CN118099694A - 高弹性耐冲压射频同轴电缆及制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及通信传输电缆技术领域，尤其涉及一种高弹性耐冲压射频同轴电缆及制备工艺，高弹性耐冲压射频同轴电缆包括由内至外依次包括：内导体；发泡绝缘层，包覆于所述内导体的外表面；外导体，包覆于所述发泡绝缘层的外表面；护套层，包覆于所述复合外导体的外表面；其中，所述发泡绝缘层包括发泡层与外皮层，所述发泡层为改性聚氨酯材料，所述外皮层为实心高密度聚乙烯，所述外皮层厚度范围为0.05mm～0.1mm。本发明提供绝缘层采用具有高弹性的改性聚氨酯发泡，内外导体采用高弹性镀铜钢丝为主，所选材料均具备受压后的高恢复能力，因此极大提升了射频同轴电缆在矿山、工业场地、抢险救灾等复杂环境中的高频信号传输能力。
Description
技术领域
本发明涉及通信传输电缆技术领域，尤其涉及一种高弹性耐冲压射频同轴电缆及制备工艺。
背景技术
在现代通信技术广泛应用的今天，经通信网络进行的信息传输已经与人类社会的各项生产、生活、安全等密不可分。而在一些特殊、复杂应用场景如：矿山、工业场地、抢险救灾中的通信传输中，承载通信传输的线缆由于所处环境的复杂多变，需要具备更高的环境适用性。
射频同轴电缆做为通信传输的主要介质，有着高可靠性和稳定性优点。但常规射频同轴电缆为保证通信高频性能，绝缘层采用硬质聚乙烯发泡材料，在受到外力挤压后，会发生绝缘塌陷；而内外导体材料也均以软铜材为主，整体受到较大外力挤压后，无法恢复原状，难以适应复杂场景的应用，因此迫切需要对现有射频同轴电缆的材料及结构进行改进。
与本发明相关的已公开专利技术情况如下：
公开号为CN113284651A的中国专利公开一种柔性抗压同轴电缆及其制备方法，包括多股镀锡铜丝绞合而成的内导体、包覆在内导体外侧的绝缘层、包覆在绝缘层外侧的外导体、及包覆在外导体外侧的外护套。绝缘层由内而外依次包括：软聚氯乙烯层、耐冲击缓冲层及软聚氯乙烯层；耐冲击缓冲层为胀塑性类凝胶体；胀塑性类凝胶体原料包括两亲苯乙烯粒子、接枝羧甲、基纤维素钠、乙二醇；通过上述结构与材料的结合,得到的电缆经过循环多次冲击、弯折，依旧可保持电缆的稳定运行，且即使长时间静置也不影响电缆的抗冲击性能,制备方法简单，普适性好，非常利于推广。
该专利的绝缘层主要采用：软聚氯乙烯层、耐冲击缓冲层及软聚氯乙烯层，但由于聚氯乙烯材料为极性材料本身介电常数较大，尤其在未发泡的情况下，高频通信性能不佳，一般仅用于数字对称电缆、控制电缆的绝缘结构，难以满足当前普遍3GHz高频以上的射频同轴电缆的应用。
公告号为CN209388740U的中国专利公开一种机器人用柔性电缆，包括细电缆芯，电缆芯的中心设置有细铜丝，细铜丝的外侧设置有聚氨酯绝缘层，聚氨酯绝缘层的外侧设置有护套层，护套层的表面设置有柔性编织网，柔性编织网的外侧设置有热塑性橡胶层，聚丙烯填充物外侧设置有硅胶层，硅胶层的表面设置有填充绳，填充绳的外侧设置有聚氯乙烯。
该专利产品为馈电用电缆，其绝缘层采用聚氨酯材料，仅利用了材料本身的高弹性恢复能力，与本申请仅结构类同，但由于不涉及高频通信应用，所以未考虑如何对聚氨酯改性，以及降低材料的介电常数问题的解决。
公告号为CN115368725B的中国专利公开一种高介电常数低介电损耗热塑性聚氨酯弹性体复合材料及其制备方法，包含热塑性聚氨酯弹性体100重量份，表面电位为负的导电填料与表面电位为正的无机填料自组装后经过高温反应形成的层状化合物0.1～100重量份，和/或，表面电位为正的导电填料与表面电位为负的无机填料自组装经过高温反应形成的层状化合物0.1～100重量份。热塑性聚氨酯复合材料具有高的介电常数以及低的介电损耗，产品可以应用于电缆，电容器，换能器，滤波器等领域。
该专利产品为热塑性聚氨酯材料的改性方法，仅考虑了如何降低介电损耗，但同时提高了材料的介电常数。低介电损耗意味着材料在电场作用下能量损耗较小，有利于高频通信，但高介电常数材料，则意味着材料对电场的响应能力较强,但也容易引起信号的散射和衍射,增加信号的传播损耗。
对于射频同轴电缆而言，理想的绝缘层材料需要能降低介电损耗，同时还能降低材料的介电常数。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了解决现有常规射频同轴电缆在受到外部压力变形后容易导致通信故障的技术问题，本发明提供绝缘层采用具有高弹性的改性聚氨酯发泡，内外导体采用高弹性镀铜钢丝为主，所选材料均具备受压后的高恢复能力，因此极大提升了射频同轴电缆在矿山、工业场地、抢险救灾等复杂环境中的高频信号传输能力。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高弹性耐冲压射频同轴电缆，由内至外依次包括：内导体；发泡绝缘层，包覆于所述内导体的外表面；外导体，包覆于所述发泡绝缘层的外表面；护套层，包覆于所述复合外导体的外表面；其中，所述发泡绝缘层包括发泡层与外皮层，所述发泡层为改性聚氨酯材料，所述外皮层为实心高密度聚乙烯，所述外皮层厚度范围为0.05mm～0.1mm。
进一步，所述外皮层厚度范围为0.05mm～0.1mm。
进一步，所述内导体为钢丝，所述钢丝表面镀铜，所述钢丝采用高弹性碳素钢，所述钢丝表面设有镀铜层，所述镀铜层采用阴极铜。
进一步，所述镀铜层的厚度范围为0.1mm～0.2mm。
进一步，所述发泡层的改性聚氨酯材料，为热塑性聚氨酯中引入超低介电纳米多孔笼型倍半硅氧烷进行改性填充，与高密度聚乙烯融合形成共聚物，并采用注入CO2或N2的物理发泡方式。
进一步，所述外导体采用铜塑复合膜。
进一步，所述铜塑复合膜包括铜层和塑料层，所述铜层的厚度范围为0.1mm～0.2mm，所述塑料层的厚度范围为0.08mm～0.2mm。
进一步，所述铜塑复合膜的铜层向内与发泡绝缘层相接，所述塑料层在铜层外。
进一步，所述护套层采用交联聚烯烃或橡胶材料。
一种高弹性耐冲压射频同轴电缆绝缘层制备方法，基于权上述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，包括如下步骤：
S1、取在将要配置的绝缘料的总质量中占5wt％～15wt％的偶联剂对纳米多面体笼型倍半硅氧烷进行处理；
S2、取在将要配置的绝缘料的总质量中占60wt％～70wt％的电子级的聚氨酯树脂粉末和占5wt％～15wt％的多孔笼型倍半硅氧烷，充分均匀混合后，在50℃～60℃的温度下干燥1h～3h；
S3、取在将要配置的绝缘料的总质量中占20wt％～25wt％的电子级高密度聚乙烯树脂粉末与偶氮二酰胺占比0.06wt％～0.01wt％粉末，充分均匀混合后，在50℃～70℃的温度下干燥1h～3h；
S4、将进行干燥后的聚氨酯树脂粉末混合物和聚乙烯树脂粉末混合物分别装入第一挤塑机和第二挤塑机中，升温至熔融态，并进行充分搅拌；聚氨酯树脂粉末熔融机膛温度控制在110℃～120℃；聚乙烯树脂粉末混合物熔融机膛温度控制在140℃～150℃；
S5、将熔融态的聚氨酯树脂粉末混合物和聚乙烯树脂粉末混合物通过第一挤塑机和第二挤塑机推入中心挤塑机中，并进行充分混合搅拌，同时注入液态CO2或N2，进行物理发泡处理，中心机膛温度控制在130℃～140℃，注气压力控制在400bar～600bar；
S6、通过中心挤塑机出口，将充分发泡的绝缘混合物挤出并附着在射频同轴电缆内导体上，并将外皮层同时挤塑在发泡绝缘层上，通过逐级冷却水槽进行冷却定型，冷却水槽的冷却水温区间为15℃至50℃，并将冷却后的射频同轴电缆绝缘缆芯缠绕在工具盘上，备后续工序使用。
本发明的有益效果是，
1、内外导体均采用高弹性材料及结构，可以提高射频同轴电缆在受到挤压、冲击等变形后能恢复原状，更适用于矿井、工业场地、抢险救灾等复杂环境中的高频信号传输。
2、产品结构更为合理科学：采用高弹性镀铜钢丝做为内导体，铜塑复合膜及高弹性镀铜钢丝编织复合外导体，可以在不影响电缆高频通信性能的前提下，同时提高产品的挤压、冲击能力。
3、采用物理发泡结构的改性的热塑性聚氨酯做为绝缘层，具有高弹性恢复能力，在受到挤压、冲击后可迅速恢复原状，保证了通信的畅通，提高了产品在复杂环境中的高频信号传输能力。
4、外导体采用铜塑复合膜，可以在实现射频同轴电缆外导体功能的同时，为电缆提供结构支撑功能，保证了外导体受到挤压、冲击后恢复能力。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明中体现高弹性耐冲压射频同轴电缆纵截面示意图。
图2是本发明中体现高弹性耐冲压射频同轴电缆横截面的示意图。
图3是本发明中体现高弹性耐冲压射频同轴电缆绝缘层制备设备的示意图。
图中:1、内导体；2、发泡绝缘层；21、发泡层；22、外皮层；3、外导体；31、铜塑复合膜；32、编织层；4、护套层；5、第一挤塑机；51、第二挤塑机；53、中心挤塑机；54、外皮挤塑机；55、冷却水槽；56、注气机。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明公开一种高弹性耐冲压射频同轴电缆。
参照图1和图2，一种高弹性耐冲压射频同轴电缆，从内到外依次分布为：内导体1、发泡绝缘层2、外导体3和护套层4。内导体1采用高弹性镀铜钢丝，绝缘层采用物理发泡结构的改性聚氨酯，外导体3采用铜塑复合膜31及高弹性镀铜钢丝编织，护套层4采用交联聚烯烃或橡胶。
内导体1的材料采用高弹性镀铜钢丝，钢丝采用高弹性碳素钢，牌号为65或70；钢丝表面镀层为阴极铜，镀铜层的厚度范围为0.1mm～0.2mm。采用高弹性碳素钢目的是为了提高内导体1弹性，在电缆受到挤压、弯曲变形等外力影响时，可以恢复原状。钢丝表面镀层为阴极铜，镀铜层的厚度范围为0.1mm～0.2mm，是为了保证电缆的高频电磁场信号传输性能。
按照高频电磁场在金属导体中传输的趋肤深度计算公式为：
其中：
δ——趋肤深度,单位：m；
ω——角频率，ω＝2πf,单位：rad/s，其中f为电磁场频率,单位：Hz
μ——磁导率，单位：H/m；
ρ——电阻率，单位：Ω·M；
计算可得：
表一、高频电磁场在金属导体中传输的趋肤深度
因此高弹性镀铜钢丝做为内导体1的铜层厚度可以满足高频下的通信要求，可以替代传统的铜导线或铜包铝线作为电缆的内导体1使用，且不会影响电缆的高频电气性能。
发泡绝缘层2的材料采用改性聚氨酯与聚乙烯共聚物，改性聚氨酯为热塑性聚氨酯中添加一定比例的引入超低介电纳米多孔笼型倍半硅氧烷(POSS)进行物理共混填充改性的方法，来降低聚氨酯的介电常数。
由于聚氨酯是由异氰酸酯和多元醇通过缩聚反应制得的高分子材料，其分子中的氨基和羟基为极性基团，聚氨基酯链上的氧原子亲电性较强，使得聚氨酯具很强的分子极性，导致聚氨酯介电性能差，尤其在通信传输中的高频介质损耗过大，限制了其做为通信传输介质绝缘层的应用。引入超低介电纳米多孔笼型倍半硅氧烷(POSS)进行物理共混填充改性的方法，利用si-o键的弱偶极矩来降低聚氨酯材料的介电常数，利用POSS纳米粒子本身的介电限域效应使得与相接触的聚氨酯异相介质处产生强烈的自极化诱导效应，使异相介质处的电子云径向局域化，限制其电子云的极化，从而使材料的介电常数得以显著的降低，提高同轴电缆的高频通信性能。
同时超低介电纳米多孔笼型倍半硅氧烷(POSS)可做为聚氨酯的发泡成核剂，用于提高聚氨酯的发泡度。在填充改性之前需采用硅烷偶联剂或其他合适的偶联剂对纳米多面体笼型倍半硅氧烷(POSS)进行处理，偶联剂能增强两种不同极性分子之间的相互作用，充当一种化学媒介的作用，增加复合材料之间的结合力，保证其与聚氨酯材料的充分均匀混合。
混合方式为物理共混是通过采用机械混合、气流粉碎和超声波处理中的两种及以上的方法相结合进行充分混合均匀的。
在改性聚氨酯中添加高密度聚乙烯，高密度聚乙烯具有优良的介电性能，其介电常教及介电损耗几乎与温度、频率无关；尤其高频性能好，适于制造各种高频电缆的绝缘层，本申请中主要用于对泡孔结构起支撑作用，保证了绝缘层的机械强度，并增强发泡泡孔的闭合性，起到阻止潮气入侵绝缘内泡孔，起到纵向阻水的作用，改善电缆在潮湿环境中的应用。在高密度聚乙烯中添加少量的偶氮二酰胺作为成核剂。
绝缘混合材料的主要成分比例为：聚氨酯60％～70％，超低介电纳米多孔笼型倍半硅氧烷(POSS)比例10％～15％，线性高密度聚乙烯25％～30％，偶氮二酰胺比例0.1％～0.5％。
采用聚氨酯材料是利用高弹性，添加聚乙烯目的是为了降低整体绝缘层的介电常数，绝缘层介电常数关系到射频同轴电缆在高频电磁场通信中的信号衰减。同时为了降低绝缘层介电常数。采用在熔融态的改性聚氨酯材料中注入CO2或N2气的方式，进行物理发泡，进一步降低绝缘层中的材料密度，理论上高频电磁场在真空中的传输衰减为最低，因此通过物理发泡的方式，可以综合降低绝缘层的介电常数。同时在聚氨酯中添加聚乙烯，可以提高绝缘层泡孔结构的稳定性，有利于在尽可能提高发泡度的情况下，绝缘层泡孔结构的完整，防止过高发泡度下，导致绝缘层泡孔结构塌陷。
发泡绝缘层2包括发泡层21与外皮层22，发泡层21为改性聚氨酯材料，外皮层22为实心高密度聚乙烯。增加外皮层22的目的是有利于将发泡层21包覆在内部，阻止生产及使用过程中的水汽与潮气侵入到绝缘层内部，外皮层22厚度范围为0.05mm～0.1mm。
表二、相关材料的主要性能
外导体3采用铜塑复合膜31及高弹性镀铜钢丝编织层32共同构成。铜塑复合膜31采用纵包方式包覆在发泡绝缘层2上，在铜塑复合膜31外采用高弹性镀铜钢丝编织成网状用于加强外导体3结构，在受到外力挤压后，可以快速恢复到正常尺寸，提高了射频同轴电缆的抗压恢复能力。铜塑复合膜31包括铜层和塑料层，铜层的厚度范围为0.1mm～0.2mm，塑料层的厚度范围为0.08mm～0.2mm。铜塑复合膜31的铜层向内与发泡绝缘层2相接，塑料层在铜层外。
第二方面，本申请公开一种高弹性耐冲压射频同轴电缆绝缘层制备方法。
一种高弹性耐冲压射频同轴电缆绝缘层制备方法，基于上述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，并通过高弹性耐冲压射频同轴电缆绝缘层制备设备进行制备，参照图3，包括如下步骤：
S1、首先取在将要配置的绝缘料的总质量中占5wt％～15wt％的纳米多孔笼型倍半硅氧烷(POSS)粉末采用硅烷偶联剂或其他合适的偶联剂对POSS进行处理。采用偶联剂能增强两种不同极性分子之间的相互作用，保证其与聚氨酯材料的充分均匀混合。
S2、取在将要配置的绝缘料的总质量中占60wt％～70wt％的电子级的聚氨酯树脂粉末和占5wt％～15wt％的多孔笼型倍半硅氧烷(POSS)，充分均匀混合后，在50℃～60℃的温度下干燥1h～3h。
S3、取在将要配置的绝缘料的总质量中占20wt％～25wt％的电子级高密度聚乙烯树脂粉末与偶氮二酰胺占比0.06wt％～0.01wt％粉末，充分均匀混合后，在50℃～70℃的温度下干燥1h～3h；用于去除材料中吸附的潮气，便于后续进行材料的高温熔融。
S4、将进行干燥后的聚氨酯树脂粉末混合物和聚乙烯树脂粉末混合物分别装入第一挤塑机5和第二挤塑机51中，升温至熔融态，并进行充分搅拌；聚氨酯树脂粉末熔融机膛温度控制在110℃～120℃；聚乙烯树脂粉末混合物熔融机膛温度控制在140℃～150℃。由于聚氨酯树脂粉末混合物和聚乙烯树脂粉末混合物的熔融温度不同，且聚氨树酯长期在温度高于160℃容易发生分解释放有毒气体，因此需要将两者在不同机膛内分别进行熔融。
S5、将熔融态的聚氨酯树脂混合物和聚乙烯树脂混合物通过挤塑机推入中心挤塑机53中，并进行充分混合搅拌，同时通过注气机56注入液态CO2或N2，进行物理发泡处理；中心机膛温度控制在130℃～140℃，注气压力控制在400bar至600bar。将充分熔融的聚氨酯树脂混合物在中心挤塑机53充分搅拌并注入液态CO2或N2，可以在成核剂偶氮二酰胺和兼具成核功能的多孔笼型倍半硅氧烷(POSS)作用下进行充分发泡，发泡度可达80％以上，由于气体的注入极大的降低绝缘的介电常数与介质损耗因素，可将聚氨酯复合绝缘的介电常数降至1.5～2.2，介质损耗因素降至1.6×10-5～3.1×10-5,满足移动通信高频需要。
S6、通过中心挤塑机53出口，将充分发泡的绝缘混合物挤出并附着在射频同轴电缆内导体1上，形成发泡层21，并通过外皮挤塑机54将外皮层22同时挤塑在发泡层21上，形成发泡绝缘层2，通过逐级设置的冷却水槽55进行冷却定型，冷却水槽55的冷却水温区间为15℃至50℃，并将冷却后的射频同轴电缆绝缘缆芯缠绕在工具盘上，备后续工序使用。采用逐级冷却有利于绝缘泡孔的稳定闭合，外皮层22防止在生产冷却过程中水汽进入绝缘层，影响射频同轴电缆的电气性能，同时也有利于在防止长期使用过程中外部潮气的侵入。外皮层22厚度范围控制为0.05mm～0.1mm。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，由内至外依次包括：
内导体(1)；
发泡绝缘层(2)，包覆于所述内导体(1)的外表面；
外导体(3)，包覆于所述发泡绝缘层(2)的外表面；
护套层(4)，包覆于所述复合外导体(3)的外表面；
其中，所述发泡绝缘层(2)包括发泡层(21)与外皮层(22)，所述发泡层(21)为改性聚氨酯材料，所述外皮层(22)为实心高密度聚乙烯。
2.根据权利要求1所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，所述外皮层(22)厚度范围为0.05mm～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，所述内导体(1)为钢丝，所述钢丝表面镀铜，所述钢丝采用高弹性碳素钢，所述钢丝表面设有镀铜层，所述镀铜层采用阴极铜。
4.根据权利要求3所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，所述镀铜层的厚度范围为0.1mm～0.2mm。
5.如权利要求3所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，所述发泡层(21)的改性聚氨酯材料，为热塑性聚氨酯中引入超低介电纳米多孔笼型倍半硅氧烷进行改性填充，与高密度聚乙烯融合形成共聚物，并采用注入CO2或N2的物理发泡方式。
6.如权利要求5所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，所述外导体(3)采用铜塑复合膜(31)。
7.如权利要求6所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，所述铜塑复合膜(41)包括铜层和塑料层，所述铜层的厚度范围为0.1mm～0.2mm，所述塑料层的厚度范围为0.08mm～0.2mm。
8.如权利要求7所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，所述铜塑复合膜(41)的铜层向内与发泡绝缘层(2)相接，所述塑料层在铜层外。
9.如权利要求1所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，所述护套层(4)采用交联聚烯烃或橡胶材料。
10.一种高弹性耐冲压射频同轴电缆绝缘层制备方法，基于权利要求1-9任一项所述的高弹性耐冲压射频同轴电缆，其特征在于，包括如下步骤：
S1、取在将要配置的绝缘料的总质量中占5wt％～15wt％的偶联剂对纳米多面体笼型倍半硅氧烷进行处理；
S2、取在将要配置的绝缘料的总质量中占60wt％～70wt％的电子级的聚氨酯树脂粉末和占5wt％～15wt％的多孔笼型倍半硅氧烷，充分均匀混合后，在50℃～60℃的温度下干燥1h～3h；
S3、取在将要配置的绝缘料的总质量中占20wt％～25wt％的电子级高密度聚乙烯树脂粉末与偶氮二酰胺占比0.06wt％～0.01wt％粉末，充分均匀混合后，在50℃～70℃的温度下干燥1h～3h；
S4、将进行干燥后的聚氨酯树脂粉末混合物和聚乙烯树脂粉末混合物分别装入第一挤塑机(5)和第二挤塑机(51)中，升温至熔融态，并进行充分搅拌；聚氨酯树脂粉末熔融机膛温度控制在110℃～120℃；聚乙烯树脂粉末混合物熔融机膛温度控制在140℃～150℃；
S5、将熔融态的聚氨酯树脂粉末混合物和聚乙烯树脂粉末混合物通过第一挤塑机(5)和第二挤塑机(51)推入中心挤塑机(53)中，并进行充分混合搅拌，同时注入液态CO2或N2，进行物理发泡处理，中心机膛温度控制在130℃～140℃，注气压力控制在400bar～600bar；
S6、通过中心挤塑机(53)出口，将充分发泡的绝缘混合物挤出并附着在射频同轴电缆内导体(1)上，并将外皮层(22)同时挤塑在发泡绝缘层(2)上，通过逐级冷却水槽(55)进行冷却定型，冷却水槽(55)的冷却水温区间为15℃至50℃，并将冷却后的射频同轴电缆绝缘缆芯缠绕在工具盘上，备后续工序使用。
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