CN117943252B - 一种碳化硅mosfet器件封装装置及其封装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种碳化硅MOSFET器件封装装置，包括工作台，工作台的上端面转动设置有输送带，工作台的上端面固定有安装罩，安装罩内升降活动设置有升降板，升降板的上端面固定贯穿设置有多个点涂针，每个点涂针上均设置有供胶组件，安装罩的内壁上固定有固定板，固定板的下端面固定有多个L形板，每个L形板的上表面均开设有通孔，点涂针活动贯穿对应的通孔，固定板上还设置有多个配合对应L形板使用的清理组件；本发明在使用的过程中，可以刮除掉涂针侧壁表面黏附的树脂粘合剂，避免黏附在点涂针表面的树脂粘合剂聚集过多，逐渐固化，影响点涂针的出胶量。

Description

一种碳化硅MOSFET器件封装装置及其封装工艺

技术领域

本发明涉及半导体元器件封装技术领域，尤其涉及一种碳化硅MOSFET器件封装装置及其封装工艺。

背景技术

碳化硅MOSFET器件是一种新型的功率半导体器件，结合了碳化硅（SiC）这一第三代半导体材料与金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的技术。相比传统的硅MOSFET，碳化硅MOSFET具有更高的电子迁移率、更高的耐压、更低的导通电阻、更高的开关频率和更高的工作温度等优点。

根据专利文件CN207770129U公开的一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，包括树脂胶点涂针，以及设置于树脂胶点涂针顶部的树脂胶储存桶和高压气泵；树脂胶储存桶与树脂胶点涂针之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀，树脂胶储存桶与计量式树脂胶输送阀与之间的管路上设置增压泵；该方案有助于提高点树脂胶效率，保证点树脂胶精准度，使点涂的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位，避免出现漏树脂胶和树脂胶点涂位偏移现象，提高封装效率。

上述半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，在使用的过程中，存在一定的缺陷，例如该设备是采用树脂胶点涂针来配合完成上胶作业的，树脂胶点涂针在长时间的使用过程中，点涂针出胶端的外侧壁上会黏附上树脂粘合剂，黏附在点涂针表面的树脂粘合剂聚集过多，逐渐固化后，会影响点涂针的出胶量。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题：

现有装置在使用时，点涂针出胶端的外侧壁上会黏附上树脂粘合剂，黏附在点涂针表面的树脂粘合剂聚集过多，逐渐固化后，会影响点涂针的出胶量。

而提出的一种碳化硅MOSFET器件封装装置及其封装工艺。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种碳化硅MOSFET器件封装装置，包括工作台，所述工作台的上端面转动设置有输送带，工作台的上端面固定有安装罩，安装罩内升降活动设置有升降板，升降板的上端面固定贯穿设置有多个点涂针，每个点涂针上均设置有供胶组件，安装罩的内壁上固定有固定板，固定板的下端面固定有多个L形板，每个L形板的上表面均开设有通孔，点涂针活动贯穿对应的通孔，固定板上还设置有多个配合对应L形板使用的清理组件。

作为本发明的进一步技术方案，所述安装罩的内顶部对称固定有两个电推杆一，电推杆一伸缩端的末端与升降板的上端面固定连接。

作为本发明的进一步技术方案，每个所述供胶组件均包括活动设置于安装罩内的注射筒，每个注射筒内均活动设置有活塞，每个注射筒的外侧壁上均连通设置有出料单向阀，出料单向阀与对应的点涂针之间连通设置有出料软管，每个注射筒的外侧壁上均连通设置有进料单向阀，进料单向阀的一端连通设置有进料软管，进料软管与外设的供胶罐连通，每个注射筒上均设置有配合对应活塞使用的驱动单元和复位单元。

作为本发明的进一步技术方案，每个所述驱动单元均包括固定于对应活塞下端面的连接柱，连接柱活动贯穿对应的注射筒。

作为本发明的进一步技术方案，每个所述复位单元均包括复位弹簧，复位弹簧固定于活塞的下端面和注射筒的内底部之间，复位弹簧活动套设于对应连接柱的外侧壁上。

作为本发明的进一步技术方案，每个所述注射筒的外侧壁上均对称固定有两个抱合块，升降板的上端面对称固定有多对连接架，每个连接架均与对应的抱合块固定连接。

作为本发明的进一步技术方案，每个所述清理组件均包括活动设置于对应L形板一侧的移动座，移动座的侧壁上转动贯穿设置有转动轴，转动轴的一端外侧壁上固定套设有海绵圈层，移动座的下端面固定有承接板，承接板上可拆卸设置有收集框，每个转动轴的另一端外侧壁上均固定有齿轮圈，每个L形板的一侧均固定有连接块，连接块的下端面固定有齿条，齿条与齿轮圈啮合连接。

作为本发明的进一步技术方案，所述固定板的下端面固定有多个固定座，每个固定座上均固定贯穿设置有电推杆二，电推杆二伸缩端的末端与移动座的侧壁固定连接，每个移动座的侧壁上均开设有T形滑槽，每个T形滑槽内均滑动设置有T形滑块，固定板的下端面固定有多个连接板，连接板的下端面与T形滑块的上端面固定连接。

作为本发明的进一步技术方案，所述工作台上还设置有多个机械臂，安装罩的侧壁上开设有多个配合外设输送架使用的缺槽。

一种碳化硅MOSFET器件的封装工艺，该方法的具体操作步骤为：

步骤一，将封装体基板放置于输送带上，输送带转动，带动封装体基板进入到安装罩内；

步骤二，封装体基板移动到点涂针的正下方，输送带停止转动，点涂针向下移动，完成点胶作业后向上移动，当点涂针向上移动经过通孔时，点涂针侧壁表面黏附的树脂粘合剂无法跟随点涂针穿过通孔，而被L形板刮除下来；

步骤三，当点涂针完成点胶作业，向上移动远离L形板时，移动座带动转动轴、齿轮圈和海绵圈层向靠近L形板的方向移动，致使转动轴带动海绵圈层逆时针转动，将黏附在L形板下端面的树脂粘合剂擦拭掉后，移动座回到初始位置；

步骤四，通过设置的机械臂和外设的输送架的配合，完成后续的芯片的放置、引脚的连接、封装材料的填充与固化，从而配合完成碳化硅MOSFET器件的封装作业。

本发明的有益效果：

1、将封装体基板放置于输送带上，输送带转动带动封装体基板进入到安装罩内，当封装体基板移动到点涂针的正下方时，输送带停止转动，然后升降板带动各个点涂针向下移动，当点涂针下降到合适的位置后，在供胶组件的作用下，将树脂粘合剂点到封装体基板的内表面，点胶完毕后，升降板带动各个点涂针向上移动回到初始位置，由于点涂针是活动贯穿通孔的，当点涂针在点胶时，若是有多余的树脂粘合剂黏附在点涂针的表面，当点涂针向上移动经过通孔时，点涂针侧壁表面黏附的树脂粘合剂无法跟随点涂针穿过通孔，而被L形板刮除下来，避免黏附在点涂针表面的树脂粘合剂聚集过多，逐渐固化，影响点涂针的出胶量。

2、在初始状态下，移动座位于固定板的下方，避免影响点涂针的升降移动，当点涂针完成点胶作业，向上移动远离L形板时，此时的移动座带动转动轴、齿轮圈和海绵圈层向靠近L形板的方向移动，在此过程中，齿轮圈与齿条啮合连接，致使转动轴带动海绵圈层逆时针转动，在此过程中，海绵圈层的表面与L形板的下端面接触，从而将黏附在L形板下端面的树脂粘合剂擦拭掉，不需要人工进行清理，使用方便，并且海绵圈层在转动的过程中，其表面也会与收集框相邻一侧的上端面剐蹭，从而将黏附在海绵圈层表面的树脂粘合剂刮到收集框内，完成海绵圈层的自清洁。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的升降板与点涂针的连接示意图一；

图3为本发明的升降板与点涂针的连接示意图二；

图4为本发明的升降板与点涂针的连接示意图三；

图5为本发明的注射筒与出料单向阀的连接示意图；

图6为本发明的注射筒的内部结构示意图；

图7为本发明的移动座与承接板的连接示意图；

图8为本发明的L形板与连接块的连接示意图。

图中：1、工作台；2、输送带；3、安装罩；4、升降板；5、点涂针；6、固定板；7、L形板；8、电推杆一；9、注射筒；10、活塞；11、出料单向阀；12、出料软管；13、进料单向阀；14、进料软管；15、连接柱；16、复位弹簧；17、抱合块；18、连接架；19、移动座；20、转动轴；21、海绵圈层；22、承接板；23、收集框；24、齿轮圈；25、连接块；26、齿条；27、固定座；28、电推杆二；29、T形滑槽；30、连接板。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

参照图1-图8，一种碳化硅MOSFET器件封装装置，包括工作台1，工作台1的上端面转动设置有输送带2，输送带2间歇转动，配合进行加工作业，工作台1的上端面固定有安装罩3，安装罩3内升降活动设置有升降板4，升降板4的上端面固定贯穿设置有多个点涂针5，每个点涂针5上均设置有供胶组件，安装罩3的内壁上固定有固定板6，固定板6的下端面固定有多个L形板7，每个L形板7的上表面均开设有通孔，点涂针5活动贯穿对应的通孔，固定板6上还设置有多个配合对应L形板7使用的清理组件。

参照图1、图3和图8，将封装体基板放置于输送带2上，输送带2转动，带动封装体基板进入到安装罩3内，当封装体基板移动到点涂针5的正下方时，输送带2停止转动，然后升降板4带动各个点涂针5向下移动，当点涂针5下降到合适的位置后，在供胶组件的作用下，将树脂粘合剂点到封装体基板的内表面，点胶完毕后，升降板4带动各个点涂针5向上移动回到初始位置，由于点涂针5是活动贯穿通孔的，当点涂针5在点胶时，若是有多余的树脂粘合剂黏附在点涂针5的表面，当点涂针5向上移动经过通孔时，点涂针5侧壁表面黏附的树脂粘合剂无法跟随点涂针5穿过通孔，而被L形板7刮除下来，避免黏附在点涂针5表面的树脂粘合剂聚集过多，逐渐固化，影响点涂针5的出胶量。

参照图2，安装罩3的内顶部对称固定有两个电推杆一8，电推杆一8伸缩端的末端与升降板4的上端面固定连接。

在初始状态下，电推杆一8的伸缩端处于收缩状态，当升降板4需要向下移动时，电推杆一8的伸缩端伸长，从而带动升降板4和点涂针5一起向下移动。

参照图2、图4和图5，每个供胶组件均包括活动设置于安装罩3内的注射筒9，每个注射筒9内均活动设置有活塞10，每个注射筒9的外侧壁上均连通设置有出料单向阀11，出料单向阀11与对应的点涂针5之间连通设置有出料软管12，每个注射筒9的外侧壁上均连通设置有进料单向阀13，进料单向阀13的一端连通设置有进料软管14，进料软管14与外设的供胶罐连通，每个注射筒9上均设置有配合对应活塞10使用的驱动单元和复位单元。

参照图5和图6，每个驱动单元均包括固定于对应活塞10下端面的连接柱15，连接柱15活动贯穿对应的注射筒9。

参照图6，每个复位单元均包括复位弹簧16，复位弹簧16固定于活塞10的下端面和注射筒9的内底部之间，复位弹簧16活动套设于对应连接柱15的外侧壁上。

参照图4、图5和图6，在初始状态下，注射筒9内充填满树脂粘合剂，当封装体基板移动到指定位置后，升降板4带动各个点涂针5向下移动，靠近封装体基板，在此过程中，各个注射筒9也跟随升降板4一起向下移动，注射筒9向下移动的过程中，带动活塞10和连接柱15一起向下移动，在初始状态下，连接柱15的下端与固定板6的上端面之间存在较大的间距，在升降板4带动各个点涂针5向下移动的初始阶段，连接柱15不会碰撞到固定板6，当升降板4带动各个点涂针5快要下降到指定位置时，连接柱15的下端会碰撞到固定板6的上端面，从而推动活塞10向上移动，注射筒9内的树脂粘合剂受到活塞10的挤压，部分树脂粘合剂穿过出料单向阀11和出料软管12进入到点涂针5内，然后通过点涂针5排出，此时点涂针5正好下降到设定位置，完成点胶作业，使用方便。

参照图6，在连接柱15推动活塞10向上移动的过程中，复位弹簧16被拉长，产生弹性形变，存储弹性势能，当点胶完毕，升降板4、点涂针5、注射筒9和连接柱15向上移动时，在此过程中，活塞10在复位弹簧16弹力的作用下，逐渐被向下拉动，在此过程中，注射筒9内产生负压，从而使外设的供胶罐内的树脂粘合剂通过进料单向阀13和进料软管14补充到注射筒9内，准备进行下一次点胶作业。

参照图3和图4，每个注射筒9的外侧壁上均对称固定有两个抱合块17，升降板4的上端面对称固定有多对连接架18，每个连接架18均与对应的抱合块17固定连接。

通过设置的连接架18与抱合块17的配合，对注射筒9进行限位固定，使注射筒9和连接柱15可以跟随升降板4一起上下移动。

参照图2、图3、图4、图7和图8，每个清理组件均包括活动设置于对应L形板7一侧的移动座19，移动座19的侧壁上转动贯穿设置有转动轴20，转动轴20的一端外侧壁上固定套设有海绵圈层21，移动座19的下端面固定有承接板22，承接板22上可拆卸设置有收集框23，收集框23一侧的上端面与海绵圈层21的表面剐蹭，每个转动轴20的另一端外侧壁上均固定有齿轮圈24，每个L形板7的一侧均固定有连接块25，连接块25的下端面固定有齿条26，齿条26与齿轮圈24啮合连接。

参照图3、图4、图5和图6，在初始状态下，移动座19位于固定板6的下方，避免影响点涂针5的升降移动，当点涂针5完成点胶作业，向上移动远离L形板7时，此时的移动座19带动转动轴20、齿轮圈24和海绵圈层21向靠近L形板7的方向移动，在此过程中，齿轮圈24与齿条26啮合连接，致使转动轴20带动海绵圈层21逆时针转动，在此过程中，海绵圈层21的表面与L形板7的下端面接触，从而将黏附在L形板7下端面的树脂粘合剂擦拭掉，不需要人工进行清理，使用方便，并且海绵圈层21在转动的过程中，其表面也会与收集框23相邻一侧的上端面剐蹭，从而将黏附在海绵圈层21表面的树脂粘合剂刮到收集框23内，完成海绵圈层21的自清洁。

当设备作业完毕后，即可将收集框23拆卸取下，对其内部收集的树脂粘合剂进行倾倒转移，并进行清洗，然后将收集框23安装回初始位置。

参照图4和图7，固定板6的下端面固定有多个固定座27，每个固定座27上均固定贯穿设置有电推杆二28，电推杆二28伸缩端的末端与移动座19的侧壁固定连接，每个移动座19的侧壁上均开设有T形滑槽29，每个T形滑槽29内均滑动设置有T形滑块，固定板6的下端面固定有多个连接板30，连接板30的下端面与T形滑块的上端面固定连接。

参照图4和图7，通过设置的连接板30、T形滑块和T形滑槽29的配合，对移动座19的重量进行承接，并且在初始状态下，电推杆二28的伸缩端处于收缩状态，当点涂针5完成点胶作业，向上移动远离L形板7时，电推杆二28的伸缩端伸长，推动移动座19和海绵圈层21移动，对L形板7的下端面进行清洁作业，然后电推杆二28的伸缩端收缩，带动移动座19和海绵圈层21回到初始位置。

参照图1，工作台1上还设置有多个机械臂，安装罩3的侧壁上开设有多个配合外设输送架使用的缺槽，机械臂与外设的输送架均属于现有技术。

通过设置的机械臂和外设的输送架的配合，完成后续的芯片的放置、引脚的连接、封装材料的填充与固化等，从而配合完成碳化硅MOSFET器件的封装作业，该部分内容均为现有技术，在此不做赘述。

一种碳化硅MOSFET器件的封装工艺，该方法的具体操作步骤为:

步骤一，将封装体基板放置于输送带2上，输送带2转动，带动封装体基板进入到安装罩3内；

步骤二，封装体基板移动到点涂针5的正下方，输送带2停止转动，点涂针5向下移动，完成点胶作业后向上移动，当点涂针5向上移动经过通孔时，点涂针5侧壁表面黏附的树脂粘合剂无法跟随点涂针5穿过通孔，而被L形板7刮除下来；

步骤三，当点涂针5完成点胶作业，向上移动远离L形板7时，移动座19带动转动轴20、齿轮圈24和海绵圈层21向靠近L形板7的方向移动，致使转动轴20带动海绵圈层21逆时针转动，将黏附在L形板7下端面的树脂粘合剂擦拭掉后，移动座19回到初始位置；

步骤四，通过设置的机械臂和外设的输送架的配合，完成后续的芯片的放置、引脚的连接、封装材料的填充与固化，从而配合完成碳化硅MOSFET器件的封装作业。

本发明在使用时，参照图1、图3和图8，将封装体基板放置于输送带2上，输送带2转动带动封装体基板进入到安装罩3内，当封装体基板移动到点涂针5的正下方时，输送带2停止转动，然后升降板4带动各个点涂针5向下移动，当点涂针5下降到合适的位置后，在供胶组件的作用下，将树脂粘合剂点到封装体基板的内表面，点胶完毕后，升降板4带动各个点涂针5向上移动回到初始位置，由于点涂针5是活动贯穿通孔的，当点涂针5在点胶时，若是有多余的树脂粘合剂黏附在点涂针5的表面，当点涂针5向上移动经过通孔时，点涂针5侧壁表面黏附的树脂粘合剂无法跟随点涂针5穿过通孔，而被L形板7刮除下来，避免黏附在点涂针5表面的树脂粘合剂聚集过多，逐渐固化，影响点涂针5的出胶量。

参照图4、图5和图6，在初始状态下，注射筒9内充填满树脂粘合剂，当封装体基板移动到指定位置后，升降板4带动各个点涂针5向下移动，靠近封装体基板，在此过程中，各个注射筒9也跟随升降板4一起向下移动，注射筒9向下移动的过程中，带动活塞10和连接柱15一起向下移动，在初始状态下，连接柱15的下端与固定板6的上端面之间存在较大的间距，在升降板4带动各个点涂针5向下移动的初始阶段，连接柱15不会碰撞到固定板6，当升降板4带动各个点涂针5快要下降到指定位置时，连接柱15的下端会碰撞到固定板6的上端面，从而推动活塞10向上移动，注射筒9内的树脂粘合剂受到活塞10的挤压，部分树脂粘合剂穿过出料单向阀11和出料软管12进入到点涂针5内，然后通过点涂针5排出，此时点涂针5正好下降到设定位置，完成点胶作业，使用方便。

参照图6，在连接柱15推动活塞10向上移动的过程中，复位弹簧16被拉长，产生弹性形变，存储弹性势能，当点胶完毕，升降板4、点涂针5、注射筒9和连接柱15向上移动时，在此过程中，活塞10在复位弹簧16弹力的作用下，逐渐被向下拉动，在此过程中，注射筒9内产生负压，从而使外设的供胶罐内的树脂粘合剂通过进料单向阀13和进料软管14补充到注射筒9内，准备进行下一次点胶作业。

参照图3、图4、图5和图6，在初始状态下，移动座19位于固定板6的下方，避免影响点涂针5的升降移动，当点涂针5完成点胶作业，向上移动远离L形板7时，此时的移动座19带动转动轴20、齿轮圈24和海绵圈层21向靠近L形板7的方向移动，在此过程中，齿轮圈24与齿条26啮合连接，致使转动轴20带动海绵圈层21逆时针转动，在此过程中，海绵圈层21的表面与L形板7的下端面接触，从而将黏附在L形板7下端面的树脂粘合剂擦拭掉，不需要人工进行清理，使用方便，并且海绵圈层21在转动的过程中，其表面也会与收集框23相邻一侧的上端面剐蹭，从而将黏附在海绵圈层21表面的树脂粘合剂刮到收集框23内，完成海绵圈层21的自清洁。

参照图4和图7，通过设置的连接板30、T形滑块和T形滑槽29的配合，对移动座19的重量进行承接，并且在初始状态下，电推杆二28的伸缩端处于收缩状态，当点涂针5完成点胶作业，向上移动远离L形板7时，电推杆二28的伸缩端伸长，推动移动座19和海绵圈层21移动，对L形板7的下端面进行清洁作业，然后电推杆二28的伸缩端收缩，带动移动座19和海绵圈层21回到初始位置。

参照图1，通过设置的机械臂和外设的输送架的配合，完成后续的芯片的放置、引脚的连接、封装材料的填充与固化等，从而配合完成碳化硅MOSFET器件的封装作业，该部分内容均为现有技术，在此不做赘述。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种碳化硅MOSFET器件封装装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的上端面转动设置有输送带（2），工作台（1）的上端面固定有安装罩（3），安装罩（3）内升降活动设置有升降板（4），升降板（4）的上端面固定贯穿设置有多个点涂针（5），每个点涂针（5）上均设置有供胶组件，安装罩（3）的内壁上固定有固定板（6），固定板（6）的下端面固定有多个L形板（7），每个L形板（7）的上表面均开设有通孔，点涂针（5）活动贯穿对应的通孔，固定板（6）上还设置有多个配合对应L形板（7）使用的清理组件；

每个所述清理组件均包括活动设置于对应L形板（7）一侧的移动座（19），移动座（19）的侧壁上转动贯穿设置有转动轴（20），转动轴（20）的一端外侧壁上固定套设有海绵圈层（21），移动座（19）的下端面固定有承接板（22），承接板（22）上可拆卸设置有收集框（23），每个转动轴（20）的另一端外侧壁上均固定有齿轮圈（24），每个L形板（7）的一侧均固定有连接块（25），连接块（25）的下端面固定有齿条（26），齿条（26）与齿轮圈（24）啮合连接；

所述固定板（6）的下端面固定有多个固定座（27），每个固定座（27）上均固定贯穿设置有电推杆二（28），电推杆二（28）伸缩端的末端与移动座（19）的侧壁固定连接，每个移动座（19）的侧壁上均开设有T形滑槽（29），每个T形滑槽（29）内均滑动设置有T形滑块，固定板（6）的下端面固定有多个连接板（30），连接板（30）的下端面与T形滑块的上端面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOSFET器件封装装置，其特征在于，所述安装罩（3）的内顶部对称固定有两个电推杆一（8），电推杆一（8）伸缩端的末端与升降板（4）的上端面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOSFET器件封装装置，其特征在于，每个所述供胶组件均包括活动设置于安装罩（3）内的注射筒（9），每个注射筒（9）内均活动设置有活塞（10），每个注射筒（9）的外侧壁上均连通设置有出料单向阀（11），出料单向阀（11）与对应的点涂针（5）之间连通设置有出料软管（12），每个注射筒（9）的外侧壁上均连通设置有进料单向阀（13），进料单向阀（13）的一端连通设置有进料软管（14），进料软管（14）与外设的供胶罐连通，每个注射筒（9）上均设置有配合对应活塞（10）使用的驱动单元和复位单元。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅MOSFET器件封装装置，其特征在于，每个所述驱动单元均包括固定于对应活塞（10）下端面的连接柱（15），连接柱（15）活动贯穿对应的注射筒（9）。

5.根据权利要求4所述的一种碳化硅MOSFET器件封装装置，其特征在于，每个所述复位单元均包括复位弹簧（16），复位弹簧（16）固定于活塞（10）的下端面和注射筒（9）的内底部之间，复位弹簧（16）活动套设于对应连接柱（15）的外侧壁上。

6.根据权利要求3所述的一种碳化硅MOSFET器件封装装置，其特征在于，每个所述注射筒（9）的外侧壁上均对称固定有两个抱合块（17），升降板（4）的上端面对称固定有多对连接架（18），每个连接架（18）均与对应的抱合块（17）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOSFET器件封装装置，其特征在于，所述工作台（1）上还设置有多个机械臂，安装罩（3）的侧壁上开设有多个配合外设输送架使用的缺槽。

8.一种碳化硅MOSFET器件的封装工艺，应用于权利要求1所述的一种碳化硅MOSFET器件封装装置，其特征在于，具体步骤如下：

步骤一，将封装体基板放置于输送带（2）上，输送带（2）转动，带动封装体基板进入到安装罩（3）内；

步骤二，封装体基板移动到点涂针（5）的正下方，输送带（2）停止转动，点涂针（5）向下移动，完成点胶作业后向上移动，当点涂针（5）向上移动经过通孔时，点涂针（5）侧壁表面黏附的树脂粘合剂无法跟随点涂针（5）穿过通孔，而被L形板（7）刮除下来；

步骤三，当点涂针（5）完成点胶作业，向上移动远离L形板（7）时，移动座（19）带动转动轴（20）、齿轮圈（24）和海绵圈层（21）向靠近L形板（7）的方向移动，致使转动轴（20）带动海绵圈层（21）逆时针转动，将黏附在L形板（7）下端面的树脂粘合剂擦拭掉后，移动座（19）回到初始位置；

步骤四，通过设置的机械臂和外设的输送架的配合，完成后续的芯片的放置、引脚的连接、封装材料的填充与固化，从而配合完成碳化硅MOSFET器件的封装作业。