CN118130504A - 一种pcb板印刷质量检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供的PCB板印刷质量检测方法，以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强；以第二预设角度向被测区域照射第二检测光束，获取第二检测光束照射至被测区域后反射的反射光束的光强；根据第一检测光束的反射光束的光强、第二检测光束的反射光束的光强等参数，确定被测区域的标准检测光强；基于标准检测光强调节调解第三检测光束的光照强度，使得不同透射性能的覆盖层得到的检测图像的光照强度是相对一致的，由此使得PCB板上不同透射性能处的覆盖层得到的检测结果是相对一致的。

Description

一种PCB板印刷质量检测方法
技术领域
本发明涉及自动检测技术领域，特别是涉及一种PCB板印刷质量检测方法。
背景技术
近年来，随着通信、计算机和电子等多个产业的蓬勃发展，印刷电路板（Printedcircuitboards，简称PCB）行业也呈现出迅猛的增长态势。PCB的品质高低，关键在于其上面每一根线条、每一个孔洞的制造精度。一块板上数以千计的细节，只要其中一个出现诸如过细、过粗、残缺、针孔、粘连、断开、错位等质量问题，都可能对最终产品造成不良影响，甚至导致废品产生。特别是当PCB的层数增加时，这些问题会变得更加显著，废品率也会随之攀升。
因此，PCB生产厂家在生产过程中，如何提高产品的中间品质，降低废品率，提升PCB的整体质量，一直是他们努力追求的目标。由于PCB生产过程中受到众多不确定因素的影响，制造缺陷难以完全避免。常见的故障主要包括短路、开路、毛刺、缺口、针孔、残铜等。如果不能及时检测并修复这些质量问题，将会给PCB板的调试和使用埋下隐患，甚至带来更大的经济损失。因此，实施严格的中间检验至关重要。
过去，PCB板的检测主要依赖人工肉眼进行，但这种方法的检测精度和效率在很大程度上受到检测人员工作经验的影响，而且随着检测时间的延长，精度也会逐渐下降。整体来看，这种检测方式存在较高的不稳定性。鉴于人工检测的局限性，目前，PCB板的在线自动检测已经成为生产厂家和企业的共同选择。其中，自动光学检测(AutomaticOpticalInspection，AOI)技术广泛地应用于PCB表面缺陷检测。
一般的，在PCB内层线路制作完成后，会在PCB表面印刷一层阻焊层（又称油墨、防焊等）用于保护电路板上的金属元件免受氧化，并防止焊盘之间形成导电桥。这是PCB制造中的关键步骤，尤其是在使用回流或焊槽的情况下。过去，由于精度要求相对角度，对于阻焊层仅做简单的精度要求；然而，随着线路精度的要求不断提高，阻焊层的精度要求也在不断提高。因此越来越多的板厂在目检和AOI检测环节，在原有对线路进行检测的基础上，均增加了对常见阻焊缺陷的检测。但是由于在不同板形、不同位置的阻焊厚度、阻焊类型均存在差异，使得AOI检测光线照射穿过油墨、通过基底反射至检测器的光线强度不一致，使得相同的阻焊缺陷在不同区域的道德检测结果不一致，影响检测精度。
公开于本发明背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
发明内容
基于此，有必要针对目前的PCB表面质量缺陷检测所存在的检测精度低的问题，提供一种PCB板印刷质量检测方法。
上述目的通过下述技术方案实现：
一种PCB板印刷质量检测方法，被测PCB板包括基层和覆盖层，被测PCB板上设置有至少一个校正区域，所述校正区域内的基层上设置有预设厚度的覆盖层，并包括：
确定被测区域，获取被测区域内覆盖层参数；
以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强；
以第二预设角度向被测区域照射第二检测光束，获取第二检测光束照射至被测区域后反射的反射光束的光强；
根据第一预设角度、第二预设角度、校正区域覆盖层参数、被测区域覆盖层参数、第一检测光束的反射光束的光强、第二检测光束的反射光束的光强，确定被测区域的标准检测光强；
根据标准检测光强，以第三预设角度向被测区域照射第三检测光束；
获取基于第三检测光束下的被测区域的图像信息，并根据图像信息进行缺陷检测。
在其中一个实施例中，所述覆盖层至少包括厚度不同的第一厚度区域和第二厚度区域；
所述以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强，还包括：
根据被测区域的覆盖层参数，确定第一检测光束照射至第一厚度区域或第二厚度区域。
在其中一个实施例中，所述覆盖层至少包括材质不同的第一材质区域和第二材质区域；
所述以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强，还包括：
根据被测区域的覆盖层参数，确定第一检测光束照射至第一材质区域或第二材质区域。
在其中一个实施例中，由第一光照模块发射第一检测光束；
由第二光照模块发射第二检测光束；
由第三光照模块发射第三检测光束；
第一光照模块、第二光照模块和第三光照模块为不同模块。
在其中一个实施例中，由第一光照模块发射第一检测光束；
由第二光照模块发射第二检测光束；
由第三光照模块发射第三检测光束；
第一光照模块、第二光照模块和第三光照模块为同一模块；
或，第一光照模块和第二光照模块和第三光照模块中的任意两者为同一模块。
在其中一个实施例中，所述第一预设角度、所述第二预设角度和所述第三预设角度均相同。
在其中一个实施例中，所述第一预设角度、所述第二预设角度和所述第三预设角度均90°。
在其中一个实施例中，确定被测区域，获取被测区域内覆盖层参数前，还包括：
测量并获取所述校正区域内的覆盖层厚度参数。
在其中一个实施例中，所述覆盖层材质为聚酰亚胺、环氧树脂、LPSM、DFSM中的任意一种或多种。
在其中一个实施例中，所述校正区域位于PCB整板板边MARK点处。
本发明的有益效果是：
本发明实施例提供的PCB板印刷质量检测方法，以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强；以第二预设角度向被测区域照射第二检测光束，获取第二检测光束照射至被测区域后反射的反射光束的光强；根据第一检测光束的反射光束的光强、第二检测光束的反射光束的光强等参数，确定被测区域的标准检测光强；基于标准检测光强调节调解第三检测光束的光照强度，使得不同透射性能的覆盖层得到的检测图像的光照强度是相对一致的，由此使得PCB板上不同透射性能处的覆盖层得到的检测结果是相对一致的。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的PCB板印刷质量检测方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
本发明实施例提供了一种PCB板印刷质量检测方法，其主要应用于PCB的表面质量缺陷检测，特别适用于整板PCB的阻焊层缺陷检测；当然，其也能够应用于其他包括不透光基底和透光覆盖层结构的产品的表面质量检测。
一般的，PCB在制作过程中，通常是以大规格覆铜板作为基底进行整板（又称拼板）制作，以整板进行线路、钻孔等制程，最终经过裁切形成PCB成品（pcs，多个pcs连接组成拼板）。PCB整板往往包括多个PCB成品，在PCB整板进行裁切前，需要经过AOI进行表面缺陷检测。本发明实施例提供的PCB板印刷质量检测方法，特别适用于在PCB整板未进行裁切前对PCB进行表面质量检测。当然，其也能够对PCB成品进行表面质量检测。
被检测PCB板包括基层和覆盖层，对于由覆铜板制成的PCB，基层一般为覆铜板中的FR4、覆铜层、金属掩膜层（镀锡层、镀金层等）等，覆盖层一般为阻焊层；话句话说，在进行阻焊印刷制成之前的PCB结构为基层，阻焊印刷中添加至PCB板上的结构为覆盖层。
在被测PCB板上至少设置一个校正区域，校正区域上设置有预设厚度的覆盖层。校正区域可以由PCB板本身已有结构上涂覆覆盖层得到，例如在板边MARK点、板边辅助PAD上印刷覆盖层得到；也可在PCB上指定区域进行切割，使得铜层暴露，在铜层上印刷覆盖层得到；还可在PCB板任意处通过电镀、化学镀等方式先形成均匀的金属基底，再在金属基底上印刷覆盖层得到。校正区域上的覆盖层可以是在原有PCB制程中印刷制程时一并进行印刷得到，也可以是在原有PCB制成基础上增加额外印刷制程得到。
使用本发明实施例提供的PCB板印刷质量检测方法对上述PCB板进行检测时，如图1所示，包括以下步骤：
S100，确定被测区域，获取被测区域内覆盖层参数。
本步骤当中，被测区域可提前划定，如按照PCB板layout对于重点区域进行检测，或根据实际生产当中发现缺陷常发处进行检测。获取被测区域内覆盖层参数，可以由PCB板设计时参数获得，例如从PCB板layout上获取阻焊层的材质、厚度等信息；也可以从相关制程的生产参数获得，例如从印刷阻焊时的印刷参数获取阻焊层的材质、厚度等信息；还可以通过实施检测手段获取阻焊层的材质、厚度等信息。
S200，以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强。
本步骤用于获取在当前检测环境下校正区域覆盖层的相关光学参数。实际生产中，覆盖层的各种光学性能在不同条件下往往不同，例如，PCB表面阻焊一般为绿色、黑色、黄色等，同种阻焊材料由于着色剂的不同，其透射性能存在较大差异。阻焊材料的透明度基于不同客户的要求往往也不同，例如对于不同保密要求的客户，保密要求高的客户要求阻焊层完全不透明，保密要求低的客户为了PCB板的外观要求阻焊层具有一定的透明度，由于透明度的不同，其透射性能存在较大差异。在PCB板上不同位置，由于线路的铜厚、镀层厚度、板的层数的不同，会导致其上的覆盖层厚度存在不同，特别是对于液态印刷后固化的阻焊，其厚度存在显著差异，导致透射性能存在较大差异。不同的PCB板，由于前序制程的不同，导致PCB板在进入目检或AOI环节时的理化性能存在明显差异，如阻焊烘干要求较低的PCB板，进入AOI环节时其温度较低，阻焊烘干要求较高的PCB板，进入AOI环节时其温度较高，温度等物理性质的不同导致覆盖层透射性能存在较大差异；同样的，湿度、环境光照条件等也会导致覆盖层透射性能存在较大差异。
基于此，本步骤当中，通过向矫正区域发出第一检测光束，由于校正区域内的覆盖层厚度较为稳定，通过检测第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强，能够测得在AOI当前检测条件下校正区域内覆盖层的透射性能。
S300，以第二预设角度向被测区域照射第二检测光束，获取第二检测光束照射至被测区域后反射的反射光束的光强。
本步骤用于获取在当前检测环境下被测区域覆盖层的相关光学参数。通过向被测区域发出第二检测光束，通过检测第二检测光束照射至被测区域后反射的反射光束的光强，能够测得在AOI当前检测条件下覆盖层的透射性能。
需要说明的是，在后续确定标准检测光强时，可以结合步骤S200和步骤S300中校正区域和被测区域的覆盖层透射性能综合得出，由此避免仅凭单一的校正区域覆盖层透射性能或被测区域覆盖层透射性能出现问题时产生的误测。
可以理解的是，步骤S200和步骤S300也可择一执行。
单独执行步骤S200而不执行步骤S300时，由步骤S200得到当前检测条件下预设厚度覆盖层的透射性能，通过PCB板设计参数获得被测区域的覆盖层实际厚度，结合得出被测区域的投射性能；如校正区域内覆盖层厚度为2mm，被测区域内覆盖层厚度为2mm，其二者的透射性能可以视为一致。
单独执行步骤S300而不执行步骤S200时，由步骤S300得到当前检测条件下被测区域内覆盖层的透射性能。
S400，根据第一预设角度、第二预设角度、校正区域覆盖层参数、被测区域覆盖层参数、第一检测光束的反射光束的光强、第二检测光束的反射光束的光强，确定被测区域的标准检测光强。
本步骤中，通过第一预设角度、校正区域覆盖层参数、第一检测光束的反射光束的光强等，或是通过第二预设角度、被测区域覆盖层参数、第二检测光束的反射光束的光强等，或是结合上述参数，计算出当前检测条件下单位厚度的覆盖测的透射性能，并基于此确定被测区域的标准检测光强。
S500，根据标准检测光强，以第三预设角度向被测区域照射第三检测光束。
本步骤中，在AOI环节中，根据标准检测光强调节AOI内照明设备的光照强度，也即第三检测光束的光照强度，使得不同透射性能的覆盖层得到的检测图像的光照强度是相对一致的。
S600，获取基于第三检测光束下的被测区域的图像信息，并根据图像信息进行缺陷检测。
由此，本发明实施例提供的PCB板印刷质量检测方法，以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强；以第二预设角度向被测区域照射第二检测光束，获取第二检测光束照射至被测区域后反射的反射光束的光强；根据第一检测光束的反射光束的光强、第二检测光束的反射光束的光强等参数，确定被测区域的标准检测光强；基于标准检测光强调节调解第三检测光束的光照强度，使得不同透射性能的覆盖层得到的检测图像的光照强度是相对一致的，由此使得PCB板上不同透射性能处的覆盖层得到的检测结果是相对一致的。
在其中一个实施例当中，覆盖层至少包括厚度不同的第一厚度区域和第二厚度区域。
以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强，即步骤S200中还包括：
根据被测区域的覆盖层参数，确定第一检测光束照射至第一厚度区域或第二厚度区域。
由于PCB板上各处的覆盖层厚度不同，为了使得校正区域矫正准确，可以根据PCB板上覆盖层的厚度参数设置不同厚度的校正区域覆盖层。例如，PCB板上40%的覆盖层厚度为2mm，60%的覆盖层厚度为4mm，则校正区域内第一厚度区域内覆盖层厚度为2mm，第二厚度区域内覆盖层厚度为4mm。可以理解的是，PCB板上覆盖层的厚度可能有多种，相应的，校正区域内覆盖层厚度也对应有多种，或是基于临近原则设置较为合适的厚度层参数；此外，校正区域内覆盖层的厚度参数也可以是连续变化的。
在其中一个实施例中，覆盖层至少包括材质不同的第一材质区域和第二材质区域。
以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强，即步骤S300中还包括：
根据被测区域的覆盖层参数，确定第一检测光束照射至第一材质区域或第二材质区域。
由于PCB板上各处的覆盖层材质不同，为了使得校正区域矫正准确，可以根据PCB板上覆盖层的材质参数设置不同材质的校正区域覆盖层。例如，PCB板上40%的覆盖层材质为聚酰亚胺，60%的覆盖层材质为环氧树脂，则校正区域内第一材质区域内覆盖层的材质为聚酰亚胺，第二厚度区域内覆盖层的材质为环氧树脂。
在其中一个实施例中，由第一光照模块发射第一检测光束；由第二光照模块发射第二检测光束；由第三光照模块发射第三检测光束；第一光照模块、第二光照模块和第三光照模块为不同模块。
在其中一个实施例中，由第一光照模块发射第一检测光束；由第二光照模块发射第二检测光束；由第三光照模块发射第三检测光束；第一光照模块、第二光照模块和第三光照模块为同一模块。
在其中一个实施例中，由第一光照模块发射第一检测光束；由第二光照模块发射第二检测光束；由第三光照模块发射第三检测光束；第一光照模块和第二光照模块和第三光照模块中的任意两者为同一模块，包括但不限于第一光照模块和第二光照模块为同一模块，第三光照模块为另一模块。
上述设置有第一光照模块、第二光照模块和第三光照模块的实施例当中，将多个光照模块设置为同一模块，可以保证多个光照模块发出的光束光学性能是相同的，由此保证检测结果的准确性；将多个光照模块设置为不同模块，可以减少在向不同位置时发射光束光照模块的调节时间，提高生产效率。
在其中一个实施例中，第一预设角度、第二预设角度和第三预设角度均相同。以相同照射角度对覆盖层进行照射，能够尽可能地避免由于光束线路的不同导致的透射性能差异，提高检测精度。
进一步地，第一预设角度、第二预设角度和第三预设角度均为90°，此时光束在覆盖层中的路径最短，能够尽可能地降低光束在覆盖层内的路径长度，提高检测精度。
在其中一个实施例中，确定被测区域，获取被测区域内覆盖层参数前，即步骤S100前还包括：
测量并获取所述校正区域内的覆盖层厚度参数。
本步骤当中，校正区域内的覆盖层厚度参数由测量的到。一般的，校正区域上覆盖层面积较小，且校正区域可以有单独制程形成，因此其参数相对容易控制，可直接认为校正区域覆盖测的各种实际参数为设计参数。为了进一步提高测量精度，可以通过三坐标测量仪等测量设备，在矫正区域上覆盖层形成前后，对校正区域进行厚度检测，由此得到校正区域上覆盖层厚度，进而提高检测精度。
在其中一个实施例中，覆盖层材质为聚酰亚胺、环氧树脂、LPSM、DFSM中的任意一种或多种，覆盖层材质也可以是其他常见PCB板阻焊材质。
在其中一个实施例中，校正区域可以由PCB板本身已有结构上涂覆覆盖层得到，例如在板边MARK点、板边辅助PAD上印刷覆盖层得到；也可在PCB上指定区域进行切割，使得铜层暴露，在铜层上印刷覆盖层得到；还可在PCB板任意处通过电镀、化学镀等方式先形成均匀的金属基底，再在金属基底上印刷覆盖层得到。校正区域上的覆盖层可以是在原有PCB制程中印刷制程时一并进行印刷得到，也可以是在原有PCB制成基础上增加额外印刷制程得到。
需要说明的是，本发明所涉及的用户信息（包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等）和数据（包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等），均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据，且相关数据的收集、使用和处理需要遵守相关国家和地区的相关法律法规和标准。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（MagnetoresistiveRandomAccessMemory，MRAM）、铁电存储器（FerroelectricRandomAccessMemory，FRAM）、相变存储器（PhaseChangeMemory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（RandomAccessMemory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）或动态随机存取存储器（DynamicRandomAccessMemory，DRAM）等。本发明所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本发明所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB板印刷质量检测方法，其特征在于，被测PCB板包括基层和覆盖层，被测PCB板上设置有至少一个校正区域，所述校正区域内的基层上设置有预设厚度的覆盖层，并包括：
确定被测区域，获取被测区域内覆盖层参数；
以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强；
以第二预设角度向被测区域照射第二检测光束，获取第二检测光束照射至被测区域后反射的反射光束的光强；
根据第一预设角度、第二预设角度、校正区域覆盖层参数、被测区域覆盖层参数、第一检测光束的反射光束的光强、第二检测光束的反射光束的光强，确定被测区域的标准检测光强；
根据标准检测光强，以第三预设角度向被测区域照射第三检测光束；
获取基于第三检测光束下的被测区域的图像信息，并根据图像信息进行缺陷检测。
2.根据权利要求1所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于，所述覆盖层至少包括厚度不同的第一厚度区域和第二厚度区域；
所述以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强，还包括：
根据被测区域的覆盖层参数，确定第一检测光束照射至第一厚度区域或第二厚度区域。
3.根据权利要求1所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于，所述覆盖层至少包括材质不同的第一材质区域和第二材质区域；
所述以第一预设角度向校正区域发出第一检测光束，获取第一检测光束照射至校正区域后反射的反射光束的光强，还包括：
根据被测区域的覆盖层参数，确定第一检测光束照射至第一材质区域或第二材质区域。
4.根据权利要求1所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于：
由第一光照模块发射第一检测光束；
由第二光照模块发射第二检测光束；
由第三光照模块发射第三检测光束；
第一光照模块、第二光照模块和第三光照模块为不同模块。
5.根据权利要求1所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于：
由第一光照模块发射第一检测光束；
由第二光照模块发射第二检测光束；
由第三光照模块发射第三检测光束；
第一光照模块、第二光照模块和第三光照模块为同一模块；
或，第一光照模块和第二光照模块和第三光照模块中的任意两者为同一模块。
6.根据权利要求1所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于，所述第一预设角度、所述第二预设角度和所述第三预设角度均相同。
7.根据权利要求6所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于，所述第一预设角度、所述第二预设角度和所述第三预设角度均90°。
8.根据权利要求1所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于，确定被测区域，获取被测区域内覆盖层参数前，还包括：
测量并获取所述校正区域内的覆盖层厚度参数。
9.根据权利要求1所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于，所述覆盖层材质为聚酰亚胺、环氧树脂、LPSM、DFSM中的任意一种或多种。
10.根据权利要求1所述的PCB板印刷质量检测方法，其特征在于，所述校正区域位于PCB整板板边MARK点处。
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