CN1179497A - 地板及地板制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开地板及该制造方法,其制造容易,粘接强度强,而确保安全之强度,又轻量,其中:在呈平面状,而周围为略四角形状之钢板制之上板与备有凹部而周围呈四角状之钢板制之下板之间,介置将据位于上述下板之凹部位置之,具有规定之板厚且呈平板之芯材,而机械的结合上板与下板之周围,上述芯材之上面或下面中之至少一面乃以粘接剂而粘接于所对应之上述上板或下板。
Description
本发明是,在钢板制之上板与钢板制之下板之间,介置芯板而机械的结合周围而构成之地板及其制造方法。
以往之钢板,制之地板有以机械的结合钢板制之上板与钢板制之底板之周围,同时在钢板制之上板与钢板制之下板之间灌入轻量混凝土。或如日本专利公报特开昭3-28453号公报,或同特开昭3-33361号公报所示,在钢板制之上板与钢板制之下板之间叠合粘接具有波浪状断面(换言之具有多数之沟)之钢板制之芯材构片者。
在上述对于内部灌入轻量混凝土之形成之钢板制之地板时,由于在工场之生产过程为湿式,因此过程之管理很烦杂,同时不容易使填充于地板内之轻量混凝土之品质安定化,同时很确确保地板应有之强度。加上每一张地板之重量达8.0~9.0公斤之重,因此施工时费力费时,又有对于建筑物之负载大之问题。
又在钢板制之上板与钢板制之下板之间叠合粘接具有波浪断面(换言之具有多数之沟)之钢板制之芯材构片者,即由于该粘接状态乃限于波浪状断面之顶与谷底之线状而已,因此很容易发生粘接之剥离,因此很难确保地板之强度。
本发明乃鉴于上述习用例之问题所发明,其目的是提供一种制造地板容易,粘接强度强,可确保安定之强度,又具有不燃性又轻量之地板为其目的。
为达到上述目的,本发明采取以下技术方案:
一种地板,其特征为:
在平板状而周围呈略四角形状之钢板制之上板,与备有凹部之周围呈略四角形状之钢板制之下板之间,介置将据位于上述下板之凹部之,具有规定之板厚且呈略平板状之芯材,将上述上板,下板之周围机械的予以结合,同时令上述芯材之上面或下面之至少其中之一面,和与该面所对向之上述上板或上述下板由粘接剂而粘接。
所述之地板,其中
芯材之上面是对于上述上板,上述芯材之下面是对于下板地藉粘接剂而粘接。
一种地板,其特征为:
在平板状周围呈略四角形状之钢板制之上板,与使其凹部底面朝内侧弯曲之周围呈四角形状之钢板制下板之间,介置据位于上述下板之凹部之,备有规定之厚度,呈略平板状之芯材,
使上述上板及上述下板之周围机械的予以结合,同时上述芯材之至少下面与该面所对向之上述下板乃由粘接剂而粘接者。
所述之地板,其中
以使芯材之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂而以压接状态地固着于下板及上板,而将芯材之厚度及两面之粘接剂层之厚度之合计长度规定为,与下板之凹部之深度相等,或稍长。
所述之地板,其中
将芯材之防止位置偏倚机构设置于上板乃至下板之至少一方。
所述之地板,其中
粘接剂是用假粘接用之热融系粘接剂及真粘接用之氨基甲酸基粘接剂之二种接着剂,而用此二种粘接剂实施粘接。
所述之地板,其中
粘接剂是二液性之氨基甲酸基或环氧系粘接剂。
所述之地板,其中
粘接剂是一液性之氨基甲酸基或环氧系粘接剂。
所述之地板,其中
在芯材之侧面侧与两板之间设有粘接剂存留用之空间。
所述之地板,其中
由真粘接用之氨基甲酸基系粘接剂之粘接部乃以一定间隔而设于粘接面全体上,假粘接用之热融系之粘接剂是在粘接面之多数处以焊点设置。
所述之地板,其中
在上板及下之同一边且至少一边设置拉电线用之开口,同时在芯材之至少一边且与上板之开口所一致之处设开口,由而在地板之至少一边设置拉出电线用之开口部。
一种地板之制造方法,主要是,粘接叠层了:钢板制上板,及钢板制之下板,以及将介置于上述上板与上述下板之间之芯材而成之地板之制造方法,其特征为,
在上板及下板与芯材所对向之任何其中之一方涂布粘接剂,同时对于芯材之对向于上述对向面之中之非粘接剂涂布面之对向面上涂布粘接剂,粘接将上板,芯材,下板予以叠合,一定时间地施加压力予以粘接。
本发明之地板是,在于呈平面状而周围略四角形状之钢板制之上板1,与备有凹部2b,周围成略四角形状之钢板制之下板2之间,介置了据位于上述下板2之凹部2b之位置之,具有规定之板厚且成略平板状之芯材3,而欲以机械的结合上述上板1与下板2之周围,同时以粘接剂4使上述芯材3之上面或下面之至少其中之一面,与所对应之上述上板1或上述下板2予以粘接为其特征者。
使之成为如此之构成,不需要以往之灌入轻量混凝土而实施养生,以粘接而将芯材3粘接于钢板制之上板1或下板2中之至少一面即可。并且在于粘接芯材3于上板1或下板2时,得将介置于上板1与下板2之间之平板状之芯材3之上面或下面,面的粘接于上板1或下板2,使之成为不会粘接剥离之构造也。
再者芯材3之上面粘接于上述上板1,上述芯材3之下面也由粘接剂4而接着于下板2为宜。采此构成之结果,当在使芯材3粘接于上板1及下板2时,使介置于上板1与下板2之间之芯材3之上下面分别地面的粘接于上板1及下板2,而构成不致于粘接剥离之构造。
再者,令备有凹部2b而周围呈略四角形状之钢板制之下板2之凹部2b之底面成为朝内侧弯曲之形状为宜。换言之通常下板2乃若干地弯曲于外侧者,所以会发生芯材3之下面中央之粘接不充分之情形,而使下板2之底面之形状成为朝内侧弯曲之形状之结果,芯材3之下面中央乃确实地粘接于下板2之底面中央部。并且该下面之中央部是,张力负载最大之外,惟由于如上述芯材3之下面中央乃确实地粘接于下板2之底面中央部,所以张力负载最大之处之强度得于增加。
再者,使芯材3之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂4而以压接状地固着于下板2及上板地,设芯板3之厚度及两面之粘接剂4层之厚度之合计长度为下板2之凹部2b之深度之同长或稍长为宜。如上述分别介着粘接剂4将芯材之下面之全面及上面之全面,压粘接状态地可固着于下板2及上板1地,令芯材3之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度设成与下板2之凹部2b之深度同长或稍长之结果,地板A之强度变为强固,此时得以芯材3之平坦性来确保上板1之平坦性。又假使芯材3有多多少少之波浪状时,由于使芯材3之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度设为,与下板2之凹部2b之深度同一长度或稍长,而藉压接状态(换言之以压机加压状态)而予以固定,所以可确保芯材3之平坦性。再者由于将芯材3之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度设为与下板2之凹部2b之深度同长或稍长,所以当欲将上板1与下板2之周围机械的结合时,将上板1之外端扳回至下板2之外端部之下面侧时,机械的结合部份部份会呈朝下方向之下坡倾斜之倾向,不会突出于表面装饰材侧之虞。
又在上板1或下板2之至少一方设置芯材之位置偏倚防止机械30为宜。如此构成之后,得使芯材3正确地位于地板A之中心位置。
又粘接剂4是使用假粘接用之热融系粘接剂4a及真粘接用之氨基甲酸基粘接剂4b之二种粘接剂,采此构成之结果,以假粘接用之热融系粘接剂4a之粘接力而维持真粘接用氨基甲酸基粘接剂之硬化为止之间之加压状态也。
粘接剂4即使用二液性之氨基甲酸基或环氧系之粘接剂4,成一液性之氨基甲酸基系或环氧系之粘接剂4为宜。
又在芯材3之侧端面与两板之间设置用做粘接剂存留处之空间9为宜,如此构成之结果可避免多余之被挤出之粘接剂4被压出于外部。
又真粘接用之氨基甲酸基粘接剂4之粘接部乃在粘接面全体上以一定间隔地予以设置,而假粘接用之热融系之粘接剂4乃在粘接面之多数处所,而点状的设置为宜。采用此构成而可令粘接剂4之涂布过程简单化也。
又在上板1乃下板2之同一边且至少一边设置拉出电线用之开口,同时在芯材3之至少一边且与上板1之开口相一致之处设开口,由而在地板之至少一边设拉电线用之开口部33为宜,采此构造之后,可利用设于地板A之开口部33而从地板A之下方拉出电线或讯号线等配线也。
再者,本发明之地板之制造方法是,将钢板制之上板1及钢板制之下板以及介置于这些上板1与下板2之间之芯材3予以粘接叠层之地板之制造方法中,在上板1与下板2之芯材3之对应面之任何一方涂布假粘接用之热融系之粘接剂4及真粘接用之氨基甲酸基粘接剂4之二种粘接剂。
同时在上述对应面之中与对应于不是粘接剂4涂布面之对应面之芯材3上涂布假粘接用之热融系粘接剂4及真粘接用之氨基甲酸基粘接剂4之二种粘接剂,粘接将上板1及芯材3以及下板2叠在一起加压一定时间使之粘接其特征者。采用此方法而上板1与芯材3之粘接面及芯材3与下面2之粘接面之粘接剂4之涂布得于很容易同时实施,而二个粘接面之粘接面之加压即一次可完成。
本发明之积极效果:
所记述之发明乃,如上述,在平面状而四周呈略四角形状之钢板制上板,与备有凹部,周围呈略四角形之钢板制下板之间,介置将据位于上述下板之凹处之规定之板厚而呈略平板状之芯材,使上述上板与上述下板机械的结合,同时上述芯材之上面或下面之至少其中之一面,是与所对向之上述上板或下板乃由粘接剂所粘接,所以芯材乃只以粘接剂而粘接于钢板制之上板乃至钢板制之下板粘接就行。与以往之灌入轻量混凝土而制造者比较时制造容易,又在使芯材粘接于上板乃至下板时,得将介置于上板及下板之间之平板状之上面或下面以面的粘接于上板乃至下板,可以制成不致有粘接之剥离之构造,强度很强,又由于上板及下板均钢板制,因此可提供具有不燃性之地板也。
又,所记述之发明乃,芯材之上面对于上述上板,上述芯材之下面即对于下板上,以粘接剂所粘接。所以当欲将芯材粘接于上板与下板之时,得使介置于上板与下板之间之平板状之芯材之上下面,以面的粘接于上板及下板,而使之成为不致于发生粘接之剥离之构造。
又,所记述之发明时,将备有凹部之周围呈略四角形状之钢板制之下板之凹部之底面成为朝内侧弯曲之形状,因此得使芯材之下面中央确实地粘接于下板底面中央,该结果从上方有负载施加时,该受拉力负载最大部份之地板下面之中央部不致于有粘接之剥离,因此可使之成高强度。
又所记述之发明是,为了使芯材之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂而以压接状态地固着于上板及下板起见,将芯材之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度规定为下板之凹部之深度相同或稍长,所以使地板之强度牢固,又可以藉由芯板之平坦性来确保上板之平坦性也。再者如芯材有稍呈大波浪状之弯曲之状态时,也由于以使芯材之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计之长度规定为,与下板之凹部之深度相同或稍长,而达成以压接状态地固着,因此可确保其平坦性。又由于将芯材之厚度与两面之粘接剂层之厚度规定为,与下板凹部之深度相同或稍长,所以当欲将上板与下板之周围机械的予以结合时,将上板之外端部折回至下板之外端部之下面侧时,该机械的结合部将呈现朝下方向之倾斜倾向,因此不至于突出于表面装饰材侧,所以在地板之表面设表面饰材时,不至于发生表面饰材之一部份地被顶起于上方,致使地板表面之饰面情况不佳或妨碍行走性之虞也。
又在所记述之发明时,得使芯材正确地据位于地板之中心位置,由而可确保强度,又地板四边之无芯材部份之间隙得于均一,而欲以支撑脚来支撑地板之四角隅时,可以使支撑脚之承受地板之部份尽量的小之下可确实的支撑,又由于制造时之实施粘接时很简单的定位,因此可缩短制造时间达成降低成本之目的。
又在之发明时,加上,该粘接剂为假粘接用之热融系粘接剂,及真粘接用之氨基甲酸基粘接剂之二种之粘接剂,而使用此二种粘接剂而粘接,所以以压机之加压时间只有令热融系粘接剂硬化所须之短时间就够。并且上述氨基甲酸基系接着剂之硬化后可以获得充分之接着力,因此从成本及粘接强度之两面而言均很优异。
又在上述之发明效果之外,粘接剂是二液性之氨基甲酸基或环氧是之粘接剂,因此得于将平板状之芯材以面的牢固的粘接于上板乃至下板也。
又在上述之发明效果外,粘接剂是一液性之氨基甲酸基或环氧系之粘接剂,因此得以将平板状之芯材面的牢固的粘接于上板乃至下板。
又,在上述所述之发明效果之外,由于在芯材之侧端面与两板之间,设置有可供粘接剂存留之空间,因此不致于有粘接剂之被压出于外部,因此可对应于芯材之尺寸之变化以及可能吸收行走者。
又,在上述发明效果之外,加上,以真粘接用之氨基甲酸基粘接剂之粘接部乃在粘接面全体上以一定之间隔的予以设置,而假粘接用之热融性之粘接剂即,在粘接面之多数处所点状的设置,因此可以使粘接剂之涂布设备简便化。
又所记述之发明效果之外,再加上,在于上板及下板之同一边,且至少一边设置了拉电线用之开口,同时在芯材之至少一边且与上板之开口相一致之处所设置开口,由而在地板之至少一边设置了拉电线用之开口部,所以可以利用设置在地板之开口部而从地板之下方拉出电线或讯号线。又在芯材上之与上板之开口所一致之处所也设开口,因此虽然设置了开口也能围绕开口部状地内装该芯材,而可确开口部周围之强度也。
再者,所述之发明是,在于备有钢板制之上板与钢板制之下板,及在这些上板与下板之间介置了芯材将这些上板,芯材,下材叠层粘接而成之地板之制造方法。
在上板及下板之对向于芯材之对向面之任一方涂布真粘接用之氨基甲酸基粘接剂,同时在芯材上之对于对向于上述对向面中之非粘接涂布面之对向面上涂布接着用之氨基甲酸基树脂。
粘接叠合上板,芯材,下板而加压一定时间而实施粘接,所以很容易同时对于上板与芯材之粘接面,及芯材与下板之粘接面上实施粘接剂之涂布,同时一次即可以完成上述二个粘接面之粘接用之加压,可达成制造过程之简略化,以及缩短制造所须用之时间也。
以下参照附图,详细说明本发明的实施例:
图1是本发明之剖面图。
图2是同上之分解斜视图。
图3是并设同之地板状态之说明图。
图4是本发明之其他实施形态之分解斜视图。
图5是在制造上述地板时之粘接剂涂布设备之概略斜视图。
图6是同上之地板之剖面图。
图7是本发明之其他实施形态之剖面图。
图8是同上之粘接剂之分解剖面图。
图9(a)(b)是表示本发明与比较例之粘接状态说明图。
(c)(d)是将上板之外端部折回于下板之外端部而成机械的结合状态说明图。
图10是同上地板之一例之下面图。
图11是表示同上所用之下板之一例,(a)是平面图,(b)是正面图,(c)是侧面图。
图12表示同上所用之上板之一例,(a)是平面图,(b)是正面图,(c)是侧面图。
图13表示同上所用之芯材之一例,(a)是平面图,(b)是正面图,(c)是侧面图。
图14是同上地板之他例之下面图。
图15是同上所用之下板之他例,(a)是平面图,(b)是正面图,(c)是侧面图。
图16是同上所用之上板之他例,(a)是平面图,(b)是正面图,(c)是侧面图。
图17是同上所用之芯材之他例,(a)是平面图,(b)是正面图,(c)是侧面图。
图18是同上所用之盖,(a)是斜视图,(b)是平面图,(c)是正面图,(dx)是侧面图。
图19是说明以支撑脚支撑地板之四角隅之状态图,(a)是平面图,(b)是剖面图。
图20是表示同上之凸曲部之一例,(a)是平面图,(b)是剖面图。
图21是表示同上之凸曲部之他例,(a)是平面图,(b)是剖面图。
图22是本发明之其他实施形态之剖面图。
图23是同上之要部放大剖面图。
图24是同上之另一他实施形态之剖面图。
图25是同上之要部放大剖面图。
图26是同上所用之其他实施形态之剖面图。
依据以下附图之实施形态说明本发明。在图1,图2,图3显示本发明之一实施形态。地板A是厚度24mm程度,且外形尺寸为500mm四方程度。此地板A是在钢板制之上板1与备有凹部2a之钢板制之下板2之间,介置规定之板厚之略平板状之芯材3,而上板1或下板2之周围予以机械结合构成,而本发明中,上述规定之板厚之略平板状之芯材3之上面之全面粘接于上板1,下面之全面粘接于下板2。
规定板厚之略平板状之芯材3乃呈平面略四角形状,例如使用人造木材(particle board)。该人造木材是使用建筑材料上一般普遍使用之合乎日本工业规格A5908人造木材之规格13M(即抗弯强度纵横方向均13.0N/mm2以上,尿素,三氯氰酰胺共缩合树脂系,或性能同等以上者)。或18M(抗弯强度纵横方向均18.0N/mm2以上,尿素,三氯氰酰胺共缩合树脂系或性能相同等以上者),其厚度22mm~23mm程度,外形尺寸450mm四方程度。
下面显示用于粘接上板1与芯板3,下板2与芯材3之粘接剂4之一例。
本实施形态中,芯材3之上面粘接于上板1,下面粘接于下板2用之粘接剂4为使用二液性之氨基甲酸基或环氧是之粘接剂4,或一液性之氨基甲酸基或环氧是之粘接剂4之例子。
本例中,例如二液性氨基甲酸基粘接剂可使用住友贝克来特公司制之GA-700A,GA-732#。又二液性之环氧系之粘接剂可用住友贝克来特公司制之EA-110-12。又一液性之氨基甲酸基之粘接剂可用可尼西邦特公司之邦特KU850。在下面之表1表示上述例示之粘接剂4之规格。
表1
品名 | 二液性氨基甲酸基 | 二液性环氧系 | 一液性氨基甲酸基 |
GA-700A、GA-732H住友贝克来特 | EA-110-12住友贝克来特 | 邦特ku850可尼西邦特 | |
外观 | GA-700A:灰色黏稠液GA-732H:暗褐色液 | 灰色黏稠液 | 淡黄色黏稠胶状 |
混合比 | 3∶1 | 1∶1 | - |
混合物黏度(ps) | 30ps | 36.8ps | 60~150ps |
硬化时间(分) | 113分 | 209分 | 10分 |
如上述,将规定之板厚之略平板状之芯材3之上面之全面粘接于上板1,而下面之全面粘接于下板2之状态下分别对上板1及下板2之周围施予扳弯加工(紧扣(clinch)加工)而使之机械的结合者。图1中,1a,2a乃分别该扳弯加工部而两扳弯加工部1a,2a是机械的被结合。此扳弯加工部1a,2a是如图1所示,将地板多数张并排敷设时,在地板A间之境界而扳弯加工部1a之垂直面与垂直面将面状态地碰接也。并且在依如上述之紧扣加工之扳弯加工而机械的结合上板1与下板2之周围之结果,可防止上板1之表面之端部之挠曲,而如图1所示多数张之地板A并列的敷设时可以将上面成一平面,可防止地板A之搭架于他地板A上。
如上述所获得之实施例1,实施例2,实施例3之地板A与填充了轻量混凝土之比较例之地板之强度试验之结果显示于下述之表2。
本案中,各实施例中,构成地板A之上板及下板2均使用0.2mm之镀锌钢板,将地板A之厚度为24mm且外形尺寸即采500mm四方。又,芯材3即使用可满足日本工业规格之A5908人造木板之规格13M(抗弯强度纵横方向均13.0N/mm2以上,尿素,三氯氰酰胺共缩合树脂系,或与它性能同等以上者),而厚度22mm,外形尺寸450mm四方之人造木板。又将芯材3之上面粘接于上板1,下面粘接于下板2之粘接剂4即,实施例1使用表1所示之一液性氨基甲酸基粘接剂,实施例2是使用表1所示之二液性之氨基甲酸基粘接剂,实施例3即使用表1所示之二液性之环氧粘接剂。
另一方面使用轻量混凝土之习用之地板即,上板1及下板均使用0.8mm厚之镀锌钢板,地板A之厚度为24mm,且外形尺寸为500mm四方,而在内部填充了轻量混凝土者。
在试验时,在地板A之中央部施加中央集中负载而试验。
表2中所谓比例限度是,应力之不超过一定之值之间,在应力与由应力所发生之应边之间有比例关系成立,而该比例关系可成立之限度而言。又所消音发生时之负载是,开始发生异音(啵声,叭叭声等)时之负载。又破损时之负载是指材料或构造物破断或损害而无法抵抗外力时之负载。
表2
实施例1使用一液性氨基甲酸基粘接剂 | 实施例2使用二液性氨基甲酸基粘接剂 | 实施例3使用二液性环氧粘接剂 | 比较例填充了轻量混凝土之地板(现有品) | |
比例限度(kgf) | 920 | 620 | 960 | 420 |
音发生时的负载(kgf) | 1320 | 1300 | 1200 | 278 |
破坏时负载(kgf) | 1320 | 1378 | 1670 | 1120 |
300kg重负载时之中心之挠试验评价 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 |
由上述表2可知,氨基甲酸基,环氧系之粘接剂4均与习用品比较,在比例限度,音发生时之负载,破坏时之负载上显示非常高之强度。300kg重负载之底板A之中心之挠曲量均满足了Free Access Floor工业会之规格值。再者关于如表1所示,一液性之氨基甲酸基之粘接剂而使用可尼亚邦特公司之邦特KU850,及二液性氨基甲酸基之粘接剂而使用住友贝克来特公司制之GA-700A或GA-732H,以及二液性之环氧系之粘接剂而使用住友贝克来特公司制之EA-110-12时,显示一液性型时比二液性型之黏度高而且硬化时间短,因此在本发明之生产过程中乃适合表1所例示之二液型可能较适合。
下面显示对于粘接上板1与芯材3,下板2与芯材3用之粘接剂4之其他例子。在本实施形态中,粘接剂4是使用了假粘接用之热融系粘接剂4a及真粘接用之氨基甲酸基系粘接剂4b之二种粘接剂4。
真粘接用之氨基甲酸基粘接剂4b乃如图4所示,在粘接面全体以一定之间隔而设置,相对地假粘接剂用之热融是粘接剂4a即在粘接面之多数处以点地设置。
真粘接用之氨基甲酸基粘接剂4b乃最低限度必要有通常6~7小时之压着状态,而假粘接用之热融系粘接剂4a即短时间,例如30秒程度即可硬化而发挥粘接力,本案是利用它而以假粘接剂4a之粘接力来保持氨基甲酸基粘接剂4b之硬化而可发挥粘接力为止之压着力。因此如果只用氨基甲酸基粘接剂4b时须要将由压机等之压着力保持上述之长时间,相对地本案即以压机加压热融系粘接剂4a之可硬化之时间,斯后将它推存,即在其间即可获得由氨基甲酸基粘接剂4b之硬化所致之牢固之粘接状态。
图5显示上述粘接剂4a,4b之涂布过程之一例。例如30mm间隔的排置多数支之粘接剂涂布喷嘴43,将其中之一部份用做热融系粘接剂4a之涂布用,剩下之多数支用做氨基甲酸基粘接剂4b之涂布用,而涂布于上板2之凹部2a之底面及芯材3之上面,依序叠合下板2芯板3上板1而予以加压来实施上述之粘接。又粘接剂涂布喷嘴43属于可动时即对于热融系粘接剂4a之涂布用,以及氨基甲酸基系粘接剂之涂布用而各一支喷嘴43亦可行。再者粘接剂4a,4b之涂布图样即不限定于图4所示者,氨基甲酸基粘接剂4b即使之遍及粘接面之几乎全面,热融系粘接剂4a即散存于粘接面状态(包含四角隅及中央为宜)地予以涂布即可。关于粘接剂4a,4b之使用量即虽由地板A之大小而有所不同,惟本案为例,即氨基甲酸基粘接剂4b以100g/张程度,热融系粘接剂4a即8g/张程度。
用于芯材3之人造木材(particle board)是在建筑材料上一般常用之可满足日本工业规格之A5908人造木材之规格13M(抗弯强度纵方向,横方向均13.0N/mm2以上,尿素,三氯氰酰胺共缩合树脂系或性能同等以上)。或18M(抗弯强度纵方向,横方向均18.0N/mm2以上,尿素,三氯氰酰胺共缩合树脂系或性能同等以上)。而厚度是22mm~23mm程度。外形尺寸450mm四程度。再者热融是粘接剂系使用硬化时间30秒程度之强黏着型(A.C.I.JAPPN.LTD公司制E ver grip PS-948或PS-712),而氨基甲酸基粘接剂4b是使用二液性型(住友贝克来特公司制GA-700A)或一液性型(克尼西(股)公司制KU-850),而当制造厚度24mm程度,外形尺寸500mm四方程度之地板A时,使用如图5所示之粘接剂涂布机,而对于流过运送机上之下板2及芯材2及芯材3上实施粘接剂4a,4b之涂布。同时藉10公吨之压机对地板A全面施加4~5kg/cm2之压力予以粘接。而虽然在涂布粘接剂3,4a,4b费2秒钟,压机之加压时间10秒而加压时间即包括操作处理时间每一张只费15秒钟,而氨基甲酸基粘接剂4b之硬化所要之时间经过后之地板A即获得高强度且7.4kg程度之轻量品。
在上述乃以在下板2之凹部2a之底与芯材3之上面涂布粘接剂4a,4b为例。惟亦可涂布于上板1之下面与芯材3之下面,(此时上板1即使上下相反地予以涂布)。反正准备二台粘接剂涂布机而对于二个粘接面同时简便地可实施接着剂4a,4b之涂布。
再者在上板1之下面,下板2之凹部2a之底面,芯材3之上下两面涂布接着剂4a,4b亦可。此时例如使上板1之上下翻过来使上板1之下面(由于上下翻过来,因此移于上侧位置之面)涂布粘接剂4a,4b,又在芯材3之一面涂布粘接剂4a,4b,而将芯材3上下翻过来,将涂布粘接剂4a,4b之面叠合于上板1之涂布有粘接剂4a,4b之面,又对芯材3之另一面之上面涂布粘接剂4a,4b,再在下板2之凹部2a之底涂布粘接剂4a,4b,而将该下板2上下翻过来而盖上于芯材3,叠合芯材3之涂布了粘接剂4a,4b之面及下板2之凹部2a之涂布粘接剂4a,4b之底面,而以压机加压使之粘接亦可。
按在上板1或下板2之实施机械的结合之周边部,与芯材之侧端面之间,使之产生如图1,图6,图7所示之空间9。该空间9即做为当在上述加压时,从粘接面被挤压出来之粘接剂4之存留处,可防止粘接剂4之通过上板1,下板2这机械的结合部而被压出于外部。又空间9乃为确保地板A周边部之强度起见,以5mm程度之宽为宜。在上板1及下板2之周围之机械的结合并不局限于图1之方式,图6,图7之结合方式亦可。
在上述之任何实施形态中,芯材3之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度均被设定为,与下板2之凹部2b之深度同长或稍长,由而在下板2之凹部2b内,配置芯材3之状态下,下板2之凹部2a之底面与上板1之下面分别介着粘接剂4而芯材3之下面全面及上面全面以压接状态地被固着也。此时如令芯材3之厚度设为与下板2之凹部2b之深之同长或稍长时,即考虑粘接剂4之厚度时必然得于使芯材3之厚度及两面之粘接剂层之厚度之合计长度稍长于下板2之凹部2b之深度,于是以压机而加压状态的予以粘接而必然的将芯材3之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂4而压接状态的固着于下板2及上板1也。
再者,芯材3之厚度与两面之粘接剂层之厚度之合计长度如是下板2之凹部2b之深度以下时,即如图9(b)所示之比较例,欲以粘接剂4将芯材3之上下面粘接于下板2及上板1时,会发生未粘接部份40,而有强度上,以及地板A之上面之平坦性之面上有所不含宜之情形之虞。惟在本发明中乃如上述,以得于分别介着粘接剂4而将芯材3之下面全面以及上面之全面压接状态地固着地,设芯材3之厚度及两面之粘接剂层之厚度之合计长度为,相等于下板2之凹部2b之深之长度或稍为长一点。所以如图9(a)所示必定使芯材3之下面及上面,全面地粘接于下板2与上板1,不会有如图9(b)之比例较一般之发生未粘接部份之虞。同时可活用芯材3之平坦性能而得使确保地板A之上面(换言之上板1)之平坦性也。
再者当在以粘接剂4而将芯材3之上下面粘接于下板2及上板1之粘接过程之后,实施将上板1之外端部折回于下板2之外端部之下面侧之所谓折边(hemming)过程由而成为机械的结合形成地板A。惟在图9(b)所示之比较例时,该机械的结合部乃如图(d)所示成为倾斜于朝上方向之倾向,因此在施工时,欲在地板A上面敷设磁砖毯等表面饰面材时,由上述机械结合部之朝上方突出之部份而表面饰面材被抬高,表面装饰状态变劣,供行走性能也变劣。惟在本发明时,由于如上所述,为了使芯材3之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂4而压接状态地固着于下板2及上板1起见,采用芯材3之厚度及两面之粘接剂层之厚度之合计长度为相等于下板2之凹部2b之深度之长度或稍长一点,因此在图9(a)之粘接过程之后,实施将上板1之外端部折回至下板2之外端部之下面侧之所谓折边过程而实施将机械的结合时,该机械结合部乃呈如图9(c)所示之稍朝下倾斜之倾向。于是在施工时在地板A上面敷设磁砖地毯等之表面饰材时,不会发生如图9(d)之比较例一般将表面饰材抬上之情形。
再者,如芯材3面稍有大波浪状时,由于采取得使芯材3之下面全面及上面全面均分别介着粘接剂4而压接状态的固着于下板2及上板1地,设定芯材3之厚度及两面粘接剂层之厚度之合计长度相等于下板2之凹部2b之深度或稍为长一点,因此如图9(a)所示芯材3乃由下板2侧及上板1侧被压缩以压接状态地被固着,由而得于确保所形成之地板A之平坦性也。
再者,本发明中,当在上板1与备有凹部2b之下板2之间,介置略平板状之芯材3而令芯材3之下面及上面分别以全面地粘接于下板2及上板1时,以如图7,图8所示,在上板1乃至下板2之至少一方设置芯材3之防止位置偏倚之机构为宜。
按为了使芯材3顺畅地嵌入于下板2之凹部2b,吸收材料不同所致之伸缩差,吸收制造误差,再有如上述须形成粘接剂之存留部用之空间等理由,须要将芯材3形成为较凹部2b稍小之尺寸,而在凹部2b之内周面与芯材3之外周面形成间隙(空间9)。惟如果芯材3之中心与所形成之地板A之中心不一致时,芯材3之外周面与凹部2b之内周面之间隙无法成均一值,无法将地板A成为规定之强度,惟如上述,在上板1或下板2之至少一方设置芯材3之防止位置偏倚机械30,即在粘接时能使芯材3据于正确之位置。并且由于使芯材3之外周面与凹部2b之内周面之间隙得于均一化之结果,所形成之地板A之四边之间隙会均一,当以如图19所示之支撑脚来支撑四角隅时,可以将支撑脚7之承受地板A之部份设成较小,由而可求得成本之降低。详言之,以支撑脚7而承受地板A时,为了确保支撑强度,须以支撑脚7来支撑芯材3粘接部份,惟由于地板A之四边之间隙都均一之下,使支撑脚7之承受地板A之部份缩小之下仍然在地板A之四角隅上可以确实的被支撑。
在图7,图8乃至图17所示之实施形态中,是将上板1之一部份朝下凸曲而形成凸曲部31。(凸曲部乃例如图20所示之圆锥台形成如图21所示之四角锥台形状),而以该凸曲部31用做防止位置偏倚机械30。而在芯材3上,设置可嵌合上述凸曲部31之凹处32。将芯材3之凹处32嵌入于上板1之凸曲部31而得将芯材3定位于上板1之规定位置。
此时,如图8所示,将上板1之外周端部对于上板1而扳弯于直角形成直角片41,以垂直片突出于上方方向地使上板1上下翻过来,在上板1涂布粘接剂4,在此状态下在上板1上载置上面(或上下两面)涂布有粘接剂4之芯材3,同时将凹处32嵌合于凸曲部31予以定位。粘接在凹部2b之底面以上下倒置之状态下将涂布或不涂布粘接剂之下板2盖于芯材3,使下板2之外周缘部对准于上板1之垂直片之突出基部由而完成下板2及上板1以芯材3三者之定位,以此状态下以压机压接,将芯材3之下面全面及上面之全面分别介着粘接剂4而以压接状态地固着于下板2及上板1,而后将垂直片41重叠于下板2之外周端部地予以折回形成地板A也。
再者,在下板2之对向于凸曲部31之位置形成有推叠用凸出部39,当多数张堆叠各地板A而保管,或运搬时,上下层之各地板A乃藉堆叠用凸出部39与凸曲部31之上面侧之凹部之互相嵌合而可防止横移也。
又图12,图16所示之实施形态中,是在上板1之四处形成凸曲部31,该四处之凸曲部31乃以上板1之中央为中心点而成均等之位置关系状的配分配设。当然不局限于上述实施形态,例如将二个凸曲部31以上板1之中央为中心配置于180°旋转之对称位置亦可行。
再者,凸曲部31与凹部32之尺寸关系乃,以图8所示之凸曲部31之凸出基部之宽度尺寸为x,凸曲部31之凸出长度为y,而凹处32之沟宽为X,凹处32之沟深为Y时,成为x≤X,y≤Y,而上板1之凸曲部31乃确实地可嵌入于芯材3之凹处,于是上板1与芯材3在凸曲部31与凹处32而嵌合被定位,同时芯材3与上板1可确保地粘接,确保其平坦性又可确保其强度。
在上述实施形态中,是在上板1上设置芯材3之防止位置偏倚机构30为例,惟亦可以设在下板2侧,又防止位置偏倚机械30设于上板1及下板2之两方亦可以。
如上述被形成之地板A有如图14所示,在外端部形成有拐字状之开口部33者,及如图10所示之不具有开口部33者。欲形成开口部时,即如图15,图16所示,在上板1及下板2之同一边,且至少一边设置拉出电线用之开口部33a,33b同时如图17所示,在芯材3之至少一边而与上板1之开口部33a相一致之处设开口部33c,由而在地板A之至少一边形成拉出电线用之开口部33者。形成有开口部33之地板A即在开口部33之内周部设有阶级凸片34,而对此阶级凸片34上装卸自如地可盖上如图18所示之盖35。在盖35垂设有卡止脚36,而由上方将盖35载置于阶级凸片34时,卡止脚36之先端之卡止爪36a乃卡止于阶级凸片34之下面侧。欲解除此卡止爪36a之卡止时,即由形成于盖35之操作孔35a插入如螺丝刀一般之工具,惟压卡止脚36即可解除卡止爪36a之卡止而可拆下盖35。在盖35设有可能去除部37,而可能去除部37之周围乃被形成薄料之推出沟38,所以截取可能去除部34而得从此部份拉出配线。该可能去除部也可使用开闭自如之门扉。又替代于盖35将地板插座嵌入于开口部33安装于阶级凸片34也可以。
下面依据图22,图23说明本发明之其他实施形态。在本实施形态中,是在上述之各实施形态所示之构成之地板A上,为了更强化由人造木板所成之芯材3之强度起见,在上板1与下板2之间贯通多数支之螺栓14而以螺帽15固定之例子。在钢板制之上板1之上面部即为使螺栓14之头部14a突出于上板1之上面部起见,设有多数处之凹部16,在该凹部16之底中心设有令螺栓14插通用之贯通孔17。在芯材3上,即在于上板1与芯材3粘接时,与设于上板1之贯通孔17相一致而互相可连通地以规定数,规定位置上设有贯通孔18。在芯材3之贯通孔18上,如图23所示埋入有有棘螺帽19,可防止螺帽之松脱落。在下板2上也设置当芯材3粘接于下板2时,与开设于芯材3之贯通孔18相一致互相连通之规定数目规定位置之贯通孔20,于是从设于上板1之贯通孔17而插入螺栓14,插入于设置在芯材3之贯通孔18之有棘螺帽19,贯通下板2这贯通孔20,然后螺合螺帽15,以资固着上板1,芯材3,下板2。又本实施形态中也对上板1与下板2周围之折弯加工部1a,2a施予机械结合。
由上述之构成而可获得,将芯材3之上下面分别粘接上板1及下板2,且周围乃被机械的结合之地板A之强度更一层提高之地板A也。
下面依据图24,图25说明本发明之再一其他实施形态。
图24,图25所示之实施形态之地板A乃与上述图22,图23所示之底板A同样,为了使由人造木材所成之芯材3之强度更强化之例子。在本实施形态中,是在上板1之与芯材3相接之面,设置多数支螺栓状之突起21(螺桩),而在芯材3与下板2之各对应于上述突起21之位置分别设置可令突起21插通之贯通孔18,20,一方面使芯材3之上面与上板1粘接,同时粘接芯材3之下面及下板2。惟在此时,将设于上板1之突起21插通于芯材3之贯通孔18及下板2之贯通孔20,在上述突起21之下端部螺合螺帽15,由而固着上板1,芯材3,下板2。又在本实施形态中上板1与下板2之周围之折弯加工部1a,2a乃予以机械的结合也。
由上述之构成而对于上述之各实施形态中所示之将芯材3之上下面分别粘接于上板1及下板2,周围即机械的予以结合而成之地板A上,可获得更上一层强度之地板A。
按上述任何一个实施形态中,钢板制之下板2乃均由底面及侧面所成之箱状。而且在呈箱状之钢板制之下板2内放入芯材3,芯材3之下面即以粘接剂4粘接于钢板制之下板2之底面,而此时,在上述各实施形态中,使地板2之底面之形状形成朝内侧(即朝上方)弯曲之形状。本案中,例如下板2之底面之宽度为例如500mm时,使下板2之底面之中央部比底面部之端面而升高1~2mm程度地将底面弯向内侧(即方方)。
如上述地,将下板2之底面形状弯曲于内侧之形状乃由下述之理由。即一般来说,下板2乃若干地会弯曲于外方,因此有时会发生芯材3之下面中央之接着不充分之情形,而将下板2之底面之形状弯向内侧之形状之后,芯材3之下面中央得确实地粘接于下板2之底面中央部。并且地板A乃由上方向下方地有负载之作用者,因此下面之中央部是属拉力负载之作用最严重之部位,而如上述将芯材3之下面确实地粘接于下板2之底面中央部之结果,最有拉力负载作用之部位之强度可增加也。
再者,关于芯材3在上述实施形态中均以由人造木材(particle board)而构成为例来说明,惟在上述任何一个实施形态中,均可以用如图26所示之中间部3c是较上下层3a,3b为粗之材料来构成者亦可用。例如以三氯氰酰胺树脂为结合剂而将木片结合成型之中间部3c之上下面,形成较中间部3c薄之只用三氯氰酰胺树脂致密之层者,或以苯酚树脂为结合剂而将轻石结合成型之粗大之中间部3c之上下面形成料厚较中间部3c为薄之只用苯酚树脂而成之致密层者。
如构成为上述时,即可减轻重量可期量化者,例如500mm四方,厚度24mm之芯材3之重量得由7kg减轻至4kg达成轻量化。
再者,芯材33之表面为树脂时,即致密而凹凸少,因此粘接面少,因此会发生粘接强度不增加之问题,于是以砂布机将表面施予粗糙加工使之成为凹凸面,而可增加芯材3之上面与上板1,芯材3之下面与地板2之粘接强度也。
又上述之任一实施形态中,钢板制之上板1及下板2均在其表面施予镀锌处理。在上板1及下板2之表面施予镀锌处理之结果当然可增加表面防锈效果,且将表面之凹凸可以使之比涂装处理者为大,由而可以增加粘接强度。
又上述各实施形态乃将芯材3之上下两面分别以粘接剂4粘接于上板1及下板2为例。惟只在芯材3之上面或下面之任何一方以粘接剂4而粘接于上板1或下板2之中之一方亦可以也。
Claims (12)
1.一种地板,其特征为:
在平板状而周围呈略四角形状之钢板制之上板,与备有凹部之周围呈略四角形状之钢板制之下板之间,介置将据位于上述下板之凹部之,具有规定之板厚且呈略平板状之芯材,将上述上板,下板之周围机械的予以结合,同时令上述芯材之上面或下面之至少其中之一面,和与该面所对向之上述上板或上述下板由粘接剂而粘接。
2.如权利要求1所述之地板,其中
芯材之上面是对于上述上板,上述芯材之下面是对于下板地藉粘接剂而粘接。
3.一种地板,其特征为:
在平板状周围呈略四角形状之钢板制之上板,与使其凹部底面朝内侧弯曲之周围呈四角形状之钢板制下板之间,介置据位于上述下板之凹部之,备有规定之厚度,呈略平板状之芯材,
使上述上板及上述下板之周围机械的予以结合,同时上述芯材之至少下面与该面所对向之上述下板乃由粘接剂而粘接者。
4.如权利要求2所述之地板,其中
以使芯材之下面之全面及上面之全面分别介着粘接剂而以压接状态地固着于下板及上板,而将芯材之厚度及两面之粘接剂层之厚度之合计长度规定为,与下板之凹部之深度相等,或稍长。
5.如权利要求1所述之地板,其中
将芯材之防止位置偏倚机构设置于上板乃至下板之至少一方。
6.如权利要求1所述之地板,其中
粘接剂是用假粘接用之热融系粘接剂及真粘接用之氨基甲酸基粘接剂之二种粘接剂,而用此二种粘接剂实施粘接。
7.如权利要求1所述之地板,其中
粘接剂是二液性之氨基甲酸基或环氧系粘接剂。
8.如权利要求1所述之地板,其中
粘接剂是一液性之氨基甲酸基或环氧系粘接剂。
9.如权利要求1所述之地板,其中
在芯材之侧面侧与两板之间设有粘接剂存留用之空间。
10.如权利要求6所述之地板,其中
由真粘接用之氨基甲酸基系粘接剂之粘接部乃以一定间隔而设于粘接面全体上,假粘接用之热融系之粘接剂是在粘接面之多数处以焊点设置。
11.如权利要求1所述之地板,其中
在上板及下之同一边且至少一边设置拉电线用之开口,同时在芯材之至少一边且与上板之开口所一致之处设开口,由而在地板之至少一边设置拉出电线用之开口部。
12.一种地板之制造方法,主要是,粘接叠层了:钢板制上板,及钢板制之下板,以及将介置于上述上板与上述下板之间之芯材而成之地板之制造方法,其特征为,
在上板及下板与芯材所对向之任何其中之一方涂布粘接剂,同时对于芯材之对向于上述对向面之中之非粘接剂涂布面之对向面上涂布粘接剂,粘接将上板,芯材,下板予以叠合,一定时间地施加压力予以粘接。
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Legal Events
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---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
REG | Reference to a national code |
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