CN118156205A - 用以顶推电子基板的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用以顶推电子基板的装置，其包括平台、气室、抽气泵及吸附机构。平台用以承载电子基板，气室设置于平台承载电子基板的相对位置处。抽气泵与气室连通，而可将外界的空气抽入气室内。吸附机构设置于平台上，其可吸附固定承载于平台上的电子基板。
Description
技术领域
本发明涉及一种顶推装置，且特别是涉及一种顶推电子基板的装置。
背景技术
半导体元件通常是利用外延的方式成长于成长基板上，但随着半导体元件的各种不同应用的变化，半导体元件最终在成品上时未必会留在原先的成长基板上，而有可能会转移至转移基板上，而最终再转移至目标基板上，而形成最终的成品。
当欲将半导体元件从转移基板转移至目标基板时，有一种方法是将转移基板与目标基板的正面互相面对，并压合转移基板与目标基板。现有的压合方式是将转移基板与目标基板利用机构对位后直接压合，让两个基板的平面全面接触。然而，两个平面的共面状态不易借由机构调整，且转移基板与目标基板的平面度要求高，因此制作费时且费用高。此外，用现有的压合方式来压合转移基板与目标基板时，容易产生压合力道不均匀的情形，而无法良好的掌控压合的均匀度。
发明内容
本发明是针对一种用以顶推电子基板的装置，其可均匀地对电子基板施加顶推的压力。
本发明的一实施例提出一种用以顶推电子基板的装置，其包括平台、气室、抽气泵及吸附机构。平台用以承载电子基板，气室设置于平台承载电子基板的相对位置处。抽气泵与气室连通，而可将外界的空气抽入气室内。吸附机构设置于平台上，其可吸附固定承载于平台上的电子基板。
在本发明的实施例的用以顶推电子基板的装置中，可以借由抽气泵将外界的空气抽入气室内，以使气室内的空气压力可以顶推位于气室上的电子基板。由于空气的压力在不同的位置上是均匀的，因此气室内的空气可以对电子基板均匀地施加顶推的压力，以使电子基板与另一暂时贴附有电子元件的转移基板均匀地压合，进而提升电子元件与电子基板的电性接合良率。
附图说明
图1A、图1B及图1C依序为示出本发明的一实施例的用以顶推电子基板的装置在执行暂时基板与电子基板的压合工艺的流程的剖面示意图。
图2为示出本发明的另一实施例的用以顶推电子基板的装置在类似图1B的步骤的剖面示意图。
图3为示出本发明的又一实施例的用以顶推电子基板的装置在类似图1A的步骤的剖面示意图。
图4为示出本发明的又一实施例的用以顶推电子基板的装置在类似图1A的步骤的剖面示意图。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A、图1B及图1C依序为示出本发明的一实施例的用以顶推电子基板的装置在执行暂时基板与电子基板的压合工艺的流程的剖面示意图。请参照图1A、图1B及图1C，本实施例的用以顶推电子基板的装置100，其包括平台110、气室120、抽气泵130及吸附机构140。平台110用以承载电子基板50，气室120设置于平台110承载电子基板50的相对位置处。在本实施例中，气室120例如为平台110上的凹陷，而当平台110承载电子基板50时，气室120位于电子基板50下方。
抽气泵130与气室120连通，而可将外界的空气抽入气室120内。在本实施例中，平台110上可具有气体传输通道112，而设置于平台110外部的抽气泵130可经由气体传输通道112与气室120连通。也就是说，外界的空气被抽气泵130抽入气体传输通道112而被传输到气室120中。
吸附机构140设置于平台110上，其可吸附固定承载于平台110上的电子基板50。在本实施例中，吸附机构140可为吸嘴、真空吸盘或其他具有吸附力的元件。借由吸附机构吸附平台110所承载的电子基板50，而于电子基板50与气室120间形成密闭空间122。具体而言，密闭空间122即为吸附机构吸附平台110所承载的电子基板50时，平台110上用以形成气室120的凹陷与电子基板50所封闭而成的空间。
当欲将转移基板60上的电子元件70转移至电子基板50时，可依序进行图1A至图1C的步骤。转移基板60上可借由黏着层62贴附有电子元件70，电子元件70可为芯片，例如为发光二极管芯片、集成电路芯片或其他电子芯片。电子元件70上可以有接垫72。在本实施例中，多个电子元件70呈阵列地排列于转移基板60上。另一方面，电子基板50上可设有接垫52，其电性连接至电子基板50上或内部的电路。欲将转移基板上的电子元件70转移至电子基板50时，可先执行如图1A的步骤，在接垫52上形成凸块54，例如是焊料凸块或其他材质的凸块，而后利用吸附机构140将电子基板50吸附于平台110上。
另一方面，利用转移平台220上的吸附机构230将转移基板60吸附于转移平台220上，并使转移基板60上具有电子元件70的一侧面向电子基板50。吸附机构230可为吸嘴、真空吸盘或其他具有吸附力的元件。
接着，如图1B所示出的步骤，使转移平台220与平台110靠近，而使转移基板60上的电子元件70的接垫72接触电子基板50上的凸块54。此外，利用抽气泵130将外界的空气抽入气室120内，以使密闭空间122中的气压上升，进而使空气对电子基板50施加往上的均匀压力。如此一来，转移基板60与电子基板50便能够被均匀地压合，也就是不同的位置处的压合力道大致上一致。
转移平台220的中央设有透光窗板210，透光窗板210的材质例如为石英或其他适当的透光材质。在转移基板60与电子基板50被均匀地压合时，激光产生器300可发出激光束302。激光束302穿透透光窗板210而照射于接垫72与凸块54的界面，以使凸块54产生熔融。然后，关闭激光束302或将激光束302移动至下一个电子元件70的接垫72与凸块54的位置，待凸块54降温后，接垫72与凸块54便产生接合。在本实施例中，激光束302例如是红外光束。然而，在其他实施例中，激光束302亦可以是可见光束或紫外光束。
再来，执行如图1C的步骤，使转移平台220与平台110互相远离，此时，接垫72与凸块54的接合力会大于黏着层62与电子元件70的黏着力，因此电子元件70会脱离黏着层62而固定于电子基板50上的凸块54上。如此一来，即完成将电子元件70从转移基板60转移至电子基板50的工艺。
图2为示出本发明的另一实施例的用以顶推电子基板的装置在类似图1B的步骤的剖面示意图。请参照图2，本实施例的用以顶推电子基板的装置100a与图1B的用以顶推电子基板的装置100类似，而两者的差异在于，在本实施例的用以顶推电子基板的装置100a中，气室120上还设置有挠性膜150，而于挠性膜150与气室120间形成密闭空间122。也就是说，挠性膜150与平台110的凹陷封闭成密闭空间122，而当抽气泵130将外界的空气抽入气室120内，以使密闭空间122中的气压上升时，挠性膜150被气压往上顶推，进而使挠性膜150对电子基板50施加往上的均匀的接触力。
图3为示出本发明的又一实施例的用以顶推电子基板的装置在类似图1A的步骤的剖面示意图。请参照图3，本实施例的用以顶推电子基板的装置100b与图1A的用以顶推电子基板的装置100类似，而两者的差异如下所述。在图1A的用以顶推电子基板的装置100中，吸附机构140是设置于平台110的顶面114。然而，在本实施例的用以顶推电子基板的装置100a中，吸附机构140是设置于平台110的外侧，而当吸附机构140吸附电子基板50时，电子基板50承靠于平台110的顶面114。在本实施例中，即使吸附机构140未位于平台110上，仍可视为平台110的一部分。
图4为示出本发明的又一实施例的用以顶推电子基板的装置在类似图1A的步骤的剖面示意图。请参照图4，本实施例的用以顶推电子基板的装置100c与图1A的用以顶推电子基板的装置100类似，而两者的差异如下所述。在本实施例的用以顶推电子基板的装置100c中，吸附机构140是位于平台110的底部，其可包括抽气泵144与位于平台110底部的气体传输通道142。在类似于图1A的步骤中，当将电子基板50放置于平台110上时，抽气泵144可透过气体传输通道142将密闭空间122中的空气抽出至外界，以产生负压，如此电子基板50便能够被吸附在平台110上。
在一实施例中，平台110的顶面114上可设有垫圈160，垫圈160位于电子基板50的边缘与平台110的顶面114之间。垫圈160可具有弹性，垫圈160例如呈环状而环绕气室120的顶部，当电子基板50被吸附于平台110上时，垫圈会受到压迫，进而确保了密闭空间122的密闭性。
在图1A至图1C、图2及图3的实施例中，电子基板50的边缘与平台110的顶面114之间也可以设有垫圈160，以进一步确保密闭空间122的密闭性。
综上所述，在本发明的实施例的用以顶推电子基板的装置中，可以借由抽气泵将外界的空气抽入气室内，以使气室内的空气压力可以顶推位于气室上的电子基板。由于空气的压力在不同的位置上是均匀的，因此气室内的空气可以对电子基板均匀地施加顶推的压力，以使电子基板与另一暂时贴附有电子元件的转移基板均匀地压合，进而提升电子元件与电子基板的电性接合良率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (3)
1.一种用以顶推电子基板的装置，其特征在于，包括：
平台，其用以承载电子基板；
气室，其设置于所述平台承载电子基板的相对位置处；
抽气泵，其与所述气室连通，而可将外界的空气抽入气室内；以及
吸附机构，其设置于所述平台上，其可吸附固定承载于所述平台上的所述电子基板。
2.根据权利要求1所述的用以顶推电子基板的装置，其特征在于，借由所述吸附机构吸附所述平台所承载的所述电子基板，而于所述电子基板与所述气室间形成密闭空间。
3.根据权利要求1所述的用以顶推电子基板的装置，其特征在于，于所述气室上还设置有挠性膜，而于所述挠性膜与所述气室间形成密闭空间。
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