CN118259549A - 碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板 - Google Patents

碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN118259549A
CN118259549A CN202211699738.2A CN202211699738A CN118259549A CN 118259549 A CN118259549 A CN 118259549A CN 202211699738 A CN202211699738 A CN 202211699738A CN 118259549 A CN118259549 A CN 118259549A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
alkali
manufactured
developable resin
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211699738.2A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
王玉彬
姚国荣
董思原
加藤贤治
王平清
罗景义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Ink Suzhou Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Ink Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Ink Suzhou Co Ltd filed Critical Taiyo Ink Suzhou Co Ltd
Priority to CN202211699738.2A priority Critical patent/CN118259549A/zh
Priority to TW112147245A priority patent/TWI872847B/zh
Priority to TW114100417A priority patent/TWI922127B/zh
Priority to TW114100418A priority patent/TWI922128B/zh
Priority to TW114100419A priority patent/TWI922129B/zh
Priority to JP2024543265A priority patent/JP7763407B2/ja
Priority to CN202510338079.7A priority patent/CN119987136B/zh
Priority to PCT/CN2023/142357 priority patent/WO2024140805A1/zh
Priority to CN202510338082.9A priority patent/CN119987137B/zh
Priority to CN202510338080.XA priority patent/CN120044758B/zh
Priority to CN202380017216.6A priority patent/CN118591772B/zh
Publication of CN118259549A publication Critical patent/CN118259549A/zh
Priority to JP2025170185A priority patent/JP2025188164A/ja
Priority to JP2025170187A priority patent/JP2026016443A/ja
Priority to JP2025170186A priority patent/JP2025188165A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
CN202211699738.2A 2022-12-28 2022-12-28 碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板 Pending CN118259549A (zh)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211699738.2A CN118259549A (zh) 2022-12-28 2022-12-28 碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
TW112147245A TWI872847B (zh) 2022-12-28 2023-12-05 鹼性顯影型樹脂組合物、其光硬化性的乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板
TW114100417A TWI922127B (zh) 2022-12-28 2023-12-05 鹼性顯影型樹脂組合物、其光硬化性的乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板
TW114100418A TWI922128B (zh) 2022-12-28 2023-12-05 鹼性顯影型樹脂組合物、其光硬化性的乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板
TW114100419A TWI922129B (zh) 2022-12-28 2023-12-05 鹼性顯影型樹脂組合物、其光硬化性的乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板
PCT/CN2023/142357 WO2024140805A1 (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202510338079.7A CN119987136B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
JP2024543265A JP7763407B2 (ja) 2022-12-28 2023-12-27 アルカリ性現像型樹脂組成物、その光硬化性ドライフィルム及びその硬化物並びにそれらを用いて形成してなるプリント配線板
CN202510338082.9A CN119987137B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202510338080.XA CN120044758B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202380017216.6A CN118591772B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
JP2025170185A JP2025188164A (ja) 2022-12-28 2025-10-08 アルカリ性現像型樹脂組成物、その光硬化性ドライフィルム及びその硬化物並びにそれらを用いて形成してなるプリント配線板
JP2025170187A JP2026016443A (ja) 2022-12-28 2025-10-08 アルカリ性現像型樹脂組成物、その光硬化性ドライフィルム及びその硬化物並びにそれらを用いて形成してなるプリント配線板
JP2025170186A JP2025188165A (ja) 2022-12-28 2025-10-08 アルカリ性現像型樹脂組成物、その光硬化性ドライフィルム及びその硬化物並びにそれらを用いて形成してなるプリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211699738.2A CN118259549A (zh) 2022-12-28 2022-12-28 碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118259549A true CN118259549A (zh) 2024-06-28

Family

ID=91604271

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211699738.2A Pending CN118259549A (zh) 2022-12-28 2022-12-28 碱性显影型树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202510338082.9A Active CN119987137B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202510338079.7A Active CN119987136B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202380017216.6A Active CN118591772B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202510338080.XA Active CN120044758B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202510338082.9A Active CN119987137B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202510338079.7A Active CN119987136B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202380017216.6A Active CN118591772B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
CN202510338080.XA Active CN120044758B (zh) 2022-12-28 2023-12-27 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板

Country Status (4)

Country Link
JP (4) JP7763407B2 (https=)
CN (5) CN118259549A (https=)
TW (1) TWI872847B (https=)
WO (1) WO2024140805A1 (https=)

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05311097A (ja) * 1992-05-11 1993-11-22 Toray Ind Inc 感光性絶縁ペ−スト
JPH10279363A (ja) * 1997-03-31 1998-10-20 Toray Ind Inc セラミックス・グリーンシート
JP3920449B2 (ja) * 1998-03-13 2007-05-30 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型光硬化性組成物及びそれを用いて得られる焼成物パターン
JP2000090738A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性ガラスペースト組成物及びそれを用いた焼成物パターン形成方法
JP4639530B2 (ja) * 2000-06-01 2011-02-23 パナソニック株式会社 感光性ペーストおよびプラズマディスプレイ
JP2004027145A (ja) * 2002-06-28 2004-01-29 Tamura Kaken Co Ltd 塗工用硬化性樹脂組成物、多層プリント配線板、プリント配線板及びドライフィルム
JP4697031B2 (ja) * 2006-04-21 2011-06-08 Jsr株式会社 無機粒子含有感光性樹脂組成物、感光性フィルムおよび無機パターン形成方法
KR100787450B1 (ko) * 2006-06-20 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 감광성 페이스트 조성물 이를 이용하여 제조된 플라즈마디스플레이 패널의 격벽 및 이를 포함하는 플라즈마디스플레이 패널
KR100895352B1 (ko) * 2006-11-15 2009-04-29 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 흑색 페이스트 조성물, 및 그것을 이용한 블랙 매트릭스패턴의 형성 방법, 및 그 블랙 매트릭스 패턴
TW200844660A (en) * 2006-11-15 2008-11-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Alkali development type paste composition, method for conductive pattern and black matrix pattern formation using the same, and the conductive pattern and the black matrix pattern
JP2009047789A (ja) * 2007-08-16 2009-03-05 Jsr Corp ドライフィルムおよびマイクロレンズとその製法
CN103045015B (zh) * 2013-01-25 2016-05-11 深圳市万佳原丝印器材有限公司 液态感光成像碱显影抗阳极氧化油墨及其制备方法
CN103969947B (zh) * 2013-01-31 2016-05-04 太阳油墨(苏州)有限公司 碱显影型感光性树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
JP5507023B1 (ja) * 2013-08-28 2014-05-28 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP6491417B2 (ja) * 2014-03-10 2019-03-27 互応化学工業株式会社 ソルダーレジスト用樹脂組成物、マーキングインク用樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板
JP7007792B2 (ja) * 2015-09-30 2022-01-25 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
CN106338887A (zh) * 2016-09-20 2017-01-18 深圳市容大感光科技股份有限公司 一种光致抗蚀剂组合物及其用途
JP6759323B2 (ja) * 2018-03-28 2020-09-23 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、2液型感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
MY208690A (en) * 2018-04-18 2025-05-24 Mitsubishi Chem Corp Polyester film for dry film resist
JP7725376B2 (ja) * 2020-02-03 2025-08-19 太陽ホールディングス株式会社 硬化性組成物、そのドライフィルムおよび硬化物
JP7634345B2 (ja) * 2020-04-14 2025-02-21 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
CN116830039A (zh) * 2021-02-01 2023-09-29 东丽株式会社 感光性树脂组合物、感光性树脂片、固化物、中空结构体、电子部件及弹性波滤波器

Also Published As

Publication number Publication date
TW202523783A (zh) 2025-06-16
JP2025503074A (ja) 2025-01-30
TW202523785A (zh) 2025-06-16
CN120044758A (zh) 2025-05-27
WO2024140805A1 (zh) 2024-07-04
CN119987137B (zh) 2025-11-25
JP2026016443A (ja) 2026-02-03
CN119987136A (zh) 2025-05-13
CN119987137A (zh) 2025-05-13
JP2025188165A (ja) 2025-12-25
CN120044758B (zh) 2025-11-25
CN118591772A (zh) 2024-09-03
CN119987136B (zh) 2025-11-18
TW202429195A (zh) 2024-07-16
CN118591772B (zh) 2025-03-18
JP7763407B2 (ja) 2025-11-04
JP2025188164A (ja) 2025-12-25
TW202523784A (zh) 2025-06-16
TWI872847B (zh) 2025-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN118575131B (zh) 碱性显影型树脂组合物、其光固化性的干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
TWI872847B (zh) 鹼性顯影型樹脂組合物、其光硬化性的乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板
TWI922129B (zh) 鹼性顯影型樹脂組合物、其光硬化性的乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板
TWI922127B (zh) 鹼性顯影型樹脂組合物、其光硬化性的乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板
TWI922128B (zh) 鹼性顯影型樹脂組合物、其光硬化性的乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板
TWI888323B (zh) 感光熱硬化顯影性樹脂組合物、其乾膜及其硬化物以及使用其而形成的印刷電路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication