CN117961342B - 一种传感器焊接设备及焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种传感器焊接设备及焊接方法,属于传感器焊接技术领域,解决了现有技术中对传感器进行封焊的连贯性差,导致封焊效率不高的问题。本发明包括操作台、分离式夹具、焊接机构和驱动机构,操作台上设有连通的第一路径限位槽和第二路径限位槽,并且呈90°布置;分离式夹具在第一路径限位槽和第二路径限位槽内滑动;焊接机构包括第一焊接组和第二焊接组,第一焊接组架设在第一路径限位槽上方,第二焊接组架设在第二路径限位槽上方。本发明通过分离式夹具夹持传感器在第一路径限位槽和第二路径限位槽内滑动,并依次通过第一焊接组和第二焊接组,实现了一次性完成传感器封焊,提高了焊接设备对传感器封焊的连贯性和焊接效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体焊接技术领域,尤其涉及一种传感器焊接设备及焊接方法。
背景技术
传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点;因此,传感器需要通过封焊焊接将芯片等部件封焊在盒内的,使芯片等部件与外部环境隔离,防止外部的水汽、灰尘等杂质进入传感器内部,造成传感器失灵或损毁。
现有技术中,一般通过平行封焊将传感器中的盖板和盒体的四边进行封焊,从而将芯片等部件封焊在盒内;在对传感器的四边进行平行封焊时通常先对传感器其中一组平行边进行封焊,然后升起焊头,将工作台或者焊头旋转90°,再下压焊头对传感器另一组平行边进行封焊,上述对传感器的封焊过程复杂,封焊的连贯性较差,封焊效率低。
发明内容
鉴于上述的分析,本发明旨在提供一种传感器焊接设备及焊接方法,用以解决现有技术中对传感器进行封焊的连贯性差,导致封焊效率不高的问题。
本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的:
一种传感器焊接设备,包括操作台、分离式夹具、焊接机构和驱动机构,所述分离式夹具用于对传感器进行夹持,所述驱动机构用于驱动分离式夹具移动,所述焊接机构对传感器中的盖板和盒体进行封焊;
所述操作台上设有第一路径限位槽和第二路径限位槽,所述第一路径限位槽和第二路径限位槽呈90°设置;所述第一路径限位槽与第二路径限位槽首尾相连通;
所述分离式夹具能够在第一路径限位槽和第二路径限位槽内滑动,所述第一路径限位槽和第二路径限位槽用于限制并引导分离式夹具的移动路径,并能够改变分离式夹具的移动方向,使分离式夹具的移动方向呈90°改变;
所述分离式夹具包括传感器固定器,所述传感器固定器包括第一固定器和第二固定器,所述第一固定器用于对传感器的第一焊接边进行夹持固定,所述第二固定器用于对传感器的第二焊接边进行夹持固定;
所述第二固定器包括第三夹板和第四夹板,所述第三夹板和第四夹板的上边缘均高于传感器中的盖板的上端面,所述第三夹板和第四夹板在对传感器进行夹持固定的同时,还能够对传感器的第二焊接边的盖板的边缘与盒体的侧壁进行平齐,防止传感器中的盖板与盒体错位。
进一步地,所述焊接机构包括第一焊接组和第二焊接组,所述第一焊接组架设在第一路径限位槽上方,所述第一焊接组用于对传感器的第一焊接边进行封焊,所述第二焊接组架设在第二路径限位槽上方,所述第二焊接组用于对传感器的第二焊接边进行封焊;所述第一焊接组和第二焊接组结构相同;所述第一焊接组包括第一支架、第一连杆、第一焊头单元和第一自适应单元,所述第一连杆为伸缩杆,所述第一焊头单元包括第一焊头和第二焊头;所述第一支架架设在第一路径限位槽上方,所述第一连杆安装在第一支架上,所述第一焊头和第二焊头分别固定安装在第一连杆的两端。
进一步地,所述第一自适应单元包括第一自适应组件和第二自适应组件,所述第一自适应组件和第二自适应组件结构相同,且对称设置;
所述第一自适应组件包括第一连接板、第一限位杆和第一定位板,所述第一连接板的一端滑动的安装在操作台上,另一端与第一定位板固定连接;所述第一限位杆的一端穿设在第一连接板上,另一端与所述第一焊头固定连接;所述第一定位板与传感器接触,用于根据不同规格尺寸的传感器调整第一焊头的位置,同时所述第一定位板能够对传感器的第一焊接边的盖板的边缘与盒体的侧壁进行平齐,防止传感器中的盖板与盒体错位。
进一步地,所述第一焊接组还包括第一悬浮压紧系统,所述第一悬浮压紧系统包括第一悬浮压紧组件,所述第一悬浮压紧组件包括第一电磁铁、第一固定片、第一支撑连杆和第一悬浮弹簧,所述第一支撑连杆穿设在第一支架上,所述第一支撑连杆的一端与第一固定片固定连接,另一端与第一连杆固定连接;所述第一电磁铁固定安装在第一支架上,并与第一固定片相对设置;所述第一悬浮弹簧的一端与第一固定片固定连接,另一端与第一支架固定连接,所述第一悬浮弹簧用于对第一固定片施加弹性推力,所述第一电磁铁通电产生电磁力吸附第一固定片,以克服第一悬浮弹簧施加的弹性推力向靠近第一支架的方向移动,并同步带动第一焊头单元下压,使第一焊头单元与传感器柔性接触,从而将传感器中的盖板压紧在盒体上。
进一步地,所述分离式夹具还包括固定基座和分离基座,所述分离基座和固定基座耦合连接;所述固定基座上设有耦合腔和限位滑槽,所述耦合腔用于容纳分离基座;所述限位滑槽与耦合腔连通;所述第四夹板固定安装在分离基座上,所述第四夹板能够插入到限位滑槽内,能够对分离基座进行限位,使分离基座与固定基座耦合。
进一步地,所述操作台上还设有基座固定器,所述基座固定器安装在第一路径限位槽内且靠近第二路径限位槽的一侧,所述基座固定器与分离基座相对设置,所述基座固定器用于固定分离基座,以使分离式夹具在滑向第二路径限位槽时,使分离基座与固定基座分离,用以避免第二固定器干涉第二焊接组对传感器的第二焊接边进行封焊。
进一步地,所述第一路径限位槽的内壁上设有第一滑槽,所述第一滑槽的长度方向与第一路径限位槽的长度方向平行;所述第二路径限位槽的内壁上设有第二滑槽,所述第二滑槽的长度方向与第二路径限位槽的长度方向平行。
进一步地,所述固定基座上还设有凸缘,所述凸缘能够插入第一滑槽和第二滑槽内,以使固定基座在第一路径限位槽和第二路径限位槽内平稳滑动,避免固定基座沿垂直于操作台的方向活动,防止固定基座从第一路径限位槽和第二路径限位槽脱出。
一种传感器焊接方法,包括如下步骤:
步骤1:所述焊接设备上电,并初始化,使分离式夹具回归至第一路径限位槽的起始端;
步骤2:将传感器的盖板和盒体扣合后装卡在分离式夹具上,通过第一固定器和第二固定器对传感器进行夹持固定及定位,同时第二固定器还对传感器的第二焊接边的盖板的边缘与对应的盒体的侧壁进行平齐;
步骤3:启动驱动电机,驱动驱动杆摆动以带动分离式夹具携带传感器在第一路径限位槽和第二路径限位槽内滑动,并依次通过第一焊接组和第二焊接组,完成对传感器的第一焊接边和第二焊接边的封焊。
进一步地,所述步骤3还包括:所述分离式夹具携带传感器在第一路径限位槽内滑动至第一路径限位槽的尾端时,在基座固定器的固定作用下,将分离基座固定在第一路径限位槽的尾端,使分离式夹具在滑进第二路径限位槽时,分离基座与固定基座脱离;同时还使分离式夹具的移动方向产生90°改变,从而对传感器的第一焊接边和第二焊接边进行转换,使传感器的第二焊接边能够通过第二焊接组进行封焊。
本发明技术方案至少能够实现以下效果之一:
(1)本发明通过一种传感器焊接设备,包括操作台、分离式夹具、焊接机构和驱动机构,所述分离式夹具、焊接机构和驱动机构均安装在操作台上,所述分离式夹具用于对传感器进行夹持固定以及定位,所述驱动机构用于驱动分离式夹具移动,使传感器通过焊接机构而对传感器中的盖板和盒体进行封焊;所述操作台上设有连通的第一路径限位槽和第二路径限位槽,所述第一路径限位槽与第二路径限位槽首尾相连,并且呈90°布置;所述分离式夹具在第一路径限位槽和第二路径限位槽内滑动;所述焊接机构包括第一焊接组和第二焊接组,所述第一焊接组架设在第一路径限位槽上方,所述第二焊接组架设在第二路径限位槽上方;本发明的通过驱动分离式夹具在第一路径限位槽和第二路径限位槽滑动,而改变分离式夹具的移动方向,使分离式夹具移动方向产生90°转折,从而实现无需调整工作台或者焊头的角度即可一次性完成对传感器的第一焊接边和第二焊接边的封焊,提高了所述焊接设备对传感器进行封焊的连贯性,同时也提高了所述焊接设备的焊接效率。
(2)本发明第一焊接组和第二焊接组结构相同,所述第一焊接组通过设置第一自适应单元,所述第一自适应单元包括相对设置的第一自适应组件和第二自适应组件,所述第一自适应组件与第一焊头连接,所述第二自适应组件与第二焊头连接,所述第一自适应组件和第二自适应组件能够根据传感器的规格尺寸自动调整第一焊头和第二焊头之间的距离,使第一焊头和第二焊头能够分别与传感器的第一焊接边中的第一边和第二边保持接触,从而使第一焊头单元能够对不同规格尺寸的传感器进行封焊,进而扩大所述焊接设备的适用范围。
(3)本发明所述第一焊接组还通过设置第一悬浮压紧系统,所述第一悬浮压紧系统包括第一开关和第一悬浮压紧组件,所述第一悬浮压紧组件安装在第一支架上,并与第一焊头单元固定连接,所述第一开关与第一悬浮压紧组件连接,通过第一开关控制第一悬浮压紧组件通电,进而控制第一焊头单元与传感器的盖板接触,并压紧在传感器的盖板上,从而使传感器中的盖板与盒体紧密接触,提高了封焊后传感器的密封性,进而提高所述焊接设备对传感器的焊接质量。
本发明中,上述各技术方案之间还可以相互组合,以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分优点可从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的,而并不认为是对本发明的限制,在整个附图中,相同的参考符号表示相同的部件;
图1为本发明实施例中焊接设备的结构示意图之一;
图2为本发明实施例中焊接设备的结构示意图之二;
图3为本发明实施例中操作台的结构示意图;
图4为图3中A-A线剖视图;
图5为图3中B-B线剖视图;
图6为本发明实施例中分离式夹具的结构示意图;
图7为本发明实施例中固定基座的结构示意图;
图8为本发明实施例中分离式夹具的爆炸图;
图9为本发明实施例中第一焊接组的结构示意图之一;
图10为本发明实施例中第一焊接组的结构示意图之二;
图11为本发明实施例中第二焊接组的结构示意图之一;
图12为本发明实施例中第二焊接组的结构示意图之二;
图13为本发明实施例中驱动机构的结构示意图;
图14为图9中C局部放大图;
图15为图11中D局部放大图;
图16为本发明实施例中传感器焊接方法的流程图。
附图标记:
100-传感器;101-盖板;102-盒体;
1-操作台;11-第一路径限位槽;111-第一滑槽;112-第一避空槽;12-第二路径限位槽;121-第二滑槽;122-第二避空槽;13-基座固定器;14-第一限位槽;15-第二限位槽;16-第三限位槽;17-第四限位槽;2-分离式夹具;21-固定基座;211-基座本体;2111-耦合腔;2112-限位滑槽;2113-第一安装槽;2114-第二安装槽;212-凸缘;22-分离基座;221-第三安装槽;222-固定孔;23-第一固定器;231-第一夹板;232-第二夹板;233-第一调节弹簧;234-第二调节弹簧;24-第二固定器;241-第三夹板;242-第四夹板;243-第三调节弹簧;3-焊接机构;31-第一焊接组;311-第一支架;312-第一连杆;313-第一焊头单元;314-第一自适应单元;3141-第一连接板;3142-第一限位杆;3143-第一定位板;3144-第一复位弹簧;3145-第二连接板;3146-第二限位杆;3147-第二定位板;3148-第二复位弹簧;315-第一悬浮压紧系统;3151-第一电棒;3152-第一电磁铁;3153-第一固定片;3154-第一支撑连杆;3155-第一悬浮弹簧;32-第二焊接组;321-第二支架;322-第二连杆;323-第二焊头单元;324-第二自适应单元;3241-第三连接板;3242-第三限位杆;3243-第三定位板;3244-第三复位弹簧;3245-第四连接板;3246-第四限位杆;3247-第四定位板;3248-第四复位弹簧;325-第二悬浮压紧系统;3251-第二电棒;3252-第二电磁铁;3253-第二固定片;3254-第二支撑连杆;3255-第二悬浮弹簧;4-驱动机构;41-驱动杆;42-滑动套;43-驱动连杆。
具体实施方式
下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例,其中,附图构成本发明一部分,并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
本发明的一个具体实施例,公开了一种传感器焊接设备,用于对传感器100进行平行封焊,即将传感器100的盖板101和盒体102焊接在一起,如图1和图2所示,所述焊接设备包括操作台1、分离式夹具2、焊接机构3和驱动机构4,所述操作台1上设有第一路径限位槽11和第二路径限位槽12,所述第一路径限位槽11和第二路径限位槽12均包括起始端和尾端,所述第一路径限位槽11的尾端与第二路径限位槽12的起始端连接,且第一路径限位槽11与第二路径限位槽12连通;所述第一路径限位槽11和第二路径限位槽12呈90°设置;所述焊接机构3包括第一焊接组31和第二焊接组32,所述第一焊接组31架设在第一路径限位槽11上方,所述第二焊接组32架设在第二路径限位槽12上方,所述第一焊接组31与外部焊机连接,用于对传感器100的第一焊接边进行封焊,所述第二焊接组32与外部焊机连接,用于对传感器100的第二焊接边进行封焊,所述传感器100的第一焊接边为与第一路径限位槽11的长度方向平行的边,所述第一焊接边包括第一边和与第一边平行的第二边,所述传感器100的第二焊接边为与第二路径限位槽12的长度方向平行的边,所述第二焊接边包括第三边和与第三边平行的第四边;所述分离式夹具2滑动的安装在操作台1上,所述分离式夹具2用于对传感器100进行夹持固定以及定位;所述分离式夹具2能够携带传感器100在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内滑动,通过第一路径限位槽11和第二路径限位槽12限制分离式夹具2的移动轨迹,并改变分离式夹具2的移动方向,使分离式夹具2的移动方向呈90°改变;所述驱动机构4安装在操作台1上,所述驱动机构4用于驱动分离式夹具2在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内滑动,从而使传感器100的第一焊接边通过第一焊接组31,第二焊接边通过第二焊接组32,从而实现所述焊接设备一次性完成对传感器100的第一焊接边和第二焊接边进行封焊;与现有技术中通过将工作台或者焊头旋转90°来完成传感器100的第一焊接边和第二焊接边封焊相比,所述焊接设备通过分离式夹具2夹持传感器100依次在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内滑动,由于第一路径限位槽11和第二路径限位槽12呈90°设置,从而改变了分离式夹具2移动方向,使分离式夹具2的移动方向呈90°改变,进而实现了传感器100的第一焊接边和第二焊接边的转换,也就是说,分离式夹具2夹持传感器100在第一路径限位槽11内滑动,使传感器100的第一焊接边通过第一焊接组31,实现对传感器100的第一焊接边封焊,分离式夹具2移动方向改变90°后,分离式夹具2夹持传感器100在第二路径限位槽12内滑动,使传感器100的第二焊接边能够通过第二焊接组32,实现对传感器100的第二焊接边封焊,该封焊过程无需转换工作台或者焊头的角度,无需再次对焊头进行校准,实现了所述焊接设备一次性完成对传感器100的第一焊接边和第二焊接边的封焊,提高了所述焊接设备对传感器100进行封焊的连贯性,同时也提高了所述焊接设备的焊接效率。
优选地,如图3至图5所示,所述第一路径限位槽11的内壁上设有第一滑槽111,所述第一滑槽111的长度方向与第一路径限位槽11的长度方向平行;所述第二路径限位槽12的内壁上设有第二滑槽121,所述第二滑槽121的长度方向与第二路径限位槽12的长度方向平行。
优选地,所述第一滑槽111和第二滑槽121连通,且第一滑槽111和第二滑槽121设置在同一平面上。
优选地,如图6所示,所述分离式夹具2包括固定基座21、分离基座22和传感器固定器,所述传感器固定器包括第一固定器23和第二固定器24,所述第一固定器23安装在固定基座21上,用于夹持并固定传感器100的第一焊接边,以限制传感器100沿第二路径限位槽12的长度方向活动,使传感器100的第一焊接边与第一路径限位槽11平行;所述第二固定器24安装在分离基座22上,用于夹持并固定传感器100的第二焊接边,以限制传感器100沿第一路径限位槽11的长度方向活动,使传感器100的第二焊接边与第二路径限位槽12平行;所述分离基座22能够与固定基座21耦合或者分离,当分离基座22与固定基座21耦合时,分离基座22能够与固定基座21随动,同时所述第一固定器23和第二固定器24共同夹持固定传感器100,并对传感器100进行定位;当分离基座22与固定基座21分离时,同步使第二固定器24与传感器100脱离,能够避免第二固定器24干涉第二焊接组32对传感器100的第二焊接边封焊。
优选地,如图7所示,所述固定基座21包括基座本体211和设置在基座本体211上的凸缘212,所述基座本体211能够在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内滑动;所述凸缘212能够插入第一滑槽111和第二滑槽121内,并且能够在第一滑槽111和第二滑槽121内滑动,能够使基座本体211在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内滑动时避免沿垂直于操作台1的方向活动,进而保证固定基座21能够在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内平稳滑动,使所述分离式夹具2夹持传感器100能够进行平稳输送,提高了所述焊接设备在对传感器100进行封焊时的焊接精度和封焊质量。
优选地,如图8所示,所述基座本体211的两端具有传感器安装端和动力安装端,所述传感器安装端设有耦合腔2111和限位滑槽2112,所述耦合腔2111为敞开式,所述耦合腔2111用于容纳分离基座22;所述限位滑槽2112与耦合腔2111连通,所述限位滑槽2112的长度延伸方向与第二路径限位槽12的长度方向平行,且限位滑槽2112的一端为开口端;所述分离式夹具2在沿第一路径限位槽11滑动时,分离基座22置于耦合腔2111内,并在限位滑槽2112的限位作用下,使固定基座21和分离基座22耦合,进而使分离基座22与固定基座21随动,从而使第一固定器23和第二固定器24能够同时夹持传感器100,并对传感器100进行固定及定位,使传感器100的第一焊接边通过第一焊接组31完成对传感器100的第一焊接边封焊;所述分离式夹具2滑动至第一路径限位槽11的尾端时,分离式夹具2的移动反向改变,并滑入第二路径限位槽12,从而使传感器100的第一焊接边和第二焊接边进行了转换,同时,所述分离基座22从耦合腔2111内脱出,使分离基座22与固定基座21脱离,继而使第二固定器24与传感器100分离,使第一固定器23能够继续夹持传感器100在第二路径限位槽12内移动,使传感器100的第二焊接边通过第二焊接组32并完成对传感器100的第二焊接边封焊;所述第二固定器24与传感器100分离,能够避免第二固定器24干涉第二焊接组32对传感器100的第二焊接边封焊。
优选地,所述基座本体211的传感器安装端的端面上设有第一安装槽2113和第二安装槽2114,所述第一安装槽2113和第二安装槽2114的长度方向均与第二路径限位槽12的长度方向平行,且第一安装槽2113和第二安装槽2114之间的连线与限位滑槽2112的长度方向平行,也就是说,第一安装槽2113和第二安装槽2114之间的连线与第二路径限位槽12的长度方向平行。
优选地,所述分离基座22上设有第三安装槽221,所述第三安装槽221的长度方向与第一路径限位槽11的长度方向平行。
优选地,所述第一固定器23包括第一夹板231、第二夹板232、第一调节弹簧233和第二调节弹簧234,所述第一夹板231设置在第一安装槽2113内,所述第二夹板232设置在第二安装槽2114内,即第一夹板231和第二夹板232相对设置,所述第一夹板231和第二夹板232用于夹持传感器100的第一焊接边,从而使第一夹板231对传感器100施加的作用力和第二夹板232对传感器100施加的作用力在同一直线上,避免两个作用力错位,而产生扭矩,致使传感器100转动,进而提高第一固定器23夹持传感器100的稳定性;所述第一夹板231能够沿第一安装槽2113的长度方向滑动,所述第二夹板232能够沿第二安装槽2114的长度方向滑动,通过调节第一夹板231和第二夹板232之间的距离,可以使第一固定器23对不同规格尺寸的传感器100进行夹持固定;所述第一调节弹簧233的一端与第一安装槽2113的内壁固定连接,另一端与第一夹板231固定连接,所述第一调节弹簧233用于对第一夹板231始终施加弹性推力;所述第二调节弹簧234的一端与第二安装槽2114的内壁固定连接,另一端与第二夹板232固定连接,所述第二调节弹簧234用于对第二夹板232始终施加弹性推力;通过第一调节弹簧233对第一夹板231施加弹性推力,第二调节弹簧234对第二夹板232施加弹性推力,可以使第一夹板231和第二夹板232自动夹持不同规格尺寸的传感器100,从而使第一固定器23自动对不同规格尺寸的传感器100进行夹持固定及定位,进而扩大所述焊接设备的适用范围。
优选地,所述第一夹板231和第二夹板232的上边缘均低于传感器100的第一焊接边的盖板101的下端面,从而能够避免第一固定器23干涉第一焊接组31对传感器100的第一焊接边进行封焊。
优选地,所述第二固定器24包括第三夹板241、第四夹板242和第三调节弹簧243,所述第四夹板242固定安装在分离基座22上,且第四夹板242和第三安装槽221之间的连线与第一路径限位槽11的长度方向平行;所述第三夹板241设置在第三安装槽221内,即第三夹板241与第四夹板242相对设置,所述第三夹板241和第四夹板242用于夹持传感器100的第二焊接边,从而使第三夹板241对传感器100施加的作用力和第四夹板242对传感器100施加的作用力在同一直线上,避免两个作用力错位,而产生扭矩,致使传感器100转动,进而提高第二固定器24夹持传感器100的稳定性;所述第三夹板241能够沿第三安装槽221的长度方向滑动,通过调节第三夹板241和第四夹板242之间的距离,可以使第二固定器24对不同规格尺寸的传感器100进行夹持固定;所述第三调节弹簧243的一端与第三安装槽221的内壁固定连接,另一端与第三夹板241固定连接,所述第三调节弹簧243用于对第三夹板241始终施加弹性推力,通过第三调节弹簧243对第三夹板241施加弹性推力,可以使第三夹板241和第四夹板242自动夹持不同规格尺寸的传感器100,从而使第二固定器24自动对不同规格尺寸的传感器100进行夹持固定及定位,进而扩大所述焊接设备的适用范围。
优选地,所述第四夹板242能够通过限位滑槽2112的开口端插入到限位滑槽2112内,从而对分离基座22进行限位,以限制分离基座22相对固定基座21沿与第一路径限位槽11的长度方向移动,从而实现分离基座22与固定基座21耦合。
优选地,所述第四夹板242的部分凸出限位滑槽2112;所述第三夹板241和第四夹板242的上边缘均高于传感器100的第二焊接边的盖板101的上端面,在第三夹板241和第四夹板242对传感器100的第二焊接边进行夹持固定的同时,还能够使传感器100的第二焊接边的盖板101的边缘与对应的盒体102的侧壁平齐,从而避免传感器100的第二焊接边的盖板101的边缘与对应的盒体102的侧壁产生错位,可以提高第二焊接组32对传感器100的第二焊接边的封焊质量,进而提高所述焊接设备对传感器100的封焊质量。
优选地,所述第一路径限位槽11的尾端固定安装有基座固定器13,所述基座固定器13与分离基座22对应,所述基座固定器13用于对滑动至第一路径限位槽11尾端的分离基座22进行固定,从而实现分离式夹具2在滑向第二路径限位槽12时,使分离基座22与固定基座21分离,进而实现所述第二固定器24与传感器100分离。
优选地,所述基座固定器13包括固定销和设置在分离基座22上的固定孔222,所述固定销的一端固定安装在第一路径限位槽11的尾端的内壁上,另一端朝向第一路径限位槽11的起始端,所述固定孔222与固定销对应,固定销能够插入固定孔222内,使分离基座22固定在第一路径限位槽11的尾端,从而限制分离基座22向第二路径限位槽12滑动,进而实现分离式夹具2在滑向第二路径限位槽12时,分离基座22与固定基座21分离。
优选地,为了简化基座固定器13的结构,所述基座固定器13可以采用磁块,所述分离基座22采用能够被磁铁吸附的金属材质,通过磁块的磁吸力将分离基座22固定在第一路径限位槽11的尾端,进而实现分离式夹具2在滑向第二路径限位槽12时,分离基座22与固定基座21分离。
优选地,如图9所示,所述第一焊接组31包括第一支架311、第一连杆312和第一焊头单元313,所述第一支架311架设在第一路径限位槽11上方,所述第一连杆312安装在第一支架311上,所述第一焊头单元313包括第一焊头和第二焊头,所述第一焊头和第二焊头分别固定安装在第一连杆312的两端,并且第一焊头和第二焊头相对设置,所述第一焊头和第二焊头分别与传感器100的第一焊接边中的第一边和第二边接触,从而使第一焊头单元313能够对传感器100的第一焊接边进行封焊;所述第一焊头单元313中的第一焊头和第二焊头均采用现有技术中的轮式焊头,所述第一焊头和第二焊头同轴设置。
优选地,为了实现第一焊接组31对不同规格尺寸的传感器100进行封焊,所述第一连杆312采用伸缩杆;所述第一焊接组31还包括第一自适应单元314,所述第一自适应单元314包括相对设置的第一自适应组件和第二自适应组件,所述第一自适应组件与第一焊头连接,所述第二自适应组件与第二焊头连接,所述第一自适应组件和第二自适应组件能够根据传感器100的规格尺寸自动调整第一焊头和第二焊头之间的距离,使第一焊头和第二焊头能够分别与传感器100的第一焊接边中的第一边和第二边保持接触,从而使第一焊头单元313能够对不同规格尺寸的传感器100进行封焊,进而扩大所述焊接设备的适用范围。
优选地,如图10所示,所述第一自适应组件包括第一连接板3141、第一限位杆3142、第一定位板3143和第一复位弹簧3144,所述第一连接板3141呈“L”型,所述第一连接板3141上设有第一限位套环;所述第一限位杆3142的一端与第一焊头固定连接,另一端穿设在第一限位套环内,并在第一限位套环内滑动;所述第一连接板3141的一端滑动的安装在设置在操作台1上的第一限位槽14内,另一端与第一定位板3143固定连接;所述第一复位弹簧3144的一端与第一限位槽14的内壁固定连接,另一端与第一连接板3141固定连接,所述第一复位弹簧3144用于对第一连接板3141始终施加弹性推力,在第一复位弹簧3144对第一连接板3141施加的弹性推力作用下,所述第一定位板3143始终与传感器100的第一焊接边中的第一边接触,所述传感器100的第一焊接边中的第一边对第一定位板3143施加反向推力,从而调节第一连接板3141在第一限位槽14内的位置,并通过第一限位杆3142同步调整第一焊头的位置,使第一焊头始终保持与传感器100的第一焊接边中的第一边接触。
优选地,所述第二自适应组件和第一自适应组件结构相同;所述第二自适应组件包括第二连接板3145、第二限位杆3146、第二定位板3147和第二复位弹簧3148,所述第二连接板3145呈“L”型,所述第二连接板3145上设有第二限位套环;所述第二限位杆3146的一端与第二焊头固定连接,另一端穿设在第二限位套环内,并在第二限位套环内滑动;所述第二连接板3145的一端滑动的安装在设置在操作台1上的第二限位槽15内,另一端与第二定位板3147固定连接;所述第二复位弹簧3148的一端与第二限位槽15的内壁固定连接,另一端与第二连接板3145固定连接,所述第二复位弹簧3148用于对第二连接板3145始终施加弹性推力,在第二复位弹簧3148对第二连接板3145施加的弹性推力作用下,所述第二定位板3147始终与传感器100的第一焊接边中的第二边接触,所述传感器100的第一焊接边中的第二边对第二定位板3147施加反向推力,从而调节第二连接板3145在第二限位槽15内的位置,并通过第二限位杆3146同步调整第二焊头的位置,使第二焊头始终保持与传感器100的第一焊接边中的第二边接触。
优选地,所述第一定位板3143和第二定位板3147相对设置,所述第一定位板3143包括第一引导部和第一定位部,所述第二定位板3147包括第二引导部和第二定位部,所述第一引导部和第二引导部相对设置,且两者之间的距离沿焊接时传感器100的移动方向逐渐减小,从而使第一引导部和第二引导部之间构成一个呈“八”字的第一引导区;所述第一定位部和第二定位部相对设置,所述第一定位部与第一路径限位槽11的长度方向平行,所述第二定位部与第一定位部平行,所述第一定位部和第二定位部之间构成一个第一定位区,所述第一引导区用于对进入的传感器100中的盖板101进行初步归正,并引导传感器100进入第一定位区,所述第一定位区用于对传感器100中的盖板101进行定位,即使传感器100的第一焊接边的盖板101的边缘与对应的盒体102的侧壁平齐,从而避免传感器100的第一焊接边的盖板101的边缘与对应的盒体102的侧壁产生错位,可以提高第一焊接组31对传感器100的第一焊接边的封焊质量,进而提高所述焊接设备对传感器100的封焊质量;此外,所述传感器100依次通过第一引导区和第一定位区时,还可以反向推动第一定位板3143和第二定位板3147相对移动,进而可以根据传感器100的规格尺寸同步自动调整第一焊头和第二焊头之间的距离,使第一焊头和第二焊头分别与传感器100的第一焊接边中的第一边和第二边保持接触,从而使第一焊头单元313能够对不同规格尺寸的传感器100进行封焊,进而提高所述焊接设备的适用范围。
优选地,如图11所示,所述第二焊接组32与第一焊接组31结构相同;所述第二焊接组32包括第二支架321、第二连杆322和第二焊头单元323,所述第二支架321架设在第二路径限位槽12上方,所述第二连杆322安装在第二支架321上,所述第二焊头单元323包括第三焊头和第四焊头,所述第三焊头和第四焊头分别固定安装在第二连杆322的两端,并且第三焊头和第四焊头相对设置,所述第三焊头和第四焊头分别与传感器100的第二焊接边中的第三边和第四边接触,以使第二焊头单元323能够对传感器100的第二焊接边进行封焊;所述第二焊头单元323中的第三焊头和第四焊头均采用现有技术中的轮式焊头,所述第三焊头和第四焊头同轴设置。
优选地,为了实现第二焊接组32能够对不同规格尺寸的传感器100进行封焊,所述第二连杆322采用伸缩杆;所述第二焊接组32还包括第二自适应单元324,所述第二自适应单元324包括相对设置的第三自适应组件和第四自适应组件,所述第三自适应组件与第三焊头连接,所述第四自适应组件与第四焊头连接,所述第三自适应组件和第四自适应组件能够根据传感器100的规格尺寸自动调整第三焊头和第四焊头之间的距离,使第三焊头和第四焊头能够分别与传感器100的第二焊接边中的第三边和第四边保持接触,从而使第二焊头单元323能够对不同规格尺寸的传感器100进行封焊,进而提高所述焊接设备的适用范围。
优选地,如图12所示,所述第三自适应组件包括第三连接板3241、第三限位杆3242、第三定位板3243和第三复位弹簧3244,所述第三连接板3241呈“L”型,所述第三连接板3241上设有第三限位套环;所述第三限位杆3242的一端与第三焊头固定连接,另一端穿设在第三限位套环内,并在第三限位套环内滑动;所述第三连接板3241的一端滑动的安装在设置在操作台1上的第三限位槽16内,另一端与第三定位板3243固定连接;所述第三复位弹簧3244的一端与第三限位槽16的内壁固定连接,另一端与第三连接板3241固定连接,所述第三复位弹簧3244用于对第三连接板3241始终施加弹性推力,在第三复位弹簧3244对第三连接板3241施加的弹性推力作用下,所述第三定位板3243始终与传感器100的第二焊接边中的第三边接触,所述传感器100的第二焊接边中的第三边对第三定位板3243施加反向推力,从而调节第三连接板3241在第三限位槽16内的位置,并通过第三限位杆3242同步调整第三焊头的位置,使第三焊头始终保持与传感器100的第二焊接边中的第三边接触。
优选地,所述第四自适应组件和第三自适应组件的结构相同;所述第四自适应组件包括第四连接板3245、第四限位杆3246、第四定位板3247和第四复位弹簧3248,所述第四连接板3245呈“L”型,所述第四连接板3245上设有第四限位套环;所述第四限位杆3246的一端与第四焊头固定连接,另一端穿设在第四限位套环内,并在第四限位套环内滑动;所述第四连接板3245的一端滑动的安装在设置在操作台1上的第四限位槽17内,另一端与第四定位板3247固定连接;所述第四复位弹簧3248的一端与第四限位槽17的内壁固定连接,另一端与第四连接板3245固定连接,所述第四复位弹簧3248用于对第四连接板3245始终施加弹性推力,在第四复位弹簧3248对第四连接板3245施加的弹性推力作用下,所述第四定位板3247始终与传感器100的第二焊接边中的第四边接触,所述传感器100的第二焊接边中的第四边对第四定位板3247施加反向推力,从而调节第四连接板3245在第四限位槽17内的位置,并通过第四限位杆3246同步调整第四焊头的位置,使第四焊头始终保持与传感器100的第二焊接边中的第四边接触。
优选地,所述第三定位板3243和第四定位板3247相对设置,所述第三定位板3243包括第三引导部和第三定位部,所述第四定位板3247包括第四引导部和第四定位部,所述第三引导部和第四引导部相对设置,且两者之间的距离沿焊接时传感器100的移动方向逐渐减小,从而使第三引导部和第四引导部之间构成一个呈“八”字的第二引导区;所述第三定位部和第四定位部相对设置,所述第三定位部与第二路径限位槽12的长度方向平行,所述第四定位部与第三定位部平行,第三定位部和第四定位部之间构成一个第二定位区,所述第二引导区用于引导传感器100进入第二定位区,所述传感器100通过第二定位区时,所述传感器100反向推动第三定位板3243和第四定位板3247相对移动,进而可以根据传感器100的规格尺寸同步自动调整第三焊头和第四焊头之间的距离,使第三焊头和第四焊头分别与传感器100的第二焊接边中的第三边和第四边保持接触,从而使第二焊头单元323能够对不同规格尺寸的传感器100进行封焊,进而提高所述焊接设备的适用范围。
优选地,为了使传感器100能够顺畅地通过第一定位区和第二定位区,所述第一定位部、第二定位部、第三定位部和第四定位部上均设有多个滚轮,所述滚轮的轴线垂直于操作台1。
优选地,如图13所示,所述驱动机构4包括驱动电机、驱动杆41、滑动套42和驱动连杆43,所述驱动电机固定安装在操作台1上,所述驱动电机的输出端与驱动杆41的一端固定连接,用于带动驱动杆41以驱动电机的输出端为圆点摆动;所述滑动套42套设在驱动杆41上,并在驱动杆41上滑动;所述驱动连杆43的一端与滑动套42转动连接,另一端与基座本体211的动力安装端转动连接,通过驱动驱动杆41摆动,带动基座本体211在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内滑动,继而实现分离式夹具2夹持传感器100在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内滑动,并依次通过第一焊接组31和第二焊接组32,实现所述焊接设备一次性完成对传感器100中第一焊接边和第二焊接边的封焊,提高了对传感器100进行封焊的连贯性,进而也提高了所述焊接设备的焊接效率。
实施例2
实施例2为在实施例1的基础上进行的进一步改进,如图9和图11所示,所述第一焊接组31还包括第一悬浮压紧系统315,所述第二焊接组32还包括第二悬浮压紧系统325,所述第一悬浮压紧系统315和第二悬浮压紧系统325结构相同,均用于控制焊头对传感器100中的盖板101施加压力,使传感器100中的盖板101压紧在盒体102上,实现盖板101与盒体102的紧密接触;如图4和图5所示,所述第一路径限位槽11的内壁上还设有第一避空槽112,所述第一避空槽112的长度方向与第一滑槽111的长度方向平行;所述第二路径限位槽12的内壁上还设有第二避空槽122,所述第二避空槽122的长度方向与第二滑槽121的长度方向平行。
优选地,所述第一悬浮压紧系统315包括第一开关和第一悬浮压紧组件,所述第一悬浮压紧组件安装在第一支架311上,并与第一焊头单元313固定连接,所述第一开关与第一悬浮压紧组件连接,通过第一开关控制第一悬浮压紧组件通断电,进而控制第一焊头单元313与传感器100的盖板101接触,并压紧在传感器100的盖板101上,对传感器100的第一焊接边进行封焊;或控制第一焊头单元313远离传感器100的盖板101,并悬浮在传感器100的第一焊接边上方;通过第一悬浮压紧系统315,在对传感器100的第一焊接边进行封焊时,第一焊头单元313下压,从而使第一焊头和第二焊头压紧在盖板101的边缘,使传感器100中的盖板101与盒体102紧密接触从而提高所述焊接设备对传感器100的焊接质量,提高封焊后传感器100的密封性;此外,第一焊头和第二焊头通过下压的方式与盖板101的边缘接触,可以防止第一焊头和第二焊头与盖板101接触时对盖板101造成破坏。
优选地,如图8所示,所述第一开关包括第一电片和第一电棒3151,所述第一电片固定安装在第一避空槽112内,所述第一电片的长度大于传感器100中第一焊接边的长度;所述第一电片的初始端(所述第一电片的初始端为第一电片中靠近第一路径限位槽11的起始端的一端)和第一焊头单元313中的第一焊头的轴线所组成的平面垂直于操作台1所在的平面,从而可以保证第一电棒3151与第一电片的初始端接触时,即可控制第一悬浮压紧组件通电,进而控制第一焊头单元313下压与传感器100的第一焊接边的初始端接触(所述传感器100的第一焊接边的初始端为第一焊接边中靠近第一路径限位槽11的起始端的一端),从而实现第一焊头单元313对传感器100的第一焊接边进行完全焊接,提高了所述焊接设备的焊接质量;所述第一电棒3151的一端插入第一避空槽112内,并能够与第一电片接触,所述第一电棒3151的另一端与第三夹板241固定连接,当对传感器100的第一焊接边进行封焊时,所述第一电棒3151随分离式夹具2在第一路径限位槽11内的滑动而在第一避空槽112内滑动,通过第一电棒3151与第一电片的接触而控制第一悬浮压紧组件通断电,进而实现控制第一焊头单元313与传感器100中的盖板101接触,并将盖板101压紧在盒体102上,继而完成对传感器100的第一焊接边封焊。
优选地,如图14所示,所述第一悬浮压紧组件包括第一电磁铁3152、第一固定片3153、第一支撑连杆3154和第一悬浮弹簧3155,所述第一支撑连杆3154穿设在第一支架311上,并能够在第一支架311上滑动;所述第一支撑连杆3154的一端与第一固定片3153固定连接,另一端与第一连杆312固定连接;所述第一电磁铁3152固定安装在第一支架311上,并与第一固定片3153相对设置;所述第一固定片3153采用能够被磁力吸附的金属金材质;所述第一悬浮弹簧3155套设在第一支撑连杆3154上,所述第一悬浮弹簧3155的一端与第一固定片3153固定连接,另一端与第一支架311固定连接,所述第一悬浮弹簧3155用于对第一固定片3153始终施加弹性推力;所述第一电磁铁3152非通电状态时,第一固定片3153在第一悬浮弹簧3155的弹性推力作用下,向远离第一支架311的方向移动,进而通过第一支撑连杆3154带动第一焊头单元313向远离传感器100的盖板101的方向移动,并使第一焊头单元313悬浮在传感器100的第一焊接边上方;所述第一电磁铁3152通电状态时,第一电磁铁3152产生电磁力对第一固定片3153进行吸附,使第一固定片3153克服第一悬浮弹簧3155施加的弹性推力,向靠近第一支架311的方向移动,进而通过第一支撑连杆3154带动第一焊头单元313下压,并使第一焊头单元313压紧在传感器100中的盖板101上,用于对传感器100的第一焊接边封焊;通过第一电磁铁3152和第一悬浮弹簧3155,能够调节第一焊头单元313的下压位置,从而使第一焊接组31能够对不同高度尺寸的传感器100进行封焊,从而扩大所述焊接设备的适用范围;此外,通过第一电磁铁3152和第一悬浮弹簧3155的双柔性设置,还可以使第一焊头和第二焊头与盖板101柔性接触,使第一焊头和第二焊头在对盖板101的边缘进行压紧的同时也尽可能的减小施加在盖板101边缘上的力,从而减小盖板101上的应力集中,防止盖板101产生变形,可以进一步提高封焊后传感器100的质量。
优选地,所述第二悬浮压紧系统325包括第二开关和第二悬浮压紧组件,所述第二悬浮压紧组件安装在第二支架321上,并与第二焊头单元323固定连接,所述第二开关与第二悬浮压紧组件连接,通过第二开关控制第二悬浮压紧组件通断电,进而控制第二焊头单元323与传感器100的盖板101接触,并压紧在传感器100的盖板101上,对传感器100的第二焊接边进行封焊;或控制第二焊头单元323远离传感器100的盖板101,并悬浮在传感器100的第二焊接边上方;通过第二悬浮压紧系统325,在对传感器100的第二焊接边进行封焊时,第二焊头单元323下压,从而第三焊头和第四焊头压紧在盖板101的边缘,使传感器100中的盖板101与盒体102紧密接触从而提高所述焊接设备对传感器100的焊接质量,提高封焊后传感器100的密封性;此外,第三焊头和第四焊头通过下压的方式与盖板101的边缘接触,可以防止第三焊头和第四焊头与盖板101接触时对盖板101造成破坏。
优选地,如图8所示,所述第二开关包括第二电片和第二电棒3251,所述第二电片固定安装在第二避空槽122内,所述第二电片的长度大于传感器100中第二焊接边的长度;所述第二电片的初始端(所述第二电片的初始端为第二电片中靠近第二路径限位槽12的起始端的一端)和第二焊头单元323中的第三焊头的轴线所组成的平面垂直于操作台1所在的平面,从而可以保证第二电棒3251与第二电片的初始端接触时,即可控制第二悬浮压紧组件通电,进而控制第二焊头单元323下压与传感器100的第二焊接边的初始端接触(所述传感器100的第二焊接边的初始端为第二焊接边中靠近第二路径限位槽12的起始端的一端),从而实现第二焊头单元323对传感器100的第二焊接边进行完全焊接,提高了所述焊接设备的焊接质量;所述第二电棒3251的一端插入第二避空槽122内,并能够与第二电片接触,所述第二电棒3251的另一端与第一夹板231固定连接,当对传感器100的第二焊接边进行封焊时,所述第二电棒3251随分离式夹具2在第二路径限位槽12内的滑动而在第二避空槽122内滑动,通过第二电棒3251与第二电片的接触而控制第二悬浮压紧组件通断电,进而实现控制第二焊头单元323与传感器100中的盖板101接触,并将盖板101压紧在盒体102上,继而完成对传感器100的第二焊接边进行封焊。
优选地,如图15所示,所述第二悬浮压紧组件包括第二电磁铁3252、第二固定片3253、第二支撑连杆3254和第二悬浮弹簧3255,所述第二支撑连杆3254穿设在第二支架321上,并能够在第二支架321上滑动;所述第二支撑连杆3254的一端与第二固定片3253固定连接,另一端与第二连杆322固定连接;所述第二电磁铁3252固定安装在第二支架321上,并与第二固定片3253相对设置;所述第二固定片3253采用能够被磁力吸附的金属金材质;所述第二悬浮弹簧3255套设在第二支撑连杆3254上,所述第二悬浮弹簧3255的一端与第二固定片3253固定连接,另一端与第二支架321固定连接,所述第二悬浮弹簧3255用于对第二固定片3253始终施加弹性推力;所述第二电磁铁3252非通电状态时,第二固定片3253在第二悬浮弹簧3255的弹性推力作用下,向远离第二支架321的方向移动,进而通过第二支撑连杆3254带动第二焊头单元323向远离传感器100的盖板101的方向移动,并使第二焊头单元323悬浮在传感器100的第二焊接边上方;所述第二电磁铁3252通电状态时,第二电磁铁3252产生电磁力对第二固定片3253进行吸附,使第二固定片3253克服第二悬浮弹簧3255施加的弹性推力,向靠近第二支架321的方向移动,进而通过第二支撑连杆3254带动第二焊头单元323下压,并使第二焊头单元323压紧在传感器100的盖板101上,用于对传感器100的第二焊接边封焊;通过第二电磁铁3252和第二悬浮弹簧3255,能够调节第二焊头单元323的下压位置,从而使第二焊接组32能够对不同高度尺寸的传感器100进行封焊,从而提高所述焊接设备的适用范围;此外,通过第二电磁铁3252和第二悬浮弹簧3255的双柔性设置,还可以使第三焊头和第四焊头与盖板101柔性接触,使第三焊头和第四焊头在对盖板101的边缘进行压紧的同时也尽可能的减小施加在盖板101边缘上的力,从而减小盖板101上的应力集中,防止盖板101产生变形,可以进一步提高封焊后传感器100的质量。
实施例3
本发明的另一个具体实施例,公开了一种实施例2传感器焊接设备的焊接方法,如图16所示,具体包括以下步骤:
步骤1:所述焊接设备上电,并初始化,使分离式夹具2回归至第一路径限位槽11的起始端;
步骤2:将传感器100的盖板101和盒体102扣合后装卡在分离式夹具2上,通过第一固定器23和第二固定器24对传感器100进行夹持固定及定位,同时第二固定器24还对传感器100的第二焊接边的盖板101的边缘与对应的盒体102的侧壁进行平齐,从而能够避免传感器100的第二焊接边的盖板101的边缘与对应的盒体102的侧壁产生错位,提高所述焊接设备对传感器100的封焊质量;
步骤3:启动驱动电机,驱动驱动杆41摆动以带动分离式夹具2携带传感器100在第一路径限位槽11和第二路径限位槽12内滑动,并依次通过第一焊接组31和第二焊接组32,完成对传感器100的第一焊接边和第二焊接边的封焊,实现了所述焊接设备一次性完成对传感器100中第一焊接边和第二焊接边的封焊,提高了对传感器100进行封焊的连贯性,进而也提高了所述焊接设备的焊接效率;
具体地,所述分离式夹具2携带传感器100在第一路径限位槽11内滑动,所述传感器100的第一焊接边依次进入第一引导区和第一定位区,所述第一引导区和第一定位区对传感器100中的盖板101进行定位,使传感器100的第一焊接边的盖板101的边缘与对应的盒体102的侧壁平齐,从而避免传感器100的第二焊接边的盖板101的边缘与对应的盒体102的侧壁产生错位,进而提高所述焊接设备对传感器100的封焊质量;
与此同时,在所述传感器100的第一焊接边依次通过第一引导区和第一定位区时,所述传感器100的第一焊接边推动第一定位板3143和第二定位板3147相对移动,从而自动根据传感器100的规格尺寸同步自动调整第一焊头和第二焊头之间的距离,使第一焊头和第二焊头分别与传感器100的第一焊接边中的第一边和第二边对齐;
具体地,所述分离式夹具2携带传感器100在第一路径限位槽11内继续滑动,所述第一悬浮压紧系统315中的第一电棒3151与第一电片接触,使第一电磁铁3152通电,并产生电磁力,吸附第一固定片3153克服第一悬浮弹簧3155施加的弹性推力,向靠近第一支架311的方向移动,进而通过第一支撑连杆3154带动第一焊头单元313下压,并使第一焊头单元313压紧在传感器100的盖板101上,使第一焊头和第二焊头分别与传感器100的第一焊接边中的第一边和第二边接触,对传感器100的第一焊接边进行封焊;
具体地,所述分离式夹具2携带传感器100在第一路径限位槽11内滑动至第一路径限位槽11的尾端,在基座固定器13的固定作用下,将分离基座22固定在第一路径限位槽11的尾端,以使分离式夹具2在滑进第二路径限位槽12时,分离基座22与固定基座21脱离,从而实现第二固定器24与传感器100分离,避免第二固定器24干涉第二焊接组32对传感器100的第二焊接边封焊;
与此同时,所述分离式夹具2携带传感器100在滑进第二路径限位槽12时,由于第二路径限位槽12和第一路径限位槽11呈90°设置,从而使分离式夹具2的移动方向产生90°转折,继而实现了对传感器100的焊接边的转换,使传感器100的第二焊接边能够通过第二焊接组32进行封焊;
具体地,所述分离式夹具2携带传感器100在第二路径限位槽12内滑动,所述传感器100的第二焊接边依次进入第二引导区和第二定位区,所述传感器100的第二焊接边推动第三定位板3243和第四定位板3247相对移动,从而自动根据传感器100的规格尺寸同步自动调整第三焊头和第四焊头之间的距离,使第三焊头和第四焊头分别与传感器100的第二焊接边中的第三边和第四边对齐;
具体地,所述分离式夹具2携带传感器100在第二路径限位槽12内继续滑动,所述第二悬浮压紧系统325中的第二电棒3251与第二电片接触,使第二电磁铁3252通电,并产生电磁力,吸附第二固定片3253克服第二悬浮弹簧3255施加的弹性推力,向靠近第二支架321的方向移动,进而通过第二支撑连杆3254带动第二焊头单元323下压,并使第二焊头单元323压紧在传感器100的盖板101上,使第三焊头和第四焊头分别与传感器100的第二焊接边中的第三边和第四边接触,对传感器100的第二焊接边进行封焊。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种传感器焊接设备,其特征在于,包括操作台(1)、分离式夹具(2)、焊接机构(3)和驱动机构(4),所述分离式夹具(2)用于对传感器(100)进行夹持,所述驱动机构(4)用于驱动分离式夹具(2)移动,所述焊接机构(3)对传感器(100)中的盖板(101)和盒体(102)进行封焊;
所述操作台(1)上设有第一路径限位槽(11)和第二路径限位槽(12),所述第一路径限位槽(11)和第二路径限位槽(12)呈90°设置;所述第一路径限位槽(11)与第二路径限位槽(12)首尾相连通;
所述分离式夹具(2)能够在第一路径限位槽(11)和第二路径限位槽(12)内滑动,所述第一路径限位槽(11)和第二路径限位槽(12)用于限制并引导分离式夹具(2)的移动路径,并能够改变分离式夹具(2)的移动方向,使分离式夹具(2)的移动方向呈90°改变;
所述焊接机构(3)包括第一焊接组(31)和第二焊接组(32),所述第一焊接组(31)架设在第一路径限位槽(11)上方,所述第一焊接组(31)用于对传感器(100)的第一焊接边进行封焊,所述第二焊接组(32)架设在第二路径限位槽(12)上方,所述第二焊接组(32)用于对传感器(100)的第二焊接边进行封焊;
所述分离式夹具(2)包括固定基座(21)、分离基座(22)和传感器固定器,所述分离基座(22)和固定基座(21)耦合连接;所述传感器固定器包括第一固定器(23)和第二固定器(24),所述第一固定器(23)安装在固定基座(21)上,所述第一固定器(23)用于对传感器(100)的第一焊接边进行夹持固定;所述第二固定器(24)安装在分离基座(22)上,所述第二固定器(24)用于对传感器(100)的第二焊接边进行夹持固定;
所述第二固定器(24)包括第三夹板(241)和第四夹板(242),所述第三夹板(241)和第四夹板(242)的上边缘均高于传感器(100)中的盖板(101)的上端面,所述第三夹板(241)和第四夹板(242)在对传感器(100)的进行夹持固定的同时,还能够对传感器(100)的第二焊接边的盖板(101)的边缘与盒体(102)的侧壁进行平齐,防止传感器(100)中的盖板(101)与盒体(102)错位;
所述操作台(1)上还设有基座固定器(13),所述基座固定器(13)安装在第一路径限位槽(11)内且靠近第二路径限位槽(12)的一侧,所述基座固定器(13)与分离基座(22)相对设置,所述基座固定器(13)用于固定分离基座(22),以使分离式夹具(2)在滑向第二路径限位槽(12)时,使分离基座(22)与固定基座(21)分离,用以避免第二固定器(24)干涉第二焊接组(32)对传感器(100)的第二焊接边进行封焊。
2.根据权利要求1所述的一种传感器焊接设备,其特征在于,所述第一焊接组(31)和第二焊接组(32)结构相同;所述第一焊接组(31)包括第一支架(311)、第一连杆(312)、第一焊头单元(313)和第一自适应单元(314),所述第一连杆(312)为伸缩杆,所述第一焊头单元(313)包括第一焊头和第二焊头;所述第一支架(311)架设在第一路径限位槽(11)上方,所述第一连杆(312)安装在第一支架(311)上,所述第一焊头和第二焊头分别固定安装在第一连杆(312)的两端。
3.根据权利要求2所述的一种传感器焊接设备,其特征在于,所述第一自适应单元(314)包括第一自适应组件和第二自适应组件,所述第一自适应组件和第二自适应组件结构相同,且对称设置;
所述第一自适应组件包括第一连接板(3141)、第一限位杆(3142)和第一定位板(3143),所述第一连接板(3141)的一端滑动的安装在操作台(1)上,另一端与第一定位板(3143)固定连接;所述第一限位杆(3142)的一端穿设在第一连接板(3141)上,另一端与所述第一焊头固定连接;所述第一定位板(3143)与传感器(100)接触,用于根据不同规格尺寸的传感器(100)调整第一焊头的位置,同时所述第一定位板(3143)能够对传感器(100)的第一焊接边的盖板(101)的边缘与盒体(102)的侧壁进行平齐,防止传感器(100)中的盖板(101)与盒体(102)错位。
4.根据权利要求3所述的一种传感器焊接设备,其特征在于,所述第一焊接组(31)还包括第一悬浮压紧系统(315),所述第一悬浮压紧系统(315)包括第一悬浮压紧组件,所述第一悬浮压紧组件包括第一电磁铁(3152)、第一固定片(3153)、第一支撑连杆(3154)和第一悬浮弹簧(3155),所述第一支撑连杆(3154)穿设在第一支架(311)上,所述第一支撑连杆(3154)的一端与第一固定片(3153)固定连接,另一端与第一连杆(312)固定连接;所述第一电磁铁(3152)固定安装在第一支架(311)上,并与第一固定片(3153)相对设置;所述第一悬浮弹簧(3155)的一端与第一固定片(3153)固定连接,另一端与第一支架(311)固定连接,所述第一悬浮弹簧(3155)用于对第一固定片(3153)施加弹性推力,所述第一电磁铁(3152)通电产生电磁力吸附第一固定片(3153),以克服第一悬浮弹簧(3155)施加的弹性推力向靠近第一支架(311)的方向移动,并同步带动第一焊头单元(313)下压,使第一焊头单元(313)与传感器(100)柔性接触,从而将传感器(100)中的盖板(101)压紧在盒体(102)上。
5.根据权利要求4所述的一种传感器焊接设备,其特征在于,所述固定基座(21)上设有耦合腔(2111)和限位滑槽(2112),所述耦合腔(2111)用于容纳分离基座(22);所述限位滑槽(2112)与耦合腔(2111)连通;所述第四夹板(242)固定安装在分离基座(22)上,所述第四夹板(242)能够插入到限位滑槽(2112)内,能够对分离基座(22)进行限位,使分离基座(22)与固定基座(21)耦合。
6.根据权利要求5所述的一种传感器焊接设备,其特征在于,所述第一路径限位槽(11)的内壁上设有第一滑槽(111),所述第一滑槽(111)的长度方向与第一路径限位槽(11)的长度方向平行;所述第二路径限位槽(12)的内壁上设有第二滑槽(121),所述第二滑槽(121)的长度方向与第二路径限位槽(12)的长度方向平行。
7.根据权利要求6所述的一种传感器焊接设备,其特征在于,所述固定基座(21)上还设有凸缘(212),所述凸缘(212)能够插入第一滑槽(111)和第二滑槽(121)内,以使固定基座(21)在第一路径限位槽(11)和第二路径限位槽(12)内平稳滑动,避免固定基座(21)沿垂直于操作台(1)的方向活动,防止固定基座(21)从第一路径限位槽(11)和第二路径限位槽(12)脱出。
8.一种传感器焊接方法,其特征在于,利用权利要求1至7任一项所述的焊接设备,包括如下步骤:
步骤1:所述焊接设备上电,并初始化,使分离式夹具(2)回归至第一路径限位槽(11)的起始端;
步骤2:将传感器(100)的盖板(101)和盒体(102)扣合后装卡在分离式夹具(2)上,通过第一固定器(23)和第二固定器(24)对传感器(100)进行夹持固定及定位,同时第二固定器(24)还对传感器(100)的第二焊接边的盖板(101)的边缘与对应的盒体(102)的侧壁进行平齐;
步骤3:启动驱动电机,驱动驱动杆(41)摆动以带动分离式夹具(2)携带传感器(100)在第一路径限位槽(11)和第二路径限位槽(12)内滑动,并依次通过第一焊接组(31)和第二焊接组(32),完成对传感器(100)的第一焊接边和第二焊接边的封焊。
9.根据权利要求8所述的一种传感器焊接方法,其特征在于,所述步骤3还包括:所述分离式夹具(2)携带传感器(100)在第一路径限位槽(11)内滑动至第一路径限位槽(11)的尾端时,在基座固定器(13)的固定作用下,将分离基座(22)固定在第一路径限位槽(11)的尾端,使分离式夹具(2)在滑进第二路径限位槽(12)时,分离基座(22)与固定基座(21)脱离;同时还使分离式夹具(2)的移动方向产生90°改变,从而对传感器(100)的第一焊接边和第二焊接边进行转换,使传感器(100)的第二焊接边能够通过第二焊接组(32)进行封焊。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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