CN118103214A - 喷墨装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的喷墨装置具备基材、以至少一个主面与所述基材接触的方式进行了叠层的树脂层、和以油墨与所述树脂层的一部分接触而流通的方式进行了配设的油墨流路，其中，所述树脂层包含碳、氧、氮和硅，并且所述主面的至少一个面满足以下的(1)和(2)的要件。(1)所述主面与所述基材接触。(2)通过X射线光电子能谱法测定的所述树脂层的所述主面和内部中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)之间的关系为：主面O>内部O且主面N>0，并且主面Si/内部Si为5以上。
Description
技术领域
本发明涉及喷墨装置。更详细而言，本发明涉及通过配设于基材间或基材上的树脂层的与基材的界面的耐油墨性优异而赋予了长期可靠性的喷墨装置。
背景技术
最近，为了抑制在纸介质上打印时的打印物的卷曲，开发了增加了抑制水分的溶剂的组成的油墨；为了提高在非吸收性膜介质上的打印特性，开发了大量包含甲基吡咯烷酮、γ丁内酯这样的水溶性且对树脂溶解性高的溶剂的油墨。这些油墨是带有水的水性油墨，并且是有机溶剂的特性强烈的油墨，因此对喷墨装置所具有的粘接层、保护层这样的树脂层的渗透性增加。
因此，在使用了以往的水性油墨的喷墨装置中使用所述油墨的情况下，油墨容易渗透至所述树脂层，并且油墨也容易渗透至基材与树脂层的界面。特别是，在由金属、金属氧化物那样的亲水性的材料构成的基材间或基材上形成有树脂层的情况下，油墨更容易渗透到基材与树脂层的界面，存在基材与树脂层间的粘接强度显著降低的问题。
为了解决所述问题，例如，专利文献1描述了一种液体喷射头，其具有包含第一部件、树脂层和第二部件的流路，其中树脂层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含环氧化合物、分子中具有两个以上硫醇基的多硫醇化合物和咪唑化合物。在专利文献1中，记载了所述树脂层的有机溶剂耐性高且能够在低温下固化，具备该树脂层的液体喷出头具备优异的初始粘接性和粘接可靠性。
此外，在专利文献2中，在具有排列设置有压力产生室的流路形成部件的液体喷出头中，对于将向压力产生室施加压力的振动机构与流路形成部件接合的树脂层，记载了：在低温(60℃、80℃)固化的同时密合性较高的配方。具体而言，记载了由包含环氧树脂、多硫醇化合物、特定的增粘化合物、固化促进剂的固化性树脂组合物形成的树脂层。
然而，在这些专利文献中描述的液体喷出头的树脂层中，取决于所使用的油墨的类型，流路形成部件等基材与树脂层的界面处的粘接性可能存在不足。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-221541号公报
专利文献2：日本特开2019-155792号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明是鉴于所述问题·状况而完成的，其解决的技术问题在于提供一种喷墨装置，其通过配设于基材间或基材上的树脂层的与基材的界面的耐油墨性优异，而赋予了长期可靠性。
解决技术问题的手段
本发明人为了解决所述技术问题，在对所述问题的原因等进行研究的过程中发现，通过将具备基材、以至少一个主面与所述基材接触的方式进行了叠层的树脂层、和以油墨与所述树脂层的一部分接触而流通的方式进行了配设的油墨流路的喷墨装置中的树脂层设为特定的构成，可得到配设于基材间或基材上的树脂层的与基材的界面的耐油墨性优异，由此赋予了长期可靠性的喷墨装置，从而完成了本发明。即，本发明的所述技术问题通过以下的手段来解决。
1.一种喷墨装置，其具备：基材、以至少一个主面与所述基材接触的方式进行了叠层的树脂层、和以油墨与所述树脂层的一部分接触而流通的方式进行了配设的油墨流路，其中，
所述树脂层包含碳、氧、氮和硅，并且
所述主面的至少一个面满足以下的(1)和(2)的要件。
(1)所述主面与所述基材接触。
(2)在分别用主面N、主面O和主面Si表示通过X射线光电子能谱法测定的所述树脂层的所述主面中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)，分别用内部N、内部O和内部Si表示所述树脂层的内部中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)的情况下，主面O>内部O且主面N>0，并且由主面Si/内部Si表示的主面Si相对于内部Si的比值为5以上。
2.根据第一项所述的喷墨装置，其中，在满足所述(1)和(2)的要件的主面中，还满足(3)的要件。
(3)由主面N/内部N表示的主面N相对于内部N的比值为1.5以上。
3.根据第一项或第二项所述的喷墨装置，其中，对于满足所述(1)和(2)的要件的主面，通过基于X射线光电子能谱法的氮原子的键合状态分析而得到的光谱具有-NH2或-NH3 +的峰。
4.根据第一项～第三项中任一项所述的喷墨装置，其中，所述树脂层为包含环氧化合物、25℃下的H+加成物的pKa为3以上的固化剂、及氨基类硅烷偶联剂的树脂组合物的固化物。
5.根据第四项所述的喷墨装置，其中，所述固化剂为含氮催化剂型固化剂。
6.根据第四项或第五项所述的喷墨装置，其中，相对于所述树脂组合物的总量，所述固化剂的含量在3～15质量％的范围内。
7.根据第四项～第六项中任一项所述的喷墨装置，其中，所述氨基类硅烷偶联剂中的单位氮原子的分子量为250以下。
8.根据第四项～第七项中任一项所述的喷墨装置，其中，所述氨基类硅烷偶联剂具有2个以上与硅原子键合的烷氧基。
9.根据第一项～第八项中任一项所述的喷墨装置，其中，构成满足所述(1)和(2)的要件的主面所接触的所述基材的材料包含金属、金属氧化物或玻璃。
10.根据第一项～第九项中任一项所述的喷墨装置，其中，所述油墨包含具有选自羧酸基、磺酸基及膦酸基的至少1种基团的化合物、或选自SO4 2-、PO4 3-、B(C6F5)4 -、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、CF3SO3 -和C4F9SO3 -的至少1种阴离子。
发明效果
通过本发明的所述手段，能够提供配设于基材间或基材上的树脂层的与基材的界面的耐油墨性优异，由此赋予了长期可靠性的喷墨装置。关于本发明的效果的表现机理或作用机理，推测如下。
本发明的喷墨装置具备基材、以至少一个主面与所述基材接触的方式进行了叠层的树脂层、和以油墨与所述树脂层的一部分接触而流通的方式进行了配设的油墨流路，树脂层具有以下特征。
树脂层包含碳、氧、氮和硅。并且，主面的至少一个面满足所述(1)和(2)的要件。
本发明的喷墨装置所具有的树脂层，例如可以是仅树脂层的一个主面与基材接触的构成(以下也称为“在基材上具有树脂层的构成”)，也可以是在2个基材间夹持树脂层，树脂层的两个主面与各个基材接触的构成(以下也称为“在基材间具有树脂层的构成”)。在基材上具有树脂层的构成的情况下，树脂层例如为与基材接触的面相反的主面与油墨流路接触的构成。在基材间具有树脂层的构成的情况下，树脂层例如为侧面与油墨流路接触的构成。
本发明的喷墨装置中，在基材上具有树脂层的构成的情况下，在基材侧的主面中满足所述(2)的要件，在基材间具有树脂层的构成的情况下，在与基材接触的至少一个主面中满足所述(2)的要件。(2)的要件由(2-1)主面O>内部O、(2-2)主面N>0、(2-3)主面Si/内部Si≥5这三个要件构成。本发明中，所述(2-1)～(2-3)中使用的指标用作表示在基材与树脂层的界面存在化学键合、捕捉油墨成分的基团等的指标。
具体而言，在基材上形成树脂层作为树脂组合物的固化物的情况下，通过使基材表面的反应性基团与树脂组合物中的成分反应，使得基材与树脂层发生化学键合，由此能够赋予牢固的粘接性。在以夹持于基材间的方式形成树脂层的情况下，通过在2个基材的至少一者或两者与树脂层接触的表面生成所述化学键，使得作为将基材间粘接的树脂层的粘接性的耐油墨性提高。
本发明中，作为化学键合量的指标，设想“基材-O-Si”键(共价键)，设定(2-1)和(2-3)的要件。在基材表面的反应性基团为OH基，树脂组合物包含具有水解性甲硅烷基的化合物的情况下，首先，通过水解性甲硅烷基发生水解反应而形成硅烷醇基(Si-OH)，该硅烷醇基与基材表面的OH基(基材-OH)发生脱水缩合反应而形成化学键(基材-O-Si)。因此，给定：如果满足(2-1)和(2-3)的要件，则在基材上具有树脂层的构成的情况下，在基材侧的主面存在足够量的与基材键合的“-O-Si”键以提高基材和树脂层的粘接性；在基材间具有树脂层的构成的情况下，在与基材接触的至少一个主面存在足够量的与基材键合的“-O-Si”键以提高基材和树脂层的粘接性。
本发明中，在基材上具有树脂层的构成的情况下，在基材侧的主面进一步存在氮原子时，在树脂层的该主面与基材的界面能够捕捉油墨成分，由此设定(2-2)的要件，在基材间具有树脂层的构成的情况下，在与基材接触的至少一个主面进一步存在氮原子时，在树脂层的该主面与基材的界面能够捕捉油墨成分，由此设定(2-2)的要件。
若氮原子例如作为伯氨基(-NH2)存在于所述主面，则通过其带电而捕捉水、酸等油墨成分的效果，防止油墨向树脂层与基材界面渗透，构成材料的耐油墨性提高。氮原子例如作为伯氨基(-NH2)存在时，有时与基材表面的OH基氢键合，成为基材-O--NH3 +基。在参与与基材表面的氢键合的-NH3 +基的情况下，无法捕捉水、酸，但所述氢键能够容易地断开，因此成为-NH2而能够有助于从外部侵入的水、酸的捕捉。
在本发明中，如上所述，通过使用所述指标来给定与基材接触的树脂层的主面与内部的特定的原子种类的含量的关系，从而使配设于基材间或基材上的树脂层的与基材的界面的耐油墨性提高。根据本发明，由此能够提供赋予了长期可靠性的喷墨装置。
附图说明
图1是示意性地表示仅树脂层的一个主面与基材接触时的树脂层的周边部分的截面图。
图2是示意性地表示树脂层的两个主面与基材接触时的树脂层的周边部分的截面图。
图3是表示本发明的喷墨装置的实施方式的一个实例的立体图。
图4是图3所示的喷墨装置的仰视图。
图5是将图3所示的喷墨装置的下部沿左右方向切断的截面图。
图6是图3所示的喷墨装置所具有的磁头芯片(head chip)的分解立体图。
图7是沿着图6的VII-VII线的截面图。
图8是图7的由虚线包围的部分的放大图。
图9是本发明的喷墨装置的实施方式的另一实例的局部截面图。
图10是图9所示的喷墨装置的由虚线包围的部分的放大图。
图11A是表示实施例1的基于XPS的深度分布(Depth profile)的图。
图11B是表示实施例2的基于XPS的深度分布的图。
图11C是表示实施例3的基于XPS的深度分布的图。
图12A是表示实施例1的通过基于XPS的氮原子的键合状态分析得到的光谱的图。
图12B是表示实施例2的通过基于XPS的氮原子的键合状态分析得到的光谱的图。
图12C是表示实施例3的通过基于XPS的氮原子的键合状态分析得到的光谱的图。
具体实施方式
本发明的喷墨装置具备基材、以至少一个主面与所述基材接触的方式进行了叠层的树脂层、和以油墨与所述树脂层的一部分接触而流通的方式进行了配设的油墨流路，其中，所述树脂层包含碳、氧、氮和硅，并且所述主面的至少一个面满足以下的(1)和(2)的要件。
(1)所述主面与所述基材接触。
(2)在分别用主面N、主面O和主面Si表示通过X射线光电子能谱法测定的所述树脂层的所述主面中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)，分别用内部N、内部O和内部Si表示所述树脂层的内部中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)的情况下，主面O>内部O且主面N>0，并且由主面Si/内部Si表示的主面Si相对于内部Si的比值为5以上。
该特征是下述各实施方式中共通或对应的技术特征。
作为本发明的实施方式，从能够进一步表现本发明的效果的观点出发，在满足所述(1)和(2)的要件的主面中，作为(3)的要件，优选进一步满足“由主面N/内部N表示的主面N相对于内部N的比值为1.5以上”。由此，在树脂层的所述主面与基材的界面捕捉油墨成分的效果进一步提高。
作为本发明的实施方式，从能够进一步表现本发明的效果的观点出发，对于满足所述(1)和(2)的要件的主面，通过基于X射线光电子能谱法的氮原子的键合状态分析而得到的光谱优选具有-NH2或-NH3 +的峰。该光谱可以是具有-NH2的峰而不具有-NH3 +的峰的光谱，也可以是不具有-NH2的峰而具有-NH3 +的峰的光谱，还可以是具有-NH2的峰和-NH3 +的峰这两者的光谱。在所述主面中，典型地得到具有-NH2的峰和-NH3 +的峰这两者的光谱。
认为存在于满足所述(1)和(2)的要件的主面的-NH3 +如上所述为与基材表面的OH基进行了氢键合的状态。若基材表面的OH基被消耗于与-NH2的氢键合，则在该部分无法进行水解性甲硅烷基与基材表面的键合。此外，如果为-NH2的状态，则能够捕捉从外部侵入的水、酸，在-NH3 +的情况下，如果不消除与基材表面的氢键，则无法捕捉水、酸。其中，-NH3 +可容易地成为-NH2，因此存在于满足(1)和(2)的要件的主面的氮原子优选作为-NH2或-NH3 +而存在。
作为本发明的实施方式，从能够进一步表现本发明的效果的观点出发，所述树脂层优选为包含环氧化合物、25℃下的H+加成物的pKa为3以上的固化剂及氨基类硅烷偶联剂的树脂组合物的固化物。
作为本发明的实施方式，从能够进一步表现本发明的效果的观点出发，所述固化剂优选为含氮催化剂型固化剂。
作为本发明的实施方式，从能够进一步表现本发明的效果的观点出发，相对于所述树脂组合物的总量，所述固化剂的含量优选在3～15质量％的范围内。
作为本发明的实施方式，从能够进一步表现本发明的效果的观点出发，所述氨基类硅烷偶联剂中的单位氮原子的分子量优选为250以下。
作为本发明的实施方式，从能够进一步表现本发明的效果的观点出发，所述氨基类硅烷偶联剂优选具有2个以上与硅原子键合的烷氧基。
作为本发明的实施方式，在构成满足所述(1)和(2)的要件的主面所接触的所述基材的材料包含金属、金属氧化物或玻璃的情况下，可得到更显著的效果。
作为本发明的实施方式，所述油墨包含具有选自羧酸基、磺酸基及膦酸基的至少1种基团的化合物、或选自SO4 2-、PO4 3-、B(C6F5)4 -、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、CF3SO3 -和C4F9SO3 -的至少1种阴离子时，可得到更显著的效果。
以下，对本发明及其构成要素、以及用于实施本发明的形式、方式进行详细的说明。需要说明的是，本申请中，“～”以包含其前后记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。
[喷墨装置]
本发明的喷墨装置具备基材、以至少一个主面与所述基材接触的方式进行了叠层的树脂层、和以油墨与所述树脂层的一部分接触而流通的方式进行了配设的油墨流路，其中，所述树脂层包含碳、氧、氮和硅，所述主面的至少一个面满足以下的(1)和(2)的要件。
(1)所述主面与所述基材接触。
(2)在分别用主面N、主面O和主面Si表示通过X射线光电子能谱法测定的所述树脂层的所述主面中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)，分别用内部N、内部O和内部Si表示所述树脂层的内部中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)的情况下，主面O>内部O且主面N>0，并且由主面Si/内部Si表示的主面Si相对于内部Si的比值为5以上。
以下，将满足(1)和(2)的要件的主面也称为“粘接主面(X)”。本发明中，粘接主面(X)中的树脂层的主面N、主面O和主面Si以及内部N、内部O和内部Si使用X射线光电子能谱法(XPS)进行测定。
使用图1和图2对本发明的喷墨装置所具备的基材、树脂层和油墨流路的位置关系以及树脂层的表面和内部的构成进行说明。图1是示意性地表示仅树脂层的一个主面与基材接触的情况下、详细而言在基材上配设有树脂层且在该树脂层上设置有油墨流路的情况下的树脂层的周边部分的截面图。图2是示意性地表示树脂层的两个主面与基材接触的情况下、详细而言在基材间配设有树脂层且以与基材和树脂层的侧面接触的方式设置有油墨流路的情况下的树脂层的周边部分的截面图。
在图1中，在基材B的表面BS上形成有树脂层P。树脂层P具有第一主面PSa和第二主面PSb，表面BS与第一主面PSa接触。第二主面PSb面向油墨流通的油墨流路I。作为所述构成的树脂层，例如可举出保护层等。树脂层P由以第一主面PSa为起点从第一主面PSa到t1[nm]的深度的区域构成的第一表层部Pa、由以第二主面PSb为起点从第二主面PSb到t2[nm]的深度的区域构成的第二表层部Pb、以及由第一表层部Pa、第二表层部Pb以外的区域构成的内部Pc构成。在图1所示的树脂层P中，在第一主面PSa与内部Pc的关系中，所述(2)的要件成立。即，仅第一主面PSa为粘接主面(X)。
需要说明的是，对于与图1所示的同样的在基材上形成的具有粘接主面(X)的树脂层，作为喷墨装置中的具体的部件的实例，例如在后述的图7和图8中示出为保护膜4。
在图2中，在基材B1与基材B2之间形成有树脂层P。树脂层P具有第一主面PSa和第二主面PSb，基材B1的表面B1S与第一主面PSa接触，并且基材B2的表面B2S与第二主面PSb接触。树脂层P的侧面面向油墨流通的油墨流路I。作为所述构成的树脂层，例如可举出粘接层等。
树脂层P由以第一主面PSa为起点从第一主面PSa到t1[nm]的深度的区域构成的第一表层部Pa、由以第二主面PSb为起点从第二主面PSb到t2[nm]的深度的区域构成的第二表层部Pb以及由表层部Pa、Pb以外的区域构成的内部Pc构成。在图2所示的树脂层P中，在第一主面PSa与内部Pc的关系或第二主面PSb与内部Pc的关系中，所述(2)的要件成立。第一主面PSa和内部Pc之间的关系以及第二主面PSb和内部Pc之间的关系可以满足所述要求(2)。即，第一主面PSa和第二主面PSb中的任一者可以是粘接主面(X)，也可以这两者都是粘接主面(X)。
需要说明的是，对于与图2所示的同样的形成于基材间的具有粘接主面(X)的树脂层，作为喷墨装置中的具体的部件的实例，例如，在后述的图7和图8中示出为粘接层2，并且在图9和图10中示出为粘接层2A。
此处，基于XPS的粘接主面(X)中的树脂层的主面N、主面O和主面Si以及内部N、内部O和内部Si的测定，例如可以如下进行。
基于XPS的层状的样品中的各种元素的原子浓度(atm％)的测定，通过一边从样品的主面朝向厚度方向进行基于离子溅射的蚀刻，一边每隔给定的蚀刻间隔测定对露出的面照射X射线而产生的光电子的能量来依次进行。由此，得到从样品的主面朝向厚度方向的各种元素的原子浓度(atm％)分布曲线(以下称为“深度分布”)。需要说明的是，在基于XPS的分析中，无法检测H和He，因此本发明的原子浓度(atm％)表示除H和He以外的全部元素中的各元素的原子浓度(atm％)。
在图1所示的树脂层P中，通过从第一主面PSa朝向内部Pc基于XPS测定原子组成来制备深度分布，能够确认满足(2)的要件。此处，第一主面PSa是与基材B接触的主面。因此，为了使用XPS测定主面N、主面O和主面Si，从基材B分离树脂层P，在分离的第一主面PSa中，进行基于XPS的测定，并且制备厚度方向的深度分布。
这样得到的树脂层P的所述深度分布典型地具有如下图案：在第一表层部Pa、即从第一主面PSa到深度t1[nm]的区域，原子组成在厚度方向上变化，在从第一主面PSa到深度t1[nm]以上的深度的内部Pc，原子组成在厚度方向上恒定。本发明中，在树脂层的基于XPS的深度分布中，将原子组成在厚度方向上恒定的区域设为树脂层的内部。
需要说明的是，在图1所示的树脂层P中，例如，也可以从不与基材接触的主面、即第二主面PSb侧测定内部Pc的原子组成及第一主面PSa的原子组成。即，通过XPS从第二主面PSb朝向内部Pc测定原子组成以创建深度分布，并且可以将原子组成在厚度方向上恒定的区域定义为内部Pc，并且可以将该区域中的原子组成定义为内部Pc的原子组成。此外，在深度分布中，树脂层P的第一主面PSa与基材B的表面BS的界面明确，因此能够将该界面的原子组成设为树脂层P的第一主面PSa的原子组成。
图2所示的树脂层P中的粘接主面(X)是第一主面PSa和/或第二主面PSb，能够与图1所示的树脂层P中的第一主面PSa同样地测定粘接主面(X)的原子组成和内部Pc的原子组成。
通过所述XPS深度分布测定而得到的分布曲线，例如可以将纵轴设为各元素的浓度(单位：atm％)、将横轴设为蚀刻时间(溅射时间)来制备。需要说明的是，在这样以横轴为蚀刻时间的原子浓度分布曲线中，蚀刻时间与从树脂层主面起的厚度方向的距离(深度)大致相关。从树脂层的主面到测定位置的厚度方向的距离(深度)可以根据XPS深度分布测定时采用的蚀刻速度与蚀刻时间的关系算出。
此外，作为在这样的XPS深度分布测定时采用的溅射法，可采用使用氩(Ar)作为蚀刻离子种类的稀有气体离子溅射法。蚀刻速度(蚀刻速率)可以通过预先已知膜厚的SiO2热氧化膜来测定，大多情况下用SiO2热氧化膜换算值来表示蚀刻深度。
本发明中，树脂层的粘接主面(X)中的各种元素的原子浓度(atm％)、主面N、主面O和主面Si在从粘接主面(X)侧进行XPS深度分布测定的情况下，为蚀刻开始前的第一次(深度0nm)的测定值。需要说明的是，树脂层的粘接主面(X)例如可以作为使用切割刀等将带树脂层的基材在基材与树脂层的界面处分离成两者时的树脂层侧的分离面而得到。
此外，例如，在从树脂层的与粘接主面(X)相反的一侧进行XPS深度分布测定的情况下，与基材的界面中的各种元素的原子浓度(atm％)的测定值为粘接主面(X)中的主面N、主面O和主面Si。需要说明的是，在从树脂层的与粘接主面(X)相反的一侧进行XPS深度分布测定的情况下，根据树脂层的厚度，预先将树脂层从与粘接主面(X)相反的一侧削去至残存的树脂层达到适当的厚度，优选达到0.1～1μm左右后，进行XPS深度分布测定时，可以进行有效的测定。此时，可以在测定的初始部分测定内部N、内部O和内部Si。
关于树脂层与基材的界面，例如在基材包含金属、金属氧化物、玻璃等无机材料的情况下，可以以碳的原子浓度(atm％)为基准来确定树脂层与基材的界面。例如，可以将碳的原子浓度(atm％)相对于树脂层的内部的碳的原子浓度(atm％)为0.82的位置(起点)至成为检测极限的位置(终点)的范围确定为树脂层与基材的界面(树脂层的粘接主面(X)及基材的表面)。需要说明的是，所述起点可以在碳的原子浓度(atm％)相对于树脂层的内部的碳的原子浓度(atm％)成为0.82的位置至成为0.5的位置的范围内适当选择。
即，在使用所述测定方法的情况下，可以将本发明中的粘接主面(X)设为具有给定厚度的区域。作为给定的厚度，是从相对于树脂层的内部的碳的原子浓度(atm％)为0.82～0.5的位置到成为检测极限以下的位置的范围，例如，作为厚度，可举出5nm左右。需要说明的是，粘接主面(X)的区域具体而言是作为树脂层的表层部的一部分而位于基材侧的区域。在使用所述测定方法的情况下，该区域中的、在与树脂层的厚度方向正交的任一平面进行XPS测定的各种元素的原子浓度(atm％)的关系满足所述(2)即可。
需要说明的是，基材与树脂层牢固地粘接时，为了在保持粘接主面(X)的状态下将树脂层从带树脂层的基材分离，要求高度的技术。在这样的情况下，优选从树脂层的与粘接主面(X)相反的一侧进行XPS深度分布测定的方法。此外，树脂层是否能够在保持粘接主面(X)的状态下从带树脂层的基材分离，例如可以通过以分离后的基材的树脂层侧的表面为起点进行XPS深度分布测定来确认。此外，在该方法中，也可以将以分离后的树脂层的粘接主面(X)为起点进行XPS深度分布测定的结果与以基材的树脂层侧的表面为起点进行XPS深度分布测定的结果组合，与所述同样地将粘接主面(X)作为具有给定厚度的区域来进行是否满足(2)的要件的判定。
就内部N、内部O及内部Si而言，在从粘接主面(X)进行XPS深度分布测定的情况下，例如，从自粘接主面(X)依次测定的原子组成在厚度方向上不再变化的点出发，可以分别设为在厚度方向上至少测定1点，优选至少测定2点而得到的N浓度(atm％)、O浓度(atm％)及Si浓度(atm％)的值或平均值。
例如，与以下的方法同样地，每当从粘接主面(X)沿厚度方向蚀刻10nm时，在通过该蚀刻而露出的面进行N、O、Si的原子浓度(atm％)的测定，在距粘接主面(X)的厚度(深度)为10nm以上的测定点处原子组成恒定的情况下，可以设为距粘接主面(X)的厚度(深度)为10nm～60nm的6处测定值的平均值。需要说明的是，蚀刻的厚度(蚀刻厚度)例如可以在2～30nm的范围内适当调节。
此外，在从树脂层的与粘接主面(X)相反的一侧进行XPS深度分布测定的情况下，可以将从第一次的测定点到依次测定的原子组成在厚度方向上开始变化的点之间的、在厚度方向上至少测定1点，优选至少测定2点而得到的各自的N浓度(atm％)、O浓度(atm％)及Si浓度(atm％)的值或平均值作为内部N、内部O及内部Si。
需要说明的是，对于主面N、主面O和主面Si以及内部N、内部O和内部Si，优选在树脂层的粘接主面(X)中在面方向上随机选择的至少2处分别进行基于所述方法的表层部和内部的各种元素的原子浓度测定，设为其平均值。
此处，在本发明中，通过所述方法测定的树脂层中的内部N、内部O和内部Si，实际上是对一个主面侧的一部分内部测定的原子浓度(atm％)，但除了树脂层的表层部以外的内部整体被视为相同的组成，因此可以应用所述测定方法。
以下，示出可适用于本发明的树脂层的主面N、主面O和主面Si以及内部N、内部O和内部Si的组成分析的XPS深度分布测定的具体条件的一个实例。作为通过本条件进行了XPS深度分布测定的具体例，可举出实施例中的图11A(实施例1)。
·分析装置：ULVAC-PHI公司制QUANTERA SXM
·X射线源：单色化Al-Kα15kV 25W
·溅射离子：Ar(1keV)
·深度分布：以SiO2换算溅射厚度，以给定的厚度间隔反复进行测定，求出深度方向的深度分布。该厚度间隔为10.8nm(在深度方向上得到每10.8nm的数据)
·定量：用Shirley法求出背景，使用相对灵敏度系数法由得到的峰面积进行定量。数据处理使用ULVAC-PHI公司制造的MultiPak。
此处，粘接主面(X)中的(2)的要件由(2-1)主面O>内部O、(2-2)主面N>0、(2-3)主面Si/内部Si≥5这三个要件构成。
(2-1)的要件中，主面O>内部O。主面O与内部O的关系，优选由主面O/内部O表示的主面O相对于内部O的比值为2以上。主面O/内部O更优选为7.5以上。主面O/内部O的上限没有特别限定，例如可以为100以下。在粘接主面(X)中氧原子浓度比树脂层的内部高意味着，在树脂层与基材的界面充分存在经由氧的化学键，由此可得到高粘接性。
(2-2)的要件中，主面N>0。在粘接主面(X)中，氮原子浓度超过0是指在树脂层的粘接主面(X)侧的表面存在氮原子，由此得到粘接性。所述氮原子例如以氨基的形式存在，优选以-NH2或-NH3 +的形式存在，其如上所述地发挥作用，具有捕捉水、酸等油墨成分的能力，由此具有提高粘接性的耐油墨性的作用。
(2-3)的要件中，主面Si/内部Si为5以上。主面Si/内部Si优选为6以上，更优选为8以上。主面Si/内部Si的上限没有特别限定，也可以检测不到内部Si而成为无限大。在粘接主面(X)中，硅原子浓度比树脂层的内部高5倍以上是指，在树脂层与基材的界面充分存在经由硅氧烷键的化学键，由此可得到高粘接性。
需要说明的是，作为主面Si的具体数值，例如优选为1.0～10.0atm％，更优选为1.1～9.8atm％，进一步优选为1.3～9.5atm％。如果主面Si为1.0atm％以上，则界面处的硅氧烷键的量充分，容易得到高粘接性。主面Si超过10.0atm％时，粘接主面(X)中的各原子浓度的平衡被破坏，反而存在粘接性、对油墨的耐久性降低的倾向。
关于(2-2)的要件，优选主面N/内部N为1.5以上，即，满足本发明中的(3)的要件。主面N/内部N更优选为2以上。主面N/内部N的上限没有特别限定，例如可以为100以下。在粘接主面(X)中，与树脂层的内部相比氮原子浓度高2倍以上意味着在树脂层的粘接主面(X)侧的表面存在足够量的氮原子，由此可得到高粘接性。
关于(2-2)的要件，粘接主面(X)优选通过基于XPS的氮原子的键合状态分析而得到的光谱具有-NH2或-NH3 +的峰值。基于XPS的键合状态分析例如可以通过以下的方法进行。
在XPS中，能够进行各元素的键合状态分析。本发明中，通过XPS的键合状态分析，测定粘接主面(X)中的氮原子的键合状态，确认-NH2及-NH3 +的存在量。以下，表示可适用于本发明的基于XPS的键合状态分析的具体条件的一个实例。作为通过本条件测定氮原子的键合状态而得到的光谱的具体例，可举出实施例中的图12A(实施例2)。
·分析装置：ULVAC-PHI公司制QUANTERA SXM
·X射线源：单色化Al-Kα15kV 25W
·通能(Pass energy)：55eV
·数据处理：使用ULVAC-PHI公司制造的MultiPak
·元素组成分析：使用Shirley法进行背景处理，根据得到的峰面积使用相对灵敏度系数对元素组成进行定量。
-NH2和-NH3 +的峰和峰面积可以通过以下方法求出。首先，根据碳1s峰的键能修正由电荷引起的峰位移，然后将氮原子的峰(图中以实线表示)分离为各状态的每个峰。在图12A中，氮原子的峰能够分离为2个状态的峰(在399.5eV显示最大值的峰和在401.8eV显示最大值的峰)。各峰中的氮原子的状态的确定基于键能来进行。在图12A中，在399.5eV显示最大值的峰为-NH2的峰，在401.8eV显示最大值的峰为-NH3 +的峰。
需要说明的是，-NH2和-NH3 +的键能基于文献值“全面改定版硅烷偶联剂的效果和使用法(2012年11月15日第一版)”(-NH2；399.0eV、-NH3 +；400.6eV)来确认。将该值作为峰，在峰的FWHM(半峰全宽)为1.0～2.5的范围内的条件下，并且在-NH2的峰与-NH3 +的峰的FWHM(半峰全宽)相等的条件下进行拟合，求出各峰的面积。根据-NH2及-NH3 +的各峰面积，求出源自-NH2的氮原子及源自-NH3 +的氮原子相对于氮原子总量的比例。
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。但是，本发明的范围并不限定于图示例。这些图中所示的部件能够在不脱离本发明的主旨的范围内适当变更。需要说明的是，在本说明书中，为了便于说明，将从喷墨装置喷出油墨的方向设为下，将与下方向相反的方向设为上。此外，附图的油墨流路中的箭头是指油墨的流动方向。
图3是表示本发明的喷墨装置的实施方式的一个实例的立体图，图4是图3所示的喷墨装置的仰视图。在记录介质上进行记录时，成为喷墨装置的底面与记录介质的记录面对置的位置关系。具体而言，记录介质以记录面位于喷墨装置的下侧且与油墨喷出的方向正交的方向的方式配置，一边被输送一边进行喷墨记录。在以下的说明中，为了方便，将输送记录介质的方向作为前后方向，将在记录面中与输送记录介质的方向正交的方向作为左右方向进行说明。
图5是将图3所示的喷墨装置的下部沿左右方向切断的截面图。图6是图3所示的喷墨装置所具有的磁头芯片的分解立体图。图7是沿着图6的VII-VII线的截面图，图8是图7中由虚线包围的部分的放大图。
如图3、图4以及图5等所示，本实施方式的喷墨装置100具备磁头芯片10A和对向磁头芯片10A供给的油墨进行贮存的歧管5。磁头芯片10A具备剪切模式型的致动器Ac、和具有用于从致动器Ac向喷墨装置100的外部喷出油墨的喷嘴21的喷嘴板20。致动器Ac具备从歧管5侧起依次叠层有流路基板3A、粘接层2X以及压力室基板1A的叠层基板，致动器Ac的压力室基板1A经由粘接层2而与喷嘴板20粘接。
粘接层2X和粘接层2均为两主面与基材的表面接触的树脂层。需要说明的是，如后所述，粘接层2X的侧面被保护膜4覆盖(参照图7)，因此不会与油墨流路接触。另一方面，粘接层2的侧面与油墨流路接触。粘接层2例如是至少一个主面满足所述(2)的要件的、满足本发明的要件的粘接层。此外，覆盖粘接层2X的侧面的保护膜4典型地为树脂层。以下，在本说明书中，只要没有特别说明，则“粘接层”和“保护膜”均由树脂层构成。
如后所述，优选压力室基板1A例如由包含PZT等的压电体构成，喷嘴板20由金属构成。当考虑压力室基板1A以及喷嘴板20的构成材料时，粘接层2优选至少与喷嘴板20接触的主面为粘接主面(X)，更优选两个主面为粘接主面(X)。
如上所述，粘接层2为树脂层。在本说明书中，“树脂层”是以树脂为主体而构成的层。树脂层所包含的树脂可以是热塑性树脂或固化树脂。需要说明的是，固化树脂是指固化性化合物通过光或热进行反应而高分子化从而固化得到的树脂。树脂层也可以包含树脂以外的无机或有机成分。作为树脂以外的成分，可举出在树脂层中以各种目的添加的添加剂和填料等。树脂层所包含的树脂的含量例如相对于树脂层总量可以设为大致50质量％以上。需要说明的是，本说明书中，热塑性树脂中的增塑剂等、以及固化树脂中的固化剂、聚合引发剂、催化剂、链转移抑制剂、阻聚剂等与固化性化合物的聚合(固化)相关的成分包含于树脂的范围。
本发明的树脂层包含碳、氧、氮和硅。这些元素可以包含在树脂层所包含的树脂和树脂以外的成分中的任意成分中。需要说明的是，本发明的树脂层典型地包含氢。
作为可用作所述树脂层所包含的树脂的热塑性树脂，具体而言，可举出：聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、乙烯乙酸乙烯酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚缩醛树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚砜树脂、苯乙烯-丙烯腈共聚物(AS树脂)、苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS树脂)等。
作为可用作所述树脂层所包含的树脂的固化树脂，具体而言，可举出：酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、不饱和聚酯树脂、脲醛树脂、聚对二甲苯树脂等。
这些树脂均包含碳及氢，根据种类，还包含氧或氮。此外，即使是典型的结构为不包含氧、氮或硅的树脂，也可以通过取代基的导入、改性等制成包含氧、氮和硅的树脂。
此处，在基材或基材间形成包含热塑性树脂作为树脂的树脂层的情况下，典型的是，将热塑性树脂本身例如作为溶解于溶剂等的液态组合物而涂布在基材上并干燥而制成树脂层。在基材间形成树脂层的情况下，在一个基材上涂布液态组合物，在涂布的液态组合物的涂膜上叠层另一个基材后，对涂膜进行干燥等，由此制成树脂层。在树脂层中包含树脂以外的成分的情况下，在液态组合物中配合树脂以外的成分。
此外，在基材或基材间形成包含固化树脂作为树脂的树脂层的情况下，典型的是，将液态组合物涂布在基材上，利用热或光使其固化而制成树脂层，所述液态组合物包含固化性化合物、以及根据需要从固化剂、聚合引发剂、催化剂、链转移抑制剂和阻聚剂等中选择的与固化性化合物的聚合(固化)相关的成分，进一步根据需要添加有溶剂等。在基材间形成树脂层的情况下，在一个基材上涂布液态组合物，在涂布的液态组合物的涂膜上叠层另一个基材后，通过热或光使涂膜固化而制成树脂层。在树脂层中包含树脂以外的成分的情况下，在液态组合物中配合树脂以外的成分。以下，也将固化性化合物和与固化性化合物的聚合(固化)相关的成分一并称为“树脂成分”。
上文中，树脂层的形成中使用的液态组合物的制备中的溶剂、液态组合物的涂布方法、涂膜的干燥、固化等条件，可以根据树脂的种类适当选择。树脂层的厚度根据树脂的种类、用途、配设部位等适当选择。
在使用热塑性树脂或固化树脂，由此在基材上或基材间形成树脂层的情况下，为了使树脂层具有满足(1)和(2)的主面，作为液态组合物中配合的树脂以外的成分，优选包含在形成树脂层时偏在于树脂层与基材的界面附近的、至少具有氮和硅的成分。作为在形成树脂层时偏在于树脂层与基材的界面附近的成分，可举出偶联剂等，作为具有氮和硅的偶联剂，可举出氨基类硅烷偶联剂等。
[氨基类硅烷偶联剂]
作为氨基类硅烷偶联剂，例如优选为由以下的式(I)表示结构的化合物。
式(I)R1 4-nSiXn
R1表示一价有机基团，至少一个为包含伯氨基、仲氨基、叔氨基、氨基的酸中和基、季铵碱中的至少任一者的一价有机基团。X表示1价的水解性基团。n表示1～3的整数。R1存在2个以上时，2个以上的R1可以相同也可以不同。
作为X的一价水解性基团，例如可举出：烷氧基、酰氧基、酮肟基、烯氧基、氨基、氨基氧基、酰胺基、异氰酸基、卤素原子等。n为2以上时，多个X可以相同也可以不同。
作为优选的水解性基团，可举出：烷氧基、卤素原子，特别优选碳原子数为1～4的烷氧基。作为式(I)所示的氨基类硅烷偶联剂，更优选可举出下述式(II)表示结构的氨基类硅烷偶联剂。式(II)所示的氨基类硅烷偶联剂是式(I)中的水解性基团X为烷氧基(碳原子数：1～4)的化合物。
[化学式1]
式(II)
式(II)中，R2和R3表示碳原子数1～4的烷基。作为碳原子数1～4的烷基，例如可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基等。n表示1～3的整数，优选为2或3。
式(II)中，R4表示碳原子数1～20的亚烷基和亚芳基中的任一种。作为碳原子数1～20的亚烷基，例如可举出：亚甲基、亚乙基、丙烷-1,2-二基、丙烷-1,3-二基、丁烷-1,4-二基、戊烷-1,5-二基、己烷-1,6-二基、辛烷-1,8-二基、2-甲基-己烷-1,6-二基、癸烷-1,10-二基等。亚芳基的实例包含亚苯基和亚萘基。这些基团任选被卤素、羟基等取代。
式(II)中，R5表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、及芳基中的任一种。作为碳原子数1～20的烷基，例如可举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、异己基、辛基、2-乙基己基、叔辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。作为芳基，例如可举出：苯基、萘基等。这些基团任选进一步取代有芳基、杂环、氨基、酰胺基、亚氨基、卤素原子、羟基等。
作为氨基类硅烷偶联剂，具体而言，可举出：3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基亚丁基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-丁基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N,N-二甲基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N,N-二乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N,N-二丁基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐、十八烷基二甲基(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)氯化铵、十四烷基二甲基(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)氯化铵、N-三甲氧基甲硅烷基丙基-N,N,N-三正丁基溴化铵、N-三甲氧基甲硅烷基丙基-N,N,N-三正丁基氯化铵、N-三甲氧基甲硅烷基丙基-N,N,N-三甲基氯化铵等。
其中，作为氨基类硅烷偶联剂，优选单位氮原子的分子量为250以下。此外，优选具有2个以上与硅原子键合的烷氧基的氨基类硅烷偶联剂，例如所述式(II)所示的化合物中n为2以上的化合物。
作为满足这样的条件的氨基类硅烷偶联剂，可举出：3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-甲基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-丁基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N,N-二甲基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N,N-二乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。
此外，其中优选末端具有-NH2基的氨基类硅烷偶联剂，特别优选3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷。
通过使以下说明的树脂组合物中包含氨基类硅烷偶联剂，从而在树脂层形成时使氨基类硅烷偶联剂所具有的水解性基团水解，生成硅烷醇基，例如可以与基材表面的OH基脱水共缩合而生成“基材-O-Si”键。另一方面，认为优选方式中的末端氨基以-NH2或-NH3 +的状态存在于界面附近，发挥所述功能。
在形成具有满足所述(1)和(2)的要件的主面的树脂层时，相对于树脂组合物的总量，氨基类硅烷偶联剂的含量优选在0.01～10质量％的范围内，更优选在0.1～5质量％的范围内。如果氨基类硅烷偶联剂的含量的范围为所述范围内，则在主面与基材接触的树脂层中，容易满足(2)的要件，优选进一步满足(3)的要件，而不会对树脂层的成膜性、交联结构等造成影响。
作为树脂层所包含的树脂，在树脂层为粘接层的情况下，优选环氧树脂。树脂层为保护层时，可举出聚酰亚胺树脂、聚对二甲苯树脂等。以下，对树脂层包含环氧树脂时的实施方式进行说明。
在本发明的树脂层包含环氧树脂的情况下，树脂层例如使用包含树脂成分和作为树脂成分以外的成分的所述氨基类硅烷偶联剂的树脂组合物来形成，所述树脂成分包含作为环氧树脂的原料成分的环氧化合物、和固化剂。本发明中，“树脂组合物”是由构成树脂层的固体成分的原料构成的组合物，不含溶剂。树脂组合物为能够在基材上形成涂膜的程度的粘度的液态组合物时，可以不特别添加溶剂。在树脂组合物为固体或难以在基材上形成涂膜的高粘度的情况下，添加溶剂以适度粘度的液态组合物的形式用于树脂层的形成。
环氧树脂是使用具有多个环氧基的环氧化合物作为固化性化合物，通过固化剂的作用使该环氧化合物固化而得到的树脂。在使用环氧树脂形成树脂层时，使用包含用于形成环氧树脂的树脂成分和树脂成分以外的成分、例如氨基类硅烷偶联剂等的树脂组合物。以下，对使用环氧树脂形成树脂层时的树脂组合物(以下，也简称为“树脂组合物”或“环氧树脂组合物”)所包含的各成分进行说明。
(环氧化合物)
作为环氧化合物，只要在分子内具有至少2个环氧基，就没有特别限制，可以根据目的适当选择。例如，为了得到具有交联结构的环氧树脂，环氧化合物所具有的环氧基的数量优选为3个以上，更优选为4个以上。此外，通过使用环氧当量优选为300以下，更优选为220以下的环氧化合物，容易得到交联点间距离短的致密结构的环氧树脂。
作为环氧化合物，例如可举出：单核多元酚化合物的聚缩水甘油醚化合物、多核多元酚化合物的聚缩水甘油醚化合物、多元醇类的聚缩水甘油醚；在单核多元酚化合物、多核多元酚化合物或多元醇类上加成聚环氧烷而得到的多元醇的聚缩水甘油醚化合物；脂肪族、芳香族或脂环族多元酸的缩水甘油酯类和甲基丙烯酸缩水甘油酯的均聚物或共聚物；利用具有缩水甘油基氨基的环氧化合物、环状烯烃化合物的环氧化合物、杂环化合物或这些环氧树脂的末端异氰酸酯的预聚物进行内部交联而得到的化合物、或者利用多元的活性氢化合物(例如多元酚、多胺、含羰基化合物、聚磷酸酯等)进行聚合物化而得到的化合物等。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为所述单核多元酚化合物，例如可举出：氢醌、间苯二酚、邻苯二酚、间苯三酚等。
作为所述多核多元酚化合物，例如可举出：二羟基萘、联苯酚、亚甲基双酚(双酚F)、亚甲基双(邻甲酚)、亚乙基双酚、异亚丙基双酚(双酚A)、异亚丙基双(邻甲酚)、四溴双酚A、1,3-双(4-羟基异丙苯基苯)、1,4-双(4-羟基异丙苯基苯)、1,1,3-三(4-羟基苯基)丁烷、1,1,2,2-四(4-羟基苯基)乙烷、硫代双酚、磺基双酚、氧双酚、苯酚酚醛清漆、邻甲酚酚醛清漆、乙基苯酚酚醛清漆、丁基苯酚酚醛清漆、辛基苯酚酚醛清漆、间苯二酚酚醛清漆、萜烯苯酚等。
作为所述多元醇类，例如可举出：乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、硫二乙二醇、二环戊二烯二甲醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇和双酚A-环氧乙烷加成物。
作为所述脂肪族、芳香族或脂环族多元酸的缩水甘油酯类和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的均聚物或共聚物，例如可举出：马来酸、富马酸、衣康酸、琥珀酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、二聚酸、三聚酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸等脂肪族、芳香族或脂环族多元酸的缩水甘油酯类和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的均聚物或共聚物等。
作为所述具有缩水甘油基氨基的环氧化合物，例如可举出：N,N-二缩水甘油基苯胺、双(4-(N-甲基-N-缩水甘油基氨基)苯基)甲烷、二缩水甘油基邻甲苯胺、N,N-双(2,3-环氧丙基)-4-(2,3-环氧丙氧基)-2-甲基苯胺、N,N-双(2,3-环氧丙基)-4-(2,3-环氧丙氧基)苯胺、N,N,N’,N’-四(2,3-环氧丙基)-4,4’-二氨基二苯基甲烷等。
作为所述环状烯烃化合物的环氧化合物，例如可举出：乙烯基环己烯二环氧化物、二环戊烷二烯二环氧化物、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯、3,4-环氧-6-甲基环己基甲基-6-甲基环己烷羧酸酯、双(3,4-环氧-6-甲基环己基甲基)己二酸酯等。作为环氧化共轭二烯聚合物，例如可举出：环氧化聚丁二烯、环氧化苯乙烯-丁二烯共聚物等。
作为所述杂环化合物，例如可举出三缩水甘油基异氰脲酸酯等。
其中，从树脂层形成时的操作性、粘接性、耐溶剂性等固化物的性能的观点出发，优选多核多元酚化合物的聚缩水甘油醚、多元醇的聚缩水甘油醚、多核多元酚化合物的环氧烷改性型环氧树脂、具有缩水甘油基氨基的环氧化合物。
作为环氧化合物，可以使用市售品。作为具体的市售品，可举出jER(注册商标)系列(三菱化学公司制)、EPPN系列、EOCN系列(日本化药公司制)等。
相对于环氧树脂组合物的总量，环氧化合物的含量例如可设为25～99质量％的范围内，更优选为40～95质量％的范围内。通过使环氧化合物的含量在所述范围内，能够在树脂组合物内构建交联结构，提高对油墨渗透的耐性。
(固化剂)
固化剂分为加聚型固化剂和催化剂型固化剂。加聚型固化剂为具有多个与环氧基具有反应性的基团的化合物，作为反应性基团，有羧基、羟基、具有活性氢的氨基、巯基(-SH)、酸酐基等。催化剂型固化剂是促进环氧化合物彼此的反应的化合物，可举出叔胺、咪唑化合物、磷化合物等。
本发明中，固化剂优选为25℃下的H+加成物的pKa为3以上的固化剂。需要说明的是，本说明书中，只要没有特别说明，“pKa”为水中、25℃下的pKa。此外，水中、25℃下的pKa的值可以根据电导率等进行测定。
此处，使用H+加成物的pKa为3以上的固化剂，能够促进环氧化合物、氨基类硅烷偶联剂的反应，因此优选。固化剂中的H+加成物的pKa的上限没有特别限制，可以设为大致50。作为H+加成物的pKa为3以上的固化剂，优选含氮化合物。
作为H+加成物的pKa为3以上的固化剂，具体而言，关于加聚型固化剂，可举出具有多个具有活性氢的氨基的多胺化合物。关于催化剂型固化剂，可举出叔胺、咪唑化合物。作为H+加成物的pKa为3以上的固化剂，优选含氮催化剂型固化剂，特别优选咪唑化合物。
咪唑化合物是包含咪唑及其衍生物的化合物组的总称。作为优选的咪唑化合物，优选咪唑的1位、2位及4位中的至少一位被取代基取代的化合物。作为取代基，可举出烷基、芳基及芳烷基等。
作为烷基，表示甲基、乙基、异丙基、叔丁基、己基、十二烷基、十一烷基、十五烷基、十七烷基等支链、直链烷基、及环戊基、环己基等环状烷基，它们可以具有取代基。
作为所述取代基，可举出：烷基、烯基、芳基、杂环基、卤素原子、烷氧基、芳氧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、磺酰胺基、氨磺酰基、脲基、酰基、酰氧基、氨基甲酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、氰基、硝基、磺基、羟基等。
作为芳基，可举出苯基、萘基等，它们任选取代有烷基中举出的取代基。
作为芳烷基，为取代有芳基的烷基，可举出苄基、苯乙基、萘基甲基等，它们任选取代有烷基中举出的取代基。
作为咪唑化合物，具体而言，可举出：咪唑、2-甲基咪唑、4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、4-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等，但并不限定于这些。
其中，优选2-乙基-4-甲基咪唑、4-甲基咪唑、4-十七烷基咪唑、4-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等在4位具有烷基或芳基的咪唑化合物。咪唑化合物可以单独使用它们中的1种，也可以组合使用2种以上。
作为咪唑化合物，可以使用市售品。作为具体的市售品，可举出四国化成工业株式会社制造的CUREZOL系列的SIZ、2MZ-H、C11Z、C17Z、1.2DMZ、2E4MZ、2PZ、2PZ-PW、2P4MZ、1B2MZ、1B2PZ、2MZ-CN、C11Z-CN、2E4MZ-CN、2PZ-CN、C11Z-CNS、2PZCNS-PW、2MZ-A、2MZA-PW、C11Z-A、2E4MZ-A、2MA-OK、2MAOK-PW、2PZ-OK、2PHZ-PW、2P4MHZ-PW等，但不限定于这些。
相对于环氧树脂组合物的总量，固化剂的含量优选在3～15质量％的范围内，更优选在5～11质量％的范围内。通过使固化剂的含量在所述范围内，能够在促进树脂的交联反应的同时不阻碍交联结构构建而提高耐油墨性，因此优选。
如上所述，在环氧树脂组合物中，优选使用H+加成物的pKa为3以上的固化剂作为固化剂。在使用H+加成物的pKa为3以上的固化剂的情况下，可以进一步根据需要使用H+加成物的pKa小于3的固化剂。其中，环氧树脂组合物所包含的固化剂优选全部为H+加成物的pKa为3以上的固化剂。即，环氧树脂组合物优选为在3～15质量％的范围内包含H+加成物的pKa为3以上的固化剂。
如上所述，作为H+加成物的pKa为3以上的固化剂，优选含氮催化剂型固化剂，特别优选咪唑化合物。环氧树脂组合物中，作为H+加成物的pKa为3以上的固化剂，使用含氮催化剂型固化剂、例如咪唑化合物时，除了该含氮催化剂型固化剂以外，还可以使用H+加成物的pKa为3以上的加聚型固化剂、例如多胺化合物。
(其他树脂成分)
环氧树脂组合物除了环氧化合物和固化剂以外，在不损害本发明的效果的范围内，还可以包含阻聚剂、链转移抑制剂等作为树脂成分。
(氨基类硅烷偶联剂)
用于形成包含环氧树脂的树脂层的环氧树脂组合物，优选包含上述说明的氨基类硅烷偶联剂。由此，可使所得到的树脂层在与基材接触的任一主面中满足所述(2)。
(其他成分)
环氧树脂组合物可以在不损害本发明的效果的范围内进一步包含各种添加剂或填料等其他固体成分。作为添加剂，例如可举出表面活性剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、流变控制剂、抗静电剂、光聚合引发剂等。作为填料，可举出碳酸钙、碳酸镁等碳酸盐；硫酸钡、硫酸镁等硫酸盐；硅酸铝、硅酸锆等硅酸盐；氧化硅、氧化铁、氧化钛、氧化铝、氧化锌等氧化物；高岭土、滑石、石棉粉、石英粉、云母、玻璃纤维等。此外，也可以根据需要使用导电性粒子作为填料。
需要说明的是，所述其他固体成分有时包含氧原子、硅原子、氮原子，其他固体成分典型的是少量均匀地分散于树脂层的整体。在这样的情况下，例如，作为将所述氨基类硅烷偶联剂与其它固体成分组合的结果，满足所述(2)的要件即可。
使用了所述环氧树脂组合物的包含环氧树脂的树脂层的形成方法，没有特别限制。在环氧树脂组合物为液态组合物的情况下直接使用，或者在环氧树脂组合物不是液态的情况下使用溶剂制成液态组合物，而涂布在基材上制成涂膜，根据需要进一步在涂膜上叠层其它基材，利用热或光使其固化。利用热或光的固化的条件可根据所使用的环氧化合物及固化剂的种类而适当调节。
以上，对环氧树脂组合物进行了说明，但在包含环氧树脂以外的其他树脂的树脂组合物中，例如，为了在得到的树脂层中得到粘接主面(X)而将氨基类硅烷偶联剂等配合到树脂组合物中，通常与在基材上或基材间使用该树脂形成树脂层同样地进行操作，由此可以进行本发明的树脂层的形成。
在喷墨装置100中，致动器Ac具备各一个流路基板3A和压力室基板1A，并具有它们通过粘接层2X而被接合而成的叠层基板。致动器Ac的结构并不限定于此，既可以分别具有多个流路基板以及压力室基板，也可以进一步具有流路基板以及压力室基板以外的基板。
在为了粘接各基板而设置的粘接层具有与在油墨流路中流通的油墨接触的部分的情况下，该粘接层优选满足本发明的要件，但并非必须满足。即，在本发明的喷墨装置中，只要任一树脂层满足本发明的要件即可，只要粘接层2为满足本发明的要件的树脂层，则具有与油墨接触的部分的其他树脂层并非必须满足本发明的要件。然而，优选具有与基材接触的主面且具有与油墨接触的部分的树脂层全部满足本发明的要件。
需要说明的是，虽然也取决于树脂层的种类，但特别是在构成与树脂层的主面接触的基材的材料包含金属、金属氧化物或玻璃的情况下，树脂层的该主面优选为满足(2)的要件的粘接主面(X)。
在由金属、金属氧化物和玻璃构成的基材中，表面具有OH基，该OH基与例如在基材上形成树脂层时使用的树脂组合物优选包含的氨基类硅烷偶联剂反应，由此能够提高基材与树脂层的界面处的粘接性。
需要说明的是，如后所述，喷嘴板20的构成材料优选为金属，从所述观点出发，在本发明的喷墨装置中，优选将致动器Ac与喷嘴板20接合的粘接层2中的喷嘴板20侧的主面为粘接主面(X)。
致动器Ac所具备的流路基板3A为具有布线电极33A、33B(参照图6)的布线基板，喷墨装置100在致动器Ac的上方具有与流路基板3A的布线电极连接的柔性基板8(参照图6)、和与柔性基板8连接的驱动电路基板(未图示)。喷墨装置100具备对下部的部件(喷嘴板20、致动器Ac以及歧管5等)进行容纳的壳体6、和以覆盖上部的部件(柔性基板8以及驱动电路基板等)的方式而被安装在壳体6上的罩部件7等。
壳体6例如是以铝为材料通过压铸法成形而成的部件，在左右方向上形成为长条。壳体6的底面以喷嘴板20暴露于外部而配置的方式具有开口部。在壳体6的左右方向的两端部分别形成有用于将壳体6安装于打印机主体侧的安装用孔68。
歧管5的下端部通过粘接而安装固定于流路基板3A的上表面3Sb的外缘部。该粘接例如可以通过形成粘接层来进行。在该情况下，在该粘接层具有与油墨流路直接接触的部分、例如与油墨流路直接接触的侧面的情况下，可以将粘接层的主面的一者或两者作为粘接主面(X)。
歧管5例如是由树脂成形而成的部件，配置于致动器Ac的流路基板3A的上侧，具有贮存向致动器Ac供给的油墨的功能。具体而言，如图3等所示，歧管5例如由树脂材料在左右方向上形成为长条，具备构成油墨贮存部51的中空状的主体部52和构成油墨流路的第一～第三油墨端口53～55。此外，油墨贮留部51通过用于除去油墨中的灰尘的过滤器F而被划分为上侧的第一液室51a和下侧的第二液室51b这两个部分。
第一油墨端口53与第一液室51a的右侧上端部连通，用于向油墨贮存部51导入油墨。此外，在第一油墨端口53的前端部外插有第一接头81a。第二油墨端口54与第一液室51a的左侧上端部连通，用于除去第一液室51a内的气泡。
此外，在第二油墨端口54的前端部外插有第二接头81b。第三油墨端口55与第二液室51b的左侧上端部连通，用于除去第二液室51b内的气泡。此外，在第三油墨端口55的前端部外插有第三接头82a。歧管5还可以具有第四油墨端口(未图示)作为将从致动器Ac排出的未用于印刷的剩余的油墨向喷墨装置100的外部排出的油墨出口。
喷嘴板20被配置在致动器Ac的压力室基板1A的下侧。构成喷嘴板20的材料例如可以从机械强度高、具有耐油墨性、尺寸稳定性优异的材料中选择，例如可以使用无机材料、树脂膜等各种材料。构成喷嘴板20的材料优选为金属氧化物或金属等无机材料，进一步优选为铁(例如，不锈钢(SUS))、铝、镍、不锈钢等金属，特别优选为不锈钢(SUS)。喷嘴板20具有在从压力室基板1A朝向记录介质喷出油墨时成为油墨的喷出孔的喷嘴21A、21B。
如图6所示，致动器Ac所具有的压力室基板1A为在左右方向上长条的大致四棱柱状的部件，并具有A列、B列这两列通道列。此处，将图6所示的后侧的通道列设为A列，将前侧的通道列设为B列。各通道列通过分别交替地配置驱动通道11A、11B和虚设通道12A、12B而构成。相邻的驱动通道11A或11B与虚设通道12A或12B之间的分隔壁成为由压电体构成的驱动壁13。
作为压电体，例如优选包含以钛酸钡(BaTiO3)和锆钛酸铅([Pb(Zr·Ti)O3]，在本说明书中也称为“PZT”)为代表的钙钛矿型化合物，优选主要包含PZT。需要说明的是，PZT中的Zr与Ti的含有比例以摩尔比计优选Zr/Ti＝30/70～70/30。此外，主要包含PZT是指相对于压电体的总量，PZT为85质量％以上。
为了提高压电体的性能，可以在PZT中添加施主离子，作为施主离子，可举出镧(La)、铌(Nb)、钽(Ta)、钨(W)、铝(Al)、锶(Sr)等金属离子，优选包含选自La、Nb、Ta及W中的1种以上的离子。作为受主离子，优选包含选自铁(Fe)、钴(Co)和锰(Mn)中的1种以上的金属离子。
在本说明书中，驱动通道是成为在图像记录时根据图像数据进行喷墨的油墨流路的通道。虚设通道是与图像数据无关地始终不进行喷墨的通道。虚设通道不需要进行喷墨，因此不填充油墨。在虚设通道中通常填充有空气等气体。
如图6及作为其VII-VII线截面图的图7所示，各驱动通道11A、11B及各虚设通道12A、12B分别在压力室基板1A的下表面1Sa和上表面1Sb开口，遍及下表面1Sa和上表面1Sb为直线状，与厚度方向正交的截面形成为矩形，即，形成为四棱柱状。需要说明的是，图7的截面图表示B列的通道列的截面，但A列的通道列的截面也同样，在以下的说明中，参照图7对A列及B列的通道列进行说明。在图8中也同样。
在面向各驱动通道11A、11B内及各虚设通道12A、12B内的4个壁面的表面分别形成有驱动电极14，并且在驱动电极14的面向驱动通道11A、11B的整个表面形成有保护膜4。
保护膜4被形成在流路基板3A中面向贯穿孔32A、32B的壁面的整个面以及粘接层2中面向贯穿孔的壁面的整个面上。流路基板3A所具有的贯穿孔32A、32B(第一油墨流路)、粘接层2所具有的贯穿孔以及驱动通道11A、11B(第二油墨流路)连通，从而成为致动器Ac的油墨流路。
在压力室基板1A的上表面1Sb上，以与驱动通道11A、11B以及虚设通道12A、12B一一对应的方式而形成有连接电极(未图示)。各连接电极的一端与对应的驱动通道11A、11B或虚设通道12A、12B内的驱动电极14导通。
致动器Ac是在压力室基板1A的各通道列中交替地配置有驱动通道11A、11B和虚设通道12A、12B的独立驱动型的致动器，通过对驱动电极14施加给定电压的驱动信号而使驱动壁13剪切变形。由此，对供给到驱动通道11A、11B内的油墨施加用于喷出的压力变化，从经由粘接层2与致动器Ac的下表面、即压力室基板1A的下表面1Sa接合的喷嘴板20的喷嘴21A、21B作为油墨的液滴喷出。
如图7及图8所示，粘接层2是接合喷嘴板20和压力室基板1A的树脂层，侧面面向作为油墨流路的驱动通道11B而配置。粘接层2具有喷嘴板20侧的第一主面2Sa以及压力室基板1A侧的第二主面2Sb，优选为，至少第一主面2Sa，更优选第一主面2Sa和第二主面2Sb这两者在与内部2c的关系中与满足本发明的(2)的要件的粘接主面(X)相对应。
粘接层2优选为使用固化性树脂作为树脂而形成的层，更优选为使用所述环氧树脂组合物而形成的层。通过将粘接层2的厚度设为例如0.1～5μm的范围，能够发挥作为粘接层的功能。粘接层2例如为与图2所示的树脂层对应的构成。
在喷嘴板20，在与压力室基板1A的各驱动通道11A、11B对应的位置开设有喷嘴21A、21B。由于不从虚设通道12A、12B进行喷墨，因此喷嘴板20在与各虚设通道12A、12B对应的位置不具有喷嘴。因此，虚设通道12A、12B的下侧的开口部被喷嘴板20封闭。
与A列的驱动通道11A及虚设通道12A对应的各连接电极的另一端从各通道11A、12A内朝向压力室基板1A的上表面1Sb中的一侧的端缘延伸，在与该端缘之间隔开200μm左右的间隔而停止。此外，与B列的驱动通道11B及虚设通道12B对应的各连接电极的另一端从各通道11B、12B内朝向A列侧延伸，在与该A列的通道列之间隔开200μm左右的间隔而停止。因此，连接电极均从各通道11A、11B、12A、12B朝向同一方向延伸。
驱动电极14及连接电极由导电材料构成。作为导电材料，具体而言，可举出包含铂(Pt)、金(Au)、铜(Cu)、钯(Pd)、钌(Ru)、钛(Ti)、镍(Ni)、铝(Al)、铬(Cr)、钨(W)、铱(Ir)等金属中的1种以上的导电材料。导电材料可以是包含这些金属中的1种或2种以上的材料。导电材料可以是金属的混合物，也可以是合金。在该情况下，也可以是所述金属的至少1种与其他金属的混合物或合金。
流路基板3A为，具有面积大于压力室基板1A的上表面1Sb的面积的下表面3Sa和上表面3Sb的平板状的基板。流路基板3A的下表面3Sa的接合区域31(在图6中用单点划线表示)经由粘接层2X而与压力室基板1A的上表面1Sb接合。接合后的流路基板3A的至少一个端部向接合有压力室基板1A的接合区域31的外侧延伸，并向沿着压力室基板1A的通道列的排列方向的侧方较大地伸出。
需要说明的是，该接合区域31为流路基板3A的下表面3Sa被所接合的压力室基板1A覆盖的区域，并通过从压力室基板1A的上表面1Sb的外周缘向流路基板3A垂下的线而被给定。
流路基板3A的材质可使用玻璃、陶瓷、硅、塑料等适当的材料。其中，从适度地具备刚性、廉价且加工也容易的方面考虑，优选玻璃。
流路基板3A在接合区域31中，以覆盖位于压力室基板1A的上表面1Sb上的全部的通道的开口部的方式，经由粘接层2X而被接合。在流路基板3A中的压力室基板1A的接合区域31内，仅在与压力室基板1A的驱动通道11A、11B相对应的位置处，分别单独地开设有用于从流路基板3A的上表面3Sb侧向各个驱动通道11A、11B供给油墨的贯穿孔32A、32B。
各贯穿孔32A、32B被形成为，压力室基板1A侧的开口部、即流路基板3A的下表面3Sa上的开口部与各驱动通道11A、11B的流路基板3A侧的开口部、即压力室基板1A的上表面1Sb上的开口部成为相同尺寸、相同形状。在致动器Ac中，流路基板3A所具有的各个贯穿孔32A、32B为，截面从流路基板3A的下表面3Sa朝向上表面3Sb而扩张的形状。
另一方面，在流路基板3A中，在与压力室基板1A的虚设通道12A、12B相对应的部位处未形成有这样的贯穿孔。因此，虚设通道12A、12B的上侧(流路基板3A侧)的开口部被流路基板3A封闭。
在流路基板3A的成为与压力室基板1A的接合面的表面(下表面)3Sa上，以与被排列在压力室基板1A的上表面1Sb上的各连接电极一一对应的方式而形成有布线电极33A、33B。布线电极33A与A列的通道列的各连接电极对应，布线电极33B与B列的通道列的各连接电极15B对应。布线电极33A、33B由导电材料构成。作为导电材料，可举出与所述说明相同的导电材料。
如图6所示，布线电极33A的一端到达对应的驱动通道11A以及虚设通道12A的附近，在从上方观察的俯视图中与对应的连接电极重合，并且另一端朝向向压力室基板1A的侧方伸出的流路基板3A的后方的端部延伸。此外，布线电极33B的一端到达对应的驱动通道11B及虚设通道12B的附近，与对应的连接电极在从上方观察的俯视图中重合，并且另一端穿过A列的通道列的相邻的驱动通道11A、11A间而跨越该A列的通道列，与布线电极33A同样地朝向流路基板3A的后方的端部延伸。因此，在向压力室基板1A的侧方伸出的流路基板3A的下表面3Sa上，从接合区域31的内侧至后方的端部，以交替的方式而并排设置有布线电极33A、33B。
在流路基板3A的后方的端部上，经由例如ACF(各向异性导电膜)等而连接有作为外部布线部件的一个示例的柔性基板8，并对与未图示的驱动电路之间进行电连接。由此，源自驱动电路的给定电压的驱动信号经由柔性基板8、流路基板3A的各个布线电极33A、33B、压力室基板1A的连接电极而被施加在各个通道11A、11B、12A、12B内的驱动电极14上。
从流路基板3A的接合区域31内延伸至后方的端部的布线电极33A、33B在接合区域31的外侧被具有给定宽度的绝缘膜34覆盖。如图6所示，该绝缘膜34的接合区域31侧的缘部34a以与接合区域31的后方的缘部接触的方式且形成为沿着该缘部的直线状。绝缘膜34的宽度优选从接合区域31的外侧遍及到与柔性基板8的连接位置。这样，就布线电极33A、33B而言，通过接合区域31的附近被绝缘膜34覆盖，能够防止导电性粘接剂的溢出导致的布线电极33A、33B彼此的短路、布线电极33A、33B的污染、油墨等的附着导致的短路等。作为绝缘膜34的构成材料，可举出TiO2、SiO2、Al2O3等。
将压力室基板1A与流路基板3A接合的粘接层2X具有用于将压力室基板1A的各驱动通道11A、11B与流路基板3A的各贯穿孔32A、32B连通的贯穿孔。该贯穿孔在压力室基板1A侧具有与驱动通道11A、11B的上表面1Sb上的开口部相同尺寸且相同形状的开口部，在流路基板3A侧具有与贯穿孔32A、32B的下表面3Sa上的开口部相同尺寸且相同形状的开口部。
在驱动器Ac中，粘接层2X是包含导电性粘接剂的导电性粘接层。由于粘接层2X为导电性的，因此能够实现经由粘接层2X而被接合的压力室基板1A的连接电极与流路基板3A的布线电极33A、33B的电连接。粘接层2X的厚度例如优选为0.1～5μm的范围。需要说明的是，粘接层2X的侧面被保护膜4覆盖，不与成为油墨流路的驱动通道11B接触。因此，粘接层2X也可以不是具有本发明的粘接主面(X)的粘接层。但是，粘接层2X也可以是具有本发明的粘接主面(X)的粘接层。
作为导电性粘接剂，例如使用分散有导电性粒子的粘接剂。作为粘接剂，可以使用在常温下固化的常温固化型粘接剂、通过加热促进聚合而固化的热固化型粘接剂、通过紫外线等活性能量射线的照射促进聚合而固化的活性能量射线固化型粘接剂等。
其中，优选热固化型粘接剂。热固化型粘接剂在接合后为了固化而加热至给定温度时，粘接剂的粘度暂时降低而容易流动，从得到的粘接层的厚度的均匀性的方面考虑是优选的。作为热固化型粘接剂，优选使用环氧类粘接剂，但没有特别限定。
作为导电性粒子，除了Au、Ni等金属粒子本身以外，还有在合成树脂粒子的表面通过镀敷等覆盖Au、Ni等金属膜的粒子等，在本发明中可以使用任意一种。
在致动器Ac中，在压力室基板的分隔壁的面向各通道的壁面上形成有驱动电极，为了将该驱动电极与流路基板所具有的布线电极电连接，如上所述，构成粘接层的粘接剂为导电性粘接剂。但是，在本发明的致动器中，驱动电极只要以驱动分隔壁的方式配设即可，也可以不必形成于面向各通道的分隔壁的壁面。即，粘接层有时也不需要导电性。在该情况下，粘接层例如可以是由在所述导电性粘接剂中不包含导电性粒子的粘接剂形成的粘接层。
如图7所示，致动器Ac所具有的保护膜4被形成在面向油墨流路的叠层基板的壁面的整个面上，所述油墨流路将流路基板3A和压力室基板1A通过粘接层2X而被接合在一起的叠层基板连通。叠层基板的面向油墨流路的壁面由流路基板3A、粘接层2X以及压力室基板1A的面向油墨流路的各壁面构成。
保护膜4是树脂层。作为保护膜4所包含的树脂，例如优选聚酰亚胺树脂或聚对二甲苯树脂，优选聚对二甲苯树脂。聚对二甲苯树脂具体而言由聚对二甲苯或其衍生物构成。作为衍生物，可举出与聚对二甲苯的苯环键合的氢原子的1个以上被氟、氯、溴等卤素原子、烷基取代的化合物。
由聚对二甲苯或其衍生物构成的膜被称为帕利灵(Parylene)膜，可以通过将对二甲苯或其衍生物的二聚体(固体)作为蒸镀源的气相合成法、所谓的CVD(化学气相沉积，Chemical Vaper Deposition)法来形成。保护膜4可成为具有本发明的粘接主面(X)的树脂层。在该情况下，基材为驱动电极14或压力室基板1A，并且为粘接主面(X)与驱动电极14或压力室基板1A接触的结构。
保护膜4为具有本发明的粘接主面(X)的树脂层的情况下，形成保护膜4时使用的树脂组合物优选包含氨基类硅烷偶联剂。在帕利灵膜中，由于对二甲苯仅由碳和氢构成，因此可以使用包含氧、氮和硅的成分作为衍生物。其中，为了作为具有与基材接触((1)的要件)、满足(2)的要件的粘接主面(X)的树脂层而得到保护膜4，优选使用至少包含氧、氮和硅的氨基类硅烷偶联剂。
通过将保护膜4的厚度设为例如0.1～15μm的范围，能够发挥作为保护膜的功能。保护膜4例如是与图1所示的树脂层对应的结构。
图8是在图7的截面图中由虚线包围的部分的放大图。具体而言，为压力室基板1A与喷嘴板20经由粘接层2而被接合的部分的喷嘴21B周边的放大图。
在图8中，如箭头所示，油墨从驱动通道11B经由喷嘴21B朝向位于喷墨装置100的外部的记录介质喷出。即，在图8中，驱动通道11B及喷嘴21B为油墨流路，该油墨流路的两侧左右对称地配置有相同构成的部件。
在图8中，压力室基板1A、粘接层2和喷嘴板20的关系与图2中的基材B1、树脂层P和基材B2的关系相同。粘接层2具有与喷嘴板20的上表面接触的第一主面2Sa和与压力室基板1A的下表面接触的第二主面2Sb。粘接层2由以第一主面2Sa为起点从第一主面2Sa到给定深度的区域构成的第一表层部2a、由以第二主面2Sb为起点从第二主面2Sb到给定深度的区域构成的第二表层部2b以及由表层部2a、2b以外的区域构成的内部2c构成。
粘接层2如上所述，优选至少第一主面2Sa，更优选第一主面2Sa和第二主面2Sb这两者在与内部2c的关系中与满足本发明的(2)的要件的粘接主面(X)相对应。
在图8中，带驱动电极14的压力室基板1A与保护膜4的关系和图1中的基材B与树脂层P的关系相同。但是，在图8中，不同点在于，压力室基板1A具有驱动电极14，并且在驱动电极14的油墨流路侧表面上形成有保护膜4。保护膜4具有与驱动电极14的油墨流路侧表面接触的第一主面4Sa和与油墨流路接触的第二主面4Sb。保护膜4由以第一主面4Sa为起点从第一主面4Sa到给定深度的区域构成的第一表层部4a、由以第二主面4Sb为起点从第二主面4Sb到给定深度的区域构成的第二表层部4b以及由表层部4a、4b以外的区域构成的内部4c构成。保护膜4如上所述，优选第一主面4Sa与在与内部4c的关系中满足本发明的(2)的要件的粘接主面(X)相对应。
以上，以磁头芯片10A为例对剪切模式型的致动器Ac以及具有该致动器Ac的本发明的喷墨装置进行了说明。以下，参照图9及图10对具有弯曲模式型的致动器Ab的本发明的喷墨装置进行说明。
图9是本发明的喷墨装置的实施方式的另一实例的局部截面图。图9示出了喷墨装置中的磁头芯片10B的截面图。磁头芯片10B具有致动器Ab和经由粘接层2A与致动器Ab接合的喷嘴板20。致动器Ab是弯曲模式型的致动器。图10为图9所示的喷墨装置的、包含构成致动器Ab的下部的压力室基板1B、粘接层2A、喷嘴板20以及压力室11在内的由虚线包围的部分的放大图。
致动器Ab具备：从上向下依次叠层有布线基板3a、粘接层3d、间隔基板3b以及振动板3v的流路基板3B、位于流路基板3B的下侧的粘接层2B、经由粘接层2B而与流路基板3B接合的压力室基板1B。间隔基板3b具有中空部分，具有在中空部分的内部从上向下依次叠层有上部电极(驱动电极)3e、压电体3P以及下部电极(驱动电极)3f的压电体元件。中空部分的压电体元件以外的部分成为空间3S。
压电体元件的上部电极3e通过从间隔基板3b到布线基板3a电连接的多个布线导体E与外部电源连接。下部电极3f通过其他路径与外部电源连接。压电体3P通过由上部电极3e及下部电极3f施加电压而驱动。由此，振动板3v向下侧弯曲。
振动板3v经由粘接层2B与配置于压电体元件的下侧的压力室基板1B接合。在压力室基板1B的下侧，经由粘接层2A而接合有具有喷嘴21的喷嘴板20。喷嘴板20可由与接合于致动器Ac的喷嘴板相同的材料构成。
压力室基板1B具有容纳油墨的压力室(驱动通道)11，喷嘴21与压力室11连通。在压电体元件驱动时，压力室11的容积因弯曲的振动板3v而减少，由此，容纳于压力室11的油墨从喷嘴21喷出。
流路基板3B和粘接层2B具有成为与压力室基板1B的压力室11连通的油墨流路的贯穿孔32。油墨从致动器Ab的上侧通过贯穿孔32而被供给至压力室11。磁头芯片10B中的油墨流路由贯穿孔32、压力室11以及喷嘴21构成。
致动器Ab的流路基板3B中的布线基板3a、间隔基板3b以及压力室基板1B的构成材料例如可设为SUS、镍、42合金、硅(Si)等。构成压电体3P的压电体以及构成上部电极(驱动电极)3e、下部电极(驱动电极)3f、布线导体等的导体材料可使用与在致动器Ac中说明的材料相同的材料。
作为振动板3v，可没有特别限制地使用用于弯曲模式型的致动器的一般的振动板。
粘接层3d、粘接层2B及粘接层2A均为形成于基材间的粘接层，并且为侧面与在油墨流路中流动的油墨接触的构成。粘接层3d、粘接层2B以及粘接层2A都可设为与在磁头芯片10A中说明的粘接层2同样的构成。特别是，对压力室基板1B和喷嘴板20进行接合的粘接层2A优选采用与粘接层2相同的构成。
图10所示的截面放大图与图2对应。在图10中，压力室基板1B、粘接层2A和喷嘴板20的关系与图2中的基材B1、树脂层P和基材B2的关系相同。粘接层2A具有与喷嘴板20的上表面接触的第一主面2Sa和与压力室基板1B的下表面接触的第二主面2Sb。粘接层2A由以第一主面2Sa为起点从第一主面2Sa到给定深度的区域构成的第一表层部2a、由以第二主面2Sb为起点从第二主面2Sb到给定深度的区域构成的第二表层部2b以及由表层部2a、2b以外的区域构成的内部2c构成。
粘接层2A如上所述，优选至少第一主面2Sa，更优选第一主面2Sa和第二主面2Sb这两者在与内部2c的关系中与满足本发明的(2)的要件的粘接主面(X)相对应。
[油墨]
作为本发明的喷墨装置中使用的油墨，可以没有特别限制地应用喷墨记录用油墨。本发明的喷墨装置中，形成于基材上或基材间的树脂层的与基材的界面的耐油墨性优异，不论油墨的种类均可发挥效果。
具体而言，在使用了包含水、色材、分散剂、表面活性剂、防腐剂、保湿剂、二醇类溶剂等成分的水性油墨的情况下效果较大。此外，在活性射线固化型油墨、例如至少包含活性射线聚合性化合物及聚合引发剂和色材的油墨的情况下也具有效果。作为活性射线聚合性化合物，有光阳离子聚合性化合物及光自由基聚合性化合物等，聚合引发剂分别对应地可举出光阳离子聚合引发剂及光自由基聚合引发剂等。
本发明中，特别是在使用包含具有选自羧酸基、磺酸基及膦酸基的至少1种基团的化合物、选自SO4 2-、PO4 3-、B(C6F5)4 -、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、CF3SO3 -和C4F9SO3 -中的至少1种阴离子等的油墨的情况下，效果显著。这些化合物及阴离子例如包含源自色材的物质。此外，B(C6F5)4 -、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、CF3SO3 -和C4F9SO3 -等包含源自光阳离子聚合引发剂的物质。
本发明的喷墨装置即使在使用包含具有选自羧酸基、磺酸基及膦酸基的至少1种基团的化合物、选自SO4 2-、PO4 3-、B(C6F5)4 -、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、CF3SO3 -和C4F9SO3 -中的至少1种阴离子等的油墨的情况下，形成于基材上或基材间的树脂层的与基材的界面的耐油墨性优异。
实施例
以下，举出实施例对本发明进行具体说明，但本发明并不限定于这些实施例。
[实验例]
利用以下的方法，在2片SUS基板之间形成树脂层，基于XPS测定粘接主面与内部的原子组成。
(树脂组合物的制备)
具体而言，制备用于表I中示出组成的实施例1～实施例3与比较例1的各树脂组合物。需要说明的是，jER 828(双酚A型环氧化合物、环氧当量184～194、重均分子量370)及jER 152(苯酚酚醛清漆型环氧化合物、环氧当量176～178、重均分子量370)均为三菱化学公司制造的环氧化合物。此外，在2-乙基-4-甲基咪唑中，H+加成物在25℃的pKa为8.3。
[表1]
表I
(叠层样品的制备)
作为2片SUS基板，使用SUS 304制(厚度：0.05mm)喷嘴板基板(配设有1000个喷嘴的SUS基板)和SUS 304制流路板基板(配设有油墨流路的SUS基板)。首先，在喷嘴板基板上涂布所述得到的实施例1用的树脂组合物，在其上贴合流路板基板，施加一定的负荷，在100℃下进行1小时的加热固化，在2片SUS基板之间形成树脂层(厚度：1.5μm)，制成叠层样品。使用实施例1用的树脂组合物以外的各树脂组合物，与所述同样地在2片SUS基板之间形成树脂层，制备样品。
(1)XPS深度分布测定
在得到的各叠层样品的一个SUS基板与树脂层之间放入切割刀的刀刃，制备剥离时的抓取区域，使用镊子进行剥离。从剥离的树脂层的主面，在以下的条件下进行XPS深度分布测定。
<测定条件>
·分析装置：ULVAC-PHI公司制QUANTERA SXM
·X射线源：单色化Al-Kα15kV 25W
·溅射离子：Ar(1keV)
·深度分布：以SiO2换算溅射厚度，以给定的厚度间隔反复进行测定，求出深度方向的深度分布。该厚度间隔在实施例1和比较例1中设为10.8nm，在实施例2和3中设为11.4nm(在深度方向上得到每10.8nm或每11.4nm的数据)。
·定量：用Shirley法求出背景，使用相对灵敏度系数法由得到的峰面积进行定量。数据处理使用ULVAC-PHI公司制造的MultiPak。
需要说明的是，关于树脂层的内部的各元素的原子浓度，设为距离主面的深度为10.8nm～64.8nm或11.4nm～68.4nm的每个溅射厚度的6处的测定值的平均值。测定在面方向随机选择2处的位置进行，主面和内部的各元素的原子浓度设为其平均值。
由XPS的测定结果可以确认，所述任一树脂层均包含碳、氮、氧及硅。表II中，对于通过所述而测定的全部元素、即碳、氮、氧、硅、铬和铁，示出全部元素中的各元素的原子浓度(atm％)的值。需要说明的是，关于铬和铁，是源自基材的成分。此外，所述测定中的检测极限为0.1atm％。表II中，“ND”表示未检测出该元素。此外，将实施例1～实施例3的XPS深度分布测定结果中的氮、氧及硅的深度分布分别示于图11A～图11C。
此外，关于氮、氧及硅，将主面/内部(主面的原子浓度相对于内部的原子浓度的比值)一并示于表II。
[表2]
表II
(2)基于XPS的树脂层主面中的氮原子的键合状态分析
对于与所述同样地从所述实施例2和实施例3的叠层样品剥离的树脂层的主面，在以下的条件下基于XPS进行氮原子的键合状态分析。
<测定条件>
·分析装置：ULVAC-PHI公司制QUANTERA SXM
·X射线源：单色化Al-Kα15kV 25W
·通能(Pass energy)：55eV
·数据处理：使用ULVAC-PHI公司制造的MultiPak
·元素组成分析：使用Shirley法进行背景处理，根据得到的峰面积使用相对灵敏度系数对元素组成进行定量。
对于实施例1～实施例3，将氮原子的峰(图中用实线表示)按各状态的每个峰分离的光谱图分别示于图12A、图12B和图12C。图12A、图12B和图12C均表示氮原子的峰被分离为-NH2和-NH3 +这2个峰。
表III中示出对于实施例1～实施例3，由-NH2及-NH3 +的峰的最大值的位置的键能(eV)、和-NH2及-NH3 +的各峰面积求出的、源自-NH2的氮原子及源自-NH3 +的氮原子相对于氮原子总量的比例。需要说明的是，表III中一并示出上述所示的文献值。
[表3]
表III
[评价]
与所述同样地各制备2个实施例和比较例的叠层样品，通过以下的方法使用2种试验液进行耐油墨性的评价。将结果示于表IV。
(评价用实际油墨的制备：分散染料油墨(试验液1))
<分散液的制备>
分散染料：C.I.分散黄160
24.0质量％
二乙二醇30.6质量％
苯乙烯-马来酸酐共聚物(分散剂)12.0质量％
水33.4质量％
使用直径0.5mm的陶瓷珠，使用IMEX公司制砂磨机，以转速2500rpm将所述混合物分散5小时。将该分散液以染料浓度成为5％的方式以水/二乙二醇＝1:4进行稀释而制备分散液1。
<实际油墨的制备>
在所述分散液1中添加各组合物并搅拌，制备评价用实际油墨(分散染料油墨)。
分散液1：20.0质量％
乙二醇10.0质量％
甘油8.0质量％
EMULGEN 911(花王(株式会社)制)0.05质量％
在所述成分中添加离子交换水，完成为100质量％，得到分散染料油墨(试验液1)。此外，调查制备的油墨的液性，确认为碱性(pH8.0以上)。
(评价用实际油墨的制备：反应性染料油墨(试验液2))
C.I.活性黄220份
磷酸二氢钠0.034份
磷酸氢二钠0.166份
水79.8份
用碳酸钠的10％水溶液将所述组成的染料液的pH调节为8.5，制备反应性染料油墨(试验液2)。
(叠层样品的评价)
对于所述得到的各叠层样品，在保温于60℃的试验液1和试验液2中分别各浸渍1个并放置50天。
浸渍处理50天后，将各叠层样品用纯水清洗和干燥。对于各叠层样品，确认1000个喷嘴内部的喷嘴板基板与树脂层的界面处的有无剥离，按照下述的基准进行对于试验液1及试验液2的喷嘴板基板与树脂层之间的密合耐性的评价。
<评价基准>
◎：1000个喷嘴全部未观察到剥离的发生。
○：在1个以上且小于5％的喷嘴观察到极弱的剥离，但实用上没有问题。
△：5％以上且小于10％的喷嘴观察到弱隔离，为实用上允许的品质。
×：存在观察到明显的剥离的喷嘴，是实用上成为问题的品质。
[表4]
表IV
| 试验液1 | 试验液2 | |
| 实施例1 | ◎ | ◎ |
| 实施例2 | 〇 | 〇 |
| 实施例3 | ◎ | ◎ |
| 比较例1 | △ | × |
工业实用性
根据本发明，能够提供通过配设于基材间或基材上的树脂层的与基材的界面的耐油墨性优异，而赋予了长期可靠性的喷墨装置。
符号说明
100：喷墨装置
10A、10B：磁头芯片
1A、1B：压力室基板
11、11A、11B：驱动通道(第二油墨流路)
12A、12B：虚设通道
13：驱动壁
14：驱动电极
2、2A、2B：粘接层
3A、3B：流路基板
31：接合区域
32、32A、32B：贯穿孔(第一油墨流路)
33A、33B：布线电极
34：绝缘膜
3a：布线基板
3b：间隔基板
3d：粘接层
3v：振动板
3e：上部电极(驱动电极)
3f：下部电极(驱动电极)
3P：压电体
3S：空间
E：布线导体
4：保护膜
5：歧管
6：壳体
7：罩部件
8：柔性基板
20：喷嘴板
21、21A、21B：喷嘴
Claims (10)
1.一种喷墨装置，其具备：基材、以至少一个主面与所述基材接触的方式进行了叠层的树脂层、和以油墨与所述树脂层的一部分接触而流通的方式进行了配设的油墨流路，其中，
所述树脂层包含碳、氧、氮和硅，并且
所述主面的至少一个面满足以下的(1)和(2)的要件，
(1)所述主面与所述基材接触，
(2)在分别用主面N、主面O和主面Si表示通过X射线光电子能谱法测定的所述树脂层的所述主面中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)，分别用内部N、内部O和内部Si表示所述树脂层的内部中的氮、氧和硅的原子浓度(atm％)的情况下，主面O>内部O且主面N>0，并且由主面Si/内部Si表示的主面Si相对于内部Si的比值为5以上。
2.根据权利要求1所述的喷墨装置，其中，
在满足所述(1)和(2)的要件的主面中，还满足(3)的要件，
(3)由主面N/内部N表示的主面N相对于内部N的比值为1.5以上。
3.根据权利要求1或2所述的喷墨装置，其中，
对于满足所述(1)和(2)的要件的主面，通过基于X射线光电子能谱法的氮原子的键合状态分析而得到的光谱具有-NH2或-NH3 +的峰。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的喷墨装置，其中，
所述树脂层为包含环氧化合物、25℃下的H+加成物的pKa为3以上的固化剂、及氨基类硅烷偶联剂的树脂组合物的固化物。
5.根据权利要求4所述的喷墨装置，其中，
所述固化剂为含氮催化剂型固化剂。
6.根据权利要求4或5所述的喷墨装置，其中，
相对于所述树脂组合物的总量，所述固化剂的含量在3～15质量％的范围内。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的喷墨装置，其中，
所述氨基类硅烷偶联剂中的单位氮原子的分子量为250以下。
8.根据权利要求4～7中任一项所述的喷墨装置，其中，
所述氨基类硅烷偶联剂具有2个以上与硅原子键合的烷氧基。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的喷墨装置，其中，
构成满足所述(1)和(2)的要件的主面所接触的所述基材的材料包含金属、金属氧化物或玻璃。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的喷墨装置，其中，
所述油墨包含具有选自羧酸基、磺酸基及膦酸基的至少1种基团的化合物、或选自SO4 2-、PO4 3-、B(C6F5)4 -、SbF6 -、PF6 -、BF4 -、CF3SO3 -和C4F9SO3 -的至少1种阴离子。
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