与第1导体隔开间隔安置并至少覆盖第1开孔的第1导电板，与第2导体隔开间隔安置并至少覆盖第2开孔的第2导电板，决定于第1开孔和第2开孔的谐振部分，耦合到谐振部分的输入/输出装置；公共输入/输出装置，它连接第1滤波器的一个输入/输出装置至第2滤波器的一个输入/输出装置；至少安置于第1滤波器的第1和第2导电板之间的位置和第2滤波器的第1和第2导电板之间的位置中的一个位置上的电磁波吸收构件，
所述发送电路连接到第1滤波器，接收电路连接到第2滤波器，以及天线连接到公共输入/输出装置。
12.如权利要求11所述的通信装置，其特征在于，所述电磁波吸收构件至少被安置在两个位置的其中一个上，所述两个位置是所述第1滤波器的所述第1和第2导电板中至少一个和介质基片之间的位置，及所述第2滤波器的所述第1和第2导电板中至少一个和所述介质基片之间的位置。
13.如权利要求11或12所述的通信装置，其特征在于，所述电磁波吸收构件被安置得使所述第1滤波器的所述谐振部分与所述第2滤波器的所述谐振部分互相分开。
14.如权利要求11、12或13所述的通信装置，其特征在于，所述电磁波吸叫构件被安置得至少与垂直于所述第1滤波器的所述介质基片两个主表面的侧表面和垂直于所述第2滤波器的所述介质基片两个主表面的侧表面中的一个侧表面相接触。
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