CN118102579B - 一种电路板无尘散热系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板散热设计技术领域,提出了一种电路板无尘散热系统,该系统包括:散热组件,设置于目标电路板的散热需求面;包括散热流道,通过内部的热交换介质对散热需求面的散热元件进行散热;冷却组件,设置于目标电路板的非散热需求面;包括冷却管路和冷却装置,冷却装置对冷却管路中的热交换介质进行冷却;热交换介质循环组件,驱使热交换介质在散热流道与冷却管路中的循环流动。本发明通过采用单侧热交换与单侧冷却的方式,既避免了开放性热交换通道带来的积尘问题,也能够解决散热器件设置于电路板正面带来的体积尺寸变大问题,同时,还通过可调节热交换路径的设计实现适应性更高的冷却功率控制,减少无效散热行为带来的能源消耗。
Description
技术领域
本发明涉及电路板散热设计技术领域,尤其是一种电路板无尘散热系统。
背景技术
电路板在复杂电路系统中扮演着至关重要的角色,它们不仅是算力电路和功率电路的基石,还承载着整个系统的运行。然而,由于电路板在工作过程中会产生大量的热量,散热成为影响其性能的关键因素之一,为了确保电路板能够稳定、高效地工作,必须采取适当的散热措施。散热通常依赖于热交换通道,这些通道的设计需要保持一定的开放性,以便空气能够自由流动,从而带走电路板上的热量。
然而,目前的电路板散热设计应用存在着如下缺陷:
(1)开放性的热交换通道设计,容易使得电路板在使用过程中积累灰尘,导致热量无法有效散发,从而降低电路板的散热性能,导致电路之间的绝缘性能下降,从而增加漏电的风险,可能会引发电路故障或损坏设备。
(2)现有电路板上的器件密度以及复杂度增多,需要散热的功率器件在电路板上的高低不一致,传统在电路板正面布局散热器件的方式往往会因为电路板复杂度的问题而无法实现,或因为散热器件的设置而重新调整电路布局设计,或为了顾及电路板上更高的功率器件的散热,增加散热器件的设置高度,导致整个电路板的尺寸变大。
(3)针对电路板在不同模式下的不同散热需求,现有电路板散热设计无法实现很好的散热功率与模式选择,造成了能源的无用消耗。
发明内容
为解决上述现有技术问题,本发明提供一种电路板无尘散热系统,旨在解决现有技术中电路板散热设计存在的电路板积灰、散热效果不好以及散热无用消耗的问题。
本发明提供了一种电路板无尘散热系统,包括:
散热组件,设置于目标电路板的散热需求面;
其中,所述散热组件包括散热流道,所述散热流道被配置为通过内部的热交换介质对所述散热需求面的散热元件进行散热;
冷却组件,设置于目标电路板的非散热需求面;
其中,所述冷却组件包括冷却管路和冷却装置,所述冷却装置被配置为对所述冷却管路中的热交换介质进行冷却;
热交换介质循环组件,所述热交换介质循环组件被配置为驱使热交换介质在所述散热流道与所述冷却管路中的循环流动。
可选的,所述散热组件,具体包括:
散热支撑壳体;
其中,所述散热支撑壳体固定设置于所述散热需求面,被配置为形成覆盖所述散热需求面的散热元件的散热区域;
其中,所述散热流道被配置为所述散热支撑壳体的内部流道,所述内部流道具有用于对散热元件进行散热的热交换介质。
可选的,所述系统,还包括:
热交换介质循环管路;
其中,所述热交换介质循环管路包括贯穿目标电路板设置的第一管路段和第二管路段;
其中,所述第一管路段的第一端被配置为连接所述散热支撑壳体的散热流道入口,所述第一管路段的第二端被配置为连接所述冷却管路的管路出口,用于将所述冷却管路中的热交换介质导入散热流道;
其中,所述第二管路段的第一端被配置为连接所述散热支撑壳体的散热流道出口,所述第二管路段的第二端被配置为连接所述冷却管路的管路入口,用于将所述散热流道中的热交换介质导入冷却管路。
可选的,所述散热支撑壳体,具体包括:
散热功率控制件;
其中,所述散热功率控制件设置于所述散热支撑壳体的内部,被配置为具有低功率散热形态和高功率散热形态;
其中,当所述散热功率控制件处于低功率散热形态时,所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度被调节为第一长度;
其中,当所述散热功率控制件处于高功率散热形态时,所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度被调节为第二长度;
其中,所述第一长度小于所述第二长度。
可选的,所述散热流道,具体包括:
若干个并行流道;
头部公共流道和尾部公共流道;
其中,所述若干个并行流道被配置为从所述散热支撑壳体的第一端通向所述散热支撑壳体的第二端;
其中,所述头部公共流道设置于所述散热支撑壳体的第一端,被配置为连通所述若干个并行流道的流道入口和所述热交换介质循环管路的第一管路段,所述尾部公共流道设置于所述散热支撑壳体的第二端,被配置为连通所述若干个并行流道的流道出口和所述热交换介质循环管路的第二管路段。
可选的,所述散热功率控制件,具体包括:
并行流道挡板;
头部流道流通控制结构和尾部流道流通控制结构;
其中,所述并行流道挡板设置于所述散热支撑壳体内,被配置为阻挡若干个并行流道的流道入口和流道出口;
其中,所述头部流道流通控制结构和所述尾部流道流通控制结构分别设置于所述并行流道挡板上对应于每个流道入口和流道出口的阻挡位置;
其中,所述散热功率控制件被配置为根据散热流道内热交换介质的流动压力,控制对应阻挡位置的头部流道流通控制结构或尾部流道流通控制结构处于阻挡位置或非阻挡位置,以调节所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度。
可选的,所述头部流道流通控制结构和所述尾部流道流通控制结构,具体包括:
流通孔洞;
若干个金属弹片,所述金属弹片包括磁化金属弹片和非磁化金属弹片;
其中,流通孔洞设置于所述并行流道挡板;
其中,若干个磁化金属弹片和若干个非磁化金属弹片分别设置于所述并行流道挡板上的若干个流通孔洞,被配置为确保散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧到第二侧单向流动;
其中,若干个磁化金属弹片被配置为在散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的流动压力小于临界值时吸附于所述并行流道挡板,以阻挡所述热交换介质通过所述流通孔洞,在散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的流动压力大于或等于临界值时,所述热交换介质突破所述磁化金属弹片的阻挡,流经对应的所述流通孔洞;
其中,若干个非磁化金属弹片被配置为始终保持散热流道内从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的热交换介质流经对应的所述流通孔洞。
可选的,所述冷却管路,具体包括:
冷却管路段;
其中,所述冷却管路段的冷却管路入口连接所述热交换介质循环管路的第二管路段的第二端,所述冷却管路段的冷却管路出口连接所述热交换介质循环管路的第一管路段的第二端;
其中,所述冷却管路段还包括连接热交换介质循环组件的循环驱动入口和循环驱动出口。
可选的,所述冷却管路段,具体包括:
管路紧密排布区域;
其中,所述冷却装置固定设置于所述非散热需求面,被配置为具有覆盖所述管路紧密排布区域的冷却作用区域。
可选的,所述热交换介质循环组件,具体包括:
热交换介质循环泵;
其中,所述热交换介质循环泵具有高功率状态和低功率状态;
其中,当所述热交换介质循环泵处于高功率状态时,驱使热交换介质在经过所述流通孔洞时施加给磁化金属弹片的流动压力大于或等于临界值,以使热交换介质流经每个流通孔洞,将散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度调节至第二长度;
其中,当所述热交换介质循环泵处于低功率状态时,驱使热交换介质在经过所述流通孔洞时施加给磁化金属弹片的流动压力小于临界值,以使热交换介质仅流经非磁化金属弹片对应的流通孔洞,将散热支撑壳体的散热流道的热交换路径调节至第一长度。
本发明的有益效果在于:提出了一种电路板无尘散热系统,通过将散热组件和冷却组件分别设置于电路板的散热需求面和非散热需求面,采用单侧热交换与单侧冷却的方式,既避免了开放性热交换通道带来的积尘问题,也能够解决散热器件设置于电路板正面带来的体积尺寸变大问题,同时,还通过可调节热交换路径的设计实现适应性更高的冷却功率控制,减少无效散热行为带来的能源消耗。
附图说明
图1为本发明实施例所提供的电路板无尘散热系统的散热需求面的结构示意图;
图2为本发明实施例所提供的电路板无尘散热系统的非散热需求面的结构示意图;
图3为本发明实施例所提供的散热功率控制件的结构示意图;
图4为本发明实施例所提供的散热功率控制件的展开示意图;
图5为本发明实施例所提供的散热流道的结构示意图;
图6为本发明实施例具有更高散热效率的散热流道布局示意图;
图7为本发明实施例具有更低散热效率的散热流道布局示意图。
附图标记:
1-散热组件;2-目标电路板;3-冷却组件;4-热交换介质循环管路;5-热交换介质循环组件;6-散热功率控制件;7-流通孔洞;8-金属弹片;9-并行流道;10-头部公共流道;11-尾部公共流道。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
如图1-2所示,一种电路板无尘散热系统,包括:散热组件1,设置于目标电路板2的散热需求面;其中,所述散热组件1包括散热流道,所述散热流道被配置为通过内部的热交换介质对所述散热需求面的散热元件进行散热;冷却组件3,设置于目标电路板2的非散热需求面;其中,所述冷却组件3包括冷却管路和冷却装置,所述冷却装置被配置为对所述冷却管路中的热交换介质进行冷却;热交换介质循环组件5,所述热交换介质循环组件5被配置为驱使热交换介质在所述散热流道与所述冷却管路中的循环流动。
需要说明的是,目前的电路板散热设计应用存在着如下缺陷:(1)开放性的热交换通道设计,容易使得电路板在使用过程中积累灰尘;(2)现有电路板上的器件密度以及复杂度增多,传统在电路板正面布局散热器件的方式往往会因为电路板复杂度的问题而无法实现,或因为散热器件的设置而重新调整电路布局设计,或为了顾及电路板上更高的功率器件的散热,增加散热器件的设置高度,导致整个电路板的尺寸变大。(3)针对电路板在不同模式下的不同散热需求,现有电路板散热设计无法实现很好的散热功率与模式选择,造成了能源的无用消耗。为了解决上述问题,本实施例通过将具有散热流道的散热组件1设置于目标电路板2的散热需求面,将具有冷却管路和冷却装置的冷却组件3设置于目标电路板2的非散热需求面,利用散热流道的热交换介质在散热需求面进行散热元件的散热,通过冷却管路将热交换介质导入非散热需求面,利用冷却装置对热交换介质进行冷却并通过热交换介质循环组件5将热交换介质导回散热需求面重新进行散热,由此,将散热组件1和冷却组件3分别设置于电路板的散热需求面和非散热需求面,采用单侧热交换与单侧冷却的方式,既避免了传统开放性热交换通道带来的积尘问题,也能够解决散热器件设置于电路板正面带来的体积尺寸变大问题。
在优选的实施例中,所述散热组件1,具体包括:散热支撑壳体;其中,所述散热支撑壳体固定设置于所述散热需求面,被配置为形成覆盖所述散热需求面的散热元件的散热区域;其中,所述散热流道被配置为所述散热支撑壳体的内部流道,所述内部流道具有用于对散热元件进行散热的热交换介质。
本实施例中,散热组件1包括设置于散热需求面的散热支撑壳体,该散热支撑壳体具有设计有内部流道,以此构成散热组件1的散热流道,利用该流道内装填的热交换介质实现对散热元件的散热。在实际应用中,散热支撑壳体可设计成一面开口的散热腔体,腔体内部设置散热流道,利用散热支撑壳体将散热元件扣设于目标电路板2与散热支撑壳体形成的散热空腔内,以此隔绝散热元件的热量辐射影响周边元器件,也以此提高了散热组件1的散热效果。
在优选的实施例中,所述系统,还包括:热交换介质循环管路4;其中,所述热交换介质循环管路4包括贯穿目标电路板2设置的第一管路段和第二管路段;其中,所述第一管路段的第一端被配置为连接所述散热支撑壳体的散热流道入口,所述第一管路段的第二端被配置为连接所述冷却管路的管路出口,用于将所述冷却管路中的热交换介质导入散热流道;其中,所述第二管路段的第一端被配置为连接所述散热支撑壳体的散热流道出口,所述第二管路段的第二端被配置为连接所述冷却管路的管路入口,用于将所述散热流道中的热交换介质导入冷却管路。
更进一步的,所述冷却管路,具体包括:冷却管路段;其中,所述冷却管路段的冷却管路入口连接所述热交换介质循环管路4的第二管路段的第二端,所述冷却管路段的冷却管路出口连接所述热交换介质循环管路4的第一管路段的第二端;其中,所述冷却管路段还包括连接热交换介质循环组件5的循环驱动入口和循环驱动出口。
更进一步的,所述冷却管路段,具体包括:管路紧密排布区域;其中,所述冷却装置固定设置于所述非散热需求面,被配置为具有覆盖所述管路紧密排布区域的冷却作用区域。
本实施例中,热交换介质循环管路4用于连通散热需求面的散热组件1和非散热需求面的冷却组件3,以形成散热与冷却的热交换介质循环通路,保持热交换的持续进行。具体而言,热交换介质循环管路4用于将散热需求面温度升高的热交换介质导入非散热需求面的冷却组件3中,通过冷却装置对冷却管路段设计的管路紧密排布区域进行热交换介质的冷却,再利用热交换介质循环组件5将非散热需求面温度降低的热交换介质导入散热需求面的散热组件1中进行散热元件散热,由此,利用热交换介质完成散热元件不断的循环散热过程,采用单侧热交换与单侧冷却的方式,既避免了传统开放性热交换通道带来的积尘问题,也能够解决散热器件设置于电路板正面带来的体积尺寸变大问题。
在优选的实施例中,所述散热支撑壳体,具体包括:散热功率控制件6;其中,所述散热功率控制件6设置于所述散热支撑壳体的内部,被配置为具有低功率散热形态和高功率散热形态;其中,当所述散热功率控制件6处于低功率散热形态时,所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度被调节为第一长度;其中,当所述散热功率控制件6处于高功率散热形态时,所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度被调节为第二长度;其中,所述第一长度小于所述第二长度。
在实际应用中,如图5所示,所述散热流道,具体包括:若干个并行流道9;头部公共流道10和尾部公共流道11;其中,所述若干个并行流道9被配置为从所述散热支撑壳体的第一端通向所述散热支撑壳体的第二端;其中,所述头部公共流道10设置于所述散热支撑壳体的第一端,被配置为连通所述若干个并行流道9的流道入口和所述热交换介质循环管路4的第一管路段,所述尾部公共流道11设置于所述散热支撑壳体的第二端,被配置为连通所述若干个并行流道9的流道出口和所述热交换介质循环管路4的第二管路段。
在此基础上,所述散热功率控制件6,具体包括:并行流道挡板;头部流道流通控制结构和尾部流道流通控制结构;其中,所述并行流道挡板设置于所述散热支撑壳体内,被配置为阻挡若干个并行流道9的流道入口和流道出口;其中,所述头部流道流通控制结构和所述尾部流道流通控制结构分别设置于所述并行流道挡板上对应于每个流道入口和流道出口的阻挡位置;其中,所述散热功率控制件6被配置为根据散热流道内热交换介质的流动压力,控制对应阻挡位置的头部流道流通控制结构或尾部流道流通控制结构处于阻挡位置或非阻挡位置,以调节所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度。
本实施例中,散热支撑壳体中的散热流道采用多个并行流道的形式进行设计,在多个并行流道的头部与尾部分别设置有公共流道,每个并行流道皆连通头部公共流道10和尾部公共流道11,而头部公共流道10和尾部公共流道11分别连通热交换介质循环管路4,由此,从冷却组件3导入的热交换介质将会通过热交换介质循环管路4流经头部的公共流道,并通过多个并行流道流经至尾部的公共流道然后回流至冷却组件3,本实施例通过多个并行流道的设计,增大散热组件1的散热能力。在此基础上,为了提供具有适应性且可控的散热功率,在当前并行流道与公共流道之间设置有散热功率控制件6,该散热功率控制件6可控制每个并行流道与公共流道之间的流通关系,当散热功率控制件6控制阻挡其中一个并行流道与公共流道之间的流通关系时,热交换介质将只能从其他并行流道进行流通,进而使得热交换介质在散热流道中的热交换路径长度变短,由此,可实现控制散热组件1在不同散热需求下的散热功率。
在优选的实施例中,所述头部流道流通控制结构和所述尾部流道流通控制结构,具体包括:流通孔洞7;若干个金属弹片8,所述金属弹片8包括磁化金属弹片和非磁化金属弹片;其中,流通孔洞7设置于所述并行流道挡板;其中,若干个磁化金属弹片和若干个非磁化金属弹片分别设置于所述并行流道挡板上的若干个流通孔洞7,被配置为确保散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧到第二侧单向流动;其中,若干个磁化金属弹片被配置为在散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的流动压力小于临界值时吸附于所述并行流道挡板,以阻挡所述热交换介质通过所述流通孔洞7,在散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的流动压力大于或等于临界值时,所述热交换介质突破所述磁化金属弹片的阻挡,流经对应的所述流通孔洞7;其中,若干个非磁化金属弹片被配置为始终保持散热流道内从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的热交换介质流经对应的所述流通孔洞7。
针对散热功率控制件6上的头部流道流通控制结构和尾部流道流通控制结构的设计,示例性的,如图3-图4所示,本实施例采用流通孔洞7与磁化/非磁化金属弹片进行每个并行流道与公共流道之间的流通关系控制。其中,磁化金属弹片仅在受到目标方向且超过临界值大小的流动压力时开启,而非磁化金属弹片始终保持开启。示例性的,如图6所示,并行流道左侧的并行流道挡板中上面四个金属弹片为磁化金属弹片,下面一个金属弹片为非磁化金属弹片,并行流道右侧的并行流道挡板中上面一个金属弹片为非磁化金属弹片,下面四个金属弹片为磁化金属弹片,在流动压力小于临界值时,能够形成散热流道的热交换路径长度更短、单位时间内通过的热交换介质更少、对应散热面积更小的流道流通;示例性的,基于同样的金属弹片设计,如图7所示,在流动压力大于或等于临界值时,能够形成散热流道的热交换路径长度更长、单位时间内通过的热交换介质更多、对应散热面积更大的流道流通。由此,通过磁化/非磁化金属弹片与流通孔洞7的设计与配合,实现每个并行流道与公共流道之间的流通关系控制。通过可调节热交换路径的设计实现适应性更高的冷却功率控制,减少无效散热行为带来的能源消耗,例如在电路板的功耗较小或执行处理负荷较小的任务时采用散热面积更小的流道流通布局使用,在电路板的功耗较大或执行处理负荷较大的任务时采用散热面积更大的流道流通布局使用。
在优选的实施例中,所述热交换介质循环组件5,具体包括:热交换介质循环泵;其中,所述热交换介质循环泵具有高功率状态和低功率状态;其中,当所述热交换介质循环泵处于高功率状态时,驱使热交换介质在经过所述流通孔洞7时施加给磁化金属弹片的流动压力大于或等于临界值,以使热交换介质流经每个流通孔洞7,将散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度调节至第二长度;其中,当所述热交换介质循环泵处于低功率状态时,驱使热交换介质在经过所述流通孔洞7时施加给磁化金属弹片的流动压力小于临界值,以使热交换介质仅流经非磁化金属弹片对应的流通孔洞7,将散热支撑壳体的散热流道的热交换路径调节至第一长度。
本实施例中,为了实现磁化金属弹片的对并行流道与公共流道之间的流通关系控制,采用具有高功率状态和低功率状态的热交换介质循环泵作为热交换介质循环组件5进行热交换介质在热交换通路中的流动驱动:在高功率状态时,驱使热交换介质在热交换通路中以更快的流动速度进行流通,使得热交换介质在经过所述流通孔洞7时施加给磁化金属弹片的流动压力大于或等于临界值,由此,打开并行流道与公共流道之间的流通关系,控制散热流道形成更长的热交换路径,具有更强的散热效果;在低功率状态时,驱使热交换介质在热交换通路中以更慢的流动速度进行流通,使得热交换介质在经过所述流通孔洞7时施加给磁化金属弹片的流动压力小于临界值,由此,关闭并行流道与公共流道之间的流通关系,控制散热流道形成更短的热交换路径,具有稍弱的散热效果。由此,通过可调节热交换路径的设计实现适应性更高的冷却功率控制,减少无效散热行为带来的能源消耗。
本实施例提出了一种电路板无尘散热系统,通过将散热组件1和冷却组件3分别设置于电路板的散热需求面和非散热需求面,采用单侧热交换与单侧冷却的方式,既避免了开放性热交换通道带来的积尘问题,也能够解决散热器件设置于电路板正面带来的体积尺寸变大问题,同时,还通过可调节热交换路径的设计实现适应性更高的冷却功率控制,减少无效散热行为带来的能源消耗。
在本发明的实施例的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“坚直”、“水平”、“中心”、“顶”、“底”、“顶部”、“底部”、“内”、“外”、“内侧”、“外侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。其中,“里侧”是指内部或围起来的区域或空间。“外围”是指某特定部件或特定区域的周围的区域。
在本发明的实施例的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用以描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“组装”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的实施例的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在本发明的实施例的描述中,需要理解的是,“-”和“~”表示的是两个数值之间的范围,并且该范围包括端点。例如:“A-B”表示大于或等于A,且小于或等于B的范围。“A~B”表示大于或等于A,且小于或等于B的范围。
在本发明的实施例的描述中,本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种电路板无尘散热系统,其特征在于,包括:
散热组件,设置于目标电路板的散热需求面;
其中,所述散热组件包括散热流道,所述散热流道被配置为通过内部的热交换介质对所述散热需求面的散热元件进行散热;
冷却组件,设置于目标电路板的非散热需求面;
其中,所述冷却组件包括冷却管路和冷却装置,所述冷却装置被配置为对所述冷却管路中的热交换介质进行冷却;
热交换介质循环组件,所述热交换介质循环组件被配置为驱使热交换介质在所述散热流道与所述冷却管路中的循环流动;
其中,所述散热组件,具体包括:散热支撑壳体;其中,所述散热支撑壳体固定设置于所述散热需求面,被配置为形成覆盖所述散热需求面的散热元件的散热区域;其中,所述散热流道被配置为所述散热支撑壳体的内部流道,所述内部流道具有用于对散热元件进行散热的热交换介质;
其中,所述系统,还包括:热交换介质循环管路;其中,所述热交换介质循环管路包括贯穿目标电路板设置的第一管路段和第二管路段;其中,所述第一管路段的第一端被配置为连接所述散热支撑壳体的散热流道入口,所述第一管路段的第二端被配置为连接所述冷却管路的管路出口,用于将所述冷却管路中的热交换介质导入散热流道;其中,所述第二管路段的第一端被配置为连接所述散热支撑壳体的散热流道出口,所述第二管路段的第二端被配置为连接所述冷却管路的管路入口,用于将所述散热流道中的热交换介质导入冷却管路;
其中,所述散热支撑壳体,具体包括:散热功率控制件;其中,所述散热功率控制件设置于所述散热支撑壳体的内部,被配置为具有低功率散热形态和高功率散热形态;其中,当所述散热功率控制件处于低功率散热形态时,所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度被调节为第一长度;其中,当所述散热功率控制件处于高功率散热形态时,所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度被调节为第二长度;其中,所述第一长度小于所述第二长度;
其中,所述散热流道,具体包括:若干个并行流道;头部公共流道和尾部公共流道;其中,所述若干个并行流道被配置为从所述散热支撑壳体的第一端通向所述散热支撑壳体的第二端;其中,所述头部公共流道设置于所述散热支撑壳体的第一端,被配置为连通所述若干个并行流道的流道入口和所述热交换介质循环管路的第一管路段,所述尾部公共流道设置于所述散热支撑壳体的第二端,被配置为连通所述若干个并行流道的流道出口和所述热交换介质循环管路的第二管路段;
其中,所述散热功率控制件,具体包括:并行流道挡板;头部流道流通控制结构和尾部流道流通控制结构;其中,所述并行流道挡板设置于所述散热支撑壳体内,被配置为阻挡若干个并行流道的流道入口和流道出口;其中,所述头部流道流通控制结构和所述尾部流道流通控制结构分别设置于所述并行流道挡板上对应于每个流道入口和流道出口的阻挡位置;其中,所述散热功率控制件被配置为根据散热流道内热交换介质的流动压力,控制对应阻挡位置的头部流道流通控制结构或尾部流道流通控制结构处于阻挡位置或非阻挡位置,以调节所述散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度。
2.根据权利要求1所述的电路板无尘散热系统,其特征在于,所述头部流道流通控制结构和所述尾部流道流通控制结构,具体包括:
流通孔洞;
若干个金属弹片,所述金属弹片包括磁化金属弹片和非磁化金属弹片;
其中,流通孔洞设置于所述并行流道挡板;
其中,若干个磁化金属弹片和若干个非磁化金属弹片分别设置于所述并行流道挡板上的若干个流通孔洞,被配置为确保散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧到第二侧单向流动;
其中,若干个磁化金属弹片被配置为在散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的流动压力小于临界值时吸附于所述并行流道挡板,以阻挡所述热交换介质通过所述流通孔洞,在散热流道内热交换介质从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的流动压力大于或等于临界值时,所述热交换介质突破所述磁化金属弹片的阻挡,流经对应的所述流通孔洞;
其中,若干个非磁化金属弹片被配置为始终保持散热流道内从并行流道挡板的第一侧流经第二侧的热交换介质流经对应的所述流通孔洞。
3.根据权利要求1所述的电路板无尘散热系统,其特征在于,所述冷却管路,具体包括:
冷却管路段;
其中,所述冷却管路段的冷却管路入口连接所述热交换介质循环管路的第二管路段的第二端,所述冷却管路段的冷却管路出口连接所述热交换介质循环管路的第一管路段的第二端;
其中,所述冷却管路段还包括连接热交换介质循环组件的循环驱动入口和循环驱动出口。
4.根据权利要求3所述的电路板无尘散热系统,其特征在于,所述冷却管路段,具体包括:
管路紧密排布区域;
其中,所述冷却装置固定设置于所述非散热需求面,被配置为具有覆盖所述管路紧密排布区域的冷却作用区域。
5.根据权利要求2所述的电路板无尘散热系统,其特征在于,所述热交换介质循环组件,具体包括:
热交换介质循环泵;
其中,所述热交换介质循环泵具有高功率状态和低功率状态;
其中,当所述热交换介质循环泵处于高功率状态时,驱使热交换介质在经过所述流通孔洞时施加给磁化金属弹片的流动压力大于或等于临界值,以使热交换介质流经每个流通孔洞,将散热支撑壳体的散热流道的热交换路径长度调节至第二长度;
其中,当所述热交换介质循环泵处于低功率状态时,驱使热交换介质在经过所述流通孔洞时施加给磁化金属弹片的流动压力小于临界值,以使热交换介质仅流经非磁化金属弹片对应的流通孔洞,将散热支撑壳体的散热流道的热交换路径调节至第一长度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410503665.8A CN118102579B (zh) | 2024-04-25 | 一种电路板无尘散热系统 |
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CN118102579A CN118102579A (zh) | 2024-05-28 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207335479U (zh) * | 2017-10-23 | 2018-05-08 | 芜湖美智空调设备有限公司 | 一种换热面积可调换热单元、换热器及空调 |
CN219612446U (zh) * | 2023-03-30 | 2023-08-29 | 合肥高跃科技有限公司 | 一种特种空调用具有自散热功能的内嵌式电控板 |
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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