CN107540959A - 一种多功能泡棉片材及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多功能泡棉片材及其制备方法，属于多功能泡棉材料领域，其厚度小于0.3mm，密度小于0.2g/cm³，沿厚度方向的通孔率为20％～60％，其孔径范围为100μm～500μm，在温度为70℃，压缩时间为22h的测试条件下，其压缩永久变形≤20％，25％压缩条件下，其应力≤6Kpa；其最大压缩比≥85％；导热性能≥2W/m·K；导电性能≤50Ω/cm；电磁屏蔽效能≥30dB。本发明还公开了制备以上多功能泡棉的方法，其厚度低于0.3mm，质量轻，密封缓冲性能优良，具有高形状回复能力，高缓冲减震能力，能导热导电，并且电磁屏蔽效果较好，其能满足电子产品对辅材越来越高的要求。

Description

一种多功能泡棉片材及其制备方法

技术领域

本发明属于多功能泡棉材料领域，更具体地，涉及一种多功能聚烯烃类泡棉片材及其制备方法。

背景技术

近年来，智能手机、液晶电视、平板电脑、AR/VR设备等电子产品的设计越来越薄、越来越轻、显示屏幕的尺寸越来越大，这要求其使用的部件需要薄型化、轻量化，而且缓冲保护性能也要相应提高。因此对密封缓冲材料也要求薄型化、轻量化，期望其是0.3mm以下的薄层片材。

另一方面，随着智能手持式电子产品的升级换代，包括新能源汽车和智能汽车的发展，终端产品模块越来越多，用电功耗大幅增加，因而出现严重的散热问题和电磁兼容问题；传统的辅材性能单一，不能满足新型产品设计需求。

因此，需要开发一种新型的多功能的薄层片材，要求其同时具有如下性能：厚度低于0.3mm，质量轻，密封缓冲性能优良，具有高形状回复能力，高缓冲减震能力，能导热导电，并且电磁屏蔽效果较好。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种多功能泡棉片材及其制备方法，其目的在于，提供一种同时具有如下性能的聚烯烃类多功能泡棉片次：厚度低于0.3mm，质量轻，密封缓冲性能优良，具有高形状回复能力，高缓冲减震能力，能导热导电，并且电磁屏蔽效果较好，还提供了同时具有如上多种性能的泡棉片材的制备方法。本发明的泡棉片材能满足电子产品对辅材越来越高的要求。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种多功能泡棉片材，其厚度小于0.3mm，密度小于0.2g/cm³，沿厚度方向的通孔率为20％～ 60％，其孔径范围为100μm～500μm，在温度为70℃，压缩时间为22h的测试条件下，其压缩永久变形≤20％，25％压缩条件下，其应力≤6KPa，其最大压缩比≥85％；导热性能≥2W/m·K；导电性能≤50Ω/cm；电磁屏蔽效能≥30dB。

进一步的，该片材表面附着有连续致密的镀层，以具有导热导电以及电磁屏蔽功能，镀层材质选自金、银、铜、镍、锡、氧化铟锡。

进一步的，其材质为多孔交联聚烯烃材质。

进一步的，其采用辐照交联发泡方式制备。

进一步的，其材质中包括基体树脂、改性树脂和改性橡胶，基体树脂选自LLDPE、LDPE、MDPE、HDPE、EVA、EAA、EEA和PP，基体树脂具有极性官能团反应活性点，极性官能团选自胺基、酰胺基团和环氧基团，改性树脂包括增容剂和烯烃类热塑性弹性体，其中，增容剂选自马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝乙烯-丁烯共聚物、丙烯酸接枝聚乙烯、甲基丙烯酸酯接枝聚乙烯和醋酸乙烯酯接枝聚乙烯，烯烃类热塑性弹性体为EPR、非结晶 PE、乙烯—醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，改性橡胶选自乙丙橡胶和顺丁橡胶。

按照本发明的另一方面，提供了一种制备如上所述多功能泡棉片材的方法，其包括如下步骤：

S1：将原料进行造粒得到配方粒子，

S2：将配方粒子进行挤片，挤出同时，进行一定的纵向拉伸和横向拉伸，纵向拉伸比为1.0～4.0，横向拉伸比为1.0～3.0，

S3：采用电子束辐射交联，辐照交联的电子能量为0.5MeV～2.5MeV，

S4：进行自由式发泡，发泡温度为160℃～400℃，

S5：采用连续精密切割将基材厚度切割成小于其平均孔径的大小，泡棉片材厚度小于0.3mm，其在厚度方向呈蜂窝板状，其结构中具有沿厚度方向的通孔，其通孔率为20％～60％，

S6：采用化学镀、磁控溅射或者电镀方式中的一种或者多种，将镀层材料附着在泡棉片材表面，形成多功能镀层。

进一步的，所述镀层材料选自金、银、铜、镍、锡和氧化铟锡。

进一步的，步骤S4中，发泡温度为200℃～350℃。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：

本发明的多功能泡棉可做成卷材，卷材厚度低于0.3mm，质量轻，密封缓冲性能优良，具有高形状回复能力，高缓冲减震能力，能导热导电，并且电磁屏蔽效果较好，本发明的泡棉片材能满足电子产品对辅材越来越高的要求。

聚烯烃类材质制备多功能泡棉集合缓冲减震、高压缩变形、低压缩永久形变、导热、全方位导电、电磁屏蔽等多种功能。其具有以上优越的性能，具有广泛用途，特别适合用于超薄型智能电子产品加工制造，如智能移动电话、智能手表手环、增强现实和虚拟现实等设备，并满足显示模组、集成线路模块和电池模块的缓冲、散热、EMI屏蔽等需求，以及电子产品的超薄封装与填隙。

本发明的制备方法工艺巧妙精细，能较好的生产出本发明这种厚度极薄、功能齐全的泡棉卷材。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本发明公布了一种多功能超薄泡棉材料及其生产方法，该材料集合缓冲减震、高压缩变形、低压缩永久形变、导热、全方位导电、电磁屏蔽等多种功能。其厚度低于0.3mm，密度小于0.2g/cm³，沿厚度方向的通孔率为 20％～60％，其孔径范围为100μm～500μm，在温度为70℃，压缩时间为 22h的测试条件下，其压缩永久变形≤20％，25％压缩条件下，其应力≤6KPa，其最大压缩比≥85％；导热性能≥2W/m·K；导电性能≤50Ω/cm；电磁屏蔽效能≥30dB。

本发明中，采用辐照交联聚烯烃发泡的方法生产基体材料，再用精密切割的方法将闭孔结构基材转变成z轴通孔结构，并减低材料厚度至0.3mm 以下。再将通孔基材进行磁控溅射镀或化学镀，在表面形成连续均匀的无机物导电薄层，最后用电镀的方式将镀层厚度增加，得到具有多功能的泡棉材料。

为满足以上要求，材料的基材采用多孔交联聚烯烃卷材，并用平面连续精密切割的方法，使闭孔基材加工成为Z轴方向通孔结构，再通过连续物理或化学沉积的加工方式，使通孔基材的表面附着连续的无机材料层，制成兼具缓冲减震、高压缩形变、导热(≥2W/m·K)、导电(≤50Ω/cm)、电磁屏蔽(≥30dB)性能的多功能材料。

具体制造方法包括如下步骤：

1、基材泡棉的制造

基材泡棉的制造加工方式为辐照交联发泡。基材树脂的选择可以为 LLDPE、LDPE、MDPE、HDPE、EVA、EAA、EEA、PP等聚烯烃类树脂，以上述一种或一种以上树脂为主。为保证基材后期的可镀性和和电镀均匀性，基体必须具有一定量的的极性基团反应活性点，并且成均匀分布，除选择EVA、EEA、EAA等带有极性基团的树脂组成共混体系外，也可以在树脂或共混体系中加入适量的带有极性官能团的反应性单体或由这种极性官能团单体聚合而成的低聚物，如甲基丙烯酸甲酯、丙烯酰胺、丙烯酸、醋酸乙烯酯、烯丙基缩水酯及其相应的低聚物。其中，基体极性官能团对后期镀层结合度和连续性有一定影响，优选带有胺基、酰胺基团、环氧基团的树脂、低聚物或单体。

为提高基体材料的柔性和高压缩比，可添加改性的烯烃类热塑性弹性体，优选以下几类：一类是硬质相为PP或PE，软质相为EPR，或非结晶PE；一类是硬质相为PE，软质相为乙烯—醋酸乙烯共聚物，或乙烯-丙烯酸乙酯共聚物；一类是硬质相通过金属离子结合形成交联点，软质相以PE非结晶为主的组成物。可添加改性的橡胶优选以下几种：乙丙橡胶或顺丁橡胶。

为使多种树脂及化合物混合均匀，可添加极性单体接枝改性的聚烯烃作为共混体系的增容剂，如马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝乙烯-丁烯共聚物、丙烯酸接枝聚乙烯、甲基丙烯酸酯接枝聚乙烯、醋酸乙烯酯接枝聚乙烯等。

以上述一种或一种以上的聚烯烃树脂为主要基材，优选的质量百分含量为30％～100％。另外，可以添加烯烃类热塑性弹性体或橡胶成分进行改性。当烯烃热塑性弹性体或橡胶成分含量低于5％，无法体现出热塑性弹性体或橡胶的柔韧性，当烯烃类热塑性弹性体或橡胶成分含量高于70％时，会出现加工不稳定等问题。因此热塑性弹性体或橡胶的优选质量百分含量为5％～ 70％，更优选的质量百分含量为10％～50％

另外，基材配方中，优选无机碳酸盐、碳酸氢盐、聚碳酸类等无机发泡剂以及偶氮二甲酰胺、偶氮二碳酸胺、甲苯磺酞氨基崛、5一本基四唑等有机发泡剂。更优选的发泡剂为偶氮二甲酰胺和偶氮二碳酸胺。

本发明中制备多功能泡棉的制造工序包括：混炼造粒、挤片、辐照、发泡、后加工。

具体的，混炼造粒工序中，优选方案为将一定量树脂、改性用热塑性弹性体和发泡剂、抗氧剂等添加剂经过密炼机造粒成配方粒子。

挤片工序中，从加工的挤出调整角度以及主要树脂的特性考虑，挤片时优选挤出机为单螺杆挤出机和双螺杆挤出机，模具优选为T型模具。将上述配方粒子加入挤出机中，通过T型模具挤出，挤出的同时进行一定的纵向拉伸和横向拉伸，纵向拉伸比优选1.0-4.0，横向拉伸比优选1.0-3.0。

辐照交联工序中，采用电子束辐射交联，辐照交联的电子能量优选0.5 MeV～2.5MeV。

发泡工序中，采用垂直发泡炉自由式发泡，发泡温度为160℃～400℃，优选发泡温度为200℃～350℃。

2、通孔结构及超薄化加工

经过上述加工的基体材料为闭孔结构，而且厚度较大，一般大于0.3mm，压缩比较低，一般小于70％。为实现超薄化、高压缩比和多功能化，必须将基材上下表面连通，形成Z轴通孔结构。本发明采用连续精密切割的方法，将基材厚度切割成小于其平均孔径的方式获得，所述聚合物薄片厚度为小于0.3mm，优选厚度为0.1mm，其在厚度方向呈蜂窝板状，其结构中具有沿厚度方向的通孔，其通孔率为20％～60％。

其制备方法包括如下步骤：

放卷步骤：将与聚合物薄片材质相同的聚合物卷材送入切割设备处，送料速度为0.1m/min～10m/min，所述聚合物卷材厚度为0.1mm～5mm，

连续切割步骤：所述切割设备包括带式切皮机、热线式切割机、钢锯式切割机的一种或多种，垂直于聚合物卷材厚度方向的横截面入刀切割，切割的方向沿聚合物卷材的长度方向，切割获得设定厚度的聚合物薄片，所述聚合物薄片长度和宽度与所述聚合物卷材相同，厚度小于所述聚合物卷材厚度，所述聚合物薄片的厚度小于该聚合物卷材的平均孔径，为保证材料在精密仪器及设备中的应用，所述连续切割步骤的精度误差为±20％，

收卷步骤：将所述聚合物薄片收卷成聚合物薄片卷材，所述收卷张力为0N～100N。当收卷张力为0时，为无张力收卷，适合软质聚合物、通孔率较高的材料、或/和厚度小于0.3mm的聚合物薄片。

3、多功能化镀层加工

经过上述步骤加工后的基材为绝缘性多孔聚烯烃材料，不具有导电、电磁屏蔽以及导热特性。本发明采用化学镀、磁控溅射、电镀其中一种或多种方式组合，将金属金、银、铜、镍、锡，或者非金属碳、氧化铟锡等无机材料的一种或多种组合，沉积到基材表面。形成连续致密层，使材料多功能化。多功能层起到了导热、全方位导电、电磁屏蔽等多种功能。

实际工程实践中，制备本发明的多功能泡棉的过程如下:

步骤一

选取LDPE(熔融温度95℃，MFR值2.0g/min，大庆石化18D)、EAA (熔融温度126℃，MFR值6.0g/min，美国陶氏3150)树脂为基本树脂，添加乙丙橡胶(软化温度150℃，3722P)为改性橡胶、马来酸酐接枝聚乙烯(自制，接枝率1％)。树脂总量为100份，其中LDPE占30份，EAA占 30份，改性橡胶添加量为40份、接枝聚乙烯10份。

在上述100份树脂量中，加入2.5份量的抗氧剂1010，1.5份量的敏化剂硬脂酸锌，4份量的润滑剂硬脂酸，7份量的颜料。

将上述100份量的树脂加上19份量的发泡剂、抗氧剂、敏化剂等进行混炼造粒，混炼造粒分两步：

第一步密炼，将上述塑料树脂和相关原料加入密炼机中进行密炼，密炼仓温度为160℃，压力为1.5MPa，密炼时间为20min；

第二步挤出拉条切粒，将第一步中密炼成团的树脂加入单螺杆的料斗中挤出拉条，单螺杆机筒内加工温度为140℃，拉条切粒过程中采用水冷，鼓风机除水分，最后过烘道进行烘干成配方粒子。

挤出片材设备优选单螺杆挤出机或双螺杆挤出机，将上述配方粒子加入单螺杆挤出机或双螺杆挤出机中进行挤出。优选模具为T型模具，选取模具宽度为600mm，模具开口调节为0.2mm，纵向拉伸比选为2.8，横向拉伸比为1.5，采用压延冷却方式挤片，得到发泡体基片。

交联采用工业电子加速器，将上述发泡体基片进行电子辐照交联，电子能量为1.8MeV，辐照剂量为28Mrad，得到发泡体母片。

发泡设备优选垂直发泡炉自由式发泡，将上述发泡体母片由传送设备送入垂直炉中进行发泡，发泡温度为260±10℃。发泡时纵向拉伸比为2.2，横向拉伸比为1.5。得到闭孔结构基材。

步骤二

将闭孔基片原料基片放置在放卷装置，启动刀带式切皮机、收卷装置、放卷装置。具体的：

放卷步骤：将与闭孔基材送入切割设备处，送料速度为0.2m/min，沿基材厚度方向的横截面，切割方向沿着基材卷材长度方向(XY平面方向)，连续切割步骤的精度误差为±20％，所述基材经过2次切割，取中间层0.1mm 厚度的薄片。所述闭孔基材厚度为0.5mm，孔径范围在0.1mm～0.3mm之间，经2次连续切割后，材料中间层厚度0.1mm，小于孔径，成为Z轴方向通孔结构。含有通孔结构的聚合物薄片的性能为：厚度为0.1mm，平均孔径为 0.3mm，表观密度为0.1/cm³，通压缩比为90％，其70℃压缩永久变形≤20％ (75％压缩，22h)、23℃压缩永久变形≤5％。

步骤三

将通孔基材连续导入并通过化学镀生产线：

第一步为清洗，清洗池采用热碱皂化溶液(碳酸钠8％，磷酸三钠7％，硬脂酸钠2％，60℃)，调节放卷速度，控制清洗时间3分钟，卷材热碱清洗后用挤压辊去除残余碱液，投入去离子水池清洗；

第二步为敏化，采用氯化亚锡溶液作为敏化液，具体配方为，4％氯化亚锡SnC_l2·2H₂O，盐酸0.2mol/L，并投入锡粒保持防止敏化液氧化，卷材过敏化池时间3分钟，挤压去除残液，去离子水清洗；

第三步活化，采用氯化钯溶液为活化液(0.1％)，活化时间1分钟，活化后挤压并清洗；

第四步化学镀，镀液采用次磷酸二氢钠-硫酸镍体系，控制次磷酸二氢钠浓度在2％，硫酸镍浓度在3％，并加入适量柠檬酸钠和醋酸钠控制pH值在6～6.5之间，控制连续镀时间为10分钟；挤压并清洗。此时卷材表面电阻在10～100欧姆范围、导热系数≥0.5W/mK。

为了更详细说明本发明的多功能泡棉及其制备方法，下面结合具体的实施例进一步说明。

实施例1

本发明实施例制备一种多功能泡棉片材，其厚度小于0.3mm，具体厚度为0.1mm～0.15mm，密度小于0.2g/cm³，具体密度为0.15g/cm³，沿厚度方向的通孔率为20％，其孔径范围为100μm～150μm，在温度为70℃，压缩时间为22h的测试条件下，其压缩永久变形≤20％，25％压缩条件下，其应力≤6KPa，其最大压缩比≥85％；导热性能≥2W/m·K；导电性能≤50Ω/cm；电磁屏蔽效能≥30dB。

该片材表面附着有连续致密的镀层，镀层材质选自金。其材质为多孔交联聚烯烃材质。采用辐照交联发泡方式制备。其材质中包括基体树脂、改性树脂和改性橡胶，基体树脂包括LLDPE、LDPE、MDPE和PP，基体树脂具有极性官能团反应活性点，极性官能团为胺基、酰胺基团，改性树脂包括增容剂和烯烃类热塑性弹性体，其中，增容剂为马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝乙烯-丁烯共聚物。

制备如上所述多功能泡棉片材的方法，其包括如下步骤：

S1：将原料进行造粒得到配方粒子，

S2：将配方粒子进行挤片，挤出同时，进行一定的纵向拉伸和横向拉伸，纵向拉伸比为1.0，横向拉伸比为3.0，

S3：采用电子束辐射交联，辐照交联的电子能量为2.5MeV，

S4：进行自由式发泡，发泡温度为400℃，

S5：采用连续精密切割将基材厚度切割成小于其平均孔径的大小，泡棉片材厚度小于0.3mm，其在厚度方向呈蜂窝板状，其结构中具有沿厚度方向的通孔，其通孔率为20％，

S6：采用化学镀，将镀层材料附着在泡棉片材表面，形成多功能镀层。所述镀层材料为金。

实施例2

本发明实施例制备一种多功能泡棉片材，其厚度小于0.3mm，具体厚度为0.1mm，密度小于0.2g/cm³，具体密度为0.108g/cm³，沿厚度方向的通孔率为60％，其孔径范围为200μm～400μm，在温度为70℃，压缩时间为 22h的测试条件下，其压缩永久变形≤20％，25％压缩条件下，其应力≤6KPa，其最大压缩比≥85％；导热性能≥2W/m·K；导电性能≤50Ω/cm；电磁屏蔽效能≥30dB。

该片材表面附着有连续致密的镀层，镀层材质为氧化铟锡。其材质为多孔交联聚烯烃材质。采用辐照交联发泡方式制备。其材质中包括基体树脂、改性树脂和改性橡胶，基体树脂选自HDPE、EVA、EAA、EEA和PP，基体树脂具有极性官能团反应活性点，极性官能团为环氧基团，改性树脂包括增容剂和烯烃类热塑性弹性体，其中，增容剂为丙烯酸接枝聚乙烯、甲基丙烯酸酯接枝聚乙烯和醋酸乙烯酯接枝聚乙烯，烯烃类热塑性弹性体为 EPR、非结晶PE。

制备如上所述多功能泡棉片材的方法，其包括如下步骤：

S1：将原料进行造粒得到配方粒子，

S2：将配方粒子进行挤片，挤出同时，进行一定的纵向拉伸和横向拉伸，纵向拉伸比为4.0，横向拉伸比为3.0，

S3：采用电子束辐射交联，辐照交联的电子能量为2.5MeV，

S4：进行自由式发泡，发泡温度为160℃。

S5：采用连续精密切割将基材厚度切割成小于其平均孔径的大小，泡棉片材厚度小于0.3mm，其在厚度方向呈蜂窝板状，其结构中具有沿厚度方向的通孔，其通孔率为60％，

S6：磁控溅射，将镀层材料附着在泡棉片材表面，形成多功能镀层。所述镀层材料为氧化铟锡。

实施例3

本发明实施例制备一种多功能泡棉片材，其厚度小于0.3mm，具体厚度为0.25mm～0.30mm,密度小于0.2g/cm³，沿厚度方向的通孔率为50％，其孔径范围为300μm～500μm，在温度为70℃，压缩时间为22h的测试条件下，其压缩永久变形≤20％，25％压缩条件下，其应力≤6KPa，其最大压缩比≥85％；导热性能≥2W/m·K；导电性能≤50Ω/cm；电磁屏蔽效能≥30dB。

该片材表面附着有连续致密的镀层，镀层材质为锡。其材质为多孔交联聚烯烃材质。采用辐照交联发泡方式制备。其材质中包括基体树脂、改性树脂和改性橡胶，基体树脂选自LLDPE、LDPE、EAA、EEA和PP，基体树脂具有极性官能团反应活性点，极性官能团选自胺基，改性树脂包括增容剂和烯烃类热塑性弹性体，其中，增容剂为马来酸酐接枝聚乙烯、甲基丙烯酸酯接枝聚乙烯和醋酸乙烯酯接枝聚乙烯，烯烃类热塑性弹性体为EPR、非结晶PE，改性橡胶选为乙丙橡胶。

制备如上所述多功能泡棉片材的方法，其包括如下步骤：

S1：将原料进行造粒得到配方粒子，

S2：将配方粒子进行挤片，挤出同时，进行一定的纵向拉伸和横向拉伸，纵向拉伸比为3.0，横向拉伸比为2.0，

S3：采用电子束辐射交联，辐照交联的电子能量为0.5MeV，

S4：进行自由式发泡，发泡温度为200℃，

S5：采用连续精密切割将基材厚度切割成小于其平均孔径的大小，泡棉片材厚度小于0.3mm，其在厚度方向呈蜂窝板状，其结构中具有沿厚度方向的通孔，其通孔率为50％，

S6：电镀方式将镀层材料附着在泡棉片材表面，形成多功能镀层。所述镀层材料为锡。

实施例4

本发明实施例制备一种多功能泡棉片材，其厚度小于0.3mm，密度小于 0.2g/cm³，沿厚度方向的通孔率为40％，其孔径范围为300μm～400μm，在温度为70℃，压缩时间为22h的测试条件下，其压缩永久变形≤20％，25％压缩条件下，其应力≤6KPa，其最大压缩比≥85％；导热性能≥2W/m·K；导电性能≤50Ω/cm；电磁屏蔽效能≥30dB。

该片材表面附着有连续致密的镀层，镀层材质为镍。其材质为多孔交联聚烯烃材质。采用辐照交联发泡方式制备。其材质中包括基体树脂、改性树脂和改性橡胶，基体树脂选自HDPE、EVA和PP，基体树脂具有极性官能团反应活性点，极性官能团为酰胺基团，改性树脂包括增容剂和烯烃类热塑性弹性体，其中，增容剂为丙烯酸接枝聚乙烯、甲基丙烯酸酯接枝聚乙烯和醋酸乙烯酯接枝聚乙烯，烯烃类热塑性弹性体为EPR和乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，改性橡胶为顺丁橡胶。

制备如上所述多功能泡棉片材的方法，其包括如下步骤：

S1：将原料进行造粒得到配方粒子，

S2：将配方粒子进行挤片，挤出同时，进行一定的纵向拉伸和横向拉伸，纵向拉伸比为3.0，横向拉伸比为2.0，

S3：采用电子束辐射交联，辐照交联的电子能量为2.0MeV，

S4：进行自由式发泡，发泡温度为350℃。

S5：采用连续精密切割将基材厚度切割成小于其平均孔径的大小，泡棉片材厚度小于0.3mm，其在厚度方向呈蜂窝板状，其结构中具有沿厚度方向的通孔，其通孔率为40％，

S6：采用化学镀、磁控溅射或者电镀方式中的一种或者多种，将镀层材料附着在泡棉片材表面，形成多功能镀层。所述镀层材料选自金、银、铜、镍、锡和氧化铟锡。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种多功能泡棉片材，其特征在于，其厚度小于0.3mm，密度小于0.2g/cm³，沿厚度方向的通孔率为20％～60％，其孔径范围为100μm～500μm，

在温度为70℃，压缩时间为22h的测试条件下，其压缩永久变形≤20％，25％压缩条件下，其应力≤6Kpa；其最大压缩比≥85％；

导热性能≥2W/m·K；导电性能≤50Ω/cm；电磁屏蔽效能≥30dB。

2.如权利要求1所述的一种多功能泡棉片材，其特征在于，该片材表面附着有连续致密的镀层，以具有导热导电以及电磁屏蔽功能，镀层材质选自金、银、铜、镍、锡、氧化铟锡。

3.如权利要求2所述的一种多功能泡棉片材，其特征在于，其材质为多孔交联聚烯烃材质。

4.如权利要求3所述的一种多功能泡棉片材，其特征在于，其采用辐照交联发泡方式制备。

5.如权利要求4所述的一种多功能泡棉片材，其特征在于，其材质中包括基体树脂、改性树脂和改性橡胶，

基体树脂选自LLDPE、LDPE、MDPE、HDPE、EVA、EAA、EEA和PP，基体树脂具有极性官能团反应活性点，极性官能团选自胺基、酰胺基团和环氧基团，

改性树脂包括增容剂和烯烃类热塑性弹性体，其中，增容剂选自马来酸酐接枝聚乙烯、马来酸酐接枝乙烯-丁烯共聚物、丙烯酸接枝聚乙烯、甲基丙烯酸酯接枝聚乙烯和醋酸乙烯酯接枝聚乙烯，烯烃类热塑性弹性体为EPR、非结晶PE、乙烯—醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，

改性橡胶选自乙丙橡胶和顺丁橡胶。

6.一种制备如权利要求1-5之一所述多功能泡棉片材的方法，其特征在于，其包括如下步骤：

S1：将原料进行造粒得到配方粒子，

S2：将配方粒子进行挤片，挤出同时，进行一定的纵向拉伸和横向拉伸，纵向拉伸比为1.0～4.0，横向拉伸比为1.0～3.0，

S3：采用电子束辐射交联，辐照交联的电子能量为0.5MeV～2.5MeV，

S4：进行自由式发泡，发泡温度为160℃～400℃，

S5：采用连续精密切割将基材厚度切割成小于其平均孔径的大小，泡棉片材厚度小于0.3mm，其在厚度方向呈蜂窝板状，其结构中具有沿厚度方向的通孔，其通孔率为20％～60％，

S6：采用化学镀、磁控溅射或者电镀方式中的一种或者多种，将镀层材料附着在泡棉片材表面，形成多功能镀层。

7.如权利要求6所述制备多功能泡棉片材的方法，其特征在于，所述镀层材料选自金、银、铜、镍、锡和氧化铟锡。

8.如权利要求7所述制备多功能泡棉片材的方法，其特征在于，步骤S4中，发泡温度为200℃～350℃。