CN1156048C - 多模介质谐振器装置、滤波器、收发共用器和通信装置 - Google Patents
多模介质谐振器装置、滤波器、收发共用器和通信装置 Download PDFInfo
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Abstract
本发明揭示一种多模介质谐振器装置,包括:将TM模和TE模转换成多模,能容易地耦合各个谐振模,并能对于单个介质芯获得多个顺序耦合级。介质芯包括板状TM模介质芯部分和在垂直方向上从TM模介质芯部分突出的例如球状的TE模介质芯部分,其中,TMx模、TMy模、TEx模、TEy模、TMz模5种用作多模。滤波器和收发共用器使用多模介质谐振器装置。通信装置使用1个滤波器和收发共用器。
Description
技术领域
本发明涉及用多谐振模工作的多模介质谐振器装置、使用它的滤波器、收发共用器和使用它们的通信装置。
背景技术
以往,在空腔中配置介质芯的介质谐振器,使用例如TE01σ模或者TM01σ模。在使用前述介质谐振器构成多级介质谐振器装置的场合,在空腔中要配置多个介质芯。
在前述单介质芯中产生的单谐振模的结构中,整体尺寸随着谐振器数的增加而正比地增加。此外,必须对多介质芯高精度地定位并固定。这造成具有稳定特性的例如介质滤波器的介质谐振器装置的制造困难。
因此,本申请如在已公开的日本特开平11-145704号公报中提出的一种介质谐振器装置的专利申请,在这种介质谐振器装置中,虽仅使用单介质芯,但增加重数。在前述提出的介质谐振器装置中最大产生并能使用6种模。特别,在用x,y和z的直角坐标系表示谐振空间的场合,所述装置产生电场向量向着各x,y和z轴延伸的TMx,TMy和TMz模,并产生电场向量在垂直于各x,y和z轴的平面方向内形成环形的TEx,TEy和TEz模。但是,为了使用全部6种模而分别耦合6种模,在前述的介质谐振器装置、例如形成耦合沟的位置的制造中会遇到明显的技术困难。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种多模介质谐振器装置,这种多模介质谐振器装置按照前述专利申请的多结构,能容易地获得各个谐振模,并且对于单介质芯获得谐振模的多个顺序耦合级。
本发明的另一个目的在于提供一种滤波器,这种滤波器使用前述的多模介质谐振器装置。
本发明的另一个目的在于提供一种收发共用器,这种收发共用器使用前述的多模介质谐振器装置。
本发明的另一个目的在于提供一种通信装置,这种通信装置使用前述的多模介质谐振器装置。
本发明第1发明的多模介质谐振器装置,在介质谐振器装置中用一支承体将介质芯配置在空腔中,所述空腔由导电材料制成或者其表面由导电材料形成,所述支承体由介电常数比介质芯的介电常数低的材料制成,
所述介质芯包括
用于决定TM模谐振频率的TM模介质芯部分,所述TM模介质芯部分使得至少1个TM模在使用频带谐振,其它的TM模在比使用频带高的频率谐振,
用于决定TE模谐振频率的TE模介质芯部分,所述TE模介质芯部分使得多TE模的各个TE模在使用频带谐振,
所述TM模介质芯部分由板状形成,
所述TE模介质芯部分从所述TM模介质芯部分的中央部分突出形成,
并且所述TM模介质芯部分和所述TE模介质芯部分成为整体。
采用前述的结构,则不会受到频率比设定的工作频带高的TM模的影响,并能使用剩下的TM模和TE模。而且,能解决当3个TM模中的1个不必要地耦合到另一个谐振模时发生的问题。此外,能用预定的条件,将预定的模耦合在一起。
采用这种结构,则将电场向量在板状TM模介质芯部分的厚度方向扩展的TM模的谐振频率,设置成比将电场向量在其平面方向扩展的TM模的共振频率高,并且将前一个TM模的谐振频率设置成比工作频带高。
如前所述,将具有从TM模介质芯部分突出形状的TE模介质芯部分作为多TE模谐振器,不会受到TM模介质芯部分的形状的影响。此外,因为TM模介质芯部分与TE模介质芯部分成为整体,所以能容易地制造该介质芯,而且能将介质芯设置在空腔中。
本发明的滤波器,包括
前述的多模介质谐振器装置,和
与所述多模介质谐振器装置的预先决定的谐振模耦合的输入输出装置。
采用这种结构,则利用多级谐振器能做成形状小而且损耗低的滤波器。这种滤波器减小谐振器之间耦合损耗,增加各谐振器的Q值,使用单介质芯和单空腔。更具体地说,按照多谐振模,谐振器之间耦合损耗减小,并将介质芯设置在中央位置上,所以电磁场集中在介质磁心上,导体损耗减小,从而各谐振器的Q值增加。因此,如果使用单介质磁心和单空腔,则使用多级谐振器能做成结构小并且低损耗型的滤波器。
在本发明滤波器中,
所述输入输出装置与TM模耦合,并且还包括
对TM模和TE模进行耦合的耦合沟,
对TE模之间进行耦合的耦合沟。
采用这种结构,则输入输出装置安全地耦合到TM模电磁场上,与TE模相比,会引起大量电磁场泄漏到介质磁心的外面,能容易地增加频带范围。此外,按照TE模的顺序耦合,则耦合装置结构简单,并且设计容易。
本发明另一个发明的滤波器,包括
前述的多模介质谐振器装置,
与预先决定模耦合的半同轴谐振器,和
与谐振器耦合的输入输出装置。
一般地,虽然采用磁场耦合能获得安全的耦合,但是难于提供仅仅耦合到多模介质谐振器中的一种的耦合环。采用前述的结构,则半同轴谐振器在外部耦合,所以按照耦合环获得的安全耦合,能增加频带范围。
此外,能使由于前述的多模介质谐振器引起的寄生(Spurious)模最小,从而能改善滤波器的总体寄生模特性。
而且,因为将多模介质谐振器装置中的输入输出装置小型化,所以输入和输出之间信号的直接通过减少,这能防止由于信号的直接通过而发生特性的劣化。更具体地说,因为半同轴谐振器不需要安全耦合,所以能使多模介质谐振器装置中的输入输出装置很小,因此,输入和输出之间信号的直接通过减少,不会发生由于信号的直接通过而发生特性的劣化。
本发明的收发共用器,包括
前述的2组滤波器。
这使得收发共用器整体很小,而且为低损耗型。收发共用器能用作为天线共用单元。
本发明的通信装置,包括
至少1个前述的滤波器和前述的收发共用器。
所述滤波器和所述收发共用器能使发送信号和接收信号通过高频电路中的频带,或者作为与天线共用单元。
附图说明
图1表示与本发明实施形态相关的多模介质谐振器装置的基本结构立体图。
图2A表示图1中多模介质谐振器装置的上视图。
图2B表示图1中多模介质谐振器装置的剖视图。
图3A-图3E表示各模的电场分布图。
图4表示介质芯的板状部分的厚度尺寸与各谐振模的谐振频率之间的关系图。
图5表示介质谐振器结构的立体图。
图6表示从介质芯的板状部分突出球状部分的大小与各模的谐振频率的关系图。
图7A和图7B表示TM模介质芯部分与TE模介质芯部分之间的关系图。
图8A和图8B表示TE模介质芯部分的另一形状例。
图9A和图9B表示TE模介质芯部分的另一形状例。
图10A和图10B表示TE模介质芯部分的另一形状例。
图11A和图11B表示TE模介质芯部分的另一形状例。
图12A和图12B表示TE模介质芯部分的另一形状例。
图13A和图13B表示TE模介质芯部分的另一形状例。
图14A-图14C分别表示TM模介质芯部分的各种形状例。
图15A-图15B表示空腔中的介质芯的支承结构例。
图16A-图16B表示空腔中的介质芯的另一支承结构例。
图17A-图17B表示空腔中的介质芯的另一支承结构例。
图18A-图18B表示空腔中的介质芯的另一支承结构例。
图19A-图19B表示使用顺次耦合各谐振模构成的5重模谐振器的滤波器的例。
图20A-图20B分别表示TM模与TE模之间的耦合状态。
图21A-图21D分别表示TE模之间的耦合状态。
图22A-图22B表示使用另一5重模谐振器的滤波器的例。
图23A-图23B表示使用半同轴谐振器与5重模谐振器的滤波器的结构例。
图24A-图24B表示收发共用器的结构例。
图25表示通信装置结构的方框图。
具体实施方式
下面,参照图1-图7B对与本发明实施形态相关的多模介质谐振器装置的结构进行说明。
图1表示多模介质谐振器装置的基本结构立体图。10表示介质芯,2表示收装介质芯10的空腔。介质芯10由板状的TM模介质芯部分11和从这种部分球状突出的TE模介质芯部分12构成。形成空腔2,使得在这种陶瓷直方体的外表面上形成导电膜。在空腔2的上下开口面上配置形成导电膜的介质板或者金属板,并构成平行六面体的屏蔽(Shield)空间。为了清楚地表示空腔中介质芯的配置结构,在图1中省略了在空腔中支承介质芯10的支承体和与外部之间进行信号输入输出的输入输出装置。
图2A表示图1中多模介质谐振器装置的上视图。图2B表示图2A中B-B部分的剖视图。在图2A和图2B中,3表示将介质芯的TM模介质芯部分11连接到空腔2的内壁表面的支承体。各支承体3由介电常数比介质芯10的介电常数低的材料构成。如后所述,15表示主要地用于将TEz模谐振频率设置成上升方向的各个沟。
图3A-图3E表示在多模介质谐振器装置中引起的5种谐振模的电场分布图。图3A表示TMx模,图3B表示TMy模。这样,在TMx模中,电场向量从在空腔2的外表面上形成的导电膜的一方沿着x轴方向伸展到导电膜的另一方。类似地,在TMy模中电场向量沿着y轴伸展。图3C表示TEz模,图3D表示TEy模,图3E表示TEx模。在TEz模中,电场向量在垂直于z轴的平面方向上形成环,在TEy模中,电场向量在垂直于y轴的平面方向上形成环,并且在TEx模中,电场向量在垂直于x轴的平面方向上形成环。
在TMz模中,电场向量也沿着z轴伸展。但是,因为板状TM模介质芯部分11厚度方向的大小小于在其它方向的大小,所以TMz模的谐振频率大于其它模、即工作频带的谐振频率。
图4表示在使用矩形和板状介质芯(在图1所示的状态去除TE模介质芯部分12的状态)时前述6种谐振模的谐振频率的变化,因此z方向大小也变化。图5表示前述状态的介质谐振器结构的例子。这里,空腔2的纵向宽度、横向宽度和高度是40mm。
如图4所示,通过减小介质芯的z方向(厚度方向)大小,TMz模的谐振频率能在TMx模和TMy模的谐振频率较高的方向分离。在图4中,表示TMx模的谐振频率的标记与表示TMy模的谐振频率的标记重叠,表示TEx模的谐振频率的标记也与表示TEy模的谐振频率的标记重叠。
例如,将x轴方向和y轴方向的介质芯的各宽度减小到30mm,将z轴方向的宽度(厚度)配置成其50%以下(小于或者等于15mm),则能使TMz模的谐振频率离开TMx模和TMy模的谐振频率的10%以上。为了得到一般的滤波器特性以满足商业上的需要,工作频带以外的谐振模的谐振频率有必要离开一般频带10%以上。因此,TM模介质芯部分的厚度大小必须为其它2个方向方向的50%以下。
但是,在前述的状态中,无论TEx模还是TEy模的谐振频率都变高。为了解决这个问题,设置TE模介质芯部分12从TM模介质芯部分11突出。因此,能确定TEx模还是TEy模的谐振频率在工作频带内。
图6表示在球面部分的半径、即TE模介质芯部分12的形状变化时,前述6种谐振模的谐振频率的变化图。如图所示,随着TE模介质芯部分12的的球面部分的半径增加,TEx模和TEy模的谐振频率减小,反之则,TMx模和TMy模的谐振频率几乎不变(在图6中,表示TMx模式的共振频率的标记与表示TMy模式的共振频率的标记重叠,表示TEx模的谐振频率的标记与表示TEy模的谐振频率的标记重叠)。在本实施例中,当半径大约11mm时,TMx模、TMy模、TEx模和TEy模实质上以相同的频率谐振。虽然TMz模的谐振频率由于球面部分的半径增加而减小,但因为预先移位到高的频率,所以不会影响其它模。
在TEz模中,因为TEz模的电场向量也伸展到板状TM模介质芯部分,所以其谐振频率比TEx模和TEy模的频率低。但是,如图1到图2B所示,因为设置频率决定沟15,所以使对于TEz模的有效的介电常数减小,并且将TEz模的谐振频率决定成比图6所示的场合高。
此外,球状的TE模介质芯部分12的z轴方向的直径决定TEy模的谐振频率,并且x轴方向和y轴方向的直径决定TEz模的谐振频率。因此,通过将TE模介质芯部分12的z轴方向的直径增加到大于x轴方向和y轴方向的直径,能减小TEx模和TEy模的频率。如图1到图2B所示,这样使得TEz模的谐振频率保持为常数。
如前所述,根据频率决定沟的大小15和TE模介质芯部分12的形状,能将TEz模的谐振频率控制成相当接近于TEx模和TEy模的谐振频率。因此,能使用这种整体结构作为5重模介质谐振器装置。
此外,前述的TM模和TE模的各模的电磁场共存在介质芯10的中央部分,所以中央部分是TM模介质芯部分11和TE模介质芯部分12。如图7A所示,为了完全地分离这2部分,能将它们分离成板状的TM模介质芯部分11和2个半球状的TE模介质芯部分12a和12b。相应地,如图7B所示,也能将它们分离成中心部具有开口的板状的TM模介质芯部分11和插入到其中的球状的TE模介质芯部分12。即使在图7A所示的场合,TM模电场向量仍然伸展到TM模介质芯部分11中。即使在图7B所示的场合,TM模电场向量也仍然伸展到TE模介质芯部分12中。应当指出,本发明的各TM模介质芯部分11和TE模介质芯部分12在介质芯的中央部分共用TM模和TE模。
下面,参照图8A到图13B对使用具有其它形状的介质芯的多模介质谐振器装置的结构进行说明。
在图8A到图13B中与图2A和图2B类似,带有“A”的标记表示上视图,带有“B”的标记表示剖视图。
在图8A和图8B所示的例中,将TE模介质芯部分12设置成阶梯锥状。这样,由TM模介质芯部分11在上下方向上阶梯状地形成4棱锥台。
在图9A和图9B所示的例中,将具有4棱锥状的TM模介质芯部分12突出在TM模介质芯部分11的上下。在图10A和图10B所示的例中,将具有4棱柱状的TM模介质芯部分12突出在TM模介质芯部分11的上下。在图11A和图11B所示的例中,将具有圆柱状的TM模介质芯部分12突出在TM模介质芯部分11的上下。在图12A和图12B所示的例中,将具有6角柱状的TM模介质芯部分12突出在TM模介质芯部分11的上下。在图13A和图13B所示的例中,将具有8角柱状的TM模介质芯部分12突出在TM模介质芯部分11的上下。此外,也可以将多角柱状、多角锥状、多角不规则状的其它多面体形状的突出部分,作为TE模介质芯部分。
在这些形状的任何一种中,板状的TM模介质芯部分11和空腔2主要地用作为TMx模和TMy模的谐振器。TE模介质芯部分12主要地用作为TEx模、TEy模和TEz模的谐振器。
图14A到图14C示出了具有其它形状的TM模介质芯部分的例。这些图是板状TM模介质芯部分11的平面图。在图14A的例中,板状部分的4角是凹的形状,在图14B的例中,板状部分的4角是圆的形状,在图14C的例中,将各边的中央部分是凹的锥状。
如图14A到图14C所示,如果减小TM模介质芯的端面与空腔的内壁面相对的面积,则它们之间的静电容减小。因此,能增加TMx模和TMy模的的频率。此外,如图14C所示,正方形各边的中央部分形成为使得在内部方向从端面去除介质部分,则能提高TEz模的谐振频率。因此,根据板状TM模介质芯的形状,能分别决定2个TM模的和TEz模的的频率。
下面,参照图15A到图18B对各空腔2中各介质芯的的支承结构进行说明。在这些图中与图2A和图2B类似,带有“A”的标记表示上视图,带有“B”的标记表示剖视图。
在图15A和图15B所示的例中,由支承体3支承介质芯的TM模介质芯部分11的各端面的中央部分。在图16A和图16B所示的例中,由支承体3支承介质芯的TM模介质芯部分11的4角。在图17A和图17B所示的例中,将支承体3’分别安装在TM模介质芯部分11的4角的上下面上,并由支承体3将将支承体3’的一部分支承在空腔2中。在图18A和图18B所示的例中,在TM模介质芯部分11的4角附近的上下面与空腔2的开口之间设置支承体3。通过使用具有介电系数比介质芯低的材料,减小这些支承体3和3’对于各谐振模的影响。
下面,参照图19A和图19B对顺序地耦合前述的5种谐振模的滤波器的例进行说明。
在图19A和图19B中,5a和5b表示同轴连接器,在空腔2中突出的探针4a和4b安装在中心导体上,13a表示用于耦合TMx模和TMy模的耦合沟,13b表示用于耦合TMy模和TEx模的耦合沟,14a和14a’表示用于耦合TEy模和TEz模的耦合沟,14b和14b’表示用于耦合TEx模和TEz模的耦合沟。
图20A和图20B说明耦合沟13a的作用。图中带有箭头的曲线表示TMx模和TEy模的电场向量。如果图20A表示的模是偶模,图20B表示的模是奇模,则耦合沟13a将扰动(Perturbations)2个模中的电场强度的分布,能量在TMx模之间传输,并将2个模耦合在一起。类似地,如图19A和图19B所示,利用设置沿着x轴方向伸展的耦合沟13b,将TMy模和TEx模耦合在一起。
下面,参照图21A到图21D对用于说明前述耦合沟14和14’的作用进行说明。图21A表示TEx模和TEz模的电场向量的立体图。图21B表示x-y平面的剖面的2个模的电场向量图。这里,如果考虑TEx模和TEz模(即、TEx+z模)的组合,则如图21C所示,这种模在垂直于x+z轴方向的平面上形成环。并且如图21D所示,TEx模和TEz模(即、TEx-z模)之间的不同模的电场向量在垂直于x-z轴方向的平面上形成环。
耦合沟14b和14b’位于TEx-z模的电场向量通过的位置。因此,它们的作用是减小TEx-z模的电场的强度,并且按照由此产生的扰动,将TEx模和TEz模耦合在一起。类似地,在图19A和图19B中,耦合沟14b和14b’将扰动提供给TEy+z模和TEy-z模,并将TEy模和TEz模耦合在一起。
这样,利用耦合沟13a产生TMx模→TEy模的耦合,利用耦合沟14b产生TEy模→TEz模的耦合,利用耦合沟13b产生TEx模→TMy模的耦合。因此,这种结构能用作5个谐振器顺序耦合的5重模谐振器。
在图19A和图19B中,探针4a通过电场耦合到第1级谐振器的TMx模,探针4b通过电场耦合到最后1级谐振器的TMy模。用这种方法,同轴连接器5a和5b之间的部分形成具有使用5级谐振器的带通滤波器特性的滤波器。
下面,参照图22A和图22B对在xy平面上用45°旋转前述5个谐振模和预定的模之间的各耦合模的例进行说明。
如图22A和图22B所示,产生各种模。TM模介质芯部分11产生电场向量向着x+y轴伸展的TMx+y模和电场向量向着x-y轴伸展的TMx-y模。另一方面,TE模介质芯部分12产生电场向量在垂直于x+y轴方向的平面上形成环的TEx+y模和电场向量在垂直于x-y轴方向的平面上形成环的TEx-y模,以及电场向量在垂直于z轴方向的平面上形成环的TEz模。
因此,这种装置与图19A和图19B所示的在xy平面上旋转45°的结构相类似。在这种结构中,耦合沟13b使TMx+y模和TEx-y模耦合在一起,并且耦合沟13a使TMx-y模和TEx+y模耦合在一起。此外,耦合沟14a使TEx+y模和TEx-y模耦合在一起,并且耦合沟14b使TEx-y模和TEz模耦合在一起。此外,探针4a在电场中与TMx+y模耦合,探针4b在电场中与TMx-y模耦合。如前所述,这种方法类似于图19A和图19B所示的方法,同轴连接器5a和5b之间的部分形成具有使用5级谐振器的带通滤波器特性的滤波器。
下面,参照图23A和图23B对在图22A和图22B中所示的多模介质谐振器装置中组合其它谐振器形成的滤波器结构的例进行说明。
图23A表示去除上盖状态的上视图。图23B表示图23A中B-B部分的剖视图。
在图23A和图23B中,20表示图22A和图22B所示的5重模谐振器,21、22分别表示半同轴谐振器21、22。在空腔中各半同轴谐振器21、22具有中心导体8,并与频率调节螺丝9的下端部分和中心导体8的上端部分之间产生的静电电容与中心导体8的长度以及其它元件,决定谐振频率。
在同轴连接器5a的中心导体和空腔2的内面之间设置耦合环7a,并通过耦合环7a进行外部耦合。类似地,在同轴连接器5b的中心导体和空腔2的内面之间设置耦合环7d,并通过耦合环7d进行外部耦合。将耦合环7b和7c分别连接到探针4a和4b,并分别使耦合环7b和7c磁场耦合到半同轴谐振器21和22。
利用具有第1和最后级的谐振器和5级介质谐振器的前述的结构,共计7级谐振器的滤波器具有带通特性。如前所述,因为将第1和最后级谐振器设置成半同轴谐振器,所以利用耦合环能得到强耦合,并能容易地得到广带域特性。此外,因为由于5重模谐振器20的寄生模被半同轴谐振器21和22最小化,所以整体的寄生特性得到改善。而且,因不必直接耦合到外部,所以能使5重模谐振器20中的探针4a和4b很小,能减小输入和输出之间信号的直接通过,不会由于直接通过引起特性劣化。在图23A和图23B所示的例中,虽然使用半同轴谐振器,但也可以相同地在第1级和最后级使用半同轴谐振器。即使在这种场合,也能得到相同的效果。
下面,参照图24A和图24B对收发共用器的例进行说明。
在图24A和图24B中,20TX和20RX分别表示与图22A和图22B所示的相似的5重模谐振器,21TX、22TX、21RX和22RX分别表示与图23A和图23B所示的相似的半同轴谐振器。利用2个半同轴谐振器21TX、22TX和5重模谐振器20TX,构成发送滤波器部分。类似地,利用2个半同轴谐振器21RX、22RX和5重模谐振器20RX,构成接收滤波器部分。
与同轴连接器5a的中心导体连接的耦合环7e,分别在磁场中与半同轴谐振器22TX和21RX耦合,将发送信号和接收信号分开。这样,构成作为天线共用器的收发共用器。
图25表示使用前述收发共用器的通信装置结构的方框图。如图所示,将发送电路和接收电路分别连接到发送滤波器的输入接口和接收滤波器的输出接口上。将天线连接到收发共用器的输入和输出接口上。这样,能构成通信装置的高频部分。除该例以外,也可以设置前述的5重模谐振器作为独立带通滤波器。
在各实施形态中,虽然示出了在介质芯的正方形板状部分产生TMx模和Tmy模和使用两者的例,但也可以利用长方形板状进行设置,例如仅仅TMx模谐振在工作频带,将TMy模和TMz模的谐振频率增加成比工作频带高,以及仅仅使用单TM模。此外,在实施形态中,虽然使用了3种TE模,但也可以使用例如2种TE模。
如前所述,虽然本发明对特殊的实施形态进行了说明,但不限于此,可以进行种种变化,只要在本发明的精神和范围内,可以进行各种各样的变化和等价的设置。
Claims (10)
1.一种多模介质谐振器装置,在介质谐振器装置中具有支承体、介质芯和空腔,所述支承体将所述介质芯配置在所述空腔中,所述空腔由导电材料制成或者其表面由导电材料形成,所述支承体由介电常数比介质芯的介电常数低的材料制成,所述介质芯包括:
TM模介质芯部分,用于决定TM模谐振频率,使得至少1个TM模在使用频带谐振,其它的TM模在比使用频带高的频率谐振,
TE模介质芯部分,用于决定TE模谐振频率,使得多TE模的各个TE模在使用频带谐振,其特征在于,
所述TM模介质芯部分形成为TM模介质芯板,
所述TE模介质芯部分从所述TM模介质芯部分的中央部分突出,
并且所述TM模介质芯部分和所述TE模介质芯部分形成为整体。
2.一种滤波器,其特征在于,包括
多模介质谐振器装置,和
与所述多模介质谐振器装置中预先决定的谐振模耦合的输入输出装置,
其中,所述多模介质谐振器装置,在介质谐振器装置中具有支承体、介质芯和空腔,所述支承体将所述介质芯配置在所述空腔中,所述空腔由导电材料制成或者其表面由导电材料形成,所述支承体由介电常数比介质芯的介电常数低的材料制成,所述介质芯包括:
TM模介质芯部分,用于决定TM模谐振频率,使得至少1个TM模在使用频带谐振,其它的TM模在比使用频带高的频率谐振,
TE模介质芯部分,用于决定TE模谐振频率,使得多TE模的各个TE模在使用频带谐振,
所述TM模介质芯部分形成为TM模介质芯板,
所述TE模介质芯部分从所述TM模介质芯部分的中央部分突出,
并且所述TM模介质芯部分和所述TE模介质芯部分形成为整体。
3.如权利要求2所述的滤波器,其特征在于,
所述输入输出装置与多个谐振模中的TM模耦合,并且还包括
对TM模和TE模进行耦合的耦合沟,
对TE模之间进行耦合的耦合沟。
4.一种滤波器,其特征在于,包括
多模介质谐振器装置,
与预先决定模耦合的半同轴谐振器,和
与所述半同轴谐振器耦合的输入输出装置,
其中,所述多模介质谐振器装置在介质谐振器装置中具有支承体、介质芯和空腔,所述支承体将所述介质芯配置在所述空腔中,所述空腔由导电材料制成或者其表面由导电材料形成,所述支承体由介电常数比介质芯的介电常数低的材料制成,所述介质芯包括:
TM模介质芯部分,用于决定TM模谐振频率,使得至少1个TM模在使用频带谐振,其它的TM模在比使用频带高的频率谐振,
TE模介质芯部分,用于决定TE模谐振频率,使得多TE模的各个TE模在使用频带谐振,
所述TM模介质芯部分形成为TM模介质芯板,
所述TE模介质芯部分从所述TM模介质芯部分的中央部分突出,
并且所述TM模介质芯部分和所述TE模介质芯部分形成为整体。
5.一种收发共用器,其特征在于,包括
两组滤波器,其中各滤波器包括多模介质谐振器装置,和
与所述多模介质谐振器装置中预先决定的谐振模耦合的输入输出装置,
其中,所述多模介质谐振器装置,在介质谐振器装置中具有支承体、介质芯和空腔,所述支承体将所述介质芯配置在所述空腔中,所述空腔由导电材料制成或者其表面由导电材料形成,所述支承体由介电常数比介质芯的介电常数低的材料制成,所述介质芯包括:
TM模介质芯部分,用于决定TM模谐振频率,使得至少1个TM模在使用频带谐振,其它的TM模在比使用频带高的频率谐振,
TE模介质芯部分,用于决定TE模谐振频率,使得多TE模的各个TE模在使用频带谐振,
所述TM模介质芯部分形成为TM模介质芯板,
所述TE模介质芯部分从所述TM模介质芯部分的中央部分突出,
并且所述TM模介质芯部分和所述TE模介质芯部分形成为整体。
6.如权利要求5所述的收发共用器,其特征在于,
所述输入输出装置与多个谐振模中的TM模耦合,并且还包括
对TM模和TE模进行耦合的耦合沟,
对TE模之间进行耦合的耦合沟。
7.一种收发共用器,其特征在于包括两组滤波器,其中各滤波器包括
多模介质谐振器装置,
与预先决定模耦合的半同轴谐振器,和
与所述半同轴谐振器耦合的输入输出装置,
其中,所述多模介质谐振器装置在介质谐振器装置中具有支承体、介质芯和空腔,所述支承体将所述介质芯配置在所述空腔中,所述空腔由导电材料制成或者其表面由导电材料形成,所述支承体由介电常数比介质芯的介电常数低的材料制成,所述介质芯包括:
TM模介质芯部分,用于决定TM模谐振频率,使得至少1个TM模在使用频带谐振,其它的TM模在比使用频带高的频率谐振,
TE模介质芯部分,用于决定TE模谐振频率,使得多TE模的各个TE模在使用频带谐振,
所述TM模介质芯部分形成为TM模介质芯板,
所述TE模介质芯部分从所述TM模介质芯部分的中央部分突出,
并且所述TM模介质芯部分和所述TE模介质芯部分形成为整体。
8.一种通信装置,其特征在于,包括
滤波器和收发共用器,其中所述滤波器包括多模介质谐振器装置,和与所述多模介质谐振器装置中预先决定的谐振模耦合的输入输出装置,
其中,所述多模介质谐振器装置,在介质谐振器装置中具有支承体、介质芯和空腔,所述支承体将所述介质芯配置在所述空腔中,所述空腔由导电材料制成或者其表面由导电材料形成,所述支承体由介电常数比介质芯的介电常数低的材料制成,所述介质芯包括:
TM模介质芯部分,用于决定TM模谐振频率,使得至少1个TM模在使用频带谐振,其它的TM模在比使用频带高的频率谐振,
TE模介质芯部分,用于决定TE模谐振频率,使得多TE模的各个TE模在使用频带谐振,
所述TM模介质芯部分形成为TM模介质芯板,
所述TE模介质芯部分从所述TM模介质芯部分的中央部分突出,
并且所述TM模介质芯部分和所述TE模介质芯部分形成为整体,
其中,所述收发共用器包含两组上述滤波器。
9.如权利要求8所述的通信装置,其特征在于,
所述输入输出装置与多个谐振模中的TM模耦合,并且还包括
对TM模和TE模进行耦合的耦合沟,
对TE模之间进行耦合的耦合沟。
10.一种通信装置,其特征在于,包括滤波器和收发共用器,其中所述滤波器包括多模介质谐振器装置,与预先决定模耦合的半同轴谐振器,和与半同轴谐振器耦合的输入输出装置,
其中,所述多模介质谐振器装置在介质谐振器装置中具有支承体、介质芯和空腔,所述支承体将所述介质芯配置在所述空腔中,所述空腔由导电材料制成或者其表面由导电材料形成,所述支承体由介电常数比介质芯的介电常数低的材料制成,所述介质芯包括:
TM模介质芯部分,用于决定TM模谐振频率,使得至少1个TM模在使用频带谐振,其它的TM模在比使用频带高的频率谐振,
TE模介质芯部分,用于决定TE模谐振频率,使得多TE模的各个TE模在使用频带谐振,
所述TM模介质芯部分形成为TM模介质芯板,
所述TE模介质芯部分从所述TM模介质芯部分的中央部分突出,
并且所述TM模介质芯部分和所述TE模介质芯部分形成为整体,
其中所述收发共用器包括两组上述滤波器。
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