CN118027485A - 带防污层的光学薄膜及其制造方法 - Google Patents

带防污层的光学薄膜及其制造方法 Download PDF

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Abstract

适于使防污层实现良好透明外观性的带防污层的光学薄膜及其制造方法。该制法包括在透明基材薄膜(11)一面侧形成防污层(15)的工序；将剥离薄膜(16)的粘合面(16a)贴合于防污层(15)的工序；从防污层(15)将剥离薄膜(16)剥离的工序；将保护薄膜(17)的粘合面(17a)贴合于防污层(15)的工序。剥离薄膜(16)对防污层(15)的粘合力为0.008N/50mm以上。薄膜(Z)依次具备透明基材薄膜(11)、防污层(15)和保护薄膜(17)。保护薄膜(17)利用粘合面(17a)贴接于防污层(15)。去除保护薄膜后的防污层的厚度相对于具备保护薄膜状态下的防污层的厚度的比率为0.9以上1.0以下。

Description

带防污层的光学薄膜及其制造方法
技术领域
本发明涉及带防污层的光学薄膜及其制造方法。
背景技术
从防污性的观点出发，在触摸面板显示器等显示器的图像显示侧的外表面贴合例如带防污层的光学薄膜。带防污层的光学薄膜具备：透明基材薄膜、和在该透明基材薄膜的一面侧的最表面配置的防污层。由防污层抑制手部油脂等污染物质在显示器的外表面的附着，另外，附着的污染物质容易被去除。对于这样的带防污层的光学薄膜相关的技术，例如记载于下述的专利文献1中。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-227898号公报
发明内容
发明要解决的问题
在带防污层的光学薄膜的制造过程中，防污层例如通过湿式涂布法或干式涂布法由拒水性高的材料来形成。但是，本发明人等得到以下见解：在该防污层的露出表面，由于高拒水性材料未充分固着于防污层组织，因此有时产生发生了白浊的部分(材料未固定部分)。该不良情况在通过干式涂布法形成防污层的情况下特别容易产生。另一方面，从膜强度及防污功能的观点出发，防污层需要形成为足够的厚度。但是，有形成的防污层越厚，则上述的材料未固定部分也形成得越厚的倾向。从透明外观性的观点出发，防污层的表面的白浊的形成是不优选的。
本发明提供适于使防污层实现良好的透明外观性的带防污层的光学薄膜的制造方法及带防污层的光学薄膜。
用于解决问题的方案
本发明[1]包含一种带防污层的光学薄膜的制造方法，其是通过卷对卷方式制造带防污层的光学薄膜的方法，所述制造方法包括：防污层形成工序，在透明基材薄膜的厚度方向一面侧形成防污层；第1贴合工序，在前述防污层贴合具有粘合面的剥离薄膜的前述粘合面；剥离工序，将前述剥离薄膜从前述防污层剥离；和第2贴合工序，在前述防污层贴合具有粘合面的保护薄膜的前述粘合面，前述剥离薄膜对前述防污层的粘合力为0.008N/50mm以上。
本发明的带防污层的光学薄膜制造方法的第1贴合工序中，未充分固定于防污层组织的防污层材料(未固定材料)会附着于剥离薄膜的粘合面。其后的剥离工序中，对防污层的粘合力为0.008N/50mm以上的剥离薄膜自该防污层剥离。在剥离薄膜的剥离时，未固定材料的至少一部分随着剥离薄膜而从防污层去除。像这样在防污层形成工序后实施上述的第1贴合工序和剥离工序适于从防污层表面去除未固定材料。而且，在第2贴合工序中，经过了未固定材料的去除的防污层被保护薄膜覆盖而保护。因此，本制造方法适于使防污层抑制起因于未固定材料的白浊从而实现良好的透明外观性。
本发明[2]包含上述[1]所述的带防污层的光学薄膜的制造方法，其中，在前述防污层形成工序中，通过干式涂布法形成前述防污层。
这样的构成对于确保防污层对层叠防污层的基底的高接合力是优选的，因此，对于确保防污层的耐剥离性是优选的。防污层的耐剥离性高有助于防污层的防污功能的维持。本制造方法即使在通过干式涂布法形成防污层的情况下，也适于使防污层实现良好的透明外观性。
本发明[3]包含带防污层的光学薄膜，其依次具备：透明基材薄膜、防污层和保护薄膜，前述保护薄膜在前述防污层侧具有粘合面，且以该粘合面贴接于前述防污层，去除前述保护薄膜后的前述防污层的厚度相对于具备前述保护薄膜状态下的前述防污层的厚度的比率为0.9以上且1.0以下。
这样的带防污层的光学薄膜适于在未固定材料残存于防污层表面的情况下通过将保护薄膜从防污层剥离而从该防污层表面将未固定材料去除。因此，本带防污层的光学薄膜适于使防污层抑制起因于未固定材料的白浊从而实现良好的透明外观性。
本发明[4]包含上述[3]所述的带防污层的光学薄膜，其中，前述防污层为干式涂布膜。
这样的构成对于确保防污层对层叠防污层的基底的高接合力是优选的，因此，对于确保防污层的耐剥离性是优选的。防污层的耐剥离性高有助于防污层的防污功能的维持。
本发明[5]包含上述[3]或[4]所述的带防污层的光学薄膜，其中，去除前述保护薄膜后的前述防污层的F强度比为0.18以上。
这样的构成对于防污层确保防污功能及防污耐久性是优选的。
本发明[6]包含上述[3]～[5]中任一项所述的带防污层的光学薄膜，其中，去除前述保护薄膜后的前述防污层的F强度比为0.98以下。
这样的构成从带防污层的光学薄膜的薄型化的观点出发是优选的。
附图说明
图1的A～图1的D示出本发明的带防污层的光学薄膜的制造方法的一实施方式的一部分工序。图1的A示出准备透明基材薄膜的工序，图1的B示出形成硬涂层的工序，图1的C示出形成密合层的工序，图1的D示出形成防反射层的工序。
图2的A～图2的C示出在图1的D所示的工序之后接着的工序。图2的A示出形成防污层的工序，图2的B示出在防污层贴合剥离薄膜的工序，图2的C示出将剥离薄膜从防污层剥离的工序。
图3为在图2的C所示的工序之后接着的工序，示出贴合保护薄膜的工序。
图4示出本发明的带防污层的光学薄膜的一个变形例。在本变形例中，未设置防反射层。
附图标记说明
Z光学薄膜(带防污层的光学薄膜)
D 厚度方向
11 透明基材薄膜
12 硬涂层
13 密合层
14 防反射层
14a第1高折射率层
14b第1低折射率层
14c第2高折射率层
14d第2低折射率层
15 防污层
15a 表面
16 剥离薄膜
16a 粘合面
17 保护薄膜
17a 粘合面
18 无机氧化物基底层
具体实施方式
图1的A～图3为本发明的带防污层的光学薄膜的制造方法的一实施方式的工序图。带防污层的光学薄膜的制造方法通过卷对卷方式来实施，在本实施方式中，包括：准备工序(图1的A)、硬涂层形成工序(图1的B)、密合层形成工序(图1的C)、防反射层形成工序(图1的D)、防污层形成工序(图2的A)、第1贴合工序(图2的B)、剥离工序(图2的C)、和第2贴合工序(图3)。本实施方式中，制造图3所示的光学薄膜Z。具体如下。
首先，在准备工序中，如图1的A所示，准备透明基材薄膜11。透明基材薄膜11在本实施方式中具有长条形状，以可以通过卷对卷方式实施本制造方法。
透明基材薄膜11为具有挠性的透明的树脂薄膜。作为透明基材薄膜11的材料，例如，可举出聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚砜树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、纤维素树脂、降冰片烯树脂、聚芳酯树脂、及聚乙烯基醇树脂。作为聚酯树脂，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、及聚萘二甲酸乙二醇酯。作为聚烯烃树脂，例如，可举出聚乙烯、聚丙烯、及环烯烃聚合物(COP)。作为纤维素树脂，例如，可举出三乙酸纤维素(TAC)。这些材料可以单独使用，也可以组合使用两种以上。作为透明基材薄膜11的材料，从透明性及强度的观点出发，使用选自由聚酯树脂、聚烯烃树脂及纤维素树脂组成的组中的一者，更优选使用选自由PET、COP、及TAC组成的组中的一者。
作为透明基材薄膜11的厚度方向D的一个面的表面11a(层叠后述的硬涂层12的表面)可以进行表面改性处理。作为表面改性处理，例如，可举出电晕处理、等离子体处理、臭氧处理、底漆处理、辉光处理、及偶联剂处理。
透明基材薄膜11的厚度从强度的观点出发优选为5μm以上、更优选为10μm以上、进一步优选为20μm以上。透明基材薄膜11的厚度从处理性的观点出发优选为300μm以下、更优选为200μm以下。
透明基材薄膜11的总透光率(JIS K 7375-2008)优选为80％以上、更优选为90％以上、进一步优选为95％以上。这样的构成在触摸面板显示器等显示器的表面上具备光学薄膜Z的情况下，适于确保对该光学薄膜Z所要求的透明性。透明基材薄膜11的总透光率例如为100％以下。
接着，在硬涂层形成工序中，如图1的B所示，在透明基材薄膜11的表面11a(厚度方向D的一个面)上形成硬涂层12。硬涂层12为用于使光学薄膜Z的使用时的露出表面(图2的C所示的光学薄膜Z的图中上表面)不易形成擦伤的层。硬涂层形成工序通过卷对卷方式来实施。
硬涂层12例如可以通过在透明基材薄膜11上涂布固化性树脂组合物(清漆)而形成涂膜后使该涂膜干燥及固化来形成。固化性树脂组合物含有固化性树脂和溶剂。硬涂层12为固化性树脂组合物(具体地为固化性树脂)的固化物。
作为固化性树脂，例如，可举出聚酯树脂、丙烯酸类氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类树脂(不包括丙烯酸类氨基甲酸酯树脂)、氨基甲酸酯树脂(不包括丙烯酸类氨基甲酸酯树脂)、酰胺树脂、有机硅树脂、环氧树脂、及三聚氰胺树脂。这些固化性树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。从确保硬涂层12的高硬度的观点出发，作为固化性树脂，优选使用丙烯酸类氨基甲酸酯树脂。
另外，作为固化性树脂，例如，可举出紫外线固化性树脂及热固化性树脂。固化性树脂组合物含有紫外线固化性树脂的情况下，通过紫外线照射使上述涂膜固化。固化性树脂组合物含有热固化性树脂的情况下，通过加热使上述涂膜固化。从为了能在不进行高温加热的状态下实现固化而有助于光学薄膜Z的制造效率提高的观点出发，作为固化性树脂，优选使用紫外线固化性树脂。紫外线固化性树脂包含选自由紫外线固化型单体、紫外线固化型低聚物、及紫外线固化型聚合物组成的组中的至少一种。作为含有紫外线固化性树脂的组合物的具体例，可举出日本特开2016-179686号公报中记载的硬涂层形成用组合物。
作为固化性树脂组合物含有的溶剂，例如，可举出乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、苯、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、乙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、二氯甲烷、及氯仿。
固化性树脂组合物可以含有微粒。对固化性树脂组合物配混微粒有助于硬涂层12的硬度的调整、表面粗糙度的调整、折射率的调整、及防眩性的赋予。作为微粒，例如，可举出金属氧化物颗粒、玻璃颗粒、及有机颗粒。作为金属氧化物颗粒的材料，例如，可举出二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化钙、锡氧化物、铟氧化物、镉氧化物、及锑氧化物。作为有机颗粒的材料，例如，可举出聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氨酯、丙烯酸类·苯乙烯共聚物、苯并胍胺、三聚氰胺、及聚碳酸酯。
对于硬涂层12的厚度，从确保硬涂层12的硬度从而确保防污层15表面的硬度的观点出发，优选为1μm以上、更优选为3μm以上、进一步优选为5μm以上。硬涂层12的厚度从确保光学薄膜Z的柔软性的观点出发优选为50μm以下、更优选为40μm以下、进一步优选为35μm以下、特别优选为30μm以下。
作为硬涂层12的厚度方向D的一个面的表面12a(层叠后述的密合层13的表面)根据需要进行表面改性处理。作为表面改性处理，例如，可举出等离子体处理、电晕处理、臭氧处理、底漆处理、辉光处理、及偶联剂处理。从确保硬涂层12与密合层13间的高的密合力的观点出发，表面12a优选进行等离子体处理。对表面12a进行等离子体处理的情况下，例如使用氩气作为非活性气体。另外，等离子体处理中的放电功率例如为10W以上，另外，例如为10000W以下。
接着，在密合层形成工序中，如图1的C所示，在硬涂层12的表面12a(厚度方向D的一个面)上形成密合层13。密合层13为用于确保无机氧化物层(本实施方式中为后述的防反射层14)对有机层(本实施方式中为硬涂层12)的密合力的层。作为这样的密合层13的材料，例如，可举出硅、镍、铬、铝、锡、金、银、铂、锌、钛、钨、锆、钯等金属、这些金属中的2种以上的合金、及这些金属的氧化物。从兼顾对有机层(本实施方式中为硬涂层12)及无机氧化物层(本实施方式中为防反射层14)这两者的密合性、和密合层13的透明性的观点出发，作为密合层13的材料，优选使用铟锡氧化物(ITO)或硅氧化物(SiOx)。使用硅氧化物作为密合层13的材料的情况下，优选使用氧量比化学计量组成少的SiOx，更优选使用x为1.2以上且1.9以下的SiOx。
密合层13例如通过利用干式涂布法将材料成膜来形成。作为干式涂布法，可举出溅射法、真空蒸镀法、及CVD，优选使用溅射法。
在溅射法中，一边在真空条件下向溅射室内导入气体，一边对配置于阴极上的靶施加负电压。由此，发生辉光放电从而将气体原子离子化，使该气体离子以高速撞击靶表面，从靶表面弹出靶材料，使弹出的靶材料堆积在规定面上。从成膜速度的观点出发，作为溅射法，优选反应性溅射。在反应性溅射中，作为靶，使用金属靶，作为上述的气体，使用氩气等非活性气体与氧气(反应性气体)的混合气体。通过调整非活性气体与氧气的流量比(sccm)，可以调整成膜的无机氧化物中所含的氧的比例。
作为用于实施溅射法的电源，例如，可举出DC电源、AC电源、RF电源、及MFAC电源(频带为几kHz～几MHz的AC电源)。溅射法中的放电电压例如为200V以上，另外，例如为1000V以下。另外，实施溅射法的溅射室内的成膜气压优选为0.01Pa以上、更优选为0.05Pa以上、进一步优选为0.1Pa以上。另外，成膜气压从放电稳定性的观点出发例如为2Pa以下。
对于密合层13的厚度，从兼顾硬涂层12与防反射层14间的密合力的确保和密合层13的透明性的观点出发，优选为1nm以上且10nm以下。
接着，在防反射层形成工序中，如图1的D所示，在密合层13的厚度方向D的一个面上形成防反射层14。防反射层14为用于抑制外部光的反射强度的层。
防反射层14在厚度方向交替具有折射率相对大的高折射率层和折射率相对小的低折射率层。在防反射层14中，由于同层中所含的多个薄层(高折射率层、低折射率层)的多个界面处的反射光间的干涉作用，反射光强度衰减。另外，在防反射层14中，通过调整各薄层的光学膜厚(折射率与厚度的积)，能够表现使反射光强度衰减的干涉作用。这样的防反射层14在本实施方式中具体而言朝向厚度方向D的一侧依次具有第1高折射率层14a、第1低折射率层14b、第2高折射率层14c和第2低折射率层14d。
第1高折射率层14a、第1低折射率层14b、第2高折射率层14c、及第2低折射率层14d各自可以通过利用干式涂布法将材料成膜来形成。作为干式涂布法，可举出溅射法、真空蒸镀法、及CVD，优选使用溅射法。作为溅射法，从成膜速度的观点出发，优选反应性溅射。本工序中的溅射法的条件与作为密合层形成工序中的溅射法的条件在上面叙述的同样。
第1高折射率层14a及第2高折射率层14c分别由波长550nm下的折射率优选为1.9以上的高折射率材料形成。从高折射率和可见光的低吸收性的兼顾的观点出发，作为高折射率材料，例如，可举出氧化铌(Nb2O5)、氧化钛、氧化锆、铟锡氧化物(ITO)、及锑锡氧化物(ATO)，优选使用氧化铌。
第1高折射率层14a的光学膜厚(折射率与厚度的积)例如为20nm以上，另外，例如为55nm以下。第2高折射率层14c的光学膜厚例如为60nm以上，另外，例如为330nm以下。
第1低折射率层14b及第2低折射率层14d分别由波长550nm下的折射率优选为1.6以下的低折射率材料形成。从低折射率和可见光的低吸收性的兼顾的观点出发，作为低折射率材料，例如，可举出二氧化硅(SiO2)及氟化镁，优选使用二氧化硅。
第1低折射率层14b的光学膜厚例如为15nm以上，另外，例如为70nm以下。第2低折射率层14d的光学膜厚例如为100nm以上，另外，例如为160nm以下。
防反射层14的露出表面根据需要进行表面改性处理。进行等离子体处理作为表面改性处理的情况下，作为处理气体，例如，可举出氧气及氩气。另外，等离子体处理中的放电功率例如为10W以上，优选为50W以上。该放电功率例如为10000W以下，优选为8000W以下、更优选为5000W以下、进一步优选为4000W以下、特别优选为3000W以下。
接着，在防污层形成工序中，如图2的A所示，在防反射层14的厚度方向D的一个面上形成防污层15。防污层15为具有防污功能的层。防污层15的防污功能包括抑制使用光学薄膜Z时手部油脂等污染物质对薄膜露出面的附着的功能、及容易去除附着的污染物质的功能。
防污层15通过利用干式涂布法将防污层材料在防反射层14上成膜来形成。即，防污层15为通过干式涂布法形成的膜(干式涂布膜)。作为干式涂布法，例如，可举出真空蒸镀法、溅射法、及CVD。防污层15优选为通过真空蒸镀法形成的膜(真空蒸镀膜)。防污层15为干式涂布膜(优选真空蒸镀膜)的构成适于确保防污层15对基底的高的接合力，因此，适于确保防污层15的耐剥离性。防污层15的耐剥离性高有助于防污层15的防污功能的维持。
作为防污层15的材料，优选使用末端具有氟化烷基的有机氟化合物。该有机氟化合物由于由末端氟化烷基引起的高疏水性和高疏油性的叠加表现，适于使防污层15表现优异的防污性。作为这样的有机氟化合物，优选使用下述通式(1)所示的具有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物。
R1-R2-X-(CH2)m-Si(OR3)3(1)
通式(1)中，R1表示烷基中的一个以上氢原子被氟原子取代的直链状或支链状的氟化烷基(碳数例如为1以上且20以下)，优选表示烷基的氢原子全部被氟原子取代的全氟烷基。
R2表示包含至少一个全氟聚醚(PFPE)基的重复结构的结构，优选表示包含两个PFPE基的重复结构的结构。作为PFPE基的重复结构，例如，可举出直链状PFPE基的重复结构、及支链状PFPE基的重复结构。作为直链状PFPE基的重复结构，例如，可举出-(OCnF2n)p-所示的结构(n表示1以上且20以下的整数，p表示1以上且50以下的整数。以下相同)。作为支链状PFPE基的重复结构，例如，可举出-(OC(CF3)2)p-所示的结构、及-(OCF2CF(CF3)CF2)p-所示的结构。作为PFPE基的重复结构，优选可举出直链状PFPE基的重复结构，更优选可举出-(OCF2)p-及-(OC2F4)p-。
R3表示碳数1以上且4以下的烷基，优选表示甲基。
X表示醚基、羰基、氨基、或酰胺基，优选表示醚基。
m表示1以上的整数。另外，m表示优选20以下、更优选10以下、进一步优选5以下的整数。
这样的具有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物中，优选使用下述通式(2)所示的化合物。
CF3-(OCF2)q-(OC2F4)r-O-(CH2)3-Si(OCH3)3 (2)
通式(2)中，q表示1以上且50以下的整数，r表示1以上且50以下的整数。
另外，具有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
本工序中，形成具有比防污层15的后述的厚度T1(剥离工序后的防污层15的厚度)及厚度T2(保护薄膜去除后的防污层15的厚度，最终目标厚度)大的厚度T0的防污层15。厚度T0在比厚度T1、T2大的范围内，例如为6nm以上，优选为8nm以上、更优选为10nm以上、进一步优选为12nm以上、特别优选为15nm以上。厚度T1与厚度T0的差(T0-T1)优选为0.1nm以上、更优选为0.2nm以上、进一步优选为0.3nm以上，另外，优选为8nm以下、更优选为7nm以下、进一步优选为6nm以下。厚度T1相对于厚度T0的比率(T1/T0)优选为0.7以上、更优选为0.8以上、进一步优选为0.85以上，另外，优选为0.99以下、更优选为0.94以下、进一步优选为0.90以下。涉及厚度T0的这些构成对于保护薄膜去除后的防污层15获得显著的厚度(substantialthickness)T2是优选的。
使用F强度比作为防污层15的厚度的指标的情况下，本工序中形成的防污层15的F强度比(F强度比R0)例如为0.20以上，优选为0.26以上、更优选为0.33以上、进一步优选为0.39以上、特别优选为0.49以上。后述的剥离工序后的防污层15的F强度比(F强度比R1)相对于F强度比R0的比率(R1/R0)优选为0.7以上、更优选为0.8以上、进一步优选为0.85以上，另外，优选为0.99以下、更优选为0.94以下、进一步优选为0.90以下(F强度比的该比率(R1/R0)反映了防污层15的上述厚度比率(T1/T0)。即，F强度比的比率(R1/R0)与厚度比率(T1/T0)相同)。涉及F强度比R0的这些构成对于保护薄膜去除后的防污层15获得显著的厚度T2是优选的。F强度比是指，针对测定对象膜通过规定条件下的荧光X射线分析得到的氟(F)的X射线强度(F强度)相对于针对包含4.96质量％氟原子的作为标准样品的玻璃通过同条件下的荧光X射线分析得到的氟(F)的X射线强度的比率。作为标准样品的玻璃采用LGC Standards公司制的“XRF-PF3”。F强度比的测定方法具体而言如后述关于实施例所述。
另外，在本工序中，在防污层15的表面15a产生防污层材料未充分固定于防污层组织的未固定部分(省略图示)。在表面15a，未固定部分发生白浊，成为颜色不均匀的原因。
优选的是：边通过卷对卷方式使工件薄膜移动，边以一个连续生产线实施从上述的密合层形成工序到防污层形成工序为止的一系列工艺。在一个连续生产线中的工艺中，工件薄膜一次也未露出到大气中，优选不卷绕成卷状。
接着，在第1贴合工序中，如图2的B所示，在防污层15贴合剥离薄膜16。剥离薄膜16在该薄膜的单面具有粘合面16a。本工序中，具体而言，利用卷对卷方式的贴合装置，将剥离薄膜16的粘合面16a贴合于防污层15的表面15a。本工序中，通过将剥离薄膜16的粘合面16a侧贴合于防污层15的表面15a，从而防污层15中的上述未固定部分(防污层材料)附着于粘合面16a。
剥离薄膜16具备薄膜基材和该薄膜基材上的粘合剂层。粘合剂层的与薄膜基材相反侧的面形成粘合面16a。作为薄膜基材，例如，可举出关于透明基材薄膜11在上面叙述的树脂薄膜。薄膜基材的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上，另外，优选为300μm以下、更优选为200μm以下。作为粘合剂层的材料，例如，可举出丙烯酸类粘合剂、橡胶粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯粘合剂、聚氨酯粘合剂、聚酰胺粘合剂、环氧粘合剂、及乙烯基烷基醚粘合剂。粘合剂层的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上，另外，优选为50μm以下、更优选为30μm以下。
贴合装置中，贴合温度优选为10℃以上、更优选为20℃以上，另外，优选为100℃以下、更优选为50℃以下。另外，本工序中的贴合压力优选为0.05MPa以上、更优选为0.1MPa以上，另外，优选为1MPa以下、更优选为0.8MPa以下。
本工序中贴合于防污层15的剥离薄膜16对防污层15所具有的粘合力为0.008N/50mm以上，优选为0.015N/50mm以上、更优选为0.02N/50mm以上。这样的构成适于确保在后述的剥离工序中上述的未固定部分附着于剥离薄膜16并能从防污层15去除的程度的、未固定部分对剥离薄膜16的良好的附着性。另外，该粘合力从剥离薄膜16的剥离性的观点出发优选为0.1N/50mm以下、更优选为0.09N/50mm以下、进一步优选为0.08N/50mm以下。该粘合力通过关于实施例在后面叙述的方法来测定。
接着，在剥离工序中，如图2的C所示，将剥离薄膜16从防污层15剥离。剥离速度例如为5～20m/分钟。本工序通过卷对卷方式来实施。本工序中，附着于剥离薄膜16的粘合面16a的未固定部分(防污层材料)的至少一部分与剥离薄膜16一起被从防污层15去除。由此，上述未固定部分的至少一部分被从防污层15去除。上述的第1贴合工序和剥离工序在功能上作为一系列的工序而实施。即，第1贴合工序和剥离工序构成将防污层15的表面15a的未固定部分转印至剥离薄膜16的工序(转印工序)。
通过剥离工序中的未固定部分(防污层材料)的去除，防污层15变薄。对于本工序后的防污层15的厚度T1，从防污层15的防污功能与防污耐久性的兼顾的观点出发，优选为4nm以上、更优选为6nm以上、进一步优选为8nm以上、特别优选为10nm以上。另外，厚度T1从光学薄膜Z的薄型化的观点出发优选为30nm以下、更优选为25nm以下、进一步优选为20nm以下。
使用F强度比作为防污层15的厚度的指标的情况下，对于剥离工序后的防污层15的F强度比(F强度比R1)，从兼顾防污层15的防污功能与防污耐久性的观点出发，优选为0.080以上、更优选为0.125以上、进一步优选为0.170以上、进一步更优选为0.180以上。另外，对于F强度比R1，从光学薄膜Z的薄型化的观点出发，优选为1.00以下、更优选为0.800以下、进一步优选为0.600以下。
接着，在第2贴合工序中，如图3所示，在防污层15贴合保护薄膜17。保护薄膜17在该薄膜的单面具有粘合面17a。本工序中，具体而言，利用卷对卷方式的贴合装置，将保护薄膜17的粘合面17a贴合于防污层15的表面15a。在上述的第1贴合工序和剥离工序之后在防污层15的表面残存未固定材料的情况下，在本工序中，通过使保护薄膜17的粘合面17a侧贴合于防污层15的表面15a，由此防污层15中的残存未固定部分(防污层材料)附着于粘合面17a。
保护薄膜17具备薄膜基材和该薄膜基材上的粘合剂层。粘合剂层的与薄膜基材相反侧的面形成粘合面17a。作为薄膜基材，例如，可举出关于透明基材薄膜11在上面叙述的树脂薄膜。薄膜基材的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上，另外，优选为300μm以下、更优选为200μm以下。作为粘合剂层的材料，例如，可举出丙烯酸类粘合剂、橡胶粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯粘合剂、聚氨酯粘合剂、聚酰胺粘合剂、环氧粘合剂、及乙烯基烷基醚粘合剂。粘合剂层的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上，另外，优选为50μm以下、更优选为30μm以下。
贴合装置中，贴合温度优选为10℃以上、更优选为20℃以上，另外，优选为100℃以下、更优选为50℃以下。另外，本工序中的贴合压力优选为0.05MPa以上、更优选为0.1MPa以上，另外，优选为1MPa以下、更优选为0.8MPa以下。
本工序中贴合于防污层15的保护薄膜17对防污层15所具有的粘合力优选为0.008N/50mm以上、更优选为0.015N/50mm以上、进一步优选为0.02N/50mm以上。这样的构成适于确保在剥离保护薄膜17时上述残存未固定部分附着于保护薄膜17并能从防污层15去除的程度的、残存未固定部分对保护薄膜17的良好的附着性。另外，该粘合力从保护薄膜17的剥离性的观点出发优选为0.1N/50mm以下、更优选为0.09N/50mm以下、进一步优选为0.08N/50mm以下。该粘合力通过关于实施例在后面叙述的方法来测定。
如上所述，制造光学薄膜Z。光学薄膜Z朝向厚度方向D的一侧依次具备：透明基材薄膜11、硬涂层12、密合层13、防反射层14、防污层15和保护薄膜17。光学薄膜Z具有在与厚度方向D正交的方向(面方向)上扩展的形状。另外，对于光学薄膜Z，透明基材薄膜11侧借助例如粘合剂贴合于被粘物而使用。作为被粘物，例如，可举出在触摸面板显示器等显示器中的图像显示侧所配置的透明罩。在光学薄膜Z中，可以由保护薄膜17保护防污层15。因此，光学薄膜Z适于在直到保护薄膜17被剥离而作为带防污层的光学薄膜使用时之前确保防污层15的防污功能的维持等作为带防污层的光学薄膜的耐久性。
在光学薄膜Z中，去除(剥离)保护薄膜17后的防污层15的厚度T2相对于具备保护薄膜17的状态下的防污层15的厚度T1的比率(T2/T1)优选为0.9以上、更优选为0.92以上，另外，优选为1.0以下或0.99以下。使用F强度比作为防污层15的厚度的指标的情况下，去除保护薄膜17后的防污层15的F强度比(F强度比R2)相对于剥离工序后的上述F强度比R1的比率(R2/R1)优选为0.9以上、更优选为0.92以上，另外，优选为1.0以下或0.99以下(F强度比的该比率(R2/R1)反映了防污层15的厚度比率(T2/T1)。即，F强度比的比率(R2/R1)与厚度比率(T2/T1)相同)。这些构成适于在防污层15的表面15a上残存未固定材料的情况下通过将保护薄膜17从防污层15剥离而从该防污层表面15a将未固定材料去除。因此，该构成适于使防污层15抑制起因于未固定材料的白浊从而实现良好的透明外观性。
对于去除保护薄膜17后的防污层15的厚度T2，从兼顾防污层15的防污功能与防污耐久性的观点出发，优选为6nm以上、更优选为8nm以上、进一步优选为10nm以上。另外，对于厚度T2，从光学薄膜Z的薄型化的观点出发，优选为30nm以下、更优选为25nm以下、进一步优选为20nm以下、进一步更优选为15nm以下。
使用F强度比作为防污层15的厚度的指标的情况下，对于去除保护薄膜17后的防污层15的F强度比R2，从兼顾防污层15的防污功能与防污耐久性的观点出发，优选为0.18以上、更优选为0.20以上、进一步优选为0.30以上、进一步更优选为0.35以上、更进一步优选为0.40以上、特别优选为0.42以上。另外，对于F强度比R2，从光学薄膜Z的薄型化的观点出发，优选为0.98以下、更优选为0.80以下、进一步优选为0.66以下、进一步更优选为0.50以下。
防污层15的表面15a的保护薄膜17剥离后的水接触角(纯水接触角)优选为110°以上、更优选为111°以上、进一步优选为112°以上、进一步更优选为113°以上、特别优选为114°以上。表面15a的水接触角高至该程度的构成适于使防污层15实现高的防污性。该水接触角例如为130°以下。水接触角通过在防污层15的表面15a(露出表面)形成直径2mm以下的水滴(纯水的液滴)并测定该水滴对表面15a的接触角来求出。表面15a的水接触角例如可以通过防污层15的组成、表面15a的粗糙度、硬涂层12的组成、及硬涂层12的防污层15侧的表面的粗糙度的调整来进行调整。
本制造方法的第1贴合工序(图2的B)中，如上所述，未充分固着于防污层15的组织的防污层材料(未固定材料)附着于剥离薄膜16的粘合面16a。在剥离工序(图2的C)中，对防污层15的粘合力为0.008N/50mm以上的剥离薄膜16从防污层15剥离。由此，防污层材料中的上述未固定部分的至少一部分从防污层15去除。即，本制造方法在防污层形成工序(图2的A)后包括第1贴合工序和剥离工序时，适于将前述未固定材料从防污层15去除。而且，在第2贴合工序(图3)中，经过了未固定材料的去除的防污层15被保护薄膜17被覆而保护。这样的制造方法适于使防污层15抑制起因于未固定材料的白浊从而实现良好的透明外观性。
光学薄膜Z可以为不具备防反射层14的光学薄膜。为了制造这样的光学薄膜Z，在图1的D所示的工序中，优选形成用于确保防污层15的耐剥离性的无机氧化物基底层18来代替防反射层14。将在这样的工序后实施防污层形成工序(图2的A)、第1贴合工序(图2的B)、剥离工序(图2的C)及第2贴合工序(图3)而得到的光学薄膜Z示于图4。
无机氧化物基底层18通过利用干式涂布法将材料成膜来形成。作为干式涂布法，可举出溅射法、真空蒸镀法、及CVD，优选使用溅射法。作为无机氧化物基底层18的材料，例如可举出二氧化硅(SiO2)及氟化镁，优选使用二氧化硅。另外，无机氧化物基底层18的厚度从确保防污层15的耐剥离性的观点出发优选为50nm以上、更优选为65nm以上、进一步优选为80nm以上。无机氧化物基底层18的厚度例如为300nm以下。
实施例
以下示出实施例对本发明具体地进行说明。本发明不限定于实施例。另外，以下记载的配混量(含量)、物性值、参数等具体的数值可以替换上述的“具体实施方式”中记载的与它们对应的配混量(含量)、物性值、参数等该记载的上限(定义为“以下”或“不足”的数值)或下限(定义为“以上”或“超过”的数值)。
〔实施例1〕
依次实施以下的工序，制造带防污层的光学薄膜。
首先，在作为透明基材薄膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚度50μm)的单面形成硬涂层(硬涂层形成工序)。具体而言，首先，将紫外线固化型的单体及低聚物的混合物(包含氨基甲酸酯丙烯酸酯作为主成分)的乙酸丁酯溶液(品名“UNIDIC 17-806”，固体成分浓度80质量％，DIC株式会社制)100质量份(固体成分换算)、光聚合引发剂(品名“IRGACURE 906”，BASF公司制)5质量份、和流平剂(品名“GRANDIC PC4100”，DIC株式会社制)0.01质量份混合，得到混合液。接着，通过添加环戊酮(CPN)与丙二醇单甲基醚(PGM)的混合溶剂(CPN与PGM的质量比为45：55)，将混合液的固体成分浓度调整为36质量％。由此，制备紫外线固化性的树脂组合物(清漆)。接着，在上述PET薄膜的单面涂布树脂组合物而形成涂膜。接着，通过加热使该涂膜干燥后，通过紫外线照射使其固化。加热的温度设为90℃，加热的时间设为60秒钟。在紫外线照射中，使用高压汞灯作为光源，使用波长365nm的紫外线，将累积照射光量设为300mJ/cm2。由此，在PET薄膜上形成厚度5μm的硬涂层(HC)。
接着，利用卷对卷方式的等离子体处理装置，将带HC层的PET薄膜的HC层表面在1.0Pa的真空气氛下进行等离子体处理(HC层预处理工序)。在该等离子体处理中，使用氩气作为非活性气体，将放电功率设为780W。
接着，在等离子体处理后的带HC层的PET薄膜的HC层上依次形成密合层和防反射层(溅射成膜工序)。具体而言，利用卷对卷方式的溅射成膜装置，在带HC层的PET薄膜的HC层上依次形成作为密合层的厚度1.5nm的铟锡氧化物(ITO)层、作为第1高折射率层的厚度12nm的Nb2O5层、作为第1低折射率层的厚度28nm的SiO2层、作为第2高折射率层的厚度100nm的Nb2O5层、和作为第2低折射率层的厚度85nm的SiO2层。在密合层的形成中，使用ITO靶，使用作为非活性气体的氩气、和相对于氩气100体积份为10体积份的作为反应性气体的氧气，将放电电压设为400V，将成膜室内的气压(成膜气压)设为0.2Pa，通过MFAC溅射(使用MFAC电源作为电源的溅射)成膜为ITO层。在第1高折射率层的形成中，使用Nb靶，使用100体积份的氩气及5体积份的氧气，将放电电压设为415V，将成膜气压设为0.42Pa，通过MFAC溅射成膜为Nb2O5层。在第1低折射率层的形成中，使用Si靶，使用100体积份的氩气及30体积份的氧气，将放电电压设为350V，将成膜气压设为0.3Pa，通过MFAC溅射成膜为SiO2层。在第2高折射率层的形成中，使用Nb靶，使用100体积份的氩气及13体积份的氧气，将放电电压设为460V，将成膜气压设为0.5Pa，通过MFAC溅射成膜为Nb2O5层。在第2低折射率层的形成中，使用Si靶，使用100体积份的氩气及30体积份的氧气，将放电电压设为340V，将成膜气压设为0.25Pa，通过MFAC溅射成膜为SiO2层。如上所述，在带HC层的PET薄膜的HC层上借助密合层叠形成防反射层(第1高折射率层、第1低折射率层、第2高折射率层、第2低折射率层)。
接着，在防反射层上形成防污层(防污层形成工序)。具体而言，通过使用含有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物作为蒸镀源的真空蒸镀法，在防反射层上形成厚度10nm的防污层。蒸镀源为将信越化学工业株式会社制的“KY1903-1”(含有全氟聚醚基的烷氧基硅烷化合物，固体成分浓度20质量％)干燥而得到的固体成分。另外，真空蒸镀法中的蒸镀源的加热温度为260℃。
边通过卷对卷方式使工件薄膜移动，边以一个连续生产线实施上述的从HC层预处理工序到防污层形成工序为止的一系列工艺。该工艺中，工件薄膜一次也不露出到大气中。
接着，在防污层的露出面贴合剥离薄膜(第1贴合工序)。具体而言，利用卷对卷方式的贴合装置，将在单面具有粘合面的第1剥离薄膜的粘合面贴合于防污层表面。使用装置中，贴合压力设为0.2MPa。如下来制作第1剥离薄膜。
首先，在具备搅拌机、温度计、回流冷凝器及氮气导入管的反应容器内，将包含丙烯酸丁酯(BA)90质量份、丙烯酸(AA)10质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮双异丁腈(AIBN)0.2质量份和乙酸乙酯234质量份的混合物在63℃下、在氮气气氛下进行约7小时搅拌，使其反应(聚合反应)。由此，得到含有第1丙烯酸类聚合物的第1聚合物溶液(固体成分浓度30质量％)。接着，将该聚合物溶液用乙酸乙酯稀释至20质量％。接着，在该聚合物溶液中加入相对于第1丙烯酸类聚合物100质量份为11质量份的环氧交联剂(品名“TETRAD-C”，三菱瓦斯化学株式会社制)后，将该溶液在25℃附近进行约1分钟的搅拌。由此，得到粘合剂组合物C1。接着，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材的单面涂布粘合剂组合物C1而形成涂膜。接着，将PET基材上的涂膜在150℃下加热60秒钟，形成厚度20μm的粘合剂层。接着，将单面实施了有机硅处理的PET剥离衬垫(厚度25μm)的有机硅处理面贴合于粘合剂层的露出面。如上所述，制作第1剥离薄膜。在使用第1剥离薄膜时从粘合剂层去除PET剥离衬垫。
接着，通过卷对卷方式将剥离薄膜从防污层剥离(剥离工序)。本工序中的剥离速度设为10m/分钟。
接着，将保护薄膜贴合于防污层的露出面(第2贴合工序)。具体而言，利用卷对卷方式的贴合装置，将在单面具有粘合面的第1保护薄膜的粘合面贴合于防污层表面。使用装置中，贴合压力设为0.2MPa。作为第1保护薄膜，使用与第1剥离薄膜相同的薄膜。
如上所述，制作实施例1的光学薄膜(带防污层的光学薄膜)。实施例1的光学薄膜依次具备：透明基材薄膜、硬涂层、密合层、防反射层、防污层和保护薄膜。
〔实施例2〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例2的光学薄膜。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第2剥离薄膜，在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第2保护薄膜。第2剥离薄膜如下来制作(作为第2保护薄膜，使用与第2剥离薄膜同样地制作的薄膜)。
首先，准备粘结剂分散液、增滑剂分散液、和导电性聚合物水溶液。粘结剂分散液为东洋纺株式会社制的“VYLONAL MD-1480”，为作为粘结剂的饱和共聚聚酯树脂的水分散液，聚酯树脂浓度为25质量％。增滑剂分散液为作为增滑剂的巴西棕榈蜡的水分散液。导电性聚合物水溶液为H.C.Stark公司制的“Baytron P”，包含作为第1导电性聚合物的0.5质量％的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDT)和作为第2导电性聚合物的0.8质量％的聚苯乙烯磺酸盐(数均分子量15万)(PSS)。接着，在水与乙醇的混合溶剂中加入以固体成分量计为100质量份的粘结剂分散液、以固体成分量计为30质量份的增滑剂分散液、以固体成分量计为50质量份的导电性聚合物水溶液、和三聚氰胺系交联剂，进行约20分钟搅拌。由此，得到固体成分浓度为约0.15％的涂布材料。另外，准备在单面实施了电晕处理的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚度38μm，宽度30cm，长度40cm)。然后，用棒涂机在该PET薄膜的电晕处理面涂布上述的涂布材料而形成涂膜。接着，将PET薄膜上的涂膜在130℃下进行2分钟加热，使其干燥。这样，制作在PET薄膜的单面具有厚度10nm的透明的面涂层的基材(带面涂层的基材)。
另一方面，在具备搅拌机、温度计、回流冷凝器及氮气导入管的反应容器内，将包含丙烯酸2-乙基己酯100质量份、丙烯酸2-羟基乙酯4质量份、2,2’-偶氮双异丁腈(AIBN)0.15质量份、和作为聚合溶剂的甲苯200质量份的混合物在70℃下、在氮气气氛下进行6小时搅拌，使其反应(聚合反应)。由此，得到含有第2丙烯酸类聚合物的第2聚合物溶液。接着，在该第2聚合物溶液中，相对于第2丙烯酸类聚合物100质量份，加入异氰酸酯交联剂(品名“CORONATE L”，东曹株式会社制)4质量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1％乙酸乙酯溶液)0.2质量份、和甲苯后，将该溶液在25℃附近进行约1分钟的搅拌。由此，得到粘合剂组合物C2(固体成分浓度20质量％)。接着，在单面实施了有机硅处理的PET剥离衬垫(厚度25μm)的有机硅处理面涂布粘合剂组合物C2而形成涂膜。接着，将PET剥离衬垫上的涂膜在150℃下进行60秒钟加热，形成厚度15μm的粘合剂层。接着，将上述的带面涂层的基材的未设置面涂层的面贴合于粘合剂层的露出面后，在50℃及相对湿度15％的环境下进行3天养生(熟化)。如上所述，制作第2剥离薄膜(第2保护薄膜)。使用该薄膜时，从粘合剂层去除PET剥离衬垫。
〔实施例3〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例3的光学薄膜。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第3剥离薄膜，在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第3保护薄膜。第3剥离薄膜使用粘合剂组合物C3来代替粘合剂组合物C2，除此以外，与上述的第2剥离薄膜同样地制作。对于粘合剂组合物C3，将固体成分浓度从20质量％变为25质量％，除此以外，与粘合剂组合物C2同样地操作来制备。作为第3保护薄膜，使用与第3剥离薄膜同样地制作的薄膜。
〔实施例4〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例4的光学薄膜。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第4剥离薄膜，在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第4保护薄膜。第4剥离薄膜如下来制作(作为第4保护薄膜，使用与第4剥离薄膜同样地制作的薄膜)。
首先，在具备搅拌机、温度计、回流冷凝器及氮气导入管的反应容器内，将包含丙烯酸丁酯(BA)90质量份、丙烯酸(AA)10质量份、丙烯酸2-羟基乙酯(2HEA)0.1质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮双异丁腈(AIBN)0.2质量份、和规定量的乙酸乙酯的混合物在55℃下、在氮气气氛下进行约8小时搅拌，使其反应(聚合反应)。由此，得到含有第3丙烯酸类聚合物(重均分子量220万)的第3聚合物溶液。接着，在该聚合物溶液中，相对于第3丙烯酸类聚合物100质量份，加入异氰酸酯交联剂(品名“CORONATE L”，东曹株式会社制)0.8质量份、和硅烷偶联剂(品名“KBM403”，信越化学工业株式会社制)0.2质量份并混合。由此，得到粘合剂组合物C4。接着，在单面实施了有机硅处理的作为剥离衬垫的第1PET薄膜(品名“MRF38”，厚度38μm，三菱化学聚酯薄膜公司制)的有机硅处理面涂布粘合剂组合物C4而形成涂膜。接着，将第1PET薄膜上的涂膜在155℃下进行60秒钟加热，形成厚度23μm的粘合剂层。接着，在粘合剂层的露出面贴合未实施有机硅处理的第2PET薄膜(厚度38μm)作为基材。如上所述，制作第4剥离薄膜。在使用第4剥离薄膜时，从粘合剂层去除作为剥离衬垫的第1PET薄膜。
〔实施例5〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例5的光学薄膜。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第5剥离薄膜，在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第5保护薄膜。作为第5剥离薄膜，使用TORAY ADVANCED FILM Co.,Ltd.制的“TORAYFAN BS MS06”(带粘合剂层的树脂薄膜)。作为第5保护薄膜，使用与第5剥离薄膜同样的薄膜。
〔实施例6〕
将防污层形成工序中形成的防污层的厚度设为5.7nm来代替10nm，除此以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例6的光学薄膜。
〔实施例7〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例7的光学薄膜。在溅射成膜工序中的第2低折射率层的形成中，将成膜气压设为0.5Pa来代替0.25Pa。在防污层形成工序(真空蒸镀法)中，将蒸镀源的加热温度设为270℃来代替260℃，并且，将形成的防污层的厚度设为16.1nm来代替10nm。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第2剥离薄膜。在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第2保护薄膜。
〔实施例8〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例8的光学薄膜。在溅射成膜工序中的第2低折射率层的形成中，将成膜气压设为0.5Pa来代替0.25Pa。在防污层形成工序(真空蒸镀法)中，将蒸镀源的加热温度设为245℃来代替260℃，并且，将形成的防污层的厚度设为16.8nm来代替10nm。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第2剥离薄膜。在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第2保护薄膜。
〔实施例9〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例9的光学薄膜。在溅射成膜工序中的第2低折射率层的形成中，将成膜气压设为0.5Pa来代替0.25Pa。在溅射成膜工序与防污层形成工序之间实施基底层预处理工序。具体而言，利用卷对卷方式的等离子体处理装置，对所形成的防反射层的表面在真空气氛下进行等离子体处理(处理气体为氧气，放电功率为50W)。在防污层形成工序(真空蒸镀法)中，将蒸镀源的加热温度设为270℃来代替260℃，并且，将形成的防污层的厚度设为16.3nm来代替10nm。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第2剥离薄膜。在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第2保护薄膜。
〔实施例10〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造实施例10的光学薄膜。在溅射成膜工序中的第2低折射率层的形成中，将成膜气压设为0.5Pa来代替0.25Pa。在防污层形成工序(真空蒸镀法)中，将蒸镀源的加热温度设为270℃来代替260℃，并且将形成的防污层的厚度设为17.0nm来代替10nm。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第3剥离薄膜。在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第3保护薄膜。
〔比较例1〕
除了以下内容以外，与实施例1的光学薄膜同样地操作，制造比较例1的光学薄膜。在第1贴合工序中，代替第1剥离薄膜，使用第6剥离薄膜，在第2贴合工序中，代替第1保护薄膜，使用第6保护薄膜。作为第6剥离薄膜，使用FUTAMURA CHEMICAL CO.,LTD.制的“FSA020”(带粘合剂层的树脂薄膜)。作为第6保护薄膜，使用与第6剥离薄膜同样的薄膜。
〈粘合力的评价〉
研究实施例1～10及比较例1的各制造方法中贴合于防污层的剥离薄膜对防污层表现出的粘合力。具体而言，首先，在光学薄膜制造过程中，从第1贴合工序后的工件薄膜(带剥离薄膜的光学薄膜)切出薄膜片(50mm×100mm)。接着，将薄膜片的透明基材薄膜侧的面借助规定的粘合剂层贴附于玻璃板(该粘合剂层为由上述的粘合剂组合物C4形成的粘合剂层)。由此，得到测定试样。接着，实施从测定试样将剥离薄膜剥离的剥离试验，测定剥离强度作为粘合力(N/50mm)。在本测定中，使用拉伸试验机(品名“Aut ograph AG-X plus”，岛津制作所制)。在本测定中，将测定温度设为25℃，将剥离薄膜相对于防污层表面的剥离角度设为180°，将剥离薄膜的拉伸速度设为30cm/分钟，将剥离长度设为50mm。将其结果示于表1。认为在各光学薄膜中，保护薄膜对防污层的粘合力与剥离薄膜对防污层的测定粘合力同样。
〈防污层的F强度比〉
测定实施例1～10及比较例1的各制造方法中的第1贴合工序前的防污层的F强度比R0、和剥离工序后的防污层的F强度比R1。另外，还测定从制造的光学薄膜去除保护薄膜后的防污层的F强度比R2。F强度比为：针对测定对象膜通过规定条件下的荧光X射线分析得到的氟(F)的X射线强度(F强度)相对于针对包含4.96质量％氟原子的作为标准样品的玻璃通过相同条件下的荧光X射线分析得到的氟(F)的X射线强度的比率。在本测定中，使用扫描型荧光X射线分析装置(品名“ZSX PrimusII”，Rigaku Corpo ration制)。在本测定中，将LGCStandards公司制的“XRF-PF3”作为标准样品，在测定直径：30mm、测定射线：F-Kα、滤波器：OUT、狭缝：标准、分光结晶：RX35(Rigaku Corporation制)、检测器：PC、PHA：100-300、峰角度：38.794deg.(20sec)、B.G.角度：43.000deg.(10sec)的条件下，分别测定表面层中的氟原子强度及标准样品中的氟原子强度。将F强度比R0、R1、R2、F强度比R1相对于F强度比R0的比率(R1/R0)及F强度比R2相对于F强度比R1的比率(R2/R1)示于表1。F强度比的比率(R1/R0)反映了剥离工序后的防污层的厚度T1相对于第1贴合工序前的防污层的厚度T0的比率(T1/T0)。即，F强度比的比率(R1/R0)与厚度比率(T1/T0)相同。另外，F强度比的比率(R2/R1)反映了保护薄膜去除后的防污层的厚度T2相对于剥离工序后的防污层的厚度T1的比率(T2/T1)。即、F强度比的比率(R2/R1)与厚度比率(T2/T1)相同。
〈透明外观性〉
在实施例1～10及比较例1的各制造方法中的第2贴合工序后，评价防污层的透明外观性。具体而言，首先，对防污层表面，越过保护薄膜通过目视观察确认是否形成白浊部分从而产生颜色不均匀。对于目视观察，实施自相对于防污层表面的仰角为约20°的方向的观察。然后，对于防污层的透明外观性，未产生颜色不均匀的情况下评价为“良”，产生了颜色不均匀的情况下评价为“不良”。将其结果示于表1。
〈防污耐久性〉
如下研究实施例1～10及比较例1中的各光学薄膜的防污层的耐久性。首先，从光学薄膜去除保护薄膜后，测定防污层表面的水接触角，接着，对防污层表面实施橡皮滑动试验，其后，再次测定防污层表面的水接触角。在橡皮滑动试验前后的各水接触角的测定中，首先，在光学薄膜的防污层表面，通过滴加约1μL的纯水而形成水滴。接着，测定防污层表面上的水滴的表面与防污层表面所成的角度。测定中使用接触角计(品名“DMo-501”，协和界面科学株式会社制)。在橡皮滑动试验中，使用Minoan公司制的橡皮(Φ6mm)，将橡皮对防污层表面的载荷设为1kg/6mmΦ，将防污层表面上的橡皮的滑动距离(往返滑动的单程)设为20mm，将橡皮的滑动速度设为40个往返/分钟，使橡皮在防污层表面上往返滑动的次数设为3000个往返。
在防污层表面，经过橡皮滑动试验而引起的水接触角的降低的程度表示防污性降低的程度。关于防污层的防污耐久性，将经过橡皮滑动试验而引起的水接触角的降低不足15°的情况下评价为“优”，将15°以上且不足20°的情况下评价为“良”，将为20°以上的情况下评价为“不良”。将其结果示于表1。
[表1]
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Claims (6)

1.一种带防污层的光学薄膜的制造方法，其是通过卷对卷方式制造带防污层的光学薄膜的方法，
所述制造方法包括：
防污层形成工序，在透明基材薄膜的厚度方向一面侧形成防污层；
第1贴合工序，在所述防污层贴合具有粘合面的剥离薄膜的所述粘合面；
剥离工序，将所述剥离薄膜从所述防污层剥离；和
第2贴合工序，在所述防污层贴合具有粘合面的保护薄膜的所述粘合面，
所述剥离薄膜对所述防污层的粘合力为0.008N/50mm以上。
2.根据权利要求1所述的带防污层的光学薄膜的制造方法，其中，在所述防污层形成工序中，通过干式涂布法形成所述防污层。
3.一种带防污层的光学薄膜，其依次具备：透明基材薄膜、防污层和保护薄膜，
所述保护薄膜在所述防污层侧具有粘合面，且以该粘合面贴接于所述防污层，
去除所述保护薄膜后的所述防污层的厚度相对于具备所述保护薄膜的状态下的所述防污层的厚度的比率为0.9以上且1.0以下。
4.根据权利要求3所述的带防污层的光学薄膜，其中，所述防污层为干式涂布膜。
5.根据权利要求3所述的带防污层的光学薄膜，其中，去除所述保护薄膜后的所述防污层的F强度比为0.18以上。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的带防污层的光学薄膜，其中，去除所述保护薄膜后的所述防污层的F强度比为0.98以下。
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