CN118076187A - 封装组件、制造方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种封装组件、制造方法及显示装置。封装组件用于封装显示模组，显示模组包括相对设置的第一基板和第二基板、显示区和围绕显示区设置的非显示区；封装组件包括弹性封装件，弹性封装件设置于第一基板和第二基板之间，弹性封装件具有至少一个弯曲形变部。本公开通过在显示模组的第一基板及第二基板之间设置封装组件，并在封装组件的弹性封装件中设置至少一个弯曲形变部，从而当显示模组的非显示区受到外力作用时，弯曲形变部可将受到的压力传递至内部各处，从而可减小封装组件受到外力作用后产生的形变，防止封装组件与第一基板及第二基板之间产生缝隙，并可降低外部水气对显示区内的结构造成氧化腐蚀的风险。

Description

封装组件、制造方法及显示装置

技术领域

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种封装组件、制造方法及显示装置。

背景技术

在显示模组中，部分位于显示区上的结构具有易被氧化的特性，例如：位于显示区上的阴极、有机自发光材料等结构，通常由易被氧化的材料制成，当显示区上的结构被氧化后，容易加快显示模组的老化，从而会缩短显示模组的使用寿命。

为解决上述问题，现有的技术手段为：在显示模组上下对置的第一基板及第二基板之间粘接固化胶，以对显示模组的显示区进行封装，但采用此种封装手段封装的显示模组，在受到外部压力作用下，固化胶极易发生形变，并与第一基板及第二基板之间产生缝隙，因此，现有的封装手段仍然无法避免外部空气及水气进入显示区内，并对显示区内的结构造成氧化腐蚀的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种封装组件、制造方法及显示装置，能够通过在显示模组的第一基板及第二基板之间设置封装组件，并在封装组件的弹性封装件中设置至少一个弯曲形变部，以减小封装组件在外力作用下产生的形变，防止封装组件与第一基板及第二基板之间产生缝隙，继而可降低外部水气对显示区内的结构造成氧化腐蚀的风险。

本公开提供了一种封装组件，用于封装显示模组，所述显示模组包括相对设置的第一基板和第二基板，所述显示模组还具有显示区和围绕所述显示区设置的非显示区；

所述封装组件包括：

弹性封装件，所述弹性封装件设置于所述第一基板和所述第二基板之间，并位于所述非显示区，所述弹性封装件具有至少一个弯曲形变部。

在本公开的一种示例性实施例中，所述弹性封装件包括两个所述弯曲形变部，两所述弯曲形变部连接，两所述弯曲形变部的弯曲朝向方向相反；一个所述弯曲形变部连接所述第一基板，另一个所述弯曲形变部连接所述第二基板。

在本公开的一种示例性实施例中，所述弹性封装件设置有多个，多个所述弹性封装件依次排列于所述非显示区和所述显示区之间；其中，

各所述弹性封装件之间依次抵接设置，相邻的两所述弯曲形变部的弯曲朝向相同；或

各所述弹性封装件之间间隔设置，所述封装组件还包括填充件或模具，所述填充件或模具位于相邻两所述弹性封装件之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一基板及所述第二基板靠近所述封装组件的一侧分别设有凹槽，所述封装组件设置在所述凹槽内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述封装组件包括蒸发件，所述蒸发件至少位于所述弹性封装件靠近所述第一基板的一侧、或者所述弹性封装件靠近所述第二基板的一侧，所述蒸发件遇水发热。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示模组包括公共电压线，所述公共电压线与所述蒸发件连接，以对所述蒸发件供电。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示模组包括位于所述显示区的阴极、阳极和发光层，所述阴极、所述阳极位于所述第一基板及所述第二基板之间，且所述阴极与所述阳极对应设置，所述发光层位于所述阴极和所述阳极之间，并与所述阴极及所述阳极连接；和/或

所述显示模组包括框胶，所述框胶分别与所述第一基板及所述第二基板连接，所述框胶位于所述非显示区，且环绕所述封装组件的外周侧设置。

本公开提供了一种封装组件的制造方法，所述封装组件用于封装显示模组，所述显示模组包括相对设置的第一基板和第二基板，所述显示模组还具有显示区和围绕所述显示区设置的非显示区；所述制作方法包括：

提供所述显示模组，在所述第一基板和/或所述第二基板上制备初始弹性封装件；将所述第一基板和所述第二基板相对并压合设置，所述初始弹性封装件粘接所述第一基板和所述第二基板之间以形成弹性封装件，所述弹性封装件具有至少一个弯曲形变部。

在本公开的一种示例性实施例中，形成所述初始弹性封装件的步骤包括：

在所述第一基板和/或所述第二基板上设置模具，所述模具呈中空状，且所述模具的侧壁呈弯曲设置；

在所述模具中填充初始弹性封装件，初步固化所述初始弹性封装件；

在所述模具为软质模具的情况下，初始固化所述初始弹性封装件后，撤去所述模具，并在相邻所述初始弹性封装件之间设置填充件；

在所述模具为硬质模具的情况下，保留所述模具；和/或

在设置所述模具前，在所述第一基板和/或所述第二基板上设置缓冲层；

在压合所述第一基板和所述第二基板之后或在压合过程中，再次固化所述初始弹性封装件，以形成所述弹性封装件。

本公开提供了一种显示装置，所述显示装置包括如上述中的任一所述封装组件及所述显示模组。

本申请方案具有以下有益效果：

本公开提供了一种用于封装显示模组的封装组件，封装组件位于显示模组的第一基板及第二基板之间，封装组件包括弹性封装件，弹性封装件位于非显示区，从而可与第一基板、第二基板共同对显示区形成封闭，弹性封装件中具有弯曲形变部，当显示模组受到外力作用，并将外力传递给封装组件时，弯曲形变部可将受到的外力分散至内部各处，从而可减小封装组件与第一基板及第二基板之间的接触应力，减小封装组件受到外力作用时产生的形变，提升封装组件的抗压能力，减小封装组件发生形变后与第一基板及第二基板之间产生缝隙的可能性，从而可降低外部水气进入显示区内，并对显示区内的结构造成氧化腐蚀的风险。

本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例中封装组件的剖面结构示意图。

图2为本公开实施例中弹性封装件与填充件的剖面结构示意图。

图3为本公开实施例中弹性封装件设置于凹槽内的剖面结构示意图。

图4为本公开实施例中蒸发件与弹性封装件的剖面结构示意图。

图5为本公开实施例中框胶及封装组件在显示模组中的剖面结构示意图。

图6为本公开实施例中框胶及封装组件在显示模组中的另一种剖面结构示意图。

图7为本公开实施例中制造封装组件的流程示意图。

附图标记说明：

1、显示模组；11、第一基板；12、第二基板；13、凹槽；14、阳极；15、阴极；16、发光层；17、框胶；18、公共电压线；19、银胶点；

2、封装组件；21、弹性封装件；211、弯曲形变部；22、填充件；23、蒸发件。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本公开的各方面。

下面结合附图和具体实施例对本公开作进一步详述。在此需要说明的是，下面所描述的本公开各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。

如图1至图5所示，本公开提供了一种封装组件2，用于封装显示模组1。

其中，显示模组1包括相对设置的第一基板11和第二基板12，显示模组1还具有显示区和围绕显示区设置的非显示区。

如图1所示，封装组件2包括弹性封装件21，弹性封装件21设置于第一基板11和第二基板12之间，并位于非显示区，弹性封装件21具有至少一个弯曲形变部211。

具体的，弹性封装件21可以环绕显示区一周设置，并与第一基板11及第二基板12连接，从而弹性封装件21、第一基板11及第二基板12可围设形成一封闭空间，通过该封闭空间可将显示面板中的显示区与外部进行隔离，以减少外部水气与显示区内的结构接触，并对显示区内的结构造成氧化腐蚀的情况。此外，通过将弹性封装件21设置在非显示区，可以减少弹性封装件21对显示区的遮蔽，从而可提升显示模组1的显示亮度及显示效果。

要说明的是，本公开实施例中的弯曲形变部211可以设置为拱形，当第一基板11或第二基板12受到外部压力，并将压力传递至弯曲形变部211时，弯曲形变部211可将受到的压力分散至内部各处，以提升封装组件2的抗压能力，减小弯曲形变部211受到外力作用时产生的形变，从而可降低封装组件2与第一基板11及第二基板12之间产生缝隙，并导致水汽进入显示区的可能性，进而可降低显示区内的结构受外部水汽氧化腐蚀的风险，以延长显示模组1的使用寿命。但不限于此，本公开实施例中的弯曲形变部211也可以设置为除拱形以外的其他具有张力的形状，以通过弯曲形变部211降低封装组件2受到外力挤压时产生的形变，降低封装组件2与第一基板11及第二基板12之间产生缝隙的可能性。

此外，本公开实施例在第一基板11及第二基板12之间设置弯曲形变部211，可以在水气大量聚集于弯曲形变部211表面时，使水气沿弯曲形变部211的拱形面快速滑落至第一基板11或第二基板12，从而可降低水气长期附着于弯曲形变部211表面，而导致封装组件2与第一基板11及第二基板12之间的粘接性减弱的风险，也可以降低水气长期附着于弯曲形变部211表面后，水气渗透弯曲形变部211的风险，进而可降低显示区内的结构受外部水汽氧化腐蚀的风险，以延长显示模组1的使用寿命。

进一步的，本公开实施例可以将弯曲形变部211的弯曲面与第一基板11及第二基板12连接，从而可增大封装组件2与第一基板11及第二基板12之间的接触面，减少第一基板11与封装组件2、以及第二基板12与封装组件2之间的接触应力，以降低封装组件2、第一基板11及第二基板12因接触应力过大，而出现较大的形变、甚至破损等风险，继而可以提升显示模组1及封装组件2的使用寿命。

本公开实施例中，可以采用具有张力的软封装材料制作弹性封装件21，例如：可以采用紫外光（UV）固化胶水制作弹性封装件21，但不限于此，采用除紫外光固化胶水以外的其他具有张力的软封装材料制作弹性封装件21的，均包含在本公开实施例的范围内。

以采用紫外光固化胶水制作弹性封装件21为例，该材料工艺适用性高，具有较好的粘接性和耐高温高湿性，可使弹性封装件21在高温高湿环境下保持与第一基板11及第二基板12之间稳定的黏着力,以有效降低弹性封装件21熔融或者粘力减弱，并与第一基板11及第二基板12发生脱落的可能性。同时，紫外光固化胶水还具有良好的疏水性，弹性封装件21与水之间相互排斥，从而可有效阻隔水气渗透弹性封装件21，并对显示区内的结构造成氧化腐蚀的可能性。

此外，紫外光固化胶水还具有耐弯折、剪切力强的特性，采用该材料形成弹性封装件21，可以提高提升弹性封装件21的韧性和抗压能力，避免显示模组1在受到压力作用时，封装组件2发生断裂的情况，同时，还可避免弹性封装件21发生较大程度的形变，从而可减小封装组件2与第一基板11及第二基板12之间产生缝隙的可能性，降低外部水气进入显示区，并对显示区内的结构形成氧化腐蚀的风险。

本公开实施例中，弹性封装件21可以包括两个弯曲形变部211，两弯曲形变部211连接，且两弯曲形变部211的弯曲朝向方向相反，但不限于此，弹性封装件21中也可以设置一个或者三个以上的弯曲形变部211，相互连接的两个弯曲形变部211的弯曲朝向方向相反，弹性封装件21中的弯曲形变部211分别与第一基板11及第二基板12连接，并对第一基板11及第二基板12形成支撑，本公开实施例中，弹性封装件21中弯曲形变部211的数量具体可根据实际情况进行设定。

以弹性封装件21中包括两个弯曲形变部211为例，两弯曲形变部211相互连接，且两弯曲形变部211的弯曲朝向相反，此时，弹性封装件21整体可看做一个呈“S”型的曲线，当显示模组1受到外部压力，且压力经第一基板11、第二基板12传递至弹性封装件21时，弹性封装件21上的弯曲形变部211可将受到压力分散到内部各处，以减小因应力集中在弹性封装件21靠近第一基板11或者第二基板12的一端，而导致弹性封装件21出现较大幅度的形变甚至发生断裂的情况，继而可以降低水气透过弹性封装件21进入显示区，并与显示区内的结构造成氧化腐蚀的可能性。在外力作用消失后，弯曲形变部211内部的压力快速分散至弯曲形变部211靠近第一基板11及第二基板12的端部，也即：在受到外力挤压以及外力消失的整个过程中，弹性封装件21可利用弯曲形变部211的形状，快速将受力分散至内部各处，以平衡弯曲形变部211内部各处的压力，提升封装组件2的抗压能力，降低因应力集中导致弯曲形变部211发生较大程度的形变的可能性，从而在受外力挤压以及外力消失的整个过程中，封装组件2保持与第一基板11及第二基板12之间的连接，以维持封装组件2与第一基板11及第二基板12之间的密封性，减小弹性封装件21与第一基板11及第二基板12之间产生缝隙，并导致水气进入显示区，并与显示区内的结构造成氧化腐蚀的可能性，以延长显示模组1的使用寿命。

此外，在受到外力挤压时，封装组件2与第一基板11及第二基板12之间相互挤压，封装组件2与第一基板11、第二基板12之间的连接更加紧密，从而也可减小弹性封装件21与第一基板11及第二基板12之间产生缝隙的可能性，降低水气进入显示区，并与显示区内的结构造成氧化腐蚀的风险。

本公开实施例中，可以将一个弯曲形变部211连接第一基板11，另一个弯曲形变部211连接第二基板12。

要说明的是，弯曲形变部211外表面弯折形成一定弧度，通过将弯曲形变部211与第一基板11、第二基板12连接，可以增大弹性封装件21与第一基板11及第二基板12之间的接触面，从而可以减小弹性封装件21与第一基板11及第二基板12之间的接触应力，降低弹性封装件21、第一基板11、第二基板12因接触应力过大，而发生断裂的可能性。

进一步的，本公开实施例中可以设置多个弹性封装件21，多个弹性封装件21由非显示区向显示区依次排列设置。

通过在非显示区到显示区的方向上依次设置多个弹性封装件21，可以增大弹性封装件21与第一基板11及第二基板12之间的连接面，以加强弹性封装件21与第一基板11及第二基板12之间连接的稳固性，降低封装组件2与第一基板11及第二基板12之间产生缝隙，并导致水气进入显示区的可能性，以降低水气对显示区内的结构造成氧化腐蚀的风险，从而可以延长显示模组1的使用寿命。同时，通过在非显示区到显示区的方向上依次设置多个弹性封装件21，加强了显示区与外部的阻隔，外部水气进入显示区需要经过多个弹性封装件21，提升了外部水气进入显示区的难度，增强了封装组件2隔绝水气的能力，进而降低了显示区内的器件受水气氧化腐蚀的风险。

此外，通过设置多个弹性封装件21可以增强封装组件2对第一基板11及第二基板12的支撑作用，减小显示模组1受到外力作用时，封装组件2与第一基板11、第二基板12之间的接触应力，从而可降低封装组件2、第一基板11及第二基板12在外力作用下发生断裂的情况，以延长显示模组1及封装组件2的使用寿命。

本公开实施例中，各弹性封装件21之间可以依次抵接设置，且相邻的两弯曲形变部211的弯曲朝向相同。但不限于此，本公开实施例中，各弹性封装件21之间也可以间隔设置。

要说明的是，当各弹性封装件21之间依次抵接设置时，各弹性封装件21中的弯曲形变部211的数量、大小以及弯曲朝向相同，从而各弹性封装件21之间可紧密拼接在一起，当封装组件2受到外力作用时，各弹性封装件21之间相互形成支撑，在提升封装组件2对第一基板11及第二基板12的支撑力的同时，还可提升封装组件2整体的抗压能力以及封装组件2与第一基板11及第二基板12之间的连接的稳固性，降低封装组件2受到外力挤压后发生断裂，或者封装组件2与第一基板11及第二基板12之间产生间隙的可能性，从而可降低外部水气进入显示区，并对显示区的结构造成氧化腐蚀的风险，以延长显示模组1的使用寿命。

此外，如图2所示，当各弹性封装件21之间间隔设置时，封装组件2还可以包括填充件22或模具，填充件22或模具位于相邻两弹性封装件21之间。

具体的，设置于相邻两弹性封装件21之间的填充件22或模具可以采用结构强度大的硬封装材料，例如：可采用湿气固化胶水制作填充件22，但不限于此，采用除湿气固化胶水以外的其他具有结构强度大的硬封装材料制作弹性封装件21的，均包含在本公开实施例的范围内。

以采用湿气固化胶水制作弹性封装件21为例，该胶水具有较高的玻璃化温度以及耐高低温循环性，当显示模组1处于低温或者高温的工作状态下，填充件22始终保持固态，当封装组件2受到外部压力时，各弹性封装件21中的弯曲形变部211由于自身结构特性而发生一定程度的弯折，填充件22的材料硬度大于弯曲形变部211，从而弹性封装件21弯折过程中，填充件22可对弹性封装件21形成支撑，以提升封装组件2的抗压能力，减小弹性封装件21的形变量，降低弹性封装件21与第一基板11及第二基板12产生缝隙可能性，从而可降低水气进入显示区，并对显示区的结构造成氧化腐蚀的风险，延长显示模组1的使用寿命。

在将填充件22设置在相邻弹性封装件21之间时，还可将填充件22与第一基板11及第二基板12连接，由于湿气固化胶水还具有优异的粘结性能以及阻隔水氧的特性，在一定高温或者潮湿环境下，弹性封装件21仍能保持与显示模组1之间连接的稳定性，从而填充件22可与弹性封装件21共同作用，以加强封装组件2整体阻隔水气进入显示区的能力以及封装组件2与第一基板11及第二基板12之间的连接的稳固性。

如图3所示，本公开实施例中，第一基板11及第二基板12靠近封装组件2的一侧可分别开设凹槽13，封装组件2设置在凹槽13内。

具体的，可以在第一基板11靠近封装组件2的一侧开设凹槽13，并在第二基板12靠近封装组件2的一侧开设凹槽13，将封装组件2设置于第一基板11及第二基板12上的凹槽13内，并将封装组件2与第一基板11及第二基板12压合封装，压合封装可以采用压合加热的方式，通过将第一基板11及第二基板12进行加热，可使封装组件2与第一基板11及第二基板12之间充分结合，连接更加紧密，从而可降低封装组件2从第一基板11及第二基板12上脱落的可能性。

当大量水气聚集于封装组件2表面时，水气沿着弯曲形变部211的弯曲面滑落至凹槽13内，以防止水气长期附着于封装组件2表面，对封装组件2形成浸润，从而进入显示区，并对显示区内的结构造成氧化腐蚀的风险，从而可延长显示模组1的使用寿命。

本公开实施例中，还可以在第一基板11及第二基板12上开设通孔，通孔连通凹槽13，从而凹槽13内的水气可通过通孔排出到显示模组1外部，减少凹槽13内水气的堆积，从而可降低水气渗透封装组件2，并进入显示区的可能性。

此外，还可以在凹槽13内壁涂覆一层具有张力的防水材料，当封装组件2受到外力挤压时，弹性封装件21及防水材料自身的张力可抵消一部分挤压力，从而可减小封装组件2在外力挤压下产生的形变，以降低封装组件2与第一基板11及第二基板12之间产生缝隙的可能性。凹槽13内壁涂覆的防水材料可对水气形成阻隔，从而可降低水气通过渗透第一基板11及第二基板12，并进入显示区的可能性。

如图4所示，本公开实施例中，可以在封装组件2中设置蒸发件23，蒸发件23至少位于弹性封装件21靠近第一基板11的一侧、或者弹性封装件21靠近第二基板12的一侧。

要说明的是，本公开实施例中的蒸发件23可采用遇水导电型材料，当蒸发件23在与水气接触时，蒸发件23导电导热，从而可烘干水气，并可为封装组件2提供干燥的环境，减少封装组件2长期处于潮湿环境下，而导致水气渗透封装组件2的情况，同时，还能降低水气导致封装组件2与第一基板11及第二基板12之间的粘接性变弱的可能性，从而可降低水气进入显示区，并对显示区的结构造成氧化腐蚀的风险。当蒸发件23未与水气接触时，蒸发件23不导电，可减小蒸发件23的能耗，减小因蒸发件23导电导热引起的显示模组1温度过高的情况，从而可节约封装组件2的使用成本，降低显示模组1因高温而导致使用寿命缩减的风险。

此外，本公开实施例中的显示模组1包括公共电压（Vcom）线18，公共电压线18可为显示模组1提供电压，以控制显示模组1的显示，公共电压线18通常分布于显示区的外侧，因此，本公开实施例可将蒸发件23与公共电压线18连接，具体的，可以将蒸发件23的一端与公共电压线18连接（图中未示出），将蒸发件23的另一端接地，以形成一条完整的回路，并可使公共电压线18为蒸发件23提供电压。

蒸发件23可以直接在设置公共电压线18的公共电压走线平面层实现与公共电压线18的连接，但不限于此，也可以在设置公共电压走线平面层之外，再设立一个独立平面层，将公共电压线18及蒸发件23牵引至独立平面层，实现公共电压线18与蒸发件23的连接，以减小公共电压线18与蒸发件23之间的连接线路受其他电路的电磁干扰等影响。

蒸发件23与公共电压线18连接的一端可通过导电金球实现电路连接，但不限于此，也可通过除导电金球以外的其他导电结构，以实现蒸发件23与公共电压线18电路连接。

蒸发件23接地的一端可设置银胶点19，蒸发件23通过银胶点19接地，可以将静电电荷导入大地，减少静电扰乱电路正常工作，甚至损坏敏感的电子元件的风险，但不限于此，蒸发件23接地的一端也可以通过除银胶点19以外的其他接地器件，以将静电电荷导入大地。银胶点19可设置于非显示区，具体的，银胶点19可设置于第一基板11或第二基板12远离显示区的一侧，以有利于蒸发件23通过银胶点19，将静电电荷导入大地，同时，还可减少对显示区的遮蔽，以有助于显示模组1的窄边框设计。

本公开实施例通过将蒸发件23与公共电压线18连接，可直接利用公共电压线18提供的电压对蒸发件23供电，避免单独设置连接线路为蒸发件23供电，从而可简化封装组件2的制造工艺，降低封装组件2的制造成本，但不限于此，蒸发件23也可以与除公共电压线18以外的线路连接，以获得电压，并实现遇水导电导热的功能。

本公开实施例中的蒸发件23可位于凹槽13内，具体的，可在将封装组件2压合于凹槽13内后，在凹槽13的空余位置埋入蒸发件23，将蒸发件23与公共电压线18连接，蒸发件23可对凹槽13及封装组件2上的水气进行烘干，以减少水气进入显示区的可能性，降低水气氧化腐蚀显示区内的结构的风险。在凹槽13内，可以设置一个蒸发件23，但不限于此，也可以在凹槽13内设置多个蒸发件23，蒸发件23分别与公共电压线18连接，通过在凹槽13内设置多个蒸发件23，可以扩大蒸发件23对凹槽13及封装组件2的烘干范围，以进一步降低水气进入显示区的可能性。

进一步的，如图5所示，本公开实施例中的显示模组1还可包括发光层16、阴极15和阳极14，其中，阴极15、阳极14及发光层16位于显示区，阴极15和阳极14位于第一基板11及第二基板12之间，阴极15与阳极14对应设置。

具体的，可以将阳极14设置于阴极15背离第二基板12的一侧，但不限于此，也可将阳极14设置在阴极15背离第一基板11的一侧，发光层16位于阴极15和阳极14之间，并与阴极15及阳极14连接。

发光层16可以为一种有机自发光材料，在阳极14及阴极15形成的电压的激励下，发光层16通过电子和空穴的复合过程，发射出可见光，以使显示模组1显示画面，但不限于此，发光层16也可以是除有机自发光材料以外的材料形成，例如：可在发光层16内填充液晶分子，通过控制液晶分子的偏转以控制显示模组1的显示。

要说明的是，为减小电子的注入势垒，阴极15通常采用化学性质较为活泼的低功函数金属，这类金属很容易被氧化，从而容易导致器件的寿命降低的问题。当发光层16为有机自发光材料时，有机自发光材料对水气和氧气很敏感，从而有机自发光材料容易因水氧发生老化变性，导致器件亮度和寿命出现明显衰减。因此，位于显示区内的结构与外部水气接触，容易出现被氧化腐蚀的风险。

本公开通过设置封装组件2，封装组件2与第一基板11及第二基板12共同将显示区围设形成密闭空间，以将显示区内的结构与外部形成阻隔，减少显示区内的结构与外部水气之间接触，从而可降低阴极15、有机自发光材料等显示区内的结构与水气接触后发生氧化腐蚀的可能性，延缓有机自发光材料显示亮度减弱的速度，以及延缓有机自发光材料、阴极15被氧化腐蚀的速度，以提升显示模组1的使用寿命。

此外，如图5和图6所示，显示模组1还可包括框胶17，框胶17分别与第一基板11及第二基板12连接，框胶17位于非显示区，且环绕封装组件2的外周侧设置，通过在封装组件2的外周设置框胶17，可进一步加强对显示区的封装，减少外部水气进入显示区，并对显示区的结构造成氧化腐蚀的可能性，以延长显示模组1的使用寿命。

如图7所示，本公开实施例还提供了一种封装组件2的制造方法，封装组件2用于封装显示模组1，显示模组1包括相对设置的第一基板11和第二基板12，显示模组1还具有显示区和围绕显示区设置的非显示区；封装组件2的制造方法包括：

S1、提供显示模组1，在第一基板11和/或第二基板12上制备初始弹性封装件；将第一基板11和第二基板12相对并压合设置，初始弹性封装件粘接第一基板11和第二基板12之间以形成弹性封装件21，弹性封装件21具有至少一个弯曲形变部211。

要说明的是，本公开实施例中的制造方法可以制造上述中的任一封装组件2，利用本公开实施例的制造方法形成的封装组件2，可用于封装上述中的任一显示模组1。

具体的，可以仅在第一基板11上制备初始弹性封装件，将第一基板11和第二基板12相对并压合设置以形成弹性封装件21，使得弹性封装件21粘接于第一基板11和第二基板12之间。

本公开实施例中，也可以仅在第二基板12上制备初始弹性封装件，将第一基板11和第二基板12相对并压合设置以形成弹性封装件21，使得弹性封装件21粘接于第一基板11和第二基板12之间。

但不限于此，本公开实施例还可以在第一基板11和第二基板12上分别制备初始弹性封装件，然后将第一基板11和第二基板12相对并压合设置，压合设置后，第一基板11上的初始弹性封装件和第二基板12上的初始弹性封装件一一对应且相互连接，以形成弹性封装件21，形成后的弹性封装件21粘接于第一基板11和第二基板12之间。

进一步的，形成初始弹性封装件的步骤可以包括：在第一基板11和第二基板12中的至少一者上设置模具，在模具中填充初始弹性封装件，并对初始弹性封装件进行初步固化。

具体的，当仅在第一基板11上制备初始弹性封装件时，可以将模具仅设置在第一基板11上。当仅在第二基板12上制备初始弹性封装件时，可以将模具仅设置在第二基板12上。当在第一基板11和第二基板12上分别制备初始弹性封装件时，则可将模具分别设置在第一基板11和第二基板12上，且第一基板11和第二基板12上的模具一一对应，以使第一基板11和第二基板12压合后，两基板上的初始弹性封装件可以对应连接，以形成弹性封装件21。

要说明的是，本公开实施例中的模具呈中空状，且模具的侧壁呈弯曲设置，从而形成的初始弹性封装件可以为弯曲形状，对初始弹性封装件进行初步固化后，可以使初始弹性封装件的弯曲形状基本定型。

在模具为软质模具的情况下，初始固化初始弹性封装件后，可以撤去模具，并在相邻初始弹性封装件之间设置填充件22。但不限于此，在初始固化初始弹性封装件后，也可以将模具保留，以减少撤去模具的步骤，简化封装组件2的形成工艺，同时，还可避免撤去模具时对初始弹性封装件的破坏。此外，将第一基板11与第二基板12压合，并形成弹性封装件21后，模具还可以对弹性封装件21形成支撑，以提升封装组件2的抗压能力，减小弹性封装件21的形变量，降低弹性封装件21与第一基板11或第二基板12产生缝隙可能性，从而可降低水气进入显示区，并对显示区的结构造成氧化腐蚀的风险，以延长显示模组1的使用寿命。

要说明的是，软质模具的材料可以为硅橡胶材料，但不限于此，采用其他结构强度较小的软质材料制作软质模具的，也包含在本公开实施例的范围内。

在模具为硬质模具的情况下，初始固化初始弹性封装件后，可以保留模具，利用模具对初始弹性封装件形成支撑，以提升初始弹性封装件的抗压能力，减小初始弹性封装件的形变量，降低初始弹性封装件与第一基板11或第二基板12产生缝隙可能性，从而可降低水气进入显示区，并对显示区的结构造成氧化腐蚀的风险，延长显示模组1的使用寿命。但不限于此，在初始固化初始弹性封装件后，也可以撤去模具。利用模具形成初始弹性封装件后，对模具的撤去或保留，可根据实际情况而定。

要说明的是，硬质模具的材料可以为亚克力材料，但不限于此，采用其他结构强度较大的硬质材料制作硬质模具的，也包含在本公开实施例的范围内。

本公开实施例中，若在初始固化初始弹性封装件后，撤去模具，则可以在相邻初始弹性封装件之间设置填充件22。填充件22的结构强度可大于初始弹性封装件的结构强度，从而当初始弹性封装件受到外部压力时，填充件22可对初始弹性封装件形成支撑，以提升初始弹性封装件的抗压能力，减小初始弹性封装件的形变量，降低初始弹性封装件与第一基板11或第二基板12产生缝隙可能性，从而可降低水气进入显示区，并对显示区的结构造成氧化腐蚀的风险，以延长显示模组1的使用寿命。

在设置模具前，在第一基板11和/或第二基板12上设置缓冲层。

具体的，可以仅在第一基板11上设置缓冲层，也可以仅在第二基板12上设置缓冲层，但不限于此，也可以同时在第一基板11和第二基板12上设置缓冲层，具体可根据实际情况而定。

当第一基板11与第二基板12压合后，缓冲层位于第一基板11与模具之间、以及第二基板12与模具之间，可以起到缓冲减震的作用。

具体的，当封装组件2中保留模具时，缓冲件可以减小封装组件2在受到外界冲击或震动时，模具与第一基板11、第二基板12之间的碰撞与摩擦，从而可以降低模具及第一基板11、第二基板12受损的可能性，延长封装组件2及显示模组1的使用寿命。

当封装组件2中撤去模具后，若在相邻初始弹性封装件之间设置填充件22，缓冲层可以在封装组件2在受到外界冲击或震动时，减少填充件22与第一基板11或第二基板12之间的碰撞与摩擦，从而可以降低填充件22及第一基板11、第二基板12受损的可能性，延长封装组件2及显示模组1的使用寿命。

在压合第一基板11和第二基板12之后，或在压合第一基板11和第二基板12的过程中，再次固化初始弹性封装件，以形成弹性封装件21。

要说明的是，对初始弹性封装件的初次固化和对初始弹性封装件的再次固化，可采用热固化、紫外固化、湿气固化工艺中的其中一种或多种，在此不做具体限制。当采用热固化工艺对初始弹性封装件进行固化时，初始弹性封装件在受热过程中可能发生略微膨胀，以便于与基板之间的贴合，减小初始弹性封装件与第一基板11、第二基板12之间产生缝隙的可能性。

此外，本公开实施例也可不使用模具，直接在第一基板11和第二基板12中的至少一者上形成初始弹性封装件。具体的，可以在储胶器中储存初始弹性封装件材料，在第一基板11和/或第二基板12上滴胶时，将胶头来回摆动，以使基板上形成的初始弹性封装件达到弯曲效果。不采用模具，直接利用胶头来回摆动形成初始弹性封装件的制造方法，可适用于弹性封装件21依次抵接的方案，但不限于此，也可采用胶头来回摆动的制造方法，以形成弹性封装件21之间间隔设置的方案中的初始弹性封装件。

本公开实施例还提供了一种显示装置，显示装置包括如上述中的任一封装组件2及显示模组1，通过在显示模组1的非显示区设置封装组件2，使封装组件2与第一基板11和第二基板12之间共同将显示区围设形成封闭空间，从而可减少外部水气进入显示区，并对显示区的结构造成氧化腐蚀的可能性，以延长显示装置的使用寿命。

要说明的是，本公开实施例中的显示模组1可适用于有机发光二极管显示装置（OLED），也可以适用于液晶显示装置（LCD），在此不做具体限定。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用作区分以方便描述，不对本发明实施例做方位上的限制，比如所述“上”在实际中可以是“下”、“左”、“右”等方位。在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语 “一些实施例”、“示例地”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本公开的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本公开的限制，本领域的普通技术人员在本公开的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，故但凡依本公开的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本公开专利涵盖的范围之内。

Claims (10)

1.一种封装组件，其特征在于，用于封装显示模组，所述显示模组包括相对设置的第一基板和第二基板，所述显示模组还具有显示区和围绕所述显示区设置的非显示区；

所述封装组件包括：

弹性封装件，所述弹性封装件设置于所述第一基板和所述第二基板之间，并位于所述非显示区，所述弹性封装件具有至少一个弯曲形变部。

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述弹性封装件包括两个所述弯曲形变部，两所述弯曲形变部连接，两所述弯曲形变部的弯曲朝向方向相反；一个所述弯曲形变部连接所述第一基板，另一个所述弯曲形变部连接所述第二基板。

3.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述弹性封装件设置有多个，多个所述弹性封装件依次排列于所述非显示区和所述显示区之间；其中，

各所述弹性封装件之间依次抵接设置，相邻的两所述弯曲形变部的弯曲朝向相同；或

各所述弹性封装件之间间隔设置，所述封装组件还包括填充件或模具，所述填充件或模具位于相邻两所述弹性封装件之间。

4.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板靠近所述封装组件的一侧分别设有凹槽，所述封装组件设置在所述凹槽内。

5.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件包括蒸发件，所述蒸发件至少位于所述弹性封装件靠近所述第一基板的一侧、或者所述弹性封装件靠近所述第二基板的一侧，所述蒸发件遇水发热。

6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，所述显示模组包括公共电压线，所述公共电压线与所述蒸发件连接，以对所述蒸发件供电。

7.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述显示模组包括位于所述显示区的阴极、阳极和发光层，所述阴极、所述阳极位于所述第一基板及所述第二基板之间，且所述阴极与所述阳极对应设置，所述发光层位于所述阴极和所述阳极之间，并与所述阴极及所述阳极连接；和/或

所述显示模组包括框胶，所述框胶分别与所述第一基板及所述第二基板连接，所述框胶位于所述非显示区，且环绕所述封装组件的外周侧设置。

8.一种封装组件的制造方法，所述封装组件用于封装显示模组，所述显示模组包括相对设置的第一基板和第二基板，所述显示模组还具有显示区和围绕所述显示区设置的非显示区；其特征在于，包括：

提供所述显示模组，在所述第一基板和/或所述第二基板上制备初始弹性封装件；将所述第一基板和所述第二基板相对并压合设置，所述初始弹性封装件粘接所述第一基板和所述第二基板之间以形成弹性封装件，所述弹性封装件具有至少一个弯曲形变部。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，

形成所述初始弹性封装件的步骤包括：

在所述第一基板和/或所述第二基板上设置模具，所述模具呈中空状，且所述模具的侧壁呈弯曲设置；

在所述模具中填充初始弹性封装件，初步固化所述初始弹性封装件；

在所述模具为软质模具的情况下，初始固化所述初始弹性封装件后，撤去所述模具，并在相邻所述初始弹性封装件之间设置填充件；

在所述模具为硬质模具的情况下，保留所述模具；和/或

在设置所述模具前，在所述第一基板和/或所述第二基板上设置缓冲层；

在压合所述第一基板和所述第二基板之后或在压合过程中，再次固化所述初始弹性封装件，以形成所述弹性封装件。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如上述权利要求1至7中的任一所述封装组件及所述显示模组。