CN118328938A - 电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法。该方法包括：记录铆接工件在打扁作业中使铝箔开裂的第一打扁厚度；铆接工件为导针与铝箔的铆接装配体；在第一打扁厚度的基础上，以第一调节量逐步增加铆接工件的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔未开裂，同时记录铝箔未开裂时的打扁厚度为预设打扁厚度；将以预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。本申请技术方案通过以上步骤所获得的打扁厚度标准值非常接近铆接工件的极限打扁厚度，从而在打扁后，可以使导针与铝箔紧密贴合，增加稳定性，提高产品质量；且紧密贴合可使铆接花瓣与铝箔的接触面积变大，从而显著降低铆接处的接触电阻。

Description

电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法

技术领域

本申请涉及电容器制造技术领域，特别涉及一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法。

背景技术

电容器在电子线路中的基本作用是：通交流、阻直流，具有滤波、旁路、耦合和快速充放电的功能。随着电子技术的快速发展，铝电解电容器的应用领域越来越广泛。

在小型电容器芯包经过常规钉卷工序后，通常需要对芯包铆接质量进行检测和监控。传统上的检测芯包铆接质量的方法是：在保证铆接花瓣完整性和对称性的情况下检测铆接点的接触电阻，在一定范围之内即为合格。但是，在检测铆接点的接触电阻时，其合格标准制定的范围较宽，未考虑不同芯包规格大小(电极铝箔片宽)、导针尺寸、导针铝舌与箔片铆接的花朵数量以及花瓣数量、导针材料的纯度等因素，错误地认为接触电阻只要在所规定的范围内即为合格，从而忽略了铆接过程中“粘接力”的影响。科学的检测方法应该是在花瓣被剥离后被拉出的铆接点对应在铝箔表面上的应该留下完整的孔洞，即在打扁后，铆接结合应当紧密。

因此，如何对钉卷工序进行优化，以防止电容器产品质量的不稳定性，产品出现质量事故是亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，旨在优化钉卷工序中的打扁厚度以解决现有技术中产品质量的不稳定性的问题。

为实现上述目的，本申请提出一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，该获取方法包括：

记录铆接工件在打扁作业中使铝箔开裂的第一打扁厚度；所述铆接工件为导针与铝箔的铆接装配体；

在第一打扁厚度的基础上，以第一调节量逐步增加铆接工件的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔未开裂，同时记录铝箔未开裂时的打扁厚度为预设打扁厚度；

将以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。

在一些实施例中，所述将以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值包括：

将若干以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件统一送检；

在若干所述铆接工件的综合合格率达到预设合格阈值时，判断检测合格，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。

在一些实施例中，所述将以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，其中铆接工件的检测过程包括：

预先测试铆接工件铆接点的接触电阻值，判断实际测得的接触电阻值是否在参考电阻值的范围内；

若所述接触电阻值在所述参考电阻值的范围内，则进一步检测铆接点花瓣的剥离效果；

在所述接触电阻值与所述剥离效果同时达到预设状态时，判断所述铆接工件检测合格；否则，判断所述铆接工件检测未达到合格标准。

在一些实施例中，在若干所述铆接工件的综合合格率未达到所述预设合格阈值时，还包括：

在所述第一打扁厚度的基础上，以第二调节量逐步增加铆接工件的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔未发生开裂，同时记录铝箔未开裂时的打扁厚度为所述预设打扁厚度；

其中，所述第二调节量的数值小于所述第一调节量的数值。

在一些实施例中，所述记录铆接工件在打扁作业中使铝箔开裂的第一打扁厚度包括：

预先获取导针参数及铝箔参数；

根据所述导针参数及所述铝箔参数预设在打扁作业中致使铝箔开裂的初始开裂厚度；

以所述初始开裂厚度进行打扁作业，若所述初始开裂厚度能够使所述铆接工件中的铝箔开裂，则记录所述初始开裂厚度为第一打扁厚度；否则对所述初始开裂厚度进行调整。

在一些实施例中，所述对所述初始开裂厚度进行调整包括：

在所述初始开裂厚度的基础上，以第三调节量逐步减小所述初始开裂厚度，直至开裂厚度能够在打扁作业中使铝箔开裂，以此记录此时的开裂厚度为第一打扁厚度；

其中，所述第三调节量的数值大于所述第一调节量的数值。

本申请技术方案提出一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，该获取方法包括：记录铆接工件在打扁作业中使铝箔开裂的第一打扁厚度；铆接工件为导针与铝箔的铆接装配体；在第一打扁厚度的基础上，以第一调节量逐步增加铆接工件的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔未开裂，同时记录铝箔未开裂时的打扁厚度为预设打扁厚度；将以预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。本申请技术方案通过以上步骤所获得的打扁厚度标准值非常接近铆接工件的极限打扁厚度，这样，以该打扁厚度标准值为标准进行打扁作业，可优化钉卷工序的产品质量，如在铆接工件进行打扁后，可以使导针与铝箔紧密贴合，增加其稳定性；且紧密贴合可使铆接花瓣与铝箔的接触面积变大，从而显著降低铆接处的接触电阻。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1为本申请电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法的流程示意图；

图2为本申请铆接工件的检测流程示意图；

图3为本申请记录第一打扁厚度的流程示意图；

图4为本申请铆接工件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

电容器钉卷工序是电解电容器制造过程中的一个重要工序。通常需要经过铝箔冲孔、导针钉接以及工件打扁的处理步骤。其中，各步骤严格管控，使在导针10钉接后形成的铆接装配体，其铆接花瓣30均匀对称，并达到最大限度的张开；以及铝箔20以及铆接花瓣30表面平整，导针10与铝箔20贴接。进一步在进行铆接工件100的打扁后，增加铆接结合力，保持稳定，提升铆接效果，如图4所示为铆接工件的结构示意图，其打扁厚度标示为H。

参阅图1所示的电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法的流程示意图。本申请提出一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，该获取方法包括：

步骤S10，记录铆接工件100在打扁作业中使铝箔20开裂的第一打扁厚度；铆接工件100为导针10与铝箔20的铆接装配体。

该步骤中，其目的在于获取一个参照值，即第一打扁厚度，该第一打扁厚度可以记为d0，在该第一打扁厚度下进行打扁作业时能够使铝箔20开裂。这样说明，打扁作业中铝箔20受到过大的压力，此时的第一打扁厚度设置的过于小，因此，需要基于该第一打扁厚度进行厚度调整。

步骤S20，在第一打扁厚度的基础上，以第一调节量逐步增加铆接工件100的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔20未开裂，同时记录铝箔20未开裂时的打扁厚度为预设打扁厚度。

因为第一打扁厚度过于小，因此需要将打扁厚度增大。

该步骤中，第一调节量可以记为Δd1，第一调节量可以根据实际情况和工艺要求来设定，比如可以是0.05mm或0.06mm。每次将打扁厚度增加Δd1，即新的打扁厚度为D1=d0+k·Δd1；其中，k为第一调节量的增加次数，在相应铝箔20未发生开裂时即可停止增加。而此时，所记录的预设打扁厚度即为在k值确定后的D1值。

这样，采用该种打扁厚度的调整方式，每次仅仅增加很小的厚度，直至铝箔20未开裂，达到精确调控的效果。此时所获取的预设打扁厚度非常接近铆接工件100的极限打扁厚度。

步骤S30，将以预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件100送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。

该步骤中，在确认打扁厚度标准值的过程中，需要通过一系列的测试和检测来确保预设打扁厚度能够在实际生产中应用并满足质量要求。如果送检的铆接工件100在质量检测中合格，那么可以确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。这个标准值将作为后续生产中的工艺参数，用于指导打扁作业。

进一步的，将以预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件100送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值包括：

获取若干以预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件100统一送检；而后在若干铆接工件100的综合合格率达到预设合格阈值时，判断检测合格，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。

这样，根据预设打扁厚度，生产一批量的铆接工件100作为样本，确保这些样本在生产工艺、原材料、设备等方面具有代表性，以反映实际生产情况，并将这些样本统一收集并准备送检。根据质量检测标准，对每一个铆接工件100进行合格判定，并计算综合合格率。预设合格阈值（例如98%或更高）应基于产品质量要求和生产实际情况确定。如果送检的铆接工件100的综合合格率达到或超过预设合格阈值，那么可以确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。

其中，对作为样本的铆接工件100的数量不作限制，该样本可以是1个，也可以是20个。在以不同样本数的铆接工件100作为检测基数时，其不同检测基数制定有不同的预设合格阈值，以保证合格率的准确性。

更进一步的，将以预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件100送检，其中铆接工件100的检测流程如图2所示，铆接工件100的检测过程包括：

步骤S41，预先测试铆接工件100铆接点的接触电阻值，判断实际测得的接触电阻值是否在参考电阻值的范围内；

步骤S42，若接触电阻值在参考电阻值的范围内，则进一步检测铆接点花瓣的剥离效果；

步骤S43，在接触电阻值与剥离效果同时达到预设状态时，判断铆接工件100检测合格；否则，判断铆接工件100检测未达到合格标准。

其中，在该检测过程中，预先设定参考电阻值的范围，这个范围应基于产品设计要求、行业标准或实际应用的经验来确定。使用适当的电阻测试仪器（如万用表、微欧计等）对铆接工件100的铆接点进行接触电阻值的测量。判断实际测得的接触电阻值是否在参考电阻值的范围内，如果在范围内，则继续下一步的剥离效果检测；如果不在范围内，则直接判断铆接工件100检测未达到合格标准。通常情况下，因为是对同一规格的铆接工件100按照同样的打扁厚度进行打扁，各铆接工件100接触电阻的上下限波动差值不超过0.2。

如果接触电阻值测试合格，进一步对铆接点的花瓣进行剥离效果检测。剥离效果是评估铆接点连接牢固程度的重要指标。剥离效果检测可以通过手动或机械方式进行，具体方法可能包括用工具撬动花瓣、施加一定的拉力等。根据预设的剥离效果要求，如剥离后被拉出的铆接点对应在铝箔20表面上留下完整的孔洞，判断剥离效果是否达到预设状态。

在接触电阻值和剥离效果都经过测试后，根据两个指标的测试结果进行综合判断。如果接触电阻值和剥离效果同时达到预设状态（即接触电阻值在参考范围内且剥离效果符合要求），则判断铆接工件100检测合格。如果接触电阻值或剥离效果中任何一个指标未达到预设状态，则判断铆接工件100检测未达到合格标准。

可以理解的，该检测过程为针对单个铆接工件100的检测手段，在具有若干铆接工件100送检时，应将若干铆接工件100全部检测完成后，综合判断是否达到预设合格阈值。

在一些实施例中，在若干铆接工件100的综合合格率未达到预设合格阈值（在铆接工件100只有一个时，针对该铆接工件100的合格率；该铆接工件100为多个时，针对多个铆接工件100的综合合格率）时，还包括：

在第一打扁厚度的基础上，以第二调节量逐步增加铆接工件100的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔20未发生开裂，同时记录铝箔20未开裂时的打扁厚度为预设打扁厚度；

其中，第二调节量的数值小于第一调节量的数值。

本实施例中，如果以第一调节量调节确定的预设打扁厚度而生产的铆接工件100检测未达到合格标准，则在第一打扁厚度的基础上，使用第二调节量逐步增加打扁厚度，该第二调节量可以记为Δd2，例如可以是0.01mm或0.02mm。这里，第二调节量的数值小于第一调节量的数值，即Δd2＜Δd1，这样，以确保打扁厚度的调节更加精细，从而更准确地找到合适的打扁厚度。

进而，每次将打扁厚度增加Δd2，即新的打扁厚度为D1=d0+t·Δd2；其中，t为第二调节量的增加次数，在相应铝箔20未发生开裂时即可停止增加。而此时，所记录的预设打扁厚度即为在t值确定后的D1值。

同样，在以第二调节量调节确定预设打扁厚度后，需要以该预设打扁厚度生产一个或一批量的铆接工件100送检，在送检合格后，确定预设打扁厚度为打扁厚度标准值。

可以理解的，之所以进一步设置第二调节量的调节方式，是因为第一调节量相对第二调节量的数值较大，在实际生产过程中更容易精确控制，调整过程更加简单。而在以第一调节量调节的预设打扁厚度无法满足需求时，为保证质量，需要进一步以第二调节量调节预设打扁厚度。

参阅图3所示，在一些实施例中，记录铆接工件100在打扁作业中使铝箔20开裂的第一打扁厚度包括：

步骤S01，预先获取导针参数及铝箔参数；

步骤S02，根据导针参数及铝箔参数预设在打扁作业中致使铝箔20开裂的初始开裂厚度；

步骤S03，以初始开裂厚度进行打扁作业，若初始开裂厚度能够使铆接工件100中的铝箔20开裂，则记录初始开裂厚度为第一打扁厚度；否则对初始开裂厚度进行调整。

本实施例中，导针参数及铝箔参数可以是导针10以及铝箔20厚度，根据该导针10以及铝箔20厚度初步判断在进行铆接装配后，能够导致铝箔20开裂的一个初始开裂厚度。

该初始开裂厚度是根据作业人员的经验，理论计算得来，因此可能存在较大误差，初步估算并不准确。从而产生该初始开裂厚度无法在打扁作业中使铝箔20开裂的情况，此时，即需要对该初始开裂厚度进行调整，而若能够使使铝箔20在打扁作业中开裂，则记录初始开裂厚度为第一打扁厚度。

进一步的，对初始开裂厚度进行调整包括：在初始开裂厚度的基础上，以第三调节量逐步减小开裂厚度，直至开裂厚度能够在打扁作业中使铝箔20开裂，以此记录此时的开裂厚度为第一打扁厚度；第三调节量的数值大于第一调节量的数值。

其中，以第三调节量逐步减小开裂厚度，这样铆接工件100中铝箔20所受的压力才会进一步增大，进而使铝箔20开裂。第三调节量的数值比第一调节量以及第二调节量的数值都要大，可方便快速的找到使铆接工件100中铝箔20开裂的第一打扁厚度，而后再根据后续步骤进行精确调节。

综上，本申请技术方案提出一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，因为是通过预先找到致使铆接工件100中铝箔20开裂的第一打扁厚度，而后再精确调控以使最后的打扁厚度能够在保持较低接触电阻的情况下具有优秀的铆接结合力，因此，本申请技术方案可用于各种小型电容器钉卷工序中打扁厚度的获取确定，提高各种小型电容器的钉卷生产质量，操作简单，适用性强。

其中，本申请提出的钉卷作业打扁厚度的确定方法，其各阶段的打扁作业均可在钉卷设备（钉卷设备具有打扁工位）上完成，再转移至检测设备中进行检测。

以上所述的仅为本申请的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本申请保护的范围，凡是在与本申请一个整体的构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请保护的范围内。

Claims (6)

1.一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，其特征在于，包括：

记录铆接工件在打扁作业中使铝箔开裂的第一打扁厚度；所述铆接工件为导针与铝箔的铆接装配体；

在第一打扁厚度的基础上，以第一调节量逐步增加铆接工件的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔未开裂，同时记录铝箔未开裂时的打扁厚度为预设打扁厚度；

将以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。

2.根据权利要求1所述的电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，其特征在于，所述将以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值包括：

将若干以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件统一送检；

在若干所述铆接工件的综合合格率达到预设合格阈值时，判断检测合格，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。

3.根据权利要求2所述的电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，其特征在于，所述将以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，其中铆接工件的检测过程包括：

预先测试铆接工件铆接点的接触电阻值，判断实际测得的接触电阻值是否在参考电阻值的范围内；

若所述接触电阻值在所述参考电阻值的范围内，则进一步检测铆接点花瓣的剥离效果；

在所述接触电阻值与所述剥离效果同时达到预设状态时，判断所述铆接工件检测合格；否则，判断所述铆接工件检测未达到合格标准。

4.根据权利要求2所述的电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，其特征在于，在若干所述铆接工件的综合合格率未达到所述预设合格阈值时，还包括：

在所述第一打扁厚度的基础上，以第二调节量逐步增加铆接工件的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔未发生开裂，同时记录铝箔未开裂时的打扁厚度为所述预设打扁厚度；

其中，所述第二调节量的数值小于所述第一调节量的数值。

5.根据权利要求1所述的电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，其特征在于，所述记录铆接工件在打扁作业中使铝箔开裂的第一打扁厚度包括：

预先获取导针参数及铝箔参数；

根据所述导针参数及所述铝箔参数预设在打扁作业中致使铝箔开裂的初始开裂厚度；

以所述初始开裂厚度进行打扁作业，若所述初始开裂厚度能够使所述铆接工件中的铝箔开裂，则记录所述初始开裂厚度为第一打扁厚度；否则对所述初始开裂厚度进行调整。

6.根据权利要求5所述的电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，其特征在于，所述对所述初始开裂厚度进行调整包括：

在所述初始开裂厚度的基础上，以第三调节量逐步减小所述初始开裂厚度，直至开裂厚度能够在打扁作业中使铝箔开裂，以此记录此时的开裂厚度为第一打扁厚度；

其中，所述第三调节量的数值大于所述第一调节量的数值。