CN118243042A - 弹片镀层检测方法与装置 - Google Patents

弹片镀层检测方法与装置 Download PDF

Info

Publication number
CN118243042A
CN118243042A CN202410289292.9A CN202410289292A CN118243042A CN 118243042 A CN118243042 A CN 118243042A CN 202410289292 A CN202410289292 A CN 202410289292A CN 118243042 A CN118243042 A CN 118243042A
Authority
CN
China
Prior art keywords
elastic sheet
slot
jig
plating layer
spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202410289292.9A
Other languages
English (en)
Inventor
张迎华
蒲嘉鹏
杨振颢
吴宝松
刘佳劲
王梦磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dawning Information Industry Beijing Co Ltd
Dawning Information Industry Co Ltd
Original Assignee
Dawning Information Industry Beijing Co Ltd
Dawning Information Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dawning Information Industry Beijing Co Ltd, Dawning Information Industry Co Ltd filed Critical Dawning Information Industry Beijing Co Ltd
Priority to CN202410289292.9A priority Critical patent/CN118243042A/zh
Publication of CN118243042A publication Critical patent/CN118243042A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本申请涉及弹片镀层检测方法与装置,一种弹片镀层检测方法,所述弹片镀层检测方法包括:将弹片插接于治具;使所述治具带动所述弹片运动,直至所述弹片上的镀层正对膜厚测试仪的探头;通过所述膜厚测试仪检测所述弹片上的镀层厚度。一种弹片镀层检测装置,所述弹片镀层检测装置用于实现上述的弹片镀层检测方法,所述弹片镀层检测装置包括所述膜厚测试仪、所述治具和驱动机构,所述治具具有用于供所述弹片插接的固定槽,所述驱动机构用于驱动所述治具相对所述探头运动。上述弹片镀层检测方法与装置,能够降低检测弹片上镀层厚度时的探头聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。

Description

弹片镀层检测方法与装置
技术领域
本申请涉及无损检测技术领域,特别是涉及弹片镀层检测方法与装置。
背景技术
通常,服务器主板上设置有众多插槽,用于和对应的插针插接配合以实现数据传输。具体地,各个插槽内均设有弹片,插入插槽内的插针弹性抵持于弹片,以实现数据传输。为了提高数据传输能力,一般会在弹片上和插针抵持的区域设置镀层。镀层的厚度对于提升传输能力至关重要,因此,需要对镀层厚度进行检测,以判断其是否满足要求。然而,由于弹片本身呈弯曲状,容易在检测台上滚动,而镀层区域又较小,导致在检测弹片上镀层厚度时,探头聚焦困难,测试结果容易出现较大偏差。
发明内容
基于此,有必要提供一种弹片镀层检测方法与装置,能够降低检测弹片上镀层厚度时的探头聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
一种弹片镀层检测方法,所述弹片镀层检测方法包括:
将弹片插接于治具;
使所述治具带动所述弹片运动,直至所述弹片上的镀层正对膜厚测试仪的探头;
通过所述膜厚测试仪检测所述弹片上的镀层厚度。
上述弹片镀层检测方法,在检测弹片上镀层厚度时,弹片被插接于治具,从而能抑制其因自身形状弯曲而导致的自由滚动,使探头更易于聚焦。并且,治具还能带动弹片运动,使弹片的镀层正对探头,从而进一步降低探头的聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
在一些实施例中,将所述弹片插接于所述治具之前,还包括:
将插槽所在的部分从主板上切除;
将所述弹片从所述插槽内拆除。
先将插槽所在的部分从主板上拆除,这部分尺寸相较于主板大幅缩小,然后再进一步将弹片从尺寸较小的这部分上拆除,可以实现更精细化的操作,降低拆除难度,操作起来更加方便。
在一些实施例中,将所述弹片从所述插槽内拆除包括:
将所述插槽切割开,以使所述插槽内的所述弹片外露;
夹持所述弹片上未设置镀层的区域,以使所述弹片脱出所述插槽。
将弹片从插槽内拆除时,先将插槽切割开,让弹片外露,更易于将弹片取出,使弹片不易受损。并且在夹持弹片使其脱出插槽时,所夹持的位置为弹片上未设置镀层的区域,能够防止夹持时损坏镀层而导致检测结果不准。
在一些实施例中,将所述插槽切割开时,切割位置位于背离待检测的所述弹片的一侧。
通常,插槽内相对设置的槽壁上均设有弹片,也即有间隔设置的两排弹片,将插槽切割开时,切割位置并非位于两排弹片中间,而是位于远离待检测的弹片的一侧,可以使切割时刀头不易损伤待检测的弹片,从而提高检测结果准确性。
在一些实施例中,将所述插槽所在的部分从所述主板上切除包括:
根据所述插槽的形状和所在的位置进行沿边切割。
根据插槽的形状,沿着插槽的边缘外侧进行切割,则可以尽量减小所切割下来的这部分的尺寸,从而让切割路径尽量短一些,提高切割效率,进而提高检测效率。
在一些实施例中,将所述插槽所在的部分从所述主板上切除后,还包括:
对所述插槽所在的部分进行超声清洗;
对所述插槽所在的部分进行吹干。
将插槽所在部分切下来后,对其进行超声清洗和吹干,可以去除切割过程产生的杂质,使其不易对后续检测结果造成影响,提高检测准确性。
在一些实施例中,使所述治具带动所述弹片运动,直至所述弹片上的镀层正对所述膜厚测试仪的探头包括:
使所述治具带动所述弹片线性移动和/或转动,直至所述弹片上的镀层正对所述探头。
治具带动弹片的运动方式较为多样,不仅可以移动或转动,还可以同时移动和转动,使弹片的运动形式更加灵活,从而更易于让镀层对准探头,进一步降低探头的聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
一种弹片镀层检测装置,所述弹片镀层检测装置用于实现上述的弹片镀层检测方法;
所述弹片镀层检测装置包括所述膜厚测试仪、所述治具和驱动机构,所述治具设有用于供所述弹片插接的固定槽,所述驱动机构用于驱动所述治具相对所述探头运动。
上述弹片镀层检测装置,在检测弹片上镀层厚度时,弹片可以插接于治具的固定槽内,从而能抑制其因自身形状弯曲而导致的自由滚动,使探头更易于聚焦。并且,驱动机构还能驱动治具相对探头运动,使插接于固定槽的弹片的镀层正对探头,从而进一步降低探头的聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
在一些实施例中,所述治具具有间隔排布的多个所述固定槽,每个所述固定槽用于供一个所述弹片插接。
每个固定槽均可以插接一个弹片,从而实现多个弹片的安装,有助于依次对多个弹片进行检测,且检测时只需治具运动,使各个弹片的镀层依次对准探头即可进行检测,检测效率较高。
在一些实施例中,所述驱动机构包括六轴机器人,所述机器人的末端关节连接于所述治具。
驱动机构选用六轴机器人,使弹片的运动形式更加多样灵活,从而更易于让镀层对准探头,进一步降低探头的聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
附图说明
图1为本申请一实施例中弹片安装于治具的示意图。
图2为本申请一实施例中弹片的示意图。
图3为本申请一实施例中弹片位于插槽内的示意图。
图4为本申请一实施例中弹片镀层检测方法的流程图。
图5为本申请一实施例中弹片镀层检测方法的流程图。
附图标记:
100、治具;110、固定槽;200、弹片;210、镀层;300、底座;400、插槽。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等,这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,若有出现这些术语“第一”、“第二”,这些术语仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,若有出现术语“多个”,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等,这些术语应做广义理解。例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述,其含义可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在,本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
参阅图1至图4,本申请一实施例提供的弹片镀层检测方法包括:
S200、将弹片200插接于治具100;
S300、使治具100带动弹片200运动,直至弹片200上的镀层210正对膜厚测试仪的探头;
S400、通过膜厚测试仪检测弹片200上的镀层210厚度。
上述弹片镀层检测方法,在检测弹片200上镀层210厚度时,弹片200被插接于治具100,从而能抑制其因自身形状弯曲而导致的自由滚动,使探头更易于聚焦。并且,治具100还能带动弹片200运动,使弹片200的镀层210正对探头,从而进一步降低探头的聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
具体地,弹片200上的镀层210正对膜厚测试仪的探头,是指探头发出的探测光线的方向和镀层210的厚度方向一致,也即探头发出的探测光线能够垂直穿过镀层210。
参阅图1和图2,弹片200上的镀层210一般位于弹片200上凸点位置,弹片200插接于治具100时,镀层210位置悬空于膜厚测试仪的测试台的上方。膜厚测试仪的探头位于弹片200上方,并朝下发出探测光线,例如x射线,以穿透镀层210,完成厚度检测。通常,镀层210材质为金。根据一般膜厚测试仪的功能,其进行膜厚检测时,还能同时检测出镀层210的材质,可以根据需要同时完成该项检测。
参阅图1、图2与图5,在一些实施例中,步骤S200之前,还包括:
S110、将插槽400所在的部分从主板上切除;
S130、将弹片200从插槽400内拆除。
通常,主板上设有多个插槽400,只需将要检测的弹片200所在的插槽400部分从主板上切除即可。具体地,可以通过切割机进行切割,例如,选用金相切割机进行切割。
上述实施例中,先将插槽400所在的部分从主板上拆除,这部分尺寸相较于主板大幅缩小,然后再进一步将弹片200从尺寸较小的这部分上拆除,可以实现更精细化的操作,降低拆除难度,操作起来更加方便。
参阅图1、图2与图5,在一些实施例中,步骤S130包括:
S131、将插槽400切割开,以使插槽400内的弹片200外露;
S132、夹持弹片200上未设置镀层210的区域,以使弹片200脱出插槽400。
具体地,步骤S131中,选用切割机将插槽400切割开,以使插槽400内的弹片200外露,例如,选用金相切割机进行切割。插槽400并非实体,此处的将插槽400切割开,是指沿着插槽400的插接方向对插槽400的槽壁进行切割。参阅图3,在一些实施例中,弹片200插接于插槽400的槽壁,且一般插槽400相对的两侧壁上各设有一组弹片200,在图3视角下,也即插槽400的左侧壁和右侧壁各设有一组弹片200,插槽的插接方向垂直于纸面。沿着点划线位置将插槽400切割开,则左边弹片200的右侧外露,右边弹片200的左侧外露。当弹片200外露后,步骤S132中,使用镊子等夹持工具夹持弹片200上未设置镀层210的区域,使其从插槽400的槽壁上脱离,之后,将其转移至插接于治具100。
上述实施例中,将弹片200从插槽400内拆除时,先将插槽400切割开,让弹片200外露,更易于将弹片200取出,使弹片200不易受损,提高了检测结果准确性。并且在夹持弹片200使其脱出插槽400时,所夹持的位置为弹片200上未设置镀层210的区域,能够防止夹持时损坏镀层210而导致检测结果不准。
参阅图1、图3与图5,在一些实施例中,步骤S131中,将插槽400切割开时,切割位置位于背离待检测的弹片200的一侧。
如前所述,一般插槽400相对的两侧壁上各设有一组弹片200,在图3视角下,也即插槽400的左侧壁和右侧壁各设有一组弹片200,插槽的插接方向垂直于纸面。若右侧壁上的这组弹片200为待检测的弹片,那么切割机切割时,切割位置需要靠左,而非位于左右方向的中心位置。虽然这样可能导致左侧壁上这组弹片200被切割机的刀头碰到而损坏,但由于这组弹片200无需进行检测,不会对检测结果造成影响。反之,若左侧壁上的这组弹片200为待检测的弹片,那么切割机切割时,切割位置需要靠右。
上述实施例中,将插槽400切割开时,切割位置并非位于两排弹片200中间,而是位于远离待检测的弹片200的一侧,可以为待检测的弹片200留出充裕的避让空间,使切割时切割机的刀头不易损伤待检测的弹片200,从而提高检测结果准确性。
参阅图1、图2与图5,在一些实施例中,步骤S110中,将插槽400所在的部分从主板上切除包括:
根据插槽400的形状和所在的位置进行沿边切割。
具体地,“沿边切割”是指顺着插槽400槽壁在主板上的外边缘形状切割,切割位置位于插槽400槽壁外侧,也即切割路径为插槽400槽壁朝外侧偏置一定距离,该距离可以根据经验人为设置。
上述实施例中,根据插槽400的形状,沿着插槽400的边缘外侧进行切割,则可以尽量减小所切割下来的这部分的尺寸,从而让切割路径尽量短一些,提高切割效率,进而提高检测效率。并且,尺寸更小还可以方便后续的清洗操作。
参阅图3至图5,在一些实施例中,步骤S110和S130之间还包括:
S121、对插槽400所在的部分进行超声清洗;
S122、对插槽400所在的部分进行吹干。
具体地,步骤S121中,使用超声波清洗机对切割下来的插槽400所在的部分进行超声清洗。清洗时间优选20-40分钟,例如清洗30分钟。清洗温度优选30-50摄氏度,例如40摄氏度。可以使用水作为清洗剂,或者,也可以使用专门的清洗液。步骤S122中,使用风枪对清洗完毕的插槽400所在的部分进行吹干,以去除其残留的清洗剂。
上述实施例中,将插槽400所在部分切下来后,对其进行超声清洗,可以具有较好的清洗效果,较为彻底地去除切割时产生的粉尘等杂质,之后又对其进行吹干,使其保持干燥,通过上述两步骤结合,可以防止杂质和清洗剂对后续检测结果造成影响,提高检测准确性。
在一些实施例中,也可以在步骤S130和步骤S200之间增设对弹片200的清洗和吹干步骤,以进一步去除弹片200表面附着的杂质,提高检测准确性。其中,清洗步骤可以和步骤S121相同,吹干步骤可以和步骤S122相同。
参阅图1至图4,在一些实施例中,步骤S300中,使治具100带动弹片200线性移动,直至弹片200上的镀层210正对探头。
或者,在一些实施例中,步骤S300中,使治具100带动弹片200转动,直至弹片200上的镀层210正对探头。
或者,在一些实施例中,步骤S300中,使治具100带动弹片200线性移动和转动,直至弹片200上的镀层210正对探头。
具体地,治具100带动弹片200移动时,可以沿三个方向任意移动,其中,三个方向中的一个为竖直方向,另外两个位于水平面内,且相互垂直。治具100带动弹片200转动时,转动轴轴向可以为上述三个方向中任意一个。如此,便可以实现弹片200沿上述三个方向的移动,以及绕上述三个方向的转动。
上述实施例中,治具100带动弹片200的运动方式较为多样,不仅可以移动或转动,还可以同时移动和转动,使弹片200的运动形式更加灵活,从而更易于让镀层210对准探头,进一步降低探头的聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
参阅图1至图3,本申请一实施例提供了弹片镀层检测装置,该弹片镀层检测装置用于实现上述任意一个实施例中的弹片镀层检测方法;弹片镀层检测装置包括膜厚测试仪、治具100和驱动机构,治具100设有用于供弹片200插接的固定槽110,驱动机构用于驱动治具100相对探头运动。
具体地,膜厚测试仪选用现有技术中任意一种即可。治具100连接于驱动机构的动力输出端,驱动机构驱动治具100相对探头运动,进而带动插接于固定槽110的弹片200同步运动,以实现弹片200的镀层210正对探头。治具100固定安装于底座300上,且固定槽110开设于治具100侧壁。固定槽110的形状和尺寸可以和弹片200相匹配,以保证能顺利插接。
上述弹片镀层检测装置,在检测弹片200上镀层210厚度时,弹片200可以插接于治具100的固定槽110内,从而能抑制其因自身形状弯曲而导致的自由滚动,使探头更易于聚焦。并且,驱动机构还能驱动治具100相对探头运动,使插接于固定槽110的弹片200的镀层210正对探头,从而进一步降低探头的聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
参阅图1至图3,优选地,在一些实施例中,固定槽110的槽壁铺设有具有弹性的垫片,插接于固定槽110内的弹片200弹性抵持于垫片。其中,垫片可以选用橡胶、硅胶或海绵等软质材料,以实现对弹片200的保护,并增大治具100和弹片200之间的摩擦力,使弹片200插入固定槽110后,不易在治具100运动过程中脱出。
参阅图1至图3,在一些实施例中,治具100具有间隔排布的多个固定槽110,每个固定槽110用于供一个弹片200插接。
具体地,如图1所示,治具100的侧壁开设有四个间隔排布的固定槽110,当然,固定槽110的数量也可以为其他。每个固定槽110的形状尺寸可以相同,也可以不同。当每个固定槽110的形状尺寸相同时,各个固定槽110用于供相同规格的弹片200插接。当每个固定槽110的形状尺寸不同时,各个固定槽110用于供不同规格的弹片200插接。如此,可以根据检测需求设计各固定槽110的尺寸形状,以满足要求。
上述实施例中,每个固定槽110均可以插接一个弹片200,从而实现多个弹片200的安装,有助于依次对多个弹片200进行检测,且检测时只需治具100运动,使各个弹片200的镀层210依次对准探头即可,检测效率较高。
参阅图1至图3,优选地,在一些实施例中,在弹片200插入固定槽110的方向上,固定槽110的入口处尺寸逐渐减小,也即形成内小外大的喇叭口状。如此,可以让弹片200更易于插入固定槽110内,降低插接难度,提高插接效率,进而提高检测效率。
参阅图1至图3,在一些实施例中,驱动机构包括六轴机器人,机器人的末端关节连接于治具100。
具体地,六轴机器人可以实现三个方向的移动,和绕三个方向的转动。三个方向如前所述,其中一个为竖直方向,另外两个位于水平面内且相互垂直。当然,在其他实施例中,也可以选用其他常见的驱动结构。
上述实施例中,驱动机构选用六轴机器人,可以使弹片200的运动形式更加多样灵活,从而更易于让镀层210对准探头,进一步降低探头的聚焦难度,使测试结果不易出现较大偏差。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种弹片镀层检测方法,其特征在于,所述弹片镀层检测方法包括:
将弹片插接于治具;
使所述治具带动所述弹片运动,直至所述弹片上的镀层正对膜厚测试仪的探头;
通过所述膜厚测试仪检测所述弹片上的镀层厚度。
2.根据权利要求1所述的弹片镀层检测方法,其特征在于,将所述弹片插接于所述治具之前,还包括:
将插槽所在的部分从主板上切除;
将所述弹片从所述插槽内拆除。
3.根据权利要求2所述的弹片镀层检测方法,其特征在于,将所述弹片从所述插槽内拆除包括:
将所述插槽切割开,以使所述插槽内的所述弹片外露;
夹持所述弹片上未设置镀层的区域,以使所述弹片脱出所述插槽。
4.根据权利要求3所述的弹片镀层检测方法,其特征在于,将所述插槽切割开时,切割位置位于背离待检测的所述弹片的一侧。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的弹片镀层检测方法,其特征在于,将所述插槽所在的部分从所述主板上切除包括:
根据所述插槽的形状和所在的位置进行沿边切割。
6.根据权利要求2至4中任一项所述的弹片镀层检测方法,其特征在于,将所述插槽所在的部分从所述主板上切除后,还包括:
对所述插槽所在的部分进行超声清洗;
对所述插槽所在的部分进行吹干。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的弹片镀层检测方法,其特征在于,使所述治具带动所述弹片运动,直至所述弹片上的镀层正对膜厚测试仪的探头包括:
使所述治具带动所述弹片线性移动和/或转动,直至所述弹片上的镀层正对所述探头。
8.一种弹片镀层检测装置,其特征在于,所述弹片镀层检测装置用于实现权利要求1至7中任一项所述的弹片镀层检测方法;
所述弹片镀层检测装置包括所述膜厚测试仪、所述治具和驱动机构,所述治具设有用于供所述弹片插接的固定槽,所述驱动机构用于驱动所述治具相对所述探头运动。
9.根据权利要求8所述的弹片镀层检测装置,其特征在于,所述治具具有间隔排布的多个所述固定槽,每个所述固定槽用于供一个所述弹片插接。
10.根据权利要求8或9所述的弹片镀层检测装置,其特征在于,所述驱动机构包括六轴机器人,所述机器人的末端关节连接于所述治具。
CN202410289292.9A 2024-03-13 2024-03-13 弹片镀层检测方法与装置 Pending CN118243042A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410289292.9A CN118243042A (zh) 2024-03-13 2024-03-13 弹片镀层检测方法与装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410289292.9A CN118243042A (zh) 2024-03-13 2024-03-13 弹片镀层检测方法与装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118243042A true CN118243042A (zh) 2024-06-25

Family

ID=91554805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410289292.9A Pending CN118243042A (zh) 2024-03-13 2024-03-13 弹片镀层检测方法与装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN118243042A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050001645A1 (en) Cleaning system, device and method
CN110813918A (zh) 用于清洁静电吸盘的工具与方法
TW201411152A (zh) 探針裝置及探針裝置用晶圓載置台
US20040004713A1 (en) Method of and apparatus for detecting a defect at the outer peripheral edge of a wafer, and cleaning equipment comprising the apparatus
US20190047118A1 (en) Dressing apparatus and dressing method for substrate rear surface polishing member
CN118243042A (zh) 弹片镀层检测方法与装置
KR20100077208A (ko) 프로브
CN210242701U (zh) 全功能旋转检测装置
TWM614272U (zh) 用於探針卡之在線檢測與清針裝置
JP7390794B2 (ja) 基板処理装置及び接合方法
JP2001326258A (ja) プローブカードの触針のクリーニング方法
JP2001319953A (ja) プローバ
JP2006285060A (ja) 液晶パネル検査装置
KR20210062116A (ko) 웨이퍼에 대한 세정용 브러쉬의 접촉 깊이 검출 장치 및 이의 깊이 검출 방법
JP3713571B2 (ja) ウェーハ形状検査方法およびその装置
JPH0774229A (ja) 半導体基板位置検知装置
JP7134566B2 (ja) チップ破壊ユニット、チップの強度の比較方法
JP2000174080A (ja) プローバの触針のクリーニング機構
JP2009152264A (ja) プローブカード
JPS6356935A (ja) 半導体ウエハカセツト
JP4406592B2 (ja) デバイス検査装置及びデバイス検査方法
JP2005223244A (ja) チップの飛び出し位置検出方法
JPS6239322Y2 (zh)
JP3157650U (ja) キュベット整列装置
JP5609636B2 (ja) ガラス板の品質試験方法、ガラス板の品質試験装置、およびガラス板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination