CN118119107A - 一种smt回流焊加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMT回流焊加工方法，属于回流焊技术领域，包括以下步骤S1,沿被加热物的输送路径连续配置有多个工作区间，其至少一部分由绝热材料覆盖；S2，该多个工作区间沿工序先后分别布置预热部、回流焊部、冷却部，所述预热部、回流焊部、冷却部从输送路径的入口侧朝向出口侧地依次构成；以及介质供给路径，其用于向包含在上述回流焊部内的上述炉体导入被在冷却中使用了的介质，本方案对回流焊部的进行处理，使之在外部快速降温后通入冷却部，能够快速实现在冷却部对基板进行降温，而不改变气体的成分。
Description
技术领域
本发明属于回流焊技术领域，具体涉及一种SMT回流焊加工方法。
背景技术
预先向电子构件或印刷电路板供给软钎料组合物(例如锡膏)，并使用利用输送机向回流焊炉中输送电路板的回流焊装置。软钎料组合物含有粉末软钎料、溶剂、焊剂。回流焊装置具有输送基板的输送机和由该输送机供给作为被加热物的基板的回流焊炉。
回流焊炉例如通过沿从输入口(入口)到输出口(出口)的输送路径直线地排列多个炉体而构成。多个炉体根据其功能，分为预热部、回流焊部、冷却部。预热部是预热基板的部分，回流焊部是使软钎料熔化的加热部。
作为被包含在预热部及回流焊部内的炉体，通常具有上部炉体及下部炉体。例如通过从上部炉体向基板吹送热风且从下部炉体向基板吹送热风，使软钎料组合物内的软钎料熔化，而将基板的电极与电子构件焊接起来。
但是现有的回焊炉之后，基板温度较高，需要降对其降温，现有技术中通常采用风机在炉后降温，但是，基板出炉后，处于高温状态，锡膏等化学物质处于较高的活性，未冷却到稳定状态或者合适的问题直接与外界接触空气接触会使得部分化学制剂快速氧化，导致失效；不利于贴片元件的焊接良率。
发明内容
一种SMT回流焊加工方法S1,沿被加热物的输送路径连续配置有多个工作区间，其至少一部分由绝热材料覆盖；
S2，该多个工作区间沿工序先后分别布置预热部、回流焊部、冷却部，所述预热部、回流焊部、冷却部从输送路径的入口侧朝向出口侧地依次构成；
以及介质供给路径，其用于向包含在上述回流焊部内的上述炉体导入被在冷却中使用了的介质；
S3，预热部，温度升高小于1.5℃/s；
S4，保温，保温的时间为60-90s，保温温度大于150℃；
S5,回流焊接；
S6，冷却降温，冷却时，先从回流焊部持续抽取炉中的气体，将其引出炉外，随后通入压力仓1，在压力仓1中加压后通入涡流管2的压缩气体进口3，随后经过涡流管2后，快速冷却，冷却后的气体通入冷却部的炉体内部，剩余热气返流至压力仓1或者通向废气处理设备。
压力仓1中设有压缩机，用于对气体进行加压；加压之前，对其该气体进行过滤；
涡流管2包括压缩气体进口3，热气出口5，冷气出口4；
冷却部出口设有温度传感器，用于检测该处基板温度，温度过高，将增加压缩机功率，加快冷却气体产出速度；
S6步骤中，从回流焊部持续抽取炉中的气体时，用密闭管道引流；
涡流管2的热气出口5处设有锥形块6，其尖端指向冷气出口4；压缩气体进入涡流管2沿切线方向通入。
在使用时，
1、 对回流焊部的进行处理，使之在外部快速降温后通入冷却部，能够快速实现在冷却部对基板进行降温，而不改变气体的成分，使得基板在该相对稳定的气体环境中实现冷却，避免了现有技术炉后冷却时，基板温度高，锡膏等材料中的化学成分得以保持；放置被氧化。
2、 冷却效率高，通过涡流管2的压缩气体，经过涡流管2的处理之后，一端快速形成温度较低的气体，将其通入冷却部，能够快速对基板进行降温，效率更高。
本方案采用系统本身的气体，对其进行处理，使得基板在冷却到出炉温度的过程中，不会和外界接触，保证了锡膏材料化学性质的稳定，避免了有效成分被氧化，同事节约了能源；不必采用传统制冷设备的冷凝剂等物质，也不需要复杂的机械设备。同时也利用了回流焊中高温气体的能量，整体上节约的能源的消耗。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
附图说明
图1为本发明的流程图；
图2为本发明的结构示意图。
图中：1、压力仓；2、涡流管；3、压缩气体进口；4、冷气出口；5、热气出口；6、锥形块。
Claims (6)
1.一种SMT回流焊加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1,沿被加热物的输送路径连续配置有多个工作区间，其至少一部分由绝热材料覆盖；
S2，该多个工作区间沿工序先后分别布置预热部、回流焊部、冷却部，所述预热部、回流焊部、冷却部从输送路径的入口侧朝向出口侧地依次构成；
以及介质供给路径，其用于向包含在上述回流焊部内的上述炉体导入被在冷却中使用了的介质；
S3，预热部，温度升高小于1.5℃/s；
S4，保温，保温的时间为60-90s，保温温度大于150℃；
S5,回流焊接；
S6，冷却降温，冷却时，先从回流焊部持续抽取炉中的气体，将其引出炉外，随后通入压力仓，在压力仓中加压后通入涡流管的压缩气体进口，随后经过涡流管后，快速冷却，冷却后的气体通入冷却部的炉体内部，剩余热气返流至压力仓或者通向废气处理设备。
2.根据权利要求1所述的SMT回流焊加工方法，其特征在于：所述压力仓中设有压缩机，用于对气体进行加压；加压之前，对其该气体进行过滤。
3.根据权利要求2所述的SMT回流焊加工方法，其特征在于：所述涡流管包括压力气体进口，热气出口，冷气出口。
4.根据权利要求3所述的SMT回流焊加工方法，其特征在于：所述冷却部出口设有温度传感器，用于检测该处基板温度，温度过高，将增加压缩机功率，加快冷却气体产出速度。
5.根据权利要求4所述的SMT回流焊加工方法，其特征在于：所述S6步骤中，从回流焊部持续抽取炉中的气体时，用密闭管道引流。
6.根据权利要求5所述的SMT回流焊加工方法，其特征在于：所述涡流管的热气出口处设有锥形块，其尖端指向冷气出口；压缩气体进入涡流管沿切线方向通入。
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2023
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