CN118085293A - 增粘剂及其制备方法、光伏组件封装材料 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种增粘剂及其制备方法、光伏组件封装材料，其中增粘剂的制备方法包括以下步骤：S1，将5～25质量份封端剂与5～25质量份二官能度含硅化合物在酸催化剂作用下进行水解缩合反应，制得线性聚硅氧烷；S2，将32～44质量份硅烷偶联剂和16～28质量份正硅酸乙酯进行混合，制得均匀混合物；S3：将混合物匀速滴加至线性聚硅氧烷中进行反应，反应结束后脱除低分子及杂质，得到增粘剂。本申请的增粘剂与有机硅本体的相容性好，且不含金属催化剂的残留，加入有机硅液体胶中不会破坏基体优异的透光率，具有更大的体积电阻率。
Description
技术领域
本申请涉及封装材料技术领域，尤其涉及增粘剂及其制备方法、光伏组件封装材料。
背景技术
太阳能电池能有效将太阳能转化为电能，实现再生能源有效利用，但需要关注的是，光伏组件中的电池单元对水汽、灰尘等因素敏感，长期处于潮湿、多灰环境时其发电效率大大下降，因此行业内通常使用光伏胶膜对电池片进行封装保护，保护电池片免受外界环境因素干扰。光伏胶膜的评价测试包括透光率、体积电阻率、水汽透过率等关键性能。透光率越高、水汽阻隔性能越好、体积电阻率越高，越有利于保持电池片的光电转化效率、延长其使用年限。
市场上常见的光伏胶膜有EVA、POE和共挤型EPE胶膜等。EVA胶膜作为光伏组件封装材料因价格优势、加工性能优势成为当前市场主流封装材料，占比约为52％。但因EVA易水解生成醋酸，醋酸和玻璃中的Na反应，可以生成大量的自由移动的Na离子，会与电池片表面的银栅线发生反应，腐蚀电池栅线使得串联电阻的升高，从而导致组件性能衰减(简称PID)。而POE胶膜由于其独特的抗PID性能，同时其电阻率高、不易水解，已经隐隐有取代EVA成为下一代的封装材料的趋势。EPE胶膜通过共挤工艺将EVA与POE树脂挤出制造，兼具EVA良好的加工性能与POE良好的抗PID性能、耐水汽性能。根据CPIA的预测，未来几年，EVA胶膜市场比重下滑，EPE和POE胶膜市场份额将明显提高。
随着晶硅光伏技术的不断进步，新型光伏技术的不断涌现，对封装材料的要求也日渐提高。比如：1、N型TOPCON电池正面银浆内含其他金属成分，会导致电气腐蚀电池正面银铝细栅线，造成电池片周围EL栅线发黑和功率衰减现象，这就要求封装材料要有更高的电气绝缘性和化学稳定性；2、迫于成本的压力，无论TOPCON还是HJT技术，减薄硅片厚度和银浆单瓦耗量的降低是必然的降本之路，这些变化对封装材料又提出了更低克重的需求；3、新型温敏性钙钛矿光伏电池的发展，其组件需要在较低温度下层压封装，而传统的EVA/POE胶膜必须在140℃左右的温度下进行交联，从而限制了其在钙钛矿电池上的使用。
在此背景下，有机硅封装材料因主链Si-O-Si构型，Si-O键键能高达451kJ/mol，远高于345kJ/mol的碳碳键C-C，因而用有机硅液体硅橡胶作为光伏组件封装材料具有更优异的长期耐热老化性、耐紫外辐射和耐腐蚀性，可以生产能够抵御恶劣环境的高性能光伏电池组件，确保光伏电池组件在恶劣环境下能长期稳定。不仅如此，有机硅材料的超高透明度特性还可以让更多的光源进入电池，从而提高组件的光电转化效率；同时，有机硅封装材料采用液体封装工艺，可以控制封装材料的克重在组件车间灵活自由调节，与传统胶膜层压工艺相比，液体封装工艺对资本和劳动力的密集程度需求较低，在价值链中可实现整体成本的节约；另外有机硅封装材料在120℃就能完成组件的层压固化，有望成为钙钛矿光伏电池理想封装材料。因此，液体有机硅橡胶作为未来理想的光伏电池组件封装材料越来越受到各大光伏组件厂的青睐。
作为一种新型光伏封装材料，有机硅液体封装材料也存在一些尚待解决的问题，其中最关键的问题在于液体硅橡胶侧链多为甲基、乙烯基、苯基等有机惰性基团，因此表面能低，与光伏玻璃和电池片之间的粘接性差，这导致在使用过程中水汽易从界面缝隙中进入造成电池面板腐蚀甚至失效。目前的工作中主要通过对基材表面改性、设计有机硅分子结构或加入增粘剂这三种手段来提高液体硅橡胶与光伏组件中玻璃基板的粘接性。其中基材表面改性法的工艺复杂，易对电池片表面结构造成损耗，存在较大加工风险，改性有机硅分子结构可显著改善有机硅封装材料粘接性，但实现工业化生产难度大。因此，向有机硅封装材料中加入增粘剂是一种直接有效的提升材料粘接强度的方法。
目前已报道了一些应用于液体有机硅橡胶增粘剂的研究工作。例如，公开号为CN105086917A的发明专利虽然能显著提升有机硅液体胶与基材的界面粘接强度，但增粘剂中含有大量的极性基团会使有机硅橡胶本身的耐水性下降，影响材料的水汽透过性；增粘剂与有机硅橡胶的相容性也是需要重点关注的问题，现阶段应用于透明光学元件上的增粘剂以环氧树脂、聚氨酯体系为主，其与有机硅胶的Si-O-Si结构相容度差，加工后有机硅橡胶透光率显著下降；公开号为CN 114456383 B的发明专利报道了一种基于不同基材表面可实现稳定粘接的LED封装用有机硅粘接促进剂，但该增粘剂在制备过程中需要使用到贵金属催化剂，这存在催化剂去除困难的问题，会对封装材料的体积电阻率产生不良影响。因此，有必要研发一种既可有效提高有机硅封装材料粘接性，又不影响硅橡胶透光率、电气绝缘性、加工性和其他性能的新型增粘剂材料。
发明内容
本申请的一个目的在于提供一种增粘剂及其制备方法，该增粘剂与有机硅本体的相容性好。
本申请的另一个目的在于提供一种增粘剂及其制备方法，该增粘剂的制备不使用金属催化剂，因此不会因金属催化剂的残留对封装材料的体积电阻率产生不良影响。
本申请的另一个目的在于提供一种增粘剂及其制备方法，该增粘剂能够显著提升封装材料与玻璃的粘接强度。
本申请的另一个目的在于提供一种光伏组件封装材料，具有优良的透光率。
本申请的另一个目的在于提供一种光伏组件封装材料，具有更大的体积电阻率。
本申请的另一个目的在于提供一种光伏组件封装材料，与玻璃材质的粘接性能良好。
为达到以上目的，本申请的一个方面提供一种增粘剂，其结构通式为：
其中R1为-CH3或-CH＝CH2，R2为n≥1。
本申请的另一个方面提供一种增粘剂的制备方法，包括以下步骤：S1，将5～25质量份封端剂与5～25质量份二官能度含硅化合物在酸催化剂作用下进行水解缩合反应，制得线性聚硅氧烷；S2，将32～44质量份硅烷偶联剂和16～28质量份正硅酸乙酯进行混合，制得均匀混合产物；S3：将所述均匀混合产物滴加至所述线性聚硅氧烷中进行反应，反应结束后脱除低分子及杂质，得到所述增粘剂。
作为一种优选，所述封端剂为六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷中的一种或多种的组合。
作为一种优选，所述二官能度含硅化合物为六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种的组合。
作为一种优选，所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷中的一种或多种的组合。
作为一种优选，所述酸催化剂为盐酸、硫酸、醋酸中的一种或多种的组合。
作为一种优选，所述S1具体为：将5～25质量份所述封端剂、5～25质量份所述二官能度含硅化合物、1～5质量份所述酸催化剂、6～10质量份去离子水和6～10质量份乙醇加入反应容器，将所述反应容器升温至60～80℃，以150～250r/min的速度搅拌混合，水解缩合反应20～40min，制得所述线性聚硅氧烷。
作为一种优选，所述S3具体为：将所述S2制得的均匀混合产物缓慢且匀速滴加至所述线性聚硅氧烷中，滴加过程持续搅拌得到预聚体混合物，将所述预聚体混合物在60～80℃下反应2～4h；反应结束后，将所述混合物在60～80℃，真空度为-0.06～0.10MPa条件下脱去低分子和其余杂质，得到所述增粘剂。
本申请的再一个方面提供一种光伏组件封装材料，由组分A和组分B按照质量比为1：(0.5～2)的比例配置而成；所述组分A由50～100质量份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、5～20质量份多乙烯基聚硅氧烷和1～5质量份铂金催化剂组成；所述组分B由50～100质量份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、5～20质量份多乙烯基聚硅氧烷、5～10质量份聚甲基氢硅氧烷、0.5～2质量份抑制剂和0.5～2质量份如权利要求1所述的增粘剂，或0.5～2质量份如权利要求2～8任一制备方法制得的所述增粘剂组成。
进一步优选，由组分A和组分B按照质量比为1:1配置而成。
与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
(1)本申请的增粘剂无色透明，不含金属催化剂，在后续加工工艺过程中无需额外步骤除去催化剂，且在室温条件下可长时间稳定放置，在交联过程中不会额外产生小分子，无需充氮或避光保持，具有较好的环境稳定性；
(2)本申请的增粘剂制备方法简单，仅需脱低处理后可去除多余的小分子和催化剂，且具有高收率，能够有效避免过高的时间成本和过于繁杂的加工工艺，可以有效提高生产效率，降低生产成本；
(3)本申请的增粘剂通过接枝改性引入反应性官能团(丙烯酰氧基、环氧官能团等)，通过化学键合保障有机硅封装材料与光伏玻璃的粘接强度，并设计引入二官能团含硅线性化合物有效调节增粘剂与基体全甲基加成型硅橡胶的相容性，使最终制得的有机硅光伏组件封装材料具有超高透明性，在体系中添加量少，不会破坏有机硅封装材料的电气绝缘性、耐紫外、抗老化、力学性能和加工性能等关键指标。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本申请提供一种增粘剂，其结构通式为：
其中R1为-CH3或-CH＝CH2，R2为n≥1。
本申请提供一种增粘剂的制备方法，包括以下步骤：
S1，将5～25质量份封端剂与5～25质量份二官能度含硅化合物在酸催化剂作用下进行水解缩合反应，制得线性聚硅氧烷；
S2，将32～44质量份硅烷偶联剂和16～28质量份正硅酸乙酯进行混合，制得均匀混合产物；
S3：将均匀混合产物匀速滴加至步骤S1制得的线性聚硅氧烷中进行反应，反应结束后脱除低分子及杂质，得到本申请的一种增粘剂。
本申请的增粘剂先将二官能度含硅线性化合物水解缩合生成线性Si-O-Si骨架，再对线性骨架进行接枝改性，所得增粘剂既可通过化学键合保障有机硅封装材料与光伏玻璃的粘接强度，同时分子结构中长链线性Si-O-Si骨架的引入又可改善增粘剂与基体全甲基加成型硅橡胶的相容性，使最终制得的有机硅光伏组件封装材料具有超高透明性，因此可以让更多的光源进入电池，从而保证光伏组件更高的能量输出。
现有技术中的增粘剂通常含有大量的硅氢基团，这种活性基团会导致增粘剂应用于加成型液体硅橡胶时，参与硅橡胶的交联反应过程，进而对硅橡胶的交联程度造成影响。在控制增粘剂的使用量时会对加成型硅橡胶的力学性能等参数形成差异，并且在实际应用过程中，增粘剂的存在会导致加成型硅橡胶的存在存储问题，使其无法长期稳定地放置在自然环境中。
本申请通过向增粘剂结构中引入二官能度的含硅化合物，能够有效增加增粘剂与加成型液体硅胶的相容性，从而实现光伏硅橡胶更高的透光率，使得光伏组件有机硅封装材料获得更高的发电收益。
此外，不同于现有技术中选用金属催化剂，本申请中增粘剂合成方法中催化剂为酸催化剂，如盐酸、硫酸等。现有技术中的金属催化剂在催化合成后无法通过简单的步骤去除，金属催化剂通常残留在产物中，而将残留了金属催化剂的增粘剂应用在光伏组件的封装材料时，光伏组件材料的体积电阻率将下降，从而导致封装材料无法起到有效的电绝缘效果。
而本申请增粘剂制备方式中，选用酸催化剂，在S3步骤中可以通过简单的脱低步骤将酸催化剂与产物中的小分子一同去除，产物中没有催化剂残留，不会破坏光伏组件封装材料的绝缘性。
在一些实施例中，步骤S1具体为：将5～25质量份封端剂、5～25质量份二官能度含硅化合物、1～5质量份酸催化剂、6～10质量份去离子水和6～10质量份乙醇加入反应容器，将反应容器升温至60～80℃，以150～250r/min的速度搅拌混合，水解缩合反应20～40min，制得线性聚硅氧烷。
在一些实施例中，S3步骤具体为：将S2制得的均匀混合产物缓慢且匀速滴加至S1步骤中线性聚硅氧烷中，滴加过程持续搅拌得到预聚体混合物，将混合物在60～80℃下反应2～4h；反应结束后，将混合物在60～80℃，真空度为-0.06～0.10MPa条件下脱去低分子和其余杂质，得到本申请的增粘剂。
在一些实施例中，封端剂为六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷中的一种或几种的组合。
在一些实施例中，二官能度含硅化合物为六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种的组合。
在一些实施例中，硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷中的一种或多种的组合。
在一些实施例中，酸催化剂为盐酸、硫酸、醋酸中的一种或多种的组合。
本发明增粘剂的制备方法简单，仅需脱低处理后可去除多余的小分子和催化剂，且具有高收率，能够有效避免过高的时间成本和过于繁杂的加工工艺，可以有效提高生产效率，降低生产成本。
本发明的增粘剂无色透明，不含贵金属催化剂，在后续加工工艺过程中无需额外步骤除去催化剂，且在室温条件下可长时间稳定放置，无需充氮或避光保持，具有较好的环境稳定性。
本发明的增粘剂原料易得，均为商业化产品，制备成本低，较易实现工业化生产，具有良好的应用前景。
本申请还提供一种光伏组件封装材料，由组分A和组分B配置而成。组分A由50～100质量份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、5～20质量份多乙烯基聚硅氧烷和1～5质量份铂金催化剂组成；组分B由50～100质量份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、5～20质量份多乙烯基聚硅氧烷、5～10质量份聚甲基氢硅氧烷、0.5～2质量份抑制剂和0.5～2质量份本申请的增粘剂组成。
在使用光伏组件封装材料时，将组分A和组分B按照一定的质量比混合均匀，涂覆或灌封在光伏玻璃或电池背板面，在真空120℃下通过加热层压封装工艺制成光伏组件。
在一些实施例中，铂金催化剂中铂含量为500ppm。
在一些实施例中，抑制剂为3wt％1-乙炔基环己醇。
在一些实施例中，组分A和组分B按照质量比为1：(0.5～2)的比例混合。
在一些优选的实施例中，组分A和组分B按照质量比为1:1的比例混合。
本发明的增粘剂与全甲基加成型硅橡胶相容性良好，加至加成型硅橡胶配成光伏封装材料后透光率高，可以让更多的光源进入电池，从而保证光伏组件更高的能量输出。并通过接枝改性引入反应性官能团(丙烯酰氧基、环氧官能团等)，通过化学键合保障有机硅封装材料与光伏玻璃的粘接强度，在体系中添加量少，不会破坏有机硅封装材料的电气绝缘性、耐紫外、抗老化、力学性能和加工性能等关键指标。
实施例1
制备一种增粘剂，包括以下制备步骤：
S1：将15质量份六甲基二硅氧烷、15质量份二甲基二甲氧基硅烷、3质量份盐酸(37wt％浓度)、8质量份去离子水和8质量份乙醇加入反应容器，将反应容器升温至70℃，以200r/min的速度搅拌混合，水解缩合反应30min，制得线性聚硅氧烷；
S2：取38质量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和22份正硅酸乙酯于反应容器中，搅拌至均匀混合，制得混合产物；
S3：将S2制得的混合产物缓慢且匀速滴加至S1步骤中线性聚硅氧烷中，滴加过程持续搅拌得到混合物，将混合物在70℃下反应3h；反应结束后，将混合物在70℃，真空度为-0.08MPa条件下脱去低分子和其余杂质，得到本申请的增粘剂。
配置一种光伏组件封装材料，由组分A和组分B配置而成。组分A由88.5质量份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、10质量份多乙烯基聚硅氧烷和1.5质量份铂金催化剂(500ppm)组成；
组分B由83质量份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、10质量份多乙烯基聚硅氧烷、6质量份聚甲基氢硅氧烷、0.5、质量份抑制剂(3wt％1-乙炔基环己醇)和0.5质量份本申请的增粘剂组成。
将组分A和组分B按照质量比为1:1均匀混合后使用。
实施例2
制备一种增粘剂，包括以下制备步骤：
S1：将5质量份六甲基二硅氧烷、5质量份六甲基环三硅氧烷、18质量份八甲基环四硅氧烷、2质量份十甲基环五硅氧烷、1质量份硫酸、10质量份去离子水和10质量份乙醇加入反应容器，将反应容器升温至80℃，以150r/min的速度搅拌混合，水解缩合反应20min，制得线性聚硅氧烷；
S2：取32质量份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和16份正硅酸乙酯于反应容器中，搅拌至均匀混合，制得混合产物；
S3：将S2制得的混合产物缓慢且匀速滴加至S1步骤中线性聚硅氧烷中，滴加过程持续搅拌得到混合物，将混合物在60℃下反应4h；反应结束后，将混合物在60℃，真空度为-0.10MPa条件下脱去低分子和其余杂质，得到本申请的增粘剂。
将实施例2制得的增粘剂，如实施例1的制备步骤，制成光伏组件封装材料。
实施例3
制备一种增粘剂，包括以下制备步骤：
S1：将25质量份四甲基二乙烯基二硅氧烷、5质量份八甲基环四硅氧烷、5质量份醋酸、10质量份去离子水和10质量份乙醇加入反应容器，将反应容器升温至60℃，以250r/min的速度搅拌混合，水解缩合反应40min，制得线性聚硅氧烷；
S2：取20质量份甲基三乙氧基硅烷、24质量份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和16份正硅酸乙酯于反应容器中，搅拌至均匀混合，制得混合产物；
S3：将S2制得的混合产物缓慢且匀速滴加至S1步骤中线性聚硅氧烷中，滴加过程持续搅拌得到混合物，将混合物在80℃下反应4h；反应结束后，将混合物在80℃，真空度为-0.06MPa条件下脱去低分子和其余杂质，得到本申请的增粘剂。
将实施例3制得的增粘剂，如实施例1的制备步骤，制成光伏组件封装材料。
对比例1
在光伏组件封装材料的制备步骤中，组分B中不添加本申请的增粘剂，其它组分按照比例增大，制得对比例1的液体硅橡胶光伏封装材料。
对比例2
在光伏组件封装材料的制备步骤中，向组分B中加入相同质量份的商品化液体硅橡胶增粘剂G-040(采购自广州星光有机硅科技有限公司)，替换组分B中本申请的增粘剂，配置得到对比例2的液体硅橡胶光伏封装材料。
对比例3
在光伏组件封装材料的制备步骤中，向组分B中加入相同质量份的商品化液体硅橡胶增粘剂XY-23-4(采购自广州矽友新材料科技有限公司)，替换组分B中本申请的增粘剂，配置得到对比例3的液体硅橡胶光伏封装材料。
对比例4
采用EVA光伏胶膜封装材料。
对比例5
采用POE光伏胶膜封装材料。
性能测试
将实施例1～实施例3、对比例1～对比例5制得的光伏封装材料按以下办法进行性能测试，并将测试结果记录在表1中。
1、按照GB/T20019-2005测试光伏封装材料的透光率。
2、按照GB/T528-2009测试光伏封装材料的拉伸强度。
3、按照GB/T7124-1986测试光伏封装材料与玻璃的粘接拉伸剪切强度。
4、使用GB/T 1410测试光伏封装材料的体积电阻率。
5、按照GB1408.1-2016测试光伏封装材料的击穿电压。
6、通过电势诱导衰减试验(PID)、初始最大功率测试对光伏组件进行可靠性测试。
表1各实施例与各对比例的性能测试结果
由表1的性能测试结果分析可知，加入增粘剂后，实施例1～3制备的光伏组件封装材料与玻璃的粘接拉伸剪切强度较对比组1～3都有了显著提升，这是因为本发明的增粘剂分子结构中通过接枝改性引入反应性官能团(丙烯酰氧基、环氧官能团等)，通过化学键合保障有机硅封装材料与光伏玻璃的粘接强度，在体系中添加量少，不会破坏有机硅封装材料的体积电阻率和击穿电压，电气绝缘性与光伏封装胶膜相当。提升的光伏组件封装材料和玻璃/电池板之间的粘接强度，又有效隔绝了空气中的水汽进入，防止组件内部电池片的腐蚀，这就意味着组件具有更低的输出功率衰减PID。
同时，实施例1～3制备的增粘剂，引入二官能团含硅线性化合物水解缩合生成线性Si-O-Si骨架并调节分子量，保持线性骨架在增粘剂分子结构中具有较高的聚合度，可改善增粘剂与基体全甲基加成型硅橡胶的相容性，使最终制得的有机硅光伏组件封装材料具有超高透明性，因此可以让更多的光源进入电池，从而保证光伏组件更高的能量输出，相比传统光伏胶膜可提高0.5％～1％，这在光伏组件25-30年的使用期间内可带来巨大经济增益。
本申请为解决了目前已有的用于光伏组件有机硅封装材料增粘剂所存在的一系列问题，包括目前已有的增粘剂无法实现有机硅封装材料在光伏玻璃表面稳固粘接，导致光伏组件水汽透过严重的问题，增粘剂与有机硅本体相容性差导致封装材料的透光率下降的问题，以及增粘剂中含金属催化剂或小分子残留影响封装材料体积电阻率下降的问题，具有实际应用意义。
以上描述了本申请的基本原理、主要特征和本申请的优点。本行业的技术人员应该了解，本申请不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本申请的原理，在不脱离本申请精神和范围的前提下本申请还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本申请的范围内。本申请要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (10)
1.一种增粘剂，其特征在于，结构通式为：
其中R1为-CH3或-CH＝CH2，R2为n≥1。
2.一种增粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将5～25质量份封端剂与5～25质量份二官能度含硅化合物在酸催化剂作用下进行水解缩合反应，制得线性聚硅氧烷；
S2，将32～44质量份硅烷偶联剂和16～28质量份正硅酸乙酯混合进行混合，得到均匀混合产物；
S3：将所述均匀混合产物滴加至所述线性聚硅氧烷中进行反应，反应结束后脱除低分子及杂质，得到所述增粘剂。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述封端剂为六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷中的一种或多种的组合。
4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述二官能度含硅化合物为六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种的组合。
5.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷中的一种或多种的组合。
6.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述酸催化剂为盐酸、硫酸、醋酸中的一种或多种的组合。
7.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述S1具体为：将5～25质量份所述封端剂、5～25质量份所述二官能度含硅化合物、1～5质量份所述酸催化剂、6～10质量份去离子水和6～10质量份乙醇加入反应容器，将所述反应容器升温至60～80℃，以150～250r/min的速度搅拌混合，水解缩合反应20～40min，制得所述线性聚硅氧烷。
8.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述S3具体为：将所述S2制得的均匀混合产物缓慢且匀速滴加至所述线性聚硅氧烷中，滴加过程持续搅拌得到预聚体混合物，将所述预聚体混合物在60～80℃下反应2～4h；反应结束后，将所述混合物在60～80℃，真空度为-0.06～0.10MPa条件下脱去低分子和其余杂质，得到所述增粘剂。
9.一种光伏组件封装材料，其特征在于，由组分A和组分B按照质量比为1：(0.5～2)的比例配置而成；所述组分A由50～100质量份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、5～20质量份多乙烯基聚硅氧烷和1～5质量份铂金催化剂组成；所述组分B由50～100质量份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、5～20质量份多乙烯基聚硅氧烷、5～10质量份聚甲基氢硅氧烷、0.5～2质量份抑制剂和0.5～2质量份如权利要求1所述的增粘剂，或0.5～2质量份如权利要求2～8任一制备方法制得的所述增粘剂组成。
10.如权利要求9所述的光伏组件封装材料，其特征在于，由组分A和组分B按照质量比为1:1配置而成。
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