CN1196830A

CN1196830A - 倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置

Info

Publication number: CN1196830A
Application number: CN97190814A
Authority: CN
Inventors: 清村浩之; 金山真司; 松村信弥; 西野贤一; 高桥健治; 戒能直美
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-07-04
Filing date: 1997-07-02
Publication date: 1998-10-21
Anticipated expiration: 2017-07-02
Also published as: US6129203A; WO1998001901A1; CN1107973C; JPH1022332A; JP3442224B2

Abstract

本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置,具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构,一旦成为误差识别时,在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。

Description

倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置

本发明涉及在倒装片安装设备中、对发现的不适用、但功能上还可再利用的IC(集成电路芯片)进行处理的IC剔出装置。

近年来，倒装片安装正如以MCM(multi chip module多芯片模式)、CSP(chipsize package芯片规模封装)为代表、由于能达到电路基板小型化、正在成为半导体安装的主流。在倒装片安装中，通常、为在就要装上前进行安装位置修正、用识别摄像机对被基板与连接头吸附的IC进行识别。此时、在IC受沾污、或发现其姿势倾斜的场合、就成为IC误差识别，然而，为不使设备工作停止、不使其工作效率降低，用连接头使被吸附在连接头上的IC向剔出位置移动后、向剔出装置内剔出。

以下，参照后述附图对上述传统IC剔出装置的一例进行说明。图4表示装上传统IC剔出装置的倒装片安装设备的结构。图4中，1为连接头、3为识别摄像机、4为IC、5表示基板、11为固定在规定位置的IC剔出箱。首先、在用识别摄像机3对IC4进行识别后、当发生误差识别时、连接头1在保持吸附IC4的状态向IC剔出箱11的上方移动，然后，使吸附动作停止、IC4向IC剔出箱11内落下。在IC4被剔出后、连接头1向IC供给侧移动、重新取出IC4、进行识别动作。

然而、由于在如上所述的IC剔出装置中，系通过使IC4向剔出箱11内自由落下进行剔出，因而会在被剔出的IC4上发生缺损、伤痕，且因在IC4与剔出箱11接触时使IC4的静电遭破坏，从而使IC4的再利用成为不可能。此外，由于是在剔出箱11内任意丢弃，存在在对IC4的再检查时难以处理的问题。

因此，本发明正是为了解决上述问题，目的在于提供使IC的再利用成为可能的倒装片安装设备的IC剔出装置。

本发明的IC剔出装置由于具有置放IC的板、使此板每次按规定角度转动或每次按规定距离移动的驱动机构、下降至所述IC与所述板接触为止后、使吸附动作停止、将所述IC剔出、排列在所述板上的连接头，从而使IC的再利用成为可能。

根据本发明的第1技术方案，具有置放IC的板、使此板每次按规定角度转动的驱动机构、下降至所述IC与所述板接触为止后、使吸附动作停止、将所述IC剔出、排列在所述板上的连接头。

由于将IC置放在板上、能避免IC自由落下时发生的缺损或受伤、且通过将检测IC与板接触时的负荷限定在不引起IC的凸出电极变形的范围内，由于不引起IC的凸出电极变形，因而使对剔出的IC进行再检查后的再利用成为可能。此外，通过在剔出动作结束后、使板转动规定角度，能用连接头进行下一次的IC剔出动作。

此外，根据本发明的第2技术方案，具有置放IC的板、使此板每次按规定距离移动的驱动机构、下降至所述IC与所述板接触为止后、使吸附动作停止、将IC剔出、排列在所述板上的连接头。

据此，能取得与上述第1技术方案同样的效果。

此外，根据本发明的上述第1、第2技术方案，所述板用具有导电性的透明材料制成、同时使其相对驱动机构能自由装卸。

通过每次在完成剔出操作后、使板从驱动机构侧离开、能从玻璃板内侧通过目测对IC进行再检查，从而能使对IC的再检查、不合格分析等的操作性提高。

对附图的简单说明。

图1为示意表示本发明实施例具有IC剔出装置的倒装片安装设备的立体图，

图2为示意表示上述倒装片安装设备的IC剔出装置的IC检测状况的主视图，

图3为示意表示上述倒装片安装设备的IC剔出装置的IC检测状况主视图，

图4为示意表示传统具有IC剔出装置的倒装片安装设备的立体图。

为实施本发明的实施例。

以下、参照附图对本发明一实施例、采用SBB(stud bump bonding柱脚凸出连接)方式的倒装片安装设备的IC剔出装置进行说明。

图1表示设有本发明IC剔出装置的倒装片安装设备的结构。图1中，1为连接头，2为在其与IC的接触面一侧上已蒸镀ITO(氧化铟-氧化锡)膜的圆盘状玻璃板、3为识别摄像机、4为柱脚凸出IC、5为基板、6为感应电动机、7为算出角度用光传感器、8为按每一规定角度设置切缝的夹头、10为玻璃板固定用捏手。此外，通过用ITO膜使玻璃板2具有导电性、同时使其与IC的接触面一侧完全电气接地、能防止柱脚凸出IC4的静电遭破坏。

在剔出作业前、连接头1将柱脚凸出IC4吸附、识别摄像机3通过修正安装位置识别柱脚凸出IC4与基板5。此时、当发现柱脚凸出IC4的结构面上受沾污或识别出姿势有较大倾斜时、即成为误差识别、然而，为不使装置的工作停止、自动地使连接头1在吸附柱脚凸出IC4状态、向剔出位置移动、进行柱脚凸出IC4的剔出动作。

此剔出动作系通过用连接头1使下降至柱脚凸出IC4与玻璃板2接触为止、且在检测此接触后、停止吸附动作、将柱脚凸出IC4放置在玻璃板2上进行。这里，是将接触时的负荷限定在不使双柱脚凸出IC4的凸出部形状变形的范围内。其后、使连接头1上升、此后、按算出角度的光传感器7与夹头8、用感应电动机6的动作使玻璃板2转动规定角度，这样使进行下一柱脚凸出IC4的剔出动作成为可能。通过反复进行此动作，就可将柱脚凸出IC4剔出、排列在玻璃板2上。

用此结构、由于将柱脚凸出IC4放置在玻璃板2上、从而能防止像传统那样、使柱脚凸出IC4自由落下时发生的缺损或损伤。此外，由于把检测柱脚凸出IC4与玻璃板2接触的负荷限定在不使柱脚凸出IC4的凸出电极变形的范围内、因能不引起柱脚凸出IC4的凸出电极变形、使被剔出的柱脚凸出IC4经再检查后可进行再利用。

此外、也可以不用光传感器7、夹头8以及感应电动机6，而将玻璃板2的形状作成长方形、使用按一定的节距将其沿X-Y方向驱动的驱动机构、将剔出的柱脚凸出IC4放置在玻璃板2上后、使玻璃板2沿X-Y方向移动规定距离后、接着进行柱脚凸出IC4的剔出动作，据此也可取得同样的作用效果。此外，即使不设置检测移动角度或移动距离的传感器而具备用伺服电动机的转动驱动机构或移动驱动机构也能取得与上述同样的效果。

此外，如图2所示、可以一面进行玻璃板2上有无柱脚凸出IC4的检测一面进行上述动作。如图2所示、将检测IC用光电传感器9设置在玻璃板2的下侧的对应IC剔出位置的处所。而且，越过玻璃板2进行检测玻璃板2的IC剔出位置上有无柱脚凸出IC4、能使柱脚凸出IC4的重置不发生。

这样，通过将检测IC用光电传感器9配置在玻璃板2的下侧、能使检测IC用光电传感器9的检测距离变短、避免发生误检测，且同时能对将柱脚凸出IC4向玻璃板2上的载放动作不造成障碍。

此外，通过卸下捏手10、能从剔出装置本体一侧、即感应电动机6等的驱动机构一侧进行装卸玻璃板2。图3为示意表示用玻璃板2的IC再检查方法的图。由于在柱脚凸出IC4上已涂上导电胶、使剔出后的柱脚凸出IC4因导电胶的粘接力而被固定在玻璃板2上。这样、在柱脚凸出IC4已在其上固定状态、从剔出装置本体侧使玻璃板2脱离后、与玻璃板2一起进行搬运、固定在型架13上、用光学显微镜12越过玻璃板2用目测确认IC结构面进行柱脚凸出IC4的再检查和合格性分析。就是，通过用玻璃等透明材料构成板2、使其能从驱动机构一侧进行自由装卸、能以良好的操作性进行IC的再检查与合格性分析。此外，即使玻璃板2的材料是用具有导电性的透明树脂构成、也能取得与上述同样效果。此外，当然本发明对于柱脚凸出IC4以外的IC也能适用。

Claims

1.一种倒装片安装设备的IC剔出装置，其特征在于该装置具有置放所述IC的板、使此板每次按规定角度转动的驱动机构、下降至所述IC与所述板接触为止后，使吸附动作停止、将IC剔出、排列在所述板上的连接头。

2.一种倒装片安装设备的IC剔出装置，其特征在于该装置具有置放所述IC的板、使此板每次按规定距离移动的驱动机构，下降至所述IC与所述板接触为止后，使吸附动作停止，将所述IC剔出、排列在所述板上的连接头。

3.根据权利要求1或2所述IC剔出装置，其特征在于所述板系用具有导电性的透明材料构成，同时，使其相对所述驱动机构能自由装卸。