CN118027459A - 固化物与金属箔层基板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种固化物与金属箔层基板的制造方法。固化物的制造方法包括：配制树脂组成物，将纤维基材浸于树脂组成物中，烘干后可获得半固化片。接着，在70℃至200℃的温度下热压半固化片，以形成固化物。树脂组成物包括：45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂、15重量份至35重量份的嵌段共聚物以及8重量份至12重量份的交联剂。第一聚异丁烯树脂中不饱和双键结构的含量为60重量百分比至99重量百分比，第二聚异丁烯树脂不包含不饱和双键结构。本发明通过成分及含量的改良，达到降低半固化片的黏性，并维持铜箔基板具有良好的剥离强度的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种固化物与金属箔层基板的制造方法，特别是涉及一种具低介电常数以及高剥离强度的固化物与金属箔层基板的制造方法。
背景技术
随着科技的进步，电子设备所需处理的信息量不断增加，连带使得电子设备搭载的半导体器件需具备高集成化、高密度布线以及多层化的特性。
由于微波技术的发展，各类电子设备逐渐朝高频方向发展，在高频段上传输或处理大量信息。为了提高信号的传输速率并降低讯号于传输时的损失，基板材料需具备低介电常数以及低介电损耗的特性。
聚碳氢化合物具有较佳的介电性能，因此，现有的基板材料大多是以聚碳氢化合物作为基体树脂，例如：聚丁二烯树脂或聚异戊二烯树脂。然而，聚丁二烯树脂或聚异戊二烯树脂本身具有橡胶特性，故基板材料在半固化片状态时的黏性较大，而无法大规模生产。
为了降低基板材料在半固化片状态时的黏性，现有技术中试图添加大量的填料。不幸的是，添加大量的填料虽可降低基板材料的黏性，但也降低了基板材料与铜箔之间的剥离强度，在后续制造印刷电路板的过程中，可能会出现掉线或是铜箔起泡的问题。
另外，为了降低铜箔基板的插损(insertion loss)，一般会使用低粗糙度铜箔，但低粗糙度铜箔也增加了铜箔自基板上剥离的风险。
因此，如何通过成分及含量的改良，达到降低半固化片的黏性，并维持铜箔基板具有良好的剥离强度，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种固化物与金属箔层基板的制造方法。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种固化物的制造方法，其包括下列步骤：配制树脂组成物；将纤维基材浸于树脂组成物中，烘干后可获得半固化片；在70℃至200℃的温度下热压半固化片，以形成固化物。树脂组成物包括：45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂、15重量份至35重量份的嵌段共聚物以及8重量份至12重量份的交联剂。第一聚异丁烯树脂中不饱和双键结构的含量为60重量百分比至99重量百分比，第二聚异丁烯树脂不包含不饱和双键结构。
更进一步地，第二聚异丁烯树脂的平均分子量是第一聚异丁烯树脂的平均分子量的10倍或10倍以上。
更进一步地，第一聚异丁烯树脂的数均分子量为1000克/摩尔至5000克/摩尔，第二聚异丁烯树脂的重均分子量为50000克/摩尔至570000克/摩尔。
更进一步地，配制树脂组成物的步骤包括：以一溶剂溶解嵌段共聚物，形成一树脂溶液；于树脂溶液中添加第二聚异丁烯树脂，待溶解后再添加第一聚异丁烯树脂；以及于树脂溶液中添加交联剂，以形成树脂组成物。
更进一步地，嵌段共聚物是由苯乙烯单体以及异丁烯单体所合成。
更进一步地，嵌段共聚物中苯乙烯单体的含量为25重量百分比至35重量百分比。
更进一步地，嵌段共聚物包括经马来酸酐改性的嵌段共聚物，经马来酸酐改性的嵌段共聚物中的酸酐基浓度为0.4毫摩尔/克至0.6毫摩尔/克。
更进一步地，嵌段共聚物包括苯乙烯/异丁烯嵌段共聚物以及经马来酸酐改性的苯乙烯/异丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。
更进一步地，嵌段共聚物的数均分子量为60000克/摩尔至150000克/摩尔。
更进一步地，树脂组成物进一步包括无机填料，以树脂组成物的总体积为100体积百分比，无机填料的含量为20体积百分比至45体积百分比。
更进一步地，交联剂是联苯型马来酰亚胺交联剂。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种金属箔层基板的制造方法，其包括下列步骤：配制树脂组成物；将纤维基材浸于树脂组成物中，烘干后可获得半固化片；于半固化片上设置印刷电路板，在70℃至200℃的温度下热压后，制得一金属箔层基板。树脂组成物包括：45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂、15重量份至35重量份的嵌段共聚物以及8重量份至12重量份的交联剂。第一聚异丁烯树脂中不饱和双键结构的含量为60重量百分比至99重量百分比，第二聚异丁烯树脂不包含不饱和双键结构。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的固化物与金属箔层基板的制造方法，其能通过“45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂”、“5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂”以及“15重量份至35重量份的嵌段共聚物”的技术方案，以降低半固化片的黏性，并可制得具良好剥离强度及介电特性的金属箔层基板。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明配制树脂组成物的步骤流程图。
图2为本发明固化物的制造示意图。
图3为本发明固化物的制造方法的步骤流程图。
图4为本发明金属箔层基板的制造示意图。
图5为本发明金属箔层基板的制造方法的步骤流程图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本发明所公开有关“固化物与金属箔层基板的制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
本发明的固化物与金属箔层基板，是使用一树脂组成物制成。树脂组成物形成的半固化片具有较低的黏度，树脂组成物形成的固化物具有良好的介电特性，可与金属箔层具有良好的接着强度。
于本发明中，树脂组成物中包含45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂、15重量份至35重量份的嵌段共聚物以及8重量份至12重量份的交联剂。
第一聚异丁烯树脂与第二聚异丁烯树脂间的差异为：第一聚异丁烯树脂中包含60重量百分比至99重量百分比的不饱和双键，但第二聚异丁烯树脂中并未包含不饱和双键。第一聚异丁烯树脂中的不饱和双键可提高半固化片对铜箔的结合力，第二聚异丁烯树脂可改善以往半固化片的黏性过高的问题。
第一聚异丁烯树脂与第二聚异丁烯树脂间的另一差异为：第一聚异丁烯树脂的平均分子量小于第二聚异丁烯树脂的平均分子量。第二聚异丁烯树脂的平均分子量是第一聚异丁烯树脂的平均分子量的10倍或10倍以上。
值得说明的是，第一聚异丁烯树脂的分子量较低，在压合过程中，第一聚异丁烯树脂可加强树脂组成物的流动特性。并且，第一聚异丁烯树脂中含有大量的不饱和双键可参与固化反应，以提升固化物的交联密度。第二聚异丁烯树脂的分子量较高，第二聚异丁烯树脂的添加可降低半固化片的黏性，并可与第一聚异丁烯树脂具有良好的兼容性。
通过同时添加第一聚异丁烯树脂与第二聚异丁烯树脂，本发明可在追求低介电特性的同时，避免负面影响半固化片与金属箔层之间的剥离强度，以便将固化物及金属铜箔基板应用于高频传输中。
关于第一聚异丁烯树脂、第二聚异丁烯树脂、嵌段共聚物以及交联剂的具体说明，请参下述内容。
[第一聚异丁烯树脂]
第一聚异丁烯树脂中含有大量的不饱和双键。因此，在聚合过程中，不饱和双键可提高半固化片对铜箔的结合力，还可提升固化物的交联密度。以第一聚异丁烯树脂的总重为100重量百分比，第一聚异丁烯树脂中包含60重量百分比至99重量百分比的不饱和双键(α-烯烃与β-烯烃)。
详细来说，第一聚异丁烯树脂中α-烯烃的含量为78重量百分比至90重量百分比，第一聚异丁烯树脂中β-烯烃的含量为5重量百分比至12重量百分比。不饱和双键的含量亦可以溴价(bromine number)表示，于一示范实施例中，第一聚异丁烯树脂的溴价为5至20，较佳的，第一聚异丁烯树脂的溴价为7至18。
于一示范实施例中，第一聚异丁烯树脂的数均分子量为1000克/摩尔至5000克/摩尔，较佳的，第一聚异丁烯树脂的数均分子量为1000克/摩尔至3500克/摩尔。第一聚异丁烯树脂的分子量分布范围较广，故可提升树脂组成物在压合过程中的流动特性。具体来说，第一聚异丁烯树脂的分子量分布(molar mass distribution，Mw/Mn)大于或等于1.5，较佳的，第一聚异丁烯树脂的分子量分布为1.6至1.9。
另外，第一聚异丁烯树脂可选择性接枝有改性基团，改性基团可提高第一聚异丁烯树脂中不饱和双键的含量。改性基团种类可以是丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，但本发明不限于此。
[第二聚异丁烯树脂]
第二聚异丁烯树脂具有较高的分子量，而可改善以往半固化片的黏性过高的问题。具体来说，第二聚异丁烯树脂的重均分子量为50000克/摩尔至570000克/摩尔。
于本发明中，第一聚异丁烯树脂的添加量大于第二聚异丁烯树脂的添加量，具体来说，第一聚异丁烯树脂的添加量是第二聚异丁烯树脂的添加量的4至13倍。如此一来，第二聚异丁烯树脂与第一聚异丁烯树脂可补足彼此在特性上的缺陷(第一聚异丁烯树脂含量过高会导致半固化片黏性过高的问题)。
[嵌段共聚物]
嵌段共聚物具有较低的反应性，可赋予固化物具有更大的韧性。具体来说，嵌段共聚物的数均分子量为60000克/摩尔至150000克/摩尔，较佳的，嵌段共聚物的数均分子量为80000克/摩尔至140000克/摩尔。
嵌段共聚物可以是由苯乙烯单体以及异丁烯单体所合成，且嵌段共聚物可以是二嵌段共聚物或是三嵌段共聚物，也就是说，嵌段共聚物可以是苯乙烯/异丁烯嵌段共聚物(二嵌段共聚物)或是苯乙烯/异丁烯/苯乙烯嵌段共聚物(三嵌段共聚物)。无论是二嵌段共聚物或三嵌段共聚物，嵌段共聚物中苯乙烯单体的含量为25重量百分比至35重量百分比。
另外，嵌段共聚物可选择性经马来酸酐改性。经改性后，嵌段共聚物的酸酐基浓度为0.4毫摩尔/克至0.6毫摩尔/克。较佳的，嵌段共聚物的酸酐基浓度为0.4毫摩尔/克至0.5毫摩尔/克。
于一示范实施例中，嵌段共聚物中同时包括苯乙烯/异丁烯嵌段共聚物以及经马来酸酐改性的苯乙烯/异丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。此时，金属箔层基板可具有较佳的介电特性。
[交联剂]
交联剂是一种联苯芳烷型马来酰亚胺(biphenylaralkyl-type maleimide)交联剂，相较于三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAC)及二乙烯基苯(DVB)，联苯芳烷型马来酰亚胺交联剂具有较高的沸点。因此，在制造或热压过程中，固化片较不会因交联剂挥发，而导致树脂组成物的配比失真。并且，相较于苯基型马来酰亚胺交联剂，本发明使用的联苯型马来酰亚胺交联剂可与金属有较佳的剥离强度，并具有较佳的介电性能。
除了上述成分之外，本发明的树脂组成物还可进一步包括：有机过氧化物、硅烷偶联剂、阻燃剂以及无机填料。
有机过氧化物的添加可防止树脂组成物提前发生化学反应。有机过氧化物可以是：二叔丁基过氧化物、过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、1,1-二叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基环己烷、1,1-二叔丁基过氧化环己烷、2,2-二(叔丁基过氧化)丁烷、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸酯十六酯、过氧化二碳酸酯十四酯、二特戊基过氧化物(di-tert-amyl peroxide)、二异丙苯过氧化物、双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己炔或二异丙苯过氧化氢。
硅烷偶联剂的添加可提升树脂组成物与金属的剥离强度，具体来说，硅烷偶联剂具有甲基丙烯酰氧基。
阻燃剂的添加可提升树脂组成物的耐热性，阻燃剂是溴系阻燃剂或磷系阻燃剂。溴系阻燃剂可以是十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或十溴二苯醚及乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种。磷系阻燃剂可以是三(2,6-二甲基苯基)磷、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)磷基苯及10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物中的至少一种。
无机填料的添加可提升树脂组成物的介电常数，并可降低半固化片的黏性。无机填料可以是二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、黏土、云母粉或氮化硼。较佳的，无机填料可以是熔融二氧化硅、无定型二氧化硅、中空二氧化硅或球形二氧化硅。
关于树脂组成物的具体配制步骤，请参阅图1所示。
在步骤S1中，以一溶剂溶解嵌段共聚物，形成一树脂溶液，溶剂可以是二甲苯，但本发明不以此为限。在步骤S2中，于树脂溶液中添加第二聚异丁烯树脂。在步骤S3中，待第二聚异丁烯树脂溶解后，再于树脂溶液中添加第一聚异丁烯树脂。在步骤S4中，充分搅拌后，于树脂溶液中添加交联剂。在步骤S5中，于树脂溶液中添加偶联剂。在步骤S6中，充分搅拌后，于树脂溶液中加入无机填料与阻燃剂。在步骤S7中，于树脂溶液中加入有机过氧化物，并用溶剂调整黏度，以形成树脂组成物。
在树脂组成物的配制步骤中，先溶解分子量较高的嵌段共聚物以及第二聚异丁烯树脂，可缩短溶解树脂所需的时间。最后，于树脂组成物中加入过氧化物，可防止树脂组成物提前发生化学反应。
本发明的树脂组成物可形成具低介电常数以及高剥离强度的固化物，且固化物可用于制造金属箔层基板。关于用于制造金属箔层基板的固化物的制造示意图，请参阅图2所示。固化物的具体制造步骤，请参阅图3所示。
根据步骤S1至S7的步骤配制树脂组成物，树脂组成物包括：45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂、15重量份至35重量份的嵌段共聚物以及8重量份至12重量份的交联剂。在步骤S8中，将一纤维基材10浸于树脂组成物20中，取出烘干后可获得一半固化片30。在步骤S9中，在70℃至200℃的温度下，热压半固化片30，以形成一固化物30’。
本发明的树脂组成物也可用于制造金属箔层基板。关于金属箔层基板的制造示意图，请参阅图4所示。金属箔层基板的具体制造步骤，请参阅图5所示。
根据步骤S1至S7的步骤配制树脂组成物，树脂组成物包括：45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂、15重量份至35重量份的嵌段共聚物以及8重量份至12重量份的交联剂。在步骤S8中，将纤维基材10浸于树脂组成物20中，取出烘干后可获得一半固化片30。在步骤S9’中，于半固化片30上设置一印刷电路板40，在70℃至200℃的温度下热压后，半固化片30形成一固化物30’，并制得一金属箔层基板5。
为了说明本发明固化物及金属箔层基板的特性优势，根据前述步骤，制造实施例1至7(E1至E7)以及比较例1至5(C1至C5)的金属箔层基板。
实施例1至7以及比较例1至5的树脂组成物中包含不同种类及含量的树脂(具体成分及含量请参表1至表3所示)，以比较不同树脂组成物对金属箔层基板特性的影响。
[实施例1至7]
实施例1至7是根据表1至表3中列出的成分含量，依序以溶剂(二甲苯)溶解嵌段共聚物、第二聚异丁烯树脂及第一聚异丁烯树脂。经充分搅拌后，添加交联剂(联苯型马来酰亚胺交联剂)、偶联剂(3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷)、无机填料(球形非中空二氧化硅)、阻燃剂(十溴二苯乙烷)以及有机过氧化物(2,5-二甲基-2,5-双(过氧叔丁基)己烷)，各成分分散均匀后，完成树脂组成物的配制。
将一玻璃纤维布(购自台玻公司型号为2116的E-玻璃纤维布)浸于树脂组成物中于80℃的温度下烘烤3分钟，再于180℃的温度下烘烤7分钟。干燥后，便可获得半固化片。将四片半固化片层合，并于层合后的四片半固化片的两侧各设置一金属层(铜箔)，形成一叠层结构。将叠层结构送至热压机中热压固化。热压机的设定条件：以每分钟3.0℃的升温速度升温至200℃至220℃，在200℃至220℃的温度下，以15公斤/平方公分(初压8公斤/平方公分)的压力条件下，热压180分钟，以制得金属箔层基板。
[比较例1至5]
比较例1至5中金属箔层基板的制备方式与实施例1至7相似，其差异在于：比较例1至5中的树脂组成物并未包含：45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂及15重量份至35重量份的嵌段共聚物。
[特性测试]
半固化片的黏性测试：切割半固化片为1英寸×12英吋的样品A以及4英寸×12英吋样品B，将样品A置中设置于样品B上，并以两张离型纸夹覆。接着，以5公斤的辊子于离型纸以及半固化片上滚动30秒后，取出半固化片。使用剥离强度测试仪器，以30公分/分钟的速度，90度的剥离角度测量样品A自样品B上剥离所需的力。当剥离所需的力小于0.2pli时，以「Pass」表示，当剥离所需的力大于或等于0.2pli时，以「NG」表示。
剥离强度(peeling strength)：先干燥金属箔层基板，再测量将1/8英寸宽度的金属层(铜箔)垂直撕起时需要的外力大小，以量化金属箔层基板的剥离强度。
玻璃转移温度(transition glass temperature，Tg)：使用热机械分析仪(thermal mechanical analyzer，TMA)，测量金属箔层基板的玻璃转移温度。
介电特性：将金属箔层基板切割为边长为6公分、厚度为25微米的样品。于120℃的烤箱中烘烤1小时后，置于共振腔中，测量介电常数及介电损耗。
焊锡测试：将金属箔层基板置于288℃的温度下，纪录金属箔层基板产生起泡或是分层的时间，以评估金属箔层基板是否利于焊接。若于60分钟后金属箔层基板外观无变化，则以「>60」表示。
热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)：根据IPC-TM-6502.4.24.5的规范，以热机械分析仪测量金属箔层基板在50℃至260℃的温度区间内，z轴方向的热膨胀系数(z-CTE)。
表1
根据表1的内容，使用本发明的树脂组成物可制成黏性较低的半固化片，并可进一步制成剥离强度高且介电特性良好的金属箔层基板。具体来说，当第一聚异丁烯树脂的含量为55重量份至62重量份，且第二聚异丁烯树脂的含量为5重量份至10重量份时，金属箔层基板的介电常数可为3.28至3.40，金属箔层基板的介电损耗可为0.0035至0.0040，金属箔层基板的剥离强度可为4.00至4.30，金属箔层基板的玻璃转移温度为182℃至192℃。
比较例1及2中的树脂组成物未具有特定含量的第一聚异丁烯树脂及第二聚异丁烯树脂，故无法具备良好的剥离强度。更进一步，比较例1中第一聚异丁烯树脂的含量过低，导致固化物的交联密度偏低。比较例2中第二聚异丁烯树脂的含量过高，材料容易分层，而不利于焊接制造过程。
表2
根据表2的内容，使用本发明的树脂组成物可制成黏性较低的半固化片，并可进一步制成剥离强度高且介电特性良好的金属箔层基板。具体来说，当第一聚异丁烯树脂的含量为55重量份至62重量份，第二聚异丁烯树脂的含量为5重量份至10重量份，且嵌段共聚物的含量为12重量份至35重量份时，金属箔层基板的介电常数可为3.35至3.42，金属箔层基板的介电损耗可为0.0038至0.0043，金属箔层基板的剥离强度可为4.20至4.90，金属箔层基板的玻璃转移温度为180℃至190℃。
根据实施例4及5的内容，使用经马来酸酐改性的嵌段共聚物，可提升金属箔层基板的剥离强度。根据实施例6的内容，同时使用未改性的嵌段共聚物以及经马来酸酐改性的嵌段共聚物时，金属箔层基板可具有较佳的介电特性(介电常数小于或等于3.36，介电损耗小于或等于0.0039)。
比较例3及4中的树脂组成物未添加嵌段共聚物，因此，固化片的黏度偏高，而不利于加工。
表3
根据表3的内容，使用本发明的树脂组成物可制成黏性较低的半固化片，并可进一步制成剥离强度高且介电特性良好的金属箔层基板。具体来说，当第一聚异丁烯树脂的含量为45重量份至50重量份，且嵌段共聚物的含量为12重量份至35重量份时，金属箔层基板的介电常数可为3.45至3.50，金属箔层基板的介电损耗可为0.0045至0.0047，金属箔层基板的剥离强度可为4.60至4.90，金属箔层基板的玻璃转移温度为175℃至185℃。
比较例5中嵌段共聚物的含量过高，导致金属箔层基板的介电性能较差(介电常数大于3.50，介电损耗大于0.0047)。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的固化物与金属箔层基板的制造方法，其能通过“45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂”、“5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂”以及“15重量份至35重量份的嵌段共聚物”的技术方案，以降低半固化片的黏性，并可制得具良好剥离强度及介电特性的金属箔层基板。
更进一步来说，本发明同时添加第一聚异丁烯树脂与第二聚异丁烯树脂，故可在追求低介电特性的同时，避免负面影响半固化片与金属箔层之间的剥离强度，以便将固化物及金属铜箔基板应用于高频传输中。第一聚异丁烯树脂中含有大量的不饱和双键，可提升高半固化片对铜箔的结合力，第一聚异丁烯树脂具有较低的分子量，可提升树脂组成物在压合过程中的流动特性。除了第一聚异丁烯树脂之外，本发明另添加分子量较高的第二聚异丁烯树脂，而可改善以往半固化片的黏性过高的问题。嵌段共聚物具有较低的反应性，可赋予固化物具有更大的韧性。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (12)
1.一种用于制造金属箔层基板的固化物的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
配制一树脂组成物，所述树脂组成物包括：45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂、15重量份至35重量份的嵌段共聚物以及8重量份至12重量份的交联剂；其中，所述第一聚异丁烯树脂中不饱和双键结构的含量为60重量百分比至99重量百分比，所述第二聚异丁烯树脂不包含不饱和双键结构；
将一纤维基材浸于所述树脂组成物中，烘干后可获得一半固化片；以及
在70℃至200℃的温度下热压所述半固化片，以形成一固化物。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二聚异丁烯树脂的平均分子量是所述第一聚异丁烯树脂的平均分子量的10倍或10倍以上。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一聚异丁烯树脂的数均分子量为1000克/摩尔至5000克/摩尔，所述第二聚异丁烯树脂的重均分子量为50000克/摩尔至570000克/摩尔。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，配制所述树脂组成物的步骤包括：
以一溶剂溶解所述嵌段共聚物，形成一树脂溶液；
于所述树脂溶液中添加所述第二聚异丁烯树脂，待溶解后再添加所述第一聚异丁烯树脂；以及
于所述树脂溶液中添加所述交联剂，以形成所述树脂组成物。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述嵌段共聚物是由苯乙烯单体以及异丁烯单体所合成。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述嵌段共聚物中所述苯乙烯单体的含量为25重量百分比至35重量百分比。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述嵌段共聚物包括经马来酸酐改性的嵌段共聚物，所述经马来酸酐改性的嵌段共聚物中的酸酐基浓度为0.4毫摩尔/克至0.6毫摩尔/克。
8.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述嵌段共聚物包括苯乙烯/异丁烯嵌段共聚物以及经马来酸酐改性的苯乙烯/异丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述嵌段共聚物的数均分子量为60000克/摩尔至150000克/摩尔。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述树脂组成物进一步包括无机填料，以所述树脂组成物的总体积为100体积百分比，无机填料的含量为20体积百分比至45体积百分比。
11.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述交联剂是联苯型马来酰亚胺交联剂。
12.一种金属箔层基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
配制一树脂组成物，所述树脂组成物包括：45重量份至62重量份的第一聚异丁烯树脂、5重量份至10重量份的第二聚异丁烯树脂、15重量份至35重量份的嵌段共聚物以及8重量份至12重量份的交联剂；其中，所述第一聚异丁烯树脂中不饱和双键结构的含量为60重量百分比至99重量百分比，所述第二聚异丁烯树脂不包含不饱和双键结构；
将一纤维基材浸于所述树脂组成物中，烘干后可获得一半固化片；以及
于所述半固化片上设置一印刷电路板，在70℃至200℃的温度下热压后，制得一金属箔层基板。
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