CN118180595B - 焊接前预处理工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接技术领域，公开一种焊接前预处理工艺，用于预处理表面具有镀层的待焊接工件。该焊接前预处理工艺包括：在对待焊接工件进行焊接前，对待焊接工件的镀层进行打磨，以去除至少部分镀层，让待焊接工件表面镀层变薄，增强待焊接工件焊接后的拉力，从而提高待焊接工件的焊接品质。使用本发明的焊接前预处理工艺，可以使待焊接工件在进入焊接工序之前，达到无污染，且表面一致，可焊性及稳定性达到最佳状态。

Description

焊接前预处理工艺

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接前预处理工艺。

背景技术

超声波焊接是一个机械加工的过程，没有电流流过工件，所以金属的导电率也就没有影响。金属表面一般都会附着污染物和氧化层，使用超声波线束焊接，无需对金属表面进行预先处理，超声波振动可以直接把附着物震碎后除去。

超声波焊接对被焊接零件的表面有要求，如果表面参数（例如光洁度、平行度、镀层厚度、镀层附着力等）一致性差，会出现焊接品质不良的现象。端子镀层工艺本身有批次性差异，批次性差异的部分指标不能全检，比如镀层附着力。端子的镀层较厚时会导致焊接后拉力偏低，影响焊接品质。另外，在端子的运输流转及人工焊接操作的前道工序过程中，也会产生污染，污染物会对端子的焊接品质产生影响。

发明内容

基于以上问题，本发明的目的在于提供一种焊接前预处理工艺，能够让镀层变薄，增强焊接后的拉力，提高焊接品质。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

焊接前预处理工艺，用于预处理表面具有镀层的待焊接工件，该焊接前预处理工艺包括：在对所述待焊接工件进行焊接前，对所述待焊接工件的镀层进行打磨，以去除至少部分镀层。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，在对所述待焊接工件进行打磨时，检测所述待焊接工件受到的压力；当所述待焊接工件受到的压力达到第一预设压力时，打磨开始；当所述待焊接工件受到的压力达到第二预设压力时，打磨结束。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，下压打磨带，所述打磨带将所述待焊接工件压至压力传感器上；在所述压力传感器达到所述第一预设压力后，所述打磨带保持当前位置，开始打磨；在所述压力传感器达到第二预设压力后，升起打磨带，结束打磨。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，在对所述待焊接工件进行打磨前，对所述待焊接工件进行压紧。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，在对所述待焊接工件进行打磨时，检测所述待焊接工件的表面温度，当所述待焊接工件的表面温度达到预设温度时，暂停打磨预设时间。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，对所述待焊接工件进行排序上料，逐个对所述待焊接工件进行打磨。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，在对所述待焊接工件进行打磨时，对所述待焊接工件的周围环境进行吸尘。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，对打磨后的所述待焊接工件进行清洗。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，将清洗后的所述待焊接工件传送到待焊接区域。

作为本发明的焊接前预处理工艺的可选方案，采用等离子清洗方式对打磨后的所述待焊接工件进行清洗。

本发明的有益效果为：

本发明提供的焊接前预处理工艺，用于预处理表面具有镀层的待焊接工件，在对待焊接工件进行焊接前，对待焊接工件的镀层进行打磨，以去除至少部分镀层，让待焊接工件表面镀层变薄，增强待焊接工件焊接后的拉力，从而提高待焊接工件的焊接品质。使用本发明的焊接前预处理工艺，可以使待焊接工件在进入焊接工序之前，达到无污染，且表面一致，可焊性及稳定性达到最佳状态。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明具体实施方式提供的焊接前预处理工艺的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本实施例提供一种焊接前预处理工艺，用于预处理表面具有镀层的待焊接工件，该焊接前预处理工艺包括：在对待焊接工件进行焊接前，对待焊接工件的镀层进行打磨，以去除至少部分镀层，让待焊接工件表面镀层变薄，增强待焊接工件焊接后的拉力，从而提高待焊接工件的焊接品质。待焊接工件可以是端子，或其他待焊接的工件，在此不做限定。至少部分镀层可以是预设厚度的镀层，预设厚度可以是0.01mm至0.02mm，不同待焊接工件去除镀层后的镀层厚度也可以不同，在此不做限定。

在对待焊接工件进行焊接前，首先对待焊接工件的镀层进行打磨，以去除至少部分镀层，让待焊接工件表面镀层变薄，增强待焊接工件焊接后的拉力，从而提高待焊接工件的焊接品质；然后，对打磨后的待焊接工件进行清洗，从而清理干净待焊接工件的焊接表面，以提高焊接品质；最后，将清洗后的待焊接工件在传送装置上被传送，传送装置具体可以是传动带或传动辊，在此不做限定。使用本发明的焊接前预处理工艺，可以使待焊接工件在进入焊接工序之前，达到无污染，且表面一致，可焊性及稳定性达到最佳状态。

可选地，在对待焊接工件进行打磨时，检测待焊接工件受到的压力；当待焊接工件受到的压力达到第一预设压力时，打磨开始；当待焊接工件受到的压力达到第二预设压力时，打磨结束。第一预设压力可以大于第二预设压力，在打磨过程中，随着镀层的厚度不断减小，待焊接工件受到的压力也逐渐减小，从而根据压力判断是否打磨掉至少部分镀层，检测方便及时，成本低。

具体在应用时，可以通过控制器和压力传感器进行数据交互完成压力的反馈以及打磨时间的调节。可选地，下压打磨带，打磨带将待焊接工件压至压力传感器上；在压力传感器达到第一预设压力后，打磨带保持当前位置，开始打磨；在压力传感器达到第二预设压力后，升起打磨带，结束打磨。可以通过气缸对打磨带的位置进行调节，简单有效。

为了避免待焊接工件在打磨时晃动而影响镀层打磨质量，可选地，在对待焊接工件进行打磨前，对待焊接工件进行压紧。可以通过气缸和压板对待焊接工件进行压紧，既能够保证压紧力度，还能够避免待焊接工件损坏。

为避免热胀冷缩影响待焊接工件的镀层厚度判断，可选地，在对待焊接工件进行打磨时，检测待焊接工件的表面温度，当待焊接工件的表面温度达到预设温度时，暂停打磨预设时间。当待焊接工件的表面温度过热时，中止打磨一段时间，待焊接工件的表面冷却后，再继续打磨，从而降低热胀冷缩对待焊接工件的镀层厚度的负面影响。具体在应用时，可以通过控制器和温度传感器进行数据交互完成温度的反馈以及打磨时间的调节。

在一些实施例中，对待焊接工件进行排序上料，逐个对待焊接工件进行打磨。可以采用排料盒等装置装入待焊接工件，提高焊接前预处理的工作效率。

可选地，在对待焊接工件进行打磨时，对待焊接工件的周围环境进行吸尘。可以通过吸尘罩或除尘器等装置对待焊接工件的周围环境进行吸尘，从而改善操作人员的工作环境，保障操作人员的健康，降低设备故障几率，延长设备使用寿命。

为避免打磨掉的镀层残留在待焊接工件表面而影响焊接品质，可选地，对打磨后的待焊接工件进行清洗。可选地，将清洗后的待焊接工件传送到待焊接区域，从而方便进行后续的焊接工序。在一些实施例中，采用等离子清洗方式对打磨后的待焊接工件进行清洗。等离子清洗的主要目的是去除待焊接工件表面的有机污染物和其他杂质，同时保持待焊接工件的表面特性和本体特性不变。这种清洗方式可以实现整体的、局部的以及复杂结构的多维清洗。

如图1所示，本实施例提供的焊接前预处理工艺可以包括以下步骤：S1、将待焊接工件装入排料盒中，第一气缸将排料盒中的待焊接工件推送至上料区域；S2、第二气缸将上料区域的待焊接工件压紧，第三气缸将待焊接工件推送至打磨区域；S3、打磨机启动，第四气缸将打磨带压至打磨区域的待焊接工件上，打磨机开始打磨；S4、打磨完成后，第三气缸将待焊接工件推送至清洗区域，等离子清洗机对清洗区域的待焊接工件进行清洗；S5、清洗完成后，将待焊接工件推送至待焊接区域，以准备后续的待焊接工件焊接工序。

在打磨待焊接工件时，首先，将待焊接工件装入排料盒中，方便待焊接工件进行排序上料，第一气缸将排料盒中的待焊接工件推送至上料区域，实现待焊接工件的自动上料；然后，第二气缸将上料区域的待焊接工件压紧，防止待焊接工件晃动而影响打磨效果，第三气缸将待焊接工件推送至打磨区域，准备进行打磨工序；随后，打磨机启动，第四气缸将打磨带压至打磨区域的待焊接工件上，打磨机开始打磨；打磨完成后，第三气缸将待焊接工件推送至清洗区域，准备进行清洗工序，等离子清洗机对清洗区域的待焊接工件进行清洗，不需要溶解剂和水，只需要少量的工艺气体，绿色节能，清洁环保；清洗完成后，可以通过传送带将待焊接工件推送至待焊接区域，以准备后续的待焊接工件焊接工序，将待焊接工件表面打磨和清洗集成化，再直接和焊接设备并行，从待焊接工件来料到焊接完成同步兼容，提高了待焊接工件加工效率，工序简单易操作，自动化程度高，省时省力。

为方便逐个加工处理待焊接工件，在步骤S1中，排料盒装有多个待焊接工件，多个待焊接工件由上至下依次排列于排料盒中。

在步骤S1中，第一气缸每次将排料盒中最底层的一个待焊接工件推送至上料区域。如此操作，待焊接工件仅需在自身重力作用下落到最底层即可，然后逐个被第一气缸推出，无需增加新的气缸推动待焊接工件，节约了加工成本。

在步骤S3中，第四气缸连有三位中压电磁阀，在第四气缸的有杆侧串联减压阀，以使第四气缸的两侧所受压力相等。

在步骤S3中，通过压力传感器反馈调节打磨机的打磨时间。当压力传感器检测到待焊接工件压力达到第二预设压力时，即可停止打磨。压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。

在步骤S3中，打磨开始后，第四气缸下压打磨带，将待焊接工件压至压力传感器上。可以理解的是，打磨过程中，待焊接工件位于打磨带和压力传感器之间。

在步骤S3中，在压力传感器达到预设压力后，第四气缸切换到保压状态，进入打磨带打磨待焊接工件过程。

为避免第四气缸损坏，在步骤S3中，在压力变小和打磨时间结束后，第四气缸上升，打磨结束。压力变小可以通过上述的压力传感器进行检测，也可以通过其他常规技术手段检测，在此不做限定。

在待焊接工件打磨过程中产生大量的粉尘，在步骤S3中，在进行打磨时，通过吸尘罩将粉尘抽取储存，提高了待焊接工件表面的清洁度，保证了操作人员的安全性。

在步骤S5中，传送带可移动，传送带伸出，第五气缸将待焊接工件推送至传送带上，传送带缩回并带动待焊接工件至待焊接区域。通过传送带输送待焊接工件将待焊接工件推送到待焊接区域，以供焊机设备对待焊接工件进行焊接，有利于实现自动化输送，方便批量按序操作。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.焊接前预处理工艺，用于预处理表面具有镀层的待焊接工件，其特征在于，该焊接前预处理工艺包括：在对所述待焊接工件进行焊接前，对所述待焊接工件的镀层进行打磨，以去除至少部分镀层，从而使所述待焊接工件在进入焊接工序之前，达到无污染，且表面一致；

在对所述待焊接工件进行打磨时，检测所述待焊接工件受到的压力；当所述待焊接工件受到的压力达到第一预设压力时，打磨开始；当所述待焊接工件受到的压力达到第二预设压力时，打磨结束；

下压打磨带，所述打磨带将所述待焊接工件压至压力传感器上；在所述压力传感器达到所述第一预设压力后，所述打磨带保持当前位置，开始打磨；在所述压力传感器达到第二预设压力后，升起打磨带，结束打磨。

2.根据权利要求1所述的焊接前预处理工艺，其特征在于，在对所述待焊接工件进行打磨前，对所述待焊接工件进行压紧。

3.根据权利要求1所述的焊接前预处理工艺，其特征在于，在对所述待焊接工件进行打磨时，检测所述待焊接工件的表面温度，当所述待焊接工件的表面温度达到预设温度时，暂停打磨预设时间。

4.根据权利要求1所述的焊接前预处理工艺，其特征在于，对所述待焊接工件进行排序上料，逐个对所述待焊接工件进行打磨。

5.根据权利要求1所述的焊接前预处理工艺，其特征在于，在对所述待焊接工件进行打磨时，对所述待焊接工件的周围环境进行吸尘。

6.根据权利要求1所述的焊接前预处理工艺，其特征在于，对打磨后的所述待焊接工件进行清洗。

7.根据权利要求6所述的焊接前预处理工艺，其特征在于，将清洗后的所述待焊接工件传送到待焊接区域。

8.根据权利要求6所述的焊接前预处理工艺，其特征在于，采用等离子清洗方式对打磨后的所述待焊接工件进行清洗。